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表面缺陷检测

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表面缺陷检测相关的论坛

  • 光学元件亚表面缺陷检测自动调平与对焦研究

    [b][font=宋体][color=black]【序号】：１[/color][/font][font='微软雅黑',sans-serif][color=black][/color][/font]【作者】：[size=16px][b]王悦[/b][/size][/b][font=&]【题名】：[b][b][b]光学元件亚表面缺陷检测自动调平与对焦研究[/b][/b][/b][/font][font=&]【期刊】：cnki[/font][b][color=#545454]【链接]: [url=https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD202101&filename=1021001205.nh&uniplatform=NZKPT&v=xYGHSdLttNdKdrQ4eSEtVhLFx0cYpkq8yjYDo-JSapNdufFHtF5fAnmFys_fHVpk]光学元件亚表面缺陷检测自动调平与对焦研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url][/color][/b]

  • 大口径光学元件表面划痕缺陷检测技术研究

    [b][font=宋体][color=black]【序号】：１[/color][/font][font='微软雅黑',sans-serif][color=black][/color][/font]【作者】：[size=16px][b][b]黄梦辉[/b][/b][/size][/b]【题名】：[b][b][b][b][b][b]大口径光学元件表面划痕缺陷检测技术研究[/b][/b][/b][/b][/b][/b][font=&]【期刊】：cnki[/font][b][color=#545454]【链接]: [url=https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CMFD&dbname=CMFD202101&filename=1021001205.nh&uniplatform=NZKPT&v=xYGHSdLttNdKdrQ4eSEtVhLFx0cYpkq8yjYDo-JSapNdufFHtF5fAnmFys_fHVpk]大口径光学元件表面划痕缺陷检测技术研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url][/color][/b]

  • 钢坯表面裂纹缺陷形成的原因

    裂纹形态不同，应该说形成原因肯定是不同的。但分析证明，通常是几种因素共同作用的结果。另外，经常发现在一个钢坯表面上几种缺陷共存，由此可见，形成原因就更加复杂了。综合分析，产生钢坯表面缺陷有四种可能的因素或环节，一是钢锭质量，包括冶炼质量和钢锭表面质量；二是钢锭热送时间长短的影响；三是加热温度、升温速度、保温时间和炉温均匀程度的影响；四是轧制方法的影响。钢锭质量是钢坯表面缺陷最主要的影响因素，而钢锭中气体含量的影响尤为重要。原材料干燥不良，或者雨季炼钢是造成钢中气体含量较高的直接原因，CO和O2在浇注中从钢液逸出滞留在钢锭的表面或浅表面，形成气泡，钢锭在加热中气泡被烧穿，轧制后产生裂纹，钢坯上常见的细、密、短、浅“束状”裂纹，通常称为发裂或发纹，就属此种缺陷。在所有种类的表面缺陷中发纹最多，最常见。氢也是钢坯、锻件表面质量或内部质量的最大威胁，超级白点导致的异常脆性断裂主要是氢含量超标造成的。氢含量达到一定值时，在一定温度下或放置一定时间，由于钢中氢的聚集产生氢脆导致钢锭纵裂，锻件内产生白点缺陷。 夹杂物和夹渣的影响。分析证明，夹杂物是产生钢坯热裂纹的主要内在因素，由于大颗粒夹杂物破坏了金属的热塑性，导致“结疤”缺陷的实例也是常见的。如果在浇注中因浇注速度不均，或钢液有翻花现象，将保护渣卷入钢液并凝结在钢锭的浅表面，就会在轧制时产生“结疤”表面缺陷。检验中，在“结疤”壁上发现了保护渣的主要成分：FeO·SiO2，CaO·Al2O3，Cr2O3·MnO·K2O是最有力的证明。 钢锭模表面质量对钢锭表面影响也不容忽视，模壁清理不干净、钢锭粘模、钢锭模使用末期可能使钢锭表面产生麻坑、折叠等缺陷。较深的麻坑在钢锭加热时不能完全变成氧化铁皮脱掉，也会产生发裂表面缺陷。首钢特殊钢厂在钢锭上进行钻孔实验，以确定钢锭表面凹坑深度、形状、位置与钢坯发裂间的关系，证明了压缩比对麻坑产生裂纹的影响起着较大作用。

  • 【原创大赛】冷轧板表面缺陷分析

    【原创大赛】冷轧板表面缺陷分析

    冷轧板表面缺陷分析06Cr13热轧钢带，冷轧、退火后板面存在凹坑和线状缺陷。对送检的缺陷试样进行系统分析，确定缺陷形成原因。1、试验方法对送检的冷轧板表面缺陷部位进行宏观形貌分析；选取典型部位截取试样进行金相分析和利用扫描电镜能谱分析。2、试验结果2.1宏观分析结果对送检的试样进行宏观分析，发现钢板表面存在沿轧制方向分布的凹坑缺陷和线状缺陷，见图1。凹坑状缺陷面积较大，沿轧制方向断续分布，在凹坑缺陷附近有的钢板表面已破裂。线状缺陷宽度在1mm左右，表面凹凸不平，有手感。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/12/201412311424_530583_1722674_3.jpg图1 板面缺陷宏观形貌2.2金相分析结果磨制纵向试样进行夹杂物评级，经分析发现试样中主要为氧化铝类夹杂物，级别为B1.5级。经苦味酸盐酸酒精溶液侵蚀后，组织为铁素体和碳化物，晶粒度8.5级。2.3扫描电镜分析结果2.3.1凹坑缺陷电镜分析结果扫描电镜下观察凹坑缺陷部位主要有凹坑和块状物质，且块状物质与钢板基体边界清晰，凹坑底部较光滑有明显的碾压压变痕迹，见图2。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/12/201412311435_530591_1722674_3.jpg 图2 凹坑缺陷部位电镜下形貌对凹坑缺陷附近的块状物质进行能谱微区成分分析，结果见表1。由表1可知块状物质的成分与基体成分没有明显的差别。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/12/201412311435_530592_1722674_3.jpg 图3 能谱分析图表1能谱分析结果 谱图OSiClCaCrMnFe总的谱图 15.780.550.2511.640.6381.15100.00谱图 210.030.630.250.5912.2076.29100.00谱图 33.060.7112.5983.64100.002.3.2线状缺陷电镜分析结果在电镜下可清晰看到线状缺陷部位钢板的表层一侧与基体相连，一侧已经于基体分离，且局部表皮破损，见图4。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/12/201412311437_530593_1722674_3.jpg图4线状缺陷电镜下形貌对线状缺陷表皮破损部位进行能谱分析，结果见表2[size=14.0p

  • 帮忙下载一篇 “熔石英光学元件亚表面缺陷的探测与表征技术研究”

    [b][font='Microsoft YaHei', 宋体, sans-serif]【序号】：１[/font]【作者】：[/b][font=&][size=15px][font=&][/font][b]刘红婕蒋晓东黄进孙来喜王凤蕊叶鑫郑万国[/b][font=&][/font][size=12px][/size][/size][/font][b][/b][font=&]【题名】】：[b][b][b]熔石英光学元件亚表面缺陷的探测与表征技术研究[/b][/b][/b][/font][font=&]【出版社】：CNKI[/font][font=&][color=#333333][b][/b][/color][/font][font=Arial][size=12px][/size][/font][b]【链接】:[url=https://ieeexplore.ieee.org/document/9075661]熔石英光学元件亚表面缺陷的探测与表征技术研究 - 中国知网 (cnki.net)[/url][/b]

  • 【原创大赛】430冷轧板表面斑点缺陷分析

    【原创大赛】430冷轧板表面斑点缺陷分析

    430冷轧板表面斑点缺陷分析下游不锈钢制品公司反馈规格为4.0×1240mm的430热轧钢带，经冷轧退火后板面存在严重的锈点，对送检样品进行分析，见图1。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131740_560540_1722674_3.jpg图1 送检试样1、试验方法及试样截取 对送检的试样进行宏观检测，观察缺陷的形态、分布；截取试样进行金相分析，观察钢板中夹杂物类型和组织状态，并截取典型的缺陷表面试样进行扫描电镜能谱分析。2、试验结果2.1宏观检测结果 对试样进行宏观检测，板面存在无规律分布的斑点，有的斑点颜色深浅不均匀，斑点为较规则的圆形但大小不同，见图2。用砂纸对斑点部位进行轻轻打磨，斑点可去除。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131740_560541_1722674_3.jpg 图2 斑点形态2.2金相检验结果 截取纵向试样进行夹杂物检测，夹杂物主要为B1.0、D1.0级，见图3。基体组织为铁素体和弥散分布的碳化物，见图4。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131741_560542_1722674_3.jpg http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131741_560543_1722674_3.jpg图3 试样中夹杂物 图4 基体组织2.3扫描电镜及能谱分析结果 截取有斑点的表面试样进行扫描电镜分析及能谱分析。斑点状缺陷在电镜下形貌见图5。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131743_560544_1722674_3.jpg 图5 斑点在电镜下形貌 对斑点部位进行能谱微区成分分析，结果见表1、2，由表可知除个别点元素较复杂外，其它点主要是C、O、Cr、Fe元素，斑点部位的C、O元素含量高于正常部位。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131743_560545_1722674_3.jpg图6 能谱分析图表1 图6谱图分析结果谱图COMgAlSiKCaCrFe谱图 110.8212.890.461.472.440.341.9412.8156.83谱图 22.582.8415.2479.34谱图 32.943.510.5015.1877.86谱图 41.402.4315.9980.18 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/08/201508131743_560546_1722674_3.jpg图7 能谱分析 表2 图7谱图分析结果谱图COCrFe谱图 14.212.7914.8378.16谱图 23.682.7215.7977.81谱图 31.182.1016.5680.173、讨论 宏观分析发现板面存在一些黑色斑点，有的斑点颜色深浅不均匀，斑点为较规则的圆形但大小不同，用砂纸对斑点部位进行轻轻打磨，斑点可去除。对斑点部位进行能谱微区成分分析，斑点部位的C、

  • 【分享】深圳晶圆和硅片背面缺陷检测与分析

    深圳材料表面分析检测中心缺陷分析服务：1、微观形貌观察 2、杂质、残留物成分分析使用设备：1、扫描电子显微镜（SEM） 2、能量色散谱（EDS）价格：1、300元/样（提供5张照片） 2、350元/样电话：0755-25594781 白帆中心网址：http://www.sz863.comMSN：slevin.van@gmail.com

  • 【原创大赛】[微观看世界]冷轧板表面缺陷分析

    【原创大赛】[微观看世界]冷轧板表面缺陷分析

    我的学习总结——冷轧板表面缺陷分析 针对钢厂冷轧生产线出现的表面缺陷问题，项目组做了多次大量的分析工作。我也参加到了大部分的取样、分析工作中去。关于轧材这部分工作对于我来说比较陌生，以前几乎没有接触，通过实践与学习的结合，我感觉很有收获，对于一些缺陷的辨别、分类以及可能的产生原因都有了一定的认识，更重要的是，通过这些工作，我初步掌握了对这类问题的研究思路。以下列出在具体分析工作中碰到的一些典型缺陷。(1)表面划痕。目前发现的表面划痕一般平行于轧制方向，缺陷宽度小于5mm，长度多在10～1000mm；颜色呈灰白色或黑色；缺陷出现的部位一部分在板宽中部，一部分出现在板的边部。下图1为表面划痕的宏观照片：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/11/201311132344_477077_1761902_3.jpg图1冷轧板表面划痕http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gif 截取上图中框选位置进行扫描电镜及能谱分析后发现，缺陷表面为一层很薄的金属层，金属层下表层为黑色。成分分析表明缺陷处为(Al、Mg、Si、Ti、Ca、Na)氧化物。见下图2：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/11/201311132345_477078_1761902_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/11/201311132346_477079_1761902_3.jpg图2 冷轧板表面划痕此处缺陷最宽约10mm，一般在6mm，缺陷表面为一层很薄的金属层，金属层下表层为黑色。在缺陷处取样进行扫描分析，成分为(Al、Mg、Si、Ti、Ca、Na、K)氧化物。详细情况见下图3：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/11/201311132347_477080_1761902_3.jpg图3缺陷处SEM&EDS分析从上述缺陷的形貌及成分分析结果可知，钢中的非金属夹杂是其产生的主要原因，尤其是氧化铝夹杂，由于它本身的脆硬性，容易给轧材造成比较严重的表面缺陷。(2)翘皮或分层。当铸坯中卷入较大量的夹杂物时，比如耐火材料的脱落或结晶器保护渣卷渣发生时，在轧制过程中容易出现翘皮，严重的时候甚至出现局部的分层，导致轧制废品。如下图4：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/11/201311132348_477081_1761902_3.jpg[

  • 6063挤压型材表面缺陷求助

    6063挤压型材表面缺陷求助

    挤压坯料氧化喷涂后表面出现凹坑，找大神判断下是不是除气除渣不到位导致的夹渣、气孔缺陷？80倍金相显微镜下的图片，原坯料用手指沾粉末表面直接出现凹坑。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568957_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568958_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568959_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568960_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568961_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568962_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568963_2956491_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/10/201510010412_568964_2956491_3.jpg

  • 【分享】渗透探伤金属表面微小裂纹快速检测方法

    利用毛细现象检查材料表面缺陷的一种无损检验方法。20世纪初，最早利用具有渗透能力的煤油检查机车零件的裂缝。到40年代初期美国斯威策 (R.C.Switzer)发明了荧光渗透液。这种渗透液在第二次世界大战期间，大量用于检查 飞机轻合金零件，渗透探伤便成为主要的无损检测手段之一，获得广泛应用。 　　渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面，通过毛细作用渗入表面缺陷中，然后清洗去表面的渗透液，将缺陷中的渗透液保留下来，进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面，将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时，在暗处用紫外线灯照射表面，缺陷处发出明亮的荧光。 着色法与荧光法相似，只是渗透液内不含荧光物质，而含着色染料，使渗透液鲜明可见，可在白光或日光下检查。一般情况下，荧光法的灵敏度高于着色法。这两种方法都包括渗透、清洗、显象和检查四个基本步骤。 　　根据从被探伤件上清洗渗透液的方法，渗透探伤的荧光法和着色法又可分别分为水洗型、后乳化型和溶剂去除型三种。 渗透探伤 　　渗透探伤操作简单,不需要复杂设备,费用低廉，缺陷显示直观，具有相当高的灵敏度,能发现宽度1微米以下的缺陷。这种方法由于检验对象不受材料组织结构和化学成分的限制，因而广泛应用于黑色和有色金属锻件、铸件、焊接件、机加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的检查。它能检查出裂纹、冷隔、夹杂、疏松、折叠、气孔等缺陷；但对于结构疏松的粉末冶金零件及其他多孔性材料不适用。图1为用着色法发现的壳体上的热应力裂纹;图2为用荧光法发现的焊缝裂纹。 着色渗透探伤是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段，它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。这些优点使得着色渗透探伤在机械、冶金、石油、化工、铁路、交通、造船、矿山、建筑、航空、航天、发电、受压容器以及国防工业部门质量保证体系中发挥越来越大的作用。　　着色渗透探伤剂可完全用水去除，因而检测成本低，特别适用于原材料及大型构件较粗糙表面的探伤。其探伤灵敏度最低可达到2级(中级)，考虑到用户对被检测表面在预洗的需要，型产品，仍可允许在无水源环境下使用，用本型清洗剂作去除剂用。本产品适用于化工、造船、铁路、石油、重型机械、冶金、军工、压力容器等部门对表面较粗糙、探伤灵敏度要求为2级的铸锻、板、棒等金属原材料、大型零件及结构的渗透探伤。 使用方法： 1、清洗：用清洗剂将被检工件表面的污物(氧化皮、铁锈、油脂等)完全清洗干净； 2、渗透：放置5-10分钟待工件和试块表面干燥后,施加渗透剂,喷嘴应距工件和试块表面 20-30mm,渗 透时间应根据使用说明,一般为5-15分钟,这期间应保持探伤面被渗透剂充分湿润.； 3、清洗：用清洗剂或水(水压≤1.5kg/cm2)将工件表面的渗透剂擦洗干净; 4、显像：将显像剂充分摇匀后，对被检工件保持距离300mm处均匀喷涂，喷涂显像剂后，片刻即　　可观察缺陷；； 5、检查完毕，用清洗剂或水擦洗去除显像剂； 6、按工艺要求将工件处理保存。

  • 【原创大赛】SGS解读：焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究

    【原创大赛】SGS解读：焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究

    [align=center][b]SGS解读：焊缝超声波检测中缺陷定性方法研究[/b][/align][align=center]作者：牟永田 季伟[/align][b]摘要：[/b]在焊缝超声检测中如何准确区分和判定点状缺陷和线型缺陷、如何判定缺陷的性质对于有效控制焊接质量和提升质量管理水平有着有效的帮助。一旦一个信号被认为是缺陷显示，我们可以通过信号形状、尺寸、动态波形、缺陷在焊缝中的位置来预判缺陷的类型和解释缺陷的性质。[b]关键词：[/b]回波信号；波幅；环绕扫查；旋转扫查[b]前言：[/b]在焊缝A型扫描超声检测执行的诸多标准中，只针对缺陷回波信号幅度做了验收的要求，都没有针对指示长度大小对点状缺陷或线型缺陷做出明确的区分说明。以NB/T47013-2015为例，附录H中回波动态波形对点反射体和各种大平面反射体的波形模式做了简单的说明，但由于缺陷对超声波的反射特性不仅与缺陷的走向、几何形状、超声波传播方向上的厚度、缺陷表面的粗糙度、缺陷的种类和性质等有关，而且与检测人员工作经验和产品的制作工艺过程有关。定性结果的准确性往往受检测人员的主观因素影响，不同检测人员对同一缺陷的评定结果可能会产生较大的偏差。因此，利用波形模式的不同区分点状缺陷和线性缺陷并进行定性很难推广应用。如何准确判断检测过程中的缺陷性质一直是一个难点。诸多的国内外标准中多以反射信号的高低和大小来判定其危害的大小，然而实际经验证明某些线型缺陷的回波信号幅度及时没有超出标准规定的验收极限，其危害却远远大于超出验收标准的点状缺陷。因此，在焊缝超声检测中如何准确区分和判定点状缺陷和线型缺陷、如何判定缺陷的性质对于有效控制焊接质量和提升质量管理水平有着有效的帮助。下面我们就简单介绍一下如何根据反射信号对缺陷做出解释和定性。多个信号经常来自多个小面或多个缺陷，如裂纹、气孔、或夹渣处产生。裂纹的反射信号通常比气孔、夹渣高（尺寸、灵敏度、声程都相同），当探头旋转时，信号将增高或降低。如果探头围绕缺陷旋转，裂纹的信号将降低，气孔或夹渣的信号则可能不变，因为气孔或夹渣是体积型缺陷件。先前提到的缺陷信号位置对于决定缺陷类型很重要，以下是焊缝中常见缺陷的定性方法。[b]1根部缺陷1.1未焊透[/b]来自焊缝两侧的高波幅的角反射信号，旋转扫查时信号迅速减小，显示是在根部的深度，宽度和根部间隙宽度一样，且不重叠。如图I所示：[align=center][img=,596,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021603192123_8351_2883703_3.jpg!w596x137.jpg[/img][/align][align=center]图I[/align][b]1.2根部未熔合[/b]焊缝有缺陷的那侧有高波幅的信号，在旋转扫查时迅速降低，位于构件的底部。（有许多来自焊缝根部焊道的信号也是如此，特别是使用小角度斜探头时，如45°探头）如图II所示：[align=center][img=,596,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021603368043_5929_2883703_3.jpg!w596x137.jpg[/img][/align][align=center]图II[/align]在另一边观察来自根部焊道的信号，在移动探头时观察信号幅度的变化，两边是不同的。未熔合声束的声程略大于正常的底波反射路程。由于垂直定向，根部未熔合的尖端不可能从这边观察到。[b]1.3根部裂纹[/b]不规则的裂纹和方向，通常可以在焊缝两侧看见高波幅的多个端角反射。如果裂纹有垂直高度，在用斜探头扫查缺陷深度时，会看见有移动特征的信号。由于裂纹是不规则的，信号会随着探头的转动或高或低。根部焊趾裂纹位于焊根趾部，中心裂纹则位于焊根中心。如图III所示：[align=center][/align][align=center][img=,690,215]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604096306_1402_2883703_3.jpg!w690x215.jpg[/img][/align][align=center][img=,394,299]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604235393_1659_2883703_3.jpg!w394x299.jpg[/img][/align][align=center]图III[/align][b]1.4根部咬边[/b]缺陷信号振幅大小取决于咬边的严重程度，即很可能是相对低的信号，也可能是很高的信号。然而，与咬边回波一起出现的还有来自根部焊道的信号（见图IV）。如果咬边仅是像显示在图中的焊缝一侧的那样，从另一面检测根部区域，很可能通常只能观察到正常的根部焊道的反射。[align=center][img=,617,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021604484705_7372_2883703_3.jpg!w617x147.jpg[/img][/align][align=center]图IV[/align][b]1.5过熔透[/b]焊缝两侧根部焊道的信号超过正常的声束路程长度且位置交叉，更斜的探头（如35°或45°）有最好的效果。如果焊缝磨平，0°探头应该有最好的效果。如图V所示：[align=center][img=,617,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021605115383_9416_2883703_3.jpg!w617x147.jpg[/img][/align][align=center]图V[/align][b]1.6根部凹陷[/b]焊缝两侧的信号幅度低，绘制声束路径，发现其小于板材厚度，信号无交叉，这与过熔透的情况恰好相反。[b]2焊缝区的缺陷2.1坡口未熔合[/b]在全跨距“a”位置和半跨距“c”位置得到高波幅信号，来自“b”位置和“d”位置（当探头声束不垂直于缺陷，更低的波幅信号将从“a”和“c”位置出现）则得到低波幅信号或无信号（取决于缺陷的方向）。横向扫查测量缺陷长度的尺寸是，波幅应保持不变。旋转或者环绕扫查时，波高迅速降低。层间未熔合（位于焊道之间）的反射信号与上述相似，可能在焊缝中的任何地方，当探头声束与缺陷的主平面垂直时，反射波最强。如图VI所示：[align=center][img=,690,228]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021606024193_2555_2883703_3.jpg!w690x228.jpg[/img][/align][align=center]图VI[/align][b]2.2夹渣[/b]由于是体积型缺陷，可以从所有能检查的位置和方向检测到。信号包含多个次波和一个粗糙的波峰。移动探头（当后沿升高时，信号的前沿下降，反之亦然）时信号明显滚动。理论上可以被任何斜探头检测到。如图VII所示：[align=center][/align][align=center][img=,617,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021606360293_7967_2883703_3.jpg!w617x137.jpg[/img][/align][align=center]图VII[/align][b]2.3簇状气孔或大量的小的夹杂[/b]由于也是体积型缺陷，要从所有能检测的位置和方向检测。由于占有较宽的时机线上的多个信号的衰减，所以信号很低。环绕扫查时信号不变。如图VIII所示：[align=center][img=,617,137]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807021607355763_4632_2883703_3.jpg!w617x137.jpg[/img][/align][align=center]图VIII[/align][b]2.4裂纹[/b]裂纹可以出现在焊趾、热影响区或焊缝中心线上，也可能出现在根部。来自这些位置的裂纹信号与根部的一样（见前述根部裂纹的解释）。裂纹的方向对信号的幅度和宽度有影响。如果裂纹的平面垂直于声束，那么会出现一个高而窄的信号，可以看见一组信号。如果裂纹的平面与声束有一个夹角，那么会出现一个低的波幅，也可以看见一组信号（形状与群孔很相似）。旋转扫查时信号会忽高忽低，环绕扫查时信号将消失。虽然许许多多的无损检测前辈们经过不断的努力，总结出了许多有价值的经验，并做了大量的解剖试验来验证，但是在实际检测中超声检测的定性仍然存在相当大的困难。这主要是由于缺陷对超声波的反射取决于缺陷的取向、形状、相对声波传播方向的长度和厚度、缺陷表面粗糙度、缺陷内含物以及缺陷的种类和性质等等。在超声检测时所获取的声波信号是一种综合响应。根据动态波形判定缺陷性质只是一种通用的方法，有时还要具体分析焊缝的工艺流程或是借助其他检测方法辅助判断。[b]参考文献：[/b]【1】：国防科技工业无损检测人员资格鉴定与认证培训教材，编审委员会编。超声检测。北京：机械工业出版社，2005.【2】：NDT全国特种设备无损检测人员资格考核统编教材，中国特种设备检验协会组织编写。超声检测。北京：中国劳动社会保障出版社，2008。【3】：美国无损检测学会。美国无损检测手册（超声卷）。世界图书出版公司，1996。【4】：中华人民共和国能源行业标准，全国锅炉压力容器标准化技术委员会主编。承压设备无损检测。北京：新华出版社，2015。

  • 锌合金缺陷分析方法

    锌合金缺陷分析方法 1.1状态分析 缺陷出现的频率:1.经常出现;2.偶然出现. 缺陷的位置:1.固定在铸件的某一位置上;2.不固定某一位置,游离状. 对于有时出现,大多数时候不出现的缺陷,可能是属于状态不稳定.如:1.料温偏高或偏低;2.模温波动;3.手动操作:喷涂料、取件、生产周期不当;4.压铸机故障. 对于属状态不稳而产生的缺陷,主要是加强生产现场的管理和规范操作,可通过现场监测工艺参数进行分析. 1.2化学成分分析 采用光谱仪、原子吸收仪等先进的检验手段,分析锌合金成分中有效元素及杂质元素的含量,来分析其对压铸件性能的影响,对铸件质量的影响. 判断:1.合金料有没有问题?2.熔炼工艺有没有问题? 1.3金相分析 对缺陷部位切开,在显微镜下检验压铸件的组织结构,先判断缺陷的种类:如铸件的表面有孔洞,是气孔?缩孔?渣孔?在显微镜下可能准确判断出是哪一种缺陷,再进一步分析产生缺陷的原因. 1.4浇注系统分析 金属液在浇道中能否平衡流动并避免卷气,[/siz

  • 五种常见的无损检测仪器的优缺点

    铸件晶粒粗大、透声性差，信噪比低，探伤会比较困难，它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。　　对于铸件的内部缺陷，常用无损检测方法是射线检测和超声检测。其中射线检测效果最好，它能够得到反映内部缺陷种类、形状、大小和分布情况的直观图像，但对于大厚度的大型铸件，超声检测是很有效的，可以比较精确地测出内部缺陷的位置、当量大小和分布情况。　　1、 超声检测　　超声检测也可用于检查内部缺陷，它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中，碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数，因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。超声检测作为一种应用比较广泛的无损检测手段，其主要优势表现在：检测灵敏度高，可以探测细小的裂纹；具有大的穿透能力，可以探测厚截面铸件。超声波测厚仪http://www.dscr.com.cn/show.asp?id=374可以测量金属材质、管道、压力容器、板材（钢板、铝板）、塑料、铁管、PVC管、玻璃等其他特殊材料的厚度；也可以测量工件表面油漆层等带涂层的材料；广泛应用于制作业、金属加工业、化工业、商检业等检测领域。　　2、射线检测　　射线检测，一般用X射线或γ射线作为射线源，因此需要产生射线的设备和其他附属设施，当工件置于射线场照射时，射线的辐射强度就会受到铸件内部缺陷的影响。穿过铸件射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成缺陷的射线图像，通过射线胶片予以显像记录，或者通过荧光屏予以实时检测观察，或者通过辐射计数仪检测。其中通过射线胶片显像记录的方法是最常用的方法，也就是通常所说的射线照相检测，射线照相所反映出来的缺陷图像是直观的，缺陷形状、大小、数量、平面位置和分布范围都能呈现出来，只是缺陷深度一般不能反映出来，需要采取特殊措施和计算才能确定。现在出现应用射线计算机层析照相方法，由于设备比较昂贵，使用成本高，目前还无法普及，但这种新技术代表了高清晰度射线检测技术未来发展的方向。此外，使用近似点源的微焦点X射线系统实际上也可消除较大焦点设备产生的模糊边缘，使图像轮廓清晰。使用数字图像系统可提高图像的信噪比，进一步提高图像清晰度。　　铸件的表面检测可以利用液体渗透检测、涡流检测和磁粉检测　　3、液体渗透检测　　液体渗透检测用来检查铸件表面上的各种开口缺陷，如表面裂纹、表面针孔等肉眼难以发现的缺陷。常用的渗透检测是着色检测，它是将具有高渗透能力的有色（一般为红色）液体（渗透剂）浸湿或喷洒在铸件表面上，渗透剂渗入到开口缺陷里面，快速擦去表面渗透液层，再将易干的显示剂（也叫显像剂）喷洒到铸件表面上，待将残留在开口缺陷中的渗透剂吸出来后，显示剂就被染色，从而可以反映出缺陷的形状、大小和分布情况。需要指出的是，渗透检测的精确度随被检材料表面粗糙度增加而降低，即表面越光检测效果越好，磨床磨光的表面检测精确度最高，甚至可以检测出晶间裂纹。除着色检测外，荧光渗透检测也是常用的液体渗透检测方法，它需要配置紫外光灯进行照射观察，检测灵敏度比着色检测高。　　4、涡流检测　　涡流检测适用于检查表面以下一般不大于6～7MM深的缺陷。涡流检测分放置式线圈法和穿过式线圈法2种。：当试件被放在通有交变电流的线圈附近时，进入试件的交变磁场可在试件中感生出方向与激励磁场相垂直的、呈涡流状流动的电流（涡流），涡流会产生一与激励磁场方向相反的磁场，使线圈中的原磁场有部分减少，从而引起线圈阻抗的变化。如果铸件表面存在缺陷，则涡流的电特征会发生畸变，从而检测出缺陷的存在，涡流检测的主要缺点是不能直观显示探测出的缺陷大小和形状，一般只能确定出缺陷所在表面位置和深度，另外它对工件表面上小的开口缺陷的检出灵敏度不如渗透检测。　　5、磁粉检测　　磁粉检测适合于检测表面缺陷及表面以下数毫米深的缺陷，它需要直流（或交流）磁化设备和磁粉（或磁悬浮液）才能进行检测操作。磁化设备用来在铸件内外表面产生磁场，磁粉或磁悬浮液用来显示缺陷。当在铸件一定范围内产生磁场时，磁化区域内的缺陷就会产生漏磁场，当撒上磁粉或悬浮液时，磁粉被吸住，这样就可以显示出缺陷来。这样显示出的缺陷基本上都是横切磁力线的缺陷，对于平行于磁力线的长条型缺陷则显示不出来，为此，操作时需要不断改变磁化方向，以保证能够检查出未知方向的各个缺陷。

  • 我科学家构建漏声表面波生物传感器检测系统

    为临床标本病原微生物直接检测开拓新方法 中国科技网讯 近日，记者从第三军医大学大坪医院野战外科研究所获悉，该院所检验科主任陈鸣教授带领科研团队通过8年攻关，成功构建了用于大分子检测的漏声表面波生物传感器检测系统。该检测技术具有高度特异性、敏感性和低成本的特点，并已应用于单核苷酸多态性的检测，对临床诊断和指导疾病治疗有重要意义。日前，相关论文发表在国际传感器领域权威期刊《生物传感器与生物电子学》杂志上。 单核苷酸多态性（SNP）作为第三代遗传标记，目前广泛应用于病原微生物分型、临床耐药分析等领域。用于检测SNP的DNA测序、单链构象多态性等传统非均相分析方法，操作复杂且通量不高，导致数据可靠性降低。虽然基因芯片、变性高效液相色谱仪等技术能快速、高效、大批量检测基因组中的SNP，但设备价格昂贵，且技术上需要放射性或荧光标记等，还存在重复性差、结果难以标准化判定等缺陷。 生物传感器这种方法可以解决检测中存在的不足。随着声光、微电子技术的发展，一种新型传感器——漏声表面波传感器逐渐发展起来。与其他类型的生物传感器相比，漏声表面波传感器的检测基频更高，同时更适用于液相分析。 在长达8年的实验研究中，课题组与其他单位合作，共同设计制作了双通道LSAW传感器和数据分析采集软件，成功地构建了漏声表面波传感器检测系统。该系统建立了基于“DNA酶连接反应和生物酶放大”的新型漏声表面波生物传感器SNP检测技术。实验证明，该检测方法具有较高的灵敏度。 据介绍，该课题组构建的新型漏声表面波生物传感器SNP检测技术，与传统的SNP检测方法完全不同，将为临床标本病原微生物的直接检测开拓全新的方法。（邹争春 记者陈磊） 《科技日报》（2012-04-27 一版）

  • PCB板产生焊接缺陷的原因

    PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面请元坤智造的工程师介绍一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：　　(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。　　(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。　　2、翘曲产生的焊接缺陷　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。　　3、电路板的设计影响焊接质量　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加 过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：　　(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。　　(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。　　(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。　　(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。　　综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

  • 【求助】关于TEM对比度来源，应力和缺陷

    【求助】关于TEM对比度来源，应力和缺陷

    大家好，我刚开始做TEM，不是很懂。图片1是我的样品，用mocvd在si上长的GaAS，再长InP。可以看到，在InP上有很多褶皱，这个是应力导致的吗？这个褶皱我怎么偏转都去不掉。还有，在GaAs层，有好多黑斑类的东西，这是减薄导致的，还是缺陷呢？http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191653_630440_2232287_3.jpg对比另外一张图片，一样的材料和结构。但是这次InP上有很多斑斑点点。这两个样品的区别是：前一个样品GaAs表面粗糙，InP很亮。后一个样品GaAs表面很亮，InP表面很粗糙。不知道这些斑点是不是缺陷。查文献遇到过类似的斑点，发信问作者，他说是减薄导致的缺陷，但是他还说硬的材料（GaAs）应该比不太硬的材料（InP，GaSb）少些斑点。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/02/201102181052_278288_2232287_3.jpg

  • 铝合金常见缺陷

    金相检验是判断铝合金常见缺陷的方法之一，通过高倍显微镜、低倍显微镜、放大镜或眼睛对铝合金试样进行微观和宏观检查，发现各种缺陷。铝合金常见缺陷有： 1、缩孔 铝液在凝固的过程中，体积收缩得不到充分补充时，易在最后凝固的部位形成管状或枝杈状孔洞，称为缩孔。有的暴露在产品表面，有的则存在于产品内部。 在以Al--Si为基的共晶型合金中，结晶间隔较小，集中收缩的倾向大，所以在补缩不足的部位易形成管状集中缩孔。有时由于有共晶成分的液体填充缩孔，而出现粗大的共晶偏析区。在以Al--Cu、Al--Mg为基的固溶体型合金中，结晶间隔较宽，在补缩不足的部位易形成枝杈状缩孔，而在缩孔的周围也可能会形成共晶偏析。 表面缩孔眼睛也能观察得到，内部缩孔则在低倍检查、断口检查、高倍检查时才能发现。而由缩孔产生的共晶偏析，则在宏观组织或微观组织检查才会发现。 2、疏松 疏松是由于铝液体积收缩或其它原因所形成的细小而分散的孔洞。多发生在枝晶间，易造成内部组织不致密。分为宏观疏松和微观疏松，目视可见的为宏观疏松，显微镜下观察到的为微观疏松。 疏松的产生与铝合金的结晶间隔大小、合金的凝固和补缩条件以及合金中气体含量有关。 结晶间隔较大，树枝状结晶发达，共晶成分的液相少，在枝晶间和晶界上易形成分散性的显微疏松；结晶间隔小，树枝状结晶不发达，共晶成分的液相多，不易形成分散性缩孔，但在补缩不足最后凝固的部位会形成海绵状的集中疏松。 合金凝固速度快，晶粒细小，有较好的补缩条件，不易产生疏松；反之，则疏松严重。 合金中气体含量高时，也会加重疏松的严重程度。 低倍检查疏松，试样应把检查面加工光洁，用氢氧化钠溶液浸蚀；高倍检查疏松，试样抛光后不浸蚀检查。在显微镜下观察到的疏松为树枝状的黑色孔洞，分布在枝晶间。

  • GMP检查缺陷整改思路

    GMP检查缺陷项整改思路GMP检查每次总是在紧张中开始，又在紧张中结束。这次写GMP整改报告也不知道是第几次了，但每次都是不一样的感觉，好像质量部就是清理战场的一样。别的不扯了，说说我们写整改报告的一些程序和注意事项吧！一、 GMP整改报告的撰写1.一般情况下整改报告要像申报资料一样，装订成册，美观，这也是最基本要求了。2.整改报告的基本要求2.1 企业通常应在现场结束后10-20个工作日（虽然有的文件或省里要求的时间还长一些或者也没有规定，但还是不要太长时间啊），将改正方案上报当地省级药品认证中心，同时抄报企业所在地市局，当然装订资料最好准备上4-5份，这样除了上报的资料外，自己也可以留一份，备查。2.2 整改方案可以参考对应省份的《整改报告编写指南》，通常是由正文和附件两部分组成。正文部分可以按条款顺序逐一进行撰写， 通常至少应包括：缺陷的描述、产生缺陷的原因分析、相关的风险分析评估、（拟）采取的整改措施及完成时间或完成计划、预防纠正措施、本次整改的结果等。正文部分可以是文字描述，也可以采用表格的形式进行说明。附件部分应是对正文部分进一步解释说明的证明性材料，大部分是一些图片、文件的扫描件、记录等。2.3 整改方案应内容完整、表达清楚，文字通顺、用语准确，充分如实反映企业的整改情况，并加盖企业公章。通常要在封面和承诺函的地方还有就是整本材料的骑缝章。2.4 有的地方还要有公司批准整改报告的文件和市局对整改情况核查的一份文件，也是对整改完成情况的一个确认。3.整改方案的技术要求3.1 缺陷的描述3.1.1 首先将检查过程中提出缺陷的背景与实际情况进行描述，使审核整改方案的专家老师清楚当时是什么情况，所以这里有技巧但也要尊重事实。同时公司还应将现场检查时提出的类似问题或其他部分涉及的缺陷内容，如综合评定、需要说明的问题等。3.1.2 应对检查报告中涉及的每项缺陷进行详细的文字表达，包括发生的时间、地点、具体情节及相关人员等。【例：缺陷描述：仓库员工（xxx）在2015年03月11日接受一批XX胶囊（批号：20150101）的退货时，未严格按文件执行企业退货和收回程序，退货产品接受处理记录内容不全，退货来源、数量均未记录。】3.2 原因分析3.2.1 应对涉及的缺陷逐条进行原因分析。原因分析不应停留在引发缺陷的表面现象，应找到缺陷发生的根本原因。3.2.2 对发生的缺陷至少应从以下方面进行分析：3.2.2.1 涉及软件的，应分析是否制订了相应的文件；相应的文件的内容是否完善、合理；相应的文件是否已经过了培训；员工是否按照相应的文件进行了操作；质量管理部门是否进行了有效的监督。3.2.2.2 涉及硬件的，应主要从设计选型、施工安装、日常维护等因素进行原因分析，并审阅支持该硬件的文件系统。3.2.2.3 涉及人员的，应分析是否配备了足够的人员；相关人员的能力是否胜任该岗位的需要；相关人员是否受到了应有培训；培训的内容是否已被掌握。3.2.2.4 就是要从人、机、料、法、环进行全面的分析，当然实际过程中最好是将直接原因和间接原因一并进行分析。3.2.3 根据原因分析的结果进而确定该缺陷是由于系统原因造成还是偶然发生的个例，原因分析要有一个相对明确的结论。【例：缺陷描述：口服固体车间部分计量器具（温湿度计、压差计等）计量合格证上无编号，不能追溯；原辅料仓库相邻房间温湿度计的相对湿度差15%以上。原因分析：现场检查时发现口服固体车间部分温湿度计、压差计计量合格证上无编号，主要是质量管理人员管理不到位造成。负责计量器具的为新招聘人员，由于培训不到位，平时工作疏忽，未对该车间的计量器具进行校验登记，主管也未对此项工作及时监督检查，造成该缺陷。该缺陷产生为系统原因，涉及培训、员工对该岗位工作的胜任程度和质量管理部门的有效监督。原辅料仓库相邻房间温湿度计的相对湿度差15%以上，该仓库温湿度计均经过校验，并在有效期内。经了解，可能是由于仓库人员在某次搬运时碰到温湿度计，掉落损坏，未及时发现。质量部门将仓库所有的温湿度计都进行了检查，其余均正常。该缺陷为偶然发生个例。】3.3 风险分析与评估3.3.1 风险分析是对每条缺陷发生后会产生什么后果进行的分析，可以运用失效模式进行评估，应对涉及的缺陷逐条进行全面的风险评估，评估至少应包括以下内容：3.3.1.1 该缺陷带来的直接后果；3.3.1.2 该缺陷可能发生频率的高低；3.3.1.3 该缺陷涉及的范围，是否涉及本次检查范围外的产品；3.3.1.4 该缺陷是否对产品质量产生直接的不良影响；3.3.1.5 该缺陷是否对产品质量存在潜在的风险；3.3.1.6 风险的高低程度。3.3.2 风险评估结果认为存在的缺陷对已经生产或上市的产品产生质量风险的，企业应明确是否需要采取进一步的产品控制措施，包括拒绝放行、停止销售、召回、销毁等。3.3.3 通常情况下，现场检查发现的风险均为中低风险，如果有重大风险那通过GMP的可能性也会下降，所以我们在写报告进行风险分析也要客观真实，至少不要让检查老师一看就是在应付，那么这样的整改报告是通不过的，一般都会再重新进行整改，材料会反复的进行修改，浪费时间和精力。3.4 纠正预防措施纠正预防措施是两方面的事情，有时候我们在写报告的时候很容易只写了预防措施，在纠正措施上没有具体写。3.4.1 纠正措施在写纠正措施时应根据原因分析及风险评估的结果，针对缺陷产生的根本原因，在企业内部进行全面排查，要举一反三，分析关联性环节是否存在同样问题，如考虑相邻批次、其他车间相同工序等，提出对缺陷采取的纠正行动或拟采取的纠正行动，以便审核人员很清楚你要做什么，这样别人也就很容易对你给予支持，也就会放心了。3.4.2 预防措施对有可能再次发生的缺陷应提出明确的预防措施，以防止此类缺陷的再次发生，这个就不多说了。3.5 整改结果这个就是要针对每条缺陷进行整改的情况，结果，如在上报资料前不能完成整改，则应制订详细的整改计划，最好明确相关责任部门和责任人，完成时间等。3.6 附件3.6.1 就是要将所有整改的证明材料作为附件，可以附在每条缺陷整改结果之后，也可以编号进行统一整理。3.6.2 附件主要就是提供所采取的质量控制措施和整改措施的证明性材料，材料至少应包括以下内容。3.6.2.1 风险评估认为存在的缺陷对已经生产或上市的产品有质量风险，采取拒绝放行、停止销售、召回、销毁等措施的，应提供产品的名称、规格、批次、数量、销售情况、流向及对产品的处理情况。3.6.2.2 涉及关键岗位人员调整的，应提供相应的文件及相关人员的资质证明复印件。3.6.2.3 涉及人员培训的

  • 分享：仪器设备运行异常时、通过其他方式表明有缺陷时，应如何处理？

    关于实验室资质认定范围内的一个讨论题目，大家各抒己见：实验室内在检测/校准过程中，如果仪器设备有过载、错误操作、显示的结果可疑、通过其他方式表明有缺陷时，应如何处理？有些童鞋回答的还是不错的，赞一下！！！O(∩_∩)O~参考解决措施：在检测/校准过程中，如果仪器设备出现过载或者操作不当等错误，或已显示出现缺陷、超出规定限度，应该按照以下步骤进行处理：1）立即停止使用该仪器设备，并加贴停用标识、避免误用；2）有条件的实验室，应将该出现问题的仪器设备存放在合适的地方直至修复；3）修复后的设备为确保其性能和技术指标符合要求，必须经检定、校准等方式证明功能指标已恢复方可投入使用；4）实验室还应对这些缺陷或者偏离规定的极限对过去的检测/校准造成的影响进行追溯。发现不合格，应该按照“不符合工作的控制程序”进行处置，必要时应该通知客户，以确保检测/校准工作的质量和为客户提供可信任的数据。

  • 我国科学家提出一种新的量子传感范式为十纳米以下芯片的缺陷检测提供技术支撑

    日前，中国科学技术大学中国科学院微观磁共振重点实验室杜江峰院士、王亚教授等人在量子精密测量领域取得重要进展，提出基于信号关联的新量子传感范式，实现对金刚石内点缺陷的高精度成像，并实时观测了点缺陷的电荷动力学。相关研究成果近日在线发表于《自然光子学》。此次工作中，研究团队提出了一种新的量子传感范式，即利用多个量子传感器之间的信号关联，提升对复杂对象的解析能力和重构精度。研究团队基于自主发展的氮-空位色心制备技术，可控制备出相距约200纳米的三个氮-空位色心作为量子传感系统，通过对随机电场探测展示了这种新的量子传感范式。金刚石是一种性能优异的宽禁带半导体材料，材料中点缺陷的电荷动力学会带来随机的电场噪声。研究团队成功对微米范围内16个点缺陷进行了定位，定位精度最高达到1.7纳米。基于这种关联分辨和精确定位的能力，他们还实现了对每个点缺陷电荷动力学的原位实时探测，为研究体材料内部点缺陷的性质提供了新的方法。研究人员介绍，这一成果展示了基于量子技术的超高灵敏度缺陷探测，甚至在一千亿个正常原子中出现一个缺陷也能探测到。这要比目前最灵敏方法的探测极限提升两个数量级以上，有望为当前十纳米以下芯片中的缺陷检测提供一种强有力的技术手段。[来源：光明日报][align=right][/align]

  • 表面菌落数快速检测仪故障排查与保养

    [size=16px]　　表面菌落数快速检测仪故障排查与保养　　表面菌落数快速检测仪的故障排查与保养是非常重要的，以确保仪器的准确性和延长其使用寿命。以下是一些建议和步骤：　　故障排查：　　检查电源与连接：　　确保电源插头插好，电源线没有断开或损坏。　　检查电缆和电源插头是否有损坏或松动的现象。　　检查仪器操作：　　如果仪器在操作过程中突然停止运行，可能是由于内部某个部件损坏或温度过高。此时，应先检查仪器是否过热，如果是，则关闭仪器并让其冷却。　　如果问题仍然存在，可能是其他硬件问题，建议联系厂家寻求维修或更换故障部件。　　软件与校准检查：　　定期进行校准，确保数据准确性。如果发现校准不准确，可能是由于样品浓度不均匀或遗留的杂质导致的。此时，可以尝试调整校准设置、清除样品中的杂质、重新标定来解决这个问题。　　检查操作过程中是否有不当之处，如样品处理或操作错误，这些都可能导致得到的数据与实际情况不符。　　保养：　　清洁与消毒：　　使用合适的消毒剂定期清洗计数板和培养皿，建议每次使用后都进行清洁和消毒，以防止细菌和真菌的滋生。　　避免使用漂白水或强酸等刺激性化学品，以免损坏仪器表面。　　存储：　　将仪器存放在干燥、通风、无尘和避光的地方，以避免灰尘污染和紫外线照射。　　定期更换部件：　　根据使用频率和厂家建议，定期更换易损耗的部件，如滤纸和灯管等。　　总之，对于表面菌落数快速检测仪，定期的故障排查和保养是非常必要的，这可以确保仪器的准确性和可靠性，从而提高实验的准确性并减少污染风险。同时，如果遇到难以解决的问题，建议联系厂家或专业的维修人员进行处理。[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/03/202403251048219590_7849_6098850_3.jpg!w690x690.jpg[/img][/size]

  • 【分享】面对元素分析仪的固有缺陷应该怎么做

    面对元素分析仪的固有缺陷应该怎么做 面对元素分析仪的固有缺陷应该怎么做 面对传统元素分析仪的固有缺陷和市场压力，不少厂家采取以下应对措施： 1. 增加仪器分析通道数，即增加预设的固定波长数，从而增加可以检测的元素数量； 2. 针对预定的不同用途，预设不同的固定波长，从而形成分别检测不同材料和不同元素的不同型号元素分析仪。但上述方法都是治标不治本，一来不是所有需要的波长都可以实现，二来波长精度不高的问题还是没有解决，因此仍然无法从根本上解决传统元素分析仪的先天性缺陷。

  • 【原创大赛】SGS材料说：超声波对金属焊缝缺陷性质的判定

    【原创大赛】SGS材料说：超声波对金属焊缝缺陷性质的判定

    [align=center][b]SGS材料说：超声波对金属焊缝缺陷性质的判定[/b][/align][align=center]徐顺序[/align][align=left][b]摘要[/b][/align][align=left]20年前，超声波检测仪器主要是以模拟仪器为主，由于当时的技术、个人能力和仪器性能的局限性，超声波检测方法几乎无法判定缺陷性质，时至今日，随着科学技术的发展和人员能力专业水平的不断提高，已越来越重视研究用超声波检测技术判定缺陷性质，完全可以通过缺陷的信号形状、信号的变化、探头的扫查方式、焊接方法和焊接接头的类型等信息综合分析判定缺陷性质，在此与各位共享通过超声波检测如何判定碳钢焊缝中的缺陷性质。[/align][align=left][b]关键字[/b]： 超声检测、焊缝、缺陷性质、判定[/align][align=left][b]1. 引言[/b][/align]焊接质量关系到产品使用寿命、企业信誉和人民的生命财产安全，焊接质量主要取决于焊接过程是否产生缺陷，使焊接金属不连续，从而影响产品使用寿命。根据目前世界无损检测技术的发展，金属焊缝内部的缺陷主要通过射线检测和超声波检测，20年前，超声波检测仪器主要是以模拟仪器为主，由于当时的技术、个人能力和仪器性能的局限性，使用模拟超声波仪器判定金属材料内部缺陷性质，结果及不可靠和准确，受此影响，我国的超声波无损检测标准中规定：超声波无法判定缺陷性质。只能通过射线检测才能正确判定焊缝缺陷性质的种类，由于射线检测对人体的辐射比较大，考虑到人身安全，世界各个国家或地区对射线检测的安全越来越重视，检测时需要设立隔离区，从而影响产品的制造进度和人员健康，而且检测速度相对很慢，人员投入也多，导致射线检测的成本很高，所以国内外相关行业专家通过几十年的研究，超声波仪器的性能发生了非常大的变化，从之前的模拟信号变为了数字信号，从单通道变成了多通道，从不能存储信号和数据变成了具有内存的设备，体积和重量相对而言缩小了好几倍，时至今日，在国外，好多标准都已规定了超声波如何判定缺陷性质，在此通过超声波检测研究如何判定金属焊缝中的缺陷性质，因缺陷性质直接影响到产品质量和使用寿命，缺陷性质是影响产品质量的一个重要因素，比如：国内外标准对规定，裂纹类缺陷不论多长、不论位置在何处都被判为不合格。[b]2.超声波判定缺陷性质条件[/b]首先超声波仪器和探头的性能必须符合相关标准要求，主要包括超声信号的垂直线性、水平线性、探头分辨率、探头声束偏离、脉冲频率、声束宽度等。同时超声波检测人员的个人能力也是一个重要因素，人员必须持有超声波焊缝检测的2级及以上证书，并了解基本的焊接信息，包括母材材质、焊接坡口种类、焊接方法、以及基本的焊接知识和材质的焊接特性。[b]3.金属焊缝中缺陷形成的原因[/b]国内外标准中对焊缝中的缺陷性质分类有如下几种方式：（1）从缺陷的形状分为圆形缺陷和线性缺陷；（2）从缺陷的三维尺寸分为面状缺陷和体积型缺陷；（3）从缺陷产生原因分为气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹、过熔透和咬边。通常按照缺陷性质进行分类，各种缺陷的形成原因各不一样，气孔主要是因为焊接材料含有水分和坡口内含有锈蚀或水分造成的；夹渣是由于焊接前坡口清洁不良或焊接过程中的氧化皮未清洁干净，或焊接参数不正确或根部未清理，导致熔池内的夹渣无法流出造成的；未熔合是由于焊接能量过低或母材未预热导致的；未焊透是由于焊接能量过小或钝边过大或坡口间隙过小造成的；裂纹是由于焊接应力过大或未正确消除应力产生的，过熔透是热输入量过高、或根部间隙过大造成的，咬边是热输入量过大导致的。[b]4.缺陷性质的判定[/b]在此主要讨论如何根据从不同缺陷及其不同方向反射回来的信号形状判定缺陷的性质，主要根据缺陷位置、方向、信号形状和扫查方式来判定。[b]气孔[/b]气孔属于体积型缺陷，有时候是单个的，有时候是密集状的，在超声波的显示屏上，该缺陷的信号宽度比较长，斜探头沿着气孔的周围进行环绕扫查，则随着扫查位置的发生变化，此类缺陷信号的高度和位置基本不变，说明信号的高度与扫查的位置是无关的，可以从气孔周围360度方向都可以检测发现此缺陷，由于气孔一般是圆形的，当超声波到达气孔时会产生散射衰减，根据反射原理，只有少量的超声波信号才能返回探头，并被接收探头接收，所以气孔类的缺陷信号高度比较低，如图1所示。[align=center][img=,552,198]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271429158417_9800_2883703_3.jpg!w552x198.jpg[/img][/align][align=left][b]未焊透[/b][/align][align=left]不论是哪种类型的坡口，此类缺陷产生于焊接接头的根部，有一定宽度和高度，从焊缝两侧进行超声波斜探头扫查，在显示屏的同一位置出现高度基本相同的信号，同时底波消失，尽管水平距离基本一致，但此时在两个位置（如图2中的1和2位置）扫查时探头距离焊缝中心线都有一定的距离，信号水平位置不重叠，探头沿着焊缝长度方向进行扫查时信号高度不变（除探头位于缺陷端头部位），如果探头做旋转扫查或环绕扫查，则信号高度会迅速下降，判定此类信号的最大困难在于信号的位置几乎靠近底波位置，通常把缺陷信号误认为底波信号，所以当仪器的水平线性存在误差、探头的角度测量有误差时，会容易发生误判。如果焊接接头形式是T型接头，则从翼板背面用直探头（一般用双晶直探头）扫查，则容易发现此类缺陷。[/align][align=center][img=,593,185]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271432096177_7473_2883703_3.jpg!w593x185.jpg[/img][/align][align=left][b]根部未融合[/b][/align][align=left]不论是单V型还是V型坡口的根部未熔合，从有缺陷一侧的焊缝侧进行斜探头一次波扫查，发现此类缺陷的信号高度比较高，形状比较尖锐，同时此侧的底波信号比较低，探头做旋转扫查时，缺陷信号的高度下降的比较快，探头沿着焊缝长度方向做平行扫查时，缺陷信号的高度几乎无任何变化，从焊缝另一侧扫查，往往无法发现缺陷信号，底波信号的高度比在缺陷侧扫查时高，如图3所示。如果是X型坡口或K型坡口，则可以采用串列式扫查，则更容易发现此类缺陷。[/align][align=center][img=,585,164]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271433237387_8819_2883703_3.jpg!w585x164.jpg[/img][/align][align=left][b]坡口未融合[/b][/align][align=center]坡口面出现的未熔合类缺陷，用斜探头检测时需要考虑坡口的角度，比如60度的V型坡口，根据三角函数关系和反射原理，需要采用60度的斜探头扫查，当从焊缝的缺陷侧进行一次波扫查时，无法发现缺陷信号，二次波扫查时缺陷信号高度比较高，信号的水平位置也正好在坡口位置，如果从焊缝另一侧进行一次波扫查，同样可以发现此类信号，也比较容易发现，从两侧扫超时缺陷信号的水平位置和深度位置都在焊缝的同一位置，如图4所示。沿着焊缝长度方向扫查缺陷时，信号高度基本一致，当斜探头做旋转或者环绕扫查时，波高迅速降低。[/align][align=center][img=,363,159]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271434366787_4268_2883703_3.jpg!w363x159.jpg[/img][/align][align=left][b]层间未熔合[/b][/align][align=left]所谓的层间未熔合是指相邻两层焊道之间形成的焊缝金属之间的未熔合，此类缺陷往往与母材表面平行，根据坡口未熔合类缺陷检测原理分析一样，选择探头时首先必须选择尽可能与缺陷垂直角度的斜探头，所以尽可能选择角度较大的探头，比如70度斜探头，此类缺陷的检测信号基本与其它未熔合类缺陷检测的信号变化一致，但从焊缝两侧扫查时信号高度基本一致。[/align][align=left][b]根部裂纹[/b][/align][align=left]根部裂纹的形状和方向不规则，从焊缝侧进行一次波扫查时缺陷的信号比较高，另一侧的信号相对较低，由于裂纹的形状通常是锯齿状的，所以缺陷信号有多个高度不一的波峰，探头做旋转扫查时信号波峰此起彼伏，沿着焊缝方向扫查也是一样，信号的波峰随着探头的移动不时变化，如图5所示。[/align][align=center][img=,573,176]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271435373257_2654_2883703_3.jpg!w573x176.jpg[/img][/align][align=left][b]坡口裂纹[/b][/align][align=left]坡口裂纹的探头选择和扫查方式与坡口未熔合一致，往往也只能从裂纹侧才能发现此类信号，但是裂纹的形状与根部裂纹的相同。[/align][align=left][b]焊缝中心裂纹[/b][/align][align=left]焊缝中心裂纹可以从焊缝两侧都能发现，通常采用大角度探头比较容易发现，可以用一次波或二次波进行扫查，从两侧扫查的高度基本一致，信号位置和深度也相同，其它特征是裂纹类缺陷的共性，也可以通过串列式方式扫查。[/align][align=left][b]焊址裂纹[/b][/align][align=left]焊址裂纹出现在焊缝焊址处，往往从焊缝表面可以通过肉眼看见，或借助磁粉检测和渗透检测的方式容易发现，如果焊址裂纹有一定深度，也可以通过超声波检测到，通常是由于探头前沿长度原因，妨碍一次波扫查，所以往往用二次波扫查比较容易发现。[/align][align=left][b]根部咬边[/b][/align][align=left]根部咬边通常用外观检测方法容易发现，但有时候单面坡口焊缝，也就是属于单面焊接双面成型的焊缝，此类焊缝的根部由于结构件形状和几何形状的原因，人员无法接近，不能用直接或间接的目视检测方法检测，需要采用超声检测的方法，此类信号往往采用一次波检测就可以发现缺陷，只能从缺陷侧发现此类信号，缺陷信号出现在底波信号前面，缺陷信号振幅大小取决于咬边的严重程度，即很可能是相对低的信号，也可能是高的信号。然而，与咬边回波一起出现的还有来自根部焊道的信号（见图6）。如果咬边仅是想显示在图中的焊缝一侧那样，从另一面检测根部区域，很可能通常只能观察到正常的根部焊道的反射。[/align][align=center][img=,574,160]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271436510448_7727_2883703_3.jpg!w574x160.jpg[/img][/align][align=left][b]过熔透[/b][/align][align=left]过熔透是出现在单面焊缝的根部，是由于间隙过大或热输入量过大造成的，属于外观缺陷，由于受工件或产品的几何形状和结构尺寸限制，无法接近，则可以直接用直探头检测，容易发现缺陷，否则需要借助斜探头扫查，采用较小角度的探头比较好，可以从焊缝两侧发现此类信号，但信号的水平位置出现在扫查面的另一侧，也就是来自两侧的缺陷信号的水平位置不在同一位置，信号深度位置大于母材厚度，同时底波消失，如图7所示。[/align][align=center][img=,578,191]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271437405558_3661_2883703_3.jpg!w578x191.jpg[/img][/align][align=left][b]根部内凹[/b][/align][align=left]扫查方式类似于过熔透的缺陷检测，也可以从焊缝两侧通过一次波扫查到此类缺陷信号，来自两侧的信号高度基本一致，比较低，但深度位置小于母材厚度，同时底波消失，信号的水平位置出现在扫查侧，如图8所示。[/align][align=center][img=,567,172]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271438335168_6202_2883703_3.jpg!w567x172.jpg[/img][/align][align=left][b]夹渣[/b][/align][align=left]夹渣是体积形缺陷，可以从所有能检测的位置和方向都能检测到。信号包含多个波峰，信号形状比较钝，菠萝装，旋转探头时，当信号的后沿升高时，信号的的前沿下降，反之亦然，可以采用一次波或二次波检测，探头做环绕扫查，也可以发现缺陷信号，图9所示。[/align][align=center][img=,440,147]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807271439203928_8127_2883703_3.jpg!w440x147.jpg[/img][/align][align=left][b]5.结论[/b][/align][align=left]综上所述，判定缺陷性质的基本原则是：首先需要根据相关标准、程序文件、焊缝特性、产品结构尺寸和个人经验选择好探头的种类，包括探头角度、晶片尺寸、频率，其次，尽可能采用声束方向与缺陷方向基本垂直的方式扫查，缺陷信号必须最高时才能判定缺陷位置和性质，每个缺陷的信号都不一样，需要仔细研究，不断总结经验，超声检测人员通过近一年的研究和实践，完全可以判定各种类型焊缝中的缺陷性质。[/align][align=left][b]参考文献：[/b][/align][align=left]《美国无损检测手册-超声篇》：2010；[/align][align=left] ISO23279:2010-Non-destructive testing of welds —Ultrasonic testing —Characterization of indications in welds[/align][align=left][/align]

  • 【讨论】吸附剂颗粒大小对比表面的影响

    我们知道，现在国内的动态比表面仪器，比表面值的计算完全是建立在理想表面上来的。所谓的理想表面是指像单晶那样，表面完整，结构有序，物理和化学性能均匀。实际固体表面具有各种不均匀性。晶体在成长过程中由于夹杂，产生个中晶格混乱，晶体表面有台阶或螺旋位错等各种缺陷，平坦表面、凹坑、棱、尖角处的原子所处的环境各不一样，表面吸附势也不一样。所以，吸附剂颗粒越小，或者吸附剂是微细粉末、胶体状态时，吸附性质更为显著，从这个方面来说，其比表面也就越大以江西理工的碳酸钙为列：我们检测了3个不同粒径的样品,分别为：80目的。160目的，200--240目的。都是同一批次出来的样品。得到的结果是：80--100目：0.35120-160目：0.52200-240目：0.73以上的结果是在没有处理的前提下做出来的，只是粗略得测试以下，数据上可能不是准确值，但是从这个趋势上可以看出，这个样品的比表面的确随着粒径的变小而增大。现在不知道其他的样品的情况是如何，是否也有此趋势。还望各位老师多多指点~~谢谢

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