离子风枪

Simcoion TOP Gun离子风枪免持TOP Gun离子风枪TOP Gun高性能离子风枪，为广泛的工业应用而设计。具有低耗气量，高吹扫力的特点，提供有效清洁和大程度的静电中和。特点及优势过滤器确保吹向目标物的为洁净气流；重量轻，人体工程学设计，使用舒适；气流控制阀调节不同应用所需的气流量；电离指示灯，显示输出电离状态 可选脚踏操控型，免提操作。TOP Gun脚踏操控型的特点及优势万向节颈管，解放了操作者的双手，适合装配及制造过程。灵活固定的离子风枪使操作员可以将离子气流聚焦在任意需要的地方。一个脚踏开关控制电离和气流，减少压缩空气成本并延长离子发生器的寿命。支架包含一个钢架，便于固定在工作台上。脚踏操控型套件包括：• TOP Gun离子风枪；• 18"万向节软管；• 脚踏开关；• 固定支架。TOP Gun系列离子风枪离子风枪枪身重量轻却耐用，轻触开关，延伸使用时也非常舒适。所有的功能都集中在风枪上，包括气流控制阀，平衡调节，一个显示电源及电离的两级指示灯。风枪及线缆均为静电消散材质。离子风枪附有挂座，方便放置。

Simcoion Cobra Gun离子风枪大风量Cobra Gun大风量离子风枪Cobra Gun除静电风枪提供比普通离子风枪更强大的冲击气流来清除大面积产品表面灰尘及静电，适合恶劣的工业环境。特点及优势• 防止清洁面二次吸附灰尘及毛绒，减少返工，降低成本；• 重量轻，抗冲击塑料枪体，坚固耐用，；• 人体工程学手柄，允许操作者调节气流；• 便于存放的挂环。Cobra大风量离子风枪利用气流放大原理，产生强大空气冲击流来中和静电并有效吹除灰尘及污物。风枪包含一个独特的风嘴，用来产生扇形冲击气流，扩大了有效范围，适合大面积或狭小空隙、不规则产品的静电消除及除尘使用，适用于汽车表面，塑料板，及家具品。G系列高压电源Cobra离子风枪标配一根20英尺（6m）线缆，用以连接电源。也供应40英尺（12m）长线缆。• 电源包括ON/OFF开关及电源指示霓虹灯。• 电源型号G265，230VAC。• 每件G265电源可连接一件或两件Cobra离子风枪。

常用型号SSD西西蒂品牌 离子风枪 AG-5-5000-A1其他型号：AG-5-2000-A1 AG-5-2500 SSD西西蒂品牌静电衰减测试仪型号DP产品介绍SSD西西蒂品牌 离子风枪 AG-5-5000-A1形式AG-5-2500-A1（电缆2.5m）AG-5-5000-A1（电缆5m）放电针材质钨本体材质电极本体：PBT气压使用范围0.01～0.50MPa使用空气清洁干燥的空气（不含水或油的空气）空气输入管内径Φ9空气软管重量410g（电缆2.5m时）650g（电缆5m时）本体尺寸165（L）×33（W）×133（H）mm（标准电缆长度：2.5米或5米）附件喷嘴帽B1个，使用说明书1式 参数规格 SSD西西蒂品牌 离子风枪 AG-5-5000-A1

*目前世界上*小型，*轻量，操作便利的外观设计，即节能又环保*内置高压压电型高压电源，无高压配线，使用安全方便*只需扣动风枪的扳机，内置的高压电源和外接气源同时提供，操作便利，效率极高*自动离子平衡系统，离子平衡可达到0+/-10v以内*内置有除电运行指示灯和高压异常报价指示灯*特殊合金制放电针，长期使用不磨损，可在无尘室净化室使用*内置有可调节变压器，将输入的低压转化为高压进行电晕放电

RBD 仪器提供各种溅射离子枪，用于样品清洁和深度剖析。无论何种应用，RBD 都能以最低的价格提供最高的性能。溅射速率标准也可从RBD获得。IG2 2kV backfill 离子源RBD的低成本溅射离子源封装IG2是在UHV条件下溅射清洗样品的理想解决方案。IG2离子源套件由 04-165 型 2 kV 回填离子源和 32-165 型离子源控制组成。这些装置可分别与 PHI 04-161 和 04-162 离子源以及 PHI 20-045 对照互换。 3kV离子源RBD提供3 kV离子源溅射，包括电子放电源、电源和电缆。3 kV 离子源设计工作电压低至 100 eV，提供 10 mm 的大光斑尺寸，与所有惰性气体兼容，不需要差分泵抽气。该套件包括离子源、电子控制单元、采样电流计、电缆、操作手册和备用灯丝组件。 高性能离子源和控制器1401 型离子枪非常适合用于表面化学实验，例如使用俄歇和 XPS 进行样品制备和深度剖析。它可以与大多数惰性气体一起使用。1402 型离子枪在非常低的光束能量下具有高光束电流。 它也可以在远光灯能量（高达 3 keV）下运行，以提供额外的深度剖析和样品清洁能力1407 型离子枪在电子冲击电离离子枪中具有双等离子体性能。通过光学柱中的可变孔径，可以获得广泛的光束电流和光斑尺寸。在5 keV的光束能量下，光束电流可以从2 uA调节到直径为20 um的光斑，从20 uA调节到直径为100 um的光斑。

仪器简介：典型应用是氩离子溅射清洗表面(中科院物理所配置多套IG2型离子源)溅射清洗 /表面准备，用于表面科学， MBE ，高真空溅射过程离子辅助沉积离子束溅射镀膜反应离子刻蚀高性价比IG2溅射离子枪套件是低成本离子束蚀刻和溅射清洁样品的完美解决方案，用于表面分析、清洁STM尖端、一般真空科学和纳米技术应用。如果您只想清洁样品或 STM 吸头的表面，为什么要支付超出您需要的费用？这种操作简单且可靠的溅射离子枪和控制构成了当今市场上价格最低的封装！IG2 还可以使用惰性气体（如氩气和氧气）运行。操作理论IG2离子源产生高能惰性气体离子束，用于溅射蚀刻固体表面。该源需要使用惰性气体（如氩气）的静压为 5x10-5 torr（有关兼容气体列表，请参见数据表）。离子在离子源的双丝电离室内由电子撞击产生，然后以高达2 kV的能量聚焦在目标上。通过使用离轴灯丝几何形状，离子束的杂质含量最小化。聚焦透镜允许在给定的工作压力和源到样品距离下获得高离子电流密度。双钨丝组件允许在第根灯丝打开时继续运行。在推荐的工作条件下，灯丝组件的预期寿命在正常使用下为数年。灯丝组件在现场很容易更换。32-165 型 2 kV 离子源控制器提供操作 04-165 2 kV IG2型离子源所需的所有必要电压和电流。光束电压可以手动、远程或使用内置定时器激活。此外，阳极（离子）和灯丝电流以及光束和聚焦电压可以在外部进行监控，以确保溅射条件的准确再现。

Hiden IG5C 铯离子枪（Ion Gun），先进的离子枪，配合SIMS进行材料表面和深度的分析。具备低功耗、高亮度表面电离离子源，并耦合到一个紧凑的高性能组合中。 稳定的离子源 精巧便于安装的法兰部件 离子源：易于安装、能自我校准 离子源寿命长 不同的泵强有力地保证了超高真空的腔室压力 双灯丝容量设计 在光栅应用中，束消隐装置可以快速进行束的转换 能量范围： 500eV ~ 5KeV 最大电流： 200nA 最小光斑尺寸： 20μm 离子源寿命： 一般在500小时 法兰规格： 斜楔法兰DN-35-CF 功率： 8 W IG5C Caesium Ion Gun (840 KB)

溅射离子枪主要用途:溅射清洗/表面科学中样品表面处理, MBE and HV 溅射过程离子辅助沉积离子束溅射镀膜反应离子刻蚀技术指标:离子能量25eV - 5keV总的离子束电流1mA (at 5kV with Argon)High Current Version: up to 4mA (at 5kV with Argon)电流密度120μA/cm2 at 100mm working distance离子束发散角Ion energy dependant (typically 15°)工作距离100 mm (typically)等离子体杯Alumina (superior than other dielectric materials due to highest yield of secondary electrons)气体进气口径CF-16 (1.33“OD)气体流速1 - 5 sccm (1,5 sccm typical, gas dependant)工作真空度10-6mbar - 10-3mbar (1x10-5mbar typical in chamber with 300l/s pimp). Low 10-6 mbar range possible - beam current then 140μA max.激发模式微波放电等离子体 (无灯丝)安装口径CF-35 (2.75“OD)枪直径34mm (真空端)泄露阀需要气体质量流量计第二代等离子体源，可以提供离子源，原子源，离子/原子混合源原子源主要用途：制备氮化物， e.g. GaN, AlN, GaAsN, SiN etc.氢原子清洗，氢原子辅助MBE.制备氧化物， e.g. ZnO, Superconductors, Optical coatings, Dielectrics. 掺杂， e.g. ZnSe离子源用途:离子束辅助沉积(IBAD) for both UHV and HV processes溅射沉积，双离子束溅射，Sputter deposition and dual ion beam sputtering溅射清洗/表面科学中的样品表面处理，Sputter cleaning / surface preparation in surface science, MBE and HV sputter processes.原位刻蚀， e.g. Chlorine 技术参数：真空兼容性：完全UHV兼容可烘烤：200°C微波功率：最大250W，2.45GHz磁铁类型：永久稀土。可在不破坏真空的情况下进行烘烤安装：NW63CF（4.5“OD）真空长度：300mm（可定制长度）：真空直径最大值=57mm光束直径：源处约25mm（较窄的光束也容易产生）等离子杯：氧化铝孔径：氧化铝或氮化硼气体流速：0.01-100sccm，取决于所选孔径工作压力：约10-7托至5x10-3托，取决于孔径、泵和应用-请联系tectra讨论您的应用。提供差动泵选项工作距离：50mm-300mm。150mm（典型值）冷却：全水冷（包括磁控管）电源：微波炉电网供电**仅限离子源和混合源19“机架安装。3U高度。230VAC，50Hz或115VAC，60Hz19“机架安装。3U高度。230VAC，50Hz或115VAC，60Hz主要特点：无灯丝适用于大多数气体，包括反应性气体，如氧气、氯气、氢气、氮气等。无微波调谐出厂设置，只需打开和关闭等离子。用户可配置提取光学器件设计为可快速方便地更换，允许用户自定义其来源，以适应样本大小、工作压力和电流密度的特定组合。易于更换的孔径使光束直径、气体负载和原子通量得以优化。简单烘烤制备新的可烘烤ECR磁体只需松开4个螺钉，即可进行简单的烘烤准备。磁体不需要移除，但仍位于封闭冷却回路的空气侧。因此，没有烧结材料暴露在真空中。Al2O3等离子区氧化铝等离子杯作为标准，具有更高的二次电子产量、更好的抗腐蚀性气体（如氧气）和理想的等离子打击能力从法兰（刀口侧）到外壳端，空气侧环境坡度的最小值仅为258mm

在超低加速电压下对具有显著充电的样品进行 SEM 观察所花费的时间和精力是无法估量的。 另外，电荷对比真的很困难。 *钨是一种导电涂层材料，在低加速电压范围内具有优异的导电性和二次电子产率。◇可以简单地进行粒径1nm以下的钨超微粒子的包覆。即使在700,000倍SEM观察中也没有观察到颗粒感，非常适合高倍率观察。・ 可以在短时间内涂层。（真空度达到1Pa后所需时间3～5分钟）・ 目标，标准准备了钨，根据您的要求可以换成各种目标材料。 ※可选：也可以蚀刻。离子枪外加电压200 V目标施加电压1.4 kV工作电流20mA工作真空度1 Pa目标尺寸50 mm□试样尺寸Φ32 ｘ t15 mm 以内

Simcoion HE离子风嘴HS离子风嘴HE/HS型离子风嘴HE柱形气流&HS扇形气流离子风嘴，利用压缩空气，产生一股强大的电离气流，吹除零件及材料上的灰尘及静电。使产品保持洁净，并防止因静电再次吸附灰尘。特点及优势• 快速，有效静电中和；• 可选单独安装使用，串联或在连接在横杆上使用；• 体积小，适合各种应用；HE及HS型均为无电击离子风嘴，使用少量压缩空气，产生强大的离子气流，中和静电清洁产品。高压电源F267（230V）-7KVD257Q（230V）-7KV

上海伯东美国考夫曼离子源离子枪成功应用于离子刻蚀 (IBE) 上海伯东美国考夫曼离子源 离子枪 Kaufman & Robinson, Inc (KRi) RFICP 成功应用于离子刻蚀 (IBE).上海伯东是美国考夫曼大中国区总代理,Kaufman & Robinson, Inc 美国考夫曼公司离子源 离子枪 RFCIP系列已广泛应用于离子刻蚀 (IBE) 工艺. 考夫曼离子源具有高离子浓度 (High beam currents) 及低离子能量 (Low beam energies). 此两个特殊条件对于刻蚀效率及刻蚀中避免伤害到工件表面材质可以达到优化. 并且可以依客户之工件尺寸选择所对应之型号: RFICP40, RFICP100, RFICP140, RFICP200, RFICP300. 上海伯东主要经营产品德国 Pfeiffer涡轮分子泵, 干式真空泵, 罗茨真空泵, 旋片真空泵 应用于各种条件下的真空测量(真空计, 真空规管) 氦质谱检漏仪；质谱分析仪；真空系统以及 Cryopump 冷凝泵/低温泵, HVA 真空阀门, Polycold 冷冻机和美国KRI Kaufman 考夫曼离子源离子枪 若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请登录我们网站或与市场部罗女士联系。

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

Magnum Force风机型离子风刀Simcoion Simcoion Magnum Force 风机型离子风刀SimcoIon Magnum Force风机型风刀是定制的，旨在提供强力型表面清洁及干燥。当与Simco-Ion离子棒结合使用时，Mangum Force 风刀成为为平整及起伏表面去除静电，灰尘及污垢的有力工具。特点• 洁净，干燥，均匀的气流提供清洁能力；• 可调节空气推力叶片，灵活提供不同风量；• 耐腐蚀产品主体及支架；• 方便安装及固定；离子棒的选择：• MEB离子棒，标配；• 可选配R50离子棒，高输出电离；• 可选配性能强的IQ HL防爆离子棒，用于防爆区域。Magnum Force风机型离子风刀/风嘴每套Magnum Force 风机型离子风刀/风嘴系统都包括一个或多个离子棒，或风嘴及一个风机。风机的性能等级为客户根据每种应用而配置的，每套风机系统包括一个风机，发动机，消音器及过滤器。Magnum Force 离子风系统，利用一个风机替代了压缩空气，使运行成本降低了30%-70%（参看上表）。

Femto Science等离子清洗枪 等离子清洗枪是一种全新的高科等离子表面处理仪，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果、或者进行表面改性及灭菌，还可以应用于伤口、组织器官、3D图案等。相对于等离子清洗机不仅使用广泛，而且具有小巧轻便、使用便捷、价格低廉的特点。技术规格材料：塑料，金属（内部）电源：DC 5V(2A)容量：1800mAh充电时间：2h时长：40min气体：Ar气体导管：OD.4mm管尺寸：52(W) x 76(D) x 270(H) mm包装尺寸：310(W) x 80(D) x 85(H)mm重量：120g产品特点Stork:S型3种尖端选择特点 ：*主要使用氩气。 *可在5％范围内按需与O2、N2、He、NH3混合。*具有高渗透性，它不仅可以处理表面处理，还可以处理培养皿，微通道等。*为了您的安全，请不要在导体或半导体上使用它。Fox:F型1种尖端，无其他选择特点 ：*主要使用氩气。 *可在5％范围内按需与O2、N2、He、NH3混合。*它可以在所有材料上执行。*它的渗透性比S型薄。IP - 专利 : 在韩国，中国，美国，欧盟注册 - 设计 : 国内和海外分别登记了2例 （《海牙公约》，包括日本和中国） - 商标 : 国内受理3例，欧盟受理1例 申请书（马德里协定，包括日本）- 产品于2019年7月1日正式推出认证

德国Sentech 集成多腔等离子刻蚀和沉积机 高产量等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200 mm晶片的高产量工艺。 研发三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。 SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。 用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。

4mm直喷喷枪等离子清洗机,处理过程不产生任何污染,可以与原有生产流水线搭配,实现全自动在线生产,节约人力成本,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果. 深入表面 魅力科学（1）大气低温直喷等离子清洗机SPA600产品简述（1.1）等离子清洗的作用等离子清洗的作用原理主要是：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 （1.2）大气低温等离子清洗的优势等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，已经在众多领域广泛使用。与传统的一些清洗方法，如超声波清洗、UV清洗等，具有以下优点：（A）处理温度低处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。（B）处理全程无污染等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。可以与原有生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。（C）处理效果稳定等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。（D）可以完美搭配自动化流水线，提高生产效率根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。 （1.2）产品原理等离子清洗机的结构主要分为三大组成部分，分别是高压激励电源、等离子发生装置喷枪、控制系统。（A）高压激励电源：等离子体的产生需要高压激励，大气低温等离子采用中频电源进行激励，频率在10-40KHz。高压则在4-10KV。参数根据样品实际情况可进行调节，已达到最优的改性效果。（B）等离子发生装置喷枪：大气低温等离子发生装置喷枪，可分为射流直喷和旋转直喷两种，区别在于处理面积不同。（C）控制系统：控制系统作用在于控制整个大气低温等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。（1.2）达因特简介　　达因特智能科技，致力于为用户提供表面性能处理及检测整体解决方案，自主研发生产及销售等离子清洗设备、接触角测量仪、全自动百格刀、表面洁净度仪、达因笔等表面性能处理及检测产品。公司由多年从事表面性能研究的团队组成，立志发展民族工业品牌。坚守持续创新的宗旨，达因特智能科技通过不懈努力和过硬的产品品质，以及专业优质的服务，已经赢得国内外广大用户的一致认可。不但产品系列完善齐全，达因特还具有严格的产品生产标准，高精度的数控加工机床等精密生产设备、还有进口的质量检测工具，以及科学规范的管理体系，确保提供给用户的每一套产品都是精益求精。　　至今，达因特的产品已经广泛应用汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等领域。达因特将继续孜孜不倦，为“向全球提供最具性价比的表面性能处理及检测整体解决方案”的奋斗目标而不懈努力！（2）技术规格系统标准配件设备尺寸280W * 450D * 280Hmm重量20KG输入电源220V，50/60Hz功率0-600W可调高压频率10-40KHz保护防护过载保护、短路保护、断路保护、温度保护远程控制本地控制与远程控制均可喷枪选择直喷喷枪2mm、5mm（3）性能优势（1）德国电路技术：采用德国高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。（2）全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，气压失常防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。（3）独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。（4）搭配流水线生产：根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。（5）优质产品部件：产品全部部件采用国内外顶尖优质部件，确保设备性能优越（6）低温清洗：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响（7）精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控本文内容为达因特原创，严禁抄袭，本司将追求法律责任！

离子风铝棒 其强离子风**物体表面的静电及异物、尘埃，属工业类，适用于平面物体的初静电除尘，应用窗帘遮光原理设计的外观，安装在洁净车间流水线入口，窗帘式的离子风可有效的隔离洁净车间内外的空气混流。需配高压发生器使用产品规格VESD离子风棒特点1、中和静电迅速。2、工作性能稳定安全。3、安装简单方便。4、离子棒有良好的接地保护。VESD离子风棒参数工作电压 7.0KV消耗电流 0.4uA/M操作温度 22～25℃相对湿度 ≦60%RH安全指示1.安装操作前须读说明书。2.操作点必须可靠接地。3.易燃易爆的环境下不可操作离子棒。4.不得擅自进行修理。5.离子风棒要配备高压发生器一起使用。

ESD分体式离子风棒-MUHP系列其强离子风**物体表面的静电及异物、尘埃、属工业类适用于平面物体的初静电除尘，应用窗帘遮光原理设计的外观，安装在洁净车间流水线入口，窗帘式的离子风可有效的隔离洁净车间内外的空气混流。*中和静电迅速*离子气流覆盖面积大,有良好的接地保护*外壳坚固、易安装，适用各种恶劣工作环境。*应用于硬盘制造、医药制造组装线、电子生产及包装、LED组装线、半导体装配生产线、微处理器等

产品详情Sentech 集成等离子刻蚀和沉积的多腔系统 高产量等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200 mm晶片的高产量工艺。 研发三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。 SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。 用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。 高产量的多腔系统ICP-RIE等离子刻蚀腔体可与两个片盒站组合用于200mm晶片的高产量并行工艺。 用于研发的多腔系统ICP-RIE，RIE，PECVD和ICPECVD等腔体可与预真空室，片盒站等组合使用，以满足研发的特殊要求。

Simcoion Ioncell离子风嘴Ioncell离子风嘴Ioncell离子风嘴，克服了传统技术下离子在较长的管线中自我中和的限制，使集中的离子气流能到达以前不能达到的距离 ，其而在远距离输出电离上具有优势。Ioncell 离子风嘴供应两种类型：• 标准型：风扇头，扩大操作范围；• 串联管线型：-风环或风刀喷头，定制应用-当无气流时，一个气流开关自动关断电源，消除过量臭氧的产生。特点及优势• 离子可通过较长的风管输送；• 结构紧凑；• 可选配多种气流输出附件；• 24VDC供电• 可串接6件风嘴一起使用。Ioncell 串联管线型离子风嘴为局部区域静电消除而设计。这种结构非常小巧的离子风嘴可以安装在标准静电消除器不适宜的地方。这种创新性的离子风嘴提供强大的电离，离子气流能有效通过长达4英尺的风管。还可以将单个风管进行分支，使Ioncell离子风嘴可以利用一个离子源服务多个位置。气流输出选件包括：• 风环及气刀输出喷头，定制应用；• 气流开关，当没有气流出现时，自动关断电源，消除过量臭氧的产生。

Simcoion IQ Power智能离子风嘴IQ Power智能离子风嘴IQ power无电击脉冲直流离子风嘴，输出电压7KV，可与IQ Power智能静电控制系统组合使用。当IQ power离子风嘴与IQ BPS电源一起使用时，其一键触动的设置及持续主动的监控功能，使可随时了解工作状态。IQ Power 离子风嘴体积小，方便安装，可适合各种应用下的表面静电消除。特点及优势• 供应两种类型：气流聚集型（气流聚集槽）-高喷射力；（气孔）-耗气少，覆盖范围宽；• 灵活安装，可串联4个在同一条线缆上；• 与IQ power BPS或LBS电源一起使用，持续监测性能及状态；• 防护等级IP66，防微粒防水溅 安装 IQ power离子风嘴为用户提供两种不同的线缆连接位置。当安装单独一个风嘴时，应在电源高压线自由端的末端安装。4个串联使用时，另外3个风嘴，安装在线缆自由端末端上游的位置。

70mm旋转喷枪等离子清洗机处理效果稳定,等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。 70mm旋转喷枪等离子清洗机（1）70mm旋转喷枪等离子清洗机产品简述 （1.1）等离子清洗的作用等离子清洗的作用原理主要是：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用 等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 （1.2）大气低温等离子清洗的优势等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，已经在众多领域广泛使用。与传统的一些清洗方法，如超声波清洗、UV清洗等，具有以下优点：（A）处理温度低处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。 （B）处理全程无污染等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。可以与原有生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。（C）处理效果稳定等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。（D）可以完美搭配自动化流水线，提高生产效率根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。 （1.2）产品原理等离子清洗机的结构主要分为三大组成部分，分别是高压激励电源、等离子发生装置喷枪、控制系统。（A）高压激励电源：等离子体的产生需要高压激励，大气低温等离子采用中频电源进行激励，频率在10-40KHz。高压则在4-10KV。参数根据样品实际情况可进行调节，已达到最优的改性效果。（B）等离子发生装置喷枪：大气低温等离子发生装置喷枪，可分为射流直喷和旋转直喷两种，区别在于处理面积不同。 （C）控制系统：控制系统作用在于控制整个大气低温等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。 达因特简介　　达因特智能科技，致力于为用户提供表面性能处理及检测整体解决方案，自主研发生产及销售等离子清洗设备、接触角测量仪、全自动百格刀、表面洁净度仪、达因笔等表面性能处理及检测产品。公司由多年从事表面性能研究的团队组成，立志发展民族工业品牌。坚守持续创新的宗旨，达因特智能科技通过不懈努力和过硬的产品品质，以及专业优质的服务，已经赢得国内外广大用户的一致认可。不但产品系列完善齐全，达因特还具有严格的产品生产标准，高精度的数控加工机床等精密生产设备、还有进口的质量检测工具，以及科学规范的管理体系，确保提供给用户的每一套产品都是精益求精。 　　至今，达因特的产品已经广泛应用汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等领域。达因特将继续孜孜不倦，为“向全球提供最具性价比的表面性能处理及检测整体解决方案”的奋斗目标而不懈努力！ （2）技术规格系统标准配件设备尺寸160W * 500D * 400Hmm重量20KG输入电源220V，50/60Hz功率1000W可调高压频率10-40KHz保护防护过载保护、短路保护、断路保护、温度保护远程控制本地控制与远程控制均可喷枪选择直喷喷枪2mm、5mm磁悬浮旋转电机喷枪50mm、70mm （3）性能优势（1）德国电路技术：采用德国高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。（2）全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，气压失常防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。（3）独有放电技术： 特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。（4）搭配流水线生产：根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。（5）优质产品部件： 产品全部部件采用国内外顶尖优质部件，确保设备性能优越（6）低温清洗：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响（7）精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控

双腔体等离子体原子层沉积系统 QBT-T 原子层沉积（Atomic layer deposition)是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应腔体内并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种技术，具有自限性和自饱和。原子层沉积技术主要应用是在各种尺寸和形状的基底上沉积高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜。 等离子体增强原子层沉积 (PlasmaEnhancedAtomicLayerDeposition，PEALD)是对ALD技术的扩展，通过等离子体的引入，产生大量活性自由基，增强了前驱体物质的反应活性，从而拓展了ALD对前驱源的选择范围和应用要求，缩短了反应周期的时间，同时也降低了对样品沉积温度的要求，可以实现低温甚至常温沉积，特别适合于对温度敏感材料和柔性材料上的薄膜沉积。主要技术参数QBT-A 技术参数 Technical Specifications （超导NbN, TiN以及 Al2O3, SiO2等制备)高真空HV腔体2个腔室，包括进样室和ALD，LoadLock极限真空 Ultimate Pressure9E-6Torr工艺腔极限真空 Ultimate Pressure5E-7Torr等离子体 Plasma最大600W RF自匹配电源最大基板尺寸Max Wafer SizeФ200mm，氧化铝均匀性1%高精准样品加热控制 Wafer HeatingRT-500±1oC前驱体 Max Precursor最大可包括3组等离子体反应气体 4组液态或固态反应前驱体臭氧发生器Ozone Generator可选配，生产效率15g/h传输高真空自动化传输人机界面 HMI全自动化人机操作界面安全Safety工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO测试结果展示

SePdd（可扩展的增强型等离子体放电检测器）不仅仅是一个检测器，还是在增强型等离子体放电技术专利基础上，为OEM和系统集成商设计的可充分扩展的开发套件。用这个扩展平台可以针对目标应用的简单或复杂程度来选择所需要的模块和检测方式（发 散，示踪，能量平衡），从而配置一个定制化，低成本的检测器解决方案。检测器由光波长测量模块、增强等离子体放电发生器模块、数字信号处理器（DSP）组成。 “用氩做载气替代用氦气做载气的氦离子色谱”【产品特点】1、能够在载气是氩，氦，氮，氧，氢的载气情况下运行2、用于本底校正的差异化检测模式3、等离子体可以随时开／关，允许反应背景气流过而没有任何负面影响4、替代DID,PDID,ECD,FPD,FID和TCD检测器，多种检测模式5、ppb 到百分比检测范围6、简单而且容易和任何过程或实验室色谱集成在一起7、即插即用理念，RS-485 和USB 数字通讯8、以太网通讯端口 9、物联网

用于高级研究的先进能力我们的 Fiji® 系列是一种模块化、高真空热原子层沉积系统，采用灵活的架构和多种前驱体和等离子体气体配置，可适应各种沉积模式。Fiji G2 是下一代 ALD 系统，能够执行热成像和等离子体增强沉积。我们应用了先进的计算流体动力学分析来优化斐济® 反应堆、加热器和陷阱的几何形状。该系统的直观界面使监控和根据需要更改配方和流程变得容易。斐济的高级功能包括：专有的腔室涡轮增压泵系统改进的等离子体设计符合人体工程学的操作界面原位椭圆偏振仪原位石英晶体微天平综合臭氧手套箱接口Fiji® 提供多达 6 条前驱体管线，可容纳固体、液体或气体前驱体，以及 6 条等离子气体管线，在紧凑且经济的占地面积中提供了显着的实验灵活性。

德国Sentech 集成多腔等离子刻蚀和沉积机 高产量等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200 mm晶片的高产量工艺。 研发三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层沉积系统、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。 SENTECH多腔系统包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。 用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。 高产量的多腔系统ICP-RIE等离子刻蚀腔体可与两个片盒站组合用于200mm晶片的高产量并行工艺。 用于研发的多腔系统ICP-RIE，RIE，PECVD和ICPECVD等腔体可与预真空室，片盒站等组合使用，以满足研发的特殊要求。

离子风棒是一种固定式静电消除的专用设备。属棒式除静电产品的一种。具有安装简易、工作安全稳定、消除静电速度快的特点。主要用于电子、塑胶、丝印、印前系统、图像处理等行业。同时也用在塑料薄膜和纸张印刷的卷覆裁切生产设备中。风棒长度可根据不同的要求定制，使用于不同的设备。产品规格VESD离子风棒特点1、中和静电迅速。2、工作性能稳定安全。3、安装简单方便。4、离子棒有良好的接地保护。VESD离子风棒参数工作电压 5.6KV消耗电流 230uA/M操作温度 0～+50℃重量 1.6Kg/M高压电缆长度 3Meters消耗气量 10Lpm/hole安全指示1.安装操作前须读说明书。2.操作点必须可靠接地。3.易燃易爆的环境下不可操作离子棒。4.不得擅自进行修理。5.离子风棒要配备高压发生器一起使用。

一、设备介绍NE-Q05是一款石英真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。小型石英等离子清洗机结构主要包括控制单元、石英真空腔体、真空泵三部分。等离子清洗机的工作流程为：腔体抽真空—充入工艺气体—电离工艺气体并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔体内单种或者多种清洗所需气体，一般为Ar、O2、N2等，外加射频功率在平行电极之间形成交变电场，电子通过电场加速对工艺气体进行冲击使气体发生电离形成离子，作用在被清洗表面，电离产生的粒子与电子数量达到一定规模，便形成了等离子体。等离子体高速撞击材料表面，与被清洗表面污染物发生理化反应，实现材料的清洗，并利用气流将污染物排出腔体。通过等离子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面状态、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸润性能。 NE-Q05 系统功能特点： &bull 真空腔体材质采用石英玻璃，不易与材料表面发生反应，污染清洗样品&bull 等离子发生器采用13.56MHz射频发生器，自动阻抗匹配调谐&bull 触摸屏用户界面+PLC控制，可储存多条工艺程序，全自动运行&bull 配备两路气路通道，气体流量可调，无需再搭配气体混合仪&bull 整体外观处理工艺、机架门板烤漆、耐用、防刮&bull 铝合金自动门：氧化处理、喷砂&bull 电路设计电流过载保护，模块式电路、维修方便快捷&bull 手动、自动、真空保压均可操作，不倒翁橡胶脚杯，自动平衡机器、减震二、设备参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-200W可调频率13.56MHz 固态射频电源2真空反应腔室腔体材质石英耐热玻璃腔体容积5L载物托盘玻璃托盘，平行放置腔体直径（圆形）Φ150×270（D）mm3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器， 0-1000ML气路数量最小2路气体，支持氧气，氩气，氮气，氢气，四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 8m3/H极限真空度0.1PA6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸600mm(L)×450mm(W) ×500 mm(H)重量40kg

等离子体处理系统:等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性,该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率.等离子体处理系统：柔性和刚性电路板期间的关键应用（如脱胶和着陆垫清洁）提供统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载，从而减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面，提供广泛的控制能力和数据采集。等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸，用于去污，回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位（UPH）。 等离子体处理系统对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术 ，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到八个等离子体电池。与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。 等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求

TT8010 系列高压电源提供功率高达 2kW，最高输出电压可达 450kV，全范围可调。电源采用专有控制的高频谐振逆变器，使其可以在极端环境下可靠运行。高压倍压单元采用了固体封装和空气绝缘的混合设计，减少了整体尺寸。 典型应用：离子注入；粒子加速器；电子枪产品规格输入（标准）220VAC±10%，16A，单相，50/60Hz。输出200kV 至 450kV 等多种最高输出电压可选，最大输出功率 2kW。0到最高电压连续可调，输出正负单一极性。 悬浮电源模块（可选）前面板状态指示高压开、高压关，电压电流显示，过压、过流、短路、电弧和过温保护，电源还具有错误代码显示功能。电压调整率相对负载0.01%（空载到额定负载）。相对输入±0.01%（输入电压变化为±10%）。电流调整率相对负载0.01%（空载到额定负载）。相对输入±0.01%（输入电压变化为±10%）。纹波电压额定输出条件下，纹波电压的峰峰值为最高输出电压的 0.004%（更低纹波可选）。环境温度工作时 0℃到+50℃。储存时 -20℃到+80℃。温度系数25ppm/℃。稳定度0.5 小时预热之后，每小时小于 0.01%。每 8 小时小于0.05%。电压电流指示四位 LED数码管，额定输出条件下准确度为±1%。慢启动标准6秒。保护过压、过流、电弧、过温保护。尺寸（逆变器驱动机架）宽482mm，高133.5mm，深320mm。倍压单元见外形尺寸附表。通讯接口DB25、RS-232、RS-485和网口。