电镀设备

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备8月31日发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛美半导体设备董事长王晖表示:“随着电动汽车、5G通信、RF和AI应用的强劲需求，化合物半导体市场正在蓬勃发展。一直以来，化合物半导体制造工艺的自动化水平有限，并且受到产量的限制。此外，大多数电镀工艺均采用均匀性较差的垂直式电镀设备进行。盛美新研发的Ultra ECP GIII水平式电镀设备克服了这两个困难，以满足化合物半导体不断提升的产量和先进性能需求。”盛美的Ultra ECP GIII设备通过两项技术来实现性能优势：盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术。第二阳极技术可通过有效调整晶圆级电镀性能，克服电场分布差异造成的问题，以实现卓越的均匀性控制。它可以应用于优化晶圆边缘区域图形和V型槽区域，并实现3%以内的电镀均匀性。盛美的高速栅板技术可达到更强的搅拌效果，以强化传质，从而显著改善深孔工艺中的台阶覆盖率，同时提升的步骤覆盖率可降低金薄膜厚度，从而为客户节约成本。盛美半导体的Ultra ECP GIII已取得来自中国化合物半导体制造商的两个订单。第一台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块，且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体，应用于晶圆级封装，已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统，将于今年下一季度交付客户端。

以往电镀液的更换或何时再添加接性剂（如促进剂），是以经验值或时间来决定，如此做法是无法量化数据化，不知所以然的做法。电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂（光泽剂,结构改良剂,润湿剂），其中润湿剂是影响被镀物（导线架，铜箔基板，构装基板）与金属离子，光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成。表面张力仪在电镀行业中的应用介绍01如何选定附着力好的电镀液主要是电镀液供货商配方问题，使用者可依供货商所提供电镀液实际去镀看看结果如何而选定，选定后以这新电镀液去测量表面张力值，以这个值当进料检验标准值。电镀液效果好坏还有因选用电镀设备有关，如使用何种电源供应器，选用何种电源供应器技术原理，是整个电镀设备的技术关键点。02制程中电镀液表面张力监控理论上电镀液表面张力愈小，表示电镀液愈容易渗入小缝隙里面，愈容易在被镀物表面润湿，也就是愈容易使用金属离子镀上去。但在品质与经济效益需取得平衡点，故表面张力值需控制在哪一点，这必须有赖使用者去抓。因每一家所考虑的都不一样，故无一定标准。但有一CMC（CriticalMicelleConcentration）点需先抓出来，因为超过CMC点后，表面张力反而不会改变，不但没达到预期效果且浪费接口活性剂。在CMC点之前的任何表面张力值，选一点你们认为制程上的，作为监控的标准值。当CMC点与标准值定下来后，再定时作电镀液取样量测。03结论假设金属离子（欲镀物）浓度是在控制范围内，但因无法渗入较小缝隙内，会造成缝隙内厚度不均匀甚至没镀到，或因润湿性不好除了厚度不均匀外，更是造成易剥离主要原因。表面张力计与底材表面自由能分析仪界面科学领域中，有一物化性质很值得去了解与应用它，尤其在精密化学,半导体,光电等新兴科技产业，在研发,制程改善和品保方面常会碰到界面上瓶颈问题，但因人们没深入去了解此一物化现象，似懂非懂，没有很清晰建立起正确观念，这些观念就是液体表面张力，固体表面自由能与表面自由能分布，和润湿功在实务解释应用上所代表的意义如何，因而无法利用这些观念去发现问题之所在，以谋求解决之道。只要把这物化性质清晰了解后，配合表面张力计和底材表面自由能分析仪的数据，相信可以解决许多表面张力方面的问题。相关仪器A1200自动界面张力测定仪基于圆环法（白金环法），测量各种液体的表面张力(液-气相界面)及液体的界面张力(液-液相界面)。分子间的作用力形成液体的界面张力或表面张力，张力值的大小能够反映液体的物理化学性质及其物质构成，是相关行业考察产品质量的重要指标之一。广泛用于电力、石油、化工、制药、食品，教学等行业。执行标准适应标准：GB/T6541

10月20日，盛美半导体设备宣布，已收到一家主要集成电路制造商购买其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 年初。图片来源：盛美半导体设备据介绍，Ultra ECP map是在盛美半导体设备已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。

塑料电镀是电镀行业最*大的增长市场之一。制造商正在使用塑料电镀部件来降低成本，包括从汽车标识到洗衣机上的各种装饰性部件。在这些部件镀上镍或铬饰面，以确保具有良好外观。消费者对此似乎并不介意；至2024年，塑料电镀市场规模将达到7.5亿美元。日立分析仪器的镀层分析专家Matt Kreiner在此解释了为什么应准备就绪，以及XRF技术应如何成为质量控制工具包的一部分。面向消费者市场的巨大趋势对塑料电镀的需求由两大面向消费者市场驱动：汽车和家用电器。在汽车行业中，造成塑料电镀组件数量增加的主要原因如下：第一，减轻车辆重量以提高燃料效率，第二，降低生产成本。通过在塑料制作的复杂形状上镀上镍和铬以获得性能良好的饰面，将大幅降低成本。塑料组件也不易腐蚀和磨损。在汽车制造业中，塑料电镀用于车轮盖、门把手、饰件、仪表板、格栅和许多其他组件。即日起至2024年，预计汽车塑料电镀细分市场规模将增长6.5%以上（复合年增长率）。2023年，预计全球家用电器行业规模将从1,740亿美元增至2,030亿美元。在该行业中，塑料电镀旨在降低制造成本。镀镍和镀铬是不锈钢的廉价替代品。而且，制造商仅需改变饰面，即可提供外观截然不同的独特产品，而无需在设计上做出巨大改变。这适用于从烤面包机到大型双门冰箱等大量产品。铬和镍是两种主要饰面；镍用在铬层下方，或者作为完整的饰面。采用的电镀技术是化学镀镍和电镀铬。可使用许多塑料材料，常见的基底类型包括：ABS、聚碳酸酯、聚乙烯和液晶聚合物。塑料电镀的XRF最*佳实践使用装饰电镀的成败均在于质量。质量欠佳的饰面会让消费者失望，并损害供应商的声誉。作为塑料金属表面处理提供商，必须提供高质量的部件。XRF分析无损、准确且快速，是最适合测量饰面厚度的理想技术。然而，当塑料上同时镀有铬和镍层时，某些XRF设备难以识别并难于准确测量。这是因为装饰电镀中的元素拥有非常接近的荧光X射线光谱峰位。处理这类问题的好方法是确保XRF设备配备正确类型的探测器。首先应考虑的探测器类型是硅漂移探测器（即SDD探测器）。SDD探测器比传统正比计数器具有更优的分辨率，可轻松读取不同金属层的谱峰。因此可轻松确保获得正确的电镀厚度，这对确保在组件的整个使用寿命期间提供高质量饰面至关重要。就金属表面处理提供商而言，塑料电镀带来的是真正的增长机会，尤其是在其已为汽车和家用电器制造商供货的情况下。联系我们，了解适用于准确测量镍和铬厚度的XRF光谱仪系列。

国家《电镀污染物排放标准》将于2010年7月1日起正式实施，新环标大限将至，宁波企业抱团应对，探索集中废污处理，推动表面工业升级。　　8日上午，宁波市电镀协会邀请了国内有关专家和企业家，在象山召开“贯彻电镀新环标清洁生产研讨会”。中国表面工程协会电镀分会顾问委员会副主任、中国表面工程协会电镀分会老专家委员会副主任、我国著名电镀专家王一夫说，因环保要求越来越高及综合性因素，全宁波电镀厂已从600多家减少到了200多家。新环标实施后，如无好“偏方”，电镀厂数量还会继续下降，从管理上要求企业从分散型管理到集中型管理。

电镀作为制造业的四大基础工艺之一，广泛应用于各种行业，如高端的电子、航空、航天、能源、核工业，低端的日用五金、汽车配件、文具类产品等，是无法取代的服务性行业。　　据不完全统计，2009年我国电镀企业数量(规模以上企业)总计1.5万家，5000多条生产线和2.5~3亿平方米电镀面积生产能力。近几年，随着各地政府对重污染企业的整治，电镀企业数量有减少的趋势。　　2008年，环境保护部颁布了《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)，标准的颁布为重点行业及重点污染源的管理提供了依据。　　排放新标遭遇哪些问题?　　需要寻求达标与投资、运行成本之间的平衡　　根据电镀水污染物的理化特性、危害性以及污染控制的需要等，新标准共选择了20项污染物作为水污染控制项目，其中金属污染物11项，非金属污染物9项。与欧盟部分国家表面处理废水排放浓度限值比较，标准中金属污染物排放标准严格程度均处于中上游水平。而化学需氧量、磷等非金属污染物几项指标由于列入地表水体污染物排放总量，控制也较严格。　　调查发现，各地电镀企业/园区在执行标准中普遍存在一些问题：　　首先，COD、氨氮、总氮、总磷等生化指标由于废水生化性比较差，常规AO或A2O工艺无法处理，是超标的主要因子。电镀废水中COD的来源主要为：前处理废水(除油、除蜡)中的酯类 镀液中的各种添加剂(表面活性剂、光亮剂、络合剂等) 还原剂的过量添加产生的&ldquo 假性COD&rdquo 。虽然电镀废水的COD浓度不高(200~300mg/L)，但由于其生化性较差而造成常规的生物法无法有效处理。　　其次，Cu离子在化学法处理工艺中是重金属离子的主要超标因子。电镀工序产生的络合剂(EDTA、酒石酸钠等)与铜螯合形成络合铜，以及其他工序也会产生相应的含铜络合物，这造成在化学沉淀法中容易破络或沉淀不完全而造成铜超标。　　再次，达到标准中水污染物特别排放限值的投资及运行成本压力大。园区或者企业为了达到标准，重金属废水及可回用的废水多数采用了膜技术工艺。调查发现电镀废水大型集中式污水处理厂膜处理的投入成本约占总成本的20%~30%，运行成本约增加25%~40%，中小型电镀废水处理厂膜处理投入成本及运行成本更高，这对于已经改造或新建的电镀废水污水处理厂而言，压力有点大。　　园区成主要发展形式　　由广泛式分布向集中式发展，但企业入园情况不理想　　调查发现，标准颁布4年后，电镀行业及相应治理行业格局已经发生了变化。　　首先，行业形态由广泛式分布向集中式分布发展。电镀园区集中化发展已成为电镀行业目前及未来的主要发展模式。电镀园区的建设，能够实现统一生产、统一管理和统一治污，有利于实现对一个地区电镀行业的监管。但同时，电镀企业入园发展也意味着电镀企业规模、自动化程度、管理水平及要求的提高以及近半的搬迁损失和客户流失，这对于政府部门形成了较大的挑战。调查发现，目前全国共有已建及在建的电镀园区或集聚区100多个。　　调查发现，虽然广东、重庆等省市均在积极推动电镀企业入园发展，并采取了一定的强制手段，但入园情况仍不太理想。如广东中山、惠州等地的入园率约为50%，而重庆市园区外电镀企业仍占50%以上。　　2010年以后，浙江省针对电镀企业制定了越来越严格的综合整治标准和验收标准，发布了一系列的政策。比如浙江省环保厅印发的67号文件中提出，&ldquo 2012年底前，电镀企业众多的县(市、区)建成电镀园区，除保留少数标杆式企业外，原则上所有电镀企业完成搬迁入园或在园区租赁厂房设备整合发展。&rdquo 同时制定了56条电镀企业污染综合整治验收标准，涉及9条废水处理、6条废气治理、3条固废处理验收标准。56条严格的验收标准在浙江省电镀企业中留下了深刻的印象，调研中发现，当地几乎所有电镀企业都会提到这个标准。　　浙江省通过两年对电镀企业的综合整治取得了明显成效，如宁波市210家电镀企业(含配套电镀车间)中，位于电镀园区(集聚区)和工业功能区中的共196家，占比达到93.3%。建议其他地区可借鉴浙江省的经验结合本地方特色，采用引导和强制并用的手段，积极引导规模以上企业入园，取缔小、黑、散企业。　　第三方运营找到商机　　专业治理公司发展迅速，为园区电镀废水治理提供环境服务　　新标准颁布后，有技术和有实力的治理企业认为这是一种机遇，迅速开拓市场，做大做强，逐渐垄断市场，而技术实力偏弱的企业只能分浅浅一杯羹。　　值得注意的是，随着电镀园区的集中化发展以及排放标准的严格，园区集中式污水处理设施对专业化运营商的需求越来越大，针对电镀行业污染治理的第三方专业运营公司由此得到发展。　　目前，各电镀园区的集中式污水处理厂运营模式主要为自运营(政府自运营或投资商自运营)和第三方运营两种模式。　　如浙江省主要以第三方运营为主，其中温州已投运的4个电镀园区全部为第三方运营，而宁波、衢州等市也以第三方运营为主。统计发现，浙江省20多个电镀园区75%以上为第三方运营，广东省第三方运营的比例约为50%，重庆市第三方运营比例低于50%。　　浙江海拓环境技术有限公司作为第三方运营公司的代表，近几年其运营规模以每年翻番的速度增长。公司成立于2007年，2008年公司营业额约400万元，2012年公司营业额就达1.6亿元。　　据了解，海拓环境目前对浙江省12个电镀园区及企业进行第三方运营，总运营规模达到4万吨/天(设计规模)。而随着各地区对标准实施的严格要求及整治力度的加强，第三方运营企业的数量及规模也将呈现出快速发展的趋势。　　在线监测开始成新热点　　重金属污染企业强制安装，国内外厂家纷纷抢占市场　　根据《电镀污染物排放标准》规定，新建设施应按照《污染源自动监控管理办法》的规定，安装污染物排放自动监控设备，并与环保部门的监控中心联网。这对在线监测的发展起到了积极促进作用。同时，随着国家对重金属污染控制的重视，部分省市逐渐开始关注重金属排放的在线监测，重金属监测成为水质在线监测市场一个新的热点领域。　　目前国内市场上的重金属监测仪主要有铜、镍、锌、铅、铬、砷、锰等。调查发现，2008年重金属在线监测仪国内需求较少，生产厂家也很少。在《电镀行业污染物排放标准》颁布一年后市场开始预热，直至2010年才开始真正引爆市场，各地政府相继出台政策，强制要求重金属污染企业安装在线监测仪。　　在各地需求激增的情况下，老牌的在线仪器厂家利用已有的技术积累和市场渠道策马圈地，占据了大半江山 一些本不是从事环保仪器的厂商也从中看到了商机，加入竞争行列中。同时，国外厂家(比利时的Applitek、澳大利亚的MTI、捷克的Istran、意大利SYSTEA等)也纷纷通过经销商向国内输入产品。　　专家预测，未来2~3年，重金属在线监测仪的规模约为5000套。考虑电镀行业重金属在线监测40%的占比，未来2~3年电镀行业重金属在线监测的市场规模约为500~1500套，市场金额约为3~9亿元。 　　作者单位：李瑞玲 江苏省(宜兴)环保产业研究院 卢然 李小朋 环境保护部环境规划院

6月19日，&ldquo 华东电镀行业分析检测技术交流研讨会&rdquo 即将在天瑞仪器分析测试研究院召开。此次会议由江苏天瑞仪器股份有限公司和苏州市电镀协会联合主办，中国电镀网做媒体支持，并邀请江苏省机械工业联合会分会秘书长作为此会议特邀嘉宾。 此次研讨会的举办旨在为电镀业内人士介绍当前最新镀层检测方法和现阶段国内外最先进的检测设备。为广大镀层行业人士提供X荧光分析仪器和化学分析类仪器在实际应用中的检测方法，推动苏州地区镀层行业的发展。届时将有苏州市电镀协会领导、专家出席此次会议，与参会的行业客户共同交流讨论。 天瑞仪器积极组织此次会议的召开，为行业客户提供一个学习交流的机会，机会难得，期待广大镀层行业客户的参与。 大会流程：详情咨询研讨会会务组：0512-57018653 了解天瑞仪器：www.skyray-instrument.com

6月19日，由苏州市电镀协会联合天瑞仪器主办的“华东电镀行业分析检测技术交流研讨会”召开，这是苏州电镀行业协会在天瑞仪器举行的第二次会议，来自华东地区的各类电镀企业代表以及江苏、苏州两级电镀协会专家和学者参加了此次会议。　　董事长刘召贵博士亲自对来宾进行了公司介绍，苏州电镀协会王万秘书长做了《苏州电镀产业发展报告》，分析了近几年来苏州电镀行业的发展趋势，剖析了当前电镀行业发展中亟需解决的环保和质量控制问题，并对电镀行业的未来进行了展望。　　会议现场重点讲解了《XRF在电镀行业的应用及行业解决方案》和《化学分析方法在电镀行业的应用及行业解决方案》，对XRF技术、化学分析方法在电镀行业的深层应用，各企业代表和专家对本次技术讲座及应用兴趣浓厚，反响强烈，提出了不少对实际操作中遇到的问题。　　会后，客户和专家学者参观了天瑞仪器实验室和产业园，并对天瑞生产的THINK800A等镀层行业专用仪器表示极大兴趣。　　 　　董事长刘召贵博士作公司介绍　　 　　电镀协会王万秘书长作对苏州电镀产业做发展报告　　 　　现场技术讲座　　 客户和专家学者参观实验室　　了解天瑞仪器：www.skyray-instrument.com

记者从安阳市环保局获悉，今年，安阳市将继续开展整治违法排污企业、保障群众健康环保专项行动，以解决危害群众健康和影响可持续发展的突出环境问题为重点，进一步加大对重金属污染物排放企业环境违法行为的整治力度，加快推进安阳河综合整治等重点工作。　　在集中整治重金属排放企业方面，环保专项行动重点查清重有色金属矿采选及冶炼、含铅蓄电池、皮革及其制品、化学原料及化学制品、电镀、危险废物处置等重金属排放企业及历史遗留重金属废物堆场，彻底取缔国家明令淘汰的“小电镀”、“小制革”、“小冶炼”等落后工艺装备和生产能力，对饮用水源地一级保护区、二级保护区内的重金属排放企业一律取缔。　　加快推进重点环保项目建设，继续推进安阳河综合治理工作，确保安阳河水质得到明显改善。全面开展“碧水工程”，提高我市主要河流省市控断面达标率。滑县、林州市所有堆存铬渣要在年底前完成无害化处置。宗村污水处理厂要在11月底之前开展污泥处理处置示范工程建设。唐沟垃圾综合处理场和各县(市)生活垃圾处理场要加快渗滤液处理设施建设进度，尽早投入运行。今年，我市还要完成洪河流域综合整治和金堤河综合整治。　　为了保证今年的环保专项行动有效开展，安阳市还成立了由环保、发改、工信等9部门组建的专项行动小组，共同打击环境违法行为。5月至9月为专项行动全面排查和集中整治阶段，环保专项行动小组要对重金属排放企业、污染减排重点行业存在的环境违法问题进行集中整治，严肃查处一批典型违法案件。10月至11月为督察阶段，对督察中发现的问题，新闻媒体将对整改落实情况进行跟踪报道。12月为总结阶段。

法国M.P.C公司的Titraplate CP 电镀添加剂分析系统独一专门为电镀工业和电镀剂（特别是用于酸性铜和酸性锡电镀液）中添加剂浓度测定的CVS（循环伏安溶出）分析仪。分析方法 标准加入法测定铜、锡电镀液中荧光增亮剂 校准曲线法测定铜、锡电镀液中Carrier / Leveller 创新技术用于锡荧光增亮剂分析 旋转圆盘电极 转速100～5000rpm 视觉控制 参比电极 Ag/AgCl新型玻璃双接界电极（寿命长，维护简单） Pt辅助电极 增大Pt面积以将gaz发射降至最低 同时推出该公司最新的多样品自动处理系统T-100型，分离式的喷淋电极清洗设计，大幅减小了交叉污染。详细信息请直接与雷迪美特广州办联系 020－87683635，radiometer@126.com

在电镀工艺中，表面活性剂在镀液中起到润湿零部件的作用，获得光滑的表面。然而，过量的表面活性剂也会导致电镀液产生不必要的气泡。因此在电镀工艺中，表面活性剂含量是一个非常重要的工艺参数，监测表面活性剂浓度对于提高工艺可靠性和质量控制至关重要，一般通过测量电镀液动态表面张力来获得。德国析塔SITA全自动动态及静态表面张力仪测出电镀液表面张力仪，为后续添加表面活性剂浓度提供保证。2021年12月15号，德国析塔SITA将举办在线研讨会，介绍电镀工艺中优化控制的润湿剂的方法，以及德国析塔SITA表面张力仪在电解质测量的实际应用。在研讨会上，来自德国析塔SITA公司的应用专家André Lohse and Tilo Zachmann将介绍以下几个方面内容：1.什么是动态表面张力，如何测量2.介绍德国析塔SITA全自动动态表面张力仪3.德国析塔SITA表面张力仪在电镀工艺和半导体工艺的应用4.实验示范：如何处理样品，如何在最初测试中确定参数，测量结果解释说明发邮件到【marketing@hjunkel.com】，邮件主题写【12月15号网络研讨会】进行登记，我们将在研讨会结束后给您发送资料和视频。马上点击了解更多关于德国析塔SITA全自动动态及静态表面张力仪的产品信息和技术应用。翁开尔是德国析塔SITA中国独家代理，负责析塔SITA系列产品如表面清洁度仪，动态表面张力仪，泡沫仪等在中国的销售、技术支持，马上致电联系佛山翁开尔公司。

p　　近日，生态环境部发布了《排污单位自行监测技术指南 电镀工业》《排污单位自行监测技术指南 农副食品加工业》《排污单位自行监测技术指南 平板玻璃工业》《排污单位自行监测技术指南 农药制造工业》《排污单位自行监测技术指南 有色金属工业》等五项环境保护标准。生态环境监测司有关负责人就《排污单位自行监测技术指南 电镀工业》等五项标准的意义、制定思路以及主要内容等问题回答了记者的提问。/pp　　问：标准的定位与意义是什么?/pp　　答：我国相关法律法规中明确要求排污单位对自身排污状况开展监测，排污单位开展排污状况自行监测是法定的责任和义务。自行监测作为一项技术性很强的工作任务，根据《排污许可管理办法(试行)》(环境保护部令 第48号)第十一条，排污单位自行监测技术指南是排污许可管理的重要技术支撑文件之一。/pp　　电镀工业、农副食品加工业、平板玻璃工业、农药制造工业、有色金属工业等行业的排污许可证申请与核发技术规范已发布实施，而作为自行监测的全面要求，应以自行监测技术指南的规定为准。/pp　　问：标准制定有什么主要思路?/pp　　答：五项标准在制定过程中，系统梳理行业排放标准、相关管理制度及排污许可证申请与核发技术规范等对行业排放监管的要求，规定了相应行业企业自行监测的一般要求、监测方案制定、信息记录和报告的基本内容和要求，适用于排污单位在生产运行阶段对其排放的水、气污染物，噪声以及对其周边环境质量影响开展监测，同时对监测点位、监测指标、监测频次、信息记录提出要求。/pp　　问：电镀工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：污染物监测点位和指标，主要依据《电镀污染物排放标准》(GB 21900)进行确定。/pp　　电镀工业排污单位的废水排放监测，流量应采取自动监测，pH值、化学需氧量、总氰化物、总铜、总锌、7种第一类废水污染物，其余指标按月监测。/pp　　专门处理电镀废水的集中式污水处理厂废水流量、pH值、化学需氧量应采取自动监测，氨氮、总氮、总磷、总氰化物、总铜、总锌及7种第一类废水污染物按日监测，其余指标按月监测。/pp　　废气排放监测，有组织废气排放监测均按半年监测，无组织废气排放监测均按年监测。/pp　　问：农副食品加工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：污染物监测点位和指标，主要依据《制糖工业水污染物排放标准》(GB 21909)、《肉类加工工业水污染物排放标准》(GB 13457)、《淀粉工业水污染物排放标准》(GB 25461)以及《污水综合排放标准》(GB 8978)进行确定。/pp　　废水排放是该行业的主要污染排放类型，综合考虑排污单位的控制级别、废水排放去向、自行监测经济成本以及对环境的影响风险，在监测指标、监测频次上做差别性要求。对于重点排污单位，废水总排放口的流量、pH值、化学需氧量、氨氮实施自动监测，直接排放企业废水总排放口的其他污染物按月监测，间接排放企业废水总排放口的其他污染物按季度监测。非重点排污单位则按季度或半年的频次开展监测。本标准还对雨水排放口和直接排放的生活污水排放口监测频次进行了规定。/pp　　有组织废气监测点位主要包括锅炉排放口及其他15种废气排放口，各类排放口的污染物指标有所差异。本标准中多数排放口的监测频次为1次/半年，颗粒粕系统1次/两周，浸出与精炼车间、腥臭废气排放口监测频次为1次/季度。无组织废气监测频次为1次/半年。/pp　　问：平板玻璃工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：污染物监测点位和指标，主要依据《平板玻璃工业大气污染物排放标准》(GB 26453)、《污水综合排放标准》(GB 8978)进行确定。/pp　　废气有组织监测中，玻璃熔窑对应排放口是主要排放口，二氧化硫、氮氧化物、颗粒物，需采用自动监测 氯化氢、氟化物、氨每半年监测1次，其中氨为使用含氨物质作为还原剂的排污单位的选测指标 另外，使用重油、煤焦油、石油焦作为燃料的排污单位还要根据燃料成分检测结果，针对性监测重金属指标，监测频次为半年 在线镀膜工序对应排放口为非连续生产排放，设置监测指标颗粒物、氯化氢、氟化物、锡及其化合物等4项指标，监测频次为半年 此外，原料破碎、储存、配料、煤制气系统等6类工艺对应的排放筒，主要污染物均为颗粒物，监测频次要求为每半年到一年1次。/pp　　废气无组织监测中，根据排污单位所包含的不同工艺及设施，规定颗粒物、氨、硫化氢、非甲烷总烃等4项监测指标，监测频次为每半年到一年1次。/pp　　废水监测中，针对废水总排放口、循环冷却水排放口、脱硫废水处理设施排放口、发生炉灰盘水封水和洗涤煤气的洗涤水排放口、雨水排放口分别提出了监测要求。/pp　　问：农药制造工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：本标准立足当前实施的污染物排放标准，且与正在修订的《杂环类农药工业水污染物排放标准》进行有效衔接，兼顾《排污许可证申请与核发技术规范 农药制造工业》(HJ 862)对农药原药活性成分或农药中间体等特征污染物的管控要求，确定监测指标和监测点位。/pp　　对于农药制造工业直接排放的废水排放监测指标，在废水总排口规定对流量、pH值、化学需氧量、氨氮进行自动监测，规定对悬浮物、石油类、色度最低监测频次仍为日。总磷的最低监测频次定为月。其中，含磷化学农药制造排污单位总磷须采取自动监测。五日生化需氧量、车间或生产设施废水排放口监测项目以及11项有毒有害或优先控制污染物指标和12项农药行业特征污染物最低监测频次定为月。间接排放企业废水总排放口的污染物指标监测频次适当降低。/pp　　对于有组织废气主要排放口的二氧化硫、氮氧化物、颗粒物要求实施自动监测 臭气浓度、特征污染物最低监测频次定为半年 二噁英监测频次定为年 危险废物焚烧炉中一氧化碳、氯化氢等及其他项目最低监测频次定为月。/pp　　无组织废气排放监测指标包括颗粒物、臭气浓度、挥发性有机物、特征污染物最低监测频次定为半年。/pp　　问：有色金属工业技术指南的主要内容是什么?/pp　　答：本标准依据《铝工业污染物排放排准》(GB 25465)及修改单、《铅、锌工业污染物排放排准》(GB 25466)及修改单、《铜、镍、钴工业污染物排放排准》(GB 25467)及修改单、《镁、钛工业污染物排放排准》(GB 25468)修改单、《锡、锑、汞工业污染物排放排准》(GB 30770)等行业污染物排放标准，并紧密对接《排污许可证申请与核发技术规范有色金属工业—铝冶炼》等11个行业的排污许可申请与核发技术规范，结合环境管理要求对各冶炼行业监测指标进行了明确。指标选取时充分体现不同生产工序污染特征，突出重点。/pp　　废水总排放口监测，流量、化学需氧量、氨氮、pH值实施自动监测。其他污染物均采取手工监测，总铅、总砷、总镉、总汞按日监测，总锌、总铜、总锡、总锑、总钴、总镍按月监测，悬浮物、硫化物、氟化物、石油类等常规污染物按季度监测。车间或生产设施废水排放口重金属一类污染物监测频次同总排口保持一致。/pp　　对于有组织废气排放监测指标，金属冶炼行业烟气制酸系统、环境集烟系统、炼前处理系统及冶炼过程中主要冶炼炉窑为主要排放源，规定二氧化硫、氮氧化物、颗粒物实行自动监测，行业特征重金属污染物按月监测，硫酸雾、氟化物等制酸废气污染物按季度监测。电解铝、铜、镍、钛冶炼均涉及到电解工艺，根据电解系统污染程度，规定电解铝电解系统排放口二氧化硫、氮氧化物均实行自动监测，氟化物按月监测，铜、镍、钛冶炼行业电解系统排放口可每季度监测一次或者半年监测一次。冶炼与电解工序之外的其他工序排放口均为一般排放口，监测频次可按季度或半年监测一次开展。/pp　　对于无组织废气排放监测指标，每季度至少开展一次监测。/p

p　　ClassOne Technology是面向200毫米及更小半导体制造行业的新型电镀和湿法加工工具的主要供应商，近日宣布将其旗舰Solstice® CopperMax™ 电镀系统多工具销售给中国一家复合半导体制造商。作为中国较大的半导体供应商，也是世界上极具优势的砷化镓(GaAs)晶圆厂之一，ClassOne的新客户将使用CopperMax™ 来锚定高度先进电芯的生产，其突破性设计适用于各种前沿半导体市场。/pp style="text-align:center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201808/insimg/67dd3b26-ddc9-4ffb-9eef-7298de333c80.jpg" title="Solstice® CopperMax™ .jpg" width="400" height="296" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 400px height: 296px "//pp　　span style="color: rgb(79, 129, 189) "i“ClassOne已成为复合半导体行业严格需求的优选供应商，”/i/spanClassOne首席执行官Byron Exarcos表示。span style="color: rgb(79, 129, 189) "i“ClassOne在世界各地领先的复合半导体晶圆厂都有业务，目前在基于GaAs衬底的半导体的开发和制造方面处于全球优势地位。此次销售进一步证实了ClassOne在全球电镀技术领域的优势地位。”/i/span/pp　　ClassOne预计未来几个月将有多个类似的销售行为，因为遍布亚洲的半导体制造设施扩展了其对于先进应用的处理能力，包括3D传感，自动驾驶汽车和4G/5G通信等需要高度先进的复合半导体芯片技术的应用。/p

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plate COA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

享誉世界的水质分析与检测专家英国百灵达（Palintest）将参加2014广州国际桑拿水疗泳池设备及用品展，在现场展出专门针对中国市场推出的水卫士检测套件，还将应邀做两场专题报告会。百灵达的展台为A044。届时，百灵达中国区商务发展经理王昊阳、华南区销售经理吴智锋、产品工程师赵艺璇等将在展会现场与来自全国乃至海外的水处理工程及设备商、终端净水品牌商及销售渠道商、电镀行业企业及水处理服务商进行交流。百灵达将在现场展出两种为中国市场定制的水卫士检测套件，并推出水卫士特惠促销活动，活动价人民币3480元。针对净水行业的检测套件，可以满足中国终端净水行业水质检测和用户售后服务需求，涵盖包括余氯、pH、总硬度、铁、亚硝酸盐和总碱度在内的6项指标检测能力。而针对电镀废水排放标准最高要求推出的7500型多参数水质检测套件，帮助电镀企业在目前排放标准进一步提高的前提下实现对铜、镍、铬、锌等重金属的快速检测。此外，百灵达还将展出浊度计、饮水水质安全检测基础套件、Potalab微生物检测套件、余氯传感仪等多种产品。展会期间，百灵达还将应邀做两场专题报告会：将在“净水技术及行业发展论坛”做“净水水质概念及水质检测方法解读”主题报告，还将在“电镀废水处理处置工艺论坛”做“电镀废水中铜、镍、铬等重金属快速检测方法”主题报告。2014广州国际桑拿水疗泳池设备及用品展将于2014年5月12日至14日在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆B区举行。展会组织者表示，去年的展会汇集了百灵达等350多个国际与国内品牌参加，共吸引了来自中国与亚洲各国、欧洲、北美、南美、澳大利亚、非洲共3.2万多人前来参观。 这一展会已经发展为华南及东亚、东南亚地区的一次综合性水处理行业展会，成为众多工业净水及家庭终端净水设备企业、工程商、经销商参与的行业盛会。

汽车的历史新闻：　　近几年，汽车的质量问题屡见不鲜。时下的汽车安全问题，一直是汽车行业消费最关注的话题之一。那么，如今的汽车质量是否能跟上其日新月异的发展节奏呢？本次我们讨论的话题是，汽车电器中电器接插件方面的质量问题与其对应方法。在金属镀厚的过程中，主要有以下几种因素会影响其镀层质量： 镀前处理：生产实践证明造成镀层质量事故多数是由于金属制品的镀前处理不当或欠缺所致。镀前处理的每道工序都会直接问影响到镀层质量。电镀溶液：镀液的性质、各组成成分的含量以及附加盐、添加剂的含量等都会影响镀层质量。基体金属：镀层金属与基体金属的结合是否良好，与基体金属的化学性质有密切关系。如基体金属的电位负于镀层金属的电位，或对易于钝化的基体或中间层，若不采取适当的措施，难以获得结合牢固的镀层。电镀过程：电流密度、镀液温度、送电方式、移动和搅拌的速度等，也会直接影响镀层质量。析氢反应：在宁波电镀过程中大多数镀液的阴极反应都伴随着氢气的析出。当析出的氢气黏附在阴极表面上时会产生针孔或麻点；当一部分被还原的氢原子渗入基体金属或镀层中，会使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，叫氢脆。氢脆对高强度钢及弹性零件产生的危害尤其严重。镀后处理：镀后对镀件的清洗、钝化、除氢、抛光、保管方法等都会继续影响镀层质量。电源问题：近年来除采用一般的直流电外，根据实际需要广泛采用换向电镀的方法，使用周期换向电流，还有脉冲电源提供的脉冲电流等都会对镀层质量产生影响。 　　那么，成品镀件的质量究竟该如何管控呢？　　镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。目前镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β 射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。　　X射线和β 射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β 射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。　　金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥。 目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn结构的膜厚测量，使用日立FT110对Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn结构的测量来讨论电镀工艺在质量管理上的重要性。解决方案请见： http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100718/s544330.htm

2021年6月7日，上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行，盛美半导体设备（上海）股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技！据国家智能传感器创新中心负责人在致辞时介绍，12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备，为国产装备提供验证平台，加速传感器产业链国产化，实现自主可控。盛美半导体董事长 王晖 先生王晖先生在致辞时说：“能够获得和芯物科技一起成长的机会，我代表盛美向芯物科技表示衷心的感谢！在这个充满机会与挑战的时代，期待未来和芯物科技一起，开发一些全球领先的差异化特色工艺和设备，把中国的MEMS做到世界前列！”设备搬入合影盛 美 前道刷洗设备盛美本次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备，该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选，且可用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。据了解， 盛美主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

“盛美半导体设备”官方公众号消息，10月18日盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！累计出货超过300台设备。资料显示，盛美是国内集成电路湿法设备龙头企业。在清洗机和电镀机等领域，该公司形成了集成电路专用清洗系列设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等）、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线，覆盖了集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。盛美董事长王晖表示，近几年，盛美半导体在清洗、镀铜和炉管等多个领域不断取得重大突破，并跻身全球半导体设备供应商前列。今天很高兴与大家共同见证盛美湿法设备2000腔成功交付这一重要时刻，这标志着盛美在行业细分市场树立了新标杆 ，同时在半导体设备领域跨越新征程、开启新篇章。

每一块线路板都应当严格把控质量若线路板铜厚不均匀或厚度不符合标准数据会影响线路板电流和信号传输继而导致品质低劣或产品故障进而引发诉讼风险和名誉受损所以铜厚检测至关重要 有正业，无烦恼 正业科技在线铜厚测试仪解决行业痛点，保障产品品质在线路板生产半路“截杀”不良品 正业科技在线铜厚测试仪 该设备系列产品适用于电路板生产企业及电子电气设备生产、组装行业。测量类型：●适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测●适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测●适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测检测标准参照：《IPC-A-600H》《IPC-4562》铜厚检验标准为10%，实际检验标准约为3%-5%。 01binggo！完胜人工抽检！ 人工检测 VS 在线检测 在线检测对比人工检测的优势：◆在线检测减少不良品的产出◆抽检到全检质量的全面提升◆可有效提升产品测试的效率◆减少人工测量和记录的误差◆大数据统计在线质量管控◆实时精准数据提供至后端 02检测原理，搭载菲希尔传感器 面铜厚度检测原理：微电阻法：四探针方式测量电阻，基本的原理就是欧姆定律：U=R×I。 自动检测原理：自动化检测平台搭载面铜探头正反面同时检测。 ▲搭配菲希尔高精面铜传感器 03产品结构，针对需求特定设计 TH22型号 TH23型号 TH15型号 04全方位满足客户个性化需求 在线方案一：电镀后端在线检测 在线方案二：减铜前端在线检测 在线方案三：减铜后端在线检测 离线方案一：斜立式收放板 离线方案二：机械手收放板 离线方案三：薄板含治具离线检测方案 05正业优势，选上市品牌更有保障 06如何选机？快捷选型评估指南 07技术参数，一目了然 正业科技在线铜厚测试仪

3月30日，瑞萨电子就3月19日瑞萨半导体制造中300毫米晶圆线（N3大楼一楼）的火灾恢复情况进行了解释。火灾现场目前，中岛工厂N3大楼正在加紧修复工作，以迅速恢复运营。 因此，3月29日，在火灾中受损的天花板梁结构材料的加固工作已经完成，包括铺设在天花板上的过滤器在内的耗材的采购，以及工厂内部污渍的清洁工作也基本进展顺利。此外，关于在制造过程中对晶圆的损坏，在N3大楼的整个一楼和二楼，大约3/4的晶圆被确定为可用。然而，采购被烧毁的制造设备被认为是一大问题。 最初被烧毁的制造装置为11台，即使没有烧坏，由于其他制造设备被证实受到了氯气腐蚀等影响，总共需要采购23台新的制造设备（包括更换部分部件）。此外，在N3大楼的一楼安装了约390台制造设备，其中90%以上的制造设备已经确认没有问题。 其余不到10%的设备计划在近期内完成操作确认，总体上，"恢复洁净室的工作进展顺利。在最初设定的一个月内恢复生产的确定性正在显著增加，"公司总裁兼首席执行官Hideo Shibata说。4月开始搬入替代设备该公司表示，按照23台因火灾而受损的情况来采购二手和新设备（包括二手设备或新设备,其中一些设备制造商的实验室正在生产），预计到4月底，工厂将至少安装并启动11台设备。此外，3月30日，该公司表示，5台制造设备预计将在5月中旬交付，正在就加快交付这些设备进行谈判和谈判（如果可能的话，在4月交付）。需要采购的23台制造设备（来源：瑞萨电子新闻稿）此外，预计两台Cu电镀设备将推迟到6月交付，但该公司表示，正在就缩短交货时间进行讨论，以尽早交付。 其余五台设备目前尚未确定正式交付时间，但"预计交货时间不会提前，预计不会在太短的时间内交付，但目前处于调整或等待最终交货日期确定的阶段"，具体时间表尚未公布。估计对销售额的影响高达240亿日元3月21日的财报显示，N3大楼的月销售额约为170亿日元，但在随后的审查中，发现其销售额正好在130亿日元左右。 根据这一数据，我们估计了1.5个月或2个月停产造成的损失，预计影响为195亿至260亿日元，其中20亿日元为产品库存，净亏损175亿日元至240亿日元。据该公司称，新安装的设备不一定与以前相同。中岛工厂的工艺高达40nm（日本没有半导体工厂支持比逻辑工艺更精细的工艺），但世界上以台积电的5nmEUV工艺为首，逻辑工艺的小型化程度正在提高，因此，根据二手设备的不同，其性能可能高于传统设备。然而，并非所有设备都如此，有些设备是作为连接装置引入的，目的是恢复四到五成的能力，因此这次采购似乎具有急救意义。此外，该公司表示，尚未确定导致火灾原因的Cu电镀装置的详细原因，该公司将继续与相关部门合作进行调查。

2022年4月28日，日立高新技术集团旗下的全球性公司日立分析仪器推出了革命性的XRF仪器FT230，扩大了电镀和镀层分析范围。FT230的设计大幅简化和加快了部件和组件的测试流程，助力电子产品和组件制造商、一般金属表面处理厂和塑料电镀厂实现全方位镀层检测并符合严格的规范要求。FT230消除了XRF分析的传统障碍，加快了分析速度并减少了代价高昂的错误，以帮助电子和零部件制造商、通用金属精加工商和塑料电镀企业实现全方位检测并满足严苛的规范要求。让XRF成为决策助手FT230设计的每个方面都旨在减少完成XRF测量所需的时间。目前，操作员在准备测量和处理结果方面所耗的时间要远远多于XRF分析零件的时间。通过智能零件识别功能Find My Part™ （查找我的样品），用户可自动选择需要测量的部件、分析程序和报告规则，从而使FT230的用户体验（UX）得到极大改善，因此操作员在使用XRF设备方面耗时更少，而将更多时间用于处理分析结果。随着用户的工作内容的变化，可轻松快速地对用户自建机载库进行扩展，以处理新部件和新程序。智能至简的新体验作为运行日立全新FT Connect软件的首款产品，FT230延续了已有软件SmartLink和X-ray Station的优势，还增加了新的功能，提高了可用性。FT Connect颠覆了传统的界面。在传统软件中，屏幕的大部分空间都被控件所占据——其中许多控件并不常用，而FT Connect将XRF设备的关键部分集中显示在界面上，呈现超大规模的样品视图和清晰的结果，使用户更容易找到部件来进行分析和查看分析结果。工业4.0时代的数据处理水平利用FT Connect灵活的数据处理功能，可按需要得到分析结果。分析结果会显示在主测量屏幕的醒目位置，方便操作员快速采取行动，同时存储在机器上供日后查阅。分析结果可以电子表格或综合JSON格式导出，与CADA、QMS、MES或ERP系统集成。同样，也可为内部或外部客户创建定制报告。仪器维护更简单除了一系列确认仪器稳定性的功能（包括常规仪器检查和校准验证工具）外，机载诊断程序还为用户提供了更多关于仪器健康状况的信息。可通过ExTOPE（日立基于云计算的高级数据管理和存储服务，可让用户即时安全地共享数据）直接与日立的技术支持团队共享此类数据信息。 不仅仅包括涂镀层测量的功能除了测量涂镀层的厚度和成分之外，FT230还增加了其他功能。强大的软件和高分辨率的硅漂移探测器实现了以下功能：（1）筛选部件是否符合受限制材料法规（如RoHS）的规定；（2）分析包括电镀槽溶液和金属合金在内的材料的成分，对检验来料中的基板和确认化学性质（对处理贵金属的质量证明中心至关重要）非常有用。一次就成功日立的镀层分析产品经理Matt Kreiner表示：“FT230从根本上改变了操作员与XRF设备的互动方式。几十年来，XRF的用户必须记住或查找生产零件的测量方法，以及决定其应用领域（是电镀镍/金还是镍/钯/金）、测量位置、焦斑尺寸、测量时间和报告条例的方法。即使有些系统可以通过条形码或二维码扫描提供部分信息，用户依然需要做出相关决定。而上述决定可能会出现错误，这是制造商无法承受的结果。一旦使用FT230，用户可将部件装入样品舱，运行Find My Part™ （查找我的样品）程序，仪器便会处理余下的工作。日立在FT230中所设计的一切细节都是为了缩短和简化XRF设备测量流程中‘设置’这个耗时和复杂的环节。此举能减少错误，让操作员腾出时间执行能够增值的任务，并增加了测试量，因此拥有这款XRF设备的用户可以实现事半功倍的目标。”从简单的涂镀层到有关超小部件的复杂应用领域，日立推出的全系列分析仪——现在包括FT230——旨在从来料检验、过程控制到终端质量控制的整个生产过程中能为部件镀层提供高置信度的测量结果。

p style="text-indent: 2em text-align: justify "早在6月1日，上交所正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请。日前，据集微网查询得知，盛美半导体将于9月28日正式上会！/pp style="text-align: center text-indent: 0em "br/img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://uploadimg2.moore.ren/images/news/2020-09-21/090123.jpg"//pp style="text-indent: 2em text-align: justify "据悉，盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "2017-2019年，盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元；净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "此前，盛美半导体董事长王晖博士在接受集微网记者采访时表示：“这几年中国半导体产业的发展可以说是突飞猛进。尤其是在新建产线方面，包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中，同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中，所以我觉得现在国内的市场环境特别好。尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说，我们正赶上一个快速发展的好时期。”/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "据悉，盛美半导体从一开始切入清洗设备市场便决定要走差异化路线，从而与国际厂商竞争。经过二十多年的技术储备，如今的盛美半导体已成长为国内清洗设备的“领头羊”，公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备。/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "据王晖介绍，2009年，盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后，便进入SK海力士无锡生产线测试，而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商；2015年，公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术；2018年，盛美半导体再下一城，发布了Tahoe高温硫酸清洗设备/p

四川城乡环境综合治理工作眼下正掀起新一轮高潮，6月29日记者随同有关部门在暗访成都双流县接待寺村七组的农居环境时意外发现，这里的住户不但居住在非常脏乱的卫生条件下，隐藏在这里的小电镀黑作坊更长期悄悄排放会酿成重金属污染的有毒废水。　　毒源暗藏不起眼农房中　　据展开查处行动的有关部门负责人介绍，今年4月，四川省政府曾专门召开会议对全省环保专项行动进行动员部署，并成立了包括四川省环保厅、发改委、经信委、监察厅、住房建设厅、工商局、司法厅、安全生产监督管理局和电监会成都电监办等九部门为成员单位的工作领导小组，加大污水处理日常监察，有效遏制重金属污染事件频发势头，正是此次会议为推进经济结构调整和环境综合治理所布置的一项重要内容。　　记者在现场看到，双流接待寺村七组的农民居住集中区里，面积不到一百平米的简陋厂房中有十几名工人正敞开大门在紧张工作。所加工的产品是一堆堆的拉丝锁扣，正通过一道道工序进行电镀。而生产过程所产生的乳白色废水未经任何处理就排向了厂房外的水渠，水渠周围则全部是菜地。　　走进厂房，记者立即闻到一股刺鼻的强碱气味，但厂房外则几乎闻不到什么异味，乳白色废水经渠水稀释后也很难被察觉。正因为表面没有异常，周围居住的很多村民都未对这个毒厂引起注意。但村民们不知道的是，这样的电镀黑作坊排出的废水含有大量重金属污染。一旦污染所产生的影响开始在人体显现，可能为时已晚。　　环保部门当即取缔　　据双流县环保部门透露，目前双流正规的电镀企业实际上只有两家，而违规的小电镀企业早在上世纪九十年代起就开始取缔。但双流县环保监测大队大队长陈锐也告诉记者一个尴尬的事实：该执法大队二十余人承担了近千平方公里辖区的监测工作，对于此类黑作坊眼下只能做到举报一家取缔一家。　　随即，双流县环保局副局长刘平亲自带队前往藏身于接待寺村七组农房中的黑作坊。执法人员通过严格的现场取证，当即对该厂进行了断电停产处理，并书面勒令企业主在两日内对厂房中所有设备清场。　　排放重金属污染的电镀小厂名为成都互邦有限公司，属于典型无证违规生产。赶到现场的企业主王军对于被查封还觉得很委屈，称自己花了六万元把这个厂盘下来才经营了几个月，而且为了中和酸性废水所产生的环境污染，每天都会向水渠里撒很多强碱。当执法人员问其知不知道电镀废水会产生重金属污染时，王军承认自己知道没经过正规处理的水肯定环保不达标。　　成都电镀黑作坊有多少　　明知道电镀污水对环境会造成巨大污染，居然还选择了人群居住非常集中的地点开厂。明知道被发现就会被取缔，为何黑作坊还这样明目张胆地开着门生产。据电镀行业人士透露，因为非法电镀企业没有污水处理和税收开支，生产设备又相对便宜，“他们往往关闭一处换个地方很快就能又开起来。”　　据悉，一个正规电镀企业仅建污水处理设备就需根据规模不同投入50至500万不等，而生产过程中产生的污水处理费用是5到8元一吨，此外还涉及到废渣无害化处理等系列问题。以一个小扣件的电镀加工为例，正规厂家的加工成本需要0.45元，而黑作坊的加工费用比这个成本低很多。以此次被查封的黑作坊为例，加工一个这样的扣件收费就只要0.35元，据称还有0.20元以上的利润，其加工能力可达到每天20000件。　　重金属污染水源后造成严重后果的报道曾屡现各地报端，专家称这种违规排污犹如向人体打毒针，意味着老百姓喝的井水成了毒水，意味着比地表污染多达数十倍甚至上百倍的治理费用，即使投入巨资治理也难恢复水环境。据记者在双流接待寺村七组的村民中了解到，大家实际上已经感觉到了一些危害。一位当地老大爷看到记者在拍照就凑上来告诉记者，“这个厂房后面的地里已经种什么东西都种不活了!”　　电镀黑作坊让人触目惊心，被端掉自然众人称好。然而记者从资深电镀行业内人士处了解到，正是由于暴利驱使和非常隐蔽的原因，目前这样的电镀黑作坊和电镀黑工厂在成都很多地方都仍然隐蔽存在，这一现象已经引起了有关部门高度重视。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称盛美上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。“随着不同市场的需求增长，化合物半导体行业正在迅猛发展。” 盛美上海董事长王晖博士表示，“通过对这个行业的调研，我们意识到，应利用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中重要的专业知识和技术，来提供满足化合物半导体技术要求的高性价比、高性能产品。我们认为，化合物半导体设备市场为 盛美上海提供了重要的增长机会，因为 GaAs、GaN 和 SiC 器件正成为未来电动汽车、5G 通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。”盛美上海的化合物半导体设备系列Ultra C 碳化硅清洗设备：盛美上海的Ultra C碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化，并采用氢氟酸 (HF) 去除残留物，进行碳化硅晶圆的清洗。该设备还集成盛美上海的SAPS 和 Megasonix™ 技术实现更全面更深层次的清洗。Ultra C 碳化硅清洗设备可提供行业领先的清洁度，达到每片晶圆颗粒≤10ea0.3um，金属含量＜ 1E10atoms/cm3水平。该设备每小时可清洗超过 70 片晶圆，将于 2022 年下半年上市。Ultra C 湿法刻蚀设备：可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供＜2% 的均匀度，＜ 10% 的共面度及＜ 3% 的重复度。Ultra C 湿法刻蚀设备可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备将于 2022 年第三季度交付给某重要客户，并由其进行测试。Ultra ECP GIII 1309 设备：盛美上海的Ultra ECP GIII 1309 设备集成了预湿和后清洗腔，支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料，以及重分布层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。设备实现了晶圆内和模内小于3%的均匀度和小于2% 的重复度。该设备已于 2021 年中交付给客户，并满足客户技术要求。Ultra ECP GIII 1108 设备：Ultra ECP GIII 1108 设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺，集成预湿和后清洗腔。设备采用盛美上海久经考验的栅板技术进行深孔电镀，以提高阶梯覆盖率。它可达到晶圆内和模内＜ 3%的均匀度和＜ 2% 的重复度。腔体和工艺槽体经过专门设计，可避免金电镀液的氧化，且工艺槽体具有氮气吹扫功能，可减少氧化。该设备已于去年年底交货给关键客户。Ultra C ct 涂胶设备：盛美上海的Ultra C ct 涂胶设备采用二次旋转涂胶技术，可实现均匀涂胶。设备拥有行业领先的优势，包括精确涂胶控制、自动清洗功能、冷热板模块以及每个腔体的独立过程控制功能。Ultra C dv 显影设备：在化合物半导体工艺中，盛美上海的Ultra C dv 显影设备可进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤。设备利用盛美上海的先进技术，可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。Ultra C s刷洗设备：Ultra C s 刷洗设备以盛美上海先进的湿法清洗技术为基础，实现优秀的污染物去除效果。该设备通过氮气雾化二流体清洗或高压清洗实现高性能，以更有效地清洗小颗粒。此外，设备还可兼容盛美上海专有的兆声波清洗技术，以确保优良的颗粒去除效率（PRE），且不会损坏精细的图形结构。Ultra C pr 湿法去胶设备：盛美上海的Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺，确保高效地进行化合物半导体去胶。该设备最近由一家全球领先的整合元件制造商（IDM）订购，用于去除光刻胶，这进一步验证了盛美上海的技术优势。Ultra SFP无应力抛光设备：Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替代方案。在 TSV 应用中，盛美上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用专有的电抛光技术去除低至 0.2µm 的铜覆盖层，再使用传统的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层，并通过湿法刻蚀去除阻挡层，从而显著降低耗材成本。对于 FOWLP，相同的工艺可以克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲，并应用于RDL中铜覆盖层并平坦化 。

近日，美国半导体设备制造商MKS Instruments公布，将以约 51 亿美元收购德国特种化学品厂商安美特(Atotech Ltd)。根据声明，MKS Instruments将用现有的现金和债务融资为此次收购提供资金。收购计划已获得MKS Instruments和安美特两家公司董事会的一致批准，预计将于第四季度完成。此次收购交易中，MKS将为安美特每股提供16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，安美特每股价值约为26美元。MKS称，安美特的电镀化学品将为 MKS 带来更多的经常性收入来源，并满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，扩大其芯片制造能力；该交易将产生38亿美元的预估年收入，并增加其现金流。MKS预计在18至36个月内，收购安美特将带来5000万美元的年度成本协同收益。安美特是一家德国化学工业公司，总部设在柏林，其起源于70年代的Elf Aquitaine企业并购，并于1993年在德国柏林成立，主要生产特种化学品，是当时全球最大的电镀企业。2000年，安美特开始发展半导体事业。2016年，凯雷集团以32亿美元的价格收购了安美特并助其于今年2月在美国上市。安美特的产品被用于制造智能手机、汽车、重型机械和家用电器。MKS Instruments是一家位于马萨诸塞州安多弗的仪器和系统制造商，成立于 1961 年，其产品用于半导体、工业技术以及生命和健康科学行业，它的市值为100亿美元（约合639亿人民币），其 60% 的收入来自半导体领域。过去五年MKS Instruments收购不断，MKS认为收购是其战略的“核心”，通过这样的交易加强其在半导体制造领域的布局：2016年，MKS 收购了美国激光制造商 Newport Corp.；2018年，MKS 收购了美国激光系统供应商 Electro Scientific Industries；2019年，MKS以10亿美元（约合63亿人民币）收购激光微加工企业ESI Acquisition；2021年2月，MKS 计划60亿美元（约合383亿人民币）收购激光组件供应商 Coherent，但是在竞购中输给了美国激光厂商 II-VI Inc. 2021年5月，MKS以3.2亿美元（约合20.4亿人民币）全现金收购了加拿大光学公司Photon Control，Photon Control 产品主要用于半导体晶圆制造中蚀刻和沉积环节的温度控制。MKS Instruments总裁兼首席执行官John TC Lee接受采访时说：“当我们考虑并购时，MKS 回到了(原本的)战略上，那就是跟随先进电子产品的趋势。没有其他公司拥有我们在半导体、激光和封装领域的综合能力。”他也谈道，合并后的公司将优化 PCB 互连等技术，而安美特的加入将使 MKS 能够为未来几代电子设备制定路线图。安美特首席执行官Geoff Wild也评论称：“安美特在电镀和化学方面的专业知识与 MKS 在激光、激光系统、光学和运动方面的优势相结合，将为材料加工和复杂应用领域的客户提供创新和突破性的解决方案。”

盛美半导体官方消息显示，1月8日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。图片来源：盛美半导体设备图片来源：盛美半导体设备据悉，盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。通过不同的设定，该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆；通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。此前，盛美半导体设备董事长王晖曾表示：“为了争夺市场份额，功率设备制造商需扩大MOSFET 和IGBT的产能，包括增加晶圆减薄设备，同时兼顾利用有限的工厂面积。为此，我们开发了一个四腔系统，与目前市场上的一腔或两腔系统相比，它能提供更高的产能，降低成本（COO）、增加效益。此外，我们提供了一套专用的非接触式传输与工艺系统，以防止这些薄至50微米的易碎晶圆在背面减薄与清洗过程中受到损坏，从而提高器件良率。”此次盛美半导体12英寸单晶圆薄片清洗设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果。据了解，作为盛美半导体2020年推出的重要新产品之一，该设备的顺利验收对推动该设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义。盛美半导体设备公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

近日，盛美上海宣布首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备（亚太）制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。盛美上海称，前道涂胶显影Track设备Ultra LITH的出货是盛美上海持续拓展产品系列的又一成果，公司致力于成为晶圆级的工艺解决方案平台，旗下产品还包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备，及PECVD设备。此外，盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。

据宜宾日报消息，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。据财联社主题库显示，相关上市公司中：盛美上海已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，2022年全年业绩高增长，在手订单充沛，长期受益半导体应用市场需求增长。华海清科CMP设备已累计出货超140台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。2018年全球半导体行业收入为4761.51亿美元，2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，收入同比下降11.97%，为4191.48亿美元，预计2021年半导体行业开始复苏，2024 年预计全球半导体行业收入将达到 5727.88 亿美元。纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂座落中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业半导体设备在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。相应的，集成电路行业的设备供应商也必须每隔 18-24 个月推出更先进的制造工艺；集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展的快速发展期。集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际，国产半导体设备商开启IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。上半年已有多家半导体设备商筹备会完成乐IPO之路。屹唐半导体设备IPO获受理屹唐股份科创板IPO申请近日获得上交所受理。屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事晶圆加工设备的研发、生产和销售。2020年，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市占率分别为全球第一、第二。据招股书介绍，屹唐半导体主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。该公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。屹唐股份此次拟募资30亿元，投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。芯碁微装成功登录科创板4月1日，芯碁微装成功登陆科创板，成为“国产光刻设备第一股”。据了解，芯碁微装是专业的光刻设备供应商，专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，为客户提供直接成像设备、直写光刻设备以及相应的维保服务。经过多年的深耕与积累，芯碁微装累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、维信诺、中电科、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所等知名企业和研究机构。芯碁微装拟将IPO募集资金用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。通过上述项目的实施，芯碁微装将进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，为未来业绩的增长和业务发展打下坚实的基础。盛美半导体科创板IPO已提交注册作为国内半导体清洗设备龙头企业，盛美半导体设备（上海）股份有限公司上市之路一直备受关注。近日，盛美半导体科创板上市已正式提交注册。盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。其坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美半导体拟募资18亿元用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目和补充流动资金。中科仪主动终止科创板IPO2021年5月12日，中科仪保荐人招商证券股份有限公司向上交所提交了《招商证券股份有限公司关于撤回中国科学院股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，中科仪向上交所提交了《中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（沈科仪发〔2021〕11号），申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对中科仪首次公开发行股票并在科创板上市的审核。中科仪主要从事干式真空泵、真空仪器设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。干式真空泵是半导体制造工艺设备的核心附属设备，为集成电路、光伏、LED、平板显示、锂电池等行业的生产设备提供所必需的高度洁净真空环境。公司真空仪器设备产品主要包括大科学装置、真空薄膜仪器设备、新材料制备设备三大类。中科仪原拟募集资金77100.02万元，其中57100.02万元用于干式真空泵产业化建设项目，20000.00万元用于补充营运资金。华海清科科创板IPO成功过会6月17日，据上交所科创板上市委2021年第39次审议会议结果显示，华海清科科创板IPO成功过会，将于上交所科创板上市。据招股书显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。华海清科首次公开发行的股票不超过2666.67万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，华海清科拟募集资金10亿元，此次募集的资金将用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化、高端半导体装备研发、晶圆再生扩产升级、补充流动资金等项目。汇成真空拟A股IPO 已进行上市辅导备案近日，广东监管局披露了关于广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称：汇成真空）辅导备案登记受理信息，其辅导机构为东莞证券，已于6月21日办理了辅导备案登记。据了解，汇成真空是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售各类真空设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关配件的国家高新技术企业，专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用，并提供技术转让、技术咨询和技术服务。目前众多半导体设备商正踊跃寻求IPO，以期抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋力赶超全球先进水平。同时，这些半导体设备企业也将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。

盛美上海Ultra C VI设备支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺；产能较12腔设备提升50%盛美上海盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今天宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。据盛美上海董事长王晖博士介绍：“随着技术节点逐渐缩小，芯片复杂性不断增加，湿法清洗工艺所需的步骤也在增长。当前对于半导体芯片的需求空前巨大，相应的产能需求也随之提高，而我们的18腔设备恰好能够满足这一需求的增长。采用Ultra C VI设备进行量产，在设备尺寸相同的情况下可提升50%的产能，以更好地满足客户需求。”盛美上海18腔300mm Ultra C VI设备简介可兼容绝大部分湿法清洗和湿法蚀刻工艺18腔300mm Ultra C VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA标准清洗等多个前道和后道工艺。高效传输，产能最大化18腔300mm Ultra C VI设备配备了由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大产能超过800片/小时。对比盛美上海现有的12腔Ultra C V设备，其腔体数及产能增加了50%，而设备宽度不变只是在长度上有少量增加。关于盛美上海盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。