树脂粉粘定仪

美国QMAXIS热压镶嵌粉美国QMAXIS热压镶嵌粉，适用于对高温、高压不敏感材料的镶嵌，特别适合于要求边缘保持好、批量试样制备的镶嵌工作。 酚醛树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂粉；还有添加了导电填料的，用于SEM和TEM分析的镶嵌粉，品种齐全，满足各种材料的金相热镶嵌需求。PhenoPowder 酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar边缘保护性：良好 透明度：不透明硬度：良好订货信息如下：EpoPowder 环氧树脂——EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），黑色，用于高硬度材料，高保边，更易于清理——EpoPowder F 环氧树脂（粉末），黑色，用于高硬度材料，更适用于复杂几何形状的高保边固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar边缘保护性：优 透明度：不透明硬度：高订货信息如下：TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于金相试样热镶嵌，具有可视性固化温度：392°F/200°C 压力：5000psi/345bar边缘保护性：良好 透明度：透明硬度：一般订货信息如下：添加了导电填料的热压镶嵌粉，用于SEM和TEM分析——CopperPowder 铜导电填料，不分析铜——GraphPowder 碳导电填料，不分析碳订货信息如下：

美国QMAXIS热压镶嵌粉原装进口美国QMAXIS热压镶嵌粉，适用于对温度和压力不敏感的材料的热压镶嵌，边缘保护效果好，适合连续的批量制样。成份不同、硬度不同、颜色不同的热压镶嵌粉，可满足大多数材料的镶嵌需求。PhenoPowder 酚醛树脂，适用于常规经济制样EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），适用于高硬度材料边缘保护，更易于装填和清理EpoPowder F 环氧树脂（粉末），适用于高硬度材料边缘保护，涂层和复杂几何形 状样品的制备TransPowder 丙烯酸树脂，适用于样品有可视性需求，便于观察磨抛效果CopperPowder 铜导电填料，适用于SEM和TEM分析，不分析铜GraphPowder 碳导电填料，适用于SEM和TEM分析，不分析碳PhenoPowder 热固性酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料固化温度：350°F/176°C压力：4200psi/290bar边缘保护性：良好透明度：不透明硬度：良好适用于：常规经济制样订货信息：颜色产品编号5lbs [2.3kg]25lbs [11.3kg]黑色MP-01-5MP-01-25红色MP-02-5MP-02-25EpoPowder 环氧树脂，黑色（颗粒/粉末），用于高硬度材料——EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），高保边，更易于清理——EpoPowder F 环氧树脂（粉末），更适合涂层和复杂几何形状的高保边固化温度：350°F/176°C压力：4200psi/290bar边缘保护性：优透明度：不透明硬度：高适用于：高硬度材料边缘保护订货信息：颜色/形态产品编号4lbs [1.8kg]25lbs [11.3kg]黑色/颗粒MP-03-4MP-03-25黑色/粉末MP-04-4MP-04-25TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于金相试样热镶嵌，具有可视性固化温度：392°F/200°C压力：5000psi/345bar边缘保护性：良好透明度：透明硬度：中低适用于：样品有可视性需求，便于观察磨抛效果订货信息：颜色产品编号5lbs [2.3kg]透明MP-05-5添加了导电填料的热压镶嵌粉，用于SEM和TEM分析——CopperPowder 铜导电填料 添加铜和矿物，铜导电 适用于：SEM和TEM分析，不分析铜——GraphPowder 碳导电填料 添加石墨和矿物，石墨导电 适用于：SEM和TEM分析，不分析碳订货信息：颜色/填料产品编号1lb [0.45kg]4lbs [1.8kg]铜褐色/铜和矿物MP-06-1MP-06-4黑色/石墨和矿物MP-07-1MP-07-4

Akasel是一家丹麦公司，专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验，再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求，不断努力，推进金相耗材的开发，提高金相样品制备的效果，创造易于执行的制备方法。经过多年的发展，这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累，请联系我们，我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。热镶嵌热镶嵌可为样品的表面提供保护和保持，使样品处理更加轻松，一次镶嵌可处理多个小样品，使样品尺寸统一，便于夹持于样品夹具座中。Hot mounting resins用于镶嵌机，在高压和高温的作用下使样品的外形统一，方便其在直立式显微镜或其他需要特定尺寸或形状的设备中完成检查。我们提供了多种热镶嵌化合物，供您根据具体的热镶嵌过程进行选择。Aka-Resin环氧树脂是一种黑色的、矿物填充的热固性环氧树脂，具有最佳的镶嵌效果，且收缩率非常低，边缘保持度最好。这样可以以很高的放大倍率检查样品，并且由于树脂和样品之间不存在间隙，因此也避免了交叉污染。Aka-Resin三聚氰胺是一种白色的、矿物填充的热固性三聚氰胺树脂，可用于普通镶嵌，收缩率非常低。由于白色提供了对比度，因此它是表面硬化样品进行硬度测试的最佳选择。Aka-Resin丙烯酸是一种透明的热塑性丙烯酸树脂，用于透明镶嵌。对于需要观察样品的失效分析或目标制备，这是理想的选择。Aka-Resin酚醛SEM是一种黑色的、碳填充的热固性酚醛resin，用于SEM作业的导电型镶嵌。Aka-Resin酚醛树脂是一种黑色的、木质填充的热固性酚醛resin，用于常规的样品镶嵌。这种树脂比较便宜，因此与高价格的树脂一起使用使，非常适合做回填。常见问题解答：热固性和热塑性有什么区别？热固性树脂在一定温度下固化，这个过程是不可逆的。热塑性树脂在高温下软化，并在冷却过程中再次硬化或凝固。这个过程是可逆的，如果mount的效果不满意，您可以把它放回镶样机，然后重复镶嵌的过程。什么是回填？回填可用来综合两种不同树脂的特性。这里是一些例子：在样品底部使用高质量的树脂（如Aka-Resin环氧树脂）以获得最佳的制备效果，并填充以低成本树脂（如Aka-Resin酚醛树脂）以降低镶嵌成本。将您通常用于镶嵌样品的树脂，如Aka-Resin三聚氰胺，填充到?的高度，然后插入一张带有样品识别信息的纸，接着再填充以Aka-Resin丙烯酸至满。镶嵌的成品有一个透明的顶部，因此您都可以很清晰地识别出您的样品。

EpoxyMount环氧树脂快速固化环氧树脂，在室温下2小时变硬，同时仍保持了良好的粘合力、硬度和最小收缩性等质量特性。特点：1.固化时间：室温下2小时（1“直径×1”厚）2.加热（38℃/ 100℉）加快固化时间到45分钟3.肖氏硬度：87编号图片产品描述145-10005EpoxyMount套装,包含：120盎司(3.4 kg)树脂, 40盎司(1.1 kg)固化剂, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒145-10025EpoxyMount树脂, 48盎司(1.4 kg)145-10010EpoxyMount树脂, 120盎司(3.4 kg)145-10030EpoxyMount固化剂, 16盎司(450 g)145-10015EpoxyMount固化剂, 40盎司(1.1 kg)QuickSet丙烯酸树脂QuickSet是一种快速固化树脂，用于镶嵌各种金相试样，尤其是印刷电路板和其它电子元器件特点：1 .固化时间：6-8分钟2.肖氏硬度：843.在PCB材料上具有良好的孔渗透性4.低收缩率提高粘合力5.按体积混合编号图片产品描述185-10000QuickSet丙烯酸树脂套件,包含：5磅(2.3 kg)粉, 64 oz. (1.9 L)液体, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒、勺185-10020QuickSet丙烯酸粉, 2磅(0.9 kg)185-10005QuickSet丙烯酸粉, 5磅(2.3 kg)185-10030QuickSet丙烯酸粉, 25磅(11.5 kg)185-10040QuickSet丙烯酸粉, 100磅(45 kg)185-10025QuickSet丙烯酸液体, 32盎司(950mL)185-10010QuickSet丙烯酸液体, 64盎司(1.9L)185-10035QuickSet丙烯酸液体, 2.5加仑(9.5L) – 5瓶185-10010, 64盎司(1.9L)组合包185-10036QuickSet丙烯酸液体, 640盎司(19 L) – 10瓶185-10010, 64盎司(1.9L)组合包QuickCure丙烯酸树脂具有良好的透明性、流动性、粘合性和研磨特性，可适用于多种材料特点：1.固化时间：15-20分钟2.肖氏硬度：823.在压力下固化时具有良好的清晰度4.按体积混合编号图片产品描述170-10000QuickCure丙烯酸树脂套装,包含：5磅(2.3 kg)粉, 2个32盎司.(950 mL)液体, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒、勺170-10020QuickCure丙烯酸树脂粉, 2磅(0.9 kg)170-10005QuickCure丙烯酸树脂粉, 5磅(2.3 kg)170-10035QuickCure丙烯酸树脂粉, 25磅(11.3 kg)170-10025QuickCure丙烯酸树脂液体, 32盎司(950 mL)170-10026QuickCure丙烯酸树脂液体, 2.5加仑(9.5 L) – 10瓶170-10025 32盎司(950 mL)组合包EpoxySet环氧树脂低粘度的环氧树脂，具有良好的流动性和渗透性，坚硬无比，晶莹剔透，无收缩，固化温度低，是热敏感样品的理想选择。特点：1.固化时间：室温下8小时（1?“直径×1”厚）2.肖氏硬度：893.优异的粘合力，几乎没有收缩4.低粘度，可渗透到小缝/孔中5.最高固化温度：（54℃/130℉）编号图片产品描述145-20000EpoxySet套装,包含：128盎司(3.6 kg)树脂, 16盎司(450 g) 固化剂, 50个搅拌杯, 50个搅拌棒145-20015EpoxySet树脂, 51盎司(1.5 kg)145-20005EpoxySet树脂, 128盎司(3.6 kg)145-20020EpoxySet固化剂, 7盎司(200 g)145-20010EpoxySet固化剂, 16盎司(450 g)

美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂原装进口美国QMAXIS冷镶嵌树脂和固化剂，包括环氧树脂和丙烯酸树脂。流动性好，收缩率低，渗透性强，边缘保护效果好。适用于对温度和压力敏感的材料的室温镶嵌。环氧树脂包含液体树脂和液体固化剂；丙烯酸树脂包含固体树脂粉末和液体固化剂。EpoQuick 环氧树脂和固化剂，2h/室温，适用于快速制样EpoCure 环氧树脂和固化剂，6h/室温，适用于常规制样EpoFlow 环氧树脂和固化剂，9h/室温，适用于多孔隙样品的渗透和热敏感材料（如PCB）的制样EpoLi-ion 环氧树脂和固化剂，24h/25℃或2h/60℃，锂电池金属片粘结AcryQuick 丙烯酸树脂和固化剂，8-12min/室温，适用于快速制样，特别适合电子元器件和 PCB 的制样 EpoQuick 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：2h粘度：极低收缩率：极低邵氏硬度：80放热峰值温度：230°F/110°C树脂与固化剂体积混合比：5:1适用于：快速制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-01-032MH-01-008ME-01-128MH-01-032EpoCure 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：6h粘度：低收缩率：低邵氏硬度：80放热峰值温度：104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比：4:1适用于：常规制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]8oz [240ml]1gal [3.8L]32oz [950ml]ME-02-032MH-02-008ME-02-128MH-02-032EpoFlow 环氧树脂、固化剂透明度：透明固化时间：9h粘度：低收缩率：低邵氏硬度：78放热峰值温度：104°F/40°C树脂与固化剂体积混合比：2:1适用于：多孔隙样品的渗透和热敏感材料（如PCB）的制样订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂32oz [950ml]16oz [470ml]1gal [3.8L]64oz [1.9L]ME-03-032MH-03-016ME-03-128MH-03-064EpoLi-ion 环氧树脂、固化剂组分：Q1707-1RA/Q5230B固化时间：24h/25℃或2h/60℃颜色：透明微黄液体/透明黄褐色液体粘度：7000-9000/100-300邵氏硬度：85特性：耐电解液腐蚀树脂与固化剂重量混合比：100:30适用于：锂电池金属片粘结订货信息：产品编号树脂固化剂树脂固化剂5kg5kg10kg10kgME-04-05MH-04-05ME-04-10MH-04-10AcryQuick 丙烯酸树脂、固化剂透明度：不透明固化时间：8-12min粘度：中收缩率：中邵氏硬度：82放热峰值温度：150°F/65°C树脂与固化剂体积混合比：2:1适用于：快速制样，特别适合电子元器件和 PCB 的制样订货信息：产品编号套装树脂固化剂5lbs [2.3kg]64oz [1.9L]MA-01-KMA-01-5MA-01-064 树脂 固化剂 混合蜡纸杯 搅拌棒 1lb [0.45kg] 12oz [360ml] 10个 10个

金导电胶1.环氧树脂金胶EMS Conductive Epoxy Gold- Paste，EMS 单组份环氧树脂导电金胶，具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说，具有更优秀的性能，能解决银迁移问题的。当一个需要较高信号传导时常选用它。这款金导电胶非常适合扫描电镜使用，对于氧化铝陶瓷界面、酚醛树脂电路板、晶体管头等均表现良好的粘结功能。在固相和混合电路中用途广泛，包括粘接缝合半导体器件、散热器、电容器元片等产品的参数：Composition88% GoldSystemOne-part epoxyViscosity175,000 cpsPot Life (25°C)6 monthsCure15 hrs. @150°C, or 1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°CElec. Resist (Ohm-cm)4 x 104Bond Shear Strength1000 psiOutgasing (postcure)0.70% 1000 hrs @125°CThinnerButyl carbitol acetate or butyl cellosolve acetateServ. Temp. Range-65°C to +200°C产品信息：货号产品名称规格12640-01Gold Epoxy Paste2 g12685-26Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate)25 ml2.EMS Conductive Gold-Paste这也是一款单组分金导电胶，属于室温快干型，最大服务温度65°C，此款金导电胶不适合永久性粘接。对于测试和短暂粘接的工作特别适合。含金大约75%，金微粒的大小小于2μm，薄片大小小于10 μm,有机粘结剂和溶剂。冷藏保存有力延长胶的使用寿命。Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness。产品信息：货号产品名称规格12642EMS Conductive Gold-Paste2mg12643Conductive Gold-Paste Extender25ml

一、产品介绍 样品固定专用树脂块 作用：用于固定非损伤测试过程中的样品（美国进口） 型号：XY-SZK 价格：￥147.00 每包数量：20

ITW环氧树脂胶（5 Minute Epoxy Adhesive）一种快干型、双组份、通用型胶水。典型的室温固化，适于粘接、灌封、密封，扫描电镜中经常用来制样。产品主要参数：剪切强度：1900绝缘强度：490 V/mil剥离强度：2 - 3 pli混合后粘度：10000工作温度范围：-40 to 93.3 °C固化速度：初固3-6分钟@ 22.2 °C货号产品名称规格ITW-25ITW环氧树脂胶5 Minute Epoxy Adhesive25g价格仅供参考，详情请致电010-52571502

产 品 详 情这种高性能的由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于粘接应变计和温度传感器。粘接力强，截面均匀。真空相容粘力特别好，特别适用于真空环境中。化学阻抗性好，非导电，可应用于各种样品的抛光时的粘结以便于TEM或FIB观察。温度使用范围：-269℃-260℃规格：固化剂11克/瓶；粘合剂14克/瓶。相关配套产品链接：中镜科仪数显调温加热台 600

*产品编号*产品名称*品牌*产品规格*订货号*产品价格PSC04040单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化，2000LC液体（1L/瓶）PSC040401200PSC04041单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化，2000LC覆层漆（100ml/瓶）PSC04041300PSC04042单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维光固化，2000LC固位胶（4g/管）PSC04042290PSC04043单组份透明型光固化冷镶嵌树脂德国古莎泰克诺维 2000 孔内固化剂（40ml/瓶 ）PSC04043800Technovit 2000LC是一款单组份，固化温度可控（最低可控制在50度）的冷镶嵌树脂，它通过蓝光灯进行固化，可以保证样品最大程度的浸润，可应用于温度敏感材料的内应力敏感型的结构微观检测领域，如硅复合材料。配合泰克诺维孔内固化剂一起使用，保证了Technovit 2000 LC面对多孔材料，内部管道部分也能有最佳的包埋效果。适用于结构复杂的样品或者高精密微电子行业。泰克诺维覆层清漆用于防止2000LC固化后在表面形成一个色散层，保证明完全透明的效果，方便于样品的结构检测。

产品介绍：环氧树脂，分别由“Technovit Epox树脂”成分和两种不同的硬化剂成分组成：更短固化时间的“快速型Technovit Epox硬化剂”或更长时间的“普通型Technovit Epox硬化剂”。在选择正确的硬化剂成分时，固化时间可以根据专门的用途定制，放置时间大约为一小时，特别在真空下被使用时，可以保证其充分渗透入带空材料中。泰克诺维4000是一款高硬度的，低收缩的镶嵌树脂，应用于检测黑色金属材料的场景。白色不透明的镶嵌效果确保在针对涂层的显微镜下更容易观测。超细的粉料配合调合比例，用于多孔多层结构金属样品的无缝隙包埋，如铸铁、钢、铜及铜合金、铝及铝合金、银基合金、钦及钦合金、硬质合金热喷涂、金属锻层等等。聚合时极其小的收缩率和最佳的边缘密合性优异的流动性与金属表面有极好的附着性能，确保适当的边缘分辨率和保护最佳的打磨和抛光性能不透明树脂包埋特别适用千边缘检测，避免了深度聚焦错误易于混合固化时间缩短至大约12-17分钟。材料性能：该体系可以用于所有的包埋任务，并且它尤其被推荐用于带气孔材料，如被喷洒和腐蚀的面应在真空中包埋，真空注入可以保证环氧树脂彻底的渗透入所有的孔和曲线，因此，样品从内部被固定，最佳的效果与推荐的调和比密切相关。Technovit Epox组分应以调和比为2：1（树脂：硬化剂）调和，然后倾倒。它们大概会在10至18小时内固化，固化时间取决于所应用的固化成份。固化时间可以通过在恒温箱、冷水浴或冰箱中保存样品而被缩短或延长。适用于真空加工具有良好样品粘附性的透明树脂具有紫外稳定性可调节的固化时间无缝隙包埋Technovit Epox树脂在透明树脂领域体收缩率是最低，透明效果好，但固化时间长，操作要求高，硬度偏低，故适合于工作量不大的情况下热敏感的需要透明效果的中等硬度或软质材料的镶嵌。现场金相用于复原和矿物检测的制模还原摩擦损坏法医测试复杂结构尺寸测量

这种由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于各种高性能应用。表面均匀，粘接力强，真空相容粘力好。化学阻抗性好，非导电，可应用于各种样品抛光时的粘接，便于TEM或FIB观察使用。使用温度范围：-269℃-260℃；规格：固化剂11克/瓶；粘合剂14克/瓶

三菱树脂、三菱树脂的分离：三菱化学阳离子交换树脂、三菱化学阴离子交换树脂、合成吸附三菱树脂。三菱化学阳离子交换树脂技术参数：强酸性阳离子交换树脂凝胶型－SK系列，凝胶型－UBK型，多孔型－PK系列和高多孔型－HPK系列弱酸性阳离子交换树脂甲基丙烯酸型－WK10系列和丙烯酸型－WK40以下为详细说明：含强酸性磺酸交换基的苯乙烯高分子聚合物，有凝胶型的SK系列，多孔型的PK系列及高多孔型的HPK系列，树脂离子型为Na型。三菱化学阴离子交换树脂技术参数：强碱性阴离子交换树脂凝胶型－DIAION SA10，SA20凝胶型－UBA系列。多孔型－PA系列。高多孔型－HPA系列。弱阴离子交换树脂丙烯酸型－WA10、苯乙烯型－DIAIONWA20，WA21苯乙烯二甲胺型－WA30DIAION强阴离子交换树脂是季胺盐（NR＋）键合聚苯乙烯聚合物，DIAION的产品，有凝胶型SA系列，多孔型PA系列及高多孔型HPA系列，标准品为CL型。三甲基胺基的I型强阴离子树脂的碱性高，用于逆向再生系统，处理水中的硅胶，泄露很低。I型强阴离子树脂的化学稳定性高，与Ⅱ型阴离子树脂或丙烯酸树脂比较，能用于较高的温度，Ⅱ型强阴离子交换树脂，含二甲乙醇胺基，其碱性较低，优点是较I型易再生及具较高交换容量。合成吸附三菱树脂：苯乙烯型－DIAION HP20,HP21DIAION HP20和HP21是高多孔性苯乙烯的吸附/脱附树脂。适合吸附大分子，而且使用普通有机溶剂，酸和碱，即可很容易的游离出吸附物质。DIAION HP20和HP21在各种工业应用上很广泛，特别是天然物和小蛋白质的吸附、脱盐和脱色。苯乙烯型－SEPABEADS SP825,SP850SP825和SP850也是高多孔性苯乙烯的合成吸附剂。表面积比HP20系列大很多，孔径分布比HP20均匀，表面积约是HP20的2倍，对小分子（1500MW）吸附也是HP20的2倍，这个系列被推荐用于吸附、脱盐和脱色。如果您还有疑问对三菱树脂、三菱树脂的分离，请登录北京绿百草科技发展有限公司的官方网站进行咨询。

SYNBEADS 树脂是硬化甲基丙酸烯聚合物，来自意大利RESINDION公司聚合物技术的既定经验。RESINDIDN针对市场提出改变固相化学品基质膨胀性，这是非常有意义的。SYNBEADS 树脂特点是亲水性在聚苯乙烯和聚二甘醇材料之间，普遍应用于固相合成。SYNBEADS 树脂独特聚合过程导致基质内部兼有非传统多孔结构，特别设计用来增强在微球内部传质以及底物和产品的扩散极限。SYNBEADS 树脂的典型特点:高度交联应用于SYNBEADS 树脂高分子合成，与此同时，SYNBEADS 树脂高分子获得了非凡的刚度和力学稳定性。这些特点保证了在任何含水或有机溶剂中的膨胀小到可忽略不计。SYNBEADS 树脂特别适合批量间歇或连续柱反应器。SYNBEADS 树脂也具有极高的化学，热学和机械渗透稳定性，即使直接暴露于苛刻的化学处理。SYNBEADS 树脂优势非膨胀SYNBEADS 树脂在固相化学中可有效控制生产过程。经过优化的比重，在任何溶剂中具有良好的润湿性，无微球聚束形成，高刚度和机械渗透稳定性，使SYNBEADS 树脂在化学反应过程中容易处理并且高速工作。SYNBEADS 树脂的高度多孔结构在整个过程中提高了传质程度，使最终产品达到高纯度级别。每次合成步骤后能够再生树脂，这就提供一个很大的优势，降低在固相应用中整体过程的成本。这将打开在工业级别大规模应用的新局面。SYNBEADS 树脂在固相合成反映中的应用SYNBEADS 是广泛地应用于固相有机合成。在实验室规模，他们己经成功应用于化学药物的合成，如环丙沙星(奎诺酮类)。SYNBEADS 已成功地应用在多肽自动反应器，始终处于实验室规模，并且进行了范围广泛的多肽合成(最多45个单位)，甚至含有非天然氨基酸，从而扩大了聚合物在多肽化学相关的许多领域的适用范围。SYNBEADS 完全符合标准肽耦合过程，并且在高回收纯度的基础上获得高收率。

Stycast 2850 FT系列产品是低温常用的环氧粘接剂，用于粘接温度计，或固定，密封结构组件。该款产品可与不同催化剂搭配使用，提供低粘度混合剂(24LV and 23 LV)，室温固化(24LV,23LV and 9)和高温操作(Catalyst 11)。具体选择可参见下表：Stycast 2850选择指南催化剂24LV23LV911粘性最低低标准标准室温固化25 °C8-16 h16-24 h16-24 hX高温固化2 h @ 65°C4 h @ 65°C2 h @ 65°C2 h @ 100°C+ 4 h @ 150°C活化寿命30 min60 min45 min4 hTemperature (°C)最 高连续操作温度9090120180每100份STYCAST 2850 FT中催化剂含量8%8%4%4.8%1. Stycast-2850(23LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧基树脂搭配23LV催化剂，可供较标准时长更长的工作寿命。• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 低粘度催化剂具有很好的渗透力• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 16-24小时室温固化2. Stycast-2850(24LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧基树脂• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 8-16小时室温固化• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 最 低粘度催化剂具有很强渗透力3. Stycast-2850(9)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧树脂基，搭配催化剂9 ，提供较标准时长更长的工作寿命• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 其他催化剂提供更低粘性混合• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 16-24小时室温固化• 操作期45分钟4. Stycast-2850(11)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• 双组份-最 高操作温度180°C• 高温固化- 2 h @ 100°C + 4 h @ 150°C• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 操作期4小时• 用于安装固定组件或用于密封典型用户：中科院物理所中科院合肥物质科学研究院北京航空航天大学中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院中国科学院大连化学物理研究所清华大学山东大学华南理工大学北京大学北京大学浙江大学西安交通大学香港大学人民大学东南大学香港浸会大学兰州近物所山东大学复旦大学中国科学技术大学 中国科学技术大学浙江大学西安交通大学复旦大学中科院物理所复旦大学物理系上海大学北京大学复旦大学物理系北京邮电大学中国科学院上海应用物理研究所中科院物理所中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院北京大学中科院物理所北京理工大学云南大学北京工业大学福建物质结构研究所中科院物理所山西大学物理电子工程学院厦门大学北京师范大学上海交通大学北京大学清华大学中山大学南京大学南京大学清华大学中科院理化所复旦大学香港中文大学南京大学复旦大学北京大学中科院物理所扬州大学中科院理化所北京工业大学广东工业大学

北京绿百草科技供应三菱化学小粒径大孔吸附树脂HP20SS。HP20SS是将具有良好吸附特性的HP20小粒径化的产品，其粒径为63-150&mu m，作为分取用大孔吸附树脂实现高纯度精密分离。HP20SS可以从土苁蓉中分离一种清除自由基活性的新型多酚化合物。将土苁蓉新鲜样品粉碎，用丙酮/水提取后，浓缩液经过HP20SS提纯，可以得到目标化合物，经过核磁、红外、质谱、紫外、旋光测定，得到两个新化合物 C29H26O17和C29H26O19。

树脂修块工具包坚硬的聚合后的树脂块，对于一个没有经验的实验人员，想要制作出完美的样本，是很困难的事情。我们在实验室经常听到此类的抱怨，更甚者会在操作过程中伤害手指。工具包特点：一次工作时长不超过10分钟超声波切削两种电源模式：1、高能模式用于较硬样本 2、常规模式配置一长刀片用于修快订购信息：货号产品描述规格69980-01树脂修快工具包套

常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。产品特点1、使试样免于受热和受压2、制样效果稳定且牢固3、室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。4、无味、快速固化、表面平整、透明度高、无气泡、粘度低、渗透性好、低发热、低收缩产品参数型号OCM2OCM3OCM4OCM5OCM6特性亚克力系、高硬度，高透明度，压克力树脂通常用于快速固化，或需要大量样品制备的要求。环氧树脂类、快速固化，流动性一般，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。环氧树脂类、快速固化，流动性好，环保、提供更好的化学特性，粘附性，低收缩率及高透明度，有较好的边缘分辨率。环氧树脂类、低收缩、低发热，无臭味、极佳的流动性。聚酯树脂、高效固化、超高透明度、满足快速检验要求 、具有良好的打磨抛光性能。颜色透明透明黄高透明透明蓝高透明固化温度及时间25℃10-15分钟25℃25-40分钟25℃3-4小时25℃20-24小时25℃20-30分钟温度上限≤100℃≤110℃≤80℃≤50℃≤115℃邵氏硬度9084807979组分粉+液液+液液+液液+液液+液包装1000g+800ml1000ml+500ml 1000ml+300ml 1000ml+300ml 1000ml+50ml 配比2：12：110：310：3100：1.8多孔材料配合压力锅配合压力锅配合压力锅/真空镶嵌机配合压力锅/真空镶嵌机配合压力锅应用领域高透明度，良好的流动性和渗透性特别适用于PCB和其他电子元件。特别适合有快速制样要求的样品镶嵌。主要用于金属样品的无缝镶嵌，如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，特别适合有快速制样要求的样品镶嵌主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。低于90度的聚合温度所以常用于热敏压敏的材料行业，如半导体、微电子、医学、光电行业、微尺寸器件必要要有透明清澈的镶嵌效果，样品有需要快速镶嵌要求

镶嵌树脂是样品的包覆支撑体，只有良好的镶嵌样才能保证后期的磨抛效果，进而影响金相分析，所以镶嵌树脂的品质至关重要。从技术层面来说，这几种树脂的合成工艺都并非高科技，也在其他行业大面积使用。但是用心做出金相专用树脂也并非易事，需要厂家深刻理解金相的应用需求，关注性能细节。1) 产品介绍热镶嵌树脂大致可以分为三类：1.通用型树脂：树脂采用常规增强填料，流变性好，硬度适中，也相对比较经济，也是最为常用的热镶嵌树脂。对于硬度低于HRC35的材料比较合适。2.保边型树脂：树脂增强填料为较硬较耐磨的矿物纤维，这种硬度高，耐磨性好，可以与较硬的样品在磨抛时实现较好的材料同步去除，有效避免边缘地方圆弧化，可在相同景深下聚焦观察。但是这种树脂的流变性相对较差，镶嵌时需要20MPa以上的压力才能实现紧密填充，通常液压式镶嵌机，普通的手摇式和气动镶嵌机就压紧力不足。3.功能性树脂：顾名思义，就是指有特殊需求的树脂，例如导电需求，透明需求等。所以这种功能性树脂需要专门的材料和合成 工艺，具体就看具体应用高要求和供应商的产品能力了。2）产品参数型号CHM1CHM2CHM3CHM4CHM5CHM6特性常用型，黑色、红色、绿色，适用于普通制样使用。粉末&颗粒&细颗粒导电型，黑色，适用于电解抛光或者在电镜下观察，主要适用于需要高度导电的领域(例如：用于电镜扫描)，能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗(低于0.5%)。粉末保边型，黑色，极低收缩，和样品结合紧密，硬度高，耐磨性好，适用于对边缘要求高的样品。粉末常用型，白色，适用于普通镶嵌 。粉末透明型，适用于对部位、尺寸、层深等有要求的样品。类食盐颗粒可溶解型，透明，样品可从镶嵌样中无损取出。 适用于样品需回收，并对部位、尺寸、层深等有要求的样品。类食盐颗粒镶嵌压力30+/-5Mpa30+/-5Mpa30+/-5Mpa30+/-5Mpa30+/-5Mpa30+/-5Mpa固化时间8-15分钟8-15分钟8-15分钟8-15分钟8-15分钟8-15分钟冷却时间5min5min5min5min5min5min固化温度155+/-10℃155+/-10℃155+/-10℃155+/-10℃170+/-10℃155+/-10℃包装规格500g/1kg/2kg/4kg/14kg500g/2kg/4kg500g/2kg/4kg500g/1kg/2kg/4kg/14kg500g/1kg/2kg/4kg/14kg500g/2kg/4kg使用领域主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。主要应用于金属样品的无缝镶嵌，样品需要导电，进行电解抛光腐蚀或者电镜扫描。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。主要应用于多层结构对样品边缘进行保护作用的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。主要应用于多孔、微孔、多层结构的金属样品需要看样品层深结构或细小的无缝镶嵌。如铸铁、钢、铜、铜合金、铝及铝合金、镍基合金、钛及钛合金、硬质合金，热喷涂、金属镀层等等。主要应用贵重金属样品的无缝镶嵌，镶嵌后需要再次利用，镶嵌料可以溶解取出贵重金属。b、冷镶嵌树脂

超净树脂 相当与 XAD-2树脂— Restek的独家产品!用于吸附空气中的半挥性发物质清洁度，GC测试和标定。数量：100克回答几个问题Restek的超净树脂和 XAD-2树脂相同吗?是的，其制作工艺符合原始 XAD?-2 的全部技术指标，包括成分、孔径、和表面积。特别是对SVOC成分表现突出。Restek超净树脂使用前需要焙烧老化吗?不用，Restek超净树脂与其他树脂不同，出厂前已经完成全部焙烧老化工艺。当我们说超净树脂已经预清洗过了，你完全可以相信!Restek超净树脂能否安全用于 ECD 检测器?可以，Restek的清洁过程有一个特殊的步骤，可以清除掉对ECD检测器有响应的化合物。虽然树脂是采集多环芳烃一种优良的吸附剂，但它需要大量的清理，因为它的许多杂质是多环芳烃化合物。为了使您避免费时的清理，我们为你做清洁！我们用GC毛细管柱/氢火焰离子化检测器测试每批树脂，以确保清洁。然而，取决于你的应用程序，可能需要额外的清洁。Restek超净树脂，通常消除了空气采样时清洁和测试树脂的麻烦。应用方法方法应用EPATO-13A环境空气的各种PAHASTM D6209环境空气的各种PAHEPA 方法 23固定污染源排放的二噁英EPA 方法0010固定污染源排放的SVOC订货信息：产品描述cat.#超净树脂, 100 克24230

西恩士仪器提供环氧树脂+固化剂报价，同时包括环氧树脂+固化剂图片、环氧树脂+固化剂参数、环氧树脂+固化剂使用说明书、环氧树脂+固化剂价格、环氧树脂+固化剂经销商价格等信息，环氧树脂+固化剂维修、为您购买环氧树脂+固化剂提供有价值的产品环氧树脂固化剂与环氧树脂发生化学反应，形成网状固体聚合物，复合材料被包裹在网状体中。一种添加剂，可将线性树脂转变为坚韧的散装固体。包括多种类型。环氧树脂固化剂是一种热固性高分子材料，具有良好的附着力，电绝缘性和化学稳定性。它广泛用于建筑，机械，电气和电子，作为粘合剂，涂料和复合材料的树脂基质。航空航天等领域。当使用环氧树脂固化剂时，必须加入固化剂并在一定条件下进行固化反应，以形成具有各种优异性能的三维网状结构的产物，并成为具有固化剂的环氧树脂材料。真实的使用价值。因此，固化剂在环氧树脂的应用中是必不可少的，甚至在某种程度上起决定性作用。环氧树脂潜固化剂是近年来国内外环氧树脂固化剂研究的热点。所谓的潜伏性固化剂是指单组分体系，其加入到环氧树脂中并在室温下具有一定的储存稳定性，并且可以在加热，光，湿气，压力等下快速进行固化反应。与目前常用的双组分环氧树脂体系相比，通过混合潜伏性固化剂和环氧树脂制备的单组分环氧树脂体系具有简化的生产工艺并防止环境污染。提高产品质量，适应现代大规模工业生产的优势。固化剂用于固化环氧树脂。水晶胶由高纯度环氧树脂，固化剂和其他改性剂组成。固化产物具有耐水性，耐化学性和晶体透明性的特征。水晶胶大致分为：平面软胶，平面硬胶，弯曲软胶，弯曲硬胶，浇注胶，工艺假水，研磨胶等。使用水晶胶可以保护工艺品和配件的表面，还可以增加产品表面的光泽度和亮度。 水晶胶适用于徽章，面板，标签，标牌，汽车面板，金属，玻璃，徽章，皮带扣，太阳能电池板，LED产品包装。 一，水晶胶的种类和范围：1.环氧软水晶胶：它是一种液体型，双组分，柔软的自干晶体胶。它无色透明，有弹性。它可以通过轻轻刮擦表面来恢复原始形状。适用于聚酯，纸张和塑料等装饰标志。 2，环氧型硬质水晶胶：是一种液态，双组份硬质水晶胶，无色透明，适用于金属标牌，还可以生产各种水晶纽扣，水晶瓶盖，水晶木梳，水晶工艺品等高端饰。 3，PU聚氨酯软质水晶胶：是一种液态，双组分PU聚氨酯树脂表面满，耐磨，耐冲击，耐黄变，耐老化，透明度高，柔软度高，适合用于制造高档商标，汽车铭牌，贴花，徽章和其他装饰品。环氧树脂+固化剂特点：低收缩率，透明，极佳的粘附力，极佳的耐化学性，无刺激性味道。缺点：固化时间慢应用：适用于真空浸渍，多孔试样和对边缘保护要求较高的试样。如电子切片，岩石 ，塑料，薄膜等。规格：1L环氧树脂+500ml固化剂（固化2小时）

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AB树脂胶粘接样品，快速固化，用于样品与铜环或钼环之间的样品粘接。

具有亲水性，刚性，稳定性并且显示了一种理想树脂渴望具有的大部分特征：在苛刻的操作条件下的耐久性和稳定性。平均孔径为60-80nm这种经过筛分的孔径标准使得SEPABEADS 树脂不论大分子还是小分子都适合分离。SEPABEADS FP and EB树脂典型特点高刚性多孔基质，标志着SEPABEADS 产品可以克服许多使用传统凝胶介质而带来的困难。高品质SEPABEADS 树脂表现出以下特点: 1.化学性质稳定，聚合物结构不降解  2.易于控制床扩张和沉降的高堆密度  3.在酸、碱、溶剂中官能团稳定性高  4.在高流速和高柱床的情况下微粒的低压缩性  5.高渗透阻力，使得微球体积由于pH，盐浓度和溶剂的变化而发生的改变微不足道SEPABEADS FP粒度范围是75-200&mu m，适合应用于固定床柱。SEPABEADS EB粒度范围是150-300&mu m，发展到膨胀床应用。SEPABEADS EB也可以应用在流化床中，甚至也可以应用于固定床。SEPABEADS 树脂在pH和盐浓度变化下保持稳定的体积。SEPABEADS 树脂在0.5M NaOH溶液和0.5M HCl溶液中都能保持稳定。使用这类化学物质进行正常的清洁再生步骤，而不需要修饰树脂的基本特征。

超净树脂 相当与 XAD-2树脂— Restek的独家产品!1、超净树脂用于吸附空气中的半挥性发物质2、超净树脂清洁度，GC测试和标定。3、超净树脂数量：100克回答几个问题1、Restek的超净树脂和 XAD?-2树脂相同吗?是的，其制作工艺符合原始 XAD?-2 的全部技术指标，包括成分、孔径、和表面积。特别是对SVOC成分表现突出。2、Restek超净树脂使用前需要焙烧老化吗?不用，Restek超净树脂与其他树脂不同，出厂前已经完成全部焙烧老化工艺。当我们说超净树脂已经预清洗过了，你完全可以相信!3、Restek超净树脂能否安全用于 ECD 检测器?可以，Restek的清洁过程有一个特殊的步骤，可以清除掉对ECD检测器有响应的化合物。.虽然树脂是采集多环芳烃一种优良的吸附剂，但它需要大量的清理，因为它的许多杂质是多环芳烃化合物。为了使您避免费时的清理，我们为你做清洁！我们用GC毛细管柱/氢火焰离子化检测器测试每批树脂，以确保清洁。然而，取决于你的应用程序，可能需要额外的清洁。产品描述 cat.# 超净树脂, 100 克 24230Restek超净树脂，通常消除了空气采样时清洁和测试树脂的麻烦。应用方法方法 应用EPA TO-13A 环境空气的各种PAHASTM D6209 环境空气的各种PAHEPA 方法 23 固定污染源排放的二噁英EPA 方法0010 固定污染源排放的SVOC

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Akasel是一家丹麦公司，专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验，再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求，不断努力，推进金相耗材的开发，提高金相样品制备的效果，创造易于执行的制备方法。经过多年的发展，这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累，请联系我们，我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。环氧镶嵌树脂Epoxy对样品的附着力最佳，有助于获得最理想的边缘保持度和最佳的镶嵌质量。它也可以用于易碎和多孔样品的真空浸渍或浸渗。我们的Epoxy mounting系统由一种液态树脂和一系列液态硬化剂组成。通用树脂Aka-Resin液态环氧树脂可以与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂混合。当进行金相冷镶嵌时，每种硬化剂都有其不同的优势。使用Aka-Cure Slow慢速硬化剂，环氧混合物可在低温下以一夜的时间慢慢固化。温度越低，收缩率越低，因此这是实现无收缩和最佳边缘保持度的首选解决方案。将Aka-Cure Quick快速固化剂与环氧树脂混合后，样品必须在80°C的烤箱中固化。固化时间比较短，大概需要30分钟，但是升高的温度会导致少量的收缩。 Aka-Resin Liquid Epoxy是一种clear liquid epoxy resin，必须与Aka-Cure Quick快速固化剂、Aka-Cure Slow慢速固化剂或Aka-Cure Slow-2慢速固化剂一起混合。因每种硬化剂都有其不同的优势。选择哪种epoxy hardener取决于您对最终镶嵌的要求。Aka-Cure Slow慢速固化剂和Aka-Cure Slow-2慢速固化剂是环氧树脂固化剂（epoxy hardeners），可实现尽可能低的收缩率，并因此具有出色的边缘保持度。它们适用于真空浸渍和热敏感样品。与epoxy resin Aka-Resin液态环氧树脂混合，它们在22°C下可在8-24小时内固化。Aka-Cure Slow-2慢速固化剂可以作为非危险品运输，因此通常是一种更经济的选择。Aka-Cure Quick快速固化剂是一种epoxy固化剂，可实现非常坚硬、透明的镶嵌，并具有良好的边缘保持度且低收缩率。它适用于真空浸渍多孔样品，并在80°C下30分钟内快速固化。当需要在非常短的时间内完成固化时，Aka-Cure Quick快速固化剂便是理想的选择。对于大样品的epoxy mounting，Aka-Cure Quick快速固化剂可以在室温下固化过夜，然后在80°C下进行后固化。这种低温固化的收缩率可忽略不计。丙烯酸我们的acrylic resin是一种快速固化、透明的双组份系统，略带些许淡黄色。Aka-Clear-2包含一种acrylic powder和一种acrylic liquid，可在大约8分钟内固化。将Aka-Clear-2粉末与Aka-Clear-2液体混合时，无需使用压力罐即可获得完全透明的、无气泡的镶样。由于镶样完全可见，因此Aka-Clear-2是失效分析和电子元件制备过程的理想选择。在需要快速周转的生产环境中，通常要求固化在较短时间内完成。在这种情况下，Aka-Clear-2比冷镶嵌环氧树脂和热镶嵌树脂更有优势。常见问题解答：什么时候需要使用Epoxy，什么时候需要使用丙烯酸？Epoxy resins的收缩率非常低，因此可提供最好的镶嵌效果。每当需要最好的质量时，epoxy就是正确的选择。但是，epoxy resins的固化时间比较长，因此当您比较重视固化速度时，由于丙烯酸树脂的固化时间较短，此时首选通常是丙烯酸树脂。冷镶嵌树脂危险吗？所有的化学产品都必须小心处理，当搬运和混合冷镶嵌树脂时，必须遵循用户指南中规定的安全措施。必须始终佩戴手套和护目镜，避免直接接触各个部件。在完全固化之后，epoxy和丙烯酸镶嵌样块的处理是安全的。

液相色谱柱 SUPELCOGEL Ag2（银型）树脂型糖柱（低聚糖、甘油/乙醇、玉米糖浆、水解淀粉分离）货号59315产品描述SUPELCOGEL Ag2 色谱柱是低交联的聚合树脂，用于分离较大的低聚糖，其 DP 值达到 12（包含）。应用特点用于低聚糖、甘油/乙醇、玉米糖浆、水解淀粉分离型号规格30cm*7.8mm，9&mu m

SDVB 树脂苯乙烯/二乙烯基苯。等同于XAD-2树脂。未经处理，1kg包装，塑料容器。球形，20―60目。订货信息：产品描述qty.cat.#SDVB 树脂1 kg24053

产品特点：SDVB 树脂SDVB Resin订货号：24053● 苯乙烯/二乙烯基苯，相当于XAD-2树脂。● 未经处理，用1公斤塑料容器包装。● 球形，20至60目的颗粒。