电镀电源

脉冲电镀技术与脉冲电源兰为国 2006-05-24 09:45:41 在能源紧张、耗材昂贵、资源短缺、竞争激烈的新形势下，我们怎样才能立于不败之地？省钱等于赚钱才是硬道理。那么怎样才能省钱呢？降低成本就能省钱。表面处理行业，首先是个电老虎，而因为电的问题没解决好，电镀行业电的成本占经营成本的20%，耗材占经营成本的30%；氧化行业电的成本占经营成本的33%，耗材占经营成本的20%；有没有既能省电，又能节省材料，又能提高生产效率的设备，来帮助我们提高生产力呢？ 高频脉冲电源是大家向往以久的设备。上世纪，我们国家表面处理行业的前辈们，就已提出这一脉冲工艺技术，而在国外更早已普遍应用了。 一、什么是脉冲电镀 脉冲电镀所依据的电化学原理，主要是利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。 在脉冲电镀过程中，电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积，而电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。脉冲电镀时的导通电流密度，远远大于直流电源电镀时的电流密度，这将使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，其结果不仅能改善镀层的物理化学特性，而且还能降低析出电位较负金属电沉积时析氢副反应所占比例。 二、脉冲电镀的特点 能得到致密、均匀和导电率高的镀层。这是采用电子电镀最最可贵的，无论是硅整流还是可控硅整流都难以实现的。 降低浓度极化，提高阴极的电流密度。从而提高镀速(频率越高，镀速越快)，缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。 减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。 消除氢脆，改善镀层的物理特性，由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。 降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常之强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积(吸附能力极强)，大大提高镀层的韧性。 减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。 降低添加剂的成份，降低成本。由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。 脉冲电镀中金属的电结晶。在金属电结晶过程中，晶核形成的几率与阴极的极化有关，阴极极化越大，阴极过电位越高，则阴极表面吸附原子的浓度越高，晶核形成的几率越大，晶核尺寸越小，使得沉积层的晶粒细微化，这就是脉冲电镀能获得细致光滑镀层的本质原因。 三、脉冲电源的特点 节电：效率≥90%，比硅整流省电达40%左右或比可控硅电源省电达20%左右。 节料：由于它的工作原理与普通电源不一样，因此在达到相同表面要求的前提下，可节料达15%左右。 节时：由于采用高频脉冲工作方式，电镀完全是在过电位下的电沉积，因此可节约时间达10%左右，提高工效。 高频脉冲电源采用N＋1方式多个并联，(硅整流或可控硅电源不可以)，大功率、大电流可任意并用，效率更高。 高频电源的稳定性：由于采用了最新现代半导体双极型器件(IGBT智能模块)，其可靠性、安全性、稳固性和长时间工作寿命都大大加强和延长，这也是硅整流或可控硅电源无法比拟的。 高频脉冲电源：其工作时，脉冲顶部非常之平，完全是一条直线，纹波可小到0.5%，关断时可对被镀件进行瞬间退镀整平，因此克服了硅整流或可控硅电源的脉动波纹及被镀件表面的高低区，不会形成高的地方镀层厚，低的地方镀层薄的现象。 四、脉冲电源参数及选择 1.脉冲参数表示 Q：周期 Ton：脉冲导通时间 Toff：脉冲关断时间 f：频率 Jp： 脉冲电流密度 Jm：平均电流密度 r%：占空比(导通时间与周期之比的百分数) 2.常用计算公式 ①占空比：r%=(Ton/Q)×100% =[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ②平均电流密度：Jm=Jp×r% =Jp×[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ③频率：f=1/Q=1/×(Ton＋Toff) ④平均电流密度：Jm=Jp×r% 3.脉冲参数的选择 ⑴脉冲导通时间Ton选择： 脉冲导通时间Ton是由阴极脉动扩散层建立的速率或由金属离子在阴极表面消耗的速率Jp来确定。如果Jp大，金属离子在阴极表面消耗得快，那么，脉动扩散层也建立得快，则Ton可短些，反之则取长。但无论Ton取长或短，只要大于tc(电容效应产生的放电常数)即可。 ⑵脉冲关断时间Toff选择： 脉冲关断时间Toff是受特定离子迁移率控制的阴极脉动扩散层的消失速率来确定。如果将扩散层向脉动扩散层补充金属离子使之消失得快，则Toff可取短些，反之则长，但Toff只要大于tcd(电容效应产生的时间常数)即可。 ⑶脉冲电流密度Jp的选择： 脉冲电流密度Jp是脉冲电镀时金属离子在阴极表面的最大沉积速度，它的大小受Ton、Toff、Jm的制约，在选定Ton和Toff，并保持Jm/Jgg≤0.5这个比值，则希望Jp越大越好。 ⑷脉冲占空比r%选择： 脉冲占空比是由Ton和Toff及Q决定的，一般脉冲电镀贵重金属时，占空比选取10~50%为最佳，脉冲电镀普通金属时，占空比选取25~70%。占空比的真正选择要在实际试验后得到最佳结果。 五、脉冲电镀电源使用须知 1.脉冲电镀电源与镀槽之间的距离 为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变，且衰减小，希望在安装时，脉冲电镀电源与镀槽的间距2～3m为佳，否则对脉冲电流波形的后沿(下降沿)影响较大，电镀将不能达到预期效果。 2.阴、阳极的导线连接方式 直流电源的导线连接方式，不适合脉冲电源的连接，脉冲电镀电源的输出连接，希望两根导线的极间电容能够抵消导线的传输电感效应，因此阴、阳极导线最好的方法就是双绞交叉后，引送到镀槽边，从而保持脉冲波形不变。 总之，采用高频脉冲整流机，总体效益提高20%左右，符合现代企业清洁生产与可持续发展之要求，这是淘汰硅整流和可控硅整流机的必然优势。

电镀 是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。 电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。 电铸 大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀(以镀硬铬为代表电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。 据称电铸始于1838年。当时，苏联的Jacoli在石膏母型上涂敷石腊，通过石墨使其表面具有导电性，然后表面镀铜，镀后脱模，以此制成铜的复制品。日本昭和初年，京都市工业研究所和大板造币司等单位就已积极开展了在石膏母型上铸铜，在绝缘体上电镀等方面的研究，并制作了许多精美的金属工艺品。但是，以石膏或腊等作为母型模进行电铸时，不仅制造技艺要求高、操作麻烦，而且母型易破损，难以制出精致的复制品，所以电铸的应用范围十分有限。 后来，由于塑料母型材料的问世以及电镀水平的提高，电铸技术也得到很大发展，并广泛应用于制造那些采用其它方法不能制造的或加工有困难的急需产品。特别是最近几年，由于电铸用于制造宇航或原子能的某些零件，它已作为一种尖端加工技术而为人们所瞩目。（此外通过电镀使金属与金属相结合的所谓“电结合技术”也进行了研究。这种电结合的金属不会因热而改变金属材质的机械性能和物理性。 电泳涂装 是利用外加电场使悬浮于电泳液中的颜料和树脂等微粒定向迁移并沉积于电极之一的基底表面的涂装方法。电泳涂装的原理发明于是20世纪30年代末，但开发这一技术并获得工业应用是在1963年以后，电泳涂装是近30年来发展起来的一种特殊涂膜形成方法，是对水性涂料最具有实际意义的施工工艺。具有水溶性、无毒、易于自动化控制等特点，迅速在汽车、建材、五金、家电等行业得到广泛的应用电泳涂装是把工件和对应的电极放入水溶性涂料中，接上电源后，依靠电场所产生的物理化学作用，使涂料中的树脂、颜填料在以被涂物为电极的表面上均匀析出沉积形成不溶于水的漆膜的一种涂装方法。电泳涂装是一个极为复杂的电化学反应过程，其中至少包括电泳、电沉积、电渗、电解四个过程。电泳涂装按沉积性能可分为阳极电泳（工件是阳极，涂料是阴离子型）和阴极电泳（工件是阴极，涂料是阳离子型）；按电源可分为直流电泳和交流电泳；按工艺方法又有定电压和定电流法。目前在工业上较为广泛采用的是直流电源定电压法的阳极电泳。 溅镀 原理主要利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶(tar-get)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(tar-get)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。 一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。 阳极处理 一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。 一般铝合金很容易氧化，氧化层虽有一定钝化作用，但长期曝露之结果，氧化层仍会剥落，丧失保护作用，因此阳极处理的目的即利用其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性质。

对于任何一种镀液，其工艺条件中都明确规定了电流密度的上限和下限，有的还指出了最佳电流密度。所谓电流密度，就是将通过镀槽的总电流除以受镀制件的表面积。控制电流密度在工艺规定的范围，才可以得到合格的镀层；否则，即使形状简单的零件也会镀不到合格的镀层，不是烧毛，就是发暗，但镀槽上安装的是电流表，所显示的是通过镀槽的总电流，因此要根据镀件的面积来计算出所需要的总电流，以便从电流表上监测电流密度的变化。 在电镀的电源回路中，往往还要安置一个电压表，以显示镀槽电压。电镀过程中的槽电压（E）时有几个串联的电位组成的，即阴极电位k、阳极电位a、槽内电压降IR内和槽外导体电压降IR外。可以用公司表示如下： E=k+a+IR内+IR外 这几个不同电位的变化都会影响到电流密度的变化。通常是电阻增加，使电压升高，而阳极钝化或镀液电导的增加以及导线电阻的增加都会使电压升高。也就是通过观察电压表也能了解镀液是否工作正常，因此电镀过程中对电流表和电压表都要加以注意。

电镀词典 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate)电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 合金电镀 alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。 多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。 冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。 复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。 塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。 化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。 电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。 机械抛光 mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。 有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 光亮浸蚀 bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。 粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 敏化 sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。 汞齐化 amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。 刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程 乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。 逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。 封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。 着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。 热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。 着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。 脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。 喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。 喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。 喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。 超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。 强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。 缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。 磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。 水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。 汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。 光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。 助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。 阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 电镀： 是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 活化： 使金属表面钝态消失的过程。 钝化； 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 电化学氧化（阳极氧化）： 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 冲击电镀： 电流过程中通过的瞬时大电流。 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 钢铁发蓝： 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 磷化： 在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 电化学极化： 在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 化学除油：在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 电解除油： 在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 出光： 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 有机溶剂除油：利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 除氢： 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 退镀： 将制件表面镀层退除的过程。 弱浸蚀： 镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 强浸蚀： 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈蚀物的过程。 阳极袋： 用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 光亮剂： 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 绝缘层： 涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。 润湿剂： 能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。 添加剂： 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 缓冲剂： 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 移动阴极： 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 不连续水膜： 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。 孔隙率：单位面积上针孔的个数。 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。 变色： 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。 结合力： 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。 海棉状镀层： 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 烧焦镀层： 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。 麻点： 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 镀硬铬： 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬

20世纪90年代以来，全球经济复苏，并呈现加快增长的势头，全球塑料工业的生产与销售也一直呈稳定增长的趋势。据预测，2007年全球塑料需求量将达到2亿l千万吨，2020年达到3亿8千万吨。塑料作为现代社会经济发展的基础材料之一，已经广泛的应用到国民经济的各个领域，与钢铁、木材、水泥成为材料领域的四大支柱。因此，研究和开发塑料成型技术具有重大的工程意义。塑料模具是塑料成型加工中重要的装备之一，在塑料制品制造过程中起着重要的作用，直接影响着塑料制品的质量与性能。随着塑料模具向小型、精密、多样化和大型、复杂、精密化的方向发展，其制造工艺日趋复杂、生产周期长、生产成本高I。特别是大多数精密模具要从国外进口，价格极高，并且标准配件种类少。若是早期失效，将给企业造成重大的经济损失。因此极其需要一种方便的方法将金属补到模具上去，以恢复模具表面的好方法。　　在实际应用中，有几种方法可供选择。使用较早的方法是焊接工艺。焊接粘接性非常好，但是焊接层含有大量的氧化物，而且焊接不可避免要在金属中产生应力，从而导致热变形或裂缝的形成。较新的工艺是火花喷镀或等离子加工，这种工艺方法方便快捷，可以在制件表面形成2 5.4mm厚的金属、合金、金属氧化物或者碳化物层。然而，这种工艺设备价格昂贵，而且沉积层的粘接性一般通常还需要后续机加工，沉积层通常含有较多的气孔。最近几年出现了一种新型金属沉积工艺，常用在加工面积l m2左右，沉积层厚度为l“m到lmm左右，主要应用于需要沉积优质金属的场合，这种方法被称为电化学电镀工艺。1电化学电镀的基本原理及其特点　　1.1电化学电镀基本原理　　这种工艺操作简单，如同电弧焊一样，阴极导线被夹在模具或机器上。阳极导线与棉纱或涤纶包覆的阳极相连，电源组件被调到合适的电压值。阳极垫浸入少量的电解液中，在模具表面上来回移动，直到形成均匀理想的金属沉积层(如图1)。为了监控金属层的厚度，电源组还应该包含一个电能表，电能表的读数与金属涂膜的厚度成正比。　　1.2电化学电镀一般工艺　　电化学电镀一般工艺过程主要包括镀前预处理，镀件电镀和镀后处理三大部分，每个部分又包含几道工序。操作过程中，每道工序完毕后需立即将镀件冲洗干净。　　(1)镀前预处理　　①表面整修：待镀件的表面必须平滑，常用沙布、金相沙纸打磨。　　②表面清理：采用化学及机械的方法对镀件表面的油污，锈斑等进行清理。　　③电净处理：电净处理就是电解脱脂。刷镀中对任何基体金属都用同一种脱脂溶液，只是不同的基体金属所要求的电压和脱脂时间不一样。电净后的表面无油迹，对水润浸良好和不挂水珠。　　④活化处理：用以去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现金属的结晶组织，确保金属离子能在新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合，形成强度良好的镀层。　　(2)镀件电镀　　①电镀打底层：由于镀层在不同金属上结合强度不同，有些电镀层不能沉积在钢铁上，故针对一些特殊镀种要先电镀一层打底层作为过渡，厚度一般为(0.00l～0.01)mm。②电镀工作镀层：工作镀层是表面的最终电镀层，其作用是满足表面的力学性能、物理性能和化学性能等特殊要求。根据镀层性能的需要来选择合适的最终溶液，例如用于耐磨的表面，工作镀层可选用镍，镍一钨合金等。对于耐腐蚀的表面，工作表面可选用镍、锌等。镀镍是模具修复中最常见的一种，它的镀液见表l。　　(3)镀后处理　　电镀完毕要立即进行镀后处理，清除镀件边缘残积物。　　1.3电化学电镀特点。　　(1)设备特点：设备体积小、重量轻，便于携带，从而可以现场或者野外作业。　　(2)镀液特点：镀液大多数是金属有机络合物水溶液，在水中有相当大的溶解度，并且具有良好的稳定性。可在较宽的电流密度和温度范围内使用。它具有不燃、不爆、无毒性、腐蚀小，对环境污染小，便于操作与安全。　　(3)工艺特点工艺灵活、沉积速度快、镀层种类多、结合强度高。2在塑料模具中的应用　　电化学电镀在塑料模具的一个重要的应用是在模具的表面镀上一层薄而均匀的金合金，以防止在加工PVC或PVDC是释放释放出来的盐酸的腐蚀，腐蚀产生的小坑会在制品表面产生拖痕、鱼尾纹和其他的缺陷，并且会缩短模具的使用寿命。目前一般采用电化学电镀方在模具表面镀上2.5“m厚的金合金。这层金属镀层可以防止PVC释放出来侵蚀，上海logo设计从而大大提高模具的使用寿命。使用金合金电化学电镀的另外一个好处是，在修复镀层时，不用将模具取下来就可以对其进行修复。对于抛光表面通常使用铁粉，或用软钢丝刷将模具表面刷成不光滑状，用以使新的镀层同模具表面熔合在一起。　　当在成型PET、ABS、PE、PP塑料制品时，这些材料对钢和铬有粘附作用。通过金合金镀层，这样可以增强这种材料同塑料模具型腔面的分离作用。其镀金合金的厚度只要达到约成型PVC所需要厚度的一半，焊机租赁就可以满足防粘附的要求。　　在塑料模具在使用完了之后，为了防锈和防腐通常在塑模工作面上，涂沫润滑油或者润滑脂。如果要将模具表面上的锈除去，通常会在模具表面上留下小坑和腐蚀痕迹。这种缺陷对于塑料模具来说往往是致命的。通过电化学电镀，在保存前可以将模具表面镀上一层隔，镀隔层的厚度可达50 m。镀隔之后，如需要，可以再加涂覆润滑油或者润滑脂，电焊机租赁对于防腐，1 2 m厚度的镀隔就足够。当需要使用模具时，可以将隔除去，使模具工作面达到初始成型状态。　　3结语　　电化学电镀这种方法在航空航天及航海塑料模具领域的应用仅是近几年的事，但凭借着其操作简单、使用方便、节省费用等优点，这种工艺方法在塑料模具行业应用发展迅速。电化学电镀凭其独特的优势必将在塑料模具行业中扮演重要的角色，其主要体现在：　　(1)具有良好的社会效益塑料模具的制造技术要求高、电焊机出租生产周期长、加工费用高，模具材料需求量大、极其贵重。现在许多精密塑料模具需要从国外进口，成本和各种费用都很高。若过早失效弃置不用，不仅是经济上的浪费，而且是资源上的浪费。用电化学电镀对塑料模具的修复或其表面强化处理等不仅可以满足工业的需求，还可以节省资金，同时又可以起到环保的作用。(2)具有重要的经济效益例如圣路易一家制造商为TwA公司生产一种带标志的塑料杯，将这家航空公司的标志印在杯子的一侧。当在铭刻标记的地方用电化学电镀铜和镍，然后又镀上一层镍钨合金，模具的表面就修复好了。现在已经生产了成千上万个没等设备中的应用已有20多年的历史了，而在有标记的塑料杯子。这样就可以不必再花大量的钱去开一套没有标记的杯子的塑料模具，为公司节约了大量的资金。

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我在电镀方面有一点了解，现在我想更深一步了解铝合金的电镀工艺！谢谢回复！

电镀层算不算涂层?比如电镀三价黑锌.美泰工程师竟然判定是涂层,元芳,你怎么看?

我用氨基磺酸镍电镀在不锈钢片上，当用绝缘胶布遮住不想电镀的部分时镍怎么也电镀不上，而不用胶带等遮住就可以电镀上，那位大哥能给分析一下，谢谢

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[em04]求电镀时候的关于铝合金的电镀工艺，多多帮助！谢谢

电镀太冷清,提议大家共建电镀版，不知是否赞成?

有没有人知道电化学工作站电镀铜，如何进行，用恒电流极化进行时，参数如何设置。

化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

请教一下各位大侠，最近我司客户反馈我司的产品在电镀后出现明显的色差，特别是在零件的拐角处非常明显，请教一下是电镀时什么原因造成的呢？如何避免此问题了？

都说电镀行业是最毒的!那么,你知道它毒在哪里吗?你会选择电镀行业吗?

大家好： 附件里有两个图，由于用正胶进行的光刻，所以光刻胶图形呈现上窄下宽的情形，基底是导电的，将带有光刻胶的样品放到电镀镍溶液中进行电镀，最后的情形是如图1所示的那样，还是图2所示的情形呢？谢谢！http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2010/11/201011161932_259889_2108602_3.gif

哈尔滨哪家公司或研究所可以做氟塑料膜的电镀、极化、测试实验？想在不具备压电性能的氟塑料膜上电镀（铝或银），并外加电场将其极化成带有压电性能材料，然后再进行材料的介电常数等的测试。求教各位专家和高手！

(转自天泽表面处理专业论坛)化学镀与电镀技术 随着电子设备的小型化、高性能化与SMT广泛采用，促使印制电路板制造技术向着高密度化、多层化方向发展。从多层印制板制造过程分析，要保证电路间连接的可靠性和导线间的绝缘性，表面处理技术是非常重要的。 　　多层印制板的制造方法主要采用金属化孔法，其采用的具体的工艺有减成法和加成法两类，但其制造方法却有很大的区别。 □减成工艺方法： □加成工艺方法： ⊙全板电镀法； ⊙半加成处理方法； ⊙图形电镀法； ⊙全加成处理方法； ⊙全板-图形电镀法； ⊙××-加成处理方法。 　　本文所指的多层印制板制造工艺程序是以减成工艺方法为主。与此同时涉及到的化学药品与基本工艺装备的选择问题，但其基本原则是要确保产品品质和高效率生产的顺利进行。

最近我用EDX测试电镀好了的材料（基材为钢丝，电镀外层为Au），测出Br有1000多个ppm值，再看谱线，发现波峰不是很明显。这是不是因为其它元素干扰才会测出有溴呢？如果两条谱线都有峰的话才能确定含溴，只是一条有峰的话是否就可以认为它不含溴？请各位高手帮忙确认一下。

我们的生产线，电耗仅为46kWh/m2，与镀硬铬224kWh/m2相比，降低了79.46%。新鲜水耗为0.06t/m2，与清洁生产标准(新鲜水用量一级指标≤0.1t/m2)相比，降低40%，与普通镀铬工艺水耗0.5t/m2相比，降低88%;镍综合利用率98%，高于清洁生产一级标准(95%)。”在山东省环保厅日前组织召开的新型清洁镍钨磷(Ni-W-P)表面处理工艺技术参数优化及产业化示范鉴定会上，寿光金浴表面技术开发有限公司总经理曹新忠介绍说。 据介绍，此项新技术是由山东大学和寿光金浴表面技术开发有限公司历时10年共同研发而成。那么，这项电镀技术能否有效解决当前电镀污染?是否值得全面推广应用?电镀行业最大挑战在哪? 三大工业污染之一：每年排放约4亿吨废水、5万吨固废和3000万立方米酸性气体 电镀通过电化学原理，实现将一种金属或金属化合物镀覆到新基体上。但由于目前技术局限性，所使用的原料金属无法完全形成所需镀层，其中有相当部分作为废弃物，存在于废水和污泥中。还有小部分气化成有害气体，排放到大气中。 据统计，传统电镀行业每年排放约4亿吨废水、5万吨固体废弃物和3000万立方米酸性气体等污染物。 以传统镀铬为例，其电镀平均效率低于25%，75%以上的铬酸酐分化成剧毒的Cr6+(六价铬)和Cr3+(三价铬)，流失于废水污泥中，每年相当于有近6万吨铬酸酐白白浪费，并污染环境。 此外，电镀污泥是电镀废水处理后的“终态物”，产生量虽比废水少得多，但由于废水中的重金属大多转移到污泥内，并会通过植物链进入到人体，损伤肝脏和神经系统，因此危害性更大，被列入国家危险废物名单中的第十七类危险废物。

广大电镀朋友们,在2008年里,大家共建电镀版.不知大家是否赞成？

电镀白铜锡的主要成分比例是多少？ 想测电镀白铜锡的厚度铜锡比例是多少 还含锌吗？谢谢

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有人知道电镀是怎么度的吗？

论坛里有对电镀液 和 化学镀液分析检测较为了解的朋友么？我了解一下贵金属电镀或化学镀时，镀液中有效金属离子浓度怎么进行分析？