陶瓷填料

新手急需要工业活性氧化铝HG/T 3927的行业标准全```填料瓷球中个成分检测（三氧化二铝、三氧化二铁、二氧化硅）的国标和行标````

胶粘剂一种发展示迅速的多功能合成高分子材料，由于其原料品种的多样化以及分子结构的可调性，可以设计出具有不同用途的、适合于各种材料间粘接的多功能胶黏剂。胶黏剂分子结构中大多含有强极性的及化学活泼的基团，因而能够与材料之间产生优良的化学粘接力。但在实际应用中，某些品种的胶黏剂仍然存在诸多不足，如耐水性、耐溶剂性、耐高温等性能较差，有的胶黏剂初粘性、粘接强度等也有待改进以满足特殊的使用要求等。随着纳米技术的基础性和应用性研究的发展，纳米材料不同于普通补强型填料的小尺寸效应、表面效应、宏观量子隧道效应等优良特性在胶黏剂的应用方面显出基独特的优势，少量纳米材料的加入即可大幅度改善胶黏剂性能，所以纳米材料已成为胶黏剂领域关注点。例如优锆纳米研发的纳米陶瓷粘合剂UG-Z01该产品为优锆纳米材料有限公司采用最新纳米材料和美国公司合作研制出的最新陶瓷、煅烧钵子、刚玉粘合剂。该产品为全无机材料，没有任何有机污染，采用耐高温纳米a氧化、纳米锆等纳米氧化物为主做的粘钵子陶瓷全新材料，弥补了耐高温性等特点。

基质HPLC填料可以是陶瓷性质的无机物基质，也可以是有机聚合物基质。陶瓷性质的无机物基质主要是硅胶和氧化铝。陶瓷性质的无机物基质刚性大，在溶剂中不容易膨胀。HPLC级的有机聚合物是基于交联的苯乙烯-二乙烯苯或者甲基丙烯酸酯。有机聚合物基质刚性小，更易压缩。溶剂或溶质容易渗入有机质基质中，导致填料颗粒膨胀，结果减少传质，最终是的柱效低。硅胶硅胶是HPLC填料最普遍的基质。除了具有无机物基质共有的高强度，还提供了一个表面，可以通过成熟的硅烷化技术键合范围很广的配基，制成反相、离子交换、疏水作用、亲水作用或分子排阻色谱。硅胶基质填料适用广泛的溶剂，从极性到非极性。它的弱点是在水溶性碱性流动相中不稳定。通常，硅胶基质的填料推荐的常规分析pH范围为2-8。聚合物填料高交联度的苯乙烯-二乙烯苯或者甲基丙烯酸酯基质的填料是用于普通压力下的HPLC。当然，它们的压力限度比大多数的无机填料的压力限度低。苯乙烯-二乙烯苯基质疏水性强。使用任何流动相，在整个pH范围内稳定。因为能承受强酸强碱性的洗脱液，所以可以用NaOH或强碱来清洗色谱柱。甲基丙烯酸酯基质本质上比苯乙烯-二乙烯苯疏水性更强，但它可以通过适当的功能基修饰变成亲水性的。这种基质不如苯乙烯-二乙烯苯那样耐酸碱，但也可以承受在pH13下反复冲洗。所有的聚合物基质在流动相发生变化时都会出现膨胀或收缩。用于HPLC的高交联度聚合物填料，其膨胀和收缩要有限制。因为溶剂或小分子渗入聚合物基质中，小分子在聚合物基质中的传质比在陶瓷性基质中慢，所以造成小分子在这种基质中柱效低。对于大分子像蛋白质或合成的高聚物，聚合物基质的效能比得上陶瓷性质的基质。因此，聚合物基质广泛用于分离自然的或合成的高聚物。氧化铝氧化铝由于硅胶相同的良好物理性质，而且也能耐较大的pH范围。它也是刚性的，不会在溶剂中收缩或膨胀。但与硅胶不同的是，氧化铝的键合相在水相的流动相中不稳定。不过，已经出现了在水相中稳定的氧化铝键合相，并显示出优秀的pH稳定性。选择正确的基质 硅胶 氧化铝 苯乙烯-二乙烯苯 甲基丙烯酸酯有机溶剂 +++ +++ ++ ++pH范围 + ++ +++ ++膨胀/收缩 +++ +++ + +耐压 +++ +++ ++ +表面化学性质 +++ + ++ +++效能 +++ ++ + ++++好 ++一般 +差硅胶基质的填料被用于大部分的HPLC分析，尤其是小分子量的被分析物，聚合物填料用于大分子量的被分析物质，主要用来制成分子排阻和离子交换柱。

现代高效液相色谱中，分离效果好坏很大程度上取决于色谱填料的选择。但是色谱填料的选择范围很宽，要做合适的选择，首先必须对此有一定的认识和了解。液相色谱仪填料可以是陶瓷性质的无机物基质，也可以是有机聚合物基质。液相色谱仪填料中的有机物基质主要是硅胶和氧化铝。无机物基质刚性大，在溶剂中不容易膨胀。液相色谱仪填料中有机聚合物基质主要有交联苯乙烯-二乙烯苯、聚甲基丙烯酸酯。有机聚合物基质刚性小、易压缩，溶剂或溶质容易渗入有机基质中，导致填料颗粒膨胀，结果减少传质，最终使柱效降低。以下鲁创分析仪器公司工程师简单介绍在液相色谱仪检测中应用最为广泛的三种基质的性质。 1）硅胶基质 硅胶基质是HPLC填料中最普遍的基质。除具有高强度外，还提供一个表面，可以通过成熟的硅烷化技术键合上各种配基，制成反相、离子交换、疏水作用、亲水作用或分子排阻色谱用填料。硅胶基质填料适用于广泛的极性和非极性溶剂。缺点是在碱性水溶性流动相中不稳定。通常，硅胶基质的填料推荐的常规分析pH范围为2~8。 2）氧化铝基质 氧化铝基质具有与硅胶相同的良好物理性质，也能耐较大的pH范围。它也是刚性的，不会在溶剂中收缩或膨胀。但与硅胶不同的是，氧化铝键合相在水性流动相中不稳定。不过现在已经出现了在水相中稳定的氧化铝键合相，并显示出优秀的pH稳定性。 3）聚合物基质 聚合物基质以高交联度的苯乙烯-二乙烯苯或聚甲基丙烯酸酯为基质的填料是用于普通压力下的HPLC，它们的压力限度比无机填料低。苯乙烯-二乙烯苯基质疏水性强。使用任何流动相，在整个pH范围内稳定，可以用NaOH或强碱来清洗色谱柱。甲基丙烯酸酯基质本质上比苯乙烯-二乙烯苯疏水性更强，但它可以通过适当的功能基修饰变成亲水性的。这种基质不如苯乙烯-二乙烯苯那样耐酸碱，但也可以承受在pH13下反复冲洗。 所有聚合物基质在流动相发生变化时都会出现膨胀或收缩。用于HPLC的高交联度聚合物填料，其膨胀和收缩要有限制。溶剂或小分子容易渗入聚合物基质中，因为小分子在聚合物基质中的传质比在陶瓷性基质中慢，所以造成小分子在这种基质中柱效低。对于大分子像蛋白质或合成的高聚物，聚合物基质的效能比得上陶瓷性基质。因此，聚合物基质广泛用于分离大分子物质。 液相色谱仪基质的选择大致遵循以下法则，硅胶基质的填料被用于大部分的HPLC分析，尤其是小分子量的被分析物，聚合物填料用于大分子量的被分析物质，主要用来制成分子排阻和离子交换柱。

请问广东哪里可以测陶瓷材料的韧性啊

概况陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。金属：金属键高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键）陶瓷：离子键和共价键。普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。工程陶瓷的性能：耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。

有哪位大侠用WDXRF测试陶瓷颜料的吗？求助一些文献资料。

硬度是衡量材料力学性能的一项重要指标，它是指物体抵抗外力进入其中的能力，即由于其他物体给与的外力与物体的形变尺寸之间的关系。 陶瓷材料作为无机非金属材料的一个重要门类，取得了很大的发展。结构陶瓷以其高机械强度、高硬度、耐腐蚀性等优点被广泛用于冶金、矿厂及航天等领域。硬度是结构陶瓷一项重要技术参数。它与材料的强度、耐磨性、韧性及材料成分、微观组织结构等有着密切关系。陶瓷材料的硬度是其内部结构牢固性的表现，主要取决于其内部化学键的类型和强度。简单来说，共价键型硬度最高，然后依次是离子键、金属键、分子键。原子价态和原子间距是决定化学键强度因而也是决定材料硬度大小的重要因素。

为何食品接触类陶瓷材料都不做全面迁移/蒸发残渣/提取物测试？GB,FDA,EU,LFGB等标准都不做貌似对食品接触类陶瓷材料都只做个可溶铅镉。。。

1 去欧盟的陶瓷食品接触类材料用什么标准做？84-500-ec，2005-31-ec附录有陶瓷铅，镉溶出方法EN1388-1是欧盟专门发布的检测陶瓷可溶铅，镉的方法用哪个？2 对一些无法充填的器皿，欧洲的全面迁移或FDA的溶出物怎么测试？貌似标准里没讲，哪位有资料，标准分享下？国标5009倒是说了按表面积加提取液

求助无机非金属材料专业英语（陶瓷、玻璃），有相关专利给看一下！谢谢！

村田陶瓷电容料号详解！对很多采购用得上，欢迎索取！村田陶瓷贴片电容知识品名表示法片状独石陶瓷电容器（品名）GR M 18 8 R7 1C 225 K E15 DGRM————表示镀锡电极品（普通贴片陶瓷电容） 常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。18 ————表示尺寸（长*宽）（1.6*0.8mm) 国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm（单位为mm）.国际上通用尺寸表示是用英寸0603(单位为inch)， 村田的常用代码有03,15,18,21,31,32,42,43,55等,具体的对应值如下: 03----0.6*0.3mm----0201 15----1.0*0.5mm----0402 18----1.6*0.8mm----0603 21----2.0*1.25mm----0805 31----3.2*1.6mm----1206 32----3.2*1.5mm----1210 42----4.5*2.0mm----1808 43----4.5*3.2mm----1812 55----5.7*5.0mm----2220 8 ———— 表示厚度（T） (0.8mm) 常用厚度村田代码有5,6,8,9,B,C,E等,具体的对应值如下: 5----0.5mm 6----0.6mm 8----0.8mm 9----0.9mm B----1.25mm C----1.6mm E----2.5mmR7 ————表示材质（X7R） 常用材质村田代码有5C，R6，R7，F5等，具体的对应值如下： 5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V 5C工作温度是-55度——+125度，温度系数是0+-30ppm/度； R6工作温度是-55度——+85度，温度系数是+-15%； R7工作温度是-55度——+125度，温度系数是+-15%； F5工作温度是-30度——+85度。温度系数是+22,-82% 100pf以下小容值的一般采用5C材质,100PF——1uf的一般采用R7材质，1uf以上一般采用R6材质，精度要求不高的一般采用F5材质。材质的选用直接影响到电容值的精度与耐温度情况。1C ————表示额定电压（DC16V） 常用电压村田表示有0J，1A，1C，1E，1H等，对应值如下： 0J------6.3V 1A------10V 1C------16V 1E------25V 1H------50V225————表示静电容量（22UF） 由3位字母数字表示，单位为皮法（pF）。第1位和第2位数字为有效数字，第3位数字表示有效数字后的0的个数，有小数点时以大写字母“R”表示，此时所有数字均为有效数字。 比如：R50表示0.50也就是0.5pF;1R0表示1.0pF;101表示100pF(也就是前2位10为有效数字.第3位1为前面10有效数字后0的个字为1个.也就是100pF) 1微法(UF)=1000纳法(NF) 1纳法(NF)=1000皮法(pF) K ————表示静电容量允许偏差，也就是常说的档位、精度（+-10%） 常用档位有B、C、D、J、K、M、Z,具体对应值如下: B=+-0.1pF C=+-0.25pF D=+-0.5pF J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80,-20% 正常5C材质的精度可做到B、C、D、J档；R6、R7材质的精度可做到K、M档；F5材质精度是Z档。E15————个别规格代码（可忽略，不重要）D ————包装方式（直径180mm纸带编带盘装） 常用包装方式有L、D、B等，具体方式如下： L表示直径180mm的压纹带（塑料）编带盘装；D表示直径180mm纸带编带盘装；B表示散袋装。有空再给大家讲村田其它产品的知识。有需要相应规格书或产品的朋友可以联系我。方式如下： 手机：13537886062 洪舒媚 QQ：944265933 邮件：iawddgui@163.com

[em0804]请前辈指点，在哪可以找到陶瓷材料的导热系数，讨教了！

陶瓷材料实验室建设，求卖家联系，研究采购

陶瓷本身缺乏光泽，只有在表面施釉才能光亮。釉本身很难薄薄地、均匀地涂饰在陶瓷表面，需要添加助溶剂。而铅是一种低于300度熔点的金属，是理想的助溶剂，因此长期作为陶瓷釉料的助溶剂。准确地说，对人造成危害的不是陶瓷中存在的铅和镉，而是容易溶出从而进入食物(包括水、饮料)的铅镉离子。

玻璃用HF比较好消解，但陶瓷我用HF消解了几天没没有什么反应（用电加热板），不知道大家有什么好方法消解陶瓷？

微波介质陶瓷是指应用于微波（主要是300MHz~30GHz频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导回路等，应用于微波电路的介质陶瓷除了必备的机械强度、化学稳定性之外，还应满足如下介电特性，微波频率下大的相对介电常数C^2高Qf值以及接近零的频率温度系数微波介质陶瓷可以按照其组成系统，介质特性及应用领域加以分类，较为常见的是按其介电常数的大小来分类，可分为低介电常数类（20~40）；中介电常数类（40~80）；高介电常数（＞80）。低介电微波陶瓷主要应用于微波基板、卫星通讯以及军事应用等通讯系统中。目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用，低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好，散热好，还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆铜板中绝缘散热的绝佳材料，但由于BeO粉料具有毒性，在制造过程中需要采取严格的防护措施，且在美日等发达国家已禁止生产BeO陶瓷。因此研制替代BeO陶瓷的覆铜板用新型绝缘散热材料已迫在眉睫。AIN陶瓷是一种散热性能较好、无毒的陶瓷材料，其热导率理论值为320W/（mK），与BeO陶瓷热导率的理论值370 W/（mK）相近，并且已研制出热导率在200 W/（mK）以上的AIN陶瓷材料。所以AIN陶瓷材料被认为是最有希望替代BeO陶瓷的绝缘散热材料。 由于BN的介电常数较小，但AIN陶瓷中加入了h-BN，根据复相材料的介电常数公式计算，将h-BN加入到AIN中，还可以降低AIN陶瓷介电常数。本文旨在研制出满足陶瓷基覆铜板使用要求的高热导率、低介电损耗AIN及BN-AIN基陶瓷材料，以替代BeO陶瓷材料。 因为BN,AIN均为共价化合物，难以烧结，为了获得高致密度陶瓷，需添加烧结助剂。烧结助剂的选择应从两个方面考虑，其一，能形成低熔物相，实现液相烧结，促进致密；其二，能与AIN中的氧杂质反应，使AIN晶格净化。基于此两点，选用Y2O3为烧结助剂。因为Y2O3与AIN表面的氧化铝形成Y3AI5O12，Y3AI5O12的液相温度为1760℃，这样既促进了烧结又净化了晶格。但是，若烧结助剂分散不均匀，也很难烧制出结构致密的陶瓷材料。通过化学工艺，将BN包裹到AlN粉体表面，从而实现将BN均匀分散到AIN基体中的目的，并且利用包裹型复合粉体，制备出显微结构均匀的复相陶瓷，其热导率为78.1 W/（mK），在Ka波段介电常数为7.2、介电常数最小值为13×10-4。通过对AIN及BN-AIN基复相陶瓷在Ka波段的微波特性研究，发现AIN基陶瓷材料的介电常数随频率变化的幅度很小，但材料的介电损耗随频率的变化较大，并且在该区间内存在最大值和最小值。

我在黑龙江省哈尔滨工业大学，现在想测陶瓷材料的高温显微维氏硬度，最高温度800～1000度，现在想问，哪里可以测试？对样品有什么要求？测试价格怎样？以及联系方式，谢谢

如题，尼高力红外光谱仪中光源现在大部分是陶瓷光源，请问光源部分的陶瓷是什么材料的，哪里能买到？就是贴着灯丝的白色的陶瓷。谢谢。

随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。 为解决上述问题而研发了一种以氧化铝为主要材料，加入导热性能优良的石墨粉、长石粉等材料制作成散热效果好、热传导率高、抗氧化性强、操作环境温度相对较 低、工艺过程简单的陶瓷LED电路板。技术方案是一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备 出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为组分一，将氧化铝、石墨粉、和长石粉按照100 10-15 26-30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素 的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4% -6%；混合将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤将成形干燥的成 形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400 1700°C高温烧结50-70分 钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065 1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物体在粉末中移动，完全消除粉末中带磁性的成分，将带有磁性成分的原材料粉末全部在磁性处理装置中脱磁处理。所述成形是指将搅拌好的材料放入到成形框架中，制造成为均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，将所述成形物中的含水率控为0. 2%以下。在完成了制备陶瓷PCB电路板之后，在线路表面附上绝缘油。本发明的有益效果是该方法选用能让陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，在陶瓷板上面附加铜烧结为共晶熔体，形成陶瓷复合金属基板。将LED光源直接封装在陶瓷散 热基板上，经由LED晶粒散热至陶瓷电路板，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

[size=6][b][size=3]哥伦比亚制定食品、饮料接触性陶瓷或玻璃材料技术要求[/size][/b][/size] 据2010年5月27日安第斯共同体秘书处通报消息，哥伦比亚于近期制订了另一项食品接触性材料技术标准——与食品、饮料接触性陶瓷或玻璃材料、容器、物品、设备的技术要求。 法规文本主要包括如下几部分：目标、范围、定义、良好生产规范、基本要求、总的和特定物质迁移量限量，玻璃制品铅（Pb）的迁移限量，物质迁移量测定方法，监督、检查与合格评定，复审与更新等方面。 其中，对物质迁移限量的规定如下： 陶瓷、珐琅、釉彩等材质的食品、饮料接触性物体或容器的总物质迁移限量：50mg/kg水，或者8mg/dm2接触面；特定物质迁移量：对于非盛装性物体，(Pb): 0.8 mg/dm2 ； (Cd): 0.07 mg/dm2；对于盛装性容器，(Pb): 4.0 mg/L； (Cd): 0.3mg/L；对于烹饪用具、容量大于3L容器，(Pb):1.5 mg/L；（Cd): 0.1mg/L。 对于水晶/玻璃材质的食品、饮料接触性物体或容器，特定物质铅（Pb）迁移限量（LME）为：非盛装性物体LME: 0,8 mg/dm2；容量低于600ml的容器LME: 1.5 mg/L；容量介于600～3000ml的容器， LME: 0.75 mg/L；容量大于3L的容器，LME: 0.50 mg/L。

YST611-2006 PTC 陶瓷用电极浆料.pdf[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=39139]YST611-2006 PTC 陶瓷用电极浆料.pdf[/url]

YST611-2006 PTC 陶瓷用电极浆料.pdf[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=39153]YST611-2006 PTC 陶瓷用电极浆料.pdf[/url]

[align=left]陶瓷轴承是一种高转速轴承，具备耐腐蚀、耐磨损、耐高温、不导磁、不导电、强度高、刚性好、比重轻等特性。可用于极度恶劣的环境及特殊工况，广泛应用于航空、航天、航海、石油、化工、汽车、电子设备，冶金、电力、纺织、泵类、医疗器械、科研和国防军事等领域，是新材料应用的高科技产品。我们都知道，陶瓷材料具备自润滑的特性，那么为什么还需要使用润滑剂进行润滑呢？[/align][font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的选择[/size][/font]陶瓷轴承用轴承钢制造，并经过热处理，内部间隙很小，各零件的加工精度较高，运转精度较高。某些陶瓷轴承可同时承受径向负荷和轴向负荷，可以简化轴承支座的结构。陶瓷轴承的套圈及滚动体采用全陶瓷材料，有氧化锆（ZrO2）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（Sic）三种。选择陶瓷轴承时需注意的事项：润滑剂的种类是润滑脂或润滑油；工作环境和工作温度；占用空间的大小；轴的支承结构优点及其允许角度偏差；密封表面的圆周速度。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207291544364697_5578_5650439_3.jpeg[/img][font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的润滑[/size][/font][font='calibri'][size=13px]润滑方法[/size][/font]陶瓷轴承使用过程中，若是使用时间久，那么灵活性必然不是很好，那么这时需要使用润滑油，能够降低轴承磨损，减少轴承报废率，保证轴承正常的使用寿命。其润滑分为脂润滑和油润滑，若只考虑润滑，油润滑的润滑性则占优势。但是脂润滑具有可以简化陶瓷轴承周围结构的特长。为了让陶瓷轴承很好地发挥作用，要选择适合的使用条件和目的的润滑方法。[font='calibri'][size=13px]润滑作用[/size][/font]简化陶瓷轴承周围结构；散热作用和减振作用；防锈、防腐蚀、防尘和密封；减少相对运动金属表面之间的摩擦和磨损；减小接触应力，延长陶瓷轴承的接触疲劳寿命；带走陶瓷轴承运转中产生的磨损颗粒或污染物；[font='calibri'][size=13px]润滑脂的选择[/size][/font]润滑脂对陶瓷轴承的运转和寿命有着极为重要的影响，在这里简单介绍选择润滑脂的一般原则。在选择时要注意，不同种类和同一种不同牌号的润滑脂性能相差较大，允许的旋转极限不同。润滑脂的性能主要由基础油决定，一般低粘度的基础油适用于低温、高速；高粘度的适用于高温、高负荷。增稠剂也关系着润滑性能，增稠剂的耐水性决定润滑脂的耐水性。原则上，不同牌子的润滑脂不能混合，还有，即使是同种增稠剂的润滑脂，也会因添加剂不同会相互带来不良影响。[font='calibri'][size=13px]通过润滑延长使用[/size][/font][font='calibri'][size=13px]寿命[/size][/font]常用的陶瓷轴承寿命有疲劳寿命、磨损寿命、故障寿命和使用寿命等。陶瓷轴承在使用过程中，由于本身质量和外部条件的原因，其承载能力、旋转精度和耐磨性都会发生变化。当陶瓷轴承的性能指标低于使用要求而不能正常工作的话，就会发生故障甚至失效。润滑对滚动陶瓷轴承的疲劳寿命和摩擦、磨损、升温、振动等有重要影响，没有正常的润滑，陶瓷轴承就不能工作。分析陶瓷轴承的损坏原因表明，40％左右的陶瓷轴承损坏都与润滑不良有关，因此陶瓷轴承的良好润滑是减小陶瓷轴承摩擦和磨损的有效措施。陶瓷轴承的疲劳寿命，通常是以陶瓷轴承的正常设计、制造、维修和运用条件，其中也包括正常的润滑条件为前提的。平时需要对陶瓷轴承多做了解，多留意使用情况，一定在平时对陶瓷轴承多做一些维护和保养工作，多对机械设备上油、并且一定要对陶瓷轴承进行定期检查。[font='calibri'][size=13px]陶瓷轴承的[/size][/font][font='calibri'][size=13px]保养[/size][/font]为了尽可能长时间地以良好状态维持陶瓷轴承本来的机能，最好定期对其进行检查与保养。包括监视运转状态、补充或更换润滑剂、定期拆卸。另外，陶瓷轴承的清洗和也是定期要做的事情，这部分也是陶瓷轴承检修过程中的主要工作程序。必要时，还要对陶瓷轴承进行化验，弄清油脂为铁、铜、灰尘等污染的程度，并综合上述检查，确定润滑脂能否胜任该轮工况，提出性能改进，更换油脂品种或改进陶瓷轴承及油封结构等方面的建议。如何清洗陶瓷轴承:清洗之前，首先检查油脂保有量的情况，用以确定和判断现行加油、补油制度的有效性；其次检查油脂的理化状态，看有无发干、变硬、结块、析油、稀化、变色等变质情况，用以确定和判断油脂老化更换周期的合理性，调整换油周期和补油制度。

我们刚开发与生产的热电偶，可以在氧化气氛测温2300度。导电陶瓷的发热体，蒸发舟，坩埚，电极，烧嘴，炉管炉衬，喷管喷嘴等这些产品是目前国内外领先的产品，材料的当前最先进的陶瓷，是铪的化合物的复合陶瓷，抗热震，耐腐蚀，有良好的导电与导热性能。这些陶瓷产品可以在氧化气氛耐温2300度，最高达3000度。 材料的突破往往带来一系列设备与产品进步与突破。 我们刚开发与生产的超高温、抗氧化、抗热震，耐腐蚀 ，长寿命导电导热性良好的陶瓷应用就很广，是一个重大利好消息。以此可以提高现有产品质量及开发新的设备，使以前所不能完成的研究与产品生产变为现实。 这种陶瓷是锆的化合物的复合陶瓷。经过复杂的工序制作经等静压后热压2100度烧结。是目前国内外（美、日、俄、欧等）投巨资正在热门研究的材料。这种产品首先是航空航天所急需。如火箭，导弹的鼻锥，翼前缘，发动机内衬，喷管等，所以我国也不例外，如上海硅所，哈工大，西北工大等已研究数年。是863计划。但多年并没有见走出实验室的社会应用报道。 目前我们将这种陶瓷制作于超高温热电偶保护管。利用我们自己的两项专利技术，生产的热电偶可以在氧化气氛及其它气氛准确测温达2300度，在航空航天发动机燃烧室测温，冶金连铸连续测温，高温窑炉，铝电解业连续温，阳极焙烧，燃烧炉，真空炉等以前所不能完成的测温变成现实或使用寿命短的热电偶温情况得到改善。而目前国内外氧化气氛热电偶测温小于1800度，影响了科研与生产的进步。大于1800度往往使用光学等法，由于光亮反射及气氛的影响，测温误差较大。在大于1800度的氧化气氛温度也通常凭经验进行估计。这对于温度要求严格的科研与生产是很不科学的。所以可以在氧化气氛测温超过1800度的热电偶是很有意义的产品。 同样这种陶瓷还可以应用于； 如这种导电陶瓷管以组成超高温氧化气氛感应电炉，可以在氧化气氛长期2300度使用，冲击使用温度最高可达3000度，比现在国内外氧化气氛电炉2000度，提高500度以上。是世界上氧化气氛使用温度最高的电炉。目前国内外最高氧化气氛使用电炉如氧化锆炉，铬酸镧炉等，由于其抗热震差容易炸裂，升降温很慢，浪费能源。并且氧化锆炉需要热启动，热电偶测温在1750度时要慢慢退出，另加光学测温。铬酸镧有严重挥发物影响。（最高使用温度小于1900度）。 以前的氧化气氛超高温炉中多使用碳化硅，硅钼，氧化锆，铬酸镧等，在保护气氛炉中多使用钨，钼，钽，石墨等这些炉管炉衬在超高温时往往不能很好满足研究与生产的特种需求。如高温氧化气氛下材料性能实验根本不能完成。我们这种导电陶瓷套管可以在空气中稳定使用，不需要气体保护。如在真空炉，保护气氛炉中使用该炉管制作的电炉可以一炉多用。大大节省设备投资。应用广泛。 如在石英拉丝炉中使用避免了保护气体的干扰影响产品质量及保护气体的密闭麻烦，并且没有石墨高温挥发造成的产品污染等等。对于开发更高熔点的新光纤产品提供了条件。尤其氧化物加工在氧化气氛是适当的。使拉丝机使用简单方便实用。也可以使得拉丝一机多用。 另外可以在高温光纤予制棒加热设备中得到应用。对于予制棒的研究也将发挥很大的作用。 同样在高温电炉业可以有升级换代的作用，对于氧化物的宝石及激光晶体生长炉也特别适宜，是宝石及晶体生产行业重要的新设备，是以前所绝无仅有的。对于容易氧化的材料加工也可以使用气氛保护，可以一炉两用。 陶瓷件的应用更加广泛，如导电蒸发舟的使用，可以直接接入电源，其效果及寿命远远好于现有产品及进口产品（如硼化钛，氮化硼陶瓷蒸发舟）。 导电陶瓷可以应用于磁流体发电的电极，通道。由于之前没有可以满足磁流体发电所需要的耐高温、抗氧化、耐腐蚀及有良好的导电与导热性能的材料，我国自从60年代在中科院电工所制作样机使用时间短，一直不能得到实际应用。而磁流体发电是一个没有机械传动直接由热能变电能的高效能低污染的发电方式。有很大的发展前途。 有其它如坩埚、蒸发舟，匝钵、电极、烧嘴、水口、铸模、等等在冶金，化工，航空航天，国防，军工等领域都是 前所未有的高档产品。也将发挥前所未有的作用。 这些产品是目前国内外领先的产品 ，在社会上是第一次推出。 导电陶瓷性能；熔点 ： 3200度电阻率 ： 9.2-11.5微欧.CM密度 ： 4.8-6G.CM致密化 ： 96%抗弯强度： 330Pa洛氏硬度： 92烧蚀率或抗氧化 ： 氧-乙炔焰1950度3.2X10-5MM/S热胀系数： 25-1500；7.2X10-6/DEG导热率 ： 0.07CAL/CM.SEC.DEG蒸汽压 ： 4.3X10-3（1800度）抗热震 ： 1200度放水中反复5次不炸裂耐腐蚀 ： 耐金属铁、铝、铜、铅，硅，镁等熔体及冰晶石，氟化物，酸碱、气体等腐蚀可用气氛： O，V，R，N生产方法： 200MP等静压2100度热压烧结 热电偶参数；测温范围： 0-2300度（超过2300度须特别设计与制作）测温气氛： O，V，R，N分度号 ： WRe5/26偏差 ： 0-500；+ -5； 500-2300+ -1%；2300以上+ -2%丝径 ： 0.1-0.5MM；超过1800度非标0.8特制抗热震 ： 良好耐腐蚀 ： 良好规格 ： 直径10，12，14，16，18，20，22 ，24， 26，28，30，35MM；长度陶瓷部分小于200MM价格 ： 高 导电陶瓷炉管发热体；感应加热：需要根据炉管尺寸及形状确定其电阻设计电源电阻加热：设计电源及引线体，引线体也可以是发热体材料加大横截面等方法。规格 ：外径14，18，22，26，30...100MM；长度小于200MM。性能同上。

you谁测过陶瓷材料VOC 按照CA01350标准么？

制备了一个复合材料，填料是有机物晶体，浓度大约6 wt.%（最高了）, 分散相是高分子的非晶体。当用固体核磁测试的时候，只出现了分散相的峰，怎么也找不到填料的峰（填料和分散相是不同的物质）T1不同的因素也考虑了，还是不知道是什么原因，谢谢大家的帮助。

GBT 3003-2006 耐火材料 陶瓷纤维及制品.pdf