精密电子台称

近日，岛津制作所精密电子万能材料试验机“AUTOGRAPH AGX-V系列”获得了 “iF DESIGN AWARD 2020”大奖。该奖项是授予卓越工业设计的国际权威设计奖项之一，主办方为总部设在德国汉诺威的iF International Forum Design GmbH。 本年度共有来自全球56个国家的7298件产品参赛，本产品获得了产品类奖项。这是继去年四极杆飞行时间质谱仪“LCMS-9030”之后的再次获奖。颁奖典礼将于5月4日在德国柏林举行。 德国iF DESIGN AWARD、红点与日本Good Design Award、美国Idea并列世界四大设计奖项。 除本次的“iF DESIGN AWARD 2020”大奖以外，岛津制作所精密电子万能材料试验机“AUTOGRAPH AGX-V系列”于2019年还获得了“日本优良设计大奖”——Good Design Award。 精密电子万能材料试验机 “Autograph AGX-V系列” 给人一种坚固耐用的印象，能让人切实感受到踏实感和可靠性。易操作界面、语音向导操作指南以及防护罩，改进后无论是谁都可以轻松、安全地进行操作。可以说是一款追求未来、理想的设计产品。

自1917年生产第一台试验机以来，岛津制作所生产试验机已经有100多年的悠久历史，凭借丰富的测试经验和高端的制造工艺，业界最高级别的新型试验机AGX-V系列于2019年正式发布。采用高刚性框架、智能横梁、多处理器、多控制单元实现了高速采样和高精度自动控制。搭载了用户界面的智能控制器和支持直观操作的试验软件，可方便的创建试验条件和对试验结果进行数据处理。配置新型的行程限位开关和安全防护罩使试验操作更安全。1、先进功能的集合体自主研发的控制器搭载了2个处理器和3个控制单元。作为材料试验控制的基础，通过对通信、测量、控制各功能分散布局和频密时序设计，达到高速实时并行计算处理，实现了最高10kHz的超高速采样。新型自动增益调整功能可轻松的进行应变速率控制。超高速采样功能提升到10kHz（0.1ms间隔）采样频率，可有效测得脆性材料断裂瞬间的急速且微小的变化。载荷的精度保证范围扩大到1/2000，精度保证区间的扩大可进一步增大传感器的测量范围。对试验的初始阶段，也能准确测量。在之前需要根据载荷更换多个传感器的试验，现在使用一个载荷传感器即可对应，可减少更换次数和校准费用。外部输入端口最多可增设20个通道。可以从标准配件中选择模拟输入单元和数字输入单元，无需数据记录仪即可轻松收集更多数据。主机框架实现高刚性和高同轴度，达到ASTM E1012规定的Class10同轴度精度要求，提高了高强度材料和复合材料试验数据的可靠性。2、向操作人员和设备提供真正的安全性试验空间的前面和背面标准配有高透明度和耐冲击的聚碳酸酯材质的安全防护罩，防止试验片破断时四处飞散。具有联动功能，如果不关闭安全防护罩则无法进行测试和横梁返回的动作，降低事故发生的风险。 智能横梁能始终识别横梁当前的位置。当误操作导致夹具过于接近时，在发出碰撞警告的同时自动停止横梁移动。横梁始终监测试验力变化，检测到由于夹具或手的触碰引起试验力的变化时，将紧急停止横梁的移动。通过行程限位开关限制横梁的移动范围，可以有效地防止横梁和夹具碰撞。装置具有自检功能，能实时监视传感器放大器的校正信息、试验机运行状态、电源电压、通信状态等，出现异常时立即发出通知。3、获得测试结果更加便捷 多功能转接头将夹具连接到载荷传感器，可轻松连接拉伸夹具、压缩夹具、弯曲夹具等所有夹具。无需更换较重的转接头，使试验夹具的更换更简单易行，还可以将小容量的载荷传感器与其连接，在安装大容量载荷传感器的状态下，可以使用小容量的载荷传感器进行试验。 配置带LCD触摸屏液晶显示板的智能控制器，实现试验前夹具间距的调整、试验中测量值的显示等多种操作和信息显示。可根据环境选择声音，支持语音提示，防止人员误操作。 全新软件TRAPEZIUMX-V兼顾“简单操作”和“高级功能”，共5种可选软件具有可处理各种试验场景的灵活界面，配备视觉向导功能、可轻松设置试验条件，多种报告格式、更方便用户使用。创新点：1、配有大型LED液晶显示触摸屏的智能控制器。 能配合场景来显示合适的按钮和信息，实现试验前夹具间距的调整、试验中测量值的显示等多种操作和信息显示，可手动操作气动、液压夹具的开闭，用设计的操作音辅助操作。通过声音通知机器的状态使操作变得容易，比如通过声音通知机器试样的尺寸测量。音色可选,根据操作环境选择易听到的声音。2、配置了多用途连接件。 可有效减少连接件和较重试验夹具的更换次数，并可以安装小容量的载荷传感器，可以减轻重物安装的作业强度和危险性。高刚性和高同轴度框架的设计，确保可以达到ASTM E1012的10级精度。岛津精密电子万能材料试验机 AGX-V系列

美国福禄克公司近日推出了由HART部门研发的全新1594A/1595A超级精密电阻测温仪，该仪器集准确度、价值和创新性于一身，可用于标准铂电阻(SPRT)、铂电阻(PRT)以及热敏电阻的检定和校准。　　Fluke1594A/1595A超级精密电阻测温仪具有足够的准确度，满足基标准实验室所需。其准确度高达0.06ppm(0.000015°C)，而其价格却经济实惠，完全可以满足二级实验室的预算需求。计量校准人员使用该超级精密电阻测温仪进行的所有测量都符合预期要求，方便随时验证，完全值得信赖。其领先于市场的特性包括：电阻比率自校准适用于所有测量，值得信赖；校准内部参考电阻，快速而简便；低测量噪声；快速的测量速度。

通过理念与技术的创新，奥豪斯重磅推出的新一代Defender3000电子台秤，可应用于商业和工业称重领域，在需要频繁拆装的使用需求下，新一代Defender3000电子台秤如何做到5分钟快捷安装呢？传感器和仪表接线使用航空接头连接，快速、准确? 传统接线方法 传统接线方法，操作人员需要专用工具和技能，不仅需要打开仪表后盖、接线、安装仪表后盖，繁琐且耗费人力，在嘈杂、阴暗潮湿的工业环境，易出现人为失误，如接线不正确、螺丝未固定紧等。? 接线方法研究与确定基于对客户需求的准确理解与判断，奥豪斯研发人员经过不断探索、研究，仔细对比多种信号线，通过实验，奥豪斯资深研发工程师最终选择了配备航空接头的信号线用于连接仪表和秤体。? 使用配备航空接头的信号线连接秤体和仪表的优点安装操作简单、准确，手工即可完成仪表和秤体的安装。 使信号传输的更加稳定和准确，避免外界电磁环境的干扰。奥豪斯研发工程师在Defender3000电子台秤中不仅使用了高大上的航空接头，而且对仪表支架和立柱安装方法进行简化，简化后的安装方法为用户带来哪些便利呢？立柱简单快速，避免用户寻找配件的烦恼新Defender3000台秤立柱使用圆筒套装方式进行安装，十分简便快捷。减少螺钉数量，降低安装工时。 仪表支架安装配件更少，旋转极为灵活仪表安装大幅减少零配件的数量，尤其是大量减少螺钉的使用数量。仪表支架使用圆筒套装和快拧组合安装形式，简便快捷，不易出错。 仪表的旋转使用一个螺旋控制，旋转仪表的操作极为灵活、快速。通过奥豪斯研发工程师的不断创新，使Dender3000的安装时间由20分钟左右大幅减少至5分钟左右，安装简便、快捷、准确，节约用户大量的时间。同时，仪表的显示屏也非常人性化，使用白色背光LED显示屏，在光线不佳的环境下也可提供清晰明亮的读数。最后，奥豪斯将继续开拓创新，为客户提供更优质、稳定的产品，通过不断创新，为客户带来全新的称量体验，详情请拨打4008-217-188或访问www.ohaus.com了解Defender3000电子台秤的详细信息。

为何要为客户设计一款超高续航的台秤产品？一款“续航先锋”的台秤是如何诞生的？在研发过程中，奥豪斯会面临怎样的困难？今天，奥豪斯为您揭秘Defender2000电子台秤研发背后的精彩故事。研发背景 奥豪斯始终坚持以客户体验为核心的产品设计理念，经过调研发现客户既喜欢清晰明亮的LED显示屏，又诟病于LED显示才产品30小时左右的电池续航时间，为此这款拥有80小时电量的“续航先峰”电子台秤诞生。其设计理念归于两个初衷。其一是希望工业客户在各种环境中，能够感受高续航电池带来的非凡体验；另一方面是希望这种省电的应用设计能够带来高可靠和可用的增值产品。 在研发这款产品时，奥豪斯研发团队也经历了不少的困阻。为了达到高续航电池设计，针对电子元器件的选型有特别的要求，以及电路设计都会影响电池的功耗。另外，在电源适配器的选择上，研发团队也经过了多轮的甄选。通过不断地尝试和实验，才最终成功设计完成这款产品的核心。历经百年荣耀的奥豪斯公司的Defender系列工业台秤产品推成出新，新产品不但性能稳定、设计新颖，并且兼具性价比，能够让您在有限预算的同时，实现高品质的追求。 除此之外，让我们来看看更多Defender2000电子台秤的产品特色之处：产品特点：工业级设计，可以承受恶劣的工业使用环境 — 抛光430不锈钢台面，表面喷塑碳钢秤体，以及IP65防护的铝制传感器，确保了秤体的强度和可靠性； 红色LED显示，微光下也清晰可见 — Defender 2000电子台秤使用了红色LED显示屏，即使在光线不佳的环境下也可以提供清晰明亮的读数；交直流两用，灵活方便 — 内置交流变压器(220V直连)，内置可充电铅酸蓄电池，适应各种电源环境；与老系列相比，拥有更大的台面尺寸：600*800mm。OHAUS Defender 2000系列台秤广泛应用于商业和工业称重领域，它给您带来可靠而准确的称重结果。最后想与大家分享的是，这款产品您可以以一个非常实惠的价格获得，质优价更美。如果您预算有限并追求高品质，Defender 2000系列台秤是您最优的选择。听了那么多关于Defender系列台秤产品的资讯，您是否有所心动呢？那么赶快拿起电话，前来抢购吧，抢购热线：4008-217-188。

2022年12月12日，元成环境股份有限公司发布了关于收购硅密（常州）电子设备有限公司部分股权的公告。公告信息显示，2022年12月12日，元成环境股份有限公司（以下简称“公司”或“收购方”）与YOYODYNE，INC（以下简称“转让方”、“优友丹”）、Carl Robert Huster（以下简称“实际控制人（一）”）、Jessica Yan Huster（以下简称“实际控制人（二）”）签署了《关于硅密（常州）电子设备有限公司的股权收购协议》（以下简称“股权收购协议”）。转让方将其持有的标的公司51%股权（对应注册资本 357,000.00 美元）转让给收购方。各方同意，参考硅密（常州）电子设备有限公司（以下简称“硅密电子”或“标的公司”）股权评估值，经友好协商后确定本次交易的股权转让款合计为 11,345.00 万元。公告显示，2021年，硅密电子半导体清洗业务实现销售收入2677.45万元，销售净利润538.19万元 2022年1-9月已实现销售收入2875.34万元，净利润688.72万元。据了解，元成股份一直致力于建设生态文明，服务于大型基础设施建设工程，绿地生态景观工程、污染治理及生态修复工程、高端休闲旅游度假工程等项目。公司连续 15 年来被评为“AAA”级企业和“守合同重信用”单位，是国家级高新技术企业和浙江省知名商号。该公司表示，近年来公司传统园林绿化行业受各方面影响，以往的发展模式受到了较大挑战，近年来公司一方面通过投资控股越龙山旅游度假公司谋求传统产业链的延伸，通过休闲旅游产业的运营提高公司的可持续能力，另一方面也希望通过本次收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，布局新的产业领域和发展方向，一方面形成新的利润增长点，提升上市公司的盈利能力，另一方面也希望通过产业和周期的错配，降低公司的发展压力和经营风险。对于本次收购，元成股份也明确表示，公司尚未具备发展半导体的人员、技术、设备和资源。公司目前尚未有半导体行业相关的业务，没有相关的技术储备，没有相关的资源及专业团队。本次仅系收购后硅密电子成为公司控股子公司。

Defender 3000电子台秤集简便、高效于一体，结构坚实，简单易用，超大屏显示，提升了操作体验，满足了客户在基本工业环境下的各种称重需求。简便 ✦产品采用极简化设计，操作简便，无需阅读说明书即可直接上手使用，开机即用，大幅节省用户的培训时间。高效 ✦4色背光的超大显示屏，字高达45mm,可实现全屏3色检重，缓解了视觉疲劳；同时，称重数据可在1秒内稳定，大大提高了操作效率。多种选择 ✦台秤的容量从15kg至600kg，不锈钢、碳钢材质可选，4种台面尺寸可选；仪表带有多种通讯接口，可满足客户在基本工业环境下的各种称重需求。

梅特勒托利多ics系列电子台秤在制剂药行业的应用 应用背景 客户介绍：该客户为广州某一具生产粉针剂、水针剂、滴眼剂、服剂、冲剂、片剂、胶囊剂、干混悬剂等剂型能力的大型企业。应用行业：生物制药 应用环节：制剂药-无菌粉针 -称量间称量配料 -固态粉体 -预置物料信息，仪表输入项 -中精度称重 -打印标签用于后道配料追溯 客户关注点 减少人工称量时的错误(选择物料，记录数据…) 实时标签打印和数据存储，提升追溯性 符合统一的标签信息要求，节省了额外的qc评审工作 解决方案 内置物料代码于仪表，自由选取物料，实现标签打印 仪表可以输入信息，并且储存称重记录 产品：ics685，gt800 ics685 多功能自动检重 从直观的用户菜单和计数、检重、累计、填充等称重应用功能中获益。 用户自定义功能键，大尺寸彩色 tft 显示屏，可自定义的用户提示功能可提高工作效率与精确度。 各种接口确保与您的系统集成，并实现至多四台秤的连接。 可单独定义的物品数据库存储多达 30,000 条数据记录，并可利用条形码扫描器或键盘调用数据。

日本电子台式电镜助力中国500强——五菱汽车柳州五菱汽车有限责任公司（简称五菱集团）成立于1996年，是广西区政府授权经营的大型国有独资企业，是中国汽车工业30强、中国制造业企业500强、全国大型工业企业500强和信息化企业500强之一。这次与日本电子牵手的是柳州五菱汽车工业有限公司（简称五菱工业公司）以零部件、发动机和专用车三大主业核心资产设立的大型中外合资企业，总资产达45亿元。与普通光学显微镜相比，扫描电镜具有直接观察样品表面结构，景深大、视野大、分辨率高等优点，这些特点使其在观察汽车零部件及漆面涂层效果上十分适用。 日本电子的台式电镜产品具有以下几点突出的优势： 1、标配了二次电子探测器和四分割背散射电子探测器，既可以满足用户观察零部件断口表面的形貌信息，又可以通过背散射电子探测器观测金属漆涂层不同成分差异及厚度的测量； 金属断口（二次电子像）漆面涂层（背散射电子像）2、大样品舱抽屉式设计，最大可装样尺寸直径70mm，高50mm。可以满足大部分零部件不被分解，直接观测，大大节省了用户的制样处理时间，同时也解决了用户的样品损耗。3、操作简单，没有过任何电镜使用经验的用户也可以轻松上手。效率高，大大提高了用户的工作效率，能够为企业创造更多价值。 4、维护成本低，使用安全。日本电子的台式电镜采用一体化钨灯丝作为电镜的光源，在保证分辨率指标的同时，大大降低了灯丝消耗品所带来的后期维护成本。并且可以随时开关机。使企业在电镜上所花费的运营成本降到最低，并且使用上更安全放心。详情请咨询捷欧路（北京）科贸有限公司

9月12日，重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）亮相TCT Asia 2023，携多款新品于展位现场重磅发布，为微纳3D打印市场再添力作。工业级3D打印新作，全面进发小批量规模化生产摩方精密副总裁周建林在新品发布会上致辞，分享了摩方精密的品牌发展历程，以及在超高精密3D打印设备的研发成果。他提到，近几年摩方精密不仅在设备制造创新迭代升级，同时也在加紧布局终端应用的多类场景，此次新品发布的新设备、新终端、新材料及解决方案，也更好地诠释了摩方精密在精密电子和生物医疗两大领域的深耕成果。摩方精密坚持以客户为本，不断在行业深耕发展，为客户创造价值。本次发布的新一代工业级3D打印设备microArchS350，是摩方精密在精密电子领域的创新之作，可用于小批量、规模化精密仪器的生产制造。microArch S350依旧保持了摩方精密超高公差控制能力，将加工公差保持在±50μm，可达到QC-T-29017-1991汽车模制塑料零件高精度公差级别，充分满足工业应用的极致细节要求。为进一步提升科研及工业制造效率，microArch S350将幅面尺寸增加至100 mm(L)*100 mm(W)* 50 mm(H)，可实现模型的小批量一体成型。摩方精密二代机标配的创新技术——薄膜滚刀涂层技术，使microArch S350在工作中加快树脂流平，并适应更高粘度（~5000cps）树脂的加工。在兼具单投影模式、拼接模式、重复阵列三种打印模式的同时，摩方精密不断优化用户体验感，为microArch S350配置了磁吸装置和侧移式绷膜，简化了用户在拆装组件过程中的操作步骤。在自动化和智能化设置方面，设备配备了自动供液系统，可实现打印材料精准给量。另外，为进一步方便用户使用，摩方精密同时发布了两款新型树脂材料，一款是具备高韧性、易拉伸、耐疲劳的韧性树脂ST1400，一款是用于POM 注塑、PDMS翻模的可溶性牺牲树脂，两者均可适配microArch S350机型使用。首款终端应用发布、先锋破局生命科学新领域原创牵引，创新蝶变。摩方精密躬身入局，不断开拓新终端、新应用。此次新品发布，更是带来了在生物医疗领域的全新突破——毛细血管器官芯片，这是一款可实现更高细胞培养密度、连续数周的长期培养时间、更接近人体器官功能性的各种类器官的体外3D培养芯片。这也是摩方精密首次打印制作可直接用于体外的医疗器械终端应用，是突破传统打印样件用于模型验证的颠覆性创新。毛细血管器官芯片可应用在疾病模型分析、新药开发研究、生理模型探究、精准医疗研发、化妆品检测、环境评估、航天医学等领域的检测分析，具有非常广阔的应用前景。摩方精密产品应用总监彭瑛在现场展示了摩方精密圣地亚哥研究院利用毛细血管器官芯片，经灌输培养后成功得到了结直肠癌类器官和肾近端小管类器官。并对结直肠癌类器官进行预测药物的准确性分析，经过细胞活力检测结果，充分验证了结直肠癌类器官芯片的单方药物，和复方药物治疗结果与体内药物反应具有高度一致性。通过多项实验结果，充分验证了通过毛细血管器官芯片的灌输系统，可实现营养物质及代谢废物的物质交换过程，高度模拟出人体真实器官的体外构建平台，从而成功培育出人体类器官，极大提高了药物反应的预测精准度，从而有效节约科研时间和成本。毛细血管器官芯片是由摩方精密microArch S230设备制作，为方便用户配套使用，摩方精密也专门提供了定制化芯片夹具和灌输系统。越是细微之处，更能彰显摩方精密秉持的人性化服务和用户友好型使用理念。摩方精密本次发布的新设备、新终端、新材料及解决方案，被行业广泛认为是微纳3D打印在精密电子和生物医疗行业的又一次创新突破，将进一步助推增材制造技术在精密制造和生命科学领域的跨越式发展。

超精密高速激光干涉位移测量技术与仪器 杨宏兴 1，2，付海金 1，2，胡鹏程 1，2*，杨睿韬 1，2，邢旭 1，2，于亮 1，2，常笛 1，2，谭久彬 1，2 1 哈尔滨工业大学超精密光电仪器工程研究所，黑龙江 哈尔滨 150080； 2 哈尔滨工业大学超精密仪器技术及智能化工业和信息化部重点实验室，黑龙江 哈尔滨 150080 摘要 针对微电子光刻机等高端装备中提出的超精密、高速位移测量需求，哈尔滨工业大学深入探索了传统的共 光路外差激光干涉测量方法和新一代的非共光路外差激光干涉测量方法，并在高精度激光稳频、光学非线性误差 精准抑制、高速高分辨力干涉信号处理等多项关键技术方面取得持续突破，研制了系列超精密高速激光干涉仪，激 光真空波长相对准确度最高达 9. 6×10-10，位移分辨力为 0. 077 nm，光学非线性误差最低为 13 pm，最大测量速度 为 5. 37 m/s。目前该系列仪器已成功应用于我国 350 nm 至 28 nm 多个工艺节点的光刻机样机集成研制和性能测 试领域，为我国光刻机等高端装备发展提供了关键技术支撑和重要测量手段。 关键词 光学设计与制造；激光干涉；超精密高速位移测量引 言 激光干涉位移测量（DMLI）技术是一种以激光 波长为标尺，通过干涉光斑的频率、相位变化来感知位移信息的测量技术。因具有非接触、高精度、高动 态、测量结果可直接溯源等特点，DMLI 技术和仪器被广泛应用于材料几何特性表征、精密传感器标定、 精密运动测试与高端装备集成等场合。特别是在微电子光刻机等高端装备中嵌入的超精密高速激光干涉仪，已成为支撑装备达成极限工作精度和工作效率的前提条件和重要保障。以目前的主流光刻机为例，其内部通常集成有 6 轴至 22 轴以上的超精密高速激光干涉仪，来实时测量高速运动的掩模工件台、 硅片工件台的 6 自由度位置和姿态信息。根据光刻机套刻精度、产率等不同特性要求，目前对激光干涉的位移测量精度需求从数十纳米至数纳米，并将进一步突破至原子尺度即亚纳米量级；而位移测量速度需求，则从数百毫米每秒到数米每秒。 对 DMLI 技术和仪器而言，影响其测量精度和测量速度提升的主要瓶颈包括激光干涉测量的方法原理、干涉光源/干涉镜组/干涉信号处理卡等仪器关键单元特性以及实际测量环境的稳定性。围绕光刻机等高端装备提出的超精密高速测量需求，以美国 Keysight 公司（原 Agilent 公司）和 Zygo 公司为代表的国际激光干涉仪企业和研发机构，长期在高精度激光稳频、高精度多轴干涉镜组、高速高分辨力干涉信号处理等方面持续攻关并取得不断突破， 已可满足当前主流光刻机的位移测量需求。然而， 一方面，上述超精密高速激光干涉测量技术和仪器 已被列入有关国家的出口管制清单，不能广泛地支撑我国当前的光刻机研发生产需求；另一方面，上述技术和仪器并不能完全满足国内外下一代光刻机研 发所提出的更精准、更高速的位移测量需求。 针对我国光刻机等高端装备研发的迫切需求， 哈尔滨工业大学先后探索了传统的共光路双频激光干涉测量方法和新一代的非共光路双频激光干涉测量方法，并在高精度激光稳频、光学非线性误差精 准抑制、高速高分辨力干涉信号处理等关键技术方 面取得持续突破，研制了系列超精密高速激光干涉 仪，可在数米每秒的高测速下实现亚纳米级的高分辨力高精度位移测量，已成功应用于我国 350 nm 至 28 nm 多个工艺节点的光刻机样机集成研制和性能测试领域。该技术和仪器不仅直接为我国当前微电子光刻机研发生产提供了关键技术支撑和核心 测量手段，而且还可为我国 7 nm 及以下节点光刻机研发提供重要的共性技术储备。高精度干涉镜组设计与研制 高精度干涉镜组的 3 个核心指标包括光学非线性、热稳定性和光轴平行性，本课题组围绕这 3 个核心指标（特别是光学非线性）设计并研制了前后两代镜组。 共光路多轴干涉镜组共光路多轴干涉镜组由双频激光共轴输入，具备抗环境干扰能力强的优点，是空间约束前提下用于被测目标位置/姿态同步精准测量不可或缺的技术途径，并且是光刻机定位系统精度的保证。该类干涉镜组设计难点在于，通过复杂光路中测量臂和参考臂的光路平衡设计保证干涉镜组的热稳定性，并通过无偏分光技术和自主设计的光束平行性测量系统，保证偏振正交的双频激光在入射分光及多次反射/折射后的高度平行性［19- 20］。目前本课题组研制的 5 轴干涉镜组（图 11） 可实现热稳定性小于 10 nm/K、光学非线性误差小于 1 nm 以及任意两束光的平行性小于 8″，与国 际主流商品安捷伦 Agilent、Zygo 两束光的平行性 5″~10″相当。 图 11. 自主研制的共光路多轴干涉镜组。（a）典型镜组的3D设计图；（b）实物图非共光路干涉镜组 非共光路干涉镜组在传统共光路镜组的基础上， 通过双频激光非共轴传输避免了双频激光的频率混叠，优化了纳米量级的光学非线性误差。2014 年，本课题组提出了一种非共光路干涉镜组结构［2，21］，具体结构如图 12 所示，测试可得该干涉镜组的光学非 线性误差为 33 pm。并进一步发现基于多阶多普勒 虚反射的光学非线性误差源，建立了基于虚反射光迹精准规划的干涉镜组光学非线性优化算法，改进并设计了光学非线性误差小于 13 pm 的非共光路干涉镜组［2-3］，并通过双层干涉光路结构对称设计保证热稳定性小于 2 nm/K［22- 25］。同时，本课题组也采用多光纤高精度平行分光，突破了共光路多轴干涉镜组棱镜组逐级多轴平行分光，致使光轴之间的平行度误差 逐级累加的固有问题，保证多光纤准直器输出光任意 两个光束之间的平行度均小于 5″。 图 12. 自主设计的非共光路多轴干涉镜组。（a）典型镜组的3D设计图；（b）实物图基于上述高精度激光稳频、光学非线性误差精准抑制、高速高分辨力干涉信号处理等多项关键技 术，本课题组研制了系列超精密高速激光干涉仪 （图 17），其激光真空波长准确度最高达 9. 6×10-10 （k=3），位移分辨力为 0. 077 nm，最低光学非线性误差为 13 pm，最大测量速度为 5. 37 m/s（表 2）。并成功应用于上海微电子装备（集团）股份有限公司 （SMEE）、中国计量科学研究院（NIM）、德国联邦物理技术研究院（PTB）等十余家单位 ，在国产光刻机、国家级计量基准装置等高端装备的研制中发挥了关键作用。 图 17. 自主研制的系列超精密高速激光干涉仪实物图。（a）20轴以上超精密高速激光干涉仪；（b）单轴亚纳米级激光干涉仪；（c）三轴亚纳米级激光干涉仪超精密激光干涉仪在精密工程中的实际测量， 不仅考验仪器的研制水平，更考验仪器的应用水 平，如复杂系统中的多轴同步测量，亚纳米乃至皮 米量级新误差源的发现与处理，高水平的温控与隔 振环境等。下面主要介绍超精密激光干涉仪的几 个典型应用。 国产光刻机研制：多轴高速超精密激光干涉仪 在国产光刻机研制方面，多轴高速超精密激光 干涉仪是嵌入光刻机并决定其光刻精度的核心单元之一。但是，一方面欧美国家在瓦森纳协定中明确规定了该类干涉仪产品对我国严格禁运；另一方面该类仪器技术复杂、难度极大，我国一直未能完整掌握，这严重制约了国产光刻机的研制和生产。 为此，本课题组研制了系列超精密高速激光干涉测量系统，已成功应用于我国 350 nm 至 28 nm 多个工艺节点的光刻机样机集成研制和性能测试领域，典型应用如图 18 所示，其各项关键指标均满足国产先进光刻机研发需求，打破了国外相关产品对我国 的禁运封锁，在国产光刻机研制中发挥了重要作用。在所应用的光刻机中，干涉仪的测量轴数可达 22 轴以上，最大测量速度可达 5. 37 m/s，激光真空 波 长/频 率 准 确 度 最 高 可 达 9. 6×10−10（k=3），位 移 分 辨 力 可 达 0. 077 nm，光 学 非 线 性 误 差 最 低 为 13 pm。 配 合 超 稳 定 的 恒 温 气 浴（3~5 mK@ 10 min）和隔振环境，可以对光刻机中双工件台的多维运动进行线位移、角位移同步测量与解耦，以满足掩模工件台、硅片工件台和投影物镜之间日益复杂的相对位置/姿态测量需求，进而保证光刻机整体套刻精度。图 18. 超精密高速激光干涉测量系统在光刻机中的应用原理及现场照片国家级计量基准装置研制：亚纳米精度激光干涉仪 在国家级计量基准装置研制方面，如何利用基本物理常数对质量单位千克进行重新定义，被国际知名学术期刊《Nature》评为近年来世界六大科学难题之一。在中国计量科学研究院张钟华院士提出的“能量天平”方案中，关键点之一便是利用超精密激光干涉仪实现高准确度的长度测量，其要求绝对测量精度达到 1 nm 以内。为此，本课题组研制了国内首套亚纳米激光干涉仪，并成功应用于我国首套量子化质量基准装置（图 19），在量子化质量基准中 国方案的实施中起到了关键作用，并推动我国成为首批成功参加千克复现国际比对的六个国家之一［30- 32］。为达到亚纳米级测量精度，除了精密的隔振与温控环境以外，该激光干涉仪必须在真空环境 下进行测量以排除空气折射率对激光波长的影响， 其测量不确定度可达 0. 54 nm @100 mm。此外，为了实现对被测对象的姿态监测，该干涉仪的测量轴 数达到了 9 轴。图 19. 国家量子化质量基准及其中集成的亚纳米激光干涉仪 结论 近年来，随着高端装备制造、精密计量和大科学装置等精密工程领域技术的迅猛发展，光刻机等高端制造装备、能量天平等量子化计量基准装置、 空间引力波探测等重大科学工程对激光干涉测量技术提出了从纳米到亚纳米甚至皮米量级精度的 重大挑战。对此，本课题组在超精密激光干涉测量方法、关键技术和仪器工程方面取得了系列突破性进展，下一步的研究重点主要包括以下 3 个方面： 1）围绕下一代极紫外光刻机的超精密高速激光干涉仪的研制与应用。在下一代极紫外光刻机中，其移动工件台运动范围、运动精度和运动速度将进一步提升，将要求在大量程、6 自由度复杂耦合、高速运动条件下实现 0. 1 nm 及以下的位移测量精度，对激光干涉仪的研发提出严峻挑战；极紫外光刻机采用真空工作环境，可减小空气气流波动和空气折射率引入的测量误差，同时也使整个测量系统结构针对空气- 真空适应性设计的复杂性大幅度增加。2）皮米激光干涉仪的研制与国际比对。2021年， 国家自然科学基金委员会（NSFC）联合德国科学基 金会（DFG）共同批准了中德合作项目“皮米级多轴 超精密激光测量方法、关键技术与比对测试”（2021 至 2023 年）。该项目由本课题组与德国联邦物理技术研究院（PTB）合作完成，预计将分别研制下一代皮米级精度激光干涉仪，并进行国际范围内的直接 比对。3）空间引力波探测。继 2017 年美国 LIGO 地面引力波探测获诺贝尔物理学奖后，各国纷纷开展了空间引力波探测计划，这些引力波探测器实质上就是巨型的超精密激光干涉仪。其中，中国的空间引力波探测计划，将借助激光干涉仪在数百万公里距离尺度上，实现皮米精度的超精密测量，本课题组在引力波国家重点研发技术项目的支持下，将陆 续开展卫星- 卫星之间和卫星- 平台质量块之间皮米级激光干涉仪的设计和研究，特别是皮米级非线性实现和皮米干涉仪测试比对的工作，预期可对空间引力波探测起到积极的支撑作用。本课题组在超精密激光干涉测量技术与仪器领域有超过 20 年的研究基础，建成了一支能够完全自主开发全部激光干涉仪核心部件、拥有完整自主知识产权的研究团队，并且在研究过程中得到了 12 项国家自然科学基金、2 项国家科技重大专项、2 项 国家重点研发计划等项目的支持，建成了超精密激光测量仪器技术研发平台和产业化平台，开发了系列超精密激光干涉测量仪，在国产先进光刻机研发、我国量子化质量基准装置等场合成功应用，推动了我国微电子光刻机等高端装备领域的发展，并将通过进一步研发，为我国下一代极紫外光刻机研 发、空间引力波探测、皮米激光干涉仪国际比对提供支撑。全文详见：超精密高速激光干涉位移测量技术与仪器.pdf

*深圳摩方新材科技有限公司为重庆摩方精密科技股份有限公司全资子公司7月12日发布的《投资家网2024大湾区新质生产力价值与创新企业榜》中，摩方精密从2100多家报名企业中脱颖而出，成功上榜，成为大湾区新质生产力代表企业。当天，《投资家》主办的“科技赋能 湾区新潮—2024粤港澳大湾区新质生产力投资对接会”在深圳南山举行，主办方现场为上榜企业颁发了奖牌，数百位资深PE/VC、新质生产力产业上市公司高管、专家学者和高净值人群参会。新质生产力具有高科技、高效能、高质量的“三高”特征，催生自技术突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，是一种符合新发展理念的先进生产力质态，代表先进生产力的演进方向。当前，全球新一轮科技创新和产业变革来袭，与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇。培育、发展新质生产力，是提升产业层次、推动产业结构升级的重要途经。摩方精密所在的工业级精密增材制造领域，融合了机械、材料、软件、电子、设计、计算机视觉、大数据等学科，诞生时间短却极具颠覆性，是近年来制造业迭代的亮点，对高端制造业效率、创新和可持续性产生广泛的影响，有望成为启动制造业产业创新升级的新引擎之一。作为微纳增材制造领军者，自诞生以来，摩方精密坚持自主创新战略，以创新的面投影微立体光刻（Pµ SL）技术，成为全球最早攻克精密制造的无人区——2/10微米级增材制造兼具高标准公差控制力的企业，填补了高精度增材制造微米级精度的空白，实现了增材制造细分领域“从0到1”的原始创新，并带来了创新的连锁效应：它以颠覆性的技术赋能包括精密医疗、高端分析仪器、新能源、5G、精密电子等前沿制造业领域，为产业应用创新带去能力与效率；它被广泛应用到仿生学、微机械、微流控、超材料、生物医疗、太赫兹、力学等科研领域，推动基础科研实现突破创新，诞生更多“从0到1”。图：摩方精密高精度打印制造的点阵结构（左一）类巴基球结构（左二）仿生微针结构（左三）在这一过程中，摩方精密也成就了自身的“从1到N”——从一家高端精密设备制造及销售企业，成长为技术赋能产业的平台。将一款在世界范围内具有突破性的超薄牙齿贴面从实验室带到全球市场，是其利用独有的精密加工技术，赋能口腔医疗行业，实践产业创新“孵化”的典型案例之一。图：摩方精密给日本牙医现场展示国产牙齿贴面的粘贴过程当前，摩方精密还在利用自身的技术和资金优势，丰富的产业化资源与管理经验，积极主动地承担起从实验室到产业化应用转化的桥梁角色，为众多高校不同学科/产业链提供新的技术和解决方案，协调促进技术与产业链深度融合，推动地方经济高质量发展。自2019年启动全球平台战略以来，摩方精密以开放式创新战略走出国门，与来自全球众多领域的世界500强企业建立合作关系，构建起全球客户网络。截至2024年4月，摩方精密的设备和技术已服务全球35个国家的近2200位客户。其海外设备销售收入占比逐年攀升，2023年达50%以上。据了解，本次《2024大湾区新质生产力价值与创新企业榜》评选，主办方“通过融资、技术、产品、团队、影响力五大维度，对参评企业进行综合评价，配合投资家网WFin数据库对采集数据进行分析，综合评估出符合上榜条件的大湾区新质生产力企业。”关于榜单：“投资家网中国价值与创新企业系列榜单”是投资家网推出的具有权威性、专业性、影响力的榜单评选。“系列榜单”至今已评选多次，深受业内关注。“投资家网2024大湾区新质生产力价值与创新企业榜”参评目标，包括粤港澳大湾区范围内的创业公司、上市公司，所属领域含AI、智能制造、新能源、芯片半导体、生物技术、商业航天等。本次榜单，旨在通过深入调研、科学评估，发掘对中国经济具有贡献意义的大湾区新质生产力企业，为中国股权投资及科技赛道提供有价值的参考信息。

超高精密3D打印全球领军企业，重庆摩方精密科技有限公司（摩方）于今年1月低调完成由深圳启暄领投，老股东深创投、海通证券旗下广东南方媒体融合发展投资基金、以及日本大河通商等多家知名投资机构跟投的B轮融资。同时，在重庆两江新区的大力支持下，采用摩方技术，重庆两江协同创新区建设重庆两江超精密增材制造技术研究院，为我国工业企业及院校提供共享平台，推动原始创新制造技术在我国工业领域的应用。 重庆摩方成立于2016年，是目前全球唯一可以生产最高精度达到2μm并实现工业化的3D打印系统提供商，提供了一种超高精密加工的颠覆性手段。截止2021年5月，全球25个国家、近700家科研机构以及工业企业与重庆摩方建立了合作。作为一种平台型加工能力，摩方技术在众多领域得到应用。 高精密、复杂小型器件在工业领域中有着巨大的需求。然而，这类器件以目前的工业手段，无论是模具、CNC加工、还是传统3D打印，均面临成本极高，加工复杂等一系列难点。例如，在微波器件领域（例如毫米波，太赫兹波段），随着频率的不断提高，器件尺寸越来越小，传统加工难度极大。英国Flann Microwave，德国Dresden等公司利用重庆摩方高精密打印技术，结合金属化等后处理工艺，生产制造包括高精密陶瓷器件在内的众多精密微波器件。5μm镀铜涡轮机叶轮 摩方技术也被广泛应用于生产精密医疗器械、精密药物投送系统、精密电子器件、精密陶瓷器件等众多产品。精密陶瓷器件全球知名的美国休斯研究实验室（HRL）利用摩方技术，开发基于陶瓷的三维布线能力 在工业应用方面，众多全球行业巨头，均在使用重庆摩方的技术提供实现全新的产业能力，例如Alcon（全球最大的眼科医疗器械企业）、TE（全球最大的精密连机器企业）、Intuitive Surgical（全球最大的手术机器人企业，生产达芬奇外科手术系统）、Johnson & Johnson（全球最大医疗卫生产品公司）、美国Apple、日本Hirose、SDK集团等均已采购了摩方的精密打印系统。摩方系统及服务的其他客户包括Amphenol、Medtronic、HRL等众多国际前沿企业。我国企业凭借技术高度出口高精密制造设备至包括日本在内的传统精密制造强国的案例尚十分少见。美国3M公司称重庆摩方为“目前全球在亚毫米尺寸3D打印最好的技术企业”。 在科研领域，我国包括清华大学、北京大学、中科院、南京大学、北京航空航天大学等众多知名院校均已采购摩方系统。美国卡内基梅隆大学（Carnegie Mellon University）、纽约大学（NYU）、宾夕法尼亚大学（University of Pennsylvania）、日本东京大学、早稻田大学、新加坡南洋理工、英国诺丁汉大学（University of Nottingham）等国际知名学府和研究机构也均采购了摩方系统，助力前沿研发。 本次融资进一步加强了重庆摩方的现金储备，同时，将进一步扩大公司在材料、工艺及最终产品领域的研究开发及市场推动。

亚洲3D打印与增材制造展览会（TCT Asia），作为数字化制造领域的顶级盛会，始终秉承创新突破的理念，致力于推动3D打印、工程软件、三维扫描、后处理加工以及相关创新设备和工艺制造的前沿发展。这一盛会汇聚了全球范围内的行业专家和领军企业，共同探讨和分享数字化制造领域的最新动态和未来发展趋势。第十届TCT Asia盛大启幕，将于2024年5月7日-9日在上海国家会展中心7.1&8.1馆举办。届时，重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）将携多款新设备、新材料及高精密3D打印解决方案重磅亮相8.1H馆8F30展位，诚邀您亲临TCT Asia现场，亲身体验到全球3D打印产业的最新动态，共同见证这场集思想交锋、智慧碰撞于一体的科技盛宴，与摩方精密一同探索数字化制造的辽阔未来！[ 01 ] 开启 高精密制造的深度对话摩方精密，作为高精密增材制造领域的领导者，始终秉持原创技术的核心，以创新驱动制造。在新技术、新设备、新产品、新材料的探索之路上，摩方精密的步伐从未放缓，始终关注市场的动态，回应用户的呼声，加速向高效率、规模化、多场景生产制造的转型。通过持续的研发投入，摩方精密一系列凝聚创新智慧的新产品即将于5月7日10:00在TCT Asia摩方精密展位现场（8.1H馆 8F30）正式揭幕发布。为了让用户深入领略摩方精密微纳3D打印技术和设备，近距离体验各类产品的创新突破，摩方精密副总裁周建林先生和产品应用部总监彭瑛博士将亲自莅临现场，揭示新品背后的创新故事和研发历程，分享摩方精密的最新技术和行业洞察。更有专家学者、行业大拿等神秘嘉宾莅临现场，敬请期待！[ 02 ]重塑 未来的增材制造方式摩方精密深耕科研与工业设备研发制造，不断拓展微纳3D打印技术应用场景，在医疗器械、精密电子、超材料、仿生学、微机械、生物医疗、微流控、新能源等领域持续赋能研发制造。同时，摩方精密不断深耕行业，根据客户不同需求创新研发设备，提供新技术、新方法、新模式的定制化解决方案，赋能多领域研发进程。此次TCT Asia现场，摩方精密将展示多款最新研发的设备、创新应用及新材料。其中，microArch Dual Series作为摩方精密新一代的3D打印设备系列，搭载全新复合精度光固化3D打印技术，解决了复合式跨尺度加工的难点，同时还配备了自动水平调节系统，极大程度地提高生产效率，降低生产成本，进而增强制造业质量、效益和核心竞争力。[ 03 ]首发 新一代摩方精密设备此次TCT Asia展会开幕日，摩方精密将在展位现场举办线下产品发布会，隆重推出microArch Dual Series的两款双精度面投影光固化3D打印设备以及搭载了全新升级自动水平调节系统的第二代设备等一系列创新产品。届时也将同步开启线上直播，点击下方关注摩方精密视频号（PuSL高精密3D打印），预约锁定5月7日10:00“PuSL高精密3D打印”直播间，一起见证摩方精密新品发布精彩时刻，更有好礼随时掉落请勿离开~在TCT Asia展会期间，摩方精密精心策划了一系列线下互动小游戏，期待您的莅临。在线下展位，您不仅能够近距离欣赏我们带来的全新产品和精湛的加工技艺，还能参与这些精心设计的互动游戏，并有机会赢取摩方精密特别准备的精美礼品。期待您的到来更多精彩活动不容错过，欢迎您莅临摩方精密8.1H馆8F30展台，我们期待您的参与！

2022年9月，重庆摩方精密科技有限公司(BMF Precision Tech Inc.)宣布在美国加利福尼亚州圣地亚哥设立全新的3D打印研发中心。该研发中心的设立是专门为了孵化和开发由摩方微纳3D打印系统制造的独有终端产品创意。自2018 年第一批打印系统交付以来，截止今年9月，全球已经有来自33个国家的近1400家客户选择了摩方微纳精密3D打印技术。这些设备通常被用于原型设计、研发和生产认证，其中应用最广泛的领域包括精密电子器件、医疗器械、微流控和生命科学等。摩方精密的面投影微立体光刻技术（PµSL）的开发是为了满足现有技术未能充分解决的增材制造市场高价值需求。这些客户需求的零部件通常是厘米级大小，并且公差被要求控制在几十微米范围以内。众多工业客户已经通过测试和使用摩方精密3D打印系统，最终发现了终端零部件的生产潜力。摩方精密也将持续改进3D打印系统并确保满足这些客户的生产需求。“然而，今天标志着摩方精密迈出了新的一步”，摩方精密欧美分公司CEO John Kawola表示：“在进入3D打印市场几年后，我们现在看到了许多终端产品是只能由摩方的打印系统制造。摩方精密目前正在与研究人员、产品设计师和其他合作伙伴就新产品创意展开合作。我们近期的融资将持续用于3D打印设备研发，同时也将用于终端产品的开发和商业化。我们希望这两个发展方向可以相辅相成，在精密制造领域能够创造更大的价值。”这项工作将由摩方精密首席技术官兼联合创始人夏春光博士主导，新研发中心将会与摩方精密在中国重庆、深圳、日本东京和美国波士顿的研发团队展开进一步合作与研究。

重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）在TCT Asia 2024正式发布复合精度光固化3D打印技术，面向全球市场推出首创Dual Series（以下简称D系列）设备：microArch D0210和microArch D1025，在速度、质量和便捷性上进行大幅提升，将有效解决增材制造中高精度和大幅面的固有矛盾，再次实现工业级3D打印技术新突破。D系列设备依旧保持了摩方精密超高精密、超高公差控制能力，全新搭载复合精度光固化3D打印技术，新增自动化操作平台，使工业级3D打印更智能、更稳定、更高效。在打印尺寸上，首次实现2μm到100mm*100mm*50mm的跨尺度加工突破。在快速原型制作上，为精密电子、生物医疗、高端通讯、半导体等高精密行业的创新应用带来高速灵活、降本增效的全新解决方案。大而非凡的打印尺寸、纤微毕现的打印精度、智能便捷地打印操作，共同造就了摩方精密新技术和新设备的超高品质。01|硬核创新，驾驭复合式跨尺度技术难题在光固化领域，存在几组固有矛盾。一是打印精度越高，支持打印的幅面尺寸越小；二是模型结构越复杂，切片及后续成型的难度就越大。不管哪种矛盾，都会直接影响打印的整体质量和效率。此次发布的复合精度光固化3D打印技术，核心是组合并自由切换多精度的3D打印光学系统，其中，低精度镜头适用于快速打印大幅面样件，高精度镜头专注于打印极其微小的特征，有效解决精度固定对打印效率的限制。其超高精度复合式跨尺度的加工能力，使同层（XY轴方向）和不同层（Z轴方向）均能实现不同精度的切换打印，平衡了打印精度与幅面大小的矛盾问题，为各行业用户提供更加灵活且高效的打印方式。02|全球首创，灵稳兼顾的研发搭档作为全球首款搭载了复合精度光固化3D打印技术D系列设备，共推出两款新型号设备：microArch D0210和microArch D1025，可智能识别捕捉复杂模型的精细结构特征，实现同层与跨层平面的双精度自动切换打印，完成更高效、更自由的精准打印作业，重新定义工业级微纳3D打印设备。两款设备，均配置新一代双精度面投影光固化3D打印系统，D0210能够在2μm/10μm两种精度中自由切换，而D1025能够在10μm/25μm两种精度中自由切换。两种精度的自由切换能力，不仅支持应对各种复杂的生产任务，还能在多种材质和复杂结构的产品制造上发挥出色，赋予用户更多的研发和设计空间。D系列采用先进的图像识别算法，能够智能定位并切换图像的精确区域，无论是层内还是层间，都能实现不同精度的自由调节。其中，D0210配置的双精度倍率横跨5倍，在2μm超高精度模式下，可打印100mm*100mm*50mm超大尺寸，实现5万倍的跨尺度加工技术飞跃。这意味着D0210在处理大尺寸、复杂结构的极小特征细节时，既能确保超高精度打印，又能轻松跨越尺度局限，从技术源头打消工程师对幅面和精度的平衡顾虑，满足更多复杂应用场景，为工业制造革新赋能。03|自动化加持，效率质量全面提升工业级的3D打印设备，特别是高精密仪器，在操作前需要经过严格的培训。D系列设备为简化用户操作，全新升级为自动化操作系统，集成平台自动调平，绷膜自动调平和滚刀自动调节三大功能，使工艺参数设置、液面调平、流平时间等步骤实现全自动作业模式。三大自动调节功能相辅相成协同工作，针对新手，能在5-8分钟完成全系统的精准调平，告别工业级3D打印设备传统手动操作下的复杂流程，极大简化打印前期准备工作并进一步保障了打印成功率，从而节省人力、物力成本。经数千次打样验证，较单精度打印，综合平台调平、切片、打印、后处理等全过程，或将效率综合提升50倍，同时满足高精度和高效率的双重需求。让用户能够更加专注于打印创意，释放研发新活力。平台自动调平快速实现高精度自动调平，追求零误差绷膜自动调平颠覆传统模式，加快打印前处理滚刀自动调节瞬间清除，气泡无处躲藏04|耗材多元化创新制造不受限为进一步赋能研发进程，提高用户体验，D系列设备搭配了液槽加热系统，兼容硬性树脂、韧性树脂、Tough树脂等工程应用类材料，耐高温树脂、耐候性工程树脂等功能类材料，适用于POM注塑、PDMS翻模的BIO生物兼容性树脂，氧化铝、氧化锆等陶瓷材料等多种自研和新型材料打印，更多元的耗材适配性，满足不同应用场景的需求。05|深耕增材制造革新，迈向技术赋能性在当前的工业制造领域，复杂结构件的精细加工是一项核心挑战。D系列独特的设计理念，成功打破了大尺寸与高精度之间的传统束缚，通过灵活组合不同的打印精度技术，实现了大幅面与极小特征尺寸的完美结合，为传统制造技术中难以克服的难题提供了创新的解决方案。在精密电子产业，D系列支持高效打印出芯片接插件、连接器、传感器等精密结构件，适用于小批量、规模化的精密仪器生产，相较于单精度打印，可以更加高效地生产出符合高精度的复杂连接器等关键零部件，极大地提升了生产效率。以AI芯片为例，在其封装的背板或连接器上，虽仅有固定的背板面积，却密布着上千个小孔，对精度的要求极高，须以2μm的精度进行打印。而对于其他部分，精度要求相对较低，10μm或25μm的精度便能满足。此外，在精密医疗领域的应用中，D系列展现了其制造复杂结构、个性化定制、材料多样化、快速原型与迭代等显著优势。这些优势为高端医疗器械与生物制造技术领域的发展提供了坚实的技术支撑和广阔的新可能性，推动了整个行业的进步。最后，在科研领域如力学、仿生学、微机械、微流控、超材料、新材料、生物医疗以及太赫兹等，能够制造复杂微观结构，对材料科学研究和新型器件开发具有重要意义，助力高校及科研机构加紧科技成果转化，进一步赋能行业、产学联动，为社会经济发展提供更强大的科技支撑，促进我国制造业迈向全球价值链中高端。截至2024年4月，摩方精密已与全球35个国家，2000多家科研机构及工业企业建立了合作。目前，包括强生、GE医疗等在内的全球排名前10的医疗器械企业，全部与摩方精密合作；全球排名前10的精密连接器企业，有9家与摩方精密建立了合作。当下，工业4.0时代，全球制造业的发展趋势呈现自动化、智能化、个性化的特点，需要更精准、更稳定、更高效的解决方案。摩方精密也将坚持自主研发，协同“产、学、研”力量，进一步强化创新科技突破和多元应用研究，以技术赋能产业转型升级，促进我国产业迈向中高端制造业。06|携手并进，智造未来摩方精密是我最敬佩的具有独特魅力和世界前沿技术的公司，是精密三维打印的引领者，相信摩方精密前景非常辉煌！—— 杨守峰教授哈尔滨工程大学烟台研究（生）院摩方最新的D系列打印设备是一个里程碑式的技术突破，它解决了复合精度打印这一概念中的核心工程问题，让这个概念真正走向了一个商业化的产品，为解决增材制造中加工精度和加工速率之间的矛盾提供了一个新的方案。—— 何寅峰教授宁波诺丁汉大学作为摩方忠实用户和3D打印行业科研工作者，非常看好摩方推出的全球首发的复合精度光固化3D打印技术和设备，这项技术突破了高精密微纳尺度和大幅面加工以及加工速度三者难以兼顾的固有矛盾，同时引入智能化技术进行赋能，大大降低了设备操作使用的门槛和提升加工稳定性，将助力科研和工业领域广泛使用微纳3D打印带来可能。—— 葛锜教授南方科技大学摩方精密自成立之初，每一台新设备的推出，都是在诠释什么是微纳制造的先行者：对标全球制造业隐形冠军，在微纳3D打印领域，做工业进步的赋能者。microArch Dual Series的一键式智能化设计理念，将3D打印引领进了高效率设备的赛道。—— 王大伟深圳微纳制造产业促进会会长复合精度光固化技术和D系列设备，填补了光固化技术的空白，满足了市场对超高精度和高效率生产的需求。摩方精密后续也将继续推进装备销售，加紧创新技术研发，进一步拓展终端应用，致力于建立一个更加完善的全球市场网络，在终端、产品端去和上下游客户相互合作，把摩方的材料和设备更好地推向终端产品，成为一个技术赋能性的平台公司。—— 周建林摩方精密副总裁

一、项目基本情况1.项目编号：CFTC-BJ01-2311044项目名称：北京理工大学超精密低噪声测试平台系统采购预算金额：490.000000 万元（人民币）采购需求：采购标的用途数量是否接受进口产品投标简要技术参数或要求描述超精密低噪声测试平台系统用于教学及科研1套是详见招标文件第四章“货物需求一览表及技术规格”合同履行期限：签订合同之日起至质保期结束。本项目( 不接受 )联合体投标。2.项目编号：CFTC-BJ01-2311043项目名称：北京理工大学低温、强磁场、高压显微红外测试系统采购预算金额：306.000000 万元（人民币）采购需求：采购标的用途数量是否接受进口产品投标简要技术参数或要求描述低温、强磁场、高压显微红外测试系统用于教学及科研1套是详见招标文件第四章“货物需求一览表及技术规格”合同履行期限：签订合同之日起至质保期结束。本项目( 不接受 )联合体投标。3.项目编号：GXTC-A1-23630980项目名称：北京理工大学场发射环境扫描电子显微镜采购预算金额：462.000000 万元（人民币）最高限价（如有）：462.000000 万元（人民币）采购需求：序号货物名称主要规格单位数量交货时间交货地点是否接受进口产品投标1北京理工大学场发射环境扫描电子显微镜采购详见附件套1签订合同之日起10个月内货到采购人指定地点并安装调试验收完毕北京理工大学西山实验区是合同履行期限：签订合同之日起10个月内货到采购人指定地点并安装调试验收完毕 。本项目( 不接受 )联合体投标。4.项目编号：CFTC-BJO1-2311045项目名称：北京理工大学红外焦平面探测器综合测试与成像设备采购预算金额：430.000000 万元（人民币）采购需求：采购标的用途数量是否接受进口产品投标简要技术参数或要求描述红外焦平面探测器综合测试与成像设备教学及科研1套是详见招标文件第四章“货物需求一览表及技术规格”合同履行期限：签订合同之日起至质保期结束。本项目( 不接受 )联合体投标。二、获取招标文件时间：2023年12月04日 至 2023年12月11日，每天上午8:30至12:00，下午12:00至16:30。（北京时间，法定节假日除外）地点：北京市朝阳区东三环南路甲52号顺迈金钻国际商务中心9层9C方式：现场获取售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和三、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：北京理工大学　　　　　地址：北京市海淀区中关村南大街5号　　　　　　　　联系方式：陈老师010-68912384 　　　　　　2.采购代理机构信息名 称：国金招标有限公司　　　　　　　　　　　　地　址：北京市朝阳区东三环南路甲52号顺迈金钻国际商务中心9层9C　　　　　　　　　　　　联系方式：杨振豪、刘晓红、孙涛、王树凡、张含勇、王珊珊、边璐、谢丹丹010-53681306/1309（获取采购文件电话：010-53670136）　　　　　　　　　　　　3.项目联系方式项目联系人：杨振豪、刘晓红、孙涛、王树凡、张含勇、王珊珊、边璐、谢丹丹电　话：　　010-53681306/1309（获取采购文件电话：010-53670136）

在7月29日上午举行的东京奥运会女子200米蝶泳决赛中，中国选手张雨霏以2分03秒86的成绩获得冠军并打破奥运纪录。80分钟后，张雨霏与队友杨浚瑄、汤慕涵、李冰洁一起，以7分40秒33的成绩打破世界纪录，夺得女子4×200米自由泳接力冠军，这也是中国游泳队首枚接力项目奥运金牌。在为奥运健儿们踩着纪录夺冠而欢呼时，人们可能很难想到，这来之不易的游泳金牌背后，还有航天技术的支撑。记者从中国航天科技集团九院了解到，早在2019年12月，国家体育总局便向该院发出项目需求，希望利用先进航天技术，研发出精密测量产品，帮助游泳运动员加强训练科学性，提高竞赛成绩。九院13所时代光电公司运动测量团队与国家游泳队合影随着体育运动的科技化程度不断提高，采用高科技手段进行参数分析、指导训练，已经被全世界的高水平运动员广泛采用。尤其在高手对决中，一些微小动作往往是决定成败的关键。具体到游泳这个特定项目，传统的影像记录等手段不能定量获取运动员全部运动信息，尤其是无法对关节间转动这样微小的变化进行有效辨识。但航天惯性技术则有助于解决这个难题。九院13所时代光电公司是我国重要的惯性技术及产品研发基地，一直为我国各型号火箭和航天飞行器提供高品质光纤惯组及光纤速率陀螺。国家体育总局带着项目需求找到这里，该公司立即成立项目团队，开始具体产品研发。经过技术攻关和不断改进，该公司研制的运动测量产品顺利成型。产品包括惯导分系统、定位与测速分系统、视频采集分系统、数据综合分析系统四部分，能分别实现运动员姿态测量、位置与速度测量、运动视频拍摄以及数据集成解算和三维模型驱动功能。试验模拟游泳过程中所受流场，开展典型游泳速度下不同技术动作姿态和阻力的测试。在试验人员和运动员的密切配合下，分别完成了6位运动员站立姿态下不同送胯角度测试和游泳姿态下不同技术动作测试。运动测量产品全程工作正常，顺利收集到全部数据，探明典型游泳速度下，运动员不同姿态所受阻力的规律，为教练团队确定训练方案、改善运动员身体流线型、优化技术动作提供了科学依据，获得国家体育总局和国家游泳队的一致好评。运动测量团队和参与试验的游泳队员实际上，帮助中国奥运代表团夺冠的航天技术不止一项，除了捕获精细动作的惯性技术，还有“既可吹风、亦可赛艇”的风洞。据了解，航天科技集团十一院充分利用在航天领域多年积累的设计与风洞测试专业知识和科研成果，积极应用于奥运重点项目科技攻关，有针对性地自主开发出多套国内领先的高精度测试平台，解决各类奥运装备不同测试需求的难题，将航天空气动力设计与测试技术应用于多个奥运比赛项目。自2019年起，针对四人赛艇风洞试验项目的要求，十一院低速风洞实验室成功开发了一套基于气浮装置的三维力测量平台，整套测试系统气动力测量分辨率达到0.04牛，静态校准非线性0.08%，完全满足高精度小载荷风洞测试项目的要求。通过风洞试验研究了运动员抓水、驱动、出水、回桨等不同动作姿态的气动力大小，四名运动员不同编队组合对气动阻力的影响，为运动员的比赛提供科学的参考。青年队员在低速风洞内试训在28日举行的东京奥运会赛艇女子四人双桨决赛中，由陈云霞、张灵、吕扬、崔晓桐组成的中国队获得冠军，为中国代表团夺得本届奥运会第十枚金牌。图片来源：央视新闻截图体育风洞总体外观记者从十一院获悉，该院承建的国内首座体育综合训练风洞，已于2020年10月25日正式启用，将助力我国冰雪健将在2022年冬奥会中斩获佳绩。

3月7日，日本驻上海总领事馆赤松秀一总领事・ 大使一行到摩方精密（深圳）进行参观访问，摩方精密日本分公司总经理何军对此表示热烈欢迎。赤松秀一一行首先深入了解了摩方精密的发展历程及科研成果，并对面投影微立体光刻（PμSL）技术的应用及发展等方面进行了深刻的探讨。 随后，赤松秀一一行参观了摩方精密的设备生产车间和精密样件，3D打印设备在此展现出来的能力让参观者们的印象十分深刻。赤松秀一总领事、大使在参观超高精密样品时，对摩方精密的微纳3D打印技术能制造出这么小的精密零件感到非常惊讶，多次感叹摩方精密的技术能力果然是百闻不如一见。与此同时，摩方精密（深圳）日本事业部负责人陆俊辉对于摩方精密正在进行的、利用特有3D打印技术来量产终端产品的项目进行了详细讲解，赤松先生表示更加期待。通过此次访问交流，赤松秀一一行对摩方精密的技术和产品有了更全面、更深入的了解，同时也期待摩方精密可以继续发挥其优势，进一步加强科研、精密电子、医疗等领域合作的深度和广度，为应用产品创造更多的可能性，实现更大的进步。官网：https://www.bmftec.cn/links/10

2020年05月20日庚子年农历四月二十八迎来二十四节气中的第八个节气——小满。 小满喜气满满---澳信喜获奖杯 ACCRECETH东精精密特约代理商成长奖银奖，感谢新老客户的支持与厚爱！愿你心满意得，赢得美好三平两满！小满不满，麦粒渐满；小满不满，干断田坎；小满小满，生活美满。《月令七十二候集解》有载：“四月中，小满者，物致于此小得盈满。”不满，则空留遗憾；过满，则招致损失。花未全开月未圆，人生最好是小满。澳信喜获奖杯 ACCRECETH东精精密特约代理商成长奖银奖今天让我们一起走入ACCRECETH东精精密圆度仪 科普小常识关于圆度仪的简单介绍　　圆度仪是一种运用回转轴法测量工件圆度的工具。圆度仪分为传感器回转式和工作台回转式两种型式。测量时，被测件与精密轴系同心装置，精密轴系带着电感式长度传感器或工作台作精确的圆周运动。今天圆度仪生产厂家给大家说一说圆度仪的知识与原理。　　圆度仪是一种测量零件回转表面(轴、孔或球面)不圆度的精密仪器。一般有两种类型：小型台式，把工件装在回转的作业台上，测量头装在固定的立柱上；大型落地式，把工件装在固定的作业台上，测量头安装在回转的主轴上。测量时，测量头与工件表面接触，仪器的回转部分(作业台或主轴)旋转一周。因回转部分的支承轴承精度极高，故回转时测量头对被测表面将发生一高精度的圆轨迹。被测表面的不圆度使测量头发生偏移，转变为电(或气)信号，再经扩大，可主动记载在圆形记载纸上，直接读出各部分的不圆度，供鉴定精度与工艺分析之用。广泛用于精密轴承、机床及仪器制造工业中。圆度仪由仪器的传感器、放大器、滤波器、输出设备组成。若仪器配有计算机，则计算机也包括在此系统内。　　圆度仪选用半径测量法，作业旋转式。该圆度仪旋转轴系选用高精度气浮主轴作为测量基准；该圆度仪电器部分由高级计算机及精密圆光栅传感器、精密电感位移传感器组成，圆光栅传感器、精密电感位移传感器计量视点、径向位移量，保证测量工件的角位移、径向值的精确度；圆度仪测量软件选用依据中文版WinXP操作系统渠道的圆度测量软件，完成数据收集、处理及测量数据管理等作业。圆度仪的正确操作规程，你都用对了吗？　　圆度仪的操作使用，该工具的作用相信大家都知道，正确的使用工具很重要，我们现在遇到许多仪器出现故障，主要的原因还是因为操作不当造成的，所以正确使用也是保障仪器性能的重要做法，我们常说到要保养某某机器，但其实只要正确使用，就不用过多的去保养。其他的产品也一样的道理，对于圆度仪来说，你知道如何正确使用吗？　　（1）圆度仪采用AC220V 50HZ电源，检查电源正确，并保持主机良好接地；　　（2）打开电源，启动计算机进入操作系统；打开圆度仪主机电源开关，启动工作台旋转，并预热15分钟；　　（3）将被测件安放在工作台中心，调整立柱及横臂手轮，使传感器的测针接触工件；　　（4）用手拨动工作台逆时针旋转，首先选择±100um档，用敲拨棒调整工件，使计算机上显示的模拟表头的指针摆幅最小；然后逐步提高放大倍率，反复此调整过程，提高对心精度。直到在±25um档时，表头的指针摆幅最小即可；　　（5）打开主轴电机开关，主轴旋转，当主轴旋转3周后，单击［开始测量］按钮开始测量；测量完成后，计算机将自动对测量结果进行分析并显示测量结果；这时，即可以对测量结果进行存储及打印输出；　　（6）仪器停止工作不用后，应关闭计算机及主机电源；取下工作台上的卡盘和被测件，同时，使传感器处于自由状态，不可使其承受外部力量；　　（7）使用本仪器前请首先了解使用说明书；被测件应认真清洁和等温；主轴严禁顺时针旋转；禁止冲击传感器。　　（8）定期给主轴加油，并保持仪器立柱、横臂、工作台等裸露部分清洁，并涂少许机油以防氧化生锈。

哈尔滨工业大学（深圳）马星教授联合中科院深圳先进技术研究院刘志远研究员，提出了一种通过将镓基液态金属转变为固态并通过塑性变形制备复杂3D结构柔性导体的方法。在本项研究中，由摩方精密25 μm精度的nanoArch P150设备3D打印的高精度模具，为制备2D应变传感电路和3D拱形跳线提供了精密支持。

诚驿科技精彩亮相2019北京电子显微学年会，展示德国Accurion两款高端主动减震设备（重载主动减震平台sandwich、DUO 73）、德国Müller-BBM主动消磁系统MACOM II、及精密实验室环境解决实例，吸引众多参会代表前来参观交流。借助这一共同探讨交流的机会，更多的了解用户实际需求，为用户提供专业的解决方案。德国Accurion重载主动减震振平台sandwich和DUO 73，都是用一个调节器代替了粘滞阻尼器，根据sky-hook 阻尼控制理论，将减震装置（mass M）绝dui速度的比例量作为反馈作用于减震振装置，这样大大提高了减震的效果，也凭其安装方便、操作简单、性能稳定、低频震动效果等优势，现已入驻百余家精密电镜实验室。德国Müller-BBM拥有15年的丰富经验于开发研究主动消磁系统，MACOM II专利传感器使系统能够在0Hz到50kHz之间的非常大的频率范围内工作，优化精密实验环境的消磁效果。只需要简单的操作、较低的维护成本，为您实现zui佳的磁场条件。（诚驿科技展区）2019年北京市电子显微学年会于12月17日在北京天文馆成功召开，此次会议由北京市测理分析测试中心主办，大会内容围绕电子显微技术发展创新及在各行业的应用展开，邀请了业内多位专家学者出席，相继带来《调控内源神经发生修复中枢神经损伤》、《原子尺度功能纳米材料的结构稳定性和演化》、《利用冷冻电镜技术解析染色质高级结构》、《可克隆电镜标记技术》等精彩报告，与会人员共计200余人。（会议现场）

诚驿科技于2018年18日成功亮相本年度北京市电子显微学年会。此次会议在北京天文馆召开，由北京市测理分析测试中心主办，大会内容重点围绕科学仪器的应用成果和未来的发展方向，邀请了业内多位专家学者出席，相继带来从基础原理到重大应用成果的精彩报告，与会人员共计200余人。 （会议现场） 会场展览区，诚驿科技展示出德国Accurion两款高端产品（重载主动减振平台sandwich、DUO 73）和精密实验室环境解决实例，吸引众多参会专家前来参观交流。借助这一共同探讨、学习交流的机会，诚驿科技技术工程师向参会老师详细介绍了主动减震在显微技术中的应用和重要性，从而多方面也获知用户的更多需求，为用户提供jing准专业的解决方案。 （诚驿科技展区） 德国Accurion重载主动减振平台sandwich和DUO 73，都是用一个调节器代替了粘滞阻尼器，根据sky-hook 阻尼控制理论，将减振装置（mass M）jue对速度的比例量作为反馈作用于减振装置，这样大大提高了减振的效果，也凭其安装方便、操作简单、性能稳定、低频振动效果等优势，现已入驻百余家精密电镜实验室。

成果名称高精密半导体激光系统的研制单位名称北京大学联系人马靖联系邮箱mj@labpku.com成果成熟度&radic 研发阶段 □原理样机 □通过小试 □通过中试 □可以量产成果简介：在新一代高精度卫星全球定位系统中，星载原子钟、新一代原子干涉仪、新一代重力测量仪等精密测量设备都迫切需要频率稳定度高、对参考谱线具有自动识别功能的高精密外腔半导体激光器。此外，发展具有我国自主知识产权的高精密半导体激光技术，使我国摆脱此类高端激光依赖进口的被动局面，将为我国新一代的高精度卫星全球定位系统、环境检测技术和生物检测技术等高新技术的发展打下坚实的基础。北京大学信息科学与技术学院陈徐宗教授申请的&ldquo 高精密半导体激光系统的研制&rdquo 项目，以研制具有国际先进水平的高精度可调谐半导体激光器和高精度倍频激光器为目标，瞄准该课题中的关键技术，着力解决高精度可调谐外腔半导体激光器的光栅反馈的稳定性、宽连续可调谐范围、中心波长范围等核心问题。 2009年，该项目获得了北京大学&ldquo 仪器创制与关键技术研发&rdquo 基金资助。在基金的资助下，通过关键器件的购置和实验材料的加工，课题组开展了一系列富有成效的工作，包括：外腔半导体激光头的研制、精密电源与高精密频率控制器的研制、精密光谱监测系统的研制、激光倍频光学系统的研制、倍频腔稳频电路的设计和精密控温器的研制等，实现了激光自动锁频、连续稳频、迁谱线智能识别等创新功能。在未来的工作中，课题组将进一步提升该系统的稳定性和可靠性，优化相关工艺设计，推动高精密半导体激光技术的发展与产业化。应用前景：在新一代高精度卫星全球定位系统中，星载原子钟、新一代原子干涉仪、新一代重力测量仪等精密测量设备都迫切需要频率稳定度高、对参考谱线具有自动识别功能的高精密外腔半导体激光器。

摩方精密，这是全球唯一能将3D打印精度精确到2微米、兼具超高公差控制能力、实现工业化应用的企业，也是为数不多的将精密加工设备出口到全球各大应用市场的企业。持续不断的产品研发能力一直是业内关注的焦点。近期，TCT亚洲视角团队前往摩方精密深圳公司，与副总裁周建林先生从公司当年选择入局微纳3D打印聊起，回顾8年的发展历程。他用冷静、克制的眼光，分析看待国内外3D打印市场的竞争现状。秉持初心，摩方精密在产品研发与应用拓展方面不断发力。今年5月，他们将在TCT亚洲展现场，发布新一代3D打印力作。摩方精密 副总裁周建林先生“在国内外金属3D打印技术蓬勃发展的情况下，大家都很好奇，摩方精密为何在多数人选择做“大尺寸”的环境下，选择微纳级3D打印技术这个“小而精”的赛道？选择这一赛道的基础和背景是什么？”这是一个很好的问题。我们公司很早就参加全球各地的TCT品牌展览会，除了我们TCT亚洲展，还有英国的TCT 3Sixty，美国的Rapid+TCT，以及TCT Japan等，所以对3D打印整个行业的发展是持续关注着的。2023年RAPID+TCT现场你提到金属这一块，近几年确实在全球发展都比较快，尤其是在大型的航空航天这个领域做的业务越来越多，当然是一个很好的趋势。但是增材制造它是一个平台性的技术，也属于材料加工的范畴，所以从材料加工这块来分的话，金属只是其中的一块。我们一直聚焦在做树脂和陶瓷这两块材料的加工，公司的核心竞争力就是精密制造和精密加工。2023年TCT 3Sixty现场微纳3D打印是3D打印大行业中的细分领域，它主要用于解决任何传统技术都很难处理的精密小型产品和复杂器件的加工、制造问题。那么，市场需求和发展趋势是什么？我们就做什么？这是由市场驱动的。目前看来，不管是在电子、通信，还是医疗，工业发展的更新迭代非常快，尤其是一些我们比较熟悉的一些消费产品，比如手机越做越薄，越造越轻，还有折叠功能的等等。那么这些设计里面的一些元器件在结构复杂的情况下，肯定要做得特别轻巧才能满足需要。以及一些可穿戴的产品，比如TWS耳机，相对以前头戴式和入耳式的，现在无线蓝牙的设计是非常智能化的。由此可见，兼具微纳细节尺寸和复杂构型的精密器件，遍布工业生产和人们生活的方方面面，当然也出现在大量“高精尖”、国外制造技术垄断的领域。相比较而言，传统制造方法在日新月异的技术进步面前，常常瓶颈显著。市场是一直都存在的，但以前为什么很多下游的厂家会选择比较昂贵，或者说比较不方便的一些传统方式去做，是因为咱们的打印技术它达不到这个要求。那么，摩方精密就通过这七八年的发展，技术不断成熟，已经在上述这些应用领域中做了很多应用案例，那就进一步坚定了我们的信心，找到了比较好的定位，笃定地在这个行业不断地深入下去。“具体是如何做到如今全球超高精密3D打印的领导企业？”首先还是前面提到的市场驱动。公司成立初期，正值 3D 打印技术在全球范围内逐渐兴起。就我们中国企业而言，有很多在产品方面做得很好，但真正能够将基础设备出口到海外的还是比较少的。尤其过去这些年，中国在很多产业中、在核心高端设备上更是受到限制。在这样的背景和使命下，摩方精密在设备制造方面，稳操基本盘，在25μm、10μm、2μm微纳3D打印机都有主打的设备，且在科研及工业领域有着非常扎实的客户基础。microArch S230（2μm）其次原创技术驱动。摩方精密在这8年发展中，不断进行技术上的突破革新。在2021年，凭借超高精密3D打印系统microArch S240荣获2021年度全球光电科技领域最高奖“棱镜奖”，这也是中国企业第一次凭借本土原创精密制造技术的领先性获得此奖项。再者不断探索创新应用，不断赋能、孵化相关应用领域产品，发力开启终端应用产品布局。目前，“极薄强韧牙齿贴面”是摩方精密利用颠覆性技术带来的突破性应用产品之一，是在生物医疗领域的全新应用。依托于长期积累的核心技术，摩方精密的3D 打印技术已经广泛应用于多个垂直领域，如医疗器械、精密连接器等，与多家知名企业建立了合作关系。“摩方精密在国内/亚太区当前的布局情况如何？未来计划呈现一个怎样的“版图”？如何做到？”我们本身的定位是做全球性市场的一个企业，所以除了亚太地区，我们的另一大市场是在欧美地区。因为目前整个3D打印它主要的市场还是分布在欧洲和北美，以及亚洲地区更多集中在东亚，而中国也的确是一大主力市场，所以除了澳洲、新加坡等，我们在中国国内的布局是比较深的。我们总公司是在重庆，近两年发展的比较快，已在厦门、北京、深圳、武汉、南京、西安、杭州等多地设立办事处，同时也在日本、美国等地设立海外分公司，进一步加速全球市场拓展和持续增长未来。短期来看，我们首先确保稳步推进装备销售，并进一步加强后续客户跟踪售后及技术支持。即将在今年5月TCT发布的新设备，也是摩方精密这几年的研发力作，将为客户提供更高效、更智能、更友好的使用体验。其次我们持续加紧创新技术研发，拓展终端应用。以牙齿贴面领域为例，当牙齿表面出现缺损、着色等疾病时，采用陶瓷修复材料“贴”在表面，可以恢复形态、改善色泽。目前全球基于机加工的氧化锆牙齿贴面最低厚度在300μm以上。而我们与北大口腔医院合作打造的牙齿贴片，厚度大幅降低至40μm，最大程度地减免患者磨牙步骤，保留牙釉质。长期布局方向，摩方精密将致力于建立一个更加完善的全球市场网络，加快研发、创新、展示中心和销售为一体的战略布局。希望让摩方可以进入更多的领域，同时，我们会在终端、产品端去和上下游客户相互合作，把摩方的材料和设备进一步地推入到终端产品中去，最终过渡成为技术赋能性平台公司。“通过各个渠道新闻了解到，摩方精密将在TCT现场正式发布Dual系列设备，首次实现复合精度在同层和不同层间的自由切换，也请您具体谈谈摩方本次在新技术及系列新品的突破？”我们公司一直是聚焦在做精密生产或者说微纳生产，所以一直非常重视研发和技术创新。这些年一直也在不断的推出新的产品，包括2μm精度、10μm精度，还有25μm精度，来填补一些技术上的空白，满足市场的需要。你刚才提到的Dual系列设备搭载的是摩方全新科技-复合精度光固化3D打印技术。这款设备主要针对工业制造中复杂结构件的精细处理需求，通过组合不同打印精度，突破大尺寸和高精度的固有矛盾，使大幅面与极小特征尺寸完美结合，有效解决了传统打印中大尺寸与高精度难以兼得的问题。“非常期待这款全球首发的双精度打印设备。那么，周总可以跟大家讲讲这款设备未来会在哪些场景出现？它具体可以解决哪些应用领域的难题？”这个应用场景是非常多的，大家也都有一个共性的需求：同时满足高精度和高效率的双重需求。10年前我就已经收到客户有这方面的需求，他希望设备在打得好的情况下，速度和效率方面也有所提高，降低成本的同时，还能满足产品更快的迭代需求。那么比如在精密电子领域，这款设备能打印芯片接插件、连接器、传感器等复杂精密结构件，用于小批量、规模化精密仪器的生产制造，充分满足生产商对精密复杂连接器等零部件的批量生产需求，能极大提升生产效率。比如说AI芯片，它上面用的一些封装的背板或连接器。一块AI的CPU上要打很多芯片，背板的面积是固定的，但其表面布满了上千个小孔，所需精度要求很高，那么就需要2μm精度去做，但是其他部分的精度要求相对没那么高，可能10微米或者25微米就能满足了。以及在精密医疗领域，其复杂结构制造、个性化定制、材料多样性、快速原型与迭代等方面的优势，为高端医疗器械与生物制造技术领域的发展提供了强有力的技术支撑和新的可能性。最后，在科研领域如力学、仿生学、微机械、微流控、超材料、新材料、生物医疗以及太赫兹等，能够制造复杂微观结构，对材料科学研究和新型器件开发具有重要意义，助力高校及科研机构加紧科技成果转化，进一步赋能行业、产学联动，为社会经济发展提供更强大的科技支撑，促进我国制造业迈向全球价值链中高端。这样的案例非常多，这项技术的出现可以改变一些设计师的思路，以前敢想但是做不了，那么现在就可以“敢想敢做”。当我收到客户的积极反馈，评价我们是“灵魂工程师”的时候，我觉得我们投身在这个行业是很有成就感的。“就光固化3D打印领域而言，您是如何看待其他的海内外企业竞争者？”是的，我们用的技术是光固化，所以我们一直是有在关注光固化这个行业的发展。那么，光固化它有高精度，也有低精度，以及树脂打印、陶瓷打印等等，都是同行。那国内外的竞争环境也是有所差别的，国外厂商更注重去做一些基础创新、原始创新的事情，呈现的是差异化的竞争格局，良性发展。国内的话，我的一个感受是与国外恰恰相反，大家的角力点是在市场营销、文案美化等方面，这对我们在国内的竞争也算不上是一种挑战，但是这对终端用户会造成一定的误导，干扰大家对这个细分技术作出真实、准确的判断。近年来，我国增材制造产业发展迅速，涌现出一批知名的增材制造企业，大家是对手，更是战友。作为加工厂商，摩方精密一直保持敬畏之心，向下游领域的客户虚心学习，共同成长。“摩方精密面临的挑战有哪些？未来产品与技术的发展方向是什么？”在这个行业中，我觉得挑战是一直存在的。主要分两大块，首先3D打印技术毕竟是一项材料加工的技术，如何推动技术去找到合适的应用，怎么落地，都是需要花费长时间地积累、优化，才能呈现出最终大家都满意的一个产品。第二点，我们知道客户要的是一个综合的解决方案，并非靠售出一台设备就能解决的。这就回到我刚才说的，公司要需要不断修炼内功，跟客户一起去攻克过程中的难关，才能真正满足客户端的需求。如果说我们一直停留在原型制造，仅仅是卖设备，那么这个行业的天花板就在那儿了，没办法真正的解决行业应用的问题，这就造成市场空间的局限性。那么投资人也好，从业者也好，就都会纷纷离开这个行业，更别谈未来还有更多的可能性了。“谢谢周总分享的深刻洞察。那么5月份，TCT亚洲展就要在上海召开了，周总对此有哪些期待？”我先讲一下我的感受，我觉得TCT是一个很好的展会平台，包括不管是国外的，还是咱们亚洲展。我们对TCT亚洲展的期待有很多，其中一方面是希望TCT亚洲展能更加国际化。随着国内增材行业的发展，现场国内厂家的占比也越来越大。TCT作为一个桥梁和一面窗口，我们也希望有更多的海外展商可以参与进来，同时也包括会议论坛方面，未来邀请更多的国内外专家、从业者、应用端用户参与进来，相互交流，了解彼此的发展情况，开拓视野。

三英精密慕尼黑华南电子展收获满满时间： 2020-11-17 发布者：三英精密 金秋11月，慕展首次将electronica品牌带至深圳，在华南地区首次开创新品牌展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）。展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术和应用。650余家国内外优质企业，38,693名行业优质买家及精英共享此次电子盛会。 经过多年的发展，三英精密已经成为了工业CT检测设备行业内专业化、规模化、影响力广泛的公司，正是行业与企业的高度信赖与期待，促成了我们近年来的高速发展。因此，今年我们加大了对电子行业的技术研究投入，进一步为电子行业助力，感谢来到我们展位的每一位需求方、合作方、媒体及业内专家为我们带来的支持与鼓励！首届慕尼黑华南电子展的成功参加给予了我们信心，通过更深入的交流学习及系统集成方案的展示，更直观地为我们的目标客户群、企业及观众提供更多的创新产品和有针对性的优质解决方案，我们将为大家创造更多惊喜。 展会观众的专业度很高，基于我们新产品的上市计划，我们明年还会继续参加上海、深圳慕尼黑电子展，也希望更多的朋友能更多关注我们的产品，关注三英精密。我们将继续积极推动工业CT检测设备行业的创新发展，助力提升行业的创新能力，为蓬勃发展的电子产业带来创新与活力！

电子测量仪器是一个国家的战略性装备，其发展水平已成为一个国家科技水平、综合国力和国际竞争力的标志，在通信、雷达、导航、电子对抗、空间技术、测控和航空航天等领域中，电子测量仪器更是不可缺少的关键技术装备。值得庆幸的是，近年来本土仪器仪表行业逐渐培育出具有一定品牌影响力和技术实力的企业，一些产品甚至具有与国际巨头一较高下的实力。　　在即将于十一月初举办的第76届中国电子展(上海)上，包括常州同惠、远方光电、天津德力等众多中国本土知名仪表企业参展，加上参会的德图仪器、米尼帕电子、菲思图测量仪器等国际厂商，本届上海电子展堪称测试测量业的“世博会”。本土厂商将与全球供应商同台PK，共同接受中国电子产业的整体检视。　　本土企业闪耀仪表“世博会”　　“全球著名的供应商”、“市场占有率和出口量遥遥领先”、“全球万余家企业客户”…… 能说出这样豪气话语的中国企业应该不多，而杭州远方光电信息股份有限公司就是其中之一。作为一家地道的本土企业，经过近二十年的发展，该公司已经成为名副其实的光电专业测试仪器供应商的全球领导者，飞利浦、GE、OSRAM等全球照明巨头以及本土知名企业佛山照明、雷士照明等均是其客户。远方公司是业内唯一具备省级研发中心的企业，近年来完成多项863项目并获得优秀评价，研发能力国内首屈一指。在中国电子展(上海)上，远方光电将携旗下电磁兼容测试仪器、高端数字功率计、精密电源等产品参展。　　与远方光电一样自信的还有常州同惠。在该公司网站上显眼的位置贴出了同惠TH2822系列手持式数字电桥产品与某国际著名仪器企业的同类产品的各项性能参数对比，绝大部分指标旗鼓相当，而部分指标更具有领先优势。“我们的数字电桥产品的频率、精度等指标达到了国内领先甚至国际先进水平，像连续频率功能是其他同类产品所不具有的。”同惠公司副总经理兼销售部经理任押宜指出，“目前我们的产品已经获得美国普思、台达等众多国际国内大企业的批量采购。”　　以“国内规模最大”、“品种最全”著称的广电测试设备制造商天津德力公司是本次展会中另一家重量级本土企业，其产品覆盖无线通讯、频谱监测、光纤传输、数字电视、电子元器件、电子整机等六个测试领域，年销售测试设备30000余台，出口10000余台，年平均增长率约25%。目前，“德力”品牌的仪器已成为国内广电测试行业的第一品牌。　　事实上，这里谈及的几家企业并非几个孤立成功样本，在本届电子展中还有数十家本土企业展示各种仪器仪表产品，其中还包括像老牌劲旅中国电子科技集团公司第四十一研究所这样的国内唯一的专业电子测量仪器研究所，以及在在通用便携式及台式测试仪表、包括环境检测、安规测试、红外测试和各种行业专用测试仪表的本土供应商。　　同台PK，何以胜出?　　“同惠电子今年的市场增长将达100%以上，目前我们很多产品如变压器综合测试仪都出现了缺货的状况。”任押宜透露了这样一个非常抢眼的数据。对于这样漂亮市场成绩，任总归结为产品的高性价比获得客户的广泛认可。“以前像外资和台资企业根本不把国内仪器企业的产品当回事，但是现在很多这些厂商已经完全认可了我们的产品和技术，成为了我们的长期客户。”任押宜指出。杭州远方光电市场经理季立也有相同的感受：“国际大厂有严格的产品供应商认证要求，要成为他们的供应商很难，但是现在在像西门子、飞利浦和松下这些全球制造商的生产线上都能看到我们提供的产品，还有很多第三方独立机构采用我们的测试测量解决方案。”　　然而，与像安捷伦、福禄克等年销售额动辄十亿美元以上的国际巨头相比，本土测试测量仪器供应商还大多“身单力薄”，在全球市场同台PK如何胜出?“其实，我们的核心器件与他们一样都来自全球最优秀的供应商，而且我们使用了来自欧洲最优秀的关键技术，因此关键指标上其实并没有多大的差距，很多产品与他们的指标是一致的甚至是超出的。”季立对于技术差距并不太认同，“他们领先的地方更多的在于工艺技术上，毕竟具有数十年的生产制造经验，这是需要时间积累的，但我们拥有更高的性价比优势和更好更快捷的服务。”据悉，远方光电高端功率计精度达到0.05%，全套EMS产品均获得国家软件认证，多项产品获得国家重点新产品称号，精密直流电源达到0.03%精度、0.01%稳定度。对于与全球主导企业的差距的话题，任押宜也具有类似的观点：“目前我们在中低端的产品上与他们并没有差距，事实上部分指标甚至领先。而真正的挑战是在更高端的产品上如何提高技术观念、加强技术研发和人才积累。”　　为加强企业的竞争能力，常州同惠几乎全线产品都引入了“定制化”的开放式产品策略。“我们可以针对客户的独特需求，对软件、硬件做全面的定制化设计，这是竞争厂商所没有的。”任总指出。作为广电测试行业第一品牌，天津德力以高额研发投入来提高技术竞争力，该公司每年销售收入的20%左右投入新技术开发，获得了几十项专利技术，并拥有自主知识产权、全球领先的数字电视测试核心技术，成为国内唯一能设计、制造全套数字电视网络测试设备的高技术企业。“德力拥有六条先进的生产线，严格的ERP企业信息资源管理系统和‘七专’工艺体系，从材料采购到产品出厂的全面监控，严酷的高低温、老化、振动、跌落、盐雾、潮湿等例行试验，包括耗资500万建立的DVB测试中心和政府认证的RF计量中心，这些条件保证了我们出厂产品的质量。”该公司某位专业人士指出。

高端精密装备精度测量基础理论与方法谭久彬1 蒋庄德2 雒建斌3 叶 鑫4** 邾继贵5 刘小康6 刘 巍7 李宏伟4 谈宜东8 胡鹏程1 胡春光5 杨凌5 赖一楠4 苗鸿雁4 王岐东41. 哈尔滨工业大学 仪器科学与工程学院，哈尔滨 2. 西安交通大学 机械工程学院，西安3. 清华大学 机械工程系，北京4. 国家自然科学基金委员会 工程与材料科学部，北京 5. 天津大学 精密仪器与光电子工程学院，天津 6. 重庆理工大学 机械工程学院，重庆 7. 大连理工大学 机械工程学院，大连8. 清华大学 精密仪器系，北京 摘要完整而精确的测量信息获取是装备设计优化、制造过程调控和服役状态保持的基础，是实现重大装备“上水平”“高性能”的内在要素。本文分析了我国高端精密装备精度测量基础理论发展所面临的重大需求挑战，总结了当前高端精密装备制造精度测量理论、方法与技术领域的主要进展，凝炼了该领域未来5~10年的重大关键科学问题，探讨了前沿研究方向和科学基金资助战略。关键词：精密测量；高端精密装备；可溯源；极限测量；多场耦合测量；半导体测量；大尺寸测量在以超精密光刻机、高端飞机舰船为代表的复杂战略性装备制造领域，多源、多维、多尺度的测量信息及其融合实现装备性能优化设计、部件精度检验匹配、制造过程精细调控、服役状态长期保持的核心技术，是实现重大装备“上水平”“高性能”的内在要素支撑。 高端装备性能指标逼近理论极限，结构极其复杂，尺寸更加极端，材料物化特性更加特殊，多物理场耦合效应更加显著，传统基于产品几何精度逐级分解单向传递的制造精度测量理论体系难以保证超高性能指标要求。一方面，几何制造精度对最终性能的影响非线性效应显著，在零件—部件—组件—整机高度相关的序列制造过程中，单个环节的精度失调失配都会耦合发散传递；为避免装备整体性能失控，必须具备大量程、高精度、高动态、全流程实时监控的测量能力，在整体系统层面进行精度协调优化，保障最终制造质量与性能；另一方面，为保证超高性能的稳定实现，必须最大限度消除内在应力，全面分析材料物性、几何结构、环境工况等要素变化及其相互影响，急需突破现有技术条件，通过多源、多维、多尺度测量信息获取，对制造过程进行全面控制，使整机装备运行于设计最优状态，从而保证最高性能表现[1-5]。在当前全球制造面临智能化升级，我国以超高精度光刻机、先进飞机船舶为代表的诸多核心装备普遍存在“卡脖子”现象的背景下，召集相关领域同行专家，为我国高端精密装备制造精度测量技术发展把脉选向、凝聚共识，研讨面向高端精密装备制造的高精度测量发展路线，尤为迫切重要。1 高端精密装备精度测量研究现状与挑战 当前高端装备制造已从传统机械、电子、光学等单一制造领域主导，发展为创新聚集、信息集成、智慧赋能的多领域综合复杂产业体系，涵盖从芯片等核心元件到高端飞机船舶等重大装备各个方面。高端装备最终能够实现的性能源于对每个环节精度的精细调控，源于对整体状态信息的充分获取，源于测量理论方法及技术设备的不断完善。探索建立面向复杂装备制造的测量理论、方法与技术，支撑多环节、多层次、高精度的精度匹配调控已经成为精密复杂装备制造中的重要基础问题，并聚焦于：极端条件下可直接溯源几何量超精密测量；多物理场耦合多约束精度调控；多源、多维、多尺度测量信息高性能传感；智能制造大场景精密测量方法等四个重要方面(图1)。图1 高端精密装备精度测量研究聚焦领域1.1 极端条件下可直接溯源几何量超精密测量 在高端精密装备制造领域，极端条件下的可直接溯源几何量超精密测量，贯穿了装备核心零部件制造、整机集成、在役工作、制品质量表征和工艺提升整个过程，是装备自身精度和装备线工艺质量调控不可或缺的核心技术基础。可溯源能力将超精密测量结果直接参考到国际计量基准，可为极限测量精度的稳定实现提供根本保证，最大限度提升装备性能和运行品质，是超精密测量技术的公认发展方向。 传统计量溯源体系建立在严格控制、环境稳定的实验室条件下，而高端精密装备制造及运行过程伴随高速运行、严苛环境等极端条件，对实现可直接溯源的几何量超精密测量提出严峻挑战。如在光刻机制造领域，基于干涉原理的超精密多轴测量可将测量结果溯源至光波长基准[6,7]，对提高装备精度性能意义重大。下一代EUV光刻机线宽将达到1 nm，其核心部件——双工件台的运动速度超过1 m/s。为在高速运行条件下保证优于1 nm的超高定位精度，需要对工件台和曝光镜头进行高达22轴的冗余测量（图2a）。能满足ASML光刻机测量要求的高端超精密双频激光干涉仪只有美国Keysight、ZYGO等公司生产，“卡脖子”问题严重。尤其在下一代光刻机开发中，针对更高速、更多轴数的纳米精度测量问题，国内相关技术与装备尚需从光源系统、信号处理系统、光学元件和集成式干涉系统等方面展开全面深入研究[3, 9]，追赶国际先进水平。 在航空航天特种装备领域，其高温、高压、高速、高真空等特殊使用环境也对超精密测量技术提出极高要求。如航空超高音速飞行器的新型复材的工作温度超过1600 ℃，准确测量复材热膨胀系数可为飞行器气动外形设计和全周期寿命评估提供重要依据（图2b）[10]；对地观测用相机的地面装调和在轨工作环境条件完全不同，迫切需要适应真空、超低温且失重环境的在线原位超精密测量技术支持等[11,12]。我国在极端条件下精密测量方面的研究总体处于起步阶段，相关测量理论、技术装备和实验条件仍不完备，面对国内相关需求的急迫性和普遍性，开展可溯源的极限测量技术攻关，将具有重要战略意义和社会效益。图2 可溯源的极限测量典型应用场景1.2 多物理场耦合多约束精度调控 高端装备制造与服役环境更加恶劣，性能要求更加苛刻，智能化要求更加迫切。复杂恶劣环境下多物理场高精度感知技术、智能在线动态监测技术、测量可靠性与可溯源性已成为实现高端重大装备智能制造与高可靠服役的核心驱动技术和本领域前沿热点、难点问题。 国内外学者在多物理场智能感知方面的研究，聚焦于智能制造过程中的多物理场在位测量与重构方法[13]、多物理场动态监测与预测方法[14, 15]、典型构件制造工艺参数调控方法[16]等方向。在工业应用层面，波音、空客等航空公司已应用数字孪生技术初步实现了零构件制造中全局力位状态监测，但当前仍处于系统工程技术探索与优化阶段。我国在装备构件制造及服役过程中的多物理场感知领域亦开展了较深入研究，如在飞机机翼、发动机压缩盘等薄壁件制造中位移/应变/温度场动态监测与重构[17-19]、复材构件加工中多物理场多参量监测[20]、装备服役过程温度场、磁场全场感知与动态重构等方面[21]，已形成了系列静/动态多物理场全场在线感知与重构方法，但尚未形成完备的理论与技术体系。面向高端装备制造及服役工况高温、强磁场、狭小空间等极端复杂化的发展新趋势，多参量测量及精度溯源、多物理量强耦合动态演变机制、多物理场全场状态与边界约束映射关系、工艺参数实时调控，以及航空高端装备制造及服役维护性能的高性能动态测量等方面的研究需求将更加迫切，未来需要重点关注复杂物理场耦合原位高精测试、智能制造中的多物理量测量与解耦等相关原理与技术（图3）。图3 复杂制造工况下多物理场智能感知测量需求1.3 多源、多维、多尺度测量信息高性能传感 半导体芯片产业是国民经济的关键基础，芯片制造已经上升为国家最紧急和最重要的战略任务之一。半导体芯片的制造是一项极其复杂的系统性工程，其制造质量高度依赖于高精度检测技术及设备的支持，检测技术呈现出多源、多维、多尺度、高性能感测等突出特点，研发难度大、综合要求高，相关高端仪器装备已成为我国重点“卡脖子”问题[22]。 在半导体芯片制造领域，台积电和三星已实现了5 nm制程大规模量产并正在开展3 nm制程试产，而国内目前14 nm以下制程尚未量产。同时，半导体芯片制程已经从二维向三维发展[23, 24]，现有技术难以对具有高深宽比纳米结构的三维芯片进行准确测量，新型测量方法和相关设备的技术革新迫在眉睫[25-29]。从半导体芯片的发展趋势看，未来在工艺制程中，测量精度必然要求达到亚纳米量级。由于界面效应和尺度效应的影响，在加工过程中材料除了发生几何尺寸变化，还时常伴随着理化属性变化，使得在高功率、高频以及高速运行状态下，芯片热态参数的获取成为技术挑战[30,31]。半导体芯片测量技术及装备除了要求具备传统几何量测量能力，还需要具备热、磁、电等多物理场表征能力，亟需开展微观尺度下超越散粒噪声极限的多维/多物理场芯片原位测试技术及仪器研究，形成具有自主知识产权的半导体芯片核心测量方法和技术，解决三维半导体芯片中纳米结构多维多尺度测量难题（图4），推动新一代半导体芯片制造技术的发展，为我国在芯片领域实现“并跑”甚至“领跑”提供支持。图4 半导体芯片制造过程多源、多维、多尺度测量信息高性能传感需求1.4 智能制造大场景精密测量方法 航空航天大型复杂装备的超高性能必须依靠精确外形控制来实现，外形尺寸信息是控制制造过程、保证制造质量、提升产品性能的关键条件。目前，以激光跟踪仪为代表的球坐标单站测量仪器仍是该领域主流测量设备。以大飞机机身制造为例，通过一台或多台跟踪仪对大部件关键控制点坐标进行精准测量，为姿态分析、工装协同定位提供基础数据和决策依据，已成为机身数字化对接、总装等核心环节的标准工艺要求[32,33]。 作为数字化制造的发展进阶，智能制造将进一步由针对少量工艺控制点的坐标测量定位拓展为对人员、设备、物料、环境等多元实体外形、位姿及相互关系的全面、全程测量感知，测量需求表现出全局、并发、多源、动态、可重构、共融等全新特点[34,35]。大规模、多层次、实时持续的物理空间数据获取，特别是高精度空间几何量获取是实现复杂装备智能制造的前提和国内外相关研究的关注重点。虽然新型跟踪仪、激光雷达等通过绝对测距技术创新部分克服了传统跟踪仪遮挡导致断光的问题，提升了测量效率，但单站球坐标测量模式原理上只能实现单点空间坐标顺序测量，视角受限、功能单一，无法满足智能制造现场多目标、多自由度、快节拍的自动化测量需求[36,37]。以室内GPS、激光跟踪干涉仪为代表的多站整体测量设备采用空间角度、长度交会约束原理实现大尺度空间坐标测量，具有时间和空间基准统一的突出优势，但系统组成较为复杂，误差因素多，精度控制难度大，简化结构、控制成本、提升动态测量性能是其未来面临的技术挑战[38-42]。目前，上述高端仪器大部分处于欧、美、日少数厂商垄断生产状态，针对“工业4.0”等智能制造场景的预研布局也已启动。国内高校及研究机构虽已开展相关仪器研制，还需紧密把握全球智能制造升级机遇，面向下一代智能制造大场景新需求新特点，持续探索精密测量新体制、新方法、新技术，实现原理、技术、器件、装备系统性突破（图5），为我国制造业升级转型提供强有力的测量感知技术支撑。图5 智能制造大场景精密测量需求2 高端精密装备精度测量未来发展趋势预测2.1 极端条件下可直接溯源几何量超精密测量发展趋势 (1) 几何量超精密测量精度极限即将进入皮米尺度。当前主流光刻机中平面反射镜面型测量精度优于1 nm，下一代面型检测重复精度将达到10 pm，光刻机集成和长期在役工作中超精密运动部件的测量精度正从1 nm量级突破至0.1 nm量级；硅片光刻过程特征线宽测量精度也已进入原子尺度；空间引力波探测装备中镜片面型检测精度达到0.1 nm，相对位移测量精度达10 pm。面向高端装备核心零部件制造的皮米级超精密测量已成为下一阶段发展必然要求和重点攻关方向。 (2) 从静态/准静态测量向高速高效动态测量发展。超精密机床、光刻机等加工装备中，超精密运动目标的速度从0.1 m/s量级逐步提升到3 m/s以上；引力波探测中超精密位移测量对象，也将从地面的静止目标转变为4 m/s的准静态目标。随着上述动态测量技术和仪器的发展，相应的仪器计量校准装置也需从目前的完全静态计量测试升级到高速率动态计量测试。 (3) 从一维单参量离线测量转向多维复杂参量在线、在役测量。光刻机、超精密数控机床等先进装备多参量耦合、多轴运动加工的工作特性对传统机床基于单维多步测量的定期校准方式提出巨大挑战，迫切需要嵌入可直接溯源的7~22轴精密仪器进行在线在役测量。航空发动机叶片测量中，传统离线条件下测量低速转动叶片形状精度已无法满足研制需求，实际高速转动工作状态下对叶片形状进行在线在役的超精密测量成为亟待解决的问题。 (4) 从传统物理量/场精密测试到基于量子传感的超精密测试。先进制造技术与装备在制造过程中需要开展位置、姿态、压力等多维力学量的超精密感知，磁、温、电等多物理场的精确测量，即高性能高质量信息传感能力。未来亟需突破超高精度、超高分辨传感与溯源等关键技术，不仅需要通过技术和工艺创新，实现传统传感技术的微型化、精密化和智能化，更要开展基于量子信息调控的多场解耦方法与信息解算关键技术研究，研制核心传感器件与测试仪器，实现传感技术的跨越式发展。2.2 多物理场耦合测量与精度调控发展趋势 (1) 面向重大装备的复杂物理场耦合原位高精度测试。重大装备制造、服役过程伴随高温、高压、高转速、高冲击等复杂物理场强耦合作用，常规方法“测不了”“测不准”“难存活”。聚焦极端环境下感知机理与信号传输、多场环境因子耦合作用机制与抑制、多场耦合环境标定与量值溯源等科学问题，重点研究复杂物理场强耦合环境下传感测试新方法、环境因子作用模型及抑制/衰减方法、封装防护、可溯源测试与标校方法等，发展面向精密复杂测量体系的人工智能技术，通过智慧赋能解决复杂物理场耦合环境下超/跨量程、大动态范围、高精度测试难题，为原位高精测试开辟新思路。 (2) 面向高端装备制造的多物理量测量与解耦。高端装备关键部件制造过程待测参量呈多元、高动态、强耦合、表里兼顾等发展新趋势，传统测量方法难以满足。聚焦多物理场敏感机制与一体化传感解耦、多物理场全场状态与边界约束间映射、复杂多因素强耦合测量精度调控等科学问题，强调多源数据的有效集成，重点研究高端装备多参数测量多敏感功能柔性传感器、复杂环境下多物理场全场状态信息智能感知与估算、多参量关联演变下的工艺参数调控等，为保障高端装备制造性能提供理论支撑与技术基础。 (3) 微纳尺度形态性能多参数测量。微纳制造过程中材料形态、性能参数变化过程相互关联耦合，多参数同时观测是准确揭示制造过程内在规律机理的前提条件。聚焦高空间分辨力激光共焦显微成像、近场光学显微成像和原子力显微成像等原理，重点研究上述显微成像技术与散射光谱、LIBS光谱和质谱的高效、高分辨率联合测量方法，研究新型光谱/质谱信息高灵敏度探测机理与方法，实现微纳米制造中微纳尺度下力学、热学、光学等性能的多参数高分辨、高灵敏、高准确探测。2.3 多源、多维、多尺度测量信息高性能传感发展趋势 (1) 纳米/亚纳米量级高分辨率检测。随着半导体工艺结点的不断缩小，高分辨率检测技术面临空前挑战。比如：EUV掩模版检测分辨率需要达到原子级，等效检测分辨率达到10 nm以下。目前仅有德国Zeiss和日本LaserTech有商业化产品，我国在这方面尚无技术储备；前道晶圆检测方面，世界范围内10 nm以下节点的CD和缺陷在线检测技术仍未成熟。 (2) 三维复杂微纳结构精确检测。芯片制程正在从二维向三维发展。具有三维结构FinFET已经成为14 nm以下乃至5 nm工艺节点的主要结构，存储芯片也向具有大深宽比（80∶1）三维垂直结构的3D NAND发展，工艺难度随层数呈指数上升，必须对芯片三维结构进行精确测量，才能指导工艺优化并保证芯片功能。但现有检测设备仍难以对上述结构进行无损定量检测，极限特征尺度下的大深宽比芯片结构检测已经上升为世界性难题。 (3) 满足量产速度的高性能在线检测。量产速度决定生产成本。根据英特尔发布的需求数据，更大晶圆尺寸和更小工艺结点已成发展趋势，裸晶圆的量产速度需达到2～3分钟/片，这对检测设备的速度提出了更高的要求，极大地增加了研制难度。目前满足量产速度的在线检测方法在全球范围内仍处于研究探索阶段，高性能在线检测技术与设备将在半导体产业发挥至关重要的作用。2.4 智能制造大场景精密测量的现状与发展趋势 (1) 新型智能制造综合测量系统构建理论。面向智能制造过程超高精度、高动态、多模态、多尺度、多维度测量需求的全局信息测量感知是当前研究重点和难点。需要从底层理念创新入手，探索覆盖复杂智能制造大场景需求的综合测量新理论，解决统一空间、时间基准构建，多物理场耦合约束条件下的精度调控，面向生产场景的测量系统设计重构等基础原理问题，突破具备多目标绝对测距能力的新型可溯源光学定位、制造场景多模型精度分析及优化设计、制造环境因素实时监测与修正等关键技术，最终构建可服务智能制造大场景、全流程的多维、多层次、多任务可溯源高精度综合测量体系。 (2) 广域全局空间、时间基准统一测试方法。基于“测量场”概念构建全域整体测量系统可实现大场景空间基准统一，具有多任务、高精度、可扩展等独特优势，进一步完善多体、多自由度动态测量能力是相关技术能否融入智能制造的关键和重点。需要突破现有静态测量理论框架，探索融合时间—空间信息的高精度、可溯源动态测量新原理方法，研究整体网络精确时统、多观测量高速同步获取、时间—运动—空间信息联合建模表达及精度控制、溯源与补偿等系列关键技术，有效提升测量网络动态测量能力。 (3) 物理信息融合测量新原理。通过测量完成物理状态到信息数据的高质量转换，是建立物理信息融合，实现智能生产和精准服务的基础前提。还可预见，在全新物理信息融合环境下，高性能算力大为丰富、多元要素交互更为广泛、大数据记录更加完备，将为机械测试学科发展更高性能的新型感知测量理论提供前所未有的基础条件。面向未来物理信息融合制造环境的测量新原理将改变以往从“物理”到“信息”的单向传感模式，引入有限元分析模型、人工智能、大数据挖掘等先进信息手段与AR、VR新型交互模式，和现有物理传感方法形成映射联动，实现多源时空信息处理与物理实测手段相互补充，构建面向“人—机—环”共融的测量新模式，为进一步突破现有测量方法物理分辨率，拓展机械测试学科研究领域提供新的基础手段。3 未来5～10年高端精密装备精度测量发展目标及若干建议 针对以超精密光刻机、高端飞机舰船为代表的复杂战略性装备制造的“卡脖子”测量难题以及未来发展战略，通过顶层设计、集中力量、先期布局和协同攻关，在未来5～10年时间应实现以下突破： (1) 微纳特征结构(深)亚纳米级在位/动态测量方法及微环境误差传递与微环境超精密调控基础理论，多维高速高动态超精密测量方法与动态计量校准基础理论，量子精密测量与溯源方法； (2) 面向高端制造的微区形态性能多物理场多参数耦合机理、不确定度评估与量值溯源，光子—声子/自旋量子调控及其高精度传感与测量方法，以及传感器件与测试仪器； (3) 面向半导体制造的电磁波与物质相互作用的纳米量测新机理，泛薄膜体系跨尺度光学精密测量新原理，接触—非接触复合测量新模式，以及测量装备的校准与可溯源问题； (4) 面向智能制造的新型可溯源光学定位原理方法，融合惯性、时间信息的高性能全局测量网络动态测量方法，现场环境因素实时监测与修正方法，以及物理—信息融合测量新原理与方法。 建议着重围绕以下4个领域，通过关键技术攻关、前沿探索及多学科交叉深入开展原创性研究。 (1) 面向高端精密装备的核心零部件加工、集成及服役中的精密测量基础理论与复杂物理场耦合原位高精测试理论； (2) 面向高端制造与微纳精密制造的多物理量、多参数的形性测量基础理论； (3) 面向半导体制造的测量新原理，特别是超光学衍射分辨极限、高性能非破坏、智能质量检测等方面的测量基础理论； (4) 面向智能制造的测量基础理论，特别是综合测量系统构建方法，现场广域全局空间、时间基准统一测试新方法，物理信息融合测量新原理等。4 结 语 在当前国际形势深刻复杂变化的时代背景下，发展自主可控的高端精密装备精度测量技术及仪器，满足我国以超高精度光刻机、先进飞机船舶为代表的诸多核心装备制造急需，为中国制造在智能化升级中提供强有力支持，是历史赋予的重要使命。精密测量技术研究必须坚决贯彻“四个面向”的科研思想，深入高端装备一线，持续跟踪、预判高端精密装备精度测量基础理论最新动向，抽取真科学问题，深度解决挑战性问题；必须快速推进基础研究、技术突破及成果转化，与国家重点领域发展规划无缝衔接，实现对国家重大产业亟需的快速响应。同时，建议今后对高端精密装备精度测量基础理论持续高强度支持，推动重点突破，设立重大项目、重点项目群、或重大研究计划，资助“极端条件下可直接溯源几何量超精密测量方法”、“多物理场耦合测量与精度调控”、“多源、多维、多尺度测量信息高性能传感”、“智能制造大场景精密测量方法”等前沿领域，引领机械测试研究新方向，推动全国优势研究资源的协同攻关，实现“并跑”，甚至“领跑”，为全面支撑我国高端装备制造能力跨越式发展提供精密测量理论与技术保障。参 考 文 献（略）

仪器信息网编辑最新获悉，赛默飞或将承担北京市药品检验所(北京市保健食品化妆品检验中心)1422台/套精密仪器的搬迁项目。　　据悉，该单位计划5月份从西城区水车胡同13号搬迁至昌平区中关村生命科技园内，其中涉及到了1422台/套高价值精密仪器设备的搬迁任务。　　2015年4月9日，该单位就上述仪器搬迁项目发出招标公告，希望寻求具备较强的技术能力和经验的服务商，主要是指能够提供仪器设备整体搬迁的方案制定，组织实施和搬迁的后续服务等。　　鉴于该项目的特殊服务以及时间要求，为加快采购进度，该单位申请将该项目采购方式变更为单一来源。　　最终经评委会评审，仅赛默飞世尔科技(中国)有限公司符合招标要求合格，成为拟定的唯一供应商，搬迁经费预算为362.7万元。编辑：刘玉兰

国产电子束光刻机实现自主可控，是实现我国集成电路产业链自主可控的重要一环。近日，松山湖材料实验室精密仪器联合工程中心产业化项目研发再获新突破：项目团队成功研制出电子束光刻系统，在全自主电子束光刻机整机的开发与产业化过程中取得阶段性进展，初步实现了电子束光刻机整机的自主可控，标志着国产电子束光刻机研发与产业化迈出关键一步。电子束光刻是利用聚焦电子束对某些高分子聚合物（电子束光刻胶）进行曝光并通过显影获得图形的过程，而产生聚焦电子束并让聚焦电子束按照设定的图形扫描的仪器就叫做电子束光刻机。它是推动我们当前新材料、前沿物理研究、半导体、微电子、光子、量子研究领域的重要手段之一。此前，全球电子束光刻机市场高度集中，主要由美日企业垄断，我国尚未掌握该领域核心技术，装备长期依赖进口。松山湖材料实验室精密仪器研发团队作为首批入驻实验室的团队之一，专注于材料和半导体领域的精密加工、表征和测量设备研发。团队负责人许智已从事相关研究近20年，参与承担多项国家重点研发计划专项工作及国家重大科研装备研制项目，近5年带领产业化团队研发的精密仪器成果转化填补多项国产空白，产值超亿元，产品出口美国、英国、德国、澳大利亚。为了研制具有自主知识产权的电子束光刻机整机，精密仪器研发团队在松山湖材料实验室完成一期项目研发并成立产业化公司后，带资回到实验室进入“滚动发展”模式：产业化公司东莞泽攸精密仪器有限公司与实验室共同投资2400万元进行第二阶段研发，目标是打造集科研与产业化为一体的电子束装备技术创新基地。通过深入开展电子束与新材料交叉领域的前沿技术研发，实现关键装备和共性技术的自主可控，切实提升我国在电子束加工与制备领域的整体创新能力和产业竞争力。目前，东莞泽攸精密仪器有限公司已基于自主研制的扫描电镜主机，完成电子束光刻机工程样机研制，并开展功能验证工作。通过对测试样片的曝光生产，可以绘制出高分辨率的复杂图形，朝着行业先进水平稳步前进。该成果标志着泽攸科技在电子束光刻机关键技术和整机方面的自主创新能力获得重大提升。下一步，团队及产业化公司将持续完善电子束光刻机的性能指标，使其达到批量应用及产业化的要求。