电镀助剂

希望能找到激光电镀(laser electroplating)设备?用于塑料件上电镀所需要的金属图案如电路.

本人实验室主要测电镀污水金属离子，如铜、锌、铬、镍等几种金属离子，用的是分光光度法，我想请问一下各位朋友，用哪一种分光光度计合适一点？麻烦多给意见，急，谢谢

不能用铬酸进行钝化，不知如今在电镀行业都是用哪些试剂进行钝化呢？

请教：电镀和电沉积有什么区别？1电镀是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。 电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。 电沉积（析出） 在被涂工件表面，阳离子树脂与阴极表面碱性作用，中和而析出不沉积物，沉积于被涂工件上。 2不同意楼上对电沉积的解释其实,电镀和电沉积可以认为是一回事,用英文表示分别为electroplating 和electrodeposition 3个人感觉电沉积所包含的范围要宽一些电沉积不一定要有化学变化，可能只是物理吸附 4我觉得1楼对电镀解释得比较清楚，电镀是电沉积的一类，比如电沉积聚合物膜，这里一般不用电镀聚合物膜 5谢谢各位，我是不是可以这样理解，电镀一般是沉积金属膜，电沉积范围宽一些，可以沉积聚合物膜之类的。 6我个人认为，电沉积可以是阳极电沉积和阴极电沉积,而电镀只是阴极电沉积.就如楼上所说,电沉积的范围很广,只的是通过电化学过程沉积金属或非金属或高分子等. 7我觉得电镀这个词一般应用在应用和工业研究上，且大多指阴极过程；而电沉积则较多的用在基础研究上。 8我认为没有区别，都是一回事，叫法不一样而已。 9大家说得都很好。我也简单说几句：电沉积是一个大概念，凡是用外加电流，通过电子得失在电极上得到所需物质的都可称作电沉积。如：阴极，阳极电泳，得到的沉积粒子（有机高分子聚合物）---电泳漆；金属的离子或络离子由水溶液（也有有机溶液）中通过电流在阴极析出得到该金属或合金粒子---电镀层；某些金属或合金，如铝合金在硫酸溶液中通过电流由阳极得到氧化膜---阳极氧化；另外，还有用交流电对某些金属氧化膜进行处理---电解着色；以及熔融冰晶石中电解得铝---电冶炼。因此电镀归属于电沉积范畴，如同油漆归属于涂料一样。

电镀添加剂作用机理的发展概况

化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

对于任何一种镀液，其工艺条件中都明确规定了电流密度的上限和下限，有的还指出了最佳电流密度。所谓电流密度，就是将通过镀槽的总电流除以受镀制件的表面积。控制电流密度在工艺规定的范围，才可以得到合格的镀层；否则，即使形状简单的零件也会镀不到合格的镀层，不是烧毛，就是发暗，但镀槽上安装的是电流表，所显示的是通过镀槽的总电流，因此要根据镀件的面积来计算出所需要的总电流，以便从电流表上监测电流密度的变化。 在电镀的电源回路中，往往还要安置一个电压表，以显示镀槽电压。电镀过程中的槽电压（E）时有几个串联的电位组成的，即阴极电位k、阳极电位a、槽内电压降IR内和槽外导体电压降IR外。可以用公司表示如下： E=k+a+IR内+IR外 这几个不同电位的变化都会影响到电流密度的变化。通常是电阻增加，使电压升高，而阳极钝化或镀液电导的增加以及导线电阻的增加都会使电压升高。也就是通过观察电压表也能了解镀液是否工作正常，因此电镀过程中对电流表和电压表都要加以注意。

本文阐述了电镀添加剂的发展历程，分类及功能，并试图用各种机理对其作用进行分析解释。

如题。以前听说镀活泼金属时都使用钝化剂，但具体是有哪些镀层金属需要钝化剂呢？所对应的钝化剂又是哪些？例如电镀铜会用到哪些钝化剂？

各位前辈，我是初涉电镀的新手，我们实验室想买台主要用于脉冲电镀纳米材料的恒电位仪。但是我对仪器的又没什么概念，急切恳请各位建议和指导：）谢谢

随着我国新一代电镀光亮剂（添加剂）的开发与应用，我们的光亮剂（添加剂）也开始与国际水准接轨，许多光亮剂（添加剂）都已采用优选中间体的方式进行研制与开发，最典型的如各种第四代镀镍光亮剂，新一代酸铜光亮剂，镀锌光亮剂，各种常温高效除油剂等，从某种程度上讲，光亮剂的开发与各种类型的中间体关系密切，一般来讲国外生产中间体的厂商大多数是实力一流的大公司，由于其工艺的先进性和技术实力，生产的不但品种繁多而且质量稳定可靠，国内的中间体厂商的规模和实力与国外同行相比仍有很大差距，若国内厂商能与国内的大型化工集团联手，借助于其人才优势与先进的科研手段，这将十分有利于提高和稳定中间体的质量，开发研制出更多更好的品种。 对于电镀光亮剂（添加剂）开发研制来讲，真正的难点在于能否经得起工业化连续生产运行的考验，如经长期使用能够满足产品要求，镀液稳定性好，价格又合理，这才是一种好的光亮剂。 目前，我们常遇到不少光亮剂（包括有些自己开发的），刚开缸时很好，甚至经过一、二个星期或一、二个月，其镀液运行都很正常，镀层质量也不错，与名牌产品毫无两样，但往后就逐渐衰退了，不论你怎么样补充、添加、调正镀液，都回不到原来（开缸时）的良好状态，我们认为，这大多是由于光亮剂配方欠妥，光亮剂内组份失调引起的。众所周知，各种光亮剂是由多种中间体互配组成的混合溶液，其各组份的相对比例是最重要的参数之一，在电镀过程中光亮剂的各种组份（中间体）并非等同消耗，由于协同效应等因素会使其消耗按配方所设计的比例进行。因此在电镀过程中，尽管光亮剂在不断消耗和补充添加，但如果设计的配方不尽合理，经过一段时间后，镀槽中的某些中间体组份就会出现严重过剩，造成比例失调，形成有机污染，其它的一些组份可能显得不足，这时镀液中的光亮剂便出现严重的组份配比失调了，再添加光亮剂不仅无助于问题解决，反而更加恶化，当然若现场工程师的水平高，也能根据具体情况，添加一些物质也能维持生产，但绝大多数生产厂家只好借助于双氧水、活性碳之类的大处理了，这就是使用劣质的光亮剂镀液要经常进行大处理的原因（当然也与中间体的质量纯度及选用有关）。 当前，有些资料中列出的中间体消耗量（g/K.A.N）都是但组份通过实验算出来的，那么几个组份混合一起，这个数据可能就会极大差距，可能也就失去使用价值。 市售的国内外名牌光亮剂（添加剂），除了中间体质量优良外，更重要的配方科学合理，光亮剂中各组份在实际工业化连续生产中能大致按设计的比例同步消耗，补充添加后能回到原始的开缸状态，经得起生产考验。要设计研制出这种配方很不容易，一方面中间体的质量要好，纯度要高，对有机合成有很高的要求，如出光速度要快，整平性能佳，光亮电流密度宽广，对温度的适应范围宽，水溶性要好，其分解产物少，使用寿命长，对杂质的容忍度要大等；另一方面，单凭赫尔槽做试片是不行的，要借助于日新月异的新技术新设备，创造良好的实验手段和方法，对镀液、镀层的各项性能进行深入研究，如一系列电化学分析测试器研究电极过程，光亮机理，腐蚀机理及中间体材料的组合与其协同作用，光亮剂随生产的进行彼此的消耗关系。用一系列电镀工艺实验仪器研究光亮作用，整平作用和分散能力，一系列镀层检测一起，如俄歇、电子探针、X衍射技术等检测镀层微观物理性能。经过大量的工作，通过一系列中试调整，是可以研制开发出性能优良的光亮剂（添加剂）的。 信息来源：慧聪网

塑料电镀塑料电镀

新乡市未来水化学有限公司始建于1988年，主要从事钛电极的生产和应用研究，主要产品：次氯酸钠生产用钛阳极、镀铂钛阳极（铂金钛网、铂金钛丝、铂金钛板、铂金钛管、铂金钛棒等）、外加电流阴极保护钛阳极（MMO）、有机物电合成用钛阳极、阴极电泳涂装钛阳极、电渗析用电极、电积金属用钛阳极（电积铜、电积锌、电积钴等）、电镀用不溶性钛阳极（ 镀锌、镀铜、内孔镀镍、镀六价铬、镀三价铬、PCB水平镀铜、高耐蚀锌合金电镀、仿金电镀、镍-锌合金、镍-锡合金、电子电镀、电路板电镀、镀锡、镀金、甲基磺酸镀锡铅合金等）、电解提取钴、镍、铜、锌、镉等用钛阳极、电解铜箔用不溶性阳极、铝电解化成箔用阳极（适用于高压和中、低压铝箔化成线）、铝箔阳极氧化处理用钛阳极，生产电解银催化剂用钛阳极、氯酸盐生产用钛阳极、离子水用钛阳极、电解杀菌器、电气浮选、电催化氧化污水处理、医院排放废水电解消毒、电镀废水处理、电渗析、反渗透专用阻垢剂等产品。 十多年的生产经历，使我们积累了丰富的现场应用经验，我们的每一项产品都经过了使用现场最严格的考验，为用户解决最棘手的生产难题是我们最大的责任。欢迎各界新老朋友前来合作。 互联网址： http://www.ti-anode.com

电镀词典 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate)电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 合金电镀 alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。 多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。 冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。 复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。 塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。 化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。 电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。 机械抛光 mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。 有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 光亮浸蚀 bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。 粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 敏化 sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。 汞齐化 amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。 刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程 乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。 逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。 封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。 着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。 热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。 着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。 脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。 喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。 喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。 喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。 超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。 强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。 缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。 磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。 水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。 汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。 光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。 助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。 阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

[color=#00008B][color=#DC143C][font=楷体_GB2312]公司想进行酸性电镀铜添加剂的研究开发，包括中间体筛选，性能参数研究等，目的就是开发出自己的电镀添加剂产品。1.请教需够购置那些电化学设备和仪器（电镀槽、霍尔槽等已有）作为测试手段才能进行有效的研究和开发？有那些电镀添加剂开发专用的电化学测试仪器？2.开发中通常需要测试那些曲线和参数，如何评估等，请有经验的赐教你的经验。严重感谢！[/font][/color][/color]

请问：电镀里的封闭剂开缸剂100ml/l，这里的开缸剂是啥？希望有人帮我解答下！

我在电镀方面有一点了解，现在我想更深一步了解铝合金的电镀工艺！谢谢回复！

电镀层算不算涂层?比如电镀三价黑锌.美泰工程师竟然判定是涂层,元芳,你怎么看?

钛金厂最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。A.无氰自催化化学镀金:主盐采用Na3，金层厚度可以达到1.5μm，已经作用于在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。B.无氰碱性亮铜:在铜合金上一步完成预镀与加厚，电镀层厚度可以达到10μm以上，亮度如酸性亮铜电镀层，若进行发黑处理可以达到漆黑效果，已在10000L容器内正常运行两年。能全部取代钛金厂传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜,铜合金,铁,不锈钢,锌合金压铸件、铝,铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。C.非甲醛自催化化学镀铜:用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外钛金厂尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3--4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，电镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。D.无氰光亮镀银:最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。

固化剂、纸箱、电镀液中的六价铬检测时，加标检测怎么没有回收率呢？有哪位高人知道原理及解决方案么？我的qq是475153045 拜谢！

电镀 是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。 电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。 电铸 大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀(以镀硬铬为代表电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。 据称电铸始于1838年。当时，苏联的Jacoli在石膏母型上涂敷石腊，通过石墨使其表面具有导电性，然后表面镀铜，镀后脱模，以此制成铜的复制品。日本昭和初年，京都市工业研究所和大板造币司等单位就已积极开展了在石膏母型上铸铜，在绝缘体上电镀等方面的研究，并制作了许多精美的金属工艺品。但是，以石膏或腊等作为母型模进行电铸时，不仅制造技艺要求高、操作麻烦，而且母型易破损，难以制出精致的复制品，所以电铸的应用范围十分有限。 后来，由于塑料母型材料的问世以及电镀水平的提高，电铸技术也得到很大发展，并广泛应用于制造那些采用其它方法不能制造的或加工有困难的急需产品。特别是最近几年，由于电铸用于制造宇航或原子能的某些零件，它已作为一种尖端加工技术而为人们所瞩目。（此外通过电镀使金属与金属相结合的所谓“电结合技术”也进行了研究。这种电结合的金属不会因热而改变金属材质的机械性能和物理性。 电泳涂装 是利用外加电场使悬浮于电泳液中的颜料和树脂等微粒定向迁移并沉积于电极之一的基底表面的涂装方法。电泳涂装的原理发明于是20世纪30年代末，但开发这一技术并获得工业应用是在1963年以后，电泳涂装是近30年来发展起来的一种特殊涂膜形成方法，是对水性涂料最具有实际意义的施工工艺。具有水溶性、无毒、易于自动化控制等特点，迅速在汽车、建材、五金、家电等行业得到广泛的应用电泳涂装是把工件和对应的电极放入水溶性涂料中，接上电源后，依靠电场所产生的物理化学作用，使涂料中的树脂、颜填料在以被涂物为电极的表面上均匀析出沉积形成不溶于水的漆膜的一种涂装方法。电泳涂装是一个极为复杂的电化学反应过程，其中至少包括电泳、电沉积、电渗、电解四个过程。电泳涂装按沉积性能可分为阳极电泳（工件是阳极，涂料是阴离子型）和阴极电泳（工件是阴极，涂料是阳离子型）；按电源可分为直流电泳和交流电泳；按工艺方法又有定电压和定电流法。目前在工业上较为广泛采用的是直流电源定电压法的阳极电泳。 溅镀 原理主要利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶(tar-get)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(tar-get)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。 一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。 阳极处理 一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。 一般铝合金很容易氧化，氧化层虽有一定钝化作用，但长期曝露之结果，氧化层仍会剥落，丧失保护作用，因此阳极处理的目的即利用其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性质。

我们的生产线，电耗仅为46kWh/m2，与镀硬铬224kWh/m2相比，降低了79.46%。新鲜水耗为0.06t/m2，与清洁生产标准(新鲜水用量一级指标≤0.1t/m2)相比，降低40%，与普通镀铬工艺水耗0.5t/m2相比，降低88%;镍综合利用率98%，高于清洁生产一级标准(95%)。”在山东省环保厅日前组织召开的新型清洁镍钨磷(Ni-W-P)表面处理工艺技术参数优化及产业化示范鉴定会上，寿光金浴表面技术开发有限公司总经理曹新忠介绍说。 据介绍，此项新技术是由山东大学和寿光金浴表面技术开发有限公司历时10年共同研发而成。那么，这项电镀技术能否有效解决当前电镀污染?是否值得全面推广应用?电镀行业最大挑战在哪? 三大工业污染之一：每年排放约4亿吨废水、5万吨固废和3000万立方米酸性气体 电镀通过电化学原理，实现将一种金属或金属化合物镀覆到新基体上。但由于目前技术局限性，所使用的原料金属无法完全形成所需镀层，其中有相当部分作为废弃物，存在于废水和污泥中。还有小部分气化成有害气体，排放到大气中。 据统计，传统电镀行业每年排放约4亿吨废水、5万吨固体废弃物和3000万立方米酸性气体等污染物。 以传统镀铬为例，其电镀平均效率低于25%，75%以上的铬酸酐分化成剧毒的Cr6+(六价铬)和Cr3+(三价铬)，流失于废水污泥中，每年相当于有近6万吨铬酸酐白白浪费，并污染环境。 此外，电镀污泥是电镀废水处理后的“终态物”，产生量虽比废水少得多，但由于废水中的重金属大多转移到污泥内，并会通过植物链进入到人体，损伤肝脏和神经系统，因此危害性更大，被列入国家危险废物名单中的第十七类危险废物。

我用氨基磺酸镍电镀在不锈钢片上，当用绝缘胶布遮住不想电镀的部分时镍怎么也电镀不上，而不用胶带等遮住就可以电镀上，那位大哥能给分析一下，谢谢

电镀针孔产生的原因分析1.有机污染。 2.漏气。 3.振动不够。 4.氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。 首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔。气泡的产生有二种途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体。二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍)。 再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上。所以,就有了驱赶气泡的措施。 1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变。从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来。 2, 漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液。 3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛! 4, 氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。 如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的。首先要自己仔细观察针孔的发生位置。针孔的形状,以及它的规律。从前工序的干膜开始就已经在影响了。所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板。好好看问题发生的位置特征。 有一点是很正确的,由于膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的。需要自己去想。

饮水思源!分享几本书希望对大家有用![img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=51401]电镀溶液分析[/url]

哪位知道金手指电镀用水如何最经济？

分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 电镀： 是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 活化： 使金属表面钝态消失的过程。 钝化； 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 电化学氧化（阳极氧化）： 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 冲击电镀： 电流过程中通过的瞬时大电流。 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 钢铁发蓝： 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 磷化： 在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 电化学极化： 在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 化学除油：在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 电解除油： 在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 出光： 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 有机溶剂除油：利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 除氢： 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 退镀： 将制件表面镀层退除的过程。 弱浸蚀： 镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 强浸蚀： 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈蚀物的过程。 阳极袋： 用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 光亮剂： 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 绝缘层： 涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。 润湿剂： 能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。 添加剂： 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 缓冲剂： 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 移动阴极： 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 不连续水膜： 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。 孔隙率：单位面积上针孔的个数。 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。 变色： 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。 结合力： 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。 海棉状镀层： 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 烧焦镀层： 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。 麻点： 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 镀硬铬： 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬

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