热膨胀系数仪

热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD)，便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合，还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围：980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜，以减少耦合损耗库存的光纤跳线：2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置，请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时，对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术，通过将传统单模光纤的一端加热，使超过2.5 mm长的纤芯膨胀，就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中，光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束，同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息，请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围：980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜，在指定波长范围内平均反射率小于0.5%，可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签，上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套，而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表，了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息，请联系技术支持。自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如，耦合)，如果与其他接头端接触，会造成损伤。此外，由于镀有增透膜，TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸，因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀，进行自由空间耦合时，它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较，我们改变x轴和z轴上的偏移，并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜，将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下，测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线，同时，在1550 nm下，测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台，让光纤跳线相对于入射光移动。下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言，对于相同的x轴或z轴偏移，TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时，标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之，这些测试结果表明，TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感，同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意，这些测量为典型值，由于制造公差的存在，不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定zui大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平，将功率密度乘以有效面积。请注意，该计算假设的是光束具有均匀的强度分布，但其实，单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状，使得光束中心的密度比边缘处更高，因此，这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源，通过估算的功率密度，就可以确定对应的功率水平：SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 UltraFiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a.所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b.这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。c.这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如，光纤跳线)，而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如，右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下，两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线)，而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤，有效模场由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的有效模场。因此，其光纤端面上的功率密度更低，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变，这样，多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意，曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是，光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过，这样的应用一般需要专业用户，并在使用之前以较低的功率进行测试，尽量降低损伤风险。但即使如此，如果在较高的功率水平下使用，则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外，光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件，因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射，光在某个区域就会射出光纤，这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高，会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤，允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导，从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角，射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出，从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤，它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象，一般发生在紫外或短波长可见光，尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加，衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知，但可以采取一些列措施来缓解。例如，研究发现，羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化，其它掺杂物比如氟，也能减少光暗化。即使采取了上述措施，所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生，因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品，用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤，损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源，以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前，一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的，没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外，如果是裸纤，使用前应该剪切，用户应该检查光纤末端，确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统，用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好，然后在高功率下使用。熔接质量差，会增加光在熔接界面的散射，从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时，用户应该使用低功率；这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头，有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言，光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作，但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面)，光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性，然后再提高输入或输出功率，遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议，有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中，在取得zui佳耦合前，光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时，会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中，可以增大适用的功率，因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备，并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射，或在熔接界面局部形成高热区域，从而损伤光纤。连接光纤或组件之后，应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率，同时周期性地验证所有组件对准良好，耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时，大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出，从而在局部形成产生高热量，进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤，以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如，大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用，因为前者可以提供更佳的光束质量，更大的MFD，且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用，因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播，但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布，MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径，然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径，测量每个通光孔径下的强度水平；然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD，该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线，980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @ 980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2FC/PC (TEC) to FC/APCP6-1060TEC-2?2.5 mm Ferrule (TEC) to Scissor Cut?900 μm在1060 nm下的模场直径典型值。光纤跳线只有TEC端镀有增透膜。zui大衰减指定为没有终端且没有膨胀的光纤。由于MFD较大，光纤热膨胀芯端的数值孔径偏小。光纤TEC端的值为计算所得。产品型号公英制通用P1-1060TEC-2TEC光纤跳线，980 - 1250 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/PC，2 mP5-1060TEC-2TEC光纤跳线，980 - 1250 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1060TEC-2TEC光纤跳线，980 - 1250 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 mTEC光纤跳线，1460 nm - 1620 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1550TEC-21550BHP1460 - 1620 nm19.0 ± 1.0 μm9.5 ± 0.5 μm1050 - 1620 nmRavg 0.5 dB/km @ 1550 nm0.060.13125 ± 1.0 μm /245 ± 15 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1550TEC-2FC/PC (TEC) to FC/APCP6-1550TEC-2?2.5 mm Ferrule (TEC) to Scissor Cut?900 μm在1550 nm下的模场直径典型值。光纤跳线只有TEC端镀有增透膜。zui大衰减指定为没有终端且没有膨胀的光纤。由于MFD较大，光纤热膨胀芯端的数值孔径偏小。光纤TEC端的值为计算所得。产品型号公英制通用P1-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/PC，2 mP5-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，FC/PC(TEC)到FC/APC，2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线，1460 - 1620 nm，镀增透膜，?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤，2 m

上海楚柏为您提供各种规格的分馏头(具环形膨胀管)，产品列表如下：（详细的价格请联系我们的玻璃器皿销售经理）。编号 名称 规格型号 　　 单位V02023401 分馏头(具环形膨胀管) 柱内径15mm柱身700mm全长800mm上口24/29 下塞24/29　 套V02023402 分馏头(具环形膨胀管) 柱内径15mm柱身1300mm全长1400mm上口24/29 下塞24/29　 套V02023403 分馏头(具环形膨胀管) 柱内径20mm柱身700mm全长800mm上口24/29 下塞24/29　　 套V02023404 分馏头(具环形膨胀管) 柱内径20mm柱身1300mm全长1400mm上口24/29 下塞24/29　 套V02023405 分馏头(具环形膨胀管) 柱内径25mm柱身700mm全长800mm上口24/29 下塞29/32 　 套V02023406 分馏头(具环形膨胀管) 柱内径25mm柱身1300mm全长1400mm 上口24/29 下塞29/32　套Truelab提供的化学玻璃仪器采用优质玻璃原料，由专业技师加工而成。烧器类采用硬质95料或GG-17高硅硼玻璃，抗化学腐蚀防离子污染，耐骤冷骤热性好。量器类刻刻度精密、透明度高。Truelab提供的玻璃仪器种类多，规格全，欢迎新老客户选购。上海地区自车送货上门。上海楚柏实验室设备有限公司为您提供实验室整体解决方案（实验室设计、实验室家具、仪器、耗材、试剂等&hellip &hellip ）

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DC2是C1改进版本。钢丝绳的拉力改为径向设置。这样钢丝绳对树的压力和树径无关，不同树径的测量结果可直接比较。传感器通过一个由热膨胀系数最低的合金制成的钢丝绳固定在树上。用小塑料环减少钢丝绳对树的压力，并减少摩擦阻力，大大提高灵敏度。优点适合于所有直径大于 5厘米的树钢丝绳对树的压力和树径无关，不同树径的测量结果可直接比较钢丝绳的拉力根据树径自动调整，反应敏感 对植物无损伤 可抗拒风，雪，下跌小树枝和小果实的影响，保证稳定测量易于安装技术参数名称DC2周长生长测量仪2 型适用于树杆直径 5厘米传感器测量范围15 毫米复调测量范围无限准确度± 2微米（12位数采）分辨率微米线性系数2%传感器的温度系数微米/度钢丝绳热膨胀系数工作条件温度范围 -30~40 °C, 湿度范围 0~100％产地：德国

热解氮化硼坩埚热解氮化硼（PBN）是特种陶瓷材料，是本公司在特殊设备上用化学气相沉积的工艺制得的。热解氮化硼的沉积过程，宛如“落雪”：氮化硼的六角型小雪片，一片一片的平行地落在石墨基体材料上，达到一定厚度后，最终冷却脱模而制成。主要特点： ●　产品颜色在牙白至橙棕，无毒、无孔隙、易加工。●　纯度高达99.99％，表面致密，气密性好。●　耐高温，强度随温度升高，2200℃达到最大值。●　耐酸、碱、盐及有机试剂，高温与绝大多数熔融金属、半导体等材料不湿润、不反应。●　抗热震性好，热导性好，热膨胀系数低。●　电阻高，介电强度高，介电常数小，磁损耗角正切低，并具有良好的透微波和红外线性能。●　在力学、热学、电学等等性能上有着明显的各向异性。 产品应用1.半导体单晶及III－V族化合物合成用的坩埚、基座：原位合成GaAs 、InP 、GaP单晶的LEC系列坩埚。分子束外延用的MBE系列坩埚。 VGF、VB法系列坩埚。2.电子束源用的系列坩埚，金属熔炼蒸发坩埚等3.石英坩埚及舟皿等石墨器具上的涂层，MOCVD绝缘板。

石墨坩埚介绍：石墨坩埚具有良好的热导性和耐高温性，在高温使用过程中，热膨胀系数小，对急热、急冷具有一定抗应变性能。对酸，碱性溶液的抗腐蚀性较强，具有优良的化学稳定性。在冶金、铸造、机械、化工等工业部门，被广泛用于合金工具钢的冶炼和有色金属及其合金的熔炼。并有着较好的技术经济效果。从我们进入中学起接触化学，就和各种化学器材打交道。化学本身是一个研究事物变化的学科，一个很重要的方面就是实验，化学实验中很多实验也都是需要加热的，我们用到的加热器皿有很多，其中，用途最广加热性能最好的当属坩埚这种器皿。坩埚，可用于大量晶体的强度加热，坩埚又可分为石墨坩埚、石英坩埚。石墨坩埚导热性良好，耐高温；高温使用中，热膨胀系数很小，对极热，极冷都有很强的抗应变能力，抗强酸，强碱，可适用于多种液体加热；除了化学方面，石墨坩埚在冶金，铸造，机械，化工等部门都有很广的用途；石墨坩埚采用天然的石墨原料制成，更是保持了石墨原有的优良特性。特点：石墨坩埚具有良好的热导性和耐高温性，在高温使用过程中，热膨胀系数小，对急热、急冷具有一定抗应变性能。对酸，碱性溶液的抗腐蚀性较强，具有优良的化学稳定性。国产石墨坩埚的生产技术水平已经达到甚至超过进口坩埚，优质的国产坩埚具有以下特点：1、石墨坩埚高的密度使得坩埚具备了最好的导热性能，其导热效果明显优于其他进口坩埚；2、石墨坩埚外表有特制的釉层和致密的成型材料，大大提高了产品的耐腐蚀性能，延长其使用寿命；3、石墨坩埚中的石墨成分全部采用天然石墨，导热性非常好。石墨坩埚加热后不可立刻将其置于冷的金属桌面上，以避免它因急剧冷却而破裂。多种类少数量的合金熔解最适合使用坩埚。要想改变合金的种类时，只需要交换石墨坩埚即可。其他的熔解方法像反射炉和非坩埚式感应炉进行熔解时，适合于单一合金的大量熔解，如果变换熔解合金种类时，如果不更换内衬的耐火材料，会发生金属污染。

产品介绍：主要用于梭式窑、推板窑中烧色料、色剂、熔块、颜料、发光材料等光学玻璃，还可用于稀土等矿物原料的分析与烧制、陶瓷粉末等高温制品的烧成，还可以用于熔炼铂、铑、铱等贵重金属及合金。技术参数：项目单位ZrO2密度g/cm36抗弯强度MPa1000抗压强度MPa3000弹性模量GPa200耐冲击性MPam1/28威布尔模m22维氏硬度HV0.51300热导率W/mk最高使用温度℃2200体积电阻20℃Ω.cm201013热膨胀系数X10-6/K10熔点℃2700莫氏硬度7氧化锆的优点：1.抗烧，热导系数高。2.超低膨胀系数。3.高热稳定性好。4.使用寿命长、尤其适用于急冷急热。6.导热快、能耗低、降低能耗。8.内壁光、不沾粉、减少稀土抛光量。氧化锆的特点：1、耐火度高2、耐冲刷3、耐腐蚀4、硬度高

产品材质：高硼硅玻璃产品特点： 采用高硼硅玻璃制成 物理及化学性能稳开口反应器OPEN REACTOR FLASK (SPHERICAL)法兰口，高硼硅玻璃材质，晶莹剔透，法兰接口处磨砂面平滑细腻高硼硅玻璃含有可溶性杂质较小，热膨胀系数非常小，约是普通玻璃的三分之一，耐高温，便于加热处理

石英玻璃片，通常由石英玻璃切割磨制而成，其二氧化硅含量可达99.99%以上。硬度为莫式七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点。通常为无色透明类，可见光透过率85%以上。

商品介绍具厚壁内管，内管侧壁上配有一个4mm的孔，当与O型圈的位置精密配合时，提起内管会关闭系统，当推进内管时，耐压管内部将与外界相连。安全提示：由于本产品的特殊性质及使用后产品的状况（如划伤），欣维尔不能保证本品中的安全性以及由此带来的损伤，必须使用安全屏障及必须在通风柜内操作的双重安全防护。本产品不可用于微波反应，因为微波能导致四氟加热膨胀，使玻璃胀裂容量(mL)：15瓶身外径× 螺纹口以下长度(mm)：26× 70螺纹口：15当今，高品质的化工防腐蚀设备与管件、实验室用玻璃仪器都是采用硼硅玻璃3.3制造。硼硅玻璃3.3是膨胀系数为（3.3± 0.1）× 10-6/K ，在国际上通称为Pyrex玻璃。国际标准ISO3587规定：化工设备用玻璃管和管件必须采用硼硅玻璃3.3制造。欣维尔玻璃产品全部采用国际标准硼硅玻璃3.3生产制造，品质可靠。

商品介绍具厚壁内管，内管侧壁上配有一个4mm的孔，当与O型圈的位置精密配合时，提起内管会关闭系统，当推进内管时，耐压管内部将与外界相连。安全提示：由于本产品的特殊性质及使用后产品的状况（如划伤），欣维尔不能保证本品中的安全性以及由此带来的损伤，必须使用安全屏障及必须在通风柜内操作的双重安全防护。本产品不可用于微波反应，因为微波能导致四氟加热膨胀，使玻璃胀裂容量(mL)：15瓶身外径×螺纹口以下长度(mm)：26×70螺纹口：15当今，高品质的化工防腐蚀设备与管件、实验室用玻璃仪器都是采用硼硅玻璃3.3制造。硼硅玻璃3.3是膨胀系数为（3.3±0.1）×10-6/K ，在国际上通称为Pyrex玻璃。国际标准ISO3587规定：化工设备用玻璃管和管件必须采用硼硅玻璃3.3制造。欣维尔玻璃产品全部采用国际标准硼硅玻璃3.3生产制造，品质可靠。

产品说明材质：3.3高硼硅材质螺口规格：GL453. 瓶盖耐温：140℃热膨胀系数：32.1*10^-6/℃产品特点：1.耐高温、高强度、高硬度、高透光率和高化学稳定性的硅酸盐玻璃2.具有耐化学侵蚀及耐热冲击的性能3.瓶盖为PP材质，GL45国际标准口径4.瓶口设有倾倒环，避免使用时有滴漏现象的发生。

Stycast 2850 FT系列产品是低温常用的环氧粘接剂，用于粘接温度计，或固定，密封结构组件。该款产品可与不同催化剂搭配使用，提供低粘度混合剂(24LV and 23 LV)，室温固化(24LV,23LV and 9)和高温操作(Catalyst 11)。具体选择可参见下表：Stycast 2850选择指南催化剂24LV23LV911粘性最低低标准标准室温固化25 °C8-16 h16-24 h16-24 hX高温固化2 h @ 65°C4 h @ 65°C2 h @ 65°C2 h @ 100°C+ 4 h @ 150°C活化寿命30 min60 min45 min4 hTemperature (°C)最 高连续操作温度9090120180每100份STYCAST 2850 FT中催化剂含量8%8%4%4.8%1. Stycast-2850(23LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧基树脂搭配23LV催化剂，可供较标准时长更长的工作寿命。• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 低粘度催化剂具有很好的渗透力• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 16-24小时室温固化2. Stycast-2850(24LV)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧基树脂• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 8-16小时室温固化• 与黄铜相匹配的热膨胀系数• 操作期60分钟• 最 低粘度催化剂具有很强渗透力3. Stycast-2850(9)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• Stycast 2850FT黑色环氧树脂基，搭配催化剂9 ，提供较标准时长更长的工作寿命• 双组份• 用于安装固定组件或用于密封• 其他催化剂提供更低粘性混合• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 16-24小时室温固化• 操作期45分钟4. Stycast-2850(11)-(0.25Kg Kit)环氧树脂胶水• 双组份-最 高操作温度180°C• 高温固化- 2 h @ 100°C + 4 h @ 150°C• 热膨胀系数与黄铜相匹配• 操作期4小时• 用于安装固定组件或用于密封典型用户：中科院物理所中科院合肥物质科学研究院北京航空航天大学中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院中国科学院大连化学物理研究所清华大学山东大学华南理工大学北京大学北京大学浙江大学西安交通大学香港大学人民大学东南大学香港浸会大学兰州近物所山东大学复旦大学中国科学技术大学 中国科学技术大学浙江大学西安交通大学复旦大学中科院物理所复旦大学物理系上海大学北京大学复旦大学物理系北京邮电大学中国科学院上海应用物理研究所中科院物理所中国科学技术大学中科院合肥物质科学研究院北京大学中科院物理所北京理工大学云南大学北京工业大学福建物质结构研究所中科院物理所山西大学物理电子工程学院厦门大学北京师范大学上海交通大学北京大学清华大学中山大学南京大学南京大学清华大学中科院理化所复旦大学香港中文大学南京大学复旦大学北京大学中科院物理所扬州大学中科院理化所北京工业大学广东工业大学

273-0005-1 电子枪十字陶瓷片/良好的耐化学性/机械强度高/耐高温/高频绝缘氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务。我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具。这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001：2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

11×h21×m3 电子枪陶瓷柱 绝缘柱 螺纹陶瓷/良好的耐化学性/耐高温1200℃ 氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械加工零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

102063997陶瓷绝缘环(大)/真空镀膜陶瓷/高频绝缘/耐高温1200℃ 氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

A37-3054 中和器陶瓷盖板/真空镀膜陶瓷/耐高温1200℃氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

A37-9014 陶瓷垫片/真空镀膜陶瓷/绝缘垫/耐高温1200℃氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，提供高质量的组件和介质，以满足化学加工的严苛要求，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

IGG-022-06 离子源陶瓷垫片/高频绝缘/耐高温1200℃/真空镀膜陶瓷氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，提供高质量的组件和介质，以满足化学加工的严苛要求，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案 电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证 XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

IGG-013-11 陶瓷杯/氧化铝陶瓷坩埚/真空镀膜陶瓷/耐高温1200℃/高频绝缘氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，提供高质量的组件和介质，以满足化学加工的严苛要求，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

真空镀膜陶瓷/氧化铝陶瓷/精密陶瓷垫片/带孔陶瓷垫19.5×10×5孔×5厚3.0氧化铝陶瓷Al203作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2 （10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

0500-037 离子源陶瓷/真空镀膜陶瓷/耐高温/耐磨损氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务。我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具。这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技术是通过严格的质量保证来控制和建立的。基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

0500-035 离子源陶瓷/良好的耐化学性/机械强度高/耐高温氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务。我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具。这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的。基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

H57 电子枪陶瓷板 29×24×T5.0/真空镀膜陶瓷/耐高温1200℃/高频绝缘氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性。耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

0916-8251-0 电子枪发射座L型陶瓷/真空镀膜陶瓷/耐高温1200℃ 氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

A37-3065 陶瓷杯/耐磨损陶瓷/耐高温1200℃/真空镀膜陶瓷 氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，提供高质量的组件和介质，以满足化学加工的严苛要求，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。 材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1:材料解决方案电绝缘。热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9011:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

A37-0001 离子源陶瓷/真空镀膜陶瓷/绝缘瓷头/印染机绝缘配件/干压瓷件精加 氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械加工零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

EGL-35M 电子枪陶瓷组件/耐高温/耐磨损/良好的机械性能氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务。我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具。这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的。基于ISO9001:2015,我们承诺提供满足客户需求的产品。

E12 PLASMA陶瓷板 36.5×36.5×T6.0/真空镀膜陶瓷/高频绝缘 氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务，我们还可以提供有关设计，交货日期建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的，基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。

0500-036 离子源陶瓷垫 绝缘碍子/良好的耐化学性/机械强度高/耐高温氧化铝陶瓷Al2O3作为应用最广泛的先进陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有优异的电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械性能，被广泛应用于电子医疗行业及机械工业零件等。材料性能表：氧化铝（A-95）氧化铝（A-99）密度：≥3.63 g/cm3≥3.9 g/cm3颜色：白色象牙白导热率：18 W/m..K27 W/m..K抗弯强度：≥280 Mpa≥360 Mpa体电阻率：＞10∧14 Ω.cm＞10∧14 Ω.cm热膨胀系数：7.2（10-6/℃）8（10-6/℃）最高使用温度：1200℃1200℃0.1：材料解决方案电绝缘，热膨胀，硬度，导热系数等。对于任何其他要求，我们建议将材料与加工各种材料的经验相匹配。0.2：支持产品开发从提供样品到批量生产，我们将为您提供服务。我们还可以提供有关设计，交货日期的建议，以使客户的产品更好。0.3：快速交货我们内部拥有各种各样的材料和工具，这使得我们能够快速加工并交付给您。0.4：质量保证XMCERA的技能是通过严格的质量保证来控制和建立的。基于ISO9001:2015，我们承诺提供满足客户需求的产品。