工艺设备

新加坡，2009年7 月30日 – 在化工、石化、油气生产及提炼等重要领域的加工企业中，工艺设备效能始终是一个备受关注的问题。受当前经济滑坡和企业面对减低“碳足迹”社会责任而必须采取更多环保措施的双重影响，企业的利润空间受到了严峻的挑战。为了更好地应对这些挑战，同时也为了提高设备运转的稳健性、安全性和可靠性，新加坡展览有限公司特组织举办首届工业总线和无线技术研讨会，定于2009 年12月3日至4日在新加坡新达城国际会议中心举行。　　企业效益产生于经过高效能设计并能长期稳定运转的工艺设备，而效能设计则基于工业总线技术，即采用一个全数字化的工业网络系统进行实时分布控制，双向联结微机控制系统和各种现场设备。总线部署的优点充分体现在设备安装、维护和试运转的整个过程中。用户可以使用总线技术连同无线网络远程存取状态和诊断信息，通过连续监控采取预测性维护措施，并通过减少点到点布线和互连设备实现显著的成本节约。　　“工业总线和无线技术研讨会”由行业领袖所设计，旨在为装置设计和运转领域的各级专业人员提供有益的帮助。会议将探讨总线技术对设备互通性的严峻挑战和日益依赖无线架构而产生的问题。届时，工业和技术专家将针对各种总线和无线技术的实施案例发表他们的深刻见解。　　为期两天的本届研讨会将由两个专业论坛组成，即设备运转与维护论坛和控制系统与设计论坛，两个会议同时进行。专家小组由主要工业机构、技术供应商和技术用户的高层人士组成，他们负责制定会议日程并确保议题的高度关联性和全面性。　　专家小组成员　　小组主席　　Kang Thian Jian, Past President, Instrumentation and Control Society (ICS), Managing Director, Global Head of Electrical, Instrumentation & Control, System Manufacturing and Project Management, Hyflux Ltd　　小组共同主席　　Jonas Berge, ECT (EDDL Cooperation Team)　　Charles Cheong, President, Field Device Tool Group Singapore　　Andreas Agostin, President, Fieldbus Foundation Marketing Society (Singapore)　　Dr David Matsumoto, President, Singapore Section, International Society of Automation (ISA)　　Dominique Chabauty, President, PROFIBUS Association South East Asia　　Kwong Kok Chan, General Manager, Environment, QA & Special Projects, Senoko Power Ltd　　Sachin Gupta, President, Wireless Industrial Networking Alliance Asia Pacific (WINA)　　本届“工业总线和无线技术研讨会”将与亚洲领先的工艺工程、控制仪器和科学器材展览会CIA2009 连决举行。该展览会由 ControlsAsia2009、InstrumentAsia2009 和 AnaLabAsia2009 三部分组成，定于 2009 年12 月1日至4日在新加坡新达城国际会议中心举行。　　若要获得详细信息，请浏览网站 www.cia-asia.com。

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“承载装置及半导体工艺设备”专利公布，申请公布日为2024年5月7日，申请公布号为CN117987807A。本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置，包括：承载件、第一气道和限位组件；承载件设有用于容纳晶圆的容纳槽，容纳槽的槽底面为承载面；第一气道的出气口位于承载面上，用于通气，以使晶圆悬浮；容纳槽的边缘处设有多个滑道，多个滑道围绕容纳槽的周向排布，承载件内设有多个第二气道，多个第二气道与多个滑道分别连通；限位组件包括用于与晶圆的外缘周面抵接的多个限位件，多个限位件一一对应地滑动连接于多个滑道，通过向第二气道内通气，使限位件朝向或背离容纳槽的中心可移动。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请能够解决托盘与晶圆的间隙不重复导致晶圆的圆周膜厚不均匀等问题。

9月28日，拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户西咸新区泾河新城。项目总投资15亿元，建成达产运营后预计年营业收入20亿元，为秦创原总窗口光伏产业链发展、泾河新城双碳光伏产业园建设再添新动能，助力光伏产业集群高地建设再加速。西咸新区党工委书记杨仁华、隆基绿能科技股份有限公司董事长钟宝申、西咸新区管委会主任姜建春、深圳市拉普拉斯能源技术有限公司常务副总裁刘群，西咸新区党工委委员，泾河新城党委书记、管委会主任张宏伟见证签约。泾河新城党委委员、管委会副主任寻心乐，深圳市拉普拉斯能源技术有限公司副总裁张武代表双方签约。该项目将在泾河新城建设光伏工艺设备研发及制造基地，主要从事光伏工艺装备（热制程、镀膜及配套产品）及核心零部件的研发及制造，将重点瞄准光伏行业前沿尖端技术，在提升光伏电池转换效率和生产效率、降低光伏电池制造成本等方面持续发力。此外，项目将围绕光伏电池制造过程中的热制程、镀膜等关键核心设备不断研发创新，致力于攻克一批“卡脖子”关键零部件研发制造技术，进一步提高光伏和半导体设备的国产化率，不断提升和巩固我国光伏行业在国际上的领先地位。深圳市拉普拉斯能源技术有限公司是一家高科技高端装备研发制造企业，拥有核心研发团队和近300项知识产权，填补了国内该行业高端装备技术领域的多项空白。2021年公司整体销售收入超过18亿元，在光伏电池新技术部分设备市场占有率超过90%，国内排名第一，是隆基股份核心供应商。

近日，某出版商发布了一份中国分析仪器和生命科学仪器市场的调研报告，报告概述了快速增长的中国分析仪器和实验室设备市场，包括十类实验室技术的预测和市场细分细节。本文将着重分析LC-MS和工艺设备两类产品以及其主要的需求市场——制药/生物终端市场。十几年来，中国在精准医学、制药、食品和环境安全等领域的投资，推动了分析仪器购买量的快速增长。2020年，中国市场需求总额超过80亿美元。2020年前两个季度因新冠疫情实验室普遍关闭而对科学仪器销售造成了负面影响，但在之后的几个季度需求有所增强，许多科学仪器企业的营业收入出现大幅度增长，2021年第一季度的业绩表现尤为突出，比如，2021年第一季度Waters在中国的营收以固定货币计算，增长了109%，达到1.029亿美元，而在2020年第一季度则下滑了45%。岛津的营收也出现反弹，其第四财季（截至2021年3月31日）显示增长了20.1%，为575.63亿元（5.43亿美元），而2020年第四财季度下降9%。对两家公司而言，中国食品和药品市场的销售推动了收入的增长。根据该调研，未来五年（2025年底以前），中国对科学仪器的需求最旺盛的是实验室设备（工艺设备，并非用于样品的测试）和质谱，而医药/生物市场则是这两类仪器的主要需求来源。目前两类仪器的发展已经反映出每个技术领域中增长最快的产品类别：对于实验室设备，随着中国扩大生物技术研究和制造业，预计2020年至2025年，生物反应器和发酵罐的需求增长最快；对于质谱而言，由于三重四级杆液质联用仪在生物制药研发和QA/QC中的应用，预计将增长最快。目前，国内企业，尤其是医药/生物领域的企业正在快速增长，医药产业大力投入新药研发而非以往的仿制药，据中国日报报道，2019年，国内医药行业固定资产投资增长8.4%。从DIA全球论坛获悉，国家药监局批准了52种新药（中国首次批准），其中11种为国内制药企业研发并在所有国家首次批准。此外，越来越多的跨国伙伴关系也证明了该行业的增长，2019年，中国制药企业与外国跨国公司签署了271项许可协议。中国医药/生物市场的主要部分是合同研究机构（CRO），包括外资和本土企业。这一行业，近期有多项投资，包括美国CRO企业PPD在苏州高新区新建的6224平方米的厂房设施，该厂房定于今年开放，将购买安装LC/MS、流式细胞仪和许多其他实验室仪器，用于药代动力学/药效学（PK/PD）分析、生物标志物分析和疫苗开发等。中国CRO企业方达实验室去年宣布，在苏州吴忠经济技术开发区吴松江工业园增加了超过19974平方米的实验室，将致力于药物代谢和药代动力学和毒理学研究。中国医药/生物终端市场占据对生命科学仪器的大部分需求。报告中生命科学类包含12项技术，如基因测序仪和流式细胞仪等。中国希望摆脱以制造业为基础的经济，2020年，国家统计局公布，中国的总体研发支出增长了10.3%，达到3780亿美元。“十四五”规划要求到2025年，每年增长7%，其中基础研究支出占所有研发资金的8%，生命科学仪器的需求主要也是受到政府对国家和地方研究项目和学术界投资的推动。报告最后指出，中国分析仪器和实验室设备市场前景十分广阔，受良好的市场需求推动，除了上述提及的液质联用仪和工艺设备，报告分析，色谱、其他质谱、光谱、生命科学仪器、表面科学仪器、材料表征仪器、实验室自动化和软件、样品前处理技术、实验室装备等类别在2025年以前都将表现出不错的增长势头。

诚驿科技将于2012年8月29日~31日参加在北京· 国家会议中心举办的2012国际材料工艺设备、科学器材、实验室设备展览会。 诚挚欢迎各界嘉宾光临我公司展台参观洽谈！产品相关链接：http://www.instrument.com.cn/netshow/SH101029/mostly.asp展会具体信息：【展会时间】2012年8月29日~31日【展会地址】北京· 国家会议中心【展 台 号】D49【电 话】010-82382578【传 真】010-82382580【电子邮件】info@chinyee.cn关于我们：诚驿科技有限公司专业从事的进口仪器设备的引进。公司主要面对生化制药、石油化工、地质和新材料等高新技术领域提供先进的分析仪器设备和相应的试剂耗材。公司在提供各种高技术产品的同时，还非常重视售后服务,其中主要包括：提供专业的售前咨询、协助选型、仪器观摩、安装调试、现场培训。售出仪器设备均免费保修一年，保修期后负责常年维修，提供零配件及消耗品。

仪器信息网讯 赛多利斯（Sartorius）近日宣布，该公司已通过其子集团Sartorius Stedim Biotech签订了收购Novasep色谱工艺设备部门的协议。双方协定在未收到监管批准前不披露购买价格。本次交易预计在2021年上半年完成。据披露，2020年Novasep的销售额预计为3700万欧元，利润率为两位数。其员工约为100人，其中大部分在法国北部工作，另外还有一部分员工在美国、中国和印度工作。Novasep的色谱单元包括树脂基和连续色谱系统，主要用于小分子（如寡核苷酸、肽和胰岛素）的分离。自2018年以来，Novasep就和Sartorius一直在合作开发用于更有效地分离大分子的低压膜色谱系统，该系统也将很快被推出。Sartorius生物工艺解决方案部门负责人兼执行董事会成员RenéFáber博士说：“Novasep的色谱团队很快成为Sartorius的一部分，我很高兴将进一步加强与该团队的合作。Novasep的色谱产品组合将完美地补充我们现有的色谱产品，为客户的提供更多的选择。多年来，高效的DSP一直是我们行业的挑战，Sartorius始终致力于如何加速和简化这一关键步骤，以便更高效地研发新药。”Novasep总裁兼首席执行官Michel Spagnol博士表示：“这笔交易标志着我们将集团重点放在核心业务上的Rise-2战略计划已经迈出了第一步。我们很高兴加强与Sartorius团队的合作，并相信这将是色谱设备业务在新的所有权下充分发挥潜力和加速增长的一个绝佳机会。”

中华人民共和国工业和信息化部公告2021年第25号为贯彻落实《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》，加快淘汰产生严重污染环境的工业固体废物的落后生产工艺、设备，持续提高工业绿色发展水平，现将《限期淘汰产生严重污染环境的工业固体废物的落后生产工艺设备名录》予以公告，自2022年1月1日起施行。附件：限期淘汰产生严重污染环境的工业固体废物的落后生产工艺设备名录.pdf工业和信息化部2021年9月23日附件：限期淘汰产生严重污染环境的工业固体废物的落后生产工艺设备名录条目后括号内年份为淘汰期限，淘汰期限为2023年12月31日是指应于2023年12月31日前淘汰，其余类推；未标淘汰期限的条目为国家产业政策已明令淘汰或立即淘汰。一、石化化工1. 废旧橡胶和塑料土法炼油工艺；2. 间歇焦炭法二硫化碳工艺；3. 高汞催化剂生产设备（氯化汞含量6.5%以上）；4. 使用高汞催化剂的乙炔法聚氯乙烯生产装置；5. 有钙焙烧铬化合物生产装置；6. 使用汞或汞化合物的甲醇钠、甲醇钾、乙醇钠、乙醇钾、聚氨酯、乙醛、烧碱、农药生产装置。二、钢铁1. 土法炼焦（含改良焦炉）；2. 预应力钢材生产消除应力处理的铅淬火工艺；3. 采用重铬酸盐钝化技术的电解锰工艺设备（2023年12月31日）；4. 钢铁行业用一段式固定煤气发生炉（不含粉煤气化炉）。三、有色金属1. 采用马弗炉、马槽炉、横罐等进行焙烧、简易冷凝设施进行收尘等落后方式炼锌或生产氧化锌工艺装备；2. 竖罐炼锌工艺和设备（2025年12月31日）；3. 采用铁锅和土灶、蒸馏罐、坩埚炉及简易冷凝收尘设施等落后方式炼汞；4. 采用土坑炉或坩埚炉焙烧、简易冷凝设施收尘等落后方式炼制氧化砷或金属砷工艺装备；5. 铝自焙电解槽及160kA以下预焙槽；6. 鼓风炉、电炉、反射炉炼铜工艺及设备；7. 再生有色金属生产中采用直接燃煤的反射炉；8. 采用地坑炉、坩埚炉、赫氏炉等落后方式炼锑；9. 采用烧结锅、烧结盘、简易高炉等落后方式炼铅工艺及设备；10. 利用坩埚炉熔炼再生铝合金、再生铅的工艺及设备；11. 烧结-鼓风炉炼铅工艺；12. 离子型稀土矿堆浸和池浸工艺；13. 有色金属行业用一段式固定煤气发生炉。四、黄金1. 混汞提金工艺；2. 小氰化池浸工艺、土法冶炼工艺；3. 无环保措施提取线路板中金、银、钯等贵重金属工艺。五、医药1. 铁粉还原工艺生产咖啡因；2. 铁粉还原工艺生产对乙酰氨基酚。六、机械1. 加热温度≤1000℃的热处理氯化钡盐浴炉；2. 钻采工具接头螺纹磷化处理工艺（2023年12月31日）；3. 使用汞生产开关和继电器的工艺；4. 使用汞生产气压计、湿度计、压力表、温度计（体温计除外）等非电子测量仪器的工艺（无法获得适当无汞替代品、安装在大型设备中或用于高精度测量的非电子测量设备除外）。七、船舶废旧船舶滩涂拆解工艺。八、轻工1. 脂肪酸法制叔胺工艺 2. 发烟硫酸磺化工艺 3. 铅蓄电池生产用开放式熔铅锅、开口式铅粉机 4. 管式铅蓄电池干式灌粉工艺 5. 铅蓄电池生产中铸板、制粉、输粉、灌粉、和膏、涂板、刷板、配酸灌酸、外化成、称板、包板等人工作业工艺（新建、改扩建项目禁止使用）。

应用背景温度数据的监测在制药行业里有相当重要的地位，不论是产品质量保障、节能降耗还是合规要求，再或者药品研发-生产-包装-运输-存储的各个环节，都与温度息息相关，而且对温度参数的准确可靠有较高要求。温度监测大都由温度传感器和显示设备组成，随着时间的推移，温度传感器会受到诸多因素的影响，例如震动，盈利变化，化学腐蚀等，其性能参数也会产生变化，因此需要对其进行校准以确定其误差的大小，确保其在允许误差范围内工作。而新版GMP规范第五章第五节对校准也做了明确规定：对于生产和检验用的仪表要定期校准，保存校准记录，未经校准的仪表不得使用。AMETEK校准仪器具有40年的温度校准经验，深入了解用户需求，为制药行业用户设计了有综合性的专业解决方案：✔ 卫生型温度传感器✔ 超短支温度传感器✔ 无法拆卸狭小空间温度传感器✔ 超低温冰箱、冻干设备温度传感器✔ 湿热灭菌器温度传感器✔ 隧道灭菌温度传感器✔ 表面安装温度开关制药行业温度校准方案（一）安装于工艺设备卫生型温度传感器校准解决方案：RTC-156B 超级标准体炉配短支校准套件✔ 专业套件：定制套管保证与卫生型卡盘传感器充分热平衡，补偿热损失，外接参考传感器与被检传感器位置保持一致，精准控温。✔ 洁净 无液体介质，不易污染探头，尤其适用于对探头洁净度有严格标准的企业 。✔ 性能： 双区加热配合 DLC 动态负载补偿 ，保证垂直温场均匀稳定，不受被检传感器 插入深度影响 。✔ 便携 干体炉 便于携带至 现场 ，可以 进行 全回路校准，减少分离回路校准的附加误差 。✔ 安全： 无液体挥发，不会对操作人员健康产生危害，也不会污染实验室工作空间✔ 快捷： 升降温速度远快于 液槽，成倍提高 工作效率关于Ametek Jofra 干体炉Ametek校准仪器是全球主要的温度、压力及电信号校准仪生产厂商之一，干体炉的发明者，能提供快速精准的温度校准方案。AMETEK干体炉有5大系列共50多个型号，温度覆盖-100~1205℃，满足各个行业的温度校准需求。根据应用情况提供多样的解决方案，实现实验室及现场的快速精准温度校准。

日前国内半导体设备公司至纯科技在互动平台表示，目前至纯科技28纳米节点全部湿法工艺设备已认证完毕。至纯科技表示，国内目前有三家在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备，分别是至纯科技、北方华创和盛美，国内厂商的市场占比在逐年上升中。除了28nm工艺节点之外，上海证券报告中指出，至纯科技14nm及7nm工艺预计2022年可供客户验证，客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、台湾力晶等行业领先者。2020年湿法设备出货量超过30台，新增订单5.3亿元，增长211.8%。官网介绍，至纯科技成立于2000年，是一家在上交所上市的高新技术企业，证券代码603690.SH。公司坐落于上海紫竹这个国家级科学园区内，注册资本2.08亿元，致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。系统解决方案涵盖了提供整个系统的设计、选型、制造、安装、测试、调试和系统托管服务。 至纯提供的系统和专业服务，广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。

2018年7月15日，2018国际材料工艺设备、科学器材及实验室设备展在厦门国际会展中心圆满落幕。此次大会由中国材料研究学会发起并主办。大会设 34 个分会场，1 个两岸三地材料论坛。欧波同（中国）有限公司作为实验室系统解决方案的领导者，在展会上隆重亮相并带来精彩技术报告，为国内材料工艺领域带来最先进的材料分析设备和最前沿的创新应用方案。图1：欧波同展台领先科技，吸引全场目光聚焦 7月13日-15日，欧波同位于厦门国际会展中心C3馆的F16号展台，吸引着众多行业专家和材料厂商的关注。图2：欧波同工作人员向观众介绍产品图3：欧波同工作人员向观众介绍产品工作人员向参展观众一一介绍了COXEM台式电镜、ZEISS钨灯丝电镜、ZEISS场发射电镜等显微分析设备，针对材料工艺的不同方向，给出相应的技术方案。产品的多样性和配置的精细化，可以满足客户多种应用需求，以标准化的产品带来定制般的体验。专业方案，助力材料行业发展此次展会采取“一会一展，并驾齐驱”的模式，展会同期举办行业论坛进行技术交流。在矿物与油气田材料分会场，欧波同产品经理作出《 蔡司扫描电镜在矿物分析中的应用》的技术报告，介绍了蔡司电镜在地质行业中的应用方案。图4：大会会场自动矿物分析系统、铁前矿物自动分析系统作为欧波同重点推出的新产品，引起了现场嘉宾的极大关注。这不仅是电镜应用的突破，也是智能化的技术创新，可以为材料相关行业技术的发展清除部分阻碍，使分析检测的过程更加便捷。全面服务，传递科技创新精神 秉承科技创新的精神，欧波同不仅持续丰富产品线，推出多种解决方案，更针对市场需求，建立了技术服务平台。可以通过显微技术服务，解决客户在理论研究、新产品开发、工艺（条件）优化、失效分析、质量管控等过程中一系列材料显微表征和分析的问题。力求精益求精，创新发展，将我们的服务推向更多行业的技术平台，开拓更广阔的合作领域！

虹科&Ellab（易来博）联合主办“《工艺设备验证》线上主题研讨会，全天候奉上精彩干货内容，力邀行业大咖及权威讲师，，分享需要验证的设备的结构、原理、验证方案设计，全面讲解干热灭菌工艺验证，分享高压蒸汽灭菌器在制药企业的应用，深入探索冻干工艺及温控设备验证，详细解读BD测试-空气排除试验，诚邀您的参与！【参与方式】搜索虹科环境监测部-进入官网虹科ELLAB医药灭菌温度验证与校准解决方案自1949年以来，虹科Ellab一直提供行业领先的精度和品质的热验证解决方案。硬件和软件由丹麦的总部设计、制造和分销，提供验证系统，校准系统，验证和确认以及租赁服务和校准服务，服务于大型、中型、小型的制药、医疗和食品行业的客户。我们在灭菌，冷冻干燥，隧道式烘箱，巴氏杀菌等多种应用提供解决方案。虹科ELLAB医药温度验证系统（有线、无线和冻干专用）虹科Ellab医药温度验证系统，适用于所有的热验证过程：湿热灭菌，干热灭菌，SIP，水浴灭菌，冻干机，压力容器，冰箱，冷冻柜，培养箱，稳定性试验箱，胶塞清洗机，仓库等。如可同时验证温度，湿度，压力，CO2，真空度，电导率等。FDA 21 CFR Part 11合规。丰富的基于法规/指南设计的专业报告模板：EN285，ISO17665，ISO15883，USP1079，统计报告/F0，限制报告，开关门测试报告，泄露报告，布点图等，可提高验证工作的效率，帮助您改进灭菌和冻干工艺。一．虹科有线温度验证系统E-val Pro&bull 体积小巧仅3kg，自带8英寸触摸显示屏&bull 多达40个通道（可连接3台）&bull 内置可充电电池供电，续航8小时&bull 插拔式USB接头连接热电偶线，即插即用&bull 每个USB接头单独的温度补偿，精度高达±0.05℃二．虹科无线温度验证系统TrackSense Pro&bull 可互换的传感器，提高灵活度，降低维护成本&bull 支持无线实时传输&bull 具有市场上体积最小的记录器，专为空间有限的应用设计&bull 丰富的配件，支持定制（1个起订），特别适合穿刺型的温度验证&bull 基础2年质保，可选延保5年！三．虹科冻干专用无线温度验证系统TrackSense LyoPro全新的冻干机专用的无线温度验证系统（全球首创），专为冻干机的温度验证而设计，从产品外观到功能性能都综合考虑了冻干机的特点，特别适用于自动上料的冻干机，可以在不影响冻干流程和西林瓶内温度的条件下精确地验证西林瓶内的温度，做温度分布验证和批次控制。帮助您改进冻干机设计，改善冻干工艺设计的流程，提高工作效率。&bull 同时验证西林瓶内和冻干机板层的温度&bull 超薄可更换的热电偶传感器，精度高达±0.3℃&bull 丰富的配件，适合匹配所有西林瓶的尺寸&bull 实时在线传输温度数据到上位机&bull 丰富的报告模板功能，FDA 21 CFR Part 11合规&bull 避免校准停机（可自行校准）&bull 通过SCADA/Citrix/AWS进行中央访问和控制虹科ELLAB校准系统（标准温度计和干井/油槽等）提供校准系统同时兼容市场上所有主流的校准系统，如干井，油槽，标准温度计。通过校准确保设备的准确性。当涉及搭配高精度测量时，传感器的精度就是一切。使用虹科Ellab的校准设备系列，减少停机时间和潜在的偏差。干井 - 用于更短的校准周期易于操作，可通过加热或冷却到所需温度来进行工作。干井校准通常具有较短的校准周期，因此更加适合于更快的过程和更快的温度变化，同时还提供紧凑且完全可移动的工作站。不涉及液体，因此不存在溢出或火灾隐患的风险。特别适合长且拉直的传感器，其温度范围为-100℃至+700℃。油槽 - 用于所有类型传感器的校准提供高度稳定的环境，提供高精度。可用于所有类型的传感器，无论其形状如何，包括短和弯曲的传感器。校准传感器的灵活性都是其优势之一。需要定期更换优质液体，以在校准区内实现均匀性和稳定性。油槽的温度范围为-80℃至+300℃。虹科ELPRO医药冷链和仓储温湿度监测方案从超低温冰箱到步入式冷藏室或整个全球仓库配送网络，虹科ELPRO都有一个定制的解决方案来适应您的任何和所有应用。30多年来，虹科ELPRO深受世界领先的制药、生物技术、生命科学和生物组织的信赖，提供完全合规的解决方案，并集成到现有医药供应链运营中。全球顶尖的医药供应链解决方案供应商，研发了世界上第一款真正PDF温度计，提供涵盖药品整个生命周期的温湿度监测解决方案，严格按照GxP的要求研发和设计产品，100%合规 虹科LIBERO PDF医药冷链温湿度记录仪HK-LIBERO PDF温度计，涵盖所有温度范围，包括常温15至25℃，冷藏2至8℃，冷冻-20℃，超低温-80℃（干冰），液氮-196℃，可选内置和外接温度探头，具有实时传输和定位功能。可选一次性型号，适用于药品出口。&bull 体积小巧，操作简单，无需任何配件，直接插入电脑USB接口导出不可修改的PDF数据报告&bull 瑞士品质，质量可靠，工作稳定&bull 获得WHO PQS预认证，WHO推荐冷链温度计&bull 符合IATA要求，具有上化和DGM电池鉴定报告，安全空运&bull 符合FDA 21 CFR Part 11，100% GxP合规虹科ELPRO EMS中央环境自动监测系统统一对整个医药供应链中的温度，湿度，气压，二氧化碳浓度，门开关以及其他变量的连续监测，用于实验室和/仓库的环境参数监测，可选有线和无线的方案，所有数据通过网络上传到服务器，可随时随地登录查看当前和历史的测量值，当参数超过某个设定的范围时，系统会自动触发声光，短信，Email或者电话报警，数据永不丢失。&bull 可选有线和无线的方案，可同时监测上千个点&bull 数据永不丢失，100%合规和安全&bull 瑞士品质，质量可靠，工作稳定&bull 来自全球质量领导者的整个医药供应链中全面的温度监测解决方案

3月1日，有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上（14纳米及28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。然而，对于10nm及以下技术节点的出口许可，目前暂无进展。此事在先前已有所征兆。前不久，摩根士丹利发表研究报告指出，美国设备供应商近期恢复了零组件供应和现场服务，这缓和了投资者对中芯备用品和零组件库存问题的短期担忧，将上调中芯国际的评级由中性至增持，上调H股目标价34%，由23.8港元升至31.8港元。去年10月，中芯国际发公告确认美国商务部对中芯国际实施出口限制，称经过多日与供应商进行询问和讨论后，知悉向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受限于美国出口管制规定，须事前申请出口许可后，才能向中芯国际继续供货。若此次供应许可的消息属实，对于中芯国际而言将十分重要。芯谋研究认为，此次供货许可证顺利获批，既意味中芯国际的经营和业绩将恢复到正常，也说明中芯国际和美国相关部门的沟通与合作重新建立，为中芯国际和美国企业未来的进一步合作消除了障碍。与此同时，此次获得许可也缓解了中国芯片产能紧张的现状，为中国芯片设计公司的快速发展提供了产能保障。然而，如今政局多变，未来情况难以预测，中芯国际如何才能及时抓住此次机会，改善自身的境况？对此，芯谋研究首席分析师顾文军向《中国电子报》记者表示，中芯国际需要从四点出发，从而才能有效抓住此次良机。第一，中芯国际可以借此机会同美国政府部门、供应商以及客户建立紧密的关系，从而保证未来的长期发展。第二，在窗口开放的同时，中芯国际需要努力提升自身购买力，在尽可能快速地购买到足够的所需设备。第三，在与美国供应商建立联系的同时，中芯国际也要加强自身的管控，在与美国贸易往来的同时，尊重美国的法律法规。第四，在提升自我的同时，作为国内晶圆制造的龙头企业，中芯国际也应当借此机会，支持并带领国内其他的芯片厂商融入到国际竞争中，并给予他们足够的帮助和扶持，从而能够带动整体国内半导体产业的发展。此次14纳米及28等成熟工艺的获批，是否也意味着10nm以下的技术节点出口政策也将会逐步放开？“这并不是没有可能，此次14纳米及28等成熟工艺的获批，从某种意义上来说也给日后的逐步放开开辟了一个先河。然而，俗话说，打铁还需自身硬，面对多变的格局，若想实现日后的稳定发展，还需努力提升自身实力，攻破更多核心技术。”顾文军向《中国电子报》记者说道。据悉，在中芯国际获得设备供应的许可后，联发科等部分芯片设计公司正向中芯国际寻求更多产能，摩根士丹利预测，中芯国际2021年收入将增长10%-15%，上调公司2021年每股纯利预测14%、2022年数字亦上调6%。

p　　strong仪器信息网讯 /strong近来，中美贸易大战的背景下，“中国芯”成为热议话题，作为一个装备和工艺高度融合的产业，设计、制造、封测、材料设备等每个关键环节都对半导体的发展起着至关重要的作用。其中，以等离子技术为基础的刻蚀、沉积和生长等工艺设备，就是半导体各项最初设计得以实现的基础。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/aaf85acf-1392-40e4-a55c-58a5c78a206e.jpg" title="第01.jpg"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "研讨会现场/span/pp　　5月8日，作为刻蚀、沉积和生长等工艺设备知名供应商，牛津仪器公司在北京主办了“2018等离子技术应用研讨会”，会议邀请来自第三代半导体联盟、北京工业大学、中国科学院半导体所的科研用户专家，以及半导体生产企业的用户专家，从工艺设备用户与供应商不同角度，对等离子技术在半导体生产/研发中应用的最新进展及存在问题进行了交流探讨。会议间隙，仪器信息网编辑也与部分专家、牛津仪器高层就半导体研究进展等进行了简单交流。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/834c78ab-5016-4463-9193-04daa98cceba.jpg" title="第02.jpg"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "牛津仪器等离子技术部亚洲区销售和服务副总裁Ian Wright致辞/span/pp　　strong关于研讨会：聚焦科研/生产热点——第三代半导体、VCSEL以及功率射频器件/strong/pp　　中国科学院半导体所研究员刘剑认为，从半导体发展历史来看，基础研究固然重要，但是市场对应用研究的影响也非常大。基于此，本次研讨会根据当下科研、工业需求热点，选择“宽禁带半导体”(或称为“第三代半导体”)作为主题，同时，报告内容也兼顾了时下工业应用热点——垂直腔面发射激光器(VCSEL)的相关研究。/pp　　研讨会由9个专家报告组成，报告内容主要包括第三代半导体现状与趋势、具有窄谱线和高光束质量的VCSEL介绍、VCSEL相关刻蚀和沉积技术、GaN基半导体电子器件研究进展、低损伤刻蚀和沉积技术等。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/a2860748-dcd3-42ef-a89f-991cf6935e47.jpg" title="第03.png"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "用户专家报告/span/pp　　(上至下，左至右：第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山，北京工业大学教授 徐晨，中科院半导体所研究员 王晓亮，中科院半导体所研究员 王晓东，中科院半导体所研究员 张峰)/pp　　会后，据刘剑介绍，他本人与牛津仪器已经有多年的合作，近十年前与牛津仪器共同举办了第一届等离子体研讨会，后续几乎每一届的研讨会也都协助举办。他认为，作为科研用户，通过参与这种形式会议，既增进了与仪器设备企业之间的交流，也可以现场讨论一些技术问题。对于半导体生产企业用户，他们多数会有自己的研发，尤其是一些先进的器件、模块，而研讨会中探讨的一些工艺解决方案，就可以为他们的研究提供帮助。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/3afa8c17-c9a1-41cb-829b-6450e1228d21.jpg" title="第4.png"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "牛津仪器应用专家报告/span/pp style="text-align: center "(左至右：牛津仪器Stephanie Baclet博士，杨小鹏博士，黄承扬博士)/pp　　strong我国半导体研究现状、热点如何?牛津仪器关注哪些热点?/strong/pp　　关于当下半导体相关领域研究进展或研究热点，刘剑表示：“我之前研究领域主要在III-V族半导体材料，但最近又开始回归到传统半导体硅材料，当然也会涉猎部分III-V族半导体材料。从目前来看，类似我们这样的科研工作者，不太容易区分大家具体是做什么材料体系，基本是受一个学科进展的牵引或个人的兴趣，基于不同的材料在做相近的科研。而关于研究热点，其实这次研讨会主题内容中的第三代半导体以及垂直腔面发射激光器(VCSEL)都是当下大家比较关注的。值得一提的是，VCSEL并不是一个新的研究领域，相关研究也有多年的历史，但就是因为IphoneX用了这种3D图像技术之后，VCSEL才重新进入到大众视野。这也成为工业应用热点再次推动了相关科研的一个实例。”/pp　　中国科学院半导体所研究员张峰介绍说：“我是研究碳化硅的，领域是宽禁带半导体。因为我们国家对宽禁带半导体的布局比较早，包括碳化硅衬底材料、外延材料、器件，还有最后的封装，所以相比传统半导体领域，与世界的差距并没有那么大，也就是2-3年的时间。因此这个领域在未来五到十年内，我们国家有很大希望能够迎头赶上，甚至在某些方面可以达到世界一流的水平。”关于半导体研究热点，他认为：‘从“中兴之痛”事件我们可以看到，半导体研究或关注的热点主要是极大规模集成电路方面，在14纳米、7纳米及5纳米这些制程方面的一个进展。也就是说我们国家在这个方面跟国际的差距还比较大，目前我们实现量产是28纳米，我们希望未来能向14纳米、7纳米及5纳米靠近。但这需要产业链整体的提高，包括我们的设备、设计、器件制作工艺，及最后的封装等各个方面，这样才能够跟得上世界的发展。目前半导体研究热点主要是在设计及工艺制备这两方面。工艺制备方面又跟设备很相关，所以说这些都是紧密相连的。’/pp　　牛津仪器的刻蚀、沉积、生长等相关设备及工艺解决方案在中国半导体领域的市场占有率较高，且拥有广泛的科研及生产企业用户群。设备厂商在前沿热点把控上，在时刻保持对用户最新需求的关注基础上，职业敏锐性往往赋予他们自己的优势。那么，牛津仪器又对哪些半导体领域的热点保持关注呢?牛津仪器等离子技术部亚洲区销售和服务副总裁Ian Wright表示：“牛津仪器接下来的关注重点，不光是那些具有研发创新能力但处于初期发展阶段的企业，我们更感兴趣的是那些已经成熟的解决方案，这需要更多更稳定的设备把之前好的工艺过程重复出来。对于我们关注的产业领域，主要有两个，第一是光电子领域，比如一些手机的3D面部识别功能，这个功能其实是运用到了我们VCSEL工艺，这个工艺还可以用在无人驾驶汽车的智能测距(测距机理即安装的各种光电传感器，通过各种光电传感器件的协同合作来实现自动驾驶功能)。第二个领域是5G信号网络，该领域会用到一些比较先进的光电子、功率器件，比如，之前的功率器件是基于硅，第二代是基于砷化镓，第三代是氮化镓和碳化硅工艺，牛津仪器是从第一代到三代全覆盖的，当然我们正在着手研究更先进的第四代、第五代半导体，如氧化镓、金刚石等。”/pp　　strong用户与设备商协同发展，用户怎么看?牛津仪器怎么看?/strong/pp　　在半导体领域，工艺设备对科研或企业生产是至关重要的。张峰认为：“工艺设备是一个基础，如果没有工艺设备，我们设计的东西就没办法实现，但是我们国家在这方面实际上是跟世界有一些差距的，80%-90%工艺设备需要进口。所以，工艺设备方面，我们希望与像牛津仪器这样的国外优秀厂商合作，学习他们的先进技术及经验，使我们国家逐渐掌握工艺设备的研发及生产能力。另外，从科研用户角度讲，我们也有很好的合作。我们会及时向牛津仪器反馈一些最新的需求，比如我们做氮化镓，碳化硅的时候，需要让刻蚀设备刻蚀的更精密一些(如今天会上牛津仪器介绍的原子层刻蚀技术)，还有就是在原子层刻蚀与传统等离子体刻蚀结合的需求等。当然，牛津仪器也在不断努力配合我们的需求。”关于如何实现用户与设备供应商更好的合作，张峰表示：“客户可以首先提出一些需求、提供一些样品，让设备厂商提供一些解决方案，及刻蚀的结果 另外，希望设备厂商针对客户提出的新需求，如定制化的需求等，能够积极的满足。”/pp　　刘剑补充道：“从科研用户来讲，与生产用户不同的是，我们往往会提出一些特殊的需求。我们主要希望设备企业的工艺设备能够稳定，并能获得我们所需的实验结果。牛津仪器会和用户一起来开发新的工艺，接受客户提出的部分特殊需求，去单独开发一套工艺，然后结合设备一起提供给客户，这对客户研究过程中一些特殊情况是有很大帮助的。”/pp　　Ian Wright对两位老师的看法表示赞同，并表示：“总结来看，用户对我们提出的需求主要有三个方面：第一是希望我们能够把牛津仪器一些成熟的解决方案尽快的提供给他们 第二就是他们提出一些特殊需求，我们如果没有一个对应方案的话，能够配合他们一起去解决 第三，售后服务保障，作为一个合格的生产先进器件厂商，并不是说你有了一台先进的工艺设备放在那里就可以没有后顾之忧，接下来的售后服务能力也对你之后的企业发展有很重要的影响。比如设备一旦出现故障，多长时间可以解决 需要一个备件，又需要多长时间可以提供，也是客户衡量设备供应商的一个标准。在此，我敢肯定的是，牛津仪器有能力也愿意在刚才提到的三方面需求全方位与客户合作，解决客户从售前到售后的后顾之忧。”/pp　　“牛津仪器走进中国市场已经20余年，但等离子技术部门的大部分精力放在了高校院所科研用户上。为满足更广泛用户的需求，我们决定将工作重心逐渐向技术非常成熟的生产企业用户转移，增强深入合作，通过我们的设备及工艺再加上科研用户的技术来孵化出更多更新的成果。” Ian Wright继续说道。/pp　　牛津仪器等离子技术部中国区经理陈伟表示：“中国从过去的能源依赖，发展到现在成为芯片依赖社会形态，包括在各个国家国际环境的变化，都逐渐把矛盾转移到芯片研究上来。许多人认为这是一个危机，但我认为这对我们国家、对我们设备供应商都是一个机遇。现在中国在大力推广自己的芯片产业，这个过程，就需要像牛津仪器这样能够提供优秀设备、解决方案的公司来一起合作，把最新的芯片用最短时间开发出来，这样中国就不必再受制于人。”关于中国市场，他表示：“中国始终是牛津仪器十分重视的市场所在，公司也愿意投入更多的财力、物力到中国市场上来，接下来，牛津仪器将加强与用户的合作。如我们现在正在和一些客户讨论，以共建实验室的方法，来让客户在这方面有更快的突破，帮助一些有潜力客户实现量产。另外，如Ian Wright所说我们更加重视科研客户的同时，对于生产企业客户，我们也会不断加大服务力度，比如，近两年我们相关的售后服务团队就增加了一倍。”/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/418b86a0-2820-4b0c-98ac-4ca3401df3ef.gif" title="第05.gif"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 0, 0) "(右一：牛津仪器等离子技术部亚洲区销售和服务副总裁Ian Wright /span/pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 0, 0) "右二：牛津仪器等离子技术部中国区经理陈伟)/span/p

由C-MRS主办、MRS-T和MRS-J协办，青岛市政府与C-MRS联合承办的国际新材料及材料工艺设备技术展览会将于2010年9月26日-28日在青岛举行，本次大会共设21个分会和一个论坛，涉及能源与环境材料、高性能结构材料、功能和电子材料、纳米与非晶材料、生物医用材料以及材料模拟和评价等六大领域。 北京五洲东方科技发展有限公司将参加此次展览会，向新老客户展示EKO热导率仪HC-074和真空绝热板快速检测仪HC-120。 欢迎各界人士莅临青岛国际会展中心/B17展台 参观指导！ 时间：2010年9月26日&mdash 28日 地点：青岛市东海中路30号

近年来，中国化合物半导体市场蓬勃发展，随着产业客户数量和设备装机量激增，客户也对设备厂商的服务水平提出了更高要求。在设备性能满足需求的前提下，售后品质成为了用户采购设备时越来越关注的因素。为促进产业交流，推动厂商为用户提供更优质高效的售后服务，仪器信息网特邀请用户代表为半导体设备行业售后服务现状与未来发声。近日，仪器信息网采访了武汉光迅科技股份有限公司的高级芯片工艺工程师余兵老师，余兵老师在访谈中介绍了半导体行业对生产设备及晶圆表征分析方面的需求，还提到牛津仪器售后服务工程师的专业与细心，以及高配合度。受访人：余兵余兵，武汉光迅科技股份有限公司，高级芯片工艺工程师；主要负责介质膜生长、金属镀膜、干法刻蚀、退火合金、晶圆减薄等芯片工艺。仪器信息网：请您简要介绍您所在行业领域？您的主要工作研究内容以及其意义？余兵老师：我所在的行业是光通信器件和光通信芯片。主要的工作内容是光通信芯片的研发和制造。光芯片在多个领域都有广泛的应用，如通信领域、光学测量领域和医疗器械领域等。在通信领域中，光芯片可以实现高速、高效、远距离的光信息传输和信号处理。在光学测量领域中，光芯片可以实现高精度、高稳定性的光学测量和传感。在医疗器械领域中，光芯片可以实现高精度、小型化的医疗设备和治疗方法。仪器信息网：您主要使用牛津仪器的哪些仪器设备？采购这一品类设备的过程中，您综合考量了哪些因素？余兵老师：主要使用的牛津仪器设备包括：PECVD、RIE、ICP-RIE以及EDS能谱仪等。采购刻蚀这一类型的半导体工艺设备，我们一般会更加关注设备稳定性和生产一致性，当然服务支持的专业性和时效性也非常重要；如果是能谱仪的话，技术支持的及时性会考虑得更多。武汉光迅现场的牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra ICP系统仪器信息网：您使用过牛津仪器哪些形式的售后服务？您如何评价牛津仪器的售后服务？余兵老师：使用过牛津仪器的远程售后支持以及现场的技术支持。牛津仪器在国内拥有较为强大的售后团队，售后人员均有较高的技术能力；线上和线下的服务响应度都很高，现场服务基本能够做到48小时内抵达现场。仪器信息网：对于牛津仪器在线商城、仪器培训、应用支持、维护保养、升级服务、设备搬家、远程在线智能支持等提供的售后服务，您有哪些印象深刻的案例分享？余兵老师：牛津仪器客户服务的现场支持工作是很到位的。有一次印象较深的是有一次周五设备下电极出现大的故障。由于设备生产任务较重，必须尽快恢复设备，和牛津仪器客户服务工程师沟通以后，他们自愿协调工作时间，周六加急上门帮忙处理故障，解了我们的燃眉之急。仪器信息网：您对牛津仪器售后服务工程师有着怎样的印象？在与牛津仪器售后工程师的交流中有着怎样的收获？余兵老师：牛津仪器的售后工程师，给我的最大的印象是专业、细心。半导体设备的维护和维修，首先要有专业的技能，能够熟知设备基本构造，并对设备的易故障点如数家珍，才能最快速地发现设备问题；其次，也需要有足够的细心，不会因为大意留下故障隐患，造成设备二次维修。除了优秀的职业素养之外，牛津仪器工程师们也提供了很多专业建议。比如平时工作中，出于研发需求，我们经常会针对工艺设备的一些特殊部位进行定制改造，需要牛津仪器提供详细的设备部件图，一般牛津仪器的工程师都会第一时间提供给我们，并且给出详细的改造建议，对我们的研发提供了非常大的支持。仪器信息网：针对您当下或者潜在的需求，您希望未来牛津仪器能够提供或进一步改善哪些售后服务？余兵老师：听说牛津仪器目前正在国内建立本地备件库，希望进一步加强零配件需求的时效性。后记：牛津仪器表示：武汉光迅科技股份有限公司的高级芯片工艺工程师余兵老师对牛津仪器客户服务的认可和信赖，代表了牛津仪器客户服务秉承着以客户为中心的理念，通过加速布局在中国发展，扩建遍布全国的客户支持网络，在快速增长的化合物半导体行业也能紧跟用户步伐，帮助客户取得成功。除光通信领域之外，牛津仪器等离子技术部在功率半导体领域也有诸多技术创新。高效的电源开关和电力转换器件使诸如电动汽车、本地电源和网络配电等新技术成为可能。利用诸如SiC和GaN等材料可提升器件性能并实现更低的能量损耗。牛津仪器对如何使用诸如原子层沉积、等离子体刻蚀及等离子体沉积的工艺解决方案制造更优化器件有深刻的理解。

生物制药下游工艺开发及放大讲座由利穗科技（苏州）有限公司于2015年6月19日在北京亦庄生物医药园主办。 本次讲座特邀主讲嘉宾Joachim K.Walter 博士和Bio-Works Sweden AB 创始人Mr Jan Berglof，演讲内容包括生物技术及蛋白药物基础介绍、蛋白药物研发和生产策略介绍、重组蛋白药物生产、生物制药工艺设备解决方案等。 在此，利穗科技诚挚邀请您参加生物制药下游工艺开发及放大讲座，进行产品技术交流。 时间：19 June 2015 9:00-16:00地点：亦庄生物医药园北京市亦庄经济技术开发区科创六街88号Beijing Yizhuang Biomedical ParkNo. 88, Kechuang 6 Street, E-TownBeijing, China 日程安排上午 9：00 — 11 ：451.导言2. 生物技术及蛋白药物基础介绍 蛋白质的化学特性简述 药物蛋白介绍3. 蛋白药物研发和生产策略介绍 工艺开发的复杂特性 工艺技术的概述-上游 & 下游生产 工艺设计 工艺开发与生产的策略 蛋白质分离纯化方法 — — 过滤和色谱法 工艺开发的管理 午餐 11：45 — 12 ：45 下午 12：45 — 16 ：004.重组蛋白药物生产 亲和层析的不同操作模式 蛋白质降解路线 蛋白酶解 蛋白质结构的稳定性 缓冲液的选择 稳定性添加剂 制剂缓冲液5. 生物制药工艺设备解决方案6.生物制药工艺设备解决方案7.生物药物层析填料及应用介绍 主讲人介绍Walter Biotech Consultancy公司创始人兼首席执行官目前为利穗科技（苏州）有限公司咨询顾问 生物制药行业知名学者，咨询顾问。具有超过27年生物药研发及生产经验。曾担任勃林格.英格翰公司新药研发及生产总监，参与75个不同规模的抗体及重组蛋白药物的工艺开发和放大，最大放大规模达12500L。曾担任GE Healthcare 膜过滤事业部全球副总裁，指导多个膜过滤产品及应用的开发。曾经在超过30个国际主流期刊上发表文章，作为Speaker被邀参加国际会议超过40个。目前主要致力于为制药企业进行工艺开发、放大，工艺验证及生产管理的咨询。客户包括华兰生物，Affimed AG, Medac GmbH, Innobiologics Sdn Bhd, Graffinity GmbH等。 Mr Jan BerglofBio-Works Sweden AB 业务总监，创始人曾担任GE Healthcare (former Pharmacia Biotech)蛋白纯化事业部业务总监具有超过30年的生物制药行业从业经验主导Sepharose FF, Sephacryl HR 和 MabSelect等常用填料的应用开发及市场推广。作为应用开发总监参与多个血液制品工艺开发和临床应用，如白蛋白，IgG, 七因子，重组乙肝疫苗等。 报名方式：姓名： 单位： 职务：手机：请将个人单位、姓名、职务、手机信息发送到市场部邮箱：sales@lisui.net ，或可以直接电话报名：0512-69369998备注：本讲座免费（含午餐），人数有限，先到先得，交通住宿自理 会议联系人：蔡新 0512-69561800-8066 /18914086625 caixin@lisui.net 吴婷婷 0512-69369998 /18362618085 wutingting@lisui.net

俗话说，一年之计在于春，今天小穗就来个2016春季好货提前爆。本年度我们依旧邀请了重磅大咖针对大家最关心的工艺转化和清洁验证带来全国巡讲 。 以下四个城市的小伙伴有福了：深圳、上海、长春、北京。 在隆重介绍本季巡回讲座之前，大家可以先回顾去年10月在天府之国成都举办的“下游工艺技术转化与清洗验证”，现场座无虚席，气氛热烈。 成都讲座现场图 此次春季巡回讲座，特邀演讲嘉宾：GMP &生命科学领域资深专家罗健中博士，拥有超过20 年的生物工艺研发，实验室及GMP车间的设计、实施及验证经验。为新加坡首个GMP生物制药生产项目的先驱团队的重要成员。 同时，利穗科技国际市场总监林明益先生将做公司产品介绍。林明益先生具有超过30年的生命科学和生物制药行业从业 经验，掌握从实验室到生产规模的蛋白纯化技术，熟悉生物工艺开发 和符合cGMP的生物制品和工艺控制，熟悉生物制剂和疫苗的下游纯化工艺开发。 主题：“下游工艺技术转化与清洗验证” 议程安排：题目：下游工艺技术转化下游工艺技术转化 什么是下游工艺技术转化 下游工艺技术转化项目管理 下游工艺技术转化中的关键因素 下游工艺技术转化中的典型问题 清洗验证（一） 为什么要进行清洗验证 法规监管要求 清洁验证程序的关键要素 验证主计划 清洗过程关键工艺参数 清洗验证（二） 清洗验证方案的开发 可接受的残留限量 下游工艺设备 层析柱 验证生命周期 报名方式：请将公司名称、姓名、职务、联系方式、邮箱发送到市场部邮箱：sales@lisui.net ，或可以直接电话报名：0512-69369998 Lisurescience 联系方式： 吴婷婷 18362618085 利穗期待与您相约3月下旬，不见不散！

2016年6月22日 杭州站 杭州维景国际酒店 | 百合厅 杭州上城区平海路2号 近几年，“毒疫苗事件”、“注射剂不良反应事件”等问题药品的报道屡见不鲜，令人心惊，药品的安全问题已成为人类生命安全健康发展的重大事件。药品生产工艺中的无菌保证和风险控制，日益成为制药企业和法规机构关注的重点，如何才能生产出“安全药”、“放心药”值得所有制药人深思。 为了更好帮助制药企业深刻理解药品安全体系的重要性，建立稳定可靠的质量控制体系，始终如一的生产出“安全药”“放心药”，赛多利斯将携手业内资深专家，在杭州、成都、济南三大城市巡回举办“无菌工艺保障技术研讨会”。 研讨会期间，不仅有业内资深GMP认证专家分享在无菌药品GMP认证过程中的一些常见问题及相应的解决方案；还有欧洲资深技术专家分享无菌保证的关键工艺设备（过滤器）的质量保证体系、应用与合规性解读，并从风险控制和法规要求的角度对成功应用案例、完整性测试解决方案以及工艺验证进行剖析；更有国内知名制药企业生产质量专家的实战经验分享。研讨会主题：无菌药品GMP认证常见问题及分析解决全面的质量保证体系——从膜生产到终端过滤器基于PDA技术报告的无菌性法规要求眼用制剂生产的风险控制策略用于全面质量保证的完整性测试解决方案疫苗终端过滤及灌装工艺的安全保障无菌工艺中的过滤应用和成功案例符合法规要求的赛多利斯文件包如何考虑过滤工艺验证演讲嘉宾：吴军: 培训讲师, 国家CFDA高级研修学院韦志华: 质量保证部验证经理, 北京科兴生物制品有限公司万志强: 技术支持主管, 雅培眼力健(杭州)制药有限公司Petra Motzkau: 亚太区验证服务总监, 赛多利斯集团Dr. Christian Boecking: 亚太区验证项目高级经理, 赛多利斯集团Ulrich Br?utigam: 过滤技术产品亚太市场总监, 赛多利斯集团Dr. Magnus Stering: 完整性测试解决方案全球产品经理, 赛多利斯集团沈亮: 法规事务经理, 赛多利斯中国任雪芸: 中国区市场经理, 赛多利斯中国会议日程:2016年6月22日 杭州站 杭州维景国际酒店 | 百合厅 杭州上城区平海路2号立即在线报名：http://survey.sartorius.com.cn/jq/8578842.aspx赛多利斯将携最强无菌技术的劲爽踏夏而来，与您共同探讨分享最新的理念，最优的技术，最丰富的经验！盛夏时节，杭州首站开启，未完待续～七月成都站、济南站，我们同样衷心期待您的到来！活动咨询：更多活动信息，请咨询当地销售或市场部张女士 电话：021-68785302 E-mail：wenji.zhang(at)sartorius-stedim.com赛多利斯中国 电话：400.920.9889 / 800.820.9889传真：021.68782332邮箱：info.cn@sartorius.com官网：www.sartorius.com.cn 扫一扫，关注赛多利斯官方网站、微博和微信，了解最新资讯：

沃特世与爱尔兰国家生物工艺研究培训所（NIBRT）的合作 将使生物制药生产过程更加可控和可预测 企业与学术界的合作将创建全球首个UPLC多聚糖数据库，可更准确方便地进行蛋白质糖基化分析 米尔福德, 马萨诸塞州 - 2010年5月6日沃特世（WAT:NYSE）公司和爱尔兰国家生物工艺研究和培训学院（NIBRT）今天宣布一项合作，将创建全球首个超高效液相色谱（UPLC）多聚糖分析数据库。预计这个数据库将于2011年启用，由NIBRT开发、维持和授权，沃特世与NIBRT将共同在全球进行推广。生物药物的生产可能很困难，正确的糖基化对于得到正确结构的蛋白质并维持其治疗效果至关重要。蛋白质糖基化在细胞培养过程中会显著受到各种因素的影响，如溶解氧、pH、碳源和温度。这些参数在工艺中的发生任何一点变化都有可能给产品带来质量风险，因此糖基化是否一致被作为生物制药生产工艺是否进行良好控制的重要标志。由于蛋白质所结合的多聚糖结构复杂、数目庞大，因此生命科学实验室要想对这些结构进行鉴别和定量分析是极为困难和耗时的。由NIBRT Pauline Rudd教授课题组开发的新数据库，将成为首个与一系列生物治疗有关的聚糖结构的色谱保留时间数据库。其目的在于为生物制药企业提供及时和有效的方法，以确认各种糖基化蛋白质的结构。在生产工艺的各个阶段，有了更快更准确的有关糖基化信息，生物制药企业就能根据法规指南对其生产工艺进行更好的控制，以保证安全有效的生物制药制剂。&ldquo 通过将我们在分离和多聚糖分析方面的专有技术与NIBRT在糖生物学方面的专长相结合，我们可以将快速准确的糖基化分析作为生物治疗药物的标志，&rdquo 沃特世公司生物制药商业运营部总监Jeff Mazzeo博士说，&ldquo 我们的目标是提供简单且更加准确的多聚糖分析方案，以便生产出优质的生物分子药物。&rdquo &ldquo NIBRT在糖生物学方面的专长，加上沃特世在分离科学方面的专长，将确保这次合作能开发出更快更好的技术用于糖蛋白分析，同时符合相关法规的要求。&rdquo NIBRT的CEO Maurice Treacy博士说道。许多基于蛋白质的生物药物是糖基化蛋白质。糖基化是一种共翻译和翻译后修饰的形式，将多聚糖与蛋白质、脂类和有机分子结合。多聚糖直接影响糖蛋白生物药物的有效性和安全性。最近色谱技术上的新进展提供了更高的分离度、灵敏度和分析速度，为蛋白质糖基化的定性和定量分析提供了更高的可靠性。UPLC经众多用户的实践检验被证明是理想的选择，可用于分析生物分子及其结合的多聚糖结构，并确定每种多聚糖结构的相对比例。沃特世UPLC多聚糖分析方案由ACQUITY UPLC BEH多聚糖分析专用色谱柱配合带荧光检测器的ACQUITY UPLC系统组成，用于分析2-氨基苯甲酰胺（2-AB）或其它荧光试剂标记的生物药物经酶处理后得到的多聚糖混合物。UPLC多聚糖分析方案提供比HPLC方案更好的分析结果，具有重现性好、分离度高、灵敏度高且分析速度快的特点。一旦NIBRT数据库开始投入使用，将沃特世UPLC多聚糖分析方案结合此数据库可以非常容易的根据每个UPLC色谱峰的保留时间来确定多聚糖结构，无论是复杂多聚糖，高甘露糖，中性和唾液酸化多聚糖均可，以便确认样品中存在的已知结构或测定Glu值并确定未知或未预料到的多聚糖。在一份讨论UPLC Glycan分析解决方案的应用报告中，沃特世详细描述了UPLC用于多聚糖分析的方法。关于NIBRT（www.nibrt.ie） NIBRT&mdash &mdash 爱尔兰国家生物工艺研究培训所是一家优秀的机构，它为特定目的创建了灵活的现代生物工艺设备，有助于爱尔兰生物制药行业的扩大，以这些设备为生物制造提供研究平台解决方案，为学生提供量身定制的认证产业培训和学术教育计划，来支持生物制药行业。更多信息请参阅www.nibrt.ie。### 关于沃特世公司（www.waters.com） 50年来，沃特世公司（NYSE:WAT）通过提供实用且可持续的创新，实现了全球医疗保健、环境管控、食品安全、水质监测等领域的显著进步，为基于实验室的许多机构创造了商业价值。 沃特世的技术突破和实验室解决方案开创了分离科学、实验室信息管理、质谱技术和热分析的相互组合，为客户提供了一个持久成功的平台。 沃特世公司2009年的总收入达15亿美元拥有5,200名员工；公司正在帮助全球客户推进科研进程，并为其提供绝佳的操作体验。

天眼查显示，近日，无锡邑文电子科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由约1748.16万元增至约1947.67万元，增幅约11.41%。该公司成立于2011年3月，法定代表人为廖海涛，经营范围含半导体设备及其零部件的制造及研发；从事上述产品的批发、进出口及维修。据了解，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。公司总部位于无锡市观山路一号，制造中心位于南通市如东金山路一号。制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。

11月10-12日，SAMPE中国2010年会系列活动在上海汽车会展中心召开。 本届SAMPE 中国国际先进材料与工艺技术展览会展示了复合材料原材料（高性能纤维与基体树脂）、辅助材料（夹芯材料等）、部分工艺设备以及检测仪器和设计软件。会上梅特勒托利多公司展示的新产品&mdash &mdash Flash DSC 1超快速差示扫描量热仪引起了观众的强烈兴趣。 瑞士梅特勒托利多公司于2010年9月在全球同步推出了超快速差示扫描量热仪，名称为Flash DSC 1(中文名称为闪速DSC 1)。这是目前世界上速率最快的商品化DSC仪器，升温速率达到10的7次方数量级(K/min)，降温速率达到10的6次方数量级(K/min)。 差示扫描量热法DSC是热分析中最重要的分析方法。DSC测量流入和流出试样的热流与温度或时间的关系，从而可定量测试物理转变和化学反应。 Flash DSC是创新型的超高速扫描量热仪，该技术能分析之前无法测量的结构重组过程。Flash DSC与常规DSC是理想的互补工具。极快的降温速率可制备明确定义的结构性能的材料，例如在注塑过程中快速冷却时出现的结构；极快的升温速率可缩短测量时间从而防止结构改变。Flash DSC也是研究结晶动力学的理想工具，不同的降温速率的应用可影响试样的结晶行为和结构。 Flash DSC 1 的特点与优点： -- 超高降温速率 &ndash 能够制备具有确定结构属性的材料-- 超高升温速率 &ndash 减少测量时间与防止重组过程-- 快速响应传感器 &ndash 允许研究极为快速的反应或结晶过程动力学-- 高灵敏度 &ndash 可以使用低升温速率；测量范围与传统 DSC 的测量范围重叠-- 广泛的温度范围 &ndash 可在 &ndash 95° C 至 450 ° C 范围内进行测量-- 用户友好型人体工程学与功能 &ndash 快速与轻松制备样品

干式厌氧发酵是近年来发展非常迅速的一项新技术，在畜禽粪便处理、秸杆制气、餐厨垃圾处理等方面有很好的应用前景。具有原料预处理要求低、沼液产量少、能源少、管理方便等优点。 一、干式厌氧发酵 专门针对含固率大于15%成分比较复杂的有机废弃物的厌氧消化处理技术。 二、工艺类型 连续式工艺主要用于含固率15%~25%之间，比较粘稠的有机废弃物的处理；间歇式工艺主要用于含固率在25%以上，且物料粒径分布范围较大，通透性较好的有机废弃物的处理。 三、国内外干式厌氧发酵工艺 有机废弃物干式厌氧发酵技术最早起源于欧洲，目前比较成熟的工艺有比利时的Dranco，法国的Valorga，瑞士的Kompogas和德国的LARAN，而国内关于干式厌氧发酵的研究起步较晚，目前绝大部分工艺还处在实验研究阶段。 1.欧洲干式发酵工艺概况 从20实际40年代起，欧洲一些发达国家就开始尝试研究和使用干式厌氧消化技术，到20世纪80年代，干式厌氧消化技术在德国、荷兰、瑞士和比利时等欧洲国家开始市场化应用。 1）间歇式干式发酵处理工艺与连续干发酵工艺相比，间歇式干发酵工艺发展相对稍晚一些，从90年代初开始商业化应用。主要有德国的Bioferm、BEKON及Wehrlewerk公司的Bioferm，BEKON以及Biopercolat干发酵工艺等。Bioferm工艺 主要应用于含水率低于75%的有机固体废弃物的处理，属于单级车库式中温厌氧消化工艺。该工艺的主要特点是原料投加到反应器内再不需要搅拌或翻掀，也不需要增加额外的补充水，且原料在进入反应器内后不需要做任何预处理。BEKON工艺 BEKON工艺与Bioferm工艺基本上完全相同，也是车库式间歇干式发酵工艺。唯一不同的是BEKON工艺具有高温和中温两种，而Bioferm只有中温。GICON工艺 GICON工艺属于间歇式处理工艺，与上述BEKON与Bioferm间歇式厌氧干发酵工艺相比，主要不同点是GICON工艺是根据微生物的分解步骤将厌氧消化过程分成两个阶段来实现——水解阶段（干式发酵）和产甲烷阶段（湿式发酵）。 2）连续干式发酵处理工艺 从20世纪40年代起，欧洲一些发达国家就开始尝试研究和使用干式厌氧消化技术，到20世纪80年代，干式厌氧消化技术在德国、荷兰、瑞士和比利时等欧洲国家开始市场化应用。其中最具代表性的连续干发酵系统工艺为：比利时OWS公司的Dranco干发酵工艺、法国VALORGA INTERNATIONAL S.A.S 公司的Valorga干发酵工艺、瑞典的KOMPOGAS公司的KOMPOGAS BRV等。Dranco工艺 该工艺属于竖式推流发酵工艺，属于单级中温/高温干式（高固体）厌氧消化工艺。Dranco工艺又分为Dranco和Dranco-Farm，Dranco主要用于餐厨垃圾、城市固体废弃物的有机部分等，而Dranco-Farm主要用于能量作物和工业有机废弃物的处理。Valorga工艺 该工艺属于竖式气体搅拌干发酵工艺，主要应用于有机固体废弃物和城市生活垃圾处理方面，有高温和中温两种形式。是第一个用于对生活垃圾经机械分选后剩余有机部分处理方面的发酵工艺。Kompogas BRV工艺 Kompogas BRV工艺属于卧式推流发酵工艺，主要应用于有机固体废弃物和城市生活垃圾处理方面，属于单级高温干式（高固体）厌氧消化技术。Laran工艺 主要应用于含水率15~45%的有机固体废弃物的处理，属于单级干式卧式推流厌氧消化工艺，有高温和中温两种形式。该工艺与Kompoga相似，主要不同的搅拌方式，Laran工艺采用的是分段搅拌方式，比Kompogas工艺设备多且比较分散。 2.国内干式发酵工艺概况我国对厌氧消化技术的研究相对滞后，尤其是干发酵技术，目前国内致力于干发酵技术的研究和推广应用还比较有限。主要有以下几种工艺模式： 1）覆膜槽沼气干式发酵系统该工艺建设若干个发酵槽，间歇使用，实现好氧升温-厌氧产气-好氧制肥三段同槽发酵工艺，其中厌氧利用柔性膜密封，好氧升温及制肥时将柔性膜取下。 2）干式发酵反应器（立式/卧式两种） 该设备适用于各种有机废弃物和能源作物厌氧发酵工程。 3）多元废弃物车库式干式发酵工艺没有或者几乎没有自由流动水的沼气厌氧微生物发酵过程，是处理有机同体生物质的有效方法，耗水量比湿法发酵大大降低，无沼液消纳问题，适用于各种有机废弃物和能源作物厌氧发酵工程。 行业专家表示干发酵目前在国外是热点和趋势，“相对于我们传统的湿发酵来说，干发酵技术具有三大优点：原料适应性较广；容积产出率较高；整个发沼过程当中没有沼液外排，避免二次污染。”除农业秸秆、畜禽粪便以外，干发酵还可以针对有机垃圾、餐厨垃圾，以及其它农产品废弃物进行处理发酵。 厌氧发酵是沼气工程的基础，而厌氧发酵是一个复杂的过程，预处理、接种比例、总固体浓度、原料、温度和外源添加物等因素都会对厌氧发酵的产气率造成影响。因此，除了要根据发酵原料选择适宜的厌氧发酵工艺及系统结构，选择适宜的沼气成分监测设备，如沼气分析仪Gasboard-3200系列，通过对产出沼气中CH4、H2S、O2、CO2气体浓度的检测，判断发酵工艺状况，并对工艺过程进行适度调控，以降低各因素对产气率造成的负面影响，提高发酵系统的沼气发酵效果也是十分必要的。沼气分析仪（在线型）Gasboard-3200 我国现今能源短缺，发展低碳经济、循环经济已成为世界性潮流。厌氧干式发酵技术在各种固体有机废弃物资源化利用上具有一定的技术优势，由于我国对该技术的研发起步较晚，仍有巨大的研究空间，尤其是在干发酵接种量大、启动慢及易积累有机酸等方面，以求进一步提高干发酵系统的沼气发酵效果。来源：微信公众号@沼气工程及其测控技术，转载/修改转载请务必注明来源！

p style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。/span/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "半导体工艺检测的项目繁多，内容广泛，方法多种多样，可粗分为两类。第一类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是半导体器件和集成电路的半成品或成品的检测。第二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具、掩模版和其他工艺条件所进行的检测。第一类工艺检测主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定。其中许多检测方法是半导体工艺所特有的。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "工艺检测的目的不只是搜集数据，更重要的是要把不断产生的大量检测数据及时整理分析，不断揭示生产过程中存在的问题，向工艺控制反馈，使之不致偏离正常的控制条件。因而对大量检测数据的科学管理，保证其能够得到准确和及时的处理，是半导体工艺检测中的一项重要关键。同时半导体检测也涉及大量的科学仪器，针对于此，对一些半导体检测的仪器进行介绍。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "a href="https://www.instrument.com.cn/zc/537.html" target="_self"椭偏仪/a/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "椭偏仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器。由于测量精度高，适用于超薄膜，与样品非接触，对样品没有破坏且不需要真空，使得椭偏仪成为一种极具吸引力的测量仪器。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "目前，椭偏仪是测量透明、半透明薄膜厚度的主流方法，它采用偏振光源发射激光，当光在样本中发生反射时，会产生椭圆的偏振。椭偏仪通过测量反射得到的椭圆偏振，并结合已知的输入值精确计算出薄膜的厚度，是一种非破坏性、非接触的光学薄膜厚度测试技术。在晶圆加工中的注入、刻蚀和平坦化等一些需要实时测试的加工步骤内，椭偏仪可以直接被集成到工艺设备上，以此确定工艺中膜厚的加工终点。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "a href="https://www.instrument.com.cn/zc/1677.html" target="_self"span style="text-indent: 2em "四探针测试仪/span/a/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "四探针测试仪是用来测量半导体材料（主要是硅单晶、锗单晶、硅片）电阻率，以及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶方块电阻等的测量仪器。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "测量半导体电阻率方法的测量方法主要根据掺杂水平的高低，半导体材料的电阻率可能很高。有多种因素会使测量这些材料的电阻率的任务复杂化，包括与材料实现良好接触的问题。特殊的探头设计用于测量半导体晶片和半导体棒的电阻率。这些探头通常由诸如钨的硬质金属制成，并接地到探头。在这种情况下，接触电阻很高，必须使用四点共线探针或四线绝缘探针。两个探针提供恒定电流，另外两个探针测量整个样品一部分的电压降。通过使用所测电阻的几何尺寸来计算电阻率。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "薄膜应力测试仪/spanbr//h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，其测试的精度、重复性、效率等因素为业界所重点关注。对应产品目前业界有两种主流技术流派：1）以美国FSM、KLA、TOHO为代表的双激光波长扫描技术（线扫模式），尽管是上世纪90年代技术，但由于其简单高效，适合常规Fab制程中进行快速QC，至今仍广泛应用于相关工厂。2）以美国kSA为代表的MOS激光点阵技术，抗环境振动干扰，精于局部区域内应力测量，这在研究局部薄膜应力均匀分布具有特定意义。线扫模式主要测量晶圆薄膜整体平均应力，监控工序工艺的重复性有意义。但在监控或精细分析局部薄膜应力，激光点阵技术具有特殊优势，比如在MEMS压电薄膜的应力和缺陷监控。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "热波系统/spanbr//h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "热播系统主要用来测量掺杂浓度。热波系统通过测量聚焦在硅片上同一点的两束激光在硅片表面反射率的变化量来计算杂质粒子的注入浓度。在该系统内，一束激光通过氩气激光器产生加热的波使硅片表面温度升高，热硅片会导致另一束氦氖激光的反射系数发生变化，这一变化量正比于硅片中由杂质粒子注入而产生的晶体缺陷点的数目。由此，测量杂质粒子浓度的热波信号探测器可以将晶格缺陷的数目与掺杂浓度等注入条件联系起来，描述离子注入工艺后薄膜内杂质的浓度数值。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "ECV设备/span/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "ECV又名扩散浓度测试仪，结深测试仪等，即电化学CV法测扩散后的载流子浓度分布。电化学ECV可以用于太阳能电池、LED等产业，是化合物半导体材料研究或开发的主要工具之一。电化学ECV主要用于半导体材料的研究及开发，其原理是使用电化学电容-电压法来测量半导体材料的掺杂浓度分布。电化学ECV(CV-Profiler, C-V Profiler)也是分析或发展半导体光-电化学湿法蚀刻(PEC Etching)很好的选择。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "少子寿命测试仪/span/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "载流子寿命就是指非平衡载流子的寿命。而非平衡载流子一般也就是非平衡少数载流子（因为只有少数载流子才能注入到半导体内部、并积累起来，多数载流子即使注入进去后也就通过库仑作用而很快地消失了），所以非平衡载流子寿命也就是指非平衡少数载流子寿命，即少数载流子寿命。例如，对n型半导体，非平衡载流子寿命也就是指的是非平衡空穴的寿命。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "少子寿命是半导体材料和器件的重要参数。它直接反映了材料的质量和器件特性。能够准确的得到这个参数，对于半导体器件制造具有重要意义。少子寿命测试仪可以直接获得长硅的质量参数。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "a href="https://www.instrument.com.cn/zc/34.html" target="_self"拉曼光谱/a/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "拉曼光谱是一种散射光谱。拉曼光谱分析法是基于印度科学家C.V.Raman在1928年所发现的拉曼散射效应，对与入射光频率不同的散射光谱进行分析以得到分子振动、转动方面信息并应用于分子结构研究的一种分析方法。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "拉曼光谱在材料科学中是物质结构研究的有力工具，在相组成界面、晶界等课题中可以做很多工作。半导体材料研究中，拉曼光谱可测出经离子注入后的半导体损伤分布，可测出半磁半导体的组分，外延层的质量，外延层混品的组分载流子浓度。span style="text-indent: 2em " /span/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "a href="https://www.instrument.com.cn/zc/31.html" target="_self"红外光谱仪/a/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "红外光谱仪是利用物质对不同波长的红外辐射的吸收特性，进行分子结构和化学组成分析的仪器。红外光谱仪通常由光源，单色器，探测器和计算机处理信息系统组成。根据分光装置的不同，分为色散型和干涉型。对色散型双光路光学零位平衡红外分光光度计而言，当样品吸收了一定频率的红外辐射后，分子的振动能级发生跃迁，透过的光束中相应频率的光被减弱，造成参比光路与样品光路相应辐射的强度差，从而得到所测样品的红外光谱。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "红外光谱法操作简单，不破坏样品，使其在半导体分析的应用日趋广泛。半导体材料的红外光谱揭示了晶格吸收、杂质吸收和自由载流子吸收的情况，直接反映了半导体的许多性质，如确定红外透过率和结晶缺陷，监控外延工艺气体组分分布，测载流子浓度，测半导体薄层厚度和衬底表面质量。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "二次粒子质谱/span/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "二次粒子质谱是借助入射粒子的轰击功能，将样品表面原子溅出，由质谱仪测定二次粒子质量，根据质谱峰位的质量数，可以确定二次离子所属的元素和化合物，从而可精确测定表面元素的组成。这是一种常用的表面分析技术。其特点是高灵敏度和高分辨率。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "利用二次离子质谱对掺杂元素的极高灵敏度的特点，对样品的注入条件进行分析，在生产中可以进行离子注入机台的校验，并确定新机台的可以投入生产。同时，二次离子质谱对于CVD沉积工艺的质量监控尤其是硼磷元素的分布和生长比率等方面有不可替代的作用。通过二次离子质谱结果的分析帮助CVD工程师进行生长条件的调节，确定最佳沉积工艺条件。对于杂质污染的分析,可以对样品表面结构和杂质掺杂情况进行详细了解，保证芯片的有源区的洁净生长，对器件的电性质量及可靠性起到至关重要的作用。对掺杂元素退火后的形貌分析研究发现通过改变掺杂元素的深度分布，来保证器件的电学性能达到设计要求。可以帮助LTD进行新工艺的研究对于90nm/65nm/45nm新产品开发起到很大作用。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "X射线光电子能谱仪/spanbr//h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "X射线光电子能谱仪以X射线为激发源。辐射固体表面或气体分子，将原子内壳层电子激发电离成光电子，通过分析样品发射出来的具有特征能量的光电子，进而分析样品的表面元素种类、化学状态和电荷分布等信息，是一种无损表面分析技术。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "这种技术分析范围较宽，原则上可以分析除氢以外的所有元素，但分析深度较浅，大约在25~100 Å 范围，不过其绝对灵敏度高，测量精度可达10 nm左右，主要用于分析表面元素组成和化学状态，原子周围的电子密度，特别是原子价态及表面原子电子云和能级结构。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "X射线衍射/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "当一束单色X射线入射到晶体时，由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成，这些规则排列的原子间距离与入射X射线波长有X射线衍射分析相同数量级，故由不同原子散射的X射线相互干涉，在某些特殊方向上产生强X射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度，与晶体结构密切相关，每种晶体所产生的衍射花样都反映出该晶体内部的原子分配规律。这就是X射线衍射的基本原理。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "半导体制造中的大部分材料是多晶材料，比如互连线和接触孔。XRD能够将多晶材料的一系列特性量化。这其中最重要的特性包括多晶相(镍单硅化物，镍二硅化物)，平均晶粒大小，晶体织构，残余应力。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "阴极荧光光谱/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "阴极荧光谱是利用电子束激发半导体样品，将价带电子激发到导带，之后由于导带能量高不稳定，被激发电子又重新跳回价带，并释放出能量E≤Eg（能隙）的特征荧光谱。CL谱是一种无损的分析方法，结合扫描电镜可提供与形貌相关的高空间分辨率光谱结果，是纳米结构和体材料的独特分析工具。利用阴极荧光谱，可以在进行表面形貌分析的同时，研究半导体材料的发光特性，尤其适合于各种半导体量子肼、量子线、量子点等纳米结构的发光性能的研究。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "例如，对于氮化镓单晶，由于阴极萤光显微镜具有高的空间分辨率并且具有无损检测的优点，因此将其应用于位错密度的检测已经是行业内广泛采用的方法。目前也制定了相应的标准。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "a href="https://www.instrument.com.cn/zc/1016.html" target="_self"轮廓仪/a/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "而利用先进的3D轮廓仪可以实现对硅晶圆的粗糙度检测、晶圆IC的轮廓检测、晶圆IC减薄后的粗糙度检测。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em font-size: 16px "AOI （自动光学检测）/spanbr//h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。/ph3 style="text-align: justify text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "ATE测试机/span/h3p style="text-align: justify text-indent: 2em "广义上的IC测试设备我们都称为ATE（AutomaticTest Equipment），一般由大量的测试机能集合在一起，由电脑控制来测试半导体芯片的功能性，这里面包含了软件和硬件的结合。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，这些参数可以是现实物理世界中的光，电，波，力学等各种参量，但是，目前大多数常见的是电子信号的居多。ATE设计工程师们要考虑的最多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压电流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "此外，原子力显微镜、俄歇电子能谱、电感耦合等离子体质谱仪、X光荧光分析、气相色谱等都可以用于半导体检测。而随着半导体制程工艺的进步，工艺过程中微小的沾污、晶格缺陷等都可能导致电路的失效等，半导体的工艺检测也凸显的越来越重要。/p

1月26日，盛美上海发布公告信息，披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元。募集的资金将，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。关于研发和工艺测试平台建设项目的建设，盛美上海表示，项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。本项目的实施将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，有助于公司持续推出更多满足各个客户对集成电路制造工艺设备的需要，不断巩固和提高核心竞争力，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。高端半导体设备迭代研发项目则主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。据介绍，盛美上海主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，盛美掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

9月28日，新益昌(688383.SH)在业绩说明会上针对半导体业务，公司表示，根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化，积极研发LED和半导体焊线机，丰富了公司的上下游产品线。

p 首批设备进场！中科飞测椭偏膜厚量测仪正式搬入厦门士兰集科/pp 继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后，工艺设备也将开始陆续进场。5月20日，深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”）椭偏膜厚量测仪作为首批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。/pp 中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心，自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时，中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology（量测）和Inspection（缺陷检测）两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。/pp 士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划，士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。/pp 2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计年底通线。/p

据电子时报报道，中国半导体制造商正在积极采购成熟工艺芯片设备，以应对美国及其盟国对芯片技术出口的限制。许多日本厂商已经感受到中国市场对成熟工艺芯片设备的强劲需求。另一方面，中国设定了半导体设备自给率达到70%的目标，并着力开发成熟工艺。东京电子（TEL）和尼康等日本半导体设备公司也注意到中国市场成熟工艺芯片设备的订单不断增加。据彭博社报道，东京电子表示，中国半导体工厂正在大规模采购成熟的工艺设备，预计这一趋势将持续到2023年以后。虽然先进工艺逻辑IC制造商和晶圆代工厂目前正在推迟设备投资，但中国企业购买成熟的工艺设备可以帮助缓解不利市场条件的一些影响。尼康在今年8月发布的财报数据中指出，由于维修服务收入减少以及部分光刻机安装时间延迟，2023年上半年（4月-9月）其光刻机业务的业绩将低于最初预期。这是充满挑战的市场竞争的结果。根据尼康的调查，2022年全球共销售480台光刻机（包括新机和二手设备）。预计到2023年，由于客户设备需求减少，这一数字将下降至430台左右，同比下降约10%。尼康预计在2023年可以销售更多的ArF光刻机。尼康还表示其新的ArF机器型号“NSR-S625E”可以出口到中国。现有交易中还存在相当数量的ArF干式光刻机，尼康的光刻机销量有望在中国市场扩大。尼康承认中国半导体工厂的投资活动活跃，并承认其在中国的销售活动一直落后于竞争对手。不过，他们正在逐步改善这种状况。另一方面，除了加强采购不受禁令限制的成熟工艺设备外，中国也在致力于提高设备自给率。据《日经新闻》报道，中国及企业正在加快建设本土半导体设备供应链，目标是将半导体设备自给率提高到70%。2023年上半年，中国芯片和半导体设备进口量下降，但与此同时，国内设备产量年均增长30%，而芯片产量仅下降3%。

牛津仪器1959年创建于英国牛津，为工业和科研客户提供分析设备、半导体设备、超导磁体、超低温设备等高科技解决方案及相关服务和支持。在六十年的发展过程中，牛津仪器公司凭借自身的科研优势、出色的技术管理和产品服务为全球科技发展作出了贡献。此次大规模设备更新和消费品以旧换新活动，跟随牛津仪器一起来挑选适合您的设备吧！扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024等离子刻蚀及沉积工艺设备选型指南扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024 纳米显微分析产品选型指南扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024 低温强磁场设备选型指南扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024 台式核磁共振产品选型指南扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024 WITec多功能联用共聚焦拉曼系统选型指南扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024 原子力显微镜选型指南扩展阅读：响应设备更新政策 | 2024 牛津仪器 Andor 生命科学产品选型指南

据韩国业界近期消息，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国半导体旧设备库存积压严重，这导致仓储成本难以承受，每年产生的租金超过200亿韩元（约合1.046亿元人民币）。这一成本已成为相关企业的沉重负担，业内人士预测，三星电子、SK海力士很可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。消息人士称，自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口（包括二手设备）以来，韩国半导体制造商已将大部分旧设备放在仓库中。在美国的压力下，三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备；SK海力士同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段工艺设备。虽然并非所有二手设备都受到美国监控，但韩国企业仍需谨慎，以防引起美国不满。业内人士指出，仅二手设备的仓库租赁费用就高达每月几十亿韩元，如果这种情况持续下去，为这些设备寻找足够的储存空间也会越来越困难。随着地缘政治不确定性增加，韩国公司可能别无选择，仅可按照美国的指令行事，然而韩国业界越来越多人认为，韩国应该遵循全球标准，灵活应对各种情况。鉴于铠侠、英特尔、美光等公司都通过出售旧设备来获取利润，同时也符合美国的出口管制规定，韩国半导体企业预计也将效仿，全面恢复二手设备的销售。

晶圆大多是非常脆的硅基材料，直接拿取是非常容易脆断的，所以必须封装起来，并且把线路与外部设备连接，才能出厂。本文详述芯片的封装工艺和相关的设备。封装听起来似乎就是包装，好像比较简单。封装与蚀刻和沉积相比，在一定程度上是要简单一点，但封装同样是一个高科技的行业。封装技术的发展芯片封装被分传统封装和先进封装。传统封装的目的是将切割好的芯片进行固定、引线和封闭保护。但随着半导体技术的快速发展，芯片厚度减小、尺寸增大，及其对封装集成敏感度的提高，基板线宽距和厚度的减小，互联高度和中心距的减小，引脚中心距的减小，封装体结构的复杂度和集成度提高，以及最终封装体的小型化发展、功能的提升和系统化程度的提高。越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。先进封装(Advanced Packaging)是本文讨论的重点。我们先了解一下传统封装，这有利于更好地理解先进封装。传统封装技术发展又可细分为三阶段。阶段一（1980 以前）：通孔插装（Through Hole，TH）时代其特点是插孔安装到 PCB 上，引脚数小于 64，节距固定，最大安装密度 10 引脚/cm2，以金属圆形封装（TO）和双列直插封装（DIP）为代表；阶段二（1980-1990）：表面贴装（Surface Mount，SMT）时代其特点是引线代替针脚，引线为翼形或丁形，两边或四边引出，节距 1.27-0.44mm，适合 3-300 条引线，安装密度 10-50 引脚/cm2，以小外形封装（SOP）和四边引脚扁平封装（QFP）为代表；阶段三（1990-2000）：面积阵列封装时代在单一芯片工艺上，以焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）为代表，采用“焊球”代替“引脚”，且芯片与系统之间连接距离大大缩短。在模式演变上，以多芯片组件（MCM）为代表，实现将多芯片在高密度多层互联基板上，用表面贴装技术组装成多样电子组件、子系统。自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于芯片尺寸封装（CSP）封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入三维叠层封装（3D）时代。这个发展阶段，先进封装应运而生。先进封装具体特征表现为：（1）封装元件概念演变为封装系统；（2）单芯片向多芯片发展；（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展；（4）倒装连接、TSV硅通孔连接成为主要键合方式。先进封装优势先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装工艺技术主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术上通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，如Flip-Chip（倒装芯片）， WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），2.5D封装以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的进步。所有这些先进封装技术，被集中起来发展成为了3D封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及 POP/Sip/TSV 等立体式封装技术，其发展共划分为三个阶段：第一阶段：采用引线和倒装芯片键合技术堆叠芯片；第二阶段：采用封装体堆叠（POP）；第三阶段：采用硅通孔技术实现芯片堆叠。3D封装可以通过两种方式实现：封装内的裸片堆叠和封装堆叠。封装堆叠又可分为封装内的封装堆叠和封装间的封装堆叠。最后，我们列举一下这些主要的先进封装技术：★ 倒装（FC-FlipChip）★ 晶圆级封装（WLP-Wafer level package）★ 2.5D封装★ (POP/Sip/TSV)等3D立体式封装技术★ 3D封装技术封装的级别电子封装的工程被分成六个级别：层次1（裸芯片）它是特指半导体集成电路元件（IC芯片）的封装，芯片由半导体厂商生产，分为两类，一类是系列标准芯片，另一类是针对系统用户特殊要求的专用芯片，即未加封装的裸芯片（电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成）。层次2（封装后的芯片即集成块）分为单芯片封装和多芯片封装两大类。前者是对单个裸芯片进行封装，后者是将多个裸芯片装载在多层基板（陶瓷或有机材料）上进行气密闭封装构成MCM。层次3（板或卡）它是指构成板或卡的装配工序。将多个完成层次2的单芯片封装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。层次4（单元组件）将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。层次5（框架件）它是将多个单元构成（框）架，单元与单元之间用布线或电缆相连接。层次6（总装、整机或系统）它是将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。先进封装的主要设备了解了封装的工艺，再来看看有哪些实际的操作要做，所需的设备就明确了。这里按工艺步骤列举一些：1、裸片堆叠。需要晶圆级叠片机。这是一个对可靠性要求极高的设备，因为线路完成后的晶圆很昂贵，而且非常易碎，更重要的对叠片的精度要求更高。目前还没有孤傲产量产的设备。2、晶圆切割，将Wafer切割成单个芯片。常见有切割机（Saw锯切）、划片机、激光切割机等。3、芯片堆叠。这个设备的难度在于精度和速度。目前国内有很多家厂商在研发这类设备，主要还是速度（产能）方面的差距。4、、封装级光刻和刻蚀。这是光刻技术练兵的场所，这里的光刻精度是微米级的，精度高一点的也达到了0.1微米。5、贴片（把芯片放在基板上）。这一过程需要用到点胶机，贴片机/固晶机/键合机等主要设备，还要用到印刷机，植球机，回熔焊，固化设备，压力设备，清洗设备等。6、引线键合。主要有Wire Bound和Die Bound两类设备。7、置散热片、散热胶、外壳。这一过程也要用到点胶，灌胶，植片机/固晶机/贴片机，压合设备，清洗设备等主要设备。8、检验。包括检验、测试和分选。下面我们针对其中部分常见设备，介绍其原理和结构。1、清洗机这些设备中，清洗机听起来相对简单，但清洗机也绝对不是那么的简单。清洗的优劣，决定着产品的良率，性能及可靠性。有时更决定着工艺过程的成败。接触芯片的零件的清洗，对尘埃、油污的要求，都是绝对严苛的，有的还要对零件表面的挥发气体进行测量，对表面对不同物质的亲合性进行测量。而要达到这些要求，对清洗工艺的要求也往往非常复杂。一条清洗线也动辄十几道 ，几十道工艺过程，对零件进行物理的、化学的、生物级别的清洗与干燥。2、涂胶设备封装阶段的胶水，作用一是把IC的不同部分粘结起来，作用二是把IC各个部分之间的间隙填充起来，作用三是把IC包裹保护起来。这也就基本形成了三个类别，一是点胶，二是填充，三是塑封（Moding）。这些工艺过程，听起来比较简单，很容易理解。事实也确实如此。只是对胶量的控制，均匀性有很高的要求。胶水的压力，出胶口的形状，温度，运动的平稳性，设备的振动，空气流动等，每一个环节都要精确控制。涂胶的工艺的特性主要的还是决定于胶水的特性。在这里我们只谈设备，不谈耗材。芯片点胶芯片底填芯片塑封3、刻蚀\光刻机我们常听说的那些高大上的光刻机，是指晶圆级别上用来刻蚀芯片电路的。封装过程也要用到光刻机，需要制作用于定位和精确定位芯片的封装模板。光刻机可以用于制作这些封装模板的微米级图案。光刻机通过曝光光刻胶和进行显影的过程，将图案精确地转移到封装模板上。封装过程所用光刻机线宽要求比较低，一般500nm的都能用了。封装用光刻机封装用刻蚀机4、芯片键合机芯片键合机，是把芯片与基板连接在一起的设备，有两种主要的方式，Wire Bond和Die Bond。Wire Bond设备通常被称作绑线机，绑线机是用金属引线把IC上的引脚与基板（Substrate）的引脚进行连接的设备。这个工艺中使用的金属细线通常只有几十微米，一根一根把金属丝熔融在引脚上。这个过程在引脚多的芯片上就很耗时。Die Bond设备有时被称作贴片机或固晶机机。Die Bond是近些年才发展起来的技术，是通过金属球阵列来进行连接，就是常说的BGA技术（Ball Grid Array）。Die Bond的连接方式效率更高，一次性可以连接所有引脚，所以生产数百数千引脚的芯片也很方便。还有就是Die Bond封装更加紧凑，所以Die Bond是未来芯片键合的主要方式。Wire Bond设备5、贴片机贴片机是一种高度复杂且精密的机器，其工作原理可以追溯到微电子组件制造的核心。这些机器使用先进的视觉系统，如光学传感器和高分辨率摄像头，以检测和定位微小的电子元件。这种视觉系统能够在纳米级别准确度下进行操作，确保元件的精确定位。贴片通常是指表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。除此之外，贴片还指应用于裸芯片（Die）的贴装技术，是指将晶圆片上没有封装或保护层的晶片（裸芯片）贴装到基板上的过程。这些芯片通常由硅等材料制成，并通过刻蚀、沉积、光刻等工艺加工而成。裸芯片贴装是一种高精度、高技术含量的制造过程，在贴片过程中，由于裸芯片缺乏封装保护，对裸芯片的测试和组装要求更高，需要专门的贴片机设备和技术来确保其可靠性和稳定性。裸芯片贴装技术常用于高性能计算、光通信、存储和其他应用领域，其中需要更高的处理能力和集成度。