GelPak 芯片包装胶盒 伯东代理
价格货期电议Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列上海伯东美国 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 凝胶 Gel 或无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指. Gel-Box® 芯片包装盒应用1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘2. 使用镊子或者真空吸笔拾取, 不适用在自动真空拾取设备中应用3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒4. 处理小型组件或大型组装模块Gel-Box® 芯片包装盒配置1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"2. 采用 Gel 胶或无硅弹性体材料3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒4. 可根据客户要求定制5. 多种可选的印刷网格模式Gel Pak 胶膜的粘度Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗先生伯东版权所有, 翻拷必究!