匀胶机

仪器简介： MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌，目前全球用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，高性价比。 匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 马达的皮实耐用性能及高速旋转时转速的稳定性和均匀性是进口设备和国产设备的区别！！ 此型号匀胶机在国内高校研究单位被广泛使用，是进口设备中性能价格比最高的型号，到货期短（一般2周到货），使用简单（用户均可自行安装操作），维修快捷，3年内正常使用不会出问题。技术参数：时间 Time : 1~999秒，可调节基底尺寸 Substrate Size: ~ 4英寸/~6英寸/~8英寸可选择卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed : 300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达匀胶状态 Spin State: 50步，20个方案控制(数字程序编辑) 面板数字式编程，液晶显示，操作方便碗腔尺寸 Bowl Size: 8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS增/减速率 Accele/deceleration Rates: 可调节真空卡盘 Vacuum Chuck : 铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal)电源 Electrical Power : 220V, 5A自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump: - 650 mmHg尺寸(mm) Dimension: 230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280主要特点：1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um；2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作；4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

仪器简介：匀胶机（spin coater）有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃，钙钛矿（OPV）太阳能电池及薄膜材料制备, 可在企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。-同时可提供显影设备（spin developer)，及生产用匀胶机和显影设备。- 样品尺寸： ~ 4"（6",8"12" ,16"，200*200mm,370*470mm....更多尺寸可定制）- 卡盘：特氟龙材质-旋转速度 : 6000rpm ( 10,000rpm或更高可选）-速度精度 : +/-1 rpm -加速／减速 : 可编程设定-可选配自动滴胶功能-可选配加热功能 主要特点：－可实现１rpm的速度－速度可实现多样调整－加速，减速可自由调整－step100步，100个方案控制－低噪音，低震动化设计－利用微处理器控制，适用方便－可设定１rpm单位旋转速度，实际旋转速度标示－为确保使用者安全，安装有door-open & vacuum leak安全装置。－高性价比，多功能，低价格－导入无需修理，以更换部件为理念的Ａ／Ｓ系统。

WH-SC-01 匀胶机适用于半导体工艺，制版及表面涂覆等工艺，可在科研、教育等单位作科研、教学之用。其总体设计由苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发完成，具有独立知识产权。匀胶机快速启动和稳定的转速，能够保证胶厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制，三档转速。在启动之后先在低速下进行匀胶，之后切换至高速下进行甩胶，转速及相应的时间分别可调；实现启停可控，转速实时观察等功能。仪器配置“安全开关”按钮，当进行高速运转时，关上上盖后，“安全开关”启动， 运行过程中，上盖不能打开。可以起到保护作用。

一、产品简介CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。二、产品特点1. 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。2. 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。3. 内置水平校准装置，最大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。4. 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖子崩开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，最大限度保证实验人员安全。5. 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。6. 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。 7. 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。8. 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。9. 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置10. 可选氮气吹干、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。11. 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。三、技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-100,方片最大100x100335x256x210SC250-10000±1％0-2000S圆片Φ5-150,方片最大150x150375x295x220

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片100x100310x260x250

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片100x100310x260x250

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片大100x100310x260x250

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片100x100310x260x250

EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机一、简介研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。EVG101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性并防止了扩散。 二、技术参数：晶圆尺寸：高达300mm（12寸）支持模式：旋涂/ OmniSpray/生长晶圆支撑模式：单臂/双EE/边缘/翻动分配模式：- 各种分配泵，可覆盖高达52000cP的各种粘度- 恒压分配系统- EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注 三、特征：晶圆尺寸可达300 mm自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影利用从研究到生产的快速简便的过程转换成熟的模块化设计和标准化软件注射器分配系统，用于利用小的光刻胶体积，包括高粘度光刻胶占地面积小，同时保持高水平的个人和过程安全性多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）选项： - 采用OmniSpray涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌 - 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层 - 旋涂玻璃（SOG）涂层技术/销售热线：邮箱：

匀胶机是高品质、全NPP POLOS单晶片，为MEMS、半导体、PV、微流体域等域的研发和小批量生产而设计。适用于所有典型的旋涂。工艺：清洁、冲洗/干燥、涂层、显影和蚀刻。匀胶机非常适合处理从直径为 2.5 毫米到 160 毫米/ 260毫米的小碎片或尺寸为100x100 毫米或 150x150 毫米的方形样品的各种基材。系统包括带注射器支架的透明盖子。直径可达 300 毫米。 这些装置通过易 于使用、可拆卸的彩色触摸屏进行操 作，提供直观的编程和配方存储。可 以选择添加各种喷嘴、超音速清洗和 分配线。所有旋涂机都标配有夹头。标准单元为NPP材料，PTFE单元为PTFE。SPIN150i 适用于长达 150 毫米的基 材，包括免费的真空吸盘 A-V36 和 片段适配器 D-V10。 规格 1、可编程 CW 和 CCW 以及搅拌旋转 2、带传感器联锁的自动安全盖锁 3、速度 0 rpm - 12,000 rpm，精度 +/- 0.1 rpm 4、加速/减速 1 - 30,000 rpm/sec，每步可选 POLOS Advanced 系列规格1、带传感器联锁的自动安全盖锁2、自动顺序或平行化学品分配3、多达 6 个喷嘴，每个喷嘴可独立编程

匀胶机，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，英文叫Spin Coater或者Spin Processor。总的来说，他们原理都是一样的，既在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。匀胶机可以用于制作低于10nm厚度的薄膜,并且在清洗和刻蚀中也被广泛使用。 由我司提供的匀胶机,在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉,相信能满足您多种不同应用要求。产地：韩国ECOPIA公司型号：SP-6技术规格：1. 旋转衬底最大尺寸：四英寸、六英寸、八英寸、十二英寸等；2. 按客户需求提供整体解决方案，可以旋涂最小3mm， 最大1000mm衬底；3. 从手动到全自动溶质分配的选择范围宽大；4. 无振动转速最高5000RPM；5. 真空吸附，无污染；6. 台式匀胶机,占用空间小；7. 具备耐化学性的无缝聚丙烯外罩，并且匀胶机主机易清洗；8. 聚四氟乙烯（PTFE）的匀胶机可用于强腐蚀性化学材料；9. 液晶显示屏人机界面，甚至带着手套都可以方便使用；10.可以准确重复运行程序的数字程序控制系统；11. 高度灵活的多重可编程步骤组成复合程序；12. BLDC马达，高稳定性，无热量散发(优于DC马达)；应用范围：可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；

净化型匀胶机广泛用于半导体硅片的匀胶镀膜等，例如对大型晶圆、芯片、晶片等进行工艺制版时，可用此设备进行各种胶体的表面涂覆或光刻工艺匀胶；是集成电路及半导体器件生产过程中涂覆匀胶的专用设备 。该设备中涂胶部分含有两个工位的匀胶台，可分别独立工作，也可两台同时工作。设备特点：1、带有100级空气净化装置，可有效除去匀胶台周围空气中的污染微尘，防止 匀胶过程中的杂质污染。2、 设置有LED照明灯，可程控照明，非常方便日常操作。3、可设置时间--转速曲线，程序控制匀胶工艺4、7英寸液晶显示屏，操作简单易学无需专业学习 主要技术参数：匀胶时间：1-99秒 匀胶转数：0-8000转/分 净化效果：100级（美国联邦标准） 操作区风速：0.3-0.5米/秒(有效操作区气流状态：垂直层流() 适用于φ8mm-φ100mm晶体硅片及其它材料等匀胶 外形尺寸：650x750x1620mm 外体颜色：亚白色 控制范围和精度：转速控制范围为：500-8000转，精度为±3% 时间控制范围为：1-99秒，精度为±5% 转速调整：采用PID调节，精度高。 转速查看智能化：可自动识别哪个电机开或关，自动转换到开启的电机上。可予先选定，也可在运行中随时查看任一电机的转速。

匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。详细信息产品特点v 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶的均一性。v 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，z多100个阶段。v 内置水平校准装置，保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。v 多重安全保护:» 电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；» 盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；» 双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，限度保证实验人员安全。v 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。v 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。v 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品方便。v 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。v 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置v 可选氮气吹干、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供多种的操作便利性。v 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。 技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000秒圆片Φ5-Φ100,方片z大100x100310x260x250

旋涂是一种广泛使用的多功能技术，用于将材料沉积到基材上，从而获得精确可控的薄膜厚度。该款匀胶旋涂仪价格实惠，操作简单，结构小巧紧凑，占地空间小，为实验室提供了理想的解决方案。该款匀胶旋涂仪采用创新专利设计的托盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果；内置调整水平装置，最大限度的保证旋涂均匀；可对大小不同规格的基片进行旋涂。该款匀胶旋涂仪配有一个免费的托盘。 若是定制型，在下订单时请与我们联系。产品特点：? 体积小巧：可在手套箱和通风厨内使用，基座面积仅为22.5 x 17 cm。? 易安装：开机即用(无需真空泵、充氮气)。? 智能程序化控制：旋转速度从120到6000 rpm可编程，可对不同基片进行旋涂（从缓慢干燥结晶到超薄膜）。此外，内置的控制系统有10个独立的用户配置文件 - 每个配置文件最多可以节省10个程序，最多可达50个步骤。? 旋涂质量好：内置的水平仪和可调节支脚可确保平面旋转轴，无真空吸盘可防止在薄基材上发生翘曲，这两个因素带来了完美的旋涂效果。? 低成本、低维修率：使用真空的旋涂系统容易损坏，修理程序复杂。 而该款匀胶旋涂仪需要移动部件很少，无需真空，并且质保1年，节省很多保养维护费用。? 耐酸碱防腐蚀的防护材质：坚固的不锈钢外壳，钢化玻璃盖和耐酸碱防腐蚀的衬垫和托盘，在各种苛刻条件下仍能保证设备正常运行。? 安全：24 V直流电源供电，不使用高电压或专用电源。 防止溶剂溅出、程序篡改，采用智能程序控制自动联锁，保证设备运行安全。为什么要无真空？市场上的大多数匀胶旋涂仪使用真空泵在旋转时保持基材。 与其他产品不同的是，该款匀胶旋涂仪采用创新专利设计的托盘，衬底通过切入聚丙烯托盘的凹槽保持在适当的位置，使多余的涂层材料被排出。 匀胶旋涂仪托盘将基材固定在适当位置，无需真空，确保其稳定性。 真空吸盘很可能会造成较薄的基材向内翘曲，影响涂层的均匀性，降低设备的质量和性能。 无真空吸盘可确保您的基材平整无损，即使它们是柔性基材，也能保持均匀的薄膜分布。 真空旋涂仪只能安装在有真空管路的地方，固定在保留设置的位置上，不用时会占用空间。 由于不需要真空管线，该款旋涂仪可以安装在任何位置，可以在台面上，通风橱和手套箱中使用，只需一个电源插座。 大多数旋涂仪都被真空泵的隐藏成本所困扰，这些真空泵通常需单独报价。 真空泵容易断裂，造成昂贵的维修费用，延误实验进程。 这主要是由于过量的溶剂被吸入真空管路中，损坏了内部元件。使用这款无真空旋涂仪可以减少短期和长期成本，为您提供启动旋涂所需的一切。 我们还提供免费的1年保修服务，以便在需要维修的情况下尽快恢复设备正常工作。 技术参数：用户配置文件：10个；程序：每个用户配置文件上有10个程序，每个程序多达50个步骤；转速稳定性：2%；旋转速度：120 - 6000 RPM；旋涂时间：1 - 1000 sec；电源：DC 24V 2A，通过100-240v 50 / 60Hz电源适配器；联锁：工作状态盖子自动锁止功能；尺寸：225 x 170 x 132 mm；材质：PP腔体，不锈钢外壳，钢化玻璃盖。

LEBO science的IC8000-S控温型匀胶机，作为桌面实验设备的理想选择，具备以下特点：性能：满足各种实验需求，全新型载物盘设计，支持控温加热与匀胶同时工作。高品质材料：采用HDPE高分子内腔、PC透明盖及钣金外壳，确保设备的安全与稳定。安全设计：配备可靠的隔热设计，保护设备电机及元件；安全电压发热部件，保障操作安全。灵活升级：支持升级添加精确计量自动点胶功能，提升工作效率。质量认证：获得ISO9001质量认证，确保产品质量与可靠性。综上所述，IC8000-S控温型匀胶机以其的性能、专业的服务及可靠的质量，成为科学仪器领域的优选产品。

Ossila匀胶机英国Ossila公司匀胶机，操作简单，方便实用，旋涂均匀，结构小巧紧凑，为实验室提供了理想的解决方案，其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂，尤其是对超薄样品，即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到完美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象，影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表面涂覆等工艺。技术性能u 可在手套箱和通风厨内使用，基座面积仅为22.5x17cm。u 无需真空泵、充氮气，节省保养维护费用。u 创新设计非真空卡盘式吸盘，基材只需放置在卡盘式旋涂托盘适当位置，无需抽真空，就能达到完美的旋涂效果。u 耐酸碱防腐蚀FEP覆膜操作界面，坚固的不锈钢外壳，钢化的玻璃盖和耐酸碱防腐蚀的衬垫和聚丙烯材质旋涂托盘，使得在各种苛刻条件下仍能保证仪器正常运行。u 采用液晶显示+按键操作控制界面。智能程序化控制，10个用户自定义协议，每个协议下可设置10个程序，每个程序最多50个步骤。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证运行安全。u 转速稳定性：2%。u 转速：120-6000rpm。u 定时器：1-1000秒。u 电源：DC24V、2A, 使用100-240V 50/60Hz电源适配器。u 尺寸：220x170x132mm。左：普通旋涂机上有真空密封环形印迹 右：Ossila非真空式旋涂效果

H6-8型匀胶机机结构紧凑，具有先进的功能，设计为最容易安装在手套箱中的旋涂机。这款 650 系列 HL 涂布机系统 将 可容纳最大 200mm 晶圆和 7 英寸 × 7 英寸 （178mm×178mm）基板， 最大转速为 12,000 RPM （基于100mm硅片）。所有 HL 系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有的 Laurell Touch 过程控制软件。通过使用其随附的 PC 软件 Spin 3000，它在流程定义和使用方面都实现了高的灵活性。该无线控制器允许操作员在实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。这些过程只会在控制水平下运行 我们提供的复杂性。HL 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用， Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。 使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有HL系列系统都可以在不返回工厂的情况下通过简单的插件模块进行升级或重新利用，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。 简要说明： 该系统的外壳通常由Laurell Technologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的 PTFE Hostaflon® TFM-1600 / Teflon® AF 外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。 Laurell 的内部碗设计消除了飞溅回流，因此无需安装“飞溅环"。 我们的排气适配器带有可拆卸的储液罐，既实用又方便。 密闭的碗形设计，加上过程控制器的精度，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并最大限度地减少颗粒污染。上部增压室在底座内部关闭以提供重叠密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，用于将流体引导到系统后部，以防止化学品意外滴落到基材上。 专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学性，并使用 ECTFE 涂层的 316 不锈钢螺钉固定在整个系统的非润湿区域。

aurell的H6-15系列匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为最容易安装在手套箱中的旋涂机。这款650系列HL涂布机系统 将 可容纳高达300mm 的晶圆和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板，最大转速为 12,000 RPM（基于100mm硅片）。所有 HL 系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有Laurell Touch 过程控制软件。通过使用其随附的PC 软件Spin 3000，它在流程定义和使用方面都实现了高的灵活性。该无线控制器允许操作员在实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。这些过程在控制水平下运行，我们提供的复杂性。HL 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用， Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有HL系列系统都可以在不返回工厂的情况下通过简单的插件模块进行升级或重新利用，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明： 该系统的外壳通常由Laurell Technologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的 PTFE Hostaflon® TFM-1600 / Teflon® AF 外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell 的内部碗设计消除了飞溅回流，因此无需安装“飞溅环"。 我们的排气适配器带有可拆卸的储液罐，既实用又方便。密闭的碗形设计，加上过程控制器的精度，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并最大限度地减少颗粒污染。上部增压室在底座内部关闭以提供重叠密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，用于将流体引导到系统后部，以防止化学品意外滴落到基材上。专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学性，并使用 ECTFE 涂层的 316 不锈钢螺钉固定在整个系统的非润湿区域。

laurell的H6-23型的匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为最容易安装在手套箱中的旋涂机。这款 650 系列 HL 涂布机系统 将 可容纳最大 150mm 晶圆和 5 英寸 × 5 英寸 （127mm×127mm）基板， 最大转速为 12,000 RPM （基于ø 00mm硅片）。所有 HL 系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有Laurell Touch 过程控制软件。通过使用其随附的PC 软件Spin 3000，它在流程定义和使用方面都实现了高的灵活性。该无线控制器允许操作员在实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。这些过程在控制水平下运行，我们提供的复杂性。HL 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用， Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。 使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有HL系列系统都可以在不返回工厂的情况下通过简单的插件模块进行升级或重新利用，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明： 该系统的外壳通常由Laurell Technologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的 PTFE Hostaflon® TFM-1600 / Teflon® AF 外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell 的内部碗设计消除了飞溅回流，因此无需安装“飞溅环"。 我们的排气适配器带有可拆卸的储液罐，既实用又方便。密闭的碗形设计，加上过程控制器的精度，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并最大限度地减少颗粒污染。上部增压室在底座内部关闭以提供重叠密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，用于将流体引导到系统后部，以防止化学品意外滴落到基材上。专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学性，并使用 ECTFE 涂层的 316 不锈钢螺钉固定在整个系统的非润湿区域。

laurell的WS-650-23B型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列涂布机系统 将 可容纳最大150mm晶圆和5英寸×5英寸（127mm×127mm）基板，最大转速为12,000 RPM（基于100mm硅片）过程控制器：650系列过程控制器采用 强大的微处理器，并使用其随附的 PC 软件（编写 在面向对象的编程语言中），它在过程中实现了几乎高的灵活性 定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、 停下来，从那里继续。该系统可以并且将会持续更新，轻松快速 在现场提供可下载的固件修订版。这些过程只会在控制水平下运行 我们提供的复杂性。650 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用。 Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有 650 个系统都可以通过简单的插件模块进行升级或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明： 该系统的外壳通常由Laurell Technologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的 PTFE Hostaflon® TFM-1600 / Teflon® AF 外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell 的内部碗设计消除了飞溅回流，因此无需安装“飞溅环"。 我们的排气适配器带有可拆卸的储液罐，既实用又方便。密闭的碗形设计，加上过程控制器的精度，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并最大限度地减少颗粒污染。上部增压室在底座内部关闭以提供重叠密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，用于将流体引导到系统后部，以防止化学品意外滴落到基材上。专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学腐蚀性，并且在整个系统的一些非润湿区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。

laurell的WS-650-8 B 型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列涂布机系统 将 可容纳最大200mm晶圆和 7英寸×7英寸 （178mm×178mm）基板，最大转速为12,000 RPM（基于100mm硅片）。过程控制器：650系列过程控制器采用 强大的微处理器，并使用其随附的 PC 软件（编写 在面向对象的编程语言中），它在过程中实现了几乎高的灵活性 定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、 停下来，从那里继续。该系统可以并且将会持续更新，轻松快速 在现场提供可下载的固件修订版。这些过程只会在控制水平下运行 我们提供的复杂性。650 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用。 Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有 650 个系统都可以通过简单的插件模块进行升级或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明： 该系统的外壳通常由Laurell Technologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的 PTFE Hostaflon® TFM-1600 / Teflon® AF 外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell 的内部碗设计消除了飞溅回流，因此无需安装“飞溅环"。 我们的排气适配器带有可拆卸的储液罐，既实用又方便。密闭的碗形设计，加上过程控制器的精度，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并最大限度地减少颗粒污染。上部增压室在底座内部关闭以提供重叠密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，用于将流体引导到系统后部，以防止化学品意外滴落到基材上。专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学腐蚀性，并且在整个系统的一些非润湿区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。

Laurell的WS-650-15B型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列系统将可容纳高达300mm的晶圆和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板，最大转速为12,000RPM（基于100mm硅片）。过程控制器：650系列过程控制器采用强大的微处理器，并使用其随附的PC软件（编写在面向对象的编程语言中），它在过程中实现了几乎高的灵活性定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、停下来，从那里继续。该系统可以并且将会持续更新，轻松快速在现场提供可下载的固件修订版。这些过程只会在控制水平下运行我们提供的复杂性。650系列控制器也可以与带有Spin3000的PC结合使用。Laurell的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用PC增加了在运行过程、远程操作、编程或通过LAN或Internet进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有650个系统都可以通过简单的插件模块进行升级或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明：该系统的外壳通常由LaurellTechnologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的PTFEHostaflon® TFM-1600/Teflon® AF外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell的内部碗设计消除了飞溅回流，因此无需安装“飞溅环"。我们的排气适配器带有可拆卸的储液罐，既实用又方便。 密闭的碗形设计，加上过程控制器的精度，使大多数涂层材料能够在静止状态下干燥，从而提高均匀性并最大限度地减少颗粒污染。上部增压室在底座内部关闭以提供重叠密封，盖子内部有一个特殊的排水沟，用于将流体引导到系统后部，以防止化学品意外滴落到基材上。专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学腐蚀性，并且在整个系统的一些非润湿区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。

匀胶机-针对实验室使用匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度.旋转涂覆技术所使用的设备是匀胶机。匀胶机有很多种称谓，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，即在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关匀胶机技术指标：1.主轴转速： 　　　200～8000RPM，精度±1RPM，转速可调。2.主轴加速度：　 　30000RPM/S，连续可调（只对涂胶）3.工艺工步时间：　 0～999.9秒，设定增量±0.1秒4.电源条件：　　 　AC220V±10％，50Hz，总功率1.5KW5.真空条件： 真空度≤-0.085Mpa

Laurell的EDC-650-15B型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列EDC系统将可容纳高达300mm的晶圆和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板。虽然这个系统有12,000RPM的能力带真空压紧装置，建议仅用于3,000RPM和非真空吸盘。过程控制器：650系列过程控制器采用坚固的微处理器，并使用其随附的PC软件（编写在面向对象的编程语言中），它在过程中都实现了高的灵活性定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。650系列控制器也可以与带有Spin3000（Laurell的过程管理软件）的PC结合使用，但这不是编程或运行设备所必需的。使用PC增加了在运行过程、远程操作、编程或通过LAN或Internet进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，使操作员能够创建虚拟过程模拟，甚至超出硬件安装的旋转处理器的能力，实际上让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有650个系统都可以通过简单的插件模块进行升级或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际还是虚拟，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明：该系统的外壳通常由LaurellTechnologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的PTFEHostaflon® TFM-1600/Teflon® AF外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell的内部碗形腔室带有底部排水沟和透明圆顶盖，可有效控制液体和气体从分配点到排放点的流动。无需“防溅环"，也无需意外滴落到基材上。我们的超大可调节排气和排水装置允许并持续监测工艺室的大气平衡，为用户提供最大的控制和可重复性。650控制器不仅可以智能监控过程中的排气压力（标准），还可以选择监控许多其他参数，例如加热供应回路中的温度、冲洗液的排水电阻率、pH值变化等。上部增压室在底座内部关闭，以提供重叠的密封。EDC&trade 的工艺室是电气互锁的，因此在打开和锁定时，旋转和分配被禁用，并在感应到0RPM时锁定直到完成。洗碗和烘干程序可以添加到每个过程中或独立运行。（另一个重要的LaurellEDC标准） 专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学腐蚀性，并且在整个系统的一些非润湿区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。

Laurell的EDC-650-23B型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列EDC系统将可容纳最大150mm晶圆和5英寸×5英寸（127mm×127mm）基板。虽然这个系统有12,000RPM的能力带真空压紧装置，建议仅用于3,000RPM和非真空吸盘。过程控制器：650系列过程控制器采用坚固的微处理器，并使用其随附的PC软件（编写在面向对象的编程语言中），它在过程中都实现了高的灵活性定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。650系列控制器也可以与带有Spin3000（Laurell的过程管理软件）的PC结合使用，但这不是编程或运行设备所必需的。使用PC增加了在运行过程、远程操作、编程或通过LAN或Internet进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，使操作员能够创建虚拟过程模拟，甚至超出硬件安装的旋转处理器的能力，实际上让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有650个系统都可以通过简单的插件模块进行升级或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际还是虚拟，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明：该系统的外壳通常由LaurellTechnologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的PTFEHostaflon® TFM-1600/Teflon® AF外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell的内部碗形腔室带有底部排水沟和透明圆顶盖，可有效控制液体和气体从分配点到排放点的流动。无需“防溅环"，也无需意外滴落到基材上。我们的超大可调节排气和排水装置允许并持续监测工艺室的大气平衡，为用户提供最大的控制和可重复性。650控制器不仅可以智能监控过程中的排气压力（标准），还可以选择监控许多其他参数，例如加热供应回路中的温度、冲洗液的排水电阻率、pH值变化等。上部增压室在底座内部关闭，以提供重叠的密封。EDC&trade 的工艺室是电气互锁的，因此在打开和锁定时，旋转和分配被禁用，并在感应到0RPM时锁定直到完成。洗碗和烘干程序可以添加到每个过程中或独立运行。（另一个重要的LaurellEDC标准） 专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学腐蚀性，并且在整个系统的一些非润湿区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。

Laurell的EDC-650-8B匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列EDC系统将可容纳最大200mm晶圆和7英寸×7英寸（178mm×178mm）基板。虽然这个系统有12,000RPM的能力带真空压紧装置，建议仅用于3,000RPM和非真空吸盘。过程控制器：650系列过程控制器采用坚固的微处理器，并使用其随附的PC软件（编写在面向对象的编程语言中），它在过程中都实现了高的灵活性定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。650系列控制器也可以与带有Spin3000（Laurell的过程管理软件）的PC结合使用，但这不是编程或运行设备所必需的。使用PC增加了在运行过程、远程操作、编程或通过LAN或Internet进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，使操作员能够创建虚拟过程模拟，甚至超出硬件安装的旋转处理器的能力，实际上让他们在进入过程之前可以尝试一下。所有650个系统都可以通过简单的插件模块进行升级或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际还是虚拟，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。简要说明：该系统的外壳通常由LaurellTechnologies的固体共聚物混合物制成。与天然聚丙烯不同，这种材料能够抵抗溶剂和强酸和强碱。可根据要求提供样品进行测试和验证。提供坚固的PTFEHostaflon® TFM-1600/Teflon® AF外壳（适用于高温化学和亚微米颗粒研究）。Laurell的内部碗形腔室带有底部排水沟和透明圆顶盖，可有效控制液体和气体从分配点到排放点的流动。无需“防溅环"，也无需意外滴落到基材上。我们的超大可调节排气和排水装置允许并持续监测工艺室的大气平衡，为用户提供最大的控制和可重复性。650控制器不仅可以智能监控过程中的排气压力（标准），还可以选择监控许多其他参数，例如加热供应回路中的温度、冲洗液的排水电阻率、pH值变化等。上部增压室在底座内部关闭，以提供重叠的密封。EDC&trade 的工艺室是电气互锁的，因此在打开和锁定时，旋转和分配被禁用，并在感应到0RPM时锁定直到完成。洗碗和烘干程序可以添加到每个过程中或独立运行。（另一个重要的LaurellEDC标准）专有的迷宫式密封可保护电机和控制电子设备免受化学污染。该密封件为工艺室提供氮气吹扫，并且在现场测试中已被证明在亚微米级别上是无颗粒的。该系统的盖子具有耐化学腐蚀性，并且在整个系统的一些非润湿区域仅使用ECTFE涂层的316不锈钢螺钉。

v 适用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸标准晶圆，非标准基片可定制载物盘v 自动滴胶功能v 支持去边、背洗、匀胶、显影、清洗、控温等功能模块个性化定制 v 转速范围：20-10000rpmv 转速分辨率：±1rpmv 加速度可调范围：20-50000rpm/sv 单步时长：3000s时间分辨率：0.1s

Osiris应用于匀胶工艺的设备，具有CCP(夹具密封工艺)的匀胶技术和可选的烘烤热板。新设计的三片式可拆卸工艺腔体以及带盖密封夹具同步旋转技术可实现良好的匀胶均匀性特别是厚胶工艺、方形基板和非标基板。落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动装片匀胶机，适用于实验室开展科学研究、技术开发和企业小批量多品种生产。设备具有多选项（例如可编程滴胶臂）并且可以升级成自动化的系统达到更高的片到片工艺重复性。UNIXX S760+（21x21英寸）独立系统适用于大型基材的旋涂机。UNIXX SA30+（Ø 300mm）独立系统带盖卡盘旋涂机。（单基架）UNIXX SHp22+（Ø 200mm）独立系统带盖卡盘旋涂机和热板模块UNIXX SA30（Ø 300mm）独立系统open bow旋涂机。（单基架）UNIXX SHe22（Ø 200mm）独立系统open bowl旋涂机和热板模块。

AC200-S-PP程控伺服匀胶机（EASY COATER）详细特性如下：驱动系统：采用高级伺服电机，确保高精度与高重复性。控制系统：工业级PLC设计，支持PLC控制，配备7寸全彩触屏操作界面，操作便捷直观。结构材质：内腔为带下抽风的HDPE材质，外壳为PP材质，搭配PC透明盖，既保证了设备的耐用性，又便于观察与维护。真空功能：数字化显示真空吸附压力，且真空压力可调节，可根据需求灵活调整。支持升级为真空型匀胶机或内腔加热型匀胶机。安装与操作：支持嵌入式安装，便于集成至生产流水线中，同时降低操作高度，提升使用舒适度。附加功能：可选配背部清洗和去边胶功能，满足工业级应用的多样化需求。适用范围：基片处理能力强大，可处理从小于1cm的碎片到8寸圆形底物的各种尺寸基片。以上信息全面概述了AC200-S-PP程控伺服匀胶机的核心特性与优势。

匀胶机产品特点: 1、稳定的转速和快 速启动，可保证胶厚度的一 致性和均匀性；2、转速在12000rpm/sec范围内稳定，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过；3、采用PLC控制，速度可调节，在启动之后一般工艺先以低速运转使胶摊开，然后自动变到高速运转，步骤转速及相应的时间分别可调； 4、数据模拟：匀胶实验时将一组设定的涂胶速度和时长数值输入系统，系统会据此计算出速度设定方案，带有速度随 时间变化的曲 线；5、数据记录：为了提 高实验的可重复性，设备会在数据记录模式下，实时记录下前一 次工艺过程的实验实际值，并将该组数据存储并重复调用，达到近乎一 致的可重复性；6、NPP材质耐腐蚀及抗震； 一、匀胶机性能指标：1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直径的材料，方片125x125mm；3、转动速度至少满足0-12,000rpm，4、旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；5、马达旋涂转速：稳定性能误差不超过±1%；6、转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准；7、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step，精度不超过0.1s；8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；11、配套真空泵系统：无 油型 220~240伏交流，50/60赫兹；12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；13、原装进 口水平测试仪；应用领域：钙钛矿太阳能电池Perovskite solar cells有机太阳电池OPV有机光伏OLED有机发光二 极管OFET & TFT有机场效应晶体管&薄膜晶体管Graphene &2D石墨烯&二维材料Substrates衬底Materials材料