等离子电光仪

总览等离子体马赫-曾德尔调制器是C波段高速电光转换的理想解决方案。封装在模块中，具有超过110 GHz的带宽，使其成为测量系统、光纤无线电（RoF）系统和高数据速率光传输应用的Shou选。我们的调制器的封装版本提供了一个1毫米的内螺纹RF连接器（单端）和2个引脚，用于通过直流偏压调整操作点。110GHz等离子体马赫-曾德尔电光调制器 1520-1570nm,110GHz等离子体马赫-曾德尔电光调制器 1520-1570nm产品特点3dB光电带宽110GHzC波段运作集总、低电容射频设计紧凑型外形通用参数性能数据操作波长1520 – 1570 nm插入损耗(IL)18dB静态消光比(ER)25dB直流偏置开/关电压1.5V3dB EO带宽110GHzVn,eq@100kHz @50 Ohm*5VMax. 额定参数光输入功率:长期0dBm光输入功率500h**3dBm射频输入功率@50 Ohm18dBm射频输入直流电压0V直流偏置电压2.5V直流偏置电流20mA操作/储存温度~25℃机械规范 光学输入SMF/PM与FC/APC连接器光学输出SMF/PM与FC/APC连接器电子射频接口单端，1mm母头直流接口2个直流引脚（2×DC pin)注：*等离子调制器是高阻抗器件。50欧姆信号源提供的两倍电压将在等离子调制器上下降。使用直流电源或高阻抗匹配的驱动器，需要双倍的电压才能将调制器从开到关状态。**VΠ降解率 2.5%以下分别为插入损耗,直流偏置功率,EO调制响应,电S11的曲线图图纸及尺寸:

UV光解和等离子技术是现今应用于有机废气降解超常用的两种方法。采用这两种办法，都能将废气中的有机成份，分解为无害的水及二氧化碳，并预防了二次污染。但这两种方法，仍各有优缺点。UV光解是利用特殊的低压紫外灯管能同时发射出185nm紫外线和254nm紫外线的双光谱特性。灯管发射出的185nm紫外线，能触发空气中的O2（氧），转化为O3（臭氧）。臭氧具有很强的氧化能力，其与废气中的碳氢化合物（如苯类、烃类、醇类、脂类等）充分混合接触后，在灯管发射出的254nm紫外线的照射催化条件下，能将这些有害污染物，直接氧化分解为水和二氧化碳。由此可见，紫外灯管发射出的185nm紫外线，起到了提供氧化反应物的作用；而灯管发射出的254nm紫外线，起到了提供光解反应顺利进行的必要反应条件的作用。但紫外灯管的臭氧产生能力较低，如现在使用超为普遍的150W U形臭氧紫外线灯管，在氧气充足的条件下，每小时的臭氧产生量约为900mg左右，即其单位功率每小时的臭氧产生量仅为6mg/w。而臭氧作为光解反应中的一种主要的反应物质，其产生量的多少，直接影响着处理效果的好坏。等离子技术，是利用高压的电场，使空气中的O2电离产生O3，其臭氧产生效率要比紫外灯管高很多。但等离子管几乎不发射出紫外线。缺少了紫外线的催化作用，在单纯采用等离子工艺的废气处理装置中，臭氧与有机废气的反应变得缓慢困难，同样制约了设备的处理效能。因此，我们将这两种处理方案结合起来。将等离子装置布置在光解设备的前段，离子装置产生的O3与有机废气混合后，流经紫外线灯管。紫外线灯管能进一步地触发O3的生成，同时在灯管254nm紫外线的催化作用下，O3与有机物的反应效能大幅提升，从而取得理想的处理效果。由于等离子装置较紫外灯管高得多的臭氧产生效能，使得设备的功耗随之降低，节能效果显著。等离子光氧一体机常出故障及排除方法高压电源工作室指示灯：正常运行情况为：电源红灯常亮和工作灯常亮（绿灯闪亮属于正常现象，属于电源的自我保护）或者电源上部信号灯常亮。1.运行过程中，高压电解模块有声音，属正常现象。2.通电出现电极打闪电光及携带声，应是设备运输过程中剧烈晃动造成设备顶端电极接触到 管壁，或接近管壁、或有铁屑落入电场造成，将其恢复原位或清理即可。顶端电极接触及靠近管壁有打火现象，切断电源，手动使其居中即可。注维修时务必要切断电源。3.设备自动断电，可能由于粉尘水雾进入设备内，造成设备复核加大，自动断电。4.若电源指示灯频闪，请耐心等待十分钟以上，属于运行启动中，超过半个小时后仍闪动，应关闭电源，打开净化器的前门，检查各部件是否异常及有无异物，确定无误后仍不成功，则应关闭电源，对电极进行清洗，晾干后，放入设备重新启动。5.外部电源指示灯闪烁或不亮，开启设备无声音，可能因运输过程振动造成设备功率减小，可手动调节电源底部指示灯左侧手动调节扭，顺时针旋转增大功率，逆时针减小。注：以上可能排除后设备仍不能正常工作，请联系我公司专业维修人员维修。前置滤网更换周期由业主根据现场运行情况而定，催化板更换周期：6 - 12个月请定期查看设备进风口过滤板是否饱和，视具体情况需要更换。请定期查看设备内高压电解模块使用情况，视具体情况需要定期清理。清理方法：用碱水浸泡模块半个小时以上，拿出高压水冲洗，或用刷子清洁后擦干即可。UV光解灯管指示灯每个灯管配置一个镇流器，镇流器自带指示灯，指示灯常亮代表灯管运行正常，否则断电后检查线路是否有松动现象，如果没有其他问题，联系我公司进行协调更换设备配置两个电控柜，每个电控柜分别设置：启动，停止，急停按钮。设备通电后，启动按钮运行，停止按钮停止，急停按钮紧急停止。1:设备在210-230V电压中运行，低于210V，长期使用将影响寿命；高压230V，将直接烧毁紫外线灯。2；设备使用中请勿开启正面紫外线检修门，本机集中装配20支紫外线灯，3m范围将对皮肤和眼睛造成伤害，发光时更不可以触摸，会直接烧伤皮肤。2：镇流器启动，输出的电压较高，运行时温度＞60°，请勿触摸。3：紫外线电离能力极强，运行中务必保证良好通风。4：高温、潮湿导致空气绝缘性能下降，紫外线电离速度、能力提高，可能出现热击穿。5：空气能见度下降，影响光通量，将导致处理效率下降6：紫外线光管表面结垢，将直接导致净化效率。7：镇流器、灯架配置若干冷却风机，风机必须良好工作，否则直接影响紫外线灯寿命。8：大风、雷电、高热等恶劣天气，务必停止设备运行

仪器简介：产品概述： LTX-510电光转换器通过光纤将模拟信号或数字信号转换成远程控制。主要应用于带共模电压的测量设备等场所，如等离子体物理实验，电力传输设备及高功率激光器测量。LTX-510通常与TIA-525系列光电转换器配套使用。技术参数：主要技术参数： 参数 输入 电压 输入阻抗 输出功率 最大输入电压 3dB带宽 波长 输入接口 输出接口 可用光纤 值 0 -+1 V, 0 - +5 V 50&Omega , 1M&Omega 10mW (-20dBm) +/-7V DC-60MHz 850nm, 100nm FWHM BNC Female ST 多模光纤，62.5/125或100/140主要特点：产品特性： 与TIA-525系列光电转换器配套使用时带宽DC-60MHz 两种电压输入：0 - 1 V, 0 - 5 V 输入阻抗：50&Omega 或1M&Omega 传输高电压信号无需执行电磁干扰

我们分析系统的高端产品系列GDOES光谱仪GDA 550 HR和GDA 750 HR是强大的GDOES光谱仪，非常适合研发任务。基于模块化概念，可以设想多种选项组合，因此可以为您的应用实现佳配置。GDA 550 HR主要用于研究您的导电样品。GDA 750 HR也用于分析不导电样品GDA 750 HR通过光电倍增管可检测多达79个可能的元素通道，GDA 750 HR辉光放电光谱仪是您的具有挑战性的应用的理想光谱仪。它提供了大的灵活性，佳的检测限和分析精度，即使是薄的层。可选的高分辨率SPECTRUMA CCD光学元件扩展了GDA 750 HR的功能，能够将几乎无限数量的元素通道集成到您的分析工作中。GDA 750 HR的特点：GDA 750 HR配备了一个可以无碳氢化合物测量的涡旋泵。GDA 750 HR标准设备还包括一个高频辉光放电源。这也允许分析不导电的样品。使用等离子体干扰可以更容易地分析难以刺激的样品。GDA 750 HR的应用领域从热处理到镀锌到复杂的多层系统。由于PMT的快速数据采集，也可以检测到低于100nm的层测量深度达200微米具有快速数据采集的深度剖面，即使对于非导电层（如几纳米厚度的氧化物）也是如此所有金属和金属合金的含量分析分析非导电样品，如陶瓷，玻璃或漆涂层校准曲线的线性可以测量弯曲甚至形状异常的样品。

仪器简介：GDS850辉光放电光谱仪辉光放电光谱法采用低压，冷激发光源，材料被氩离子流均匀地从样品表面剥离溅射。 被溅射出的材料原子在远离样品表面低氩的等离子体内被激发。 GDS850的配备提高了实验室的质量控制和研发能力，它提供了非常准确的基体分析以及成分深度剖析涂层分析和表面处理的结果。 仪器检测光谱范围从120到800纳米，最多配置58个通道。特征溅射与激发分离宽动态范围的线性校准曲线更小自吸收和材料再沉积原子线激发少和窄的发射线减少干扰无冶金记忆效应较少的校准标样低氩气消耗两次分析间的自动清扫均匀的溅射其他方法可能只是激发样品表面，所采集的数据并不一定具有代表性。而辉光放电，样品材料均匀地从表面激发溅射， 冷光源的激发为一些困难样品的检测提供了很好的技术。以下为对一个硬盘表面100nm深度每种元素3次分析的结果，可以看到每种元素随深度的分布。 可选件射频光源统计软件包光源套件样品夹持器SMARTLINE远程诊断软件求耗材相关信息gds850参考卡(203-104-039)gds850样本文章：辉光放电-涂层分析的现代方式应用报告：QDP物理气相沉积法（102）应用报告：GDS镍及镍基合金（052）应用报告：GDS深度剖面分析（033）应用报告：镀锌钢（001）应用报告：抛光不锈钢上的薄氧化层（002）应用报告：铝合金基板上的商用硬盘（003）应用报告：玻璃基板上的40GB硬盘在（- 004）应用报告：氧化铝样品中的铬（- 005）应用报告：NIST 2135c（- 006）性能报告：GDS分析基体样品的分析前准备（031）性能报告：GDS ASTM E415真空法（030）性能报告：GDS校准（- 041）性能报告：GDS辉光放电光源（035）性能报告：GDS ASTM E1009（- 044）性能报告：铝膜QDP分析（028）性能报告：镀铝钢的涂层分析（040）性能报告：渗碳钢的QDP分析（036）性能报告：粘弹性钢夹层QDP分析（034）性能报告：磷酸铁涂层QDP分析（043）性能说明：镀锌钢QDP分析（027）性能说明： QDP分析电镀样品（024）性能说明：GDS850硬盘深度剖面-048

总览MP-732T/R-MM电光转换模块是专门为短距离传送电信号（在一些不便于使用电信号直接传输领域如强磁场，高压电区域）。MP-732T/R-MM电光转换模块提供传输无电磁噪声不良影响干扰的交流和直流信息的透明传输。系统作为一个发射器/接收器成对出售。MP-732T/R-MM电光转换模块是一个纯粹的模拟装置；没有模拟到数字的转换。输入电压信号转换成电流，用于驱动LED使得LED发光。LED发出的光被我们内置的光电探测器接收到转换成电压信号然后在被放大。接收机放大器的增益被调谐以提供透明传输。接收机增益和DC偏移可由终端用户调节，以便在安装时能够校准发射机和接收机单元。该模型732t / R。LED的输出由接收器中的PIN光电探测器检测，转换成电压然后放大。电光转换模块 850nm,电光转换模块 850nm产品应用主要应用于带共模电压的测量设备等场所，如等离子体物理实验，电力传输设备及高功率激光器测量电磁场隔离技术参数ModelTypeTX InputRX OutputDynamic RangeWavelength耦合方式MP-732T/RAnalog/Digital±2.5V or 0-5V (50 Ohms or 33k)±2.5V or 0-5V (into 1k Ohm)55dB (voltage)850nmDC coupled注意: Dynamic range is measured from peak signal to RMS noise 电光转换器（光纤链路） 需要±15VDC电源供电.可选项：10m长多模连接器光纤(ST to ST, 62.5/125um multimode, PVC simplex) 需要额外收费.Specifications are subject to change without notice.转换模块带宽接收器输出带宽范围DC to 10MHz (analog BW)幅值±2.5V or 0 to 5v,non-inverting平坦度±3%负载＞1KΩ电输出接口SMA反射器输入增益/归零Trimpot adjustable信号Sinewave/pulses or DC动态范围55dB peak signal to rms noise幅值±2.52v(add-2.5 to part number) 0v(add-5 to part number)输入接口ST connector阻抗50Ω(add-50topart number) 33Ω(add-33ktopartnumbe)供电±15VDC at mA typical for both transmitter and receiver电输入接口SMA输出接头ST connector温度0° to 70°波长850nm尺寸可选光纤类型STtoST(Ceeramic),62.5/125um multimode,PVC Simpiex,10meters (add-10Mtopart number)发射器尺寸2.96”x100”x0.61”接收器尺寸2.96”x100”x0.61”重量20 grams each产品实物图：封装尺寸(mm)：25%的信号变化量会发生当线缆或者连接头移动时，每次移动光纤和/或连接器时，都要校准接收器增益和偏移量。如果需要更高的精度，则应考虑永jiu连接。订货信息： MP-732T/R-2.5-50-10M ■ Transmitter: Electrical Input Connector: SMA■ Input Amplitude:  2.5V■ Input Impedance: 50 ■ Optical Output Connector: ST■ Receiver: Optical■ Input Connector: ST■ Electrical Output Connector: SMA■ Optional Fiber: ST to ST (Ceramic) 62.5/125um, multimode, PVC Simplex, 10 meters with mating connector terminations. Available for an additional fee.

瀚文HWPC-100型等离子清洗机仪器简介等离子清洗机是一种小型的非破坏性表面处理设备，它是采用能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。应用领域等离子清洗技术现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。仪器构造正面示意图 背面示意图1—机箱；2—耐热玻璃清洗舱；3—清洗舱门；4—总电源开关5—五寸触摸屏；6—流量调节阀Ⅰ；7—流量调节阀Ⅱ8—选配清洗气源进气口Ⅲ、Ⅳ；9—散热风扇；10—电源输入插孔11—真空泵抽气口；12—真空泵接线口；13—清洗气源进气口Ⅰ、Ⅱ技术指标1、功能特点1.1采用5寸彩色触摸屏操作界面，人机交互操作方便，界面友好；1.2微电脑控制整个清洗过程，全自动进行；1.3手动、自动两种工作模式；1.4采用电子流量计+手动微调阀的气路控制模式，标配双气路，最多可配置四气路；1.5可选择气体质量流量计（选配，最多4路气体）1.6弧形等离子激发板，等离子激发能力更强；1.7安全保护，气压阈值，切断高压；2、技术参数2.1舱体尺寸：D270*ø 150mm2.2舱体容积：5L2.3射频电源：40KHz2.4激发方式：电容式2.5射频功率：10~300W2.6气体控制：电子流量计+旋钮式微调阀2.7产品尺寸：L460*W455*H237mm2.8真空泵抽速：2.9真空度：100Pa以内2.10电源：AC220V50-60Hz

美国PIE公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。一个仪器同时清洗真空腔体和样品。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。特有功能优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；带气压计的自动气体流量控制；等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；带LCD触摸屏的直观操作界面；微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。技术指标 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰 提供转接法兰；标配等离子强度传感器；等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；等离子源最高工作气压: 1.0 托；漏气率: 0.005sccm；射频输出: 0~100瓦，连续可调节；具有射频自动匹配功能

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

美国PIE Scientific LLC公司出品的SEMI-KLEEN 等离子清洗仪, 采用低压清洗技术，可清洗各种类型电子或者离子显微镜，深紫外光刻机，电子光刻系统等真空仪器。本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。(详情请咨询PIE中国代理南京覃思科技有限公司) 一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。非常低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度非常快，非常均匀，对电子枪和分子泵非常安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证非常优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专有保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。 二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源非常低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源非常高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：110V/220V, 50/60 Hz, 200 瓦

GDA 750/GDA 550是高灵敏度、高性能的辉光放电光谱仪，可适用于表面和涂镀层的化学元素含量分析。 多达79个分析通道，采用PMT检测器，GDA 750/GDA 550型辉光放电光谱仪是高分辨率、高灵活性和高分析精度的仪器，同时可安装独有的高分辨率CCD光学系统(选装件)，允许同时分析所有元素，具备全谱功能，也可在现有的方法中添加任一元素的任一谱线。 这种灵活性在实际分析中，尤其对于元素含量和深度测定中至关重要。所有元素，包括轻元素(H，O，N，CI，和C)均可测定。 在含量-深度测量中，分析深度可达200um以上， 层分辨率可达1纳米。GDA 750/GDA 550也可进行基体总量分析，尤其对于复杂基体，具备优异的线性校准曲线。检出限可达亚ppm级。 GDA 750/GDA 550装备有最新一代的辉光激发光源，溅射直径从1mm至8mm。采用通用样品夹具，也可进行小样品和异形样品的分析，无需更换特殊电极。 GDA 750也可选装配置脉冲式射频光源(选装件)，用于分析非导体材料。采用脉冲式射频光源后，可分析非导体、热敏感样品，如：陶瓷、玻璃、有机涂层、有机薄膜。还可选装配置特殊样品转移室(选装件)，用于分析极薄的薄膜和在空气中易氧化的薄膜。激发光源-同一激发光源允许安装直径为1mm至8mm电极，从而保证优秀的稳定性和重复性高效的样品直接冷却。可直接分析热敏感样品、极薄的金属薄膜和有机薄膜。如可直接分析50um的不锈钢薄膜-优化的氩气流量控制，可以同时实现低检出限和高深度分辨率-专门设计的自动清扫装置，保证了高精度、高重复性测量-最大样品分析厚度45mm，最小厚度50um-完全程序自动控制的直流光源(DC)，电压最高可达1500V，电流250mA-完全程序自动控制的射频光源(RF)，功率最大150W，电压、电流自动监控，实时等离子自动调节、脉冲工作模式(选装件、仅GDA 750有效)-选装件：自动进样器，程序控制100位光学系统-光谱分辨率优于20pm(FWHM)-光谱范围：190nm--800nm-Paschen-Runge光学系统， 焦距750mm-全息原刻光栅，2400线/mm-出射狭缝，预设所有元素通道-可同时安装63个分析通道，选用选装件(400mm)，可再附加16个分析通道-方便易操作的透镜清洁，可立即进行分析-优化的检测器高压系统，定量测试时，线性动态范围106-检测器增益自动调节-选装件：高性能CCD光学系统， 光谱范围200nm--800nm。光谱分辨率可达0.02nm(FWHM)。与主光学系统同时工作-CCD光学系统可无限制添加分析通道，真正实现全谱同时测量-选装件：单色仪，光谱范围可扩展至1500nm。可同时安装3个光栅，独立工作。真空系统-全不锈钢壳体，可充分保证痕量元素的分析，尤其对于N元素分析-光室真空采用二级旋转叶片真空泵，噪音50dB-光源使用无油真空泵，完全免除C，H，O，S，P等元素污染-内置安全阀设计，以避免突然断电对旋转叶片泵的损害-选装件：涡轮分子泵WinGDOES软件-WindowsXP或更高平台运行-使用界面简单、易懂，分级管理和操作-功能强大-方法建立简便，在线指导-校准样品管理，珍稀样品添加-多种校准模式-QDP定量分析校准-用户定制测量报告模式-数据处理和再处理功能-多种格式数据输出-分析过程中界面语言切换应用-热处理精确测量所关心元素的含量-深度分布，定性、定量检测表面污染物、夹杂物和物相比例-涂镀层可获得涂镀层完整的化学组分信息、层厚度，元素含量-深度分布。非导体涂镀层，如：油漆、釉等可采用RF光源分析-硬质合金层快速分析硬质合金层和热处理工件的渗层化学组分-陶瓷采用RF光源可精确可靠的测量-电镀测量电镀层的复杂结构和过渡界面信息，化学组分含量、层厚、质量分布，也可进行缺陷鉴别和分析-化学组分精确测量化学元素含量高精度、高重复性检测快速分析：60s可分析从H至U的所有元素， 检测范围从ppm至100%-太阳能电池薄膜检测太阳能光伏电池薄膜中化学元素含量分布，如：Cu(In，Ga)Se2辉光放电光谱仪主要应用领域-汽车制造及零部件-金属加工、制造-冶金-航空、航天-电子工业-玻璃、陶瓷-表面处理：化学气相沉积、物理气相沉积等-电镀-光伏电池、锂电-科学研究

解密镀层工艺、解析镀层结构——Profiler 2辉光放电光谱仪是解密镀层工艺、解析镀层结构的强有力手段，可以通过元素变化获得镀层结构、层间扩散、元素富集、表面处理、镀层均一性等信息，从而改善工艺条件等。主要应用行业有金属冶金、半导体器件、LED芯片、薄膜太阳能电池、锂电池阴阳、光学玻璃、核材料等。 GD-Profiler 2 作为超快镀层分析的理想工具，非常适合于导体和非导体复合镀层的分析，操作简单、便于维护，是镀层材料研发、质控的理想工具。 使用脉冲式射频辉光源，可有效分析热导性能差以及热敏感的样品。 采用多项技术，如高动态检测器（HDD），可测试ppm-100%的浓度范围，Polyscan多道扫描的光谱分辨率为18pm~25pm等。 分析速度快（2-10nm/s） 技术参数：1、射频发生器-标准配置、复合D级标准、稳定性高、溅射束斑为平坦、等离子体稳定时间短，表面信息无任何失真。2、脉冲工作模式既可以分析常规的涂/镀层和薄膜，也可以很好地分析热导性能差和热易碎的涂/镀层和薄膜。3、Polyscan多道（同时）光谱仪可全谱覆盖，光谱范围从110nm-800nm，可测试远紫外元素C、H、O、N和Cl。4、HORIBA的原版离子刻蚀全息光栅保证了仪器拥有大的光通量，因而拥有卓越的光效率和灵敏度。5、高动态检测器（HDD）可快速、高灵敏的检测ppm-100%含量的元素。动态范围为5×1010。6、宽大的样品室方便各类样品的加载。7、功能强大的Quantum软件可以灵活方便的输出各种格式的检测报告。8、HORIBA独有的单色仪（选配）可大地提高仪器灵活性，可实现固定通道外任意一个元素的同步测试，称为n+1。9、适用于ISO14707和16962标准。仪器原理：辉光放电腔室内充满低压氩气，当施加在放电两的电压达到一定值，超过激发氩气所需的能量即可形成辉光放电，放电气体离解为正电荷离子和自由电子。在电场的作用下，正电荷离子加速轰击到（阴）样品表面，产生阴溅射。在放电区域内，溅射的元素原子与电子相互碰撞被激化而发光。更多指标参数请访问HORIBA官网

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。　1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。　2.辉光等离子清洗机的优势： 主要分为两种方式，即腔式与大气压式，此两种等离子技术均为直接式等离子。 腔式等离子的特点是需要一个封闭的腔体，电极内置于真空腔体中，工作时首先用真空泵将腔体内空气吸出形成类真空环境，然后等离子在整个腔体中形成并直接对在内的材料进行表面处理。此种腔式等离子的处理效果要优于大气等离子。后续运行成本较高，主要原因是其真空泵连续工作的功耗较大。另外设备工作时在真空环节需要的时间较多，对采用自动化生产线及要求处理效率的工业领域来说，局限性较明显。　　大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用氩气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。　　该技术的特点是：　ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，同一材料不同位置的处理均匀性很高，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。　ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用 氩气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 氩气/氮气 组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用氩气的情况，只采用氩气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。　ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。　ⅳ、面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。　ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体氩气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.

plasma等离子清洗机工作原理：等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。在等离子体中除了气体分子、离子和电子外，还有存在受到能量激励状态电中性的原子或原子团(又称自由基)，以及等离子体发射出的光线，其中波的长短、能量的高低,在等离子体与物体表面相互作用时有着重要的作用。（1）原子团等自由基与物体表面的反应（2）电子与物体表面的作用（3）离子与物体表面的作用（4）紫外线与物体表面的反应运用等离子体的特殊化学物理特性，plasma等离子清洗机的主要用途如下：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 提高表面浸润功能，形成活化表面；3. 提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4. 刻蚀物的处理作用.plasma等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

美国SVT公司的RF等离子源适用于多个公司多种型号。 法兰接口包括： 2.75' ' 、4.5' ' 、6' ' 。 等离子源用于离解双原子氮、氧和氢。离解过程中不会产生高能离子。 产生的束流含有零离子，有助于生长高质量的薄膜，也可以在不损伤衬底表面的情况下清洗衬底。 高生长率等离子体源能够在生长速率大于4μm/hr的情况下生长高质量的薄膜。 光阑和等离子腔形状可以顾客定制，以满足客户对不同流量的需求。 软件作为可选项，能够实现自动操作，允许用户保存数据，编写工艺程序。特点可提供N2、O2、H2等离子源生长速率大于4μm/hr源设计有等离子体观察窗口光阑和等离子腔形状可以客户定制RF自动调节可选RF 功率200-600W气体流量0.1-10SCCM法兰4.50’’ CF 源直径2.35’’水冷却0.17GPM 流量(0.227m3/hr)RF匹配网络手动调节(自动调节可选)等离子腔PBN，氧化铝，石英

等离子清洗机在电子行业的应用如下：1.硬盘塑料件科学的发展，技术的不断进步，电脑硬盘的各项性能也不断提高，其容量越来越大，碟片数量随之增多，转速也高达7200转/分，这对硬盘结构的要求也越来越高，硬盘内部部件之间连接效果直接影响硬盘的稳定性、工作可靠性、使用寿命，这些因素直接关系到数据的安全性。为了确保硬盘的质量，知名硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，应用较多的是等离子处理技术，使用该技术能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。2.耳机听筒耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化学方法处理，直接影响振膜的材质，从而影响音效。众多厂家正准备使用新技术来对振膜进行处理，等离子处理就是其中之一，该技术能有效提高粘接效果，满足需求，且不改变振膜的材质。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。3.手机外壳手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，更能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。等离子清洗机作用效果：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用 等离子体中的大量离子、激収态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基中的这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。深圳市东信高科自动化设备有限公司,专注等离子表面处理工艺。网址：

单靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，具有结构紧凑，简单易用，集成度高，设计感强的优势。等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体，若客户需要通入混合气体，可以联系工作人员自行配置高精度质量流量计以满足实验需要。 单靶等离子溅射镀膜仪适用范围：可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。主要技术参数样品台尺寸Φ138mm加热温度最高500℃控温精度±1℃转速1-20rpm可调等离子溅射头1支2寸等离子靶真空腔体腔体尺寸Φ180mm×150mm 腔体材料高纯石英观察窗口全向透明开启方式顶盖拆卸式前极泵VRD-4抽气速率旋片泵：1.1L/S 极限真空1.0E-1Pa抽气接口KF16排气接口KF16真空测量数字真空计其他供电电压AC220V,50Hz整机功率800W溅射真空20Pa整机尺寸长360mm宽300mm高470mm整机重量30Kg

三靶等离子溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比等离子溅射镀膜设备，等离子溅射靶为2英寸的标准尺寸，客户可以根据需要选择1~3个靶的不同配置，以满足镀单层膜或者多种材料多层膜的不同实验需求。仪器所配电源为150W直流高压电源，可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等贵金属的镀膜。镀膜仪配有通气接口，可以通入保护性气体。仪器采用触摸屏控制，简单直观易于上手，能够一键实现镀膜启停、切换靶位、挡板旋转等操作，十分适合实验室选购。本镀膜仪标配为双极旋片真空泵，其具有体积小，抽真空快，操作简单的优势，若客户有进一步提升真空度的需要，可以联系技术人员选配分子泵组组成高真空系统。三靶等离子溅射镀膜仪适用范围： 可用于金属溅射镀膜，尤其适合金银铜等金属的镀膜。三靶等离子溅射镀膜仪技术参数：三靶等离子溅射镀膜仪样品台尺寸φ138mm控温精度±1℃加热温度*高500℃转速1-20rpm可调直流溅射头数量2"×1 （1~3个靶可选）真空腔体腔体尺寸φ180mm × 150mm观察窗口全向透明腔体材料高纯石英开启方式顶盖上翻式真空系统机械泵旋片泵抽气接口KF16真空测量电阻规排气接口KF16极限真空1.0E-1Pa供电电源AC 220V 50/60Hz抽气速率旋片泵：1.1L/S电源配置数量直流电源 x1*大输出功率150W其他供电电压AC220V,50Hz整机尺寸360mm × 300mm × 470mm整机功率800W整机重量40kg

AXIC PlasmaSTAR桶状等离子体处理的独特模块化方法Axic公司的PlasmaSTAR系列等离子体处理系统定义了桶状等离子体处理的新概念。该系统基于模块化设计概念。从通用基础单元开始，多个电极模块可轻松插入基础单元。您会发现易用性，各种等离子工艺，可维护性和有吸引力的价格是任何其他等离子无法超越的。可互换电极模块多种电极配置:笼，托盘，RIE，下游经过验证的工艺配方经过现场验证的组件端点检测(可选)自动射频匹配下游压力控制(可选)计算机控制触摸屏操作多种泵送方案PlasmaSTAR 100系统描述在等离子体加工的研究、工艺开发和生产中，对高度通用和可靠的工具的需求一直是相当大的。随着等离子体研究需求的不断变化，所选择的系统必须能够提供最广泛的工艺参数，最高程度的可重复性，以验证工艺，并易于修改以满足新的工艺要求。PlasmaSTAR系列干法处理系统将满足执行这些任务所需的苛刻要求。PlasmaSTAR是一种等离子体工具，用于光刻胶的研究、工艺开发和批量生产，可用于各向同性和各向同性蚀刻、有机灰化、混合电路清洗、印刷电路板去屑、失效分析、塑料的表面处理和改性、聚合物沉积以及广泛的其他等离子体应用。PlasmaSTAR产品线为桶状等离子体系统提供了一种独特的新型模块化方法。PlasmaSTAR可加工200毫米或更小的基板。(用于300mm晶圆的单晶圆RIE加工)选择经过验证的高质量组件，模块化子组件，通用腔室电极设计，紧凑的尺寸，自动化和现场验证的工艺配方将使PlasmaSTAR成为等离子工艺工程师的“首选系统”。PlasmaSTAR 200

Aurora Z10冷等离子体种子处理仪统提供“Activated Air”活性气体，就像雷击周围的空气一样，可以改善种子健康，提高整体植物产量。冷等离子体种子活化过程的核心优势是提高发芽的一致性和发芽率以及幼苗的生长速度，这反过来又提高了种植者的产量和产量。该系统是移动的，需要外部电源和互联网连接。系统通过云连接，远程机器监控易于掌控整个活化过程。特点：&minus CEA的先进种子健康系统，冷等离子体促进种子健康和作物产量&minus 仅使用空气和电力，不添加化学物质&minus 低工作功耗（200W）&minus 专为垂直农场和温室设计规格：样品仓：10L处理量：2升（1公斤）的种子10.4英寸触摸显示屏远程监控控制超低功耗小于200w重量：143Kg

产品型号：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪产品简介：GSL1100X-PJF 等离子表面处理仪是一种紧凑的大气离子表面处理喷射系统，主要由射频发生器、离子束头组成。喷射的离子束流能在较低的温度和没有真空条件下，迅速活化和清理材料表面。例如单晶片、光学元件、塑料等广泛的材料。 为了获得高质量的外延薄膜或者光学涂层，预先进行表面处理可以得到显著的效果。主要特点：操作简单、安全，高速处理物件表面； 不需要真空、不需要腔室； 手提式、可以现场使用、成本低； 重量轻、结构紧凑。技术参数：输入电源：110/220,50/60Hz,小于1000W 输出频率：20-23KHz 离子束头：包括2个离子束头，圆头10-12mm,矩形头15-18mm 输入气体压力和工作气氛：最小0.275兆帕，工作气氛可以是空气、氮气、氩气、混合气体（不要使用易燃易爆气体）； 等离子工作压力：0.048兆帕-0.068兆帕； 工作环境：温度 42° C；湿度&le 40%RH；没有易燃气体； 外形尺寸：380 (宽) × 210 (高) × 500 (长) mm； 净重：10公斤；产品证书：CE认证具体信息请点击查看：

PlasmaEtch 等离子开封设备等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。优点:1）对铜线、数化铜线及2) 银线线无伤害3) 伤害小 (selectivity 500:1)4)快速等向性蚀刻 5) 无离子、无辐射6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀7) 质量流量控制的所有气体8) 低温蚀刻9) 各向同性蚀刻主要特点:1)可定制的蚀刻配方2)蚀刻封装类型多种多样3)优化开封微芯片4)开封处理程序快速5) 高刻蚀率及低成本6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求7) 针对银线的唯一解决办法8) 移除率约 200 μm/小时 (包括无机填充材料移除)开封后的效果

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

山东蓝海医疗公司经营的低温等离子手术刀头，在用途上分为很多种，目前采用低温等离子射频消融术的临床治疗，效果好的就是关节镜下（低温等离子治疗仪主机）进行的各类骨关节低温等离子消融术，还有鼻内窥镜下治疗的耳鼻喉一类的组织切除消融术。浙食药监械(准)字2014第2250919号　多样化、全面性、完善、性能良好已经成为低温等离子关节刀头的代言词。共计几十把低温等离子刀头，分别用于肩宽节、髋关节、小关节等部位、就连脊柱低温等离子刀头也要细分为颈椎和腰椎低温等离子刀头。其中以FS系列、FA系列低温等离子手术刀头分组为关节刀头，应用于ForeMed360低温等离子主机上。以FE系列耳鼻喉低温等离子手术刀头为一组，应用于ForeMed600低温等离子主机上。 　低温等离子刀头的分类为：软组织切割刀头、软组织曲面切割刀头、软组织斜面切割刀头、软组织钩状切割刀头、软组织弯头皱缩刀头、腰椎等离子消融刀头、耳鼻喉等离子刀头等。多种规格、用途的低温等离子刀头能够满足各类临床需求，更加利于各类患者。 　低温等离子刀头技术优势：各类角度刀头，能够将治疗更大化，无论是平面刀头的汽化、修复、消融，还是曲面刀头的切割、修补，都会是在患处进行前、后、左、右四面处理，无凹痕，工作效率高。刀头特有的吸引功能保证手术的视野更清晰。 　　山东蓝海医疗器械有限公司供应低温等离子手术刀头，另外本公司还供应臭氧冶疗仪、低温等离子射频冶疗仪、XJ-08-03射频消融冶疗仪等医疗设备，及大自血血袋、射频穿刺针、射频套管针等医疗耗材。欢迎洽谈合作。

等离子开封机介绍我司等离子芯片开封系统是国内首家唯一具有在常压下进行塑封封装IC产品开封的能力，无需抽真空进行等离子开封，具有全自动系统，用户只需要进行简易设置后就能完成全自动芯片开封过程以及全自动超声波清洗步骤过程，对银线，铜线等各种镀层邦定线无任何损伤，是最选进的芯片开封技术。特点- 常压下进行开封- 全自动化开封过程- 对银线/Ag无损伤- 可开任意种类邦定线（金、铜、银线等）的封装- 对芯片表面无任何损伤，保留原始缺陷特性

总部位于德国柏林科技园区的SENTECH仪器公司，已成为光伏生产设备世界市场之 一.我们是一家快速发展的中型公司，拥有60多名员工，他们是我们有价值的资产我们団 队的每个成员都为公司的成功做出贡献，我们总是在寻找与我们志同道合的新工作伙伴，我 们诚挚期待您的加入。 等离子刻蚀设备ICP-RIE等离子刻蚀机SI500产品介绍高端等离子刻蚀设备SI 500使用低离子； 能量的电感耦合等离子体用于低损伤刻: 蚀和纳米结构刻蚀。通过在广泛的温度: 范围内的动态温度控制确保了可重复且稳定的等离子刻蚀条件。深反应等离子；刻蚀（硅，III-V族半导体，MEMS）可: 采用低温工艺和室温下的气体切换工艺: 来实现。 特点*低损伤刻蚀 ?高速刻蚀*自主研发的ICP等离子源*动态温度控制 RIE等离子刻蚀机Etchlab 200产品介绍：经济型等离子刻蚀设备EtchLab 200具备 低成本效益高的特点，并且支持揭盖直接 放置样片。EtchLab 200允许通过载片 器，实现多片工艺样品的快速装载，也可 以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小， 模块化和灵活性等设计特点. 特点*低成本效益高*升级扩展性*SENTECH控制软件RIE等离子刻蚀机SI 591产品介绍SI 591特别适用于采用氟基和氣基 :气体的工艺，可以通过预真空室和电 :脑控制的等离子工艺系统实现。SI 591的特点是占地空间小，高度灵活性，例如，SI 591可作为单一反应腔系统集成在多腔系统中。特点工艺灵活性*占地面积小且模块化程度高*SENTECH控制软件

概述等离子清洗机是将气体激发到等离子状态，再使用等离子活性组分的性质来处理需要焊接的面（18650电芯两级以及镍片点焊面），去除表面的某一些有机污染物和氧化物，并且通过等离子对材料表面的冲击产生粗化效果（纳米级），提示焊接面的接触阻抗来达到提升焊接品质的目的。 系统特点1. 去除需点焊面的某一些有机污染物和氧化物2.增加电芯表面的接触阻抗R已达到提升焊接效果的作用（焦耳定律Q=I2RT）3.设设备效率（1个模块单面）：32s电阻焊在焊接过程中产生的热量，可用焦耳一愣次定律计算：Q=I2Rt式中：Q——电阻焊是产生的电阻热，J I——焊接电流，A R——工件的总电阻，包括工件本身的电阻和工件间的接触电阻，Ω t——通电时间，s

CIF等离子清洗机不仅外观设计美观、而且内在质量过硬，产品性能稳定可靠。主要核心部件全部采用原装进口。 清洗原理： 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。清洗原理: 等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。 等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。应用领域:?等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用，涉及材料学，光学，电子学，医药学，环境学 生物学等不同领域，主要用于以下实验：?表面清洁 ?表面活化?键合?去胶?金属还原?简单刻蚀?器械的消毒?去除表面有机物?疏水实验?镀膜前处理等 产品特点：?采用美国霍尼韦尔真空压力传感器，性能稳定可靠；?采用美国气体浮子流量计，流量显示准确；?独特双路气体控制方式，气体控制更加稳定；?弧形电极板设计，清洗更完全；?舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质，防腐不生锈；?手动、自动两种工作模式，可根据客户需求任意切换；?触摸按键+4.3寸大屏幕彩色液晶显示屏设计，显示清晰，操作简单；?智能程序化控制，可编程自动完成整个实验过程；?无需任何耗材，使用成本低；?无需特殊进行维护，在日常使用过程中保持仪器清洁即可；?整机保修一年。 技术参数：