线镀层分析仪

智能镀层分析，数据互联，效率起飞FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。自动化和创新软件是 FT230 分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230 就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使检查在繁忙的生产环境中更加现实。产品亮点FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。自动聚焦减少样品装载时间Find My Part自动进行智能识别以设置完整的测量程序屏幕大部分区域用来显示样品视图，令人眼前一亮的可视度自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A）的规格要求

微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。高通量镀层分析FT110A 是一款台式 XRF 分析仪，旨在应对生产中镀层分析的挑战。强大的 X 射线荧光技术与自动定位功能相结合，有助于提高电镀车间的生产力，同时确保组件符合高标准。准确性和可靠性是支持质量控制的 XRF 分析的核心，而 FT110A 可提供当今电镀组件所需的准确性。更新的成像系统、自动样品定位和大样品台使该分析仪非常易于使用，提高了通量并减少了人为错误。功能强大的 FT110A 能够同时测量多达四层以及基材，将全天候支持您的设施满足高标准的行业电镀规范。产品亮点专为高通量生产而设计，来看 FT110A 如何支持您的质量控制。强大的高灵敏度技术可在几秒钟内提供结果对成品安全的无损检测自动化功能提高生产力分析多达四层和基材，加上电镀液易于非专业操作员使用测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987大样品舱可容纳各种样品可定制的选项以适合您的应用FT110A元素范围Ti – U探测器正比计数器系统样品舱设计开闭式或开槽式准直器数量2 或 4准直器下限0.025 x 0.4 mmXY轴样品台选择程控或固定XY轴样品台行程250 x 200 mm程控Z轴行程150 mm样品尺寸上限500 x 400 x 150 mm样品聚焦聚焦激光和可选的自动聚焦样品视图摄像头视图和可选的第二广角摄像头测量点识别可选软件X-ray Station 产品对比

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

INSIGHT 镀层分析仪使用微聚焦X射线管将X射线源的大部分射线收集并汇聚成微束斑，照射在样品位置，从而获得良好的空间分辨率及很强的荧光信号，通过能谱探头及后续的数据处理器等采集、处理并评价样品被辐照后产生的荧光信号，得出样品的成分信息。它可实现更复杂应用的快速测量和精准分析，是对不均匀或形状不规则的未知样品以及微观物体进行元素分析的理想方法。INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有外观紧凑、节约空间、易于操作、分析快速、检测精准等特点，被广泛应用于常规和复杂镀层结构的样品进行元素分析和厚度检测，尤其是对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，确保客户获得可靠、可重复结果以满足数百种应用，包括：珠宝首饰、小零件、连接器镀层、普通电路板等。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，可灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的大面积Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。可编程自动位移样品台可选配固定或电动型自动平台，并且可编程以适应广泛的零件尺寸和测试量。固定样品台足以对易于定位检测面积的电路板上一个或几个位置进行点检。用户可以使用固定样品台手动定位样品，但是对于具有复杂设计和极小特征的电路板，在电动样品台上的处理效果会更好，这种样品台可提供更好的精确度来进行微调。此外，INSIGHT还允许创建、保存和调用多点程序，以便对多个部件进行自动化测试。可编程 XY 载物台与内置模式识别软件相结合，使大容量样品测试既高效又一致。应用场景普通PCB行业PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。珠宝首饰电镀工艺能起到保护首饰金属表面的作用，又可使金属首饰表面更加美观。不同国家首饰电镀标准不同，目前我国执行的标准为《贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件 QB T 4188-2011》，为满足市场质量要求，确保符合行业规范，晓INSIGHT适用于不同形状的珠宝首饰的单镀层和多镀层厚度和成分检测。电子元器件镀层技术和电子元件的发展互相协同，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠，对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。通用小零件和小结构随着科技的快速发展，各个行业中零件都趋于小型化，镀层工艺作为小零件的重要表面处理方法，分为挂镀、滚镀、接连镀和刷镀等方法。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.05-φ1可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

行业应用五金建材、水暖卫浴、电力电气等探险者EXPLORER手持式X荧光分析仪是集中了光电子、微电子、半导体和计算机等多项技术，具有自主知识产权的全新一代手持XRF产品。EXPLORER 5000T手持式XRF镀层厚度分析仪使用全新大屏高分辨率液晶显示屏及新型数字多道数据处理器的便携式手持镀层测厚分析仪。EXPLORER 5000T可对大面积镀层产品进行膜厚分析，仪器不仅体积小、重量轻，可随身携带进行测量；而且性能卓越，堪比台式机。

镀层工艺被广泛应用于五金制品中，科学技术与现代工业的发展对五金制品质量标准和控制越来越严格，进而对镀层技术发展和质量控制也越来越标准化。目前我们市面上，五金行业金属表面的镀层镀层主要分为三类：防护性镀层、防护-装饰性镀层、功能性镀层3种。不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容，其中镀层的厚度是镀件品质的最重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器——晓INSIGHT 镀层分析仪是一款上照式镀层分析仪，具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试精度高、外观紧凑、节约空间等特点，不仅可用于对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品进行元素分析，还能用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节，以帮客户降低物料成本，满足对应的工业标准。使用优势多准直器多准直器可选或多种准直器组合由软件自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。自动对焦高低大小样品可快速清晰对焦，视频图像可放大、含十字线、自动聚焦。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。高性能进口探测器选用适合于多元素镀层的Si-PIN探测器，比起传统的封气正比计数器，Si-PIN具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景卫浴产品卫浴五金一般分为三个组成部分。即底座(固定件)、连接件、功能件，电镀作为浴五金件的主要工艺，对于产品来说是至关重要的，它关系到产品使用寿命、光洁度、耐磨度。五金器具五金器具是指用金、银、铜、铁、锡等金属通过加工铸造得到的产品，镀层工艺被广泛应用于五金器具中，常见的有：镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。装饰性涂层可使零件美观，也可提高表面的耐腐蚀性及耐磨性，例如Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。ABS电镀层近年来，随着工业的快速发展，塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上，ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也可改善其在电、热及耐蚀等方面的性能。单镀层可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分。 规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管50 W（50kV，1mA），钨钯X射线管（靶材可选配）探测器Si-PIN大面积探测器准直器φ0.5-φ5可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品，其产品在线路板中可以用于检测金属元素，涂层镀层的测厚，孔铜面铜的测厚，及绿油，铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业，如汽车，飞机，五金等金属的测厚，黄金元素的测定。需要此款的朋友可以随时联系 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 ：该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。 Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点：1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。技术参数：参数 XULM系列XDLM系列XDV-μ系列XAN系列应用领域电镀/电子电路板电路板/电子/电镀珠宝/手表测量方向由下往上由上往下由上往下由下往上探测器PCPCSDDPIN/SDD射线管微聚焦微聚焦微聚焦微聚焦基本滤片3343/6准直器数量、尺寸（mmm)40.05x0.05-F0.340.05x0.05-F0.3多毛细管系统4F0.2-F2C型开槽是否是是

市场对通信电子、航空航天、计算机、汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动电子行业的快速增长，在电子行业不断推陈出新以满足更高期望的同时，对产品的质量控制也越来越严格。镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。INSIGHT旨在为镀层分析应用提供精准高效的分析方法。晓INSIGHT易于操作，配置灵活，可轻松超薄镀层的挑战，提供快速、准确和可重复的结果，帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。使用优势多准直器组件可选配多准直器组合自动切换，使得INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。上照式设计仪器采用上照式设计，可轻松实现对超大型、不规则、微小件、甚至液体形态样品的快、准、稳高效测量。高强度X射线管晓INSIGHT可选配高强度毛细管光学系统，可为仪器带来更高的计数率、 更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。可编程自动位移样品台选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。一键式测量配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。提高生产力INSIGHT自动化功能帮助您可以更快地测量样品，从而提高您的分析量。超大测量室仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。高灵敏度的检测器对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。自动对焦无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦。可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。应用场景印刷电路板Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB连接器镀层电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。晶圆制造（半导体）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。引线框架引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。规格参数特点自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法元素范围Na(钠)—Fm(镄) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素X射线管微聚焦X射线管、毛细管X射线管（可选配）探测器高灵敏度大面积SDD探测器、SDD 50mm2超大面积探测器（可选配）准直器多准可选,多准可组合相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台移动范围：100 x 150 mm可编程XY平台(可选配)Z轴移动范围150 mm样品仓尺寸564×540×150mm（L×W×H）外形尺寸664×761×757mm（L×W×H）重量120KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新，具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点，其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类，为使用者提供迅速高效、准确的数据信息，是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料识别、废料分拣（Recyling）、牌号识别（Grade ID）中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法，使得仪器不仅测量速度更快，测量准确性更高，测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器，噪音小，可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG（配置电池）尺寸254×79×280mm（L×W×H）激发源50KV/200μA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB，蓝牙，WIFI，可将设备联入互联网，可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品，提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量，电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右

T-350台式XRF镀层分析仪硬件性能及优势超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面仪器性能元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA摄像头滤光片 可选择多种定制切换探测器 美国进口探测器多道分析器 JPSPEC-DPP样品腔尺寸 310*280*60（mm）测试时间 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ分析软件 JPSPEC-FP定性定量分析软件外部尺寸 380*372*362（mm）重量 29Kg优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用联系电话：丁女士

TrueX COAT镀层分析仪集成了浪声前沿的科研创新，具有快速、高精准度、轻便、易携带等优点，其可对大量金属废料进行现场检测和快速分类，为使用者提供迅速高效、准确的数据信息，是钢铁冶炼、有色金属、石化精炼、精细化工、制药、电力电站、航空航天等行业在质量控制（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料识别、废料分拣（Recyling）、牌号识别（Grade ID）中的有力工具。使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含量进行分析。散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却。准确可靠的定性定量方法集成了浪声前沿的Super-FP算法、校正曲线法等先进算法，使得仪器不仅测量速度更快，测量准确性更高，测量一致性更强。高品质进口探测器仪器选用适合于多元素镀层的分析进口探测器，噪音小，可灵活地应对镀层结构。应用场景线路板行业五金建材行业珠宝和手表行业精密电子、5G行业汽车和装饰行业电镀槽液、电镀废水中的金属含量规格参数重量1.6KG（配置电池）尺寸254×79×280mm（L×W×H）激发源50KV/200μA上限，管压管流可自由调节，W/Ag/Rh靶材(可选配)元素范围Mg(镁)—U(铀) 分析层数5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素探测器Si-Pin探测器/SDD探测器(可选配)显示系统4.3英寸工业级电阻触摸屏自动根据外部环境亮度调节显示器亮度数据处理内置32G存储器USB，蓝牙，WIFI，可将设备联入互联网，可远程对仪器进行设置及检修散热性仪器配有专用的T型槽式散热装置，提高仪器散热性能，无需频繁等待探测器冷却安全性内置DoubleBeam&trade 技术自动感知前方有无样品，提高射线的安全性和防护等级防水、防尘、防震手提箱LANScientific专用安全绳电源系统具有MSBUS总线的智能电池、实时监控电池、备用电池可直接查看电池剩余容量，电池符合航空危险品运输条例单个电池可持续工作8小时左右

ISP PCB镀层厚度分析仪iEDX-150WT采用开槽式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析，可同时分析镀层中的成分比例。镀层厚度分析软件u 采用业界基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。技术指标：1、多镀层，1-6层；2、超高测试精度；3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；4、测量时间：5-60秒；5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；6、微焦X射线管50KV/1mA；7、焦斑尺寸75um；8、7个准直器及6个滤光片自动切换；9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为5KG；10、高清CCD摄像头，准确监控位置；11、多变量非线性去卷积曲线拟合；12、高性能FP/MLSQ分析；13、平台尺寸：700×580×25mm；14、仪器尺寸：475×787×375mm；15、加入安全防射线光闸，样品室门开闭传感器；16、可提供对样品的自动和编程控制，多点自动测量。图谱界面：1、软件支持无标样分析；2、大分析平台；3、可自动连续多点分析；4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；5、采用多种光谱拟合分析处理技术。 分析报告结果：1、直接打印分析报告；2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

X射线镀层测厚仪Thick880 ---专业的金属电镀层测试专家产品优势和特点*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的精确结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络，检测结果易于查看和分享*有X射线防护锁，只有在封闭状态下才发射X射线，安全、可靠的保证客户使用测试样品示例 仪器应用演示 打开仪器上盖 2、放入样品3、在软件中点击“开始”按钮,测量完成,显示分析结果XRF镀层分析仪硬件性能及优势元素分析范围从硫(S)到铀（U）同时可以分析几十种以上元素，五层镀层分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序多次测量重复性可达0.1%长期工作稳定性可达0.1%度适应范围为15℃至30℃。仪器配置高压电源 0 ~ 50KV光管管流 0μA ~ 1000μA数字多道分析器摄像头滤光片可选择多种定制切换美国进口半导体探测器测试时间可调 10sec ~ 100sec仪器环境要求环境温度 15°C ~ 30°C相对湿度 35% ~ 70%电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ

1、更小的特征测量毛细聚焦管光学元件的光束尺寸小于100μm，因此可以测量微电子设备、高级电路板、连接器、引脚框架和晶片的超精细特征。它可以测量传统准直器无法测量的区域。 2、更薄的镀层测量XRF镀层车测厚仪装有毛细聚焦管，能将更多的X射线管输出聚焦到样品上，从而测量纳米级的镀层。3、更高的测试量和更高的置信度光学器件产生的更大强度带来更高的计数率。在XRF中，更高的计数率意味着更高的精度和更快的结果。这可以在任何给定时间段内进行更多的测量且得到置信度更高的结果，从而实现更好的质量控制和更紧密的生产。 4、更容易符合指标XRF在确定和控制饰面处理厚度过程中的使用可通过用于ENIG（化学镀镍/浸金）和ENEPIG（化学镀镍/化学镀钯/浸金）分析的性能指标IPC-4556来实现，这些测试必须证明在确定公差范围内的性能水平。使用毛细聚焦管更易实现这一性能水平。

iEDX-150T-1是中韩合资生产的仪器.有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量,可分析1-6层、以及合金镀层成分,?测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换u 智能背景滤波器软件采用FP法，支持无标样分析u 可任意进行定性、定量分析u 可以设定对元素周期表上的任意元素测试u 同时显示25种元素分析结果u 针对金属成分检测，专业设计的软件，更具有针对性u u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线测试条件独立，方便了测试u 可自由设定仪器的管压、管流，对样品中所含元素测量更具有针对性u 具有图谱对比功能，方便材料对比分析u 测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换u 基于FP的MLSQ多标样最小二乘分析法镀层厚度分析软件u 采用业界最先进的基本参数法（FP）u 可以镀液进行定量分析u 可分析1-6层、以及合金镀层成分u 可同时分析20种元素，频谱比较u 减法运算和配给u 智能背景滤波器u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量u 可制作多条工作曲线，各个曲线u 测试条件独立，方便测试 MTFFP软件主界面最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

奥林巴斯Vanta分析仪的镀层模式奥林巴斯的Vanta手持式XRF分析仪如今配备了镀层模式测量功能。Vanta分析仪的镀层模式可以在几秒钟内测量出以微米为单位的涂层厚度。这个功能可以最多测量3层覆盖在任何类型基底上的涂层，基底材料可以是金属、塑料、玻璃，甚至木材。在很多行业中，都需要测量产品的涂层厚度。例如：锌可以防潮，并有效地防止腐蚀，因此可以作为各种金属产品的涂层材料。要确保获得合格的防腐效果，就需要确定锌涂层的厚度标准，并根据标准进行核查。其它常用的工程涂料还包括镍和铬，都用于防止产品的腐蚀。Vanta分析仪的镀层模式为用户提供以下功能：元素配置：可分析的元素为原子数大于钛的元素，包括钛元素。同一种元素不能在多个涂层中被重复分析，包括基底材料。目前此功能还不能分析原子数小于钛的元素。可选的实证单点校准：用户可以使用一种内部认证的样本对校准进行调整。层的数量：Vanta分析仪的镀层模式可以最多测量3层材料的厚度，不过各层材料要足够薄，以使X射线从底层材料返回到探测器。基底：可以分析任何基底材料，只要基底材料中不包含涂层材料中存在的元素。厚度：下表中列出了某些元素涂层的大约略厚度值。表中的数据没有考虑到元素之间的干扰效应。如果涂层元素和基底元素具有相似的X射线能量，则实际的厚度会与表中的数据有所不同。汽车制造领域 汽车工业发展迅速，汽车零部件作为支撑汽车产业快速稳定发展的基础，发展我国汽车零部件产业具有重大意义，而电镀技术是汽车零部件质量品质保证的常用技术。通常在汽车零部件表面进行电镀处理，以提高汽车部件材料长期运行的可靠性、稳定性和耐蚀性。但是，如果电镀层太厚，增加成本；太薄无法达到产品应用质量要求。因此，对电镀层厚度的控制尤为重要。电力设备制造行业电力行业中应用范围相当广泛的高压隔离开关，主要用于高压线路无负载换接、断路器等电气设备与高压线路之间的电气隔离。对于像高压隔离开关常年暴露在大气环境条件下使用的设备，通常在表面电镀一层银以保持开关良好的导电性，而镀层厚度极大的影响开关导电性和使用寿命。 奥林巴斯VANTA手持式光谱分析仪（HHXRF）的镀层模式能够分析多层镀层材料，基体可以是任何类型的材料，不局限于金属。

苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销1.1. 技术性能及指标: 1.1.1. 元素分析范围从硫(S)到铀(U)；1.1.2. 元素含量分析范围为2 PPm到99.99%；1.1.3. 测量时间：100-300秒；1.1.4. RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）其检测限度达2PPM； 1.1.5. 能量分辨率为149±5电子伏特；1.1.6. 温度适应范围为15℃至30℃；1.1.7 电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源。）1.1.8 仪器尺寸：700*460*370mm,样品腔尺寸：500*320*100mm1.2.产品特点 1.2.1EDX6000E是专门针对ROHS、EN71等环保指令设计得一款产品。 1.2.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器时尚大方。 1.2.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.2.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，让测量更精确。 1.2.5一键式自动测试，使用更简单，更方便，更人性化。 1.2.6七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.2.7多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.2.8先进的一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.2.9独有的机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.2.10多重仪器配件保护系统，并可通过软件进行全程监控, 让仪器工作更稳定、更安全。 1.2.11ROHS专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。1.2.12本机采用USB2.0接口，有效地保证了数据准确高速有效的传输。2.苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.1Si-pin电制冷半导体探测器:（新型探测器） 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特 2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。2.2 X射线激发装置: 2.2.1. 灯丝电流最大输出：1mA；2.2.2 .属于半损耗型部件，50W，空冷。2.3 高压发射装置:2.3.1. 电压最大输出： 50kV；2.3.2.最小5kv可控调节2.3.3.自带电压过载保护2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。2.4.2 .最大道数： 2048；2.4.3 包含信号增强处理2.5光路过滤模块2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。2.5.2 将准直器与滤光处整合；2.6 准直器自动切换模块2.6.1多达7种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 8-4＃，6＃, 4＃, 2＃。2.7 滤光片自动切换模块苏州三值无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪、厂家直销 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。 2.8 准直器和滤光片的自由组合模块 2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。苏州三值（3V）无损ROHS检测仪、合金分析仪、镀层厚度检测仪仪器

膜厚仪EDX-8000T 型XRF镀层测厚仪/电镀液分析仪Simply The Best垂直光路设计，专为镀层厚度分析而设计高分辨率硅针检测器 (Si-pin) ，适合于多元素镀层的高灵敏度分析，比起传统的封气正比计数器，Si-pin探测器具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比）长期稳定性以及更长的使用寿命工业级高清样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度易于使用，新型用户界面专为非XRF专家用户设计。直观而整洁，只需点击鼠标即可进行正确的分析背景介绍人们在同腐蚀作斗争中，采取了许多行之有效的措施，电镀就是其中的重要手段之一，电镀能提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观；提高零件的工作性能，如硬度，耐磨，导电性，电磁性、耐热性，钎焊性及其他特殊性能。英飞思开发的EDX8000T 镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是测试速度快：检测时间快，数秒内可完成检测，可在短时间内进行大量样品测试测试再现性佳：不会因不同人员测试同一样品产生手法差异分析结果异同，相较湿式化学分析较受前处理因素同时分析多元素：一次检测电镀液内的所有金属成分，无元素检测限制。非破坏性检测：样品内若有贵重成分，检测完成后均可回收无复杂样品前处理：不需专业实验室与操作人员及复杂的前处理检测浓度弹性：标准液可根据被测溶液浓度灵活调整，无固定浓度要求膜厚仪EDX8000T 应用场景测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层贵金属成分分析，贵金属镀层，如金基上的铑材料分析分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析膜厚仪EDX8000T产品特点超大样品腔一键测试，一键打印报告与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据，兼容LIMS数据库经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长膜厚仪EDX8000T 可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。单涂镀层应用：如可检测铁镀镍、铜镀镍、铁镀铬、铜镀锡、铜镀金、铜镀银等单镀层的厚度和元素成分多涂镀层应用：如Ni/Cu/Fe铁镀铜镀镍，Au/Ni/Cu铜镀镍镀金，Sn/Ni/Cu铜镀镍镀锡等合金镀层应用：如ZnNi/Fe铁镀镍锌合金, ZnAl/Ni/Cu铜镀镍镀铝锌合金等技术参数仪器外观尺寸:400mm*500mm*350mm仪器重量: 34KG镀层分析范围：锂Li（3）- 铀U（92）成分分析范围：硫S（16）- 铀U（92）可分析含量范围：1ppm- 99.99%涂镀层最低检出限：0.005μm，可同时分析5层以上镀层成分分析含量范围：5ppm-99.99%探测器：高分辨率铍窗电制冷Si-Pin Detector 多道分析器:4096道DPP analyzerX光管：50W高功率光管准直器：标配Φ0.5mm，选配Φ0.2mm滤光片：3种可切换可选配纯元素标样，镀层校准片电压：220ACV 50/60HZ环境温度：-10°C到35°C

XTU-4C是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。快速准确移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件高效率正比接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品1.元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）2.涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）3.厚度检出限：0.005μm4.成分检出限：1ppm5. 测量直径小至0.2mm（测量面积小至0.03mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm8.仪器尺寸：550mm*480mm*470mm9.仪器重量：45KG10.XY轴工作台移动范围：50mm*50mm11.XY轴工作台承重：5KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-30mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

XAD是一款上照式全元素光谱分析仪，可测量纳米级厚度、微小样品和凹槽异形件的膜厚，也可满足微区RoHS检测及多元素成分分析，先进的算法及解谱技术解决了诸多业界难题。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。微小样品检测：测量面积小至0.008mm2变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-90mm自主研发的EFP算法：AI(3)-U(92)元素的成分分析，Li(3)-U(92)元素的涂镀层检测，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可准确测量先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积20/50mm2探测器X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置上照式设计：实现对大型样品或者密集点位进行快、准、稳高效率测量可编程自动位移：选配自动平台，X210*Y230*Z145mm行程内无人值守自动测量多准直器自动切换1.成分分析范围：铝（Al）- 铀（U）2.成分检出限：1ppm3.涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）4.涂镀层检出限：0.005μm5. 测量直径小至□0.1*0.3mm（测量面积小至0.03mm2） 标配：测量直径小至0.3mm（测量面积小至0.07mm2）6.对焦距离：0-30mm7.样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm8.仪器尺寸：550mm*760mm*635mm9.仪器重量：100KG10.XY轴工作台移动范围：100mm*150mm11.XY轴工作台承重：15KG广泛应用于电镀行业、通讯行业、汽车行业、五金建材、航空航天、环保检测、地质地矿、水暖卫浴、精密电子、珠宝首饰和古董、锂电行业等多种领域。选择一六仪器的四大理由：1.一机多用，无损检测（涂镀层检测-环保RoHS-成分分析）2.测量面积小至0.002mm23.可检测凹槽0-90mm的异形件4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

FISCHERSCOPE X-RAY XDL 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。它是由大众认可的FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B型仪器上发展而来的。与上一代相类似，它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能全自动检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。FISCHERSCOPE X-RAY XDL采用了完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。其测量范围为元素氯（17）到铀（92）。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大规模生产的电镀部件测量超薄杜策，例如：装饰铬测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层全自动测量，如测量印刷线路板分析电镀溶液FISCHERSCOPE X-RAY XDL 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDL 210 型的工作台为固定式工作台，固定位置的 Z 轴系统。XDL 220 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴系统。XDL 230 型配有可手动操控的 X/Y 工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDL 240 型则配备了马达驱动的 X/Y 工作台，当保护门开启时，工作台会自动移到放置样品的位置。马达驱动的可编程 Z 轴升降系统。XDL系列仪器可选配圆形或长方形准直器，采用比例接收器，测量距离为0-80mm，使用专利保护的DCM测量距离补偿法。使用高分辨率的CCD彩色摄像头仪器重量100kg-120kg仪器使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度为≤95%，无结露计算机要求：带扩展卡的计算机系统可按要求，提供额外的XDL型产品更改和XDL仪器技术咨询

FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列是性能卓越、设计紧凑、应用广泛的X射线荧光镀层及材料分析仪。常用于无损测量细小工件上的镀层厚度和材料分析。特别适合在质量管控、来料检验及生产过程控制中测量使用。FISCHERSCOPE X-RAY XULM 系列仪器是用户界面友好的台式测量仪, 配备手动XY轴工作台，用于细小样品的精确定位。XULM240具备4个可切换准直器, 3个可切换基本滤片, 采用比例接收器, 高分辨率CCD彩色摄像头，手动聚焦，LED亮度可调节使用时温度范围10℃-40℃，空气相对湿度≤95%，无结露可按要求，提供额外的XULM型产品更改和技术咨询。

Fischerscope X-RAY XAN500 是一款可移动使用并且应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，它特别适用于镀层厚度的无损测量及材料分析。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用领域有：测量大型工件的镀层，如：机械零件和外壳在电镀过程中进行移动实时测量对合金材料进行移动实时检测FISCHERSCOPE X-RAY XAN500是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及进行材料分析。正如所有的FISCHERSCOPE X-RAY仪器一样，本款仪器有着出色的精确性以及长期的稳定性，这样就显著减少了校准仪器所需的时间和精力。XAN500采用先进的硅漂移探测器能够达到非常高的分析精度及探测灵敏度。依靠FISCHER的完全基本参数法，可以在没有校验标准片校正的情况下分析固、液态样品的成分及测量样品的镀层厚度。使用XAN500型手持式仪器可以对大型工件以及台式仪器难以测量的位置进行便捷快速的测量。设计结构的优化使得仪器可以呗安全第放置到工件上，无论是镀层测厚或者材料分析，都可以保证其测量结果的再现性。同时，仪器可选配便携式智能箱，使其成为小型的台式测量设备，以便检测小型样品。可按要求，提供额外的XAN500 型产品更改和XAN500 仪器技术咨询

X射线镀层测厚仪XDL 230简介：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。XDL230有着良好的长期稳定性，这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。由于采用了FISCHER完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面，这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品，当测量门开启时，XY工作台自动移动到加载位置，同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品，例如线路板，壳体在侧面有开口（C形槽）。由于测量室空间很大，样品放置方便，仪器不仅可以测量平面平整的物体，也可以测量形状复杂的大样品（样品高度可达140mm）。Z轴可电动调整的仪器，测量距离还可以在0 – 80 mm的范围内自由选择，这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体（DCM方法特征: • 带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管。 • *高工作条件:50KV,50W • X射线探测器采用比例接收器 • 准直器：固定或4个自动切换，0.05 x0.05 mm 到 ? 0.3 mm • 基本滤片：固定或3个自动切换 • 测量距离可在0-80 mm范围内调整 • 固定样品支撑台 ，手动XY工作台 • 摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量位置。 • 设计获得许可，防护全面，符合德国X射线条例第4章第3节典型应用领域： • 大批量电镀件测量 • 防腐和装饰性镀层，如镍或铜上镀铬 • 电镀行业槽液分析 • 线路板行业如薄金，铂和镍镀层的策略 • 测量接插件和触点的镀层 • 电子和半导体行业的功能性镀层测量 • 黄金，珠宝和手表行业防腐保护性镀层: Zn/Fe电镀液成份分析Cu, Ni, Au (g/l)PCB 装配: 含铅量测试PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB设计理念：FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台，马达驱动的Z轴系统。高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能，可以精确定位测量位置。通过视频窗口，还可以实时观察测量过程和进度。测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计，由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如：大型的印制电路板。带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放，并且允许测量点的精确调整。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器，型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。通用规格设计用途能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF)， 用于测定超薄镀层和溶液分析。元素范围从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM BASIC软件时，最多可同时测定24种元素设计理念台式仪器，测量门向上开启测量方向由上往下X射线源X射线管带铍窗口的钨管高压三档： 30 kV，40 kV，50 kV孔径（准直器）? 0.3 mm 可选：? 0.1 mm； ? 0.2 mm；长方形0.3 mm x 0.05 mm测量点尺寸取决于测量距离及使用的准直器大小， 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约? 0.2mm。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE-X-RAY XDV-μ是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在最理想的条件下进行，XDV-μ 配备了各种可电动切换的基本滤片。先进的硅漂移接收器能够达到很高的分析精度及探测灵敏度。由于采用了开创性的多毛细管 X 射线光学系统设计，本款仪器能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发强度。出色的准确性及长期的稳定性是 FISCHER X 射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。由于采用了 FISCHER 的完全基本参数法，无论是镀层系统还是固体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台，用以配合对大型印制电路板进行测量。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台和马达驱动的 Z 轴升降台。侧面开槽的设计，可测量面积更大的工件，如印制电路板等。当外保护面罩开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头，简化了对测量点进行精确对位的过程。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的 WinFTM软件在电脑上完成。最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计。马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。配备三挡高压和4个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV型产品更改和XDV仪器技术咨询。

3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600能量色散X荧光光谱仪EDX66600镀层测厚仪目录1.产品名称及特点:2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器2.2 X光管（专用小焦点X光管）:2.3 高低压电源:2.4 多道分析器:2.5光路过滤模块2.6 准直器自动切换模块2.7滤光片自动切换模块2.8准直器和滤光片自由组合模块3.金属镀层专用分析软件4.附件5.产品保修及售后服务产品资料1.产品名称及特点: 1.1. 产品名称及型号：（3V x-ray）能量色散X射线荧光光谱仪-------EDX66001.2. 制造商：苏州三值精密仪器有限公司1.3 仪器总价值： 数量 单位 金额（人民币） 1 套 RMB(含税)1.4 产品图片 EDX6000E型1.5. 工作条件：● 工作温度：15～30℃● 相对湿度：40%～80%● 电 源：AC220V±5V1.6.产品特点 1.6.1 EDX6600可专门针对金属镀层厚度及成分含量进行分析。 1.6.2打破传统仪器直线的设计，采用流线体的整体化设计，仪器简洁大方。 1.6.3采用美国新型的Si-pin探测器，电致冷而非液氮制冷，体积小、数据分析准确且维护成本低。 1.6.4采用自主研发的SES信号处理系统，有效提高测量的灵敏度，测量更准确。 1.6.5七种光路校正准直系统，根据不同样品自动切换。 1.6.6多重防辐射泄露设计，辐射防护级别属于同类产品高级。 1.6.7一体化散热设计，使整机散热性能得到极大提高，保证了核心部件的运行安全。 1.6.8机芯温控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。 1.6.9多重仪器部件保护系统，并可通过软件进行全程监控，仪器工作更稳定安全。 1.6.10专用测试软件，标准视窗设计，界面友好，操作方便。 1.6.11采用USB2.0接口，有效保证数据准确、高速的传输。2.仪器硬件主要配置2.1 Si-pin电制冷半导体探测器 2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率:149±5eV。 2.1.2. 放大电路模块：对样品特征X射线进行探测，将探测采集的信号进一步放大。2.2 X光管（专用小焦点X光管）: 2.2.1 灯丝电流：1mA。 2.2.2 属于半损耗型部件，设计使用寿命大于10000小时。2.3 高低压电源: 2.3.1.电压输出：≤50kV。 2.3.2.5kv可控调节。 2.3.3.自带电压过载保护。2.4 多道分析器: 2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。 2.4.2 通道数：4096。 2.4.3 包含信号增强处理。2.5光路过滤模块 2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。 2.5.2 将准直器与滤光处组合；2.6 准直器自动切换模块 2.6.1 多种选择，口径分别为8、4、2、1、0.5mm。2.7滤光片自动切换模块 2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。2.8准直器和滤光片自由组合模块 2.8.1多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。3.金属镀层专用分析软件 3.1 元素分析范围：从硫（S）到铀（U）。 3.2 分析检出限可达0.1-99.99% 3.3 分析厚度一般为0.1μm至30μm之间。 3.4 多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。 3.5 长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的最外层镀层）。4.附件 4.1 样品腔：开放式大样品腔。 4.2 标准样品：镀层标样。5.产品保修及售后服务 5.1 免费对客户方操作人员进行培训。 5.2 安装、调试、验收、培训及售后服务均为免费在用户方现场进行。 5.3正常使用，经本公司确认属工艺或材质缺陷引起的故障，且未经拆修，仪器自验收合格之日起保修壹年。 5.4 产品终身维修（客户必须有填写详细、真实的有效购买凭证和保修卡等）。 5.5 免费提供软件升级。 5.6 提供最有效的技术服务，在接到用户故障信息后，2小时内响应，如有需要，24小时内派人上门维修和排除故障。3V仪器电镀层测厚仪0-50us金属镀层厚度分析EDX6600苏州三值X射线荧光光谱仪厂家