回流焊炉

AV9000 流量计在污水处理厂回流系统中的应用A2O工艺是较为常见的一种污水生物处理工艺，其中回流系统包括混合液内回流和污泥外回流，混合液内回流是将好氧池混合液回流至缺氧池，使回流至缺氧池的硝酸盐和亚硝酸盐进行反硝化脱氮。污泥外回流是将污泥从沉淀池底部回流至厌氧池，以确保整个A2O生物系统保持一定的污泥浓度。因此控制回流量，对于污水工艺的稳定运行和处理效果至关重要。长期以来，污水厂运营人员通常以回流泵额定流量和性能曲线，并配合个人经验估算和控制回流量，但是随着国家节能减排战略实施和污水处理厂工艺的精细化管理需要，精确的回流量计量和控制成为其中一项污水处理流程的改善目标。本案例为某采用A2O工艺的污水处理厂为更好的控制回流系统的运行，合理安排回流比。使用FL1500控制器和AV9000浸没式流量计系统监测回流系统的流量变化情况，指导工艺运行，提高运行效率。A2O工艺流程图监测点位选取污泥回流池其中一部分总长约20米的直管段，安装点位于直管段靠近中心部位，池深1.4米，宽度1.2米，符合流量计安装前十后五的基本原则，即流量计安装点上游10倍管道宽度和下游5倍管道宽度的距离范围内是平稳流态，没有弯折和支流。AV9000浸没式流量探头符合IP68防水级别，使用L型支架安装于回流池底部，安装高度略高于污泥常年沉积面之上，支架固定部分位于侧壁，可上下调节方便维护，参见下图1。FL1500控制器安装于回流池上方的空置处，安装于不锈钢机箱内，下方使用膨胀螺栓固定于混凝土基质上，参见下图2。整套系统使用220VDC市政供电，可通过FL1500控制器现场查看瞬时流量，实时监控流量变化，指导工艺流程。监测数据通过4-20ma信号上传至客户数据平台查看下载。图1 AV9000安装点图2 FL1500安装点现场AV9000流量计测量数据稳定，可输出水深、流速、流量等常规参数。其中最重要的流量数据与回流泵估算流量一致。测试阶段内，回流泵估算数据在1600-1700立方米/小时，AV9000流量计数据在1650立方米上下，呈小幅波动状态，符合实际情况。现场长期数据的稳定性良好，可以反馈回流系统整体流量情况并指导回流泵运行，对于流量控制起到了重要作用。流速面积法测量，数据稳定可靠。现场显示和后台数据同步，可实现多种数据查看方式。安装维护简便，无需复杂经验。整体系统稳定，兼容性良好，易于操作。本案例中的AV9000流量计和FL1500控制器组成回流池流量监测系统，用于市政污水处理厂内部工艺管控，实现工艺精细化管理。总体来看，在保证运维工作能够按照标准流程完成的情况下，AV9000流量计可以完成回流池流量监测，为客户监测回流流量和控制污水处理过程中的回流比提供帮助。END

化学需氧量（COD）是一个重要的水质指标，用于衡量水中有机物污染的程度。COD值越高，说明水中含有的需要被氧化的还原性物质越多，也就是有机物污染越严重。在河流污染和工业废水性质的研究中，COD可以作为一个重要的参数来评估水体的污染状况。同时，在废水处理厂的运行管理中，COD也是一个关键的指标，可以用来监测处理效果，确保出水达到环保标准。石墨COD回流消解器主要由主机、冷却装置、加热装置、玻璃器皿等4大部分组成，采用微机技术进行定时控制加热电炉板和风扇，可对12个回流装置同时进行加热。石墨面加热，均匀度更好，更加安全。石墨COD回流消解器采用玻璃毛刺回流管代替球形回流管，并以风冷加水冷技术取代自来水冷却方式。冷却部分主要由毛刺冷凝管和双风机完成，加上上部分球形回流管内冷却水和机内风机的双重作用，确保了样品的回流冷却。符合水质cod《水质化学需氧量的测定重铬酸盐法》HJ828-2017标准。 产品参数1、测量范围：5～800mg/L,800～10000mg/L (经稀释) 2、同时加热样品数量：8-10-12个3、测量时间：不大于2小时 4、测量误差：邻苯二甲酸氢钾标准溶液（500mg/L），相对标准偏不大于5.0%，工业有机废水（500mg/L），相对标准偏不大于8.0%5、环境温度：0～45℃6、准 确 度：COD与经典回流法比对，结果在正常偏差范围内7、加热功率：3000W平均功率：1600W8、温度可调范围：32-400℃9、恒温精度：±2℃10、升温时间：室温至180℃＜30min11、采用石墨材质加热板，温度更均匀。

p style="text-indent: 28px line-height: 1.5em "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "12月8-10日，第十八届中国国际科学仪器及实验室装备展览会在北京国家会议中心举办，共吸引700余家科学仪器厂商参展。span style="background: white "北京科诺科仪分析仪器有限公司/span携全新产品COD回流自动消解仪亮相。仪器信息网现场采访了span style="background: white "北京科诺科仪分析仪器有限公司/span销售经理肖翰，请她介绍科诺科仪的新品市场表现、公司整体业绩情况与明年计划。/span/pp style="text-indent: 28px line-height: 1.5em margin-top: 10px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "肖翰表示，今年新品span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif background: white "COD回流自动消解仪相比去年的旧产品，市场份额增长超过50%，对公司业绩增长起到一定拉动作用。今年受疫情影响，医疗废水监测成为国家重点监测项目，科诺科仪作为污水检测领域的仪器生产企业，抓住了疫情带来的新机遇，预计全年业绩呈上升趋势。/span肖翰提到span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif background: white "，科诺科仪明年将为客户提供更多污水检测解决方案，如COD、/span氨氮、总磷、总氮等污水监测项目。/span/pp style="text-indent: 28px line-height: 1.5em margin-top: 10px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "更多精彩内容，请点击视频查看：/span/pscript src="https://p.bokecc.com/player?vid=97D02E3A3BD0B75C9C33DC5901307461&siteid=D9180EE599D5BD46&autoStart=false&width=600&height=490&playerid=621F7722C6B7BD4E&playertype=1" type="text/javascript"/scriptp style="line-height: 1.5em margin-top: 10px text-indent: 0em "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "br//span/pp style="text-align: center line-height: 1.5em "img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202012/uepic/728fd414-939b-45b2-9d73-56bed96ebe0c.jpg" title="1.jpg" alt="1.jpg"//pp style="text-align: center text-indent: 28px line-height: 1.5em "a href="https://www.instrument.com.cn/netshow/SH103518/C224907.htm" target="_self" style="color: rgb(0, 112, 192) text-decoration: underline "span style="color: rgb(0, 112, 192) "strongspan style="color: rgb(0, 112, 192) font-family: 微软雅黑, sans-serif background: white "KN-COD12 COD回流自动消解仪/span/strong/span/a/pp style="text-align: left text-indent: 28px line-height: 1.5em margin-top: 10px "span style="font-family: arial, helvetica, sans-serif "新产品采用高温COD回流消解方式，保证水样反应完全。消解过程中采用风冷却回流模式代替水冷却回流模式，节约水资源，冷却时增加风冷却系统，大大节约检测时间；依据新国标方法（HJ_828-2017）设计，在手动操作模式基础上增加智能模式，一键操作即可完成消解、冷却过程。/span/p

氟化氢（hydrogen fluoride），化学式HF，是由氟元素与氢元素组成的二元化合物。它是无色有刺激性气味的气体。氟化氢是一种一元弱酸。氟化氢及其水溶液均有毒性，容易使骨骼、牙齿畸形，且可以透过皮肤被黏膜、呼吸道及肠胃道吸收，中毒后应立即应急处理，并送至就医。 ---以上摘自网络 尽管如此，氟化氢在工业上用途极为广泛，所有含氟的塑料、橡胶、药物、制剂、农药等等，都需要氟化氢。此外，氟化氢作为腐蚀剂，在玻璃工业、钢铁产品、原子能工业还有半导体工业上，都可用于酸洗、腐蚀、灰分处理等用途。 由于氢氟酸会与玻璃中的二氧化硅发生反应，因此在选择盛放器皿时，要求本底值低且耐温性好，不会与器皿发生反应。 那么，重点来了！！！我司特氟龙耗材均采用高纯实验级的聚四氟乙烯和PFA加工而成，未添加回料，具有低的本底，金属元素铅、铀含量小于0.01ppb，无溶出与析出，满足了用户对氟化氢反应的所有条件。关键是可以根据用户具体的实验和图纸，可定制！可定制！可定制！01PFA/四氟反应烧瓶 我司烧瓶有两种材质：PFA烧瓶和PTFE(四氟)烧瓶PFA烧瓶：半透明材质，可观察反应状态，最高耐温260℃PTFE烧瓶：纯白不透明，可定制任意形状，最高耐温250℃02四氟恒压分液漏斗四氟恒压分液漏斗可以进行分液、萃取等操作，它主要用于反应时滴加强腐蚀性反应物料。与其他分液漏斗不同的是，恒压分液漏斗可以保证内部压强不变，一是可以防止倒吸，二是可以使漏斗内液体顺利流下，三是减小增加的液体对气体压强的影响，从而在测量气体体积时更加准确。03四氟冷凝管冷凝管通常使用在回流状态下做实验的烧瓶上，或是收集冷凝后的液体时的蒸馏瓶上，一般“下进上出”。四氟冷凝管可用于冷凝腐蚀性气体，无析出溶出。04其他配件四氟搅拌桨特氟龙温度计套管PFA吸收瓶如果以上耗材您都有，恭喜您解锁新装置 蒸发冷凝装置

2018年关将至，盛奥华又迎来了一波喜讯。热烈祝贺我公司产品中标江西洪城水业79套COD回流消解器项目，仪器将会配发到部分江西地区污水处理厂使用，为江西地区的环保监测事业加油助力。 此次中标的6B-6C型（V9）COD智能回流消解器，完全按照国家环保部发布的最新标准HJ 828-2017(代替GB 11914-89)基本原理设计而成，加热底板采用时尚的微晶光学面板，红外线加热，升温速度快且均匀，替代了传统的电炉加热方式。双风扇冷却、自动智能计时报警功能，用户使用过程中更安全、方便、省时，是广大污水厂检测化学需氧量COD的理想装置。 此次中标是对盛奥华综合实力、技术水平的又一次肯定，更是对公司产品的认可。感谢江西洪城水业对我司的信任，我们会力尽所能，提供最专业、最安全、最快捷的实验室技术支持及服务，为客户打造出一流产品质量。同时我司也将以此为动力，用心做好每一个细节、为用户创造更高的价值！

水中COD是目前水质检测的基本指标，在环保监测、科研院所、石油化工、食品酿造、医药卫生、纺织印染、电镀电力等不同行业，都离不开COD水质检测。为满足国家环保政策要求及广大企业采购需求，连华科技推出了全新升级款LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪，其多项核心优势可极大提升水质检测效率。符合国标 应用广泛LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪完全按照国家新标准《HJ 828-2017水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法》原理设计制造，同时兼顾原国标，适用于各种生活用水和工业废水的检测需求。独立控温 节能环保LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪6个加热单元可单独控温，用户可根据每个水样特性自由选择加热温度，可以精确精准调控沸腾温度（系数），保证每个在最佳冷凝状态下，以最低功耗达到最佳沸腾效果。黑晶面板 安全可靠LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪面板采用黑晶加热组件，耐高温、耐腐蚀、易清理，在保证美观的同时增加了安全性。仪器左右加后方都有防护板，防止侧方及后方接触到消解瓶烫伤。智能模式 操作简单LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪内置智能操作模式，一键自动完成消解冷却过程，智能化程度高。并采用全中文操作提示，符合日常操作习惯，便于操作掌握。双冷系统 省时省力LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪采用水冷与风冷相结合的方式，样品消解完冷却时，增加风冷却系统，可快速降低消解瓶温度，方便取出进行后续测试，大大节约了检测时间，具有节能环保的显著优点。人性化设计 便于使用LH-6F化学需氧量（COD）智能回流消解仪相比12F整体降低10cm，现高65cm，降低了高度空间要求，可在大部分通风橱内使用，同时也降低了对操作人员的身高要求，不再是“高不可及”。技术参数企业简介连华科技是一家创新型实体，总部位于北京，在全国16个地区设立分公司及办事处。在近40年的研发与发展过程中，连华科技始终保持水质分析测试领域的核心竞争力，研发出多参数、COD、氨氮、BOD、总磷、总氮、重金属等水质分析仪二十余系列及丰富的专业化配件、试剂，可测定百余项水质指标，已发展成为一家集研发、生产、销售、解决方案服务为一体的复合型企业。 连华科技致力于解决当今人类生存环境所面临的一些重大挑战，同时十分注重用户的需要，积累了环保监测、科研院所、石油化工、食品酿造、医药卫生、纺织印染、电镀电力等不同行业的模型与数据，产出更富效率与价值的解决方案，与20余万家的客户和机构共同发展。连华科技已于2017年入驻京东、天猫等线上商城，满足不同用户的多样化体验。我们始终牢记我们的使命：让人类环境更加美好。

3月28日，西电芜湖研究院公开招标，购买高倍显微镜、回流焊炉等设备，预算595万元。　　项目编号：WH01CG2021HW0070(任务书编号：G2021-0111)　　项目名称：西电芜湖研究院AEC-Q100/101二期器件制备与测试系统(本项目投标文件须为电子文件，仅支持物理CA锁加解密。)　　采购需求：回流焊炉 1套、高温度工作寿命试验系统 1套、高倍显微镜 1套，具体详见附件。　　合同履行期限：6个月。　　本项目不接受联合体投标。　　开标时间：2021年4月13日9点15分(北京时间

近日，苏州通富超威半导体有限公司公示了《苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目》。公示信息显示，苏州通富超威半导体有限公司将在江苏省苏州工业园区苏对高性能中央处理器等集成电路封装测试项目进行扩建，总投资达18.97062亿元。据了解，超威半导体技术（中国）有限公司成立于2004年3月，位于苏州工业园区苏桐路88号，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）、集成电路等的封装、测试，是一家有着世界顶级设备和优秀管理人员的现代化工厂。2016年05月23日，该公司名称变更为苏州通富超威半导体有限公司。苏州通富超威半导体有限公司目前主要进行CPU的生产。项目于2010计划建设13条新型可控坍塌芯片连接技术封装生产线，最终形成年产和测试13000万颗CPU的能力，但实际只建成及验收 5 条封装生产线，实际年产CPU5000万颗。由于市场需求发生变化，为抢占市场份额，企业拟购置新设备，采用倒装封装技术及先进测试技术，在新增封装线的同时对现有封装工艺五条线进行技术改造，调整现有产能，建成后预计最终年产CPU（中高端集成电路封装）1.4 亿颗。同时，本项目还将引进晶圆研磨机，用于加工半导体晶圆，使晶圆的尺寸达到公差范围内，预计年研磨片数4.0万片。同时购入圆片级测试机，新增晶圆级测试工艺，改造完成后有助于本土集成电路产业链的延伸，实现企业在晶圆制造后的全制程能力，预计可实现年产能5.0万片。根据公示信息透露出的本次扩建涉及到的设备信息，估计变化量达近千台。该项目涉及CPU封装工艺流程、产品测试工艺流程及晶片测试工艺流程等。CPU封装工艺流程晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况，同时在晶圆表面贴上晶圆胶带。 激光开槽：使用激光开槽机在激光切割保护液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗。 机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温。UV固化：UV固化机对晶圆表面进行固化使表面膜跟晶圆更加贴合。抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类。基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约 2.5h，使其拥有更好的绝缘度。锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏；使用完成后的钢网需进行清洁，使用沾有异丙醇的擦拭纸进行擦拭。贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工。助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗。底封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。固化：为保护电容，部分产品继续填充紫外线固化剂，后在 165℃（电加热）条件下对半成品烘烤一定时间。锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固。 助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡 5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水（50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净。开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品，其中智能移动终端及图像处理集成电路及高性能中央处理器集成电路测试完成后合格品进行包装入库，CPU 流入下一工序。点胶、加盖子、烘干：使用点胶机在基板的四周点上粘胶，并用热传导贴胶机在芯片背面刷热传树脂，同时用贴盖机对集成电路加上散热盖，在烘干炉里加热烘干。产品测试工艺流程测试工艺流程1：封装后的集成电路经功能性测试、系统测试、激光打标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库，测试过程均会产生一定量的不良品，外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘）。测试工艺流程2：对需要测试的产品进行登记记录，使用 X-ray 设备对需要进行检测的产品进行 X 光照射进行分析，使用盐酸进行破坏性测试，根据实验结果对分析的结果进行分析并出具实验报告。晶片测试工艺流程来料接收：根据物流的到料信息，进行晶圆的到料接收，物料收入后，存放于氮气柜中。 备料：根据排料计划进行提前准备。 来料检查：对来料晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失等异常。 探测：晶圆探测是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上探针，与晶粒上的接点接触，测试其电性能力和电路机能，不合格晶粒会被标记淘汰，不再进行后端的一些制程，以免增加制造成本。在探针的正常维护和修理过程中，会使用无尘布沾取少量酒精对针处进行人工擦拭。出站检查：对测试后的晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失，针痕伤害等异常。存储：将需要出货的晶圆放置在氮气柜中存储。打包：将晶圆、干燥剂、湿度指示卡放入静电袋中，贴上晶圆信息的标签。若铝箔袋破损、标签信息错误，或者湿度指示卡变色，都需要废弃。出货检查：确认打包后的晶圆实物与标签一致，且标签完整，合格品厂内自用。

奥地利安东帕公司将举办08年全国巡回流变学研讨会.研讨会上,我们的流变专家将和您一起共同探讨. 有兴趣者请填写报名表并电邮或传真给我们. 流变学: 原理,应用和最新进展 结合实际使用,介绍流变学原理, 希望学员针对自己的应用实际情况积极参与讨论,包括应用研究内容及方法建立. 我们的流变专家将和您一起共同探讨问题的答案.请在登记表中列出您最感兴趣的课题.谢谢. 要求: 基础的流变知识. 培训内容: 1．流变术语和测试性质 2．流动行为和旋转测试表征 3．粘弹性材料的形变和振荡测试表征 4．聚合物熔体,高分子溶液,分散体系,涂料,食品方面应用 5．最新技术如流变光学,界面流变,磁电流变,熔体拉伸,摩擦学等. 地点/时间: 2008年4月3日, 9:00-17:30, 地址:上海市肇家浜路500号上海好望角大酒店长恭厅 电话:021-64716060 联系方式: 奥地利安东帕(中国)有限公司 赵小姐 地址: 上海市北京西路1701号静安中华大厦1002室 电话: 021-62887878 传真: 021-62886810 邮编: 200040 2008流变学研讨会 时 间 城 市 2008年4月 上 海 2008年5月 武 汉 2008年5月 杭 州 2008年5月 南 京 2008年10月 北 京 * 武汉、杭州、南京、北京研讨会举办地点待定。 _____________________________________________________________________________________________________ 请报名登记： 您准备参加哪一次研讨会? 时间: 地点: 您感兴趣的课题? 参加人员名单 公司名称: 地址: 电话: 传真: 参与人员: (请留详细联系方式) 1) 2) 3) 日期: 请签字确认

近日，德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）竣工验收。该二期工程建设内容包括：在集成电路制造厂（FABB）新增凸点加工产能18.7975万片/年（全为常规凸点产品），在封装测试厂（AT）新增封装测试产能 10 亿只/年（均为常规QFN产品）。二期工程建设完成后，扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年（全部为常规凸点33.3975万片/年），新增封装测试产能 21.48 亿只/年（其中常规QFN 15.48 亿只/年，WCSP 6 亿只/年）。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂（AT）主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后，利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点，提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积，此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求，并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗，低寄生电容、低电感，低能耗，低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种，其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同，普通凸点采用植锡球工艺，工艺流程如下图所示，Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺，工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod，上述各类凸点结构如下图所示，主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注：普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下：（1）晶圆检测分类(wafer sorting)：对来料晶圆进行检测，主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。（2）晶圆清洗(incoming clean)：由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺，第一种仅使用高纯水，另一种使用 IPA 清洗，清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集，清洗废水进入中和废水系统进行处理。（3）烘干(Dehydration bake)：将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 （4）光刻（Photo）扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI（聚酰亚胺）层制作，包括涂胶、曝光，EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶（扩能项目为光阻液和聚酰亚胺（PI））的过程；曝光是使用曝光设备，并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影之前，需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干，晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水，完成制程的废液统一收集，作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵，将产生少量的碱性废气，由于其浓度很低，扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理；显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图（5）溅射（SPUTTER）溅射属于物理气相沉积（PVD）的一种常见方法，即金属沉积，就是在晶圆上沉积金属。UBM（凸点底层金属）是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM，一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图（6）电镀（Plate）凸点电镀根据需求，可单纯镀铜，也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银，镀层厚度也有差异，可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜（plate COA，Copper on Anything）、电镀铜柱（plate Cu POST）、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极，UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中，铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后，带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极（晶圆），并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下：电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状，会全部消耗，不产生废阳极；扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮，呈网状支架作为电镀阳极，不消耗也不更换，镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示：电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银（或镀镍→清洗→镀钯）→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗，清洗水直接排入废水处理系统，不重复利用，清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理，保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测，适时添加化学药剂，保证电镀液可用。使用一段时间后，因电镀液中悬浮物浓度升高，需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存，委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次，年排放量约为 3.5m³，因此收集槽的容积可满足废液收集需求。（7）去光阻（Resist stripping）电镀完成后，利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻，依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗，最后用纯水进行清洗，清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。（8）蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程，对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料，普通凸点采用硫酸腐蚀铜，含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜，产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理，不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后，使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。（9）灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺（‘灰化’），即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气，排入一般排气。（10）凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place)，粘球的一般操作过程为，首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂，然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上，接着进行检查，确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow)，该过程将焊料熔化回流，使凸点符合后续封装焊接要求。最后，再使用纯水对助焊剂进行清洗去除（Flux wash）。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。（11）自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测，确认是否有缺陷。至此，晶圆上的凸点制作完成。 （12）晶圆针测(Probe)在凸点完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒。针测（Probe）是对每个晶粒检测其导电性，只进行通电检测操作，没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录，在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。（13）包装(Packing)：利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装，然后进入AT厂房进行封装（后工序）。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No lead Package)，扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装（Flip Chip on Lead frame QFN Package，框架上倒装芯片封装）。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式，传统 QFN 通过金属导线键合，覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合，相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺，以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（1）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（2）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 （3）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（4）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（5）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（6）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（7）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒（die）。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式，用超纯水进行硅屑冲洗。（8）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。（9）点银浆：将银浆点到框架上以备粘合用；（10）粘片：将芯片置入框架点银浆处；（11）银浆固化：在氮气保护环境下烘干固化，将芯片牢固的粘结在框架上；（12）引线键合：使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来，实现电路导通，焊接采用超声波焊接，无焊接烟尘产生，主要产污为废引线。（13）助焊剂丝网印刷：在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上，无排气。丝网采用 IPA 清洗，清洗有有两种情况，一种是用设备自动清洗，IPA 会喷到丝网上，然后用棉布擦拭，擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理，没有废液，设备是密闭的，不连接排气；另外一种是人工擦拭，会在化学品通风橱内操作，也是用棉布擦拭，没有废液产生，通风橱连的一般排气。（14）覆晶结合：将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上，让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。（15）回流焊：将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉，使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接，该过程使用的助焊剂无挥发性物质，后续使用专用清洗剂进行清洗。（16）助焊剂清洗：使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置，冷凝液进入废水处理系统，不凝气接入现有一般排气系统。（17）等离子清洗：使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗，将残留的微量氧化层清洗干净，清洗废气接入现有一般排气。 （18）塑封固化：使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。（19）去毛刺：去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料，产生去毛刺废水。（20）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（21）切带：切开胶带使单个晶粒分离。（22）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（23）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（24）终检：使用最终检测设备进行终检。（25）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装（Wafer Chip Scale Packaging，晶圆级封装），即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装，之后再进行切片分割，完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外，WCSP 封装无需载板框架，可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后，晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试，主要工艺流程如下：（1）贴片：在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜（胶带），研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。（2）背面减薄：研磨机台上，通过高速旋转的研磨轮（转速约为 2500 转每秒）对晶圆背面进行机械研磨，将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（3）去膜：研磨完成后，去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。（4）晶圆清洗：利用超纯水对晶圆表面进行冲洗，去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后，浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。（5）背面贴膜：使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜，使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。（6）烘干：使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。（7）贴膜：使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。（8）激光打标：用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码，生产日期等，主要是为了产品识别并跟踪，该工序将产生打印粉尘和硅粉。（9）划片：在专门的划片机上，通过高速旋转的金刚石刀片（转速约在 50000转每秒）将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。（10）激光切片：首先进行晶圆黏片，即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工，无应力，因此切边平直整齐，无损坏；不会损伤晶圆结构，电性参数优于机械切割方式；激光可以切割任意形状，如六角形晶粒，突破了钻石刀只能以直线式加工的限制，使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 （11）UV 照射：使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。（12）自动检测：使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性，包括基本测试，如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查，以及运行速度测试等。（13）IC 分类：使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。（14）终检：使用最终检测设备进行终检。（15）包装：使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节

为广泛征求用户的意见和需求，了解中国科学仪器市场的实际情况和仪器应用情况，仪器信息网自2008年6月1日开始，将用一年半的时间对不同行业有代表性的“100个实验室”进行走访参观。 2008年6月5日，仪器信息网工作人员参观访问了本次活动的第三站：上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司质量检测中心。　　上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司成立于2006年，由梅赛德斯奔驰技术集团(MBtech)和中科院上海微系统与信息技术研究所联合组建，其前身是成立于2000年的上海新代车辆技术有限公司。业务范围主要集中在汽车电子和电子封装领域的研究开发、技术服务，为全球范围内的客户提供包括汽车工程、汽车电子解决方案和咨询服务等业务。质量检测中心现有分析测试人员13人，实验室依据ISO/IEC 17025:2005标准建立质量体系，并经中国合格评定国家认可委员会认可。质量检测及产品试制电子工程及开发部的经理王旭洪先生(右)、高级工程师方嘉先生(左)　　MBtech质量检测及产品试制电子工程及开发部的经理王旭洪先生、高级工程师方嘉先生热情接待了仪器信息网编辑，向来访编辑介绍了公司和质量检测中心的总体情况，并带领编辑参观了MBtech上海质量检测中心。　　MBtech上海质量检测中心主要提供各类电子产品的失效分析和可靠性测试服务。其失效分析服务包括系统、模块、电子元器件以及芯片的失效模式和机理的分析 可靠性测试以高/低温存储、温度冲击、温度循环、温湿度试验等为主 此外，还提供质量评估和单项标准测试等。　　质量评估包括：　　§ 电子封装结构分析(DPA)　　§ 电子器件比对分析　　§ 电子器件竞争力分析　　§ 水汽敏感等级测试(MSL)　　§ 元器件与电路板的可焊性测试　　§ 锡须评估　　§ 焊点质量和可靠性评估　　§ 表面贴装元件的可接受性(IPC610D)　　§ 电路板的通孔镀层评估(IPC600G)　　单项标准测试包括：　　§ 扫描超声显微镜(C-SAM)　　§ X射线显微镜　　§ 微切片　　§ 光学显微镜检测　　§ 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDX)　　§ 塑封器件的启封　　§ 染色渗透探伤测试　　实验室代表性仪器列举如下：　　(1) 德国FeinFocus X-射线检测机　　(2)美国SONOSCAN D9000 扫描声学显微镜　　(3)德国蔡司显微镜(左)与徕卡体视显微镜(右)　　(4)美国标乐PHOENIX 4000型金相磨抛机　　(5)德国SEHO的FDS6500型回流焊炉　　(6)英国牛津公司的X射线能谱仪　　(7)日本力士科RHESA SAT5100 可焊性测试仪　　(8)德国WEISS公司的TS130型温度冲击箱　　(9)德国WEISS公司的SB22型温湿度箱

大半导体产业网消息，应用材料公司宣布推出全新布线技术，旨在通过使铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高计算机系统的每瓦性能。应用材料公司半导体产品事业群总裁帕布‧ 若杰（Prabu Raja）博士表示：“AI 时代需要更节能的运算，其中芯片布线和堆叠对于效能和能耗至关重要。应材最新的整合性材料解决方案使业界能将低电阻铜布线微缩到新兴的埃米节点，同时我们最先进的低介电常数材料降低了电容效应并强化芯片结构强度，将3D 堆叠提升到全新高度。”近年来，应用材料公司的 Black Diamond&trade 材料一直处于行业领先地位，其铜线周围采用低介电常数（或“k 值”）薄膜，旨在减少电荷的积聚，从而增加功耗并导致电信号之间的干扰。现在，应用材料公司推出了这一材料的增强版，这是该公司 Producer&trade Black Diamond&trade PECVD 系列的最新产品。这种新材料降低了最小k值，以实现2nm及以下的微缩，同时提供更高的机械强度。随着芯片制造商和系统公司将3D逻辑和内存堆叠提升到新的高度，这将变得至关重要。此外，应用材料公司还推出了其最新的IMS&trade （集成材料解决方案），在一个高真空系统中结合了六种不同的技术，包括业界首创的材料组合，让芯片制造商将铜布线微缩到2nm及以下节点。该解决方案是钌和钴 （RuCo） 的二元金属组合，可同时将衬垫厚度减少33%至2nm，为无空隙铜回流焊产生更好的表面性能，并将线路电阻降低多达25%，以提高芯片性能和功耗。

2024年1月19日，共进微电子和西安电子科技大学共建的"传感器与汽车电子封测关键技术联合实验室"正式揭牌，该实验室旨在促进封测领域的科研合作，推动封测技术的创新和产业的发展。同时，西安电子科技大学博士生导师、封装系首任主任田文超教授也将担任共进微电子首席科学家。封装测试在传感器和汽车电子芯片性能和可靠性方面扮演着至关重要的角色。联合实验室将在传感器与汽车电子芯片的相关结构设计、材料研究、应力、热、电磁仿真和可靠性验证等方面展开合作。此外，联合实验室还将成为为学生提供实习和培训机会的平台，促进人才培养和技术交流。共进微电子总经理张文燕表示：“共进微电子一直致力于封测技术的研发与创新，而西安电子科技大学在封装领域具有丰富的研究经验和优秀的学术背景。通过合作，我们期待能够取得更多突破性的研究成果，并将其应用于实际生产中。”西安电子科技大学田文超教授也表示：“西安电子科技大学的封装专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业，同时也是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。通过与共进微电子建立联合实验室，我们将充分发挥双方的优势，推动封装技术的创新，促进企业技术进步和生产力提升。”未来，共进微电子将充分利用联合实验室的优势，夯实并增强共进微电子在传感器与汽车电子芯片的封装能力，为客户提供高质量的封测一体化服务！| 关于共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，成立于2021年12月。共进微电子由上交所主板上市公司共进股份（603118）、探针智能感知基金（国家新兴产业创业投资引导基金参股）以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器领域的先进封装测试业务。专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。共进微电子拥有上海研发销售中心和苏州太仓生产基地。已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。共进微电子拥有完整的封装产线，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。

p　　深圳石川自动化科技有限公司(又名：深圳荣川智能科技有限公司或石川实业(香港)有限公司)为电子行业SMT专业设备的优质供应商，旗下有石川电子科技有限公司和石川盛世自动化科技有限公司。目前石川自动化销售服务的产品涵盖了整个SMT领域，主要生产销售TRI检测设备(SPI、AOI、ICT、AXI)、GETECH在线分板机、TUMORA无铅回流焊、SEC X光检测机、ESE全自动印刷机、LOGTHING智能仓储设备等产品、卡迪斯的仓储设备，且拥有数位资深的应用工程师及强大的服务及销售网络。到目前，石川自动化的客户遍及全国，其中包括广东美的、比亚迪、德赛、康佳、创维、景旺、武汉烽火、长沙维胜、厦门弘信、冠捷、天马微电子等等，深受业内买家信赖。/pp　　2017年8月29日—31日，石川自动化将参展NEPCON South China 2017。 今年展会即将霸气开启深圳会展中心1号馆和2号馆，旨在为参展企业及专业观众们带来不可多得的电子制造技术与应用解决方案，力促国内自动化产业的转型发展。/pp　　展会期间，石川自动化将在展位1K55上重点亮相其技术产品，包括TRI徳律检测设备、卡迪斯智能仓储设备方案和Logthing SMT智能物料仓储系统。/pp　　这次亮相中，TRI徳律检测设备包括SPI,AOI,ICT,AXI整线检测方案 卡迪斯智能仓储设备方案包括垂直立体仓库和水平回转仓库 而Logthing SMT智能物料仓储系统能够智能化、无人化地实现物料从来料到生产上线过程中的存、拣、配、核、发等一系列流转动作，并通过与MES、WMS、AGV等系统集成，实现工单自动备料出库并运送至生产线、尾料自动盘点回库，预防呆滞料，降低错料风险。相信该三款设备及应用方案必将让现场观众大开眼界，促进SMT领域更上一层楼。/pp　　随着自动化产业的智能化、柔性化趋势不断推进，各产业间的界限愈加模糊，电子制造业、汽车电子产业以及PCB行业交集等越来越明显，逐渐形成一体化的产业链发展模式。应趋势要求，今年NEPCON还将与AUTOMOTIVE WORLD CHINA 2017(中国汽车电子技术展览会)、CS Show 2017(深圳国际电路板采购展览会)同期同地举办，共享当前国内市场先进的工业自动化、电子制造、电路板行业、汽车半导体及电子元件、车载系统、自动驾驶、车联网、车载软件等最新的突破成果和发展方向。/pp/p

中国是电子信息产品制造大国，手机、彩电、数码相机、微型计算机、电子元器件等产品的产量居全齐第一，2010年手机产量占全球总产量的69%。但制造装备一直是电子信息制造业的薄弱环节，尤其是集成电路的制造装备基本依赖进口，而在中高端仪器仪表领域也还主要是国外厂商的天下。　　近年来，在国家科技项目和计划支持下，中国电子制造装备、测试仪器的技术水平稳步提升，在一些重要技术领域开始取得突破。在将于11月9-11日上海新国际博览中心召开的中国电子展上，一大批国产电子制造装备、仪器仪表将给人耳目一新的感觉，国外厂商的产品则重点突出性能上的优势。　　华胜科技股份公司的点胶机，单、双液点胶机、全自动点胶机、全自动真空灌注机、PU发泡机等将占据很大一片展区 广东大族粤铭激光科技股份有限公司的FLM-20P光纤激光打标机具有速度快、成本低的优势 无锡市国邦电子设备厂的自动波峰焊接机、热风回流焊接机、半自动焊接机、切脚机、磨刀机、浸焊机、涂敷机、高精密手动印刷机、手推插件线可组成高速贴片生产线 深圳市腾盛工业设备有限公司的点胶机械手，厦门诺金科技有限公司的绕线机最高转速达24000RPM。具有低噪声、低发热、低摩擦的优点，适合在继电器、变压器、电感器和音圈等产品的生产工艺 厦门宏发的电子元件自动化生产线、低压电器自动化生产线将为国内的生产制造企业提供适合的产品。久元电子股份有限公司LED晶粒检测设备有包括点测机、挑检机、目检机，可有效提高用户的产量。　　在测试仪器和设备方面，安捷伦、罗德与施瓦茨的示波器、逻辑分析仪等产品在技术水平上居于领先，米尼帕电子(上海)有限公司的手持式数字示波器强调便携式的特点，国内企业固纬电子(苏州)有限公司则以产品的高性价比见长。　　中国电子企业绿色制造研讨会、电容器应用与选型研讨会将缩短供应商与用户的距离。国内外厂商同场竞技，将为国内用户提供丰富多样的选择，同时也为企业之间提供了互相学习、互相促进的机会，促进国内企业技术水平的提升。　　第78届中国电子展将于11月9-11日在上海新国际博览中心举办。本届参展商近2000家，共包括4个展馆，设有18个专业展区，除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、电源电池、连接器/继电器/开关等经典展区，CEF还充分发挥行业风向标作用，追踪时下热点，设有健康物联、RFID/传感器、3D立体视像、LED照明等热门展区。CEF还联手日本JESA、韩国KEA、中国台湾TEEMA、香港贸发局等五家亚洲顶级专业电子展主办单位，同期举办2011亚洲电子展，全面展示亚洲地区最新的数码技术研发和制造趋势 同期召开的展览还包括3D数码消费电子展、2011中国LED展• 上海、2011(上海)汽车电子与汽车新能源展，观众可以多展一起看。　　附：关于第78届中国电子展(CEF)：　　l 时间：2011年11月9日-11日　　l 地点：上海新国际博览中心　　l 网址：www.icef.com.cn/fall　　l 主题：信息化推动工业化，电子技术促进产业升级　　l 规模：2000家展商、6万买家　　l 同期展览：2011年亚洲电子展 2011中国LED展• 上海 2011(上海)汽车电子与汽车新能源展　　l 展区设置：　　亚洲电子展(AEES)，数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)　　元器件馆：综合元器件展区、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)　　设备仪器馆：仪器仪表和工具展区、电子设备和工具展区(W3馆)　　新电子馆：半导体展区、电源电池展区、变压器展区、LED展区、物联网展区、特种元器件展区(W4馆)　　l 品牌展商查询：http://www.icef.com.cn/fall/list_org_drv.php　　l 参观活动：　　立即登录www.iCEF.com.cn预注册，　　活动一：参加尊享VIP参观之旅，赢取“幸运78”数码音箱　　活动二：提前预约目标供应商更有机会赢Ipad等万元大奖!　　还将获得：　　直接收到参观证，避免现场填表排队等候!　　获赠大会会刊一本(限每天前500名)!　　推荐3个以上的有效朋友注册，有机会享受免费住宿、班车、餐饮等服务!　　现场与两千家优质电子行业供应商直接对接!　　通过权威论坛聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验!

2010年1月15日，上海市焊接协会召开“09年度上海焊接行业名优产品总结”会议。出席会议的有协会理事长姜根林，以及协会各级别会员单位。会议由姜根林主持，会中汇报2009年行业诚信企业评选工作和名优产品评选工作的过程与结果。　　GENTEC捷锐研发制造的气体汇流排系列产品有幸荣获“上海市焊接行业名优产品”称号。该系列产品的多种供气解决方案适合各行业使用场合，分为单侧式、双侧式、半自动切换、全自动切换数显式和全自动切换表显式。产品性能稳定，结构设计人性化，使用安全性高，赢得业界使用者的好评与肯定。其中全自动切换式汇流排特有的设计结构和切换方式，更是获得了国家专利。在2010年捷锐将不负众望，再接再厉，为业界客户提供更好、更优的产品。

北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理，一直在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用，凭借过硬的技术理解，高效和快速的反馈赢得厂家和中国客户的一致赞誉。目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。我们根据Advacam在传感器研发、加工，晶圆焊撞和倒装焊接等加工的能力，在中国市场推出相应技术支持，为国内HPC探测器的研发团队（包括企业）就传感器加工、各种类型晶圆的焊撞和不同形状的混合像素探测器的倒装焊接等方面需求提供工艺服务。目前已为多家客户提供了满意的工艺解决方案，获得好评及持续服务合同。无尘室Advacam在Micronova拥有世界一流的无尘室。2600平方米的无尘室是北欧国家最大的硅基微结构制造、研发设施。有多种用于硅晶圆前端加工工具和完整的倒装芯片生产线。半导体材料的所有工艺服务均在芬兰埃斯波的Micronova工厂内完成。1. 传感器加工服务ADVACAM的标准产品包括在厚度为200 µm至1 mm的6英寸（150 mm）高电阻率硅晶圆上制造像素化，微带和二极管传感器。甚至可以使用成熟的载体晶圆技术来制造更薄的传感器（甚至只有几微米）。此外，ADVACAM还为大面积传感器组件提供了在8英寸（200毫米）高电阻率晶圆上的Si平面传感器处理工艺。ADVACAM专门制造无边缘的像素和微带传感器。无边缘传感器是整个传感器都对辐射敏感。该技术可提供小于1微米的非敏区域。无边缘传感器是在6英寸（150毫米）高电阻率硅晶圆上制造的，厚度为50 µm至675 µm。1.1 平面硅传感器可以制作任意极性的平面硅传感器，如p-on-n,n-on-n, n-on-p和p-on-p。p-stop和p-spray技术都可以用于阳极电极的电隔离。基于在6英寸和8英寸晶圆上加工的传感器均有低泄漏电流和高击穿电压的特点，通常比耗尽电压高许多倍。整个加工过程的交货时间很短。Advacam为晶圆连续加工提供了可能，包括可通过凸点下金属层沉积、凸点焊接，将晶圆切成小块，完成传感器和读出芯片的倒装焊接。我们还提供探测器模块与PCB的引线键合。进入熔炉的8英寸硅芯片1.2 无边 Si传感器各种尺寸的无边缘传感器经过了严密的制造和进一步加工。Advacam不仅可以提供无边缘传感器加工服务，还可以提供整个加工过程，通过凸点下金属层沉积和倒装焊接步骤以提供一整个无边缘传感器模块。将无边缘传感器用于大面积拼接可以优化生产良率。这是目前只有ADVACAM能提供的独特服务。平面传感器（左），像素矩阵周围的无效区域较宽。无边缘传感器（右侧）在传感器的物理边缘也敏感。过往案例- 左右滑动查看更多 -2. 晶圆焊撞ADVACAM使用电化学电镀工艺在6- 8英寸晶圆上沉积UBM和焊料凸点。焊撞工艺只适用于完整的晶圆(而非单个芯片)。沉积的焊料凸点的直径和间距分别从20 µm和40 µm开始。晶圆凸块工艺需要一层掩模。该工艺与标准的8英寸 CMOS芯片（带有缺口）以及6英寸和8英寸硅传感器晶圆兼容。2.1 高温焊撞ADVACAM提供的典型焊料合金是共SnPb(63:37)和InSn(52:48)合金。如果客户要求，还可沉积AgSn焊料。高温焊撞适用于Si或GaAs传感器的倒装焊接。小间距焊球凸点2.2 低温焊撞InSn焊料用于化合物半导体传感器的低温焊接。这些传感器，如CdTe和CdZnTe，通常对温度敏感，它们的热膨胀系数明显大于硅。低温焊料凸点沉积在读出ASIC的每第二个像素点上2.3 焊撞技术由于沉积率高，清晰的化学机理、沉积均匀性好，电镀已被广泛应用于倒装芯片凸点的沉积。UBM和焊料凸点都将使用相同的光刻胶掩模依次沉积。电镀通常需要一个掩模层和一个光刻流程。UBM/焊料在光刻胶开口处电沉积，在去除光刻胶后，沉积的金属层充当蚀刻晶圆导电种子层的掩模。尽管电镀过程很简单，但该过程对不同材料的化学相容性非常敏感。图片描绘了一个像素在电镀工艺的不同步骤中：1）芯片清洁，2）场金属沉积（粘附/种子层），3）厚胶光刻，4）UBM电镀，5）焊料电镀，6）光刻胶剥离，7）湿法蚀刻种子层，8）湿法蚀刻粘合层，9）回流焊。3. 倒装焊接ADVACAM一直参与各种间距和尺寸的混合像素探测器的倒装焊接，多年来累积了特殊的能力。今天，ADVACAM为客户的高价值组件提供商用倒装芯片服务。除了以生产为导向的工作外，ADVACAM还帮助客户进行研发项目。3.1 标准倒装焊接大多数倒装芯片的委托工作是在硅传感器模块上粘合CMOS芯片，但是复合半导体传感器(GaAs, CdTe和CdZnTe)越来越受欢迎。ADVACAM已经为这些传感器开发了自己的晶圆焊撞和倒装焊接工艺，如今它们通常能以高成功率进行倒装焊接。典型的焊料结构是将焊料凸点与UBM一起沉积在ASIC读出晶圆上，并且传感器晶圆具有可焊接的UBM焊盘。Si传感器倒装焊接到CMOS读出芯片模块的横截面SEM图像3.2 特殊的倒装焊接在特殊的元件(如带有Cu Through Silicon Vias（TSV）的CMOS芯片)中，最好是将焊料凸点沉积在传感器晶圆上而非是在非常昂贵的带TSV的CMOS芯片上。无边缘传感器倒装焊接到薄的MPX3 TSV 芯片4. 其他服务ADVACAM还提供其他一些与半导体传感器制造和微封装相关的服务，以便为其苛刻的客户提供一站式交钥匙解决方案。ADVACAM正在不断扩大我们的服务组合，提供新的技术解决方案。4. 1 晶圆切割服务ADVACAM使用传统的金刚石刀片切割提供定制切割服务。传感器晶圆的切割非常敏感，因为微裂纹可能会引入大量的泄漏电流。ADVACAM专门从事非标准切割工艺，慢进料速度可优化切割质量。采用分步切割（两次切割）可以获得最佳切割质量。CMOS芯片保护环的精细切割4.2 Timepix读出芯片探测ADVACAM具有自动探测Timepix读出芯片的能力，从而对优质和劣质芯片进行分类和区分。这种技术与焊撞一起节省了客户的时间和金钱，避免了对晶圆的不必要污染。CMOS读出晶圆探测图和根据其特性分类的芯片4.3 传感器和掩模设计服务ADVACAM还提供半导体传感器设计服务，并通过光刻掩模设计帮助其客户获得所需的元件性能。最佳的传感器设计需要了解完整的半导体工艺，从材料到选择合适的触点和保护环，以及传感器的倒装焊接。布局通常以gds格式交付给客户。Si传感器芯片的一角的近视图

7月1日，苏州苏试试验集团股份有限公司发布“创业板向特定对象发行证券募集说明书（申报稿）”。募集说明书显示，苏试试验本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元，主要用于扩建集成电路全产业链失效分析、宇航产品检测实验室、高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台三个检测实验室。其中用于仪器设备购置和安装的投资金额预算近4亿元。投募项目苏试试验于2019年12月收购苏试宜特（上海）检测技术有限公司将公司可靠性试验服务的检测范围拓宽至集成电路领域，“面向集成电路全产业链的全方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的实施主体为发行人的全资子公司苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司。随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0，因此必须在芯片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试，主要包括功能测试和物理验证等，通常又称为实验室测试或特性测试，这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计公司提供服务，具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路（IC）设计、集成电路封装、终端产品等等。第三方半导体检测市场巨大近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。根据苏试宜特的预测，国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到 50亿元人民币，同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿。相关仪器市场将爆发随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。相关的检测项目如下：广义检测设计前道：晶圆生产中道：晶圆制造后道：晶圆封测切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试（可靠性分析、失效分析、电性测试、电路修改）WAT测试CP测试FT测试缺陷检测surface scan无图形缺陷检测有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/沾污检测量测wafer-sites膜厚四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准精度几何尺寸测量测试有效性验证：对晶圆样品、封装样品有效性验证WAT测试：硅片完成所有制程工艺后的电性测试功能和电参数性能测试：CP测试（封装前）、FT测试（封装后）本次苏试试验集成电路检测的采购清单如下：序号设备/软件名称数量（台/套）总价（万元）1聚焦离子束11,4002双束聚焦离子束11,1003穿透式电子显微镜12,8004双束电浆离子束11,5005X 射线光电子能谱11,1006飞行时间二次离子质谱仪11,1007俄歇电子能谱仪17708傅立叶红外光谱仪12409超声波扫描显微镜246010超声波切割系统120011扫描电子显微镜21,60012粒子研磨系统115013立体显微镜428014阻抗测试仪115015奈米探针测试11,20016原子力显微镜1280173D 断层扫瞄11,00018多管脚集成电路耐静电测试22,60019集成电路耐静电测试21,40020多管脚集成电路自身充放电测试228021电压/电流检测仪228022雷射打标机12023离子蚀刻机18024老化系统超大功率21,68025老化系统中大功率21,20026低温老化系统中大功率132027老化系统多电源中大功率240028高加速应力测试系统中小功耗18029快速温变试验箱214030导通电阻评估系统15031老化系统中低功耗130032潮湿敏感度模拟设备回流焊14033高温反偏老练检测系统26034高温反偏老练检测系统25035高温高湿反偏老练检测系统210036间隙寿命老练检测系统216037高温反偏老练检测系统12038分离器件综合老练检测系统12039DC/DC 电源高温老练检测系统15040三端稳压器高温老练检测系统13041电容器高温电老练检测系统12542集成电路高温动态老练检测系统12543继电器都通测试仪11044颗粒碰撞噪声检测仪13545氦质谱检漏仪15046氦气氟油加压检漏装置19047数字电桥1248绝缘电阻测试仪1249漏电流测试仪1250耐电压绝缘测试仪1251温湿度偏压测试系统210052高加速温湿度偏压测试系统222053高低温实验/湿度循环/储存测试系统324054液态高低温冲击测试系统216055翘曲实验系统126056物理尺寸量测设备17057半导体分立器件测试系统（含自检模块）13258继电器综合参数测试仪14559混合信号测试仪112060超大规模集成电路测试系统15561电源模块测试系统15062Tester Handler113463数位模拟混合信号 IC 测试系统15064大规模数字集成电路 ATE 测试机140065冷却水塔16066空压机14067制水机14068空调系统120069环保设备23070环保设备12071设计软件19072信息管理软件190

当前， 我国在半导体领域面临着被“卡脖子”的问题。为了尽快发展国内半导体产业，鼓励自主创新，及早摆脱对进口的依赖，国家陆续出台免税、补贴多项政策大力支持国内半导体产业发展。中国的半导体产业近年来保持着20%以上的高速增长率，据估计2021年国内市场将达到677亿美元。科学仪器在半导体研发中起到关键作用，半导体的纯度、杂质、性能检测都离不开科学仪器，因此越来越多的科学仪器厂商对于半导体领域愈发重视。伴随着政策的支持、资本的注入，国内半导体市场必将成为最具发展潜力的产业之一；随着半导体研发项目的增加及产量的提升，对于科学仪器的需求必将增大，这将直接拉动科学仪器企业半导体领域的仪器销量和业绩，成为备受瞩目的盈利增长点。仪器信息网综合科学仪器在硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、抛光材料、靶材、封装材料等领域的应用整理了一份仪器清单，近200类仪器或将在伴随着未来半导体行业发展的“黄金十年”而大展拳脚。（以下仪器可能存在并列或包含关系，未进行区分）序号仪器1高频红外碳硫分析仪2高阻仪3高速老化试验箱4高温试验箱5高效液相色谱6高压离子色谱系统7高低温湿热交变试验箱8高低温冲击试验箱9高低温交变湿热试验箱10飞行时间二次离子质谱仪11颗粒仪12频谱分析仪13顶空-气相色谱-质谱联用仪14顶空-气相色谱15非金属膜厚仪16阿贝闪点仪17阳离子色谱仪18针/锥入度仪19金相显微镜20金属膜厚仪21酸开封机22透射电子显微镜23透光率/雾度测定仪24辉光放电质谱仪25超高温差热分析仪26超纯水机27超景深显微系统28超声扫描显微镜29表面缺陷检测系统30表面张力仪31色谱仪32自动研磨机33自动电位滴定仪34自动滴定仪35能量色散型X射线荧光分析仪36聚焦离子束扫描电子显微镜37聚焦离子束场发射扫描电子显微镜38聚焦离子束39耐压测试仪40网络分析仪41维氏硬度计42纳米粒度仪43红外光谱仪44紫外老化箱45紫外/可见分光光度计46精密研磨机47精密切割机48粘着力测试仪49粘度计50等离子聚焦离子束51空气粒子计数器52离子色谱仪53离子研磨仪54磷检区熔炉55磨损测试系统56硝酸提纯仪57研磨机58矢量网络分析仪59矢量信号发生器60直读光谱仪61盐雾试验箱62界面材料热阻及热传导系数测量系统63电热鼓风干燥箱64电感耦合等离子质谱仪65电感耦合等离子发射光谱仪66电感耦合等离子光谱仪67电导率仪68电子天平69电子分析天平70电化学工作站71电位滴定仪72热风回流焊73热重分析仪74热机械分析仪75热常数分析仪76热导气相色谱77热导检测器气相色谱仪78热导分析仪79激光粒度仪80激光粒子计数器81激光散射粒径分布分析仪82激光开封机83激光导热仪84漏电起痕测试仪85温度循环试验箱86混合气体试验箱87液相色谱质谱联用仪88液相色谱仪89液体颗粒计数仪90液体颗粒仪91液体粒子传感器92流变仪93水氧分析仪94水分析仪95水分仪96氧氮氢分析仪97氧弹燃烧离子色谱仪98氧化物膜厚仪99氧分仪100氦离子化气相色谱仪101氦气氟油加压检漏装置102氦检漏仪103氢火焰离子化气相色谱仪104氙灯老化机105气相色谱仪106气相色谱-质谱联用仪107气相色用仪108气体分析仪109显微红外分析仪110数字式硅晶体少子寿命测试仪111放电氦离子化气相色谱仪112摆锤冲击试验机113接触角测量仪114拉力剪切仪115扫描电镜-电子背散射衍射116扫描电镜117扩展电阻测试仪118手动磨抛机119感应偶合等离子质谱仪120恒温恒湿箱121总有机碳检测仪122快速高低温湿热交变试验箱123微量水分仪124微量氧分析仪125微波消解仪126微机控制万能（拉力）试验机127微控数显电加热板128微探针台129影像仪130库伦法卡尔费休水分仪131库仑法卡氏水分测定仪132库仑水分滴定仪133差示扫描量热仪134少子寿命分析仪135导电型号测试仪136密度仪137多参数测量仪138多功能颗粒计数仪139塑料摆锤冲击试验机140场发射扫描电镜141四探针阻抗仪142台阶仪143台式BSE扫描电子显微镜144可编程晶体管曲线图示仪145可焊性测试仪146原子力显微镜147单面抛光机148半导体参数测试仪149动态热机械分析仪150凝胶渗透色谱151冷热冲击试验箱152冷场扫描电镜153关键尺寸扫描电子显微镜154全自动色度测试仪155光学金相显微镜156光学膜厚仪157傅立叶变换近红外光谱仪158傅立叶变换红外光谱仪159低温试验箱160低温傅立叶变换红外光谱仪161二维X射线检测仪162两探针电阻率测试仪163三重四极杆ICPMS164三维立体成像X射线显微镜165三维光学轮廓仪166三坐标测量机167万能试验机168万能推拉力试验机169α-粒子计数器170X射线检测仪171X光电子能谱仪172TOC仪173纳米粒度仪174PH计175EMI扫描台176单面抛光机177CNC视像测量系统(三次元)1788寸化学机械研磨机台1793D立体显微镜18012寸晶圆缺陷检测机18112寸化学机械研磨机台182三参数测定仪可预见的是，以上仪器必将在未来的半导体领域大有可为，同时仪器厂商对于半导体板块的竞争和细分市场争夺也必将更加激烈。

前言离子色谱技术作为阴离子分析的方法，在越来越广泛的领域得到应用，从传统的环保、疾控行业，逐渐向高端领域拓展，如电厂行业、半导体行业、核电行业、军工行业等。由于高端用户的分析需求更加严格，对离子色谱技术提出了更高的要求，其中利用阀切换（也称柱切换）技术分析样品中的痕量阴离子越来越得到关注。本文将利用阀切换技术进行样品富集的基本管路连接情况为例进行介绍，希望能够为大家提供微薄助力。1、主要设备及配件电磁六通阀：2个高压输液泵：2台捕获柱：1支富集柱：1支分析柱：1支超纯水：电阻率＞18.2MΩcm淋洗液发生器：避免因试剂中存在杂质阴离子影响分析结果2、管路连接图1 管路连接阀切换主要分为三部分：进样模块、富集模块和分离模块。进样模块用于手动或自动将待分析样品注入大样品量定量环中；富集模块用于将待分析样品中的待测组分进行富集浓缩；分析模块用于将富集浓缩的待测组分进行分离检测。3、状态分析（1）进样状态如下图所示，2个电磁阀均处于进样位。图2 进样状态①自动进样器/手动进样将样品注入定量环中；②输液泵1将泵入的超纯水通过捕获柱后，进入阀1的2号孔位，从3号孔位流出后，连接至阀2的5号孔位，经过4、2孔位连接的捕获柱后，从6号孔位排出；③输液泵2将超纯水泵入淋洗液发生器，产生的淋洗液经过阀2的2、3孔位，流出至色谱柱。（2）富集状态如下图所示，阀1切换至分析位，阀2处于进样位。图3 富集状态此时阀1定量环中的待分析样品被纯水冲出，进入阀2的富集柱中，由于纯水不具有淋洗效果，待分析组分会在富集柱上保留而不会被洗脱冲出，经过一段时间的冲洗后，定量环中的待分析样品全部进入富集柱，完成富集操作。（3）分析状态如下图所示，阀1切换至进样位，阀2同时切换至分析位。图4 分析状态①阀1完成将待分析样品冲出定量环操作后，切换至进样位，为下一样品分析做准备；②淋洗液发生器产生的淋洗液将依次经过阀2的2、1、4、3号孔位，将富集柱上吸附浓缩的待测组分冲出，进入色谱柱进行分离。（4）进样状态（复位至图2所示位置）阀1、阀2均处于进样位。完成一个样品的分析后，阀2从分析位切换至进样位，系统进入进样状态，等待下一次分析过程。4、注意事项（1）阀切换技术会用到2个以上进样阀，因此各阀之间的切换时间需要准确控制，否则可能出现因样品损失造成数据偏低的情况。（2）现在普遍使用的抑制器为自再生电解微膜抑制器，一般情况下电解过程使用的水来自电导检测器回流，在痕量离子分析过程中，回流水中的阴离子可能会造成较大干扰，因此建议采用外接水抑制模式，此时需要额外添加1台输液泵。

目前越来越多的场合使用杜瓦罐供气，通常使用方法为将杜瓦罐两侧的液相出口直接连接汽化器，在使用供气侧气源时，备用侧杜瓦罐中的气体仍会不断汽化，出现大量损耗，起不到备用作用。针对以上问题，捷锐开发GM3-T系列全自动气体汇流排。通过电路控制及传感技术，检测主供气气源压力。当压力大于设置的最小工作压力时，使用主供气气源；当主供气气源压力低于设置的最小工作压力时，自动切换使用钢瓶侧气源；若主供气压力持续未恢复，且加入DOME压力侧的钢瓶气源降低到设置的切换压力时，则自动切换使用另一侧钢瓶；而当主供气压力恢复时，系统将自动切换回主供气侧供气。GM3-TGM2-TGM2-T和GM3-T全自动气体汇流排（屏显）为工厂、医院和实验室等场合提供不间断供气及监控。GM2-T系列专为两路气源之间的自动切换而设计；GM3-T系列为全自动三气源供气汇流排系统，适用于杜瓦罐为主供气源，压缩气瓶为备用源的供气系统。音乐来源：Royalty Free Music from Bensound为客户提供安全及物超所值的产品与服务，是捷锐的经营使命，捷锐全体员工期待为您服务。

作为信息时代的基础工程，电子制造业一直在国内市场占有举足轻重的地位。特别是近两年，国内经济结构不断调整，很多产业升级转型已经常态化，电子制造市场也不能独善其身，部分劳动密集型产业因为高额的人工费用和落后的生产能力不堪其累，纷纷选择退出或转型。与此同时，大批以电子自动化、新材料为代表的新兴产业高调崛起，助力电子制造业向智能创新、高效环保的方向持续发展，并藉此催生了一大批新工艺、新材料、新制造技术应运而生。　　2015年4月21日-23日，将在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)，一展打尽SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电清洗、电子新材料等全球范围的创新产品和技术，从SMT到EMA，为电子制造厂商提供最全面的制造工艺和解决方案。作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，NEPCON China 2015的举办契合了当前国内外的大环境和国家发展经济的战略要求，各种涉及当前产业热点以及未来发展趋势的新产品缤纷亮相，并继续引领中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。　　据悉，在整个电子产业蓬勃发展的当下，以半导体、汽车电子、物联网、微纳米及传感技术、集成电路、可穿戴设备为代表的新领域不断被开发，新潮产品层出不穷，但在业内人士看来，无论电子产业发展如何精进，都无法回避电子制造工艺在其中发挥的基础作用。只有安全高效环保的电子原材料和先进的工艺制造系统，才能打造出完美的工作流程，为厂商提供最科学的工艺解决方案。NEPCON China 2015立足于各种关键电子制造材料和装备，从组件到系统、从应用到服务，覆盖电子信息全产业链。特别是将在展会上闪亮登场的多家公司新品，将全面展示电子领域最先进的产品和技术。　　厚积薄发，顶尖SMT工艺助力电子制造业发展　　作为电子组装行业最具潜力的工艺之一，SMT表面贴装集技术成熟、投入成本低、布局灵活、集成度高等优势于一体，高度契合了我国电子工业多功能化、高可靠性的发展趋势。中国已经成为目前全球SMT最重要的市场，这对SMT行业发展本身就是一个重大利好。本次NEPCON China 2015，众多SMT及周边产品链厂商，带来自己的最新产品，共同见证本次电子制造业盛会。　　在电子制造业高光无限的松下公司(展位号：C-1B01)，本次展会将展出多款重磅机械，包括高品质、高速印刷实现生产线性能最大化的新印刷机「SPG」、集生产性与泛用性于一体的模组贴片机「AM100」、兼具高生产性与高精度的模组贴片机「NPM-D3」、以及NPM-W的进化版「NPM-W2」等。每一种技术，都综合了插件、表面实装、器件生产的整套技术，为客户实现良品生产、工程自动化提供了最尖端的整体解决方案，并向整个行业传达出创新技术和产品所蕴含的商业发展前景。　　另一家SMT知名厂商元利盛公司(展位号：B-1B48)，将追求经营效率、不依赖个人的自动化技术作为最大卖点，他们展会上推出的MT600高速泛用型SMD贴片机，配备全新开发的高性能贴装头，和即时直线电机运动控制系統，最高贴片速率36000CPH，投报率高、回收速度快，经济实用。老牌公司再次焕发生机，元利盛通过新产品强化技术支持和解决方案，意图撬动整个SMT新兴市场。　　智能机器人大行其道，电子制造自动化迎来井喷　　在激烈的市场竞争中，企业生存无外乎提高质量和压缩成本两条路，现代工艺背景下人力成本飙升，&ldquo 用工荒&rdquo 频频出现，已经成为制约传统电子制造业的发展瓶颈。在此背景下，寻求以工业机器人为代表的新型自动化设备自然是不二选择。作为电子制造智能化的支撑装备，工业机器人能够感知人类需求，挑战工艺极限，极其符合未来行业发展趋势。在本届NEPCON China 2015上，多家展商企业对工业电子制造自动化设备情有独钟，所呈现的自动化展品也成为业界最期待的亮点。　　专注于生产高效、快速更换、可测量智能设备的运泰利(展位号：A-1D58)，在本次展会推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10设备。它的最大亮点可通过视觉系统定位来准确贴附补强片到柔性线路板，使用时精准可靠、高效经济，在未来功能测试、固件烧录、射频调谐等制造领域必将大放异彩。　　东莞速美达自动化有限公司(展位号：A-A170)携带拥有充足动力和多元选择的小型机器人参展，该产品拥有全范围动作、高精度组装作业、高速搬运等优势，以更高级的智能辅助系统、更精确定位，极大的提高了生产效率。特别是经过优化后的设备高度，极大节省了占用的空间。从外观到性能，机器人实现了依靠规模增长的传统工业向可持续发展的新型工业的加速转变。　　实验室级测量能力，电子测试测量迎接行业挑战　　通信、消费类电子市场的巨大发展引发了测试测量仪器市场的快速增长，不过，随着电子产品的开发周期日趋缩短，电子制造商正面临在短时间增加更多功能的挑战，待测系统复杂度的提高和测试时间的缩短对测试仪器也提出了更高要求。在即将举办的NEPCON China 2015展会上，VISCOM、岛津等国内外知名厂商同台献艺，为参展观众带来了他们在测试测量领域的创新研究成果。　　一直站在工业制造检测业界潮头的VISCOM公司(展位号：B-1G40)，是业界领先的自动光学检测设备制造商之一。作为业界的先驱，VISCOM在NEPCON China 2015展会上当仁不让，隆重推出其最新产品技术X7056 FPD 3D RS X射线检测系统，其配备的市场上最快AOI摄像系统功功能强大，不逊于实验室级的测量能力，让现场参观者可以直接体验到它的强大。选择在本次展会推出Viscom信誓旦旦：S6056 XM系统将成为可以应用在所有SMT生产线上的经济型AOI主力。　　电子测试测量类另一款引人关注的展品当属岛津(展位号：A-1F38)新品X-RAY设备SMX-800，它采用了最直观的操作流程，仅通过触摸屏显示器和3轴操作杆即可完成操作，最大程度简化了工作流程。百万像素相机，可轻易收获无变形、清晰自然的图像。　　专注智能环保 电子焊接产品的另类发展路　　电子元器件集成度越来越高，各种先进的封装技术对焊接设备升级换代也提出了更高要求。电子焊接是连通电子元器件的关键步骤之一，从前默默无闻的电子焊接厂商在环保的压力下，也开始了漫长的产业升级，向防治雾霾、减小碳排放、安全高效的方向挺进。本次展会，锐德热力、诺信等展商已经提前完成华丽转身，新产品具有先进的模组设计，并且具备智能环保的整机理念，极低的能源消耗、极少的锡渣产生，可以满足客户对选择焊的各种灵活要求。　　锐德热力(展位号：B-1C10)最新展示设备VisionXP+ Vacuum，采用回流焊接系统配备真空模块，使无空洞焊接成为可能。专业防护胶喷涂处理系统可用于保护敏感电子元器件，防止其由于受到腐蚀以及有害环境。在兼顾经济性前提下，产品会以最完美的方式助力客户实现特定的工艺要求和技术优化。　　诺信EFD(展位号：B-1F28)的新型自动流体点胶系统Product Information，将视觉和激光高度感应与闭环编码功能相结合，专门为降低活塞的跳动问题而设计。在点胶过程中，透明活塞可以实现极佳的刮壁效果，减少流体的浪费，增加了活塞表面与流体接触的面积，提高了密封性能，防止了跳动问题的产生。新产品的应用，极大的优化了整个点胶过程，最大限度的减少了流体的浪费。诺信EFD专业的流体点胶设计，专为精密仪器焊接而生。　　电子清洗走向智能化，随时也给电子元器件洗个澡　　越是精确小巧的电子产品，在生产过程中对粉尘的控制越发严格，甚至产品表面上肉眼看不到的细微粉尘，如果不加处理也会对产品使用造成严重影响。对电子加工污染零容忍的电子清洗系统，让我们最直观的领略到电子清洁的最新解决方案。凭借领先的技术研发能力，ZESTRON(展位号：B-1C35)在业界率先推出全新的环保可资源再生的于电子、半导体、光学、太阳能、LED和金属表面清洗剂，本次参加展会的ZESTRON EYE CM便是最有创意的产品，成功地实现了SMT行业清洗液浓度的全自动控制过程是它的最大亮点。化繁为简，高度智能化的操作过程，确保您的清洗液浓度始终稳定地保持在理想的范围之内，最大限度的为清洗工艺保驾护航。电子元器件的日常残留均可无条件清除，智能化操控过程让日常清洗工作变得无比轻松。　　电子包装市场群雄并起，新型打码机独领风骚　　近年来国内流体控制技术不断取得新的突破，国产打码机在激烈的市场竞争中崭露头角，并在2014年急速提升。对于很多企业来讲，打码系统还是一个未知领域，但在高度智能化管理的企业之中，打码机已经成为相当重要的一环，它不仅能够很直观的告诉人们稳定的产品信息，还可以把产品的相关信息打到产品的表面，让企业的智能化管理效率有了很大的提高。　　施瓦茨印刷贸易(上海)有限公司(展位号：A-1B76)推出的SALPS-300-B型自动在线式PCB板贴标机，基于德国cab Hermes+核心设备，是目前国内打码领域最先进的打码设备。它采用伺服马达驱动精密滚珠丝杆XY定位，可自动贴标、自动扫描并上传网络系统，能满足SMT行业中多拼PCB板自动即打即贴耐高温标签的需要。　　紧紧贴合业界发展趋势，直面行业领军电子制造产品，即将精彩亮相的NEPCON China 2015电子展剑指高端，以低耗环保、高度智能的展会理念，助力传统电子制造业转型升级，在把国际和国内最有创新性的产品技术带到市场的同时，也为行业专业人士提供了独特的交流平台和一流展会体验。　　来源：NEPCON　　2015 NEPCON China观众预登记途径：　　· 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯　　· 参观热线：国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011　　· 关注官方微博：NEPCONChina电子展 官方微信服务号：NEPCON_CHINA　　· NEPCON China 2015详情请访问：www.nepconchina.com　　· NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com　　关于励展博览集团大中华区&mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构　　励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工，在43个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一，后者是全球领先的专业信息解决方案提供商，亦是一家FTSE-100上市公司。　　励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展，如今已成为中国领先的展览会主办机构，在华拥有八家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司和河南励展宏达展览有限公司。　　目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内11个专业领域：电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源，石油与天然气。　　2014年，励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上，共有3万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过160万平方米。

原油是炼化企业最基础、最核心、最根本的生产资料，在原油加工过程中，原油采购成本占总加工成本的90%以上。在生产过程中，原油评价数据不但可以为一次加工提供依据，而且也是二次加工，如重整、加氢、润滑油生产、渣油加工、焦化、沥青生产和科研的技术工作者提供可靠的分析数据。可见原油评价工作在石油加工和石油研究中处于重要的地位。实沸点蒸馏是原油评价的首道工序。是根据原油中各组分的沸点不同，用加热的方法从原油中分离出各种石油馏分。而实沸点蒸馏仪针对实沸点蒸馏，是原油评价中最重要和最基础的设备，能够根据要求对原油进行窄馏分和宽馏分的切割，得到原油各馏分的效率，然后对宽馏分和窄馏分进一步分析，从而*得到全面的原油评价数据。其中TBP系统（常压蒸馏法）最/高切割温度能够达到400℃，蒸馏柱的效率在全回流时具有14 – 18块理论塔板数。根据需要，在回流比5:1的条件下切割出不同的馏分。剩下常压渣油，其中含有沸点较高的蜡油、渣油等组分。将常压渣油经过加热后，送入PS系统（罐式蒸馏法），是常压渣油在避免裂解的较低温度下进行分馏，PS系统最/高切割温度能够达到常压相当温度565℃，分离出润滑油料、催化料等二次加工原料，剩下减压渣油。 PD400CC原油实沸点蒸馏仪德国Pilodist PD 400系列原油实沸点蒸馏仪可分成两部分：原油蒸馏标准试验仪（PD 100系列）和重烃类混合物蒸馏仪（PD 200系列）。☑ PD 100系列符合ASTM D2892标准方法，切割范围从脱丁烷到400℃，他在全回流状态下具有15块理论塔板，蒸馏柱中装满不锈钢填料，在5:1的回流比下蒸馏。☑ PD 200系列符合ASTM D5236标准方法，切割范围从150℃到565℃，压力从10mmHg到0.1mmHg，蒸馏柱较短，没有填料，只相当于一块理论塔板。仪器特点：① Pilodist原油实沸点蒸馏仪完全符合ASTM D 2892和ASTM D5236标准方法；② 蒸馏过程由计算机控制，基于WINDOWS系统的操作软件操作方便，参数设置灵活，通过计算机输入测试运行参数，控制蒸馏运行，记录测试数据，显示测试曲线，蒸馏过程中操作人员可以随时对各技术参数进行修改设置，具有很强的灵活性；③ 蒸馏速率控制：自动闭环控制，根据样品回收质量速率或体积速率控制蒸馏加热功率，严格符合标准方法要求；④ 馏分切割，自动进行减压馏出温度和常压AET温度的换算，并根据预先设置AET切割温度实现自动馏份切割、收集、质量称量和体积测量；⑤ 数据处理：计算机实时显示测试过程数据，测试结果直接用EXCEL文档显示。试验结束显示和打印wt%、vol%实沸点蒸馏曲线。

研究背景依达拉奉是一类能清除自由基的脑保护剂，2001年在日本获批用于改善急性脑梗死引起的神经及功能障碍。2017年，FDA批准依达拉奉用于治疗肌萎缩性脊髓侧索硬化（ALS，俗称“渐冻症”)患者。因此，当前市场对依达拉奉的需求不断增加。传统的生产方式是将乙酰乙酸乙酯及苯肼在乙醇中回流得到依达拉奉粗品，通过重结晶来提升产物纯度。这个方法的缺点是收率低，在进行100g规模的制备过程中发现文献报道的杂质3~6出现在粗品产物中（如图1所示），粗品纯度只有82.1%，虽然可以通过重结晶提高产物纯度但收率下降很多。图1 依达拉奉合成路线和文献报道杂质（3-6）近年来有文献报道采用微波法和超声波法合成依达拉奉，收率高，杂质少，但工业化放大有难度。来自沈阳药科大学制药工程学院的孙铁民教授课题组开发了一种连续流合成依达拉奉的新方法。该方法采用两步连续反应、一次重结晶的方法，终产品纯度可达99.95%，收率88.4%(较釜式工艺提高6.2个百分点)，产能可达11.3 kg/d。与传统间歇法相比，连续流通过减少反应过程中的水分、氧气和光照的暴露，最大限度地减少了苯肼的分解，有利于提高产品的纯度和收率。本文将详细介绍该方法的开发过程，以期为您连续流工艺研究提供有效参考。 研究过程一、初步研究在初步实验中，以乙醇为溶剂溶解（图1）1和2，在微反应器中反应，最终得到反应液经液相色谱检测，结果表明未得到目标产物依达拉奉，但生成了中间体7。经过反应条件优化后，通过升高反应温度得到了目标产物依达拉奉，但杂质含量却比较高（见图2）。这样的结果显然不够理想。图2. 高温反应液HPLC图谱 通过分析前期的研究数据及反应的机理，研究者提出了一个两步法的解决方案。在早期的研究中在温度较低的情况下主要得到中间体7，此时反应条件温和，杂质较少，且避免了高温下烯醇互变异构产生的杂质6。根据相关文献分析了环化反应的可能反应机理（如图3），作者认为有必要添加碱以使反应容易完成。因此研究者也对碱及重结晶条件浓度、停留时间和反应温度等进行了优化。图3. 可能的反应机理 小贴士反应机理分析整个过程是胺进攻羰基进行亲核加成得到四面体中间态，然后脱去乙氧基得到依达拉奉。加成得到的四面体中间态可以以多种形式存在，质子化的程度和位置不同，如中间体8~10。由于中间体8乙氧基阴离子的离去能力很差，直接从中间体8生成依达拉奉的速度很慢，而更多的是从中间体10生成依达拉奉。当有碱存在时，中间体8会迅速转化成更稳定的中间体10，即使在较低的温度下，反应速度也会比以前快。最后，中间体10定量地产生依达拉奉。应当注意，当使用碱时，也可以避免杂质5，因为中间体10的形成很快，抑制了不希望的消除（脱水）反应。 二、两步连续流合成实验完成了上述研究后，将两步反应按顺序连接到一套装置(图4)，将苯肼和乙酰乙酸乙酯输送至微反应器R1(25°C，0.5min，1bar)，流速均为10mL/min。然后，反应液通过预热装置使溶液保持在60°C后流入微反应器R2，同时，以10mL/min的速度将氢氧化钠溶液输送至微反应器R2(60°C，1min，1bar)，完成第二步环化反应。从R2流出的反应液用6M盐酸调节为中性并过滤后得到粗品依达拉奉。最后，用乙醇−水进行一次重结晶，得到纯度为99.95%的依达拉奉，收率88.4%,较釜式工艺提高6.2个百分点。图4 连续流合成依达拉奉的工艺流程图 结果与讨论： 研究者研究开发了一种两步法连续流生产依达拉奉的新工艺，降低了杂质含量，提高了收率； 与间歇实验相比，该工艺效率更高、速度更快，工艺运行稳定，进行工业化生产的可能性高； 在该方法第二步中，氢氧化钠更容易催化反应，通过调节pH值，使反应液在流出后直接沉淀，得到产物； 研究者两步反应的方法是基于对整个反应过程以及反应机理的理解和研究基础之上的，因此开发连续流工艺深入理解化学反应原理非常重要。 参考文献: https://doi.org/10.1021/acs.oprd.1c00228

“地沟油”是从泔水油、煎炸老油、地沟中提取出的油脂，由于“地沟油”中的酸价、过氧化值检测容易超标，在油脂煎炸过程中会产生一些有毒物质如苯并芘，另外“地沟油”加工过程中也会混入有机溶剂、重金属等有害物质，黄曲霉毒素也有可能超标，而黄曲霉毒素是公认的致癌物质，所以食用地沟油极易损害人体健康，生产、销售“地沟油”或者将“地沟油”混入食用油进行销售是违法行为。由于对于地沟油检测的研究滞后于“地沟油”回流餐桌，所以很长一段时间对于地沟油检测方法一直是个难题，并且“地沟油”通过过滤、萃取、除臭等多个处理步骤后，基本符合地沟油检测指标，所以迫切需要能研发出检测“地沟油”的特征指标及方法。 为了能尽早解决“地沟油”检测的问题，保障消费者权益，保护消费者身体健康，2011年9月，国家卫生部会同有关部门，委托国家食品安全风险评估中心牵头，组建包括油脂加工、食品安全、卫生检验、化学分析等领域权威专家在内的“地沟油”检验方法论证专家组，开展了“地沟油”检验方法的研究工作。通过公开征集、专家论证、盲样考核和综合评价等程序。最终从征集到的315项“地沟油”检测方法中，初步确定了7种方法（4种仪器法和3种可现场使用的快速法），推荐作为鉴别“地沟油”的筛查方法，用于发现“地沟油”违法犯罪的线索。其中3种可现场使用的快速食品检测法中就包括北京智云达科技有限公司的“地沟油”多参数综合快速筛查方法。 北京智云达科技有限公司开发的“地沟油”多参数综合快速筛查方法是经过一系列程序最终被专家、国家卫生部认可、推荐的快速食品安全检测方法，并且智云达的“地沟油”检测方法也已获得国家专利，然而在市场上也同时存在着很多其他“地沟油”检测产品，存在打着国家卫计委认可的名号进行销售的侵权行为，智云达向国家卫计委发函，国家卫计委回函表示，原卫生部办公厅《关于通报“地沟油”筛查方法的函》（卫办监督函(2012)878号）明确“地沟油”多参数综合快速筛查方法研制单位为北京智云达科技有限公司。所以消费者在购买快速的地沟油检测产品时一定要谨防其他公司盗用卫生部推荐认可的名号进行销售的行为，以免买到假冒、伪劣、质量不过关的产品，造成不必要的损失。

p　　近日，国标委发布通知，对《硫化橡胶或热塑性橡胶 低温试验 概述与指南》等116项拟立项推荐性国家标准项目征求意见，征求意见截止时间为2018年1月2日。br//pp　　整理发现，本批次拟修订标准中包含多项化学分析方法，如《道路车辆 流体回路零部件清洁度 第3部分：压力冲洗萃取污染物的方法》、《精细陶瓷—陶瓷粉末比表面积测试方法 BET法》等。值得关注的是，本批次标准中还包含《橡胶聚合物鉴定 裂解气相色谱质谱法》、《浓缩天然胶乳 总磷酸盐含量的测定 分光光度法》以及多项显微分析技术等仪器分析方法，除此之外，《无损检测 超声检测 垂直于表面的不连续的检测》等多项无损检测技术标准也在名单之内。/pp　　详细名单如下：/ptable width="600" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0"tbodytr class="firstRow"td width="42"p style="text-align: center "strong序号 /strong/p/tdtd width="574"p style="text-align: center "strong标准名称 /strong/p/td/trtrtdp style="text-align: center "1/p/tdtdp style="text-align: left "交流1kV及直流1.5kV以上电力设施 第2部分：直流/p/td/trtrtdp style="text-align: center "2/p/tdtdp style="text-align: left "半导体器件 第5-6部分：光电子器件-发光二极管/p/td/trtrtdp style="text-align: center "3/p/tdtdp style="text-align: left "器具开关 第1-1部分：机械开关要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "4/p/tdtdp style="text-align: left "器具开关 第1-2部分：电子开关要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "5/p/tdtdp style="text-align: left "《农林机械 安全 第25部分:旋转式圆盘割草机、转鼓式割草机和甩刀式割草机》/p/td/trtrtdp style="text-align: center "6/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第1部分：术语词汇/p/td/trtrtdp style="text-align: center "7/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第2部分：搅拌萃取污染物的方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "8/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第3部分：压力冲洗萃取污染物的方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "9/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第4部分：超声波技术萃取污染物的方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "10/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第5部分：在功能试验台上萃取污染物的方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "11/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第6部分：重量分析法测定粒子质量/p/td/trtrtdp style="text-align: center "12/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第7部分：显微分析法测定粒径和计数/p/td/trtrtdp style="text-align: center "13/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第8部分：显微分析法测定粒子性质/p/td/trtrtdp style="text-align: center "14/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第9部分：自动消光颗粒计数器测量粒径和计数/p/td/trtrtdp style="text-align: center "15/p/tdtdp style="text-align: left "道路车辆 流体回路零部件清洁度 第10部分：结果表示/p/td/trtrtdp style="text-align: center "16/p/tdtdp style="text-align: left "固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分：微粉/p/td/trtrtdp style="text-align: center "17/p/tdtdp style="text-align: left "工业过程测量和控制 过程设备目录中的数据结构和元素 第12部分：流量仪表用于电子数据交换的属性列表(LOP)/p/td/trtrtdp style="text-align: center "18/p/tdtdp style="text-align: left "硫化橡胶或热塑性橡胶 低温试验 概述与指南/p/td/trtrtdp style="text-align: center "19/p/tdtdp style="text-align: left "硫化橡胶或热塑性橡胶 用超低橡胶硬度（VLRH）标尺 测定橡胶定试验力硬度/p/td/trtrtdp style="text-align: center "20/p/tdtdp style="text-align: left "产品几何技术规范（GPS）——通用概念——第3部分：被测要素/p/td/trtrtdp style="text-align: center "21/p/tdtdp style="text-align: left "产品几何技术规范（GPS）——规范和认证中使用的要素/p/td/trtrtdp style="text-align: center "22/p/tdtdp style="text-align: left "产品几何技术规范（GPS）——特征和条件——定义/p/td/trtrtdp style="text-align: center "23/p/tdtdp style="text-align: left "机床 卡盘 术语/p/td/trtrtdp style="text-align: center "24/p/tdtdp style="text-align: left "表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "25/p/tdtdp style="text-align: left "电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分：印制板组装件的测试方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "26/p/tdtdp style="text-align: left "电子组装件焊接的工艺要求 第5部分：电子组装件焊接的返工、改装和返修/p/td/trtrtdp style="text-align: center "27/p/tdtdp style="text-align: left "印制板及印制板组装件的设计和使用 第1-1部分：总要求 电子装联对平整度的考虑/p/td/trtrtdp style="text-align: center "28/p/tdtdp style="text-align: left "产品几何技术规范（GPS） 几何公差 线性尺寸/p/td/trtrtdp style="text-align: center "29/p/tdtdp style="text-align: left "产品几何技术规范（GPS） 几何公差 非线性尺寸/p/td/trtrtdp style="text-align: center "30/p/tdtdp style="text-align: left "产品几何技术规范（GPS） 几何公差 角度尺寸/p/td/trtrtdp style="text-align: center "31/p/tdtdp style="text-align: left "农业拖拉机和机械 通用液压快换接头/p/td/trtrtdp style="text-align: center "32/p/tdtdp style="text-align: left "冲模 氮气弹簧 第3部分：紧凑强力气弹簧/p/td/trtrtdp style="text-align: center "33/p/tdtdp style="text-align: left "冲模 氮气弹簧 第4部分：等高强力气弹簧/p/td/trtrtdp style="text-align: center "34/p/tdtdp style="text-align: left "冲模 导柱 第1部分：结构型式/p/td/trtrtdp style="text-align: center "35/p/tdtdp style="text-align: left "冲模 导套 第1部分：结构型式/p/td/trtrtdp style="text-align: center "36/p/tdtdp style="text-align: left "太阳辐照度确定过程一般要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "37/p/tdtdp style="text-align: left "银河宇宙线模型/p/td/trtrtdp style="text-align: center "38/p/tdtdp style="text-align: left "农业轮式拖拉机 驾驶员座椅 传递振动的实验室测量/p/td/trtrtdp style="text-align: center "39/p/tdtdp style="text-align: left "农业轮式拖拉机和田间作业机械 驾驶员全身振动的测量/p/td/trtrtdp style="text-align: center "40/p/tdtdp style="text-align: left "特殊物理性能的合金钢铸件/p/td/trtrtdp style="text-align: center "41/p/tdtdp style="text-align: left "铸钢件焊接工艺评定规范/p/td/trtrtdp style="text-align: center "42/p/tdtdp style="text-align: left "铸钢件交货验收通用技术条件/p/td/trtrtdp style="text-align: center "43/p/tdtdp style="text-align: left "铸造工具钢/p/td/trtrtdp style="text-align: center "44/p/tdtdp style="text-align: left "液压传动连接 软管接头 第3部分：法兰式/p/td/trtrtdp style="text-align: center "45/p/tdtdp style="text-align: left "液压传动连接 软管接头 第4部分：螺柱端/p/td/trtrtdp style="text-align: center "46/p/tdtdp style="text-align: left "液压传动连接 软管接头 第6部分：60° 锥形/p/td/trtrtdp style="text-align: center "47/p/tdtdp style="text-align: left "span style="color: rgb(255, 0, 0) "strong橡胶聚合物鉴定 裂解气相色谱质谱法/strong/spanstrong /strong/p/td/trtrtdp style="text-align: center "48/p/tdtdp style="text-align: left "金属和合金的腐蚀 大气腐蚀引起材料的金属流失率的测定和评估程序/p/td/trtrtdp style="text-align: center "49/p/tdtdp style="text-align: left "金属和合金的腐蚀 人造海水沉积盐加速循环腐蚀试验 恒定绝对湿度下干燥/湿润循环过程/p/td/trtrtdp style="text-align: center "50/p/tdtdp style="text-align: left "金属和合金的腐蚀 海港设施的阴极保护/p/td/trtrtdp style="text-align: center "51/p/tdtdp style="text-align: left "金属和合金的腐蚀 混凝土用钢筋的阴极保护/p/td/trtrtdp style="text-align: center "52/p/tdtdp style="text-align: left "金属及合金的腐蚀 金属材料在高温腐蚀条件下的热循环暴露氧化试验方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "53/p/tdtdp style="text-align: left "金属和合金的腐蚀 核反应堆用锆合金水溶液腐蚀试验/p/td/trtrtdp style="text-align: center "54/p/tdtdp style="text-align: left "OPC 统一结构 第9 部分：警报和条件/p/td/trtrtdp style="text-align: center "55/p/tdtdp style="text-align: left "OPC 统一结构 第10 部分：程序/p/td/trtrtdp style="text-align: center "56/p/tdtdp style="text-align: left "OPC 统一结构 第11 部分：历史访问/p/td/trtrtdp style="text-align: center "57/p/tdtdp style="text-align: left "OPC 统一结构 第13 部分：集合/p/td/trtrtdp style="text-align: center "58/p/tdtdp style="text-align: left "增材制造 数据处理/p/td/trtrtdp style="text-align: center "59/p/tdtdp style="text-align: left "机床 分离爪自定心卡盘尺寸和几何精度检验 第3部分：梳齿配合型动力卡盘/p/td/trtrtdp style="text-align: center "60/p/tdtdp style="text-align: left "span style="color: rgb(255, 0, 0) "strong浓缩天然胶乳 总磷酸盐含量的测定 分光光度法/strong/spanstrong /strong/p/td/trtrtdp style="text-align: center "61/p/tdtdp style="text-align: left "气动 缸筒 对有色金属管的要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "62/p/tdtdp style="text-align: left "筛分试验 第1部分：用于金属丝编织网及金属穿孔板的筛分试验方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "63/p/tdtdp style="text-align: left "燃气轮机应用 用于发电设备的要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "64/p/tdtdp style="text-align: left "机床检验通则 第10部分：数控机床检测系统检测性能的测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "65/p/tdtdp style="text-align: left "液压气动用O形橡胶密封圈 第4部分：抗挤压环（挡环）/p/td/trtrtdp style="text-align: center "66/p/tdtdp style="text-align: left "石油和天然气工业用钢丝绳 最低要求和验收条件/p/td/trtrtdp style="text-align: center "67/p/tdtdp style="text-align: left "造船 船用螺旋桨 制造公差 第1部分：直径大于2.5m的螺旋桨/p/td/trtrtdp style="text-align: center "68/p/tdtdp style="text-align: left "造船 船用螺旋桨 制造公差 第2部分：直径大于0.8m小于2.5m的螺旋桨/p/td/trtrtdp style="text-align: center "69/p/tdtdp style="text-align: left "液压传动 16MPa系列单杆缸的安装尺寸 第3部分：缸径250mm～500mm紧凑型系列/p/td/trtrtdp style="text-align: center "70/p/tdtdp style="text-align: left "农业车辆 挂车和牵引车的机械连接 第6部分：非摆动式U型钩的连接/p/td/tr/tbody/tabletable width="600" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0"tbodytr class="firstRow"tdp style="text-align: center "71/p/tdtdp style="text-align: left "船舶和海上技术 海上风能 供应链信息流/p/td/trtrtdp style="text-align: center "72/p/tdtdp style="text-align: left "船舶与海上技术 海上风力发电 港口和海上作业/p/td/trtrtdp style="text-align: center "73/p/tdtdp style="text-align: left "液压传动 10 MPa系列单杆缸的安装尺寸 第2部分：短行程系列/p/td/trtrtdp style="text-align: center "74/p/tdtdp style="text-align: left "加工中心检验条件 第10部分：热变形的评定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "75/p/tdtdp style="text-align: left "空间数据与信息传输系统　通信操作过程-1/p/td/trtrtdp style="text-align: center "76/p/tdtdp style="text-align: left "气动 使用可压缩流体元件的流量特性测定 第 2 部分：可代替的测试方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "77/p/tdtdp style="text-align: left "气动 使用可压缩流体元件的流量特性测定 第 3 部分：系统稳态流量特性的计算方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "78/p/tdtdp style="text-align: left "《农林机械-安全-第26部分：大型旋转式割草机》/p/td/trtrtdp style="text-align: center "79/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 生物基含量 第1部分： 通用原则/p/td/trtrtdp style="text-align: center "80/p/tdtdp style="text-align: left "《农林机械-安全-第27部分：缠膜机》/p/td/trtrtdp style="text-align: center "81/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 生物基含量 第2部分：生物基碳含量的测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "82/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 生物基含量 第3部分： 生物基合成聚合物含量的测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "83/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 生物基含量 第4部分：生物基含量测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "84/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 用过的聚乙烯对苯二酸酯(PET)塑料瓶回收 第1 部分：命名系统和分类基础/p/td/trtrtdp style="text-align: center "85/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 用过的聚乙烯对苯二酸酯(PET)塑料瓶回收 第2 部分：试样制备和性能测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "86/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 源自柔性和刚性消费包装的聚丙烯（PP）和聚乙烯（PE）回收混合物 第1部分： 命名系统和分类基础/p/td/trtrtdp style="text-align: center "87/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 源自柔性和刚性消费包装的聚丙烯（PP）和聚乙烯（PE）回收混合物 第2部分：试样制备和性能测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "88/p/tdtdp style="text-align: left "塑料 折光率的测定/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "89/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "塑料 黄色指数和黄变系数的测定/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "90/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "塑料 试样的机加工制备/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "91/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "塑料 用毛细管粘度计测定稀溶液中聚合物的粘度 第4 部分：聚碳酸酯(PC)模塑和挤塑材料/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "92/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "滑动轴承 散嵌固体润滑剂轴承/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "93/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "农林拖拉机和机械 串行控制和通信数据网络 第12部分：诊断服务/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "94/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "农林拖拉机和机械 串行控制和通信数据网络 第14部分：顺序控制/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "95/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "无损检测 超声检测 总则/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "96/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "无损检测 超声检测 灵敏度和范围设定/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "97/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "无损检测 超声检测 穿透技术/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "98/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "无损检测 超声检测 垂直于表面的不连续的检测/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "99/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "无损检测 超声检测 不连续的特征和定量/p/td/trtrtd class="selectTdClass"p style="text-align: center "100/p/tdtd class="selectTdClass"p style="text-align: left "农业车辆 被牵引车辆的机械连接装置 第3部分：旋转挂接环/p/td/trtrtdp style="text-align: center "101/p/tdtdp style="text-align: left "植物保护机械 背负式风送喷雾机 试验方法和性能限值/p/td/trtrtdp style="text-align: center "102/p/tdtdp style="text-align: left "航空用MJ螺纹铝合金带小凸缘盲孔自锁镶嵌件/p/td/trtrtdp style="text-align: center "103/p/tdtdp style="text-align: left "航空航天—电线的铝合金和铜包铝导体—通用性能要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "104/p/tdtdp style="text-align: left "农林机械 喷雾机的环境要求 第1部分：通用要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "105/p/tdtdp style="text-align: left "农林机械 喷雾机的环境要求 第2部分：水平喷杆式喷雾机/p/td/trtrtdp style="text-align: center "106/p/tdtdp style="text-align: left "农林拖拉机和机械 串行控制和通信数据网络 第10部分：任务控制器和信息管理系统的数据交换/p/td/trtrtdp style="text-align: center "107/p/tdtdp style="text-align: left "农业拖拉机和机械 拖拉机和自走式机械的自动引导系统 安全要求/p/td/trtrtdp style="text-align: center "108/p/tdtdp style="text-align: left "农业和林业拖拉机和机械 农业定位与引导系统测试程序 第1部分：基于卫星定位设备的动态测试/p/td/trtrtdp style="text-align: center "109/p/tdtdp style="text-align: left "农业和林业拖拉机和机械 农业定位与引导系统测试程序 第2部分：在直线和水平行驶期间基于卫星的自动导航系统的测试/p/td/trtrtdp style="text-align: center "110/p/tdtdp style="text-align: left "农林机械 喷雾机的环境要求 第3部分：灌木与乔木作物喷雾机/p/td/trtrtdp style="text-align: center "111/p/tdtdp style="text-align: left "农林机械 喷雾机的环境要求 第4部分：固定和半移动式喷雾机/p/td/trtrtdp style="text-align: center "112/p/tdtdp style="text-align: left "真空技术 真空泵性能测量标准方法 第1部分：概述/p/td/trtrtdp style="text-align: center "113/p/tdtdp style="text-align: left "精细陶瓷粉末干燥失重测试方法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "114/p/tdtdp style="text-align: left "纤维增强塑料复合材料 采用校准端荷载分裂(C-ELS)试验和有效开裂长度法对单向增强材料模式II抗裂强度的测定/p/td/trtrtdp style="text-align: center "115/p/tdtdp style="text-align: left "精细陶瓷粉末流动性测定 标准漏斗法/p/td/trtrtdp style="text-align: center "116/p/tdtdp style="text-align: left "精细陶瓷—陶瓷粉末比表面积测试方法 BET法/p/td/tr/tbody/tablepbr//p

2019年10月25日，工业和信息化部产业政策司发布拟公布的第四批及拟通过复核的第一批制造业单项冠军名单公示。公示原文：根据《工业和信息化部办公厅中国工业经济联合会关于组织推荐第四批制造业单项冠军和复核第一批制造业单项冠军的通知》（工信厅联产业函〔2019〕78号）要求，现将拟公布的第四批及拟通过复核的第一批制造业单项冠军名单予以公示。请社会各界监督，如有异议，请在公示期内将书面意见反馈至工业和信息化部或中国工业经济联合会。公示时间：2019年10月25日-2019年10月31日联系单位：工业和信息化部产业政策司联系电话：010-68205197，传真：010-68205198联系单位：中国工业经济联合会联系电话：010-62062115（兼传真）附件：拟公布的第四批及拟通过复核的第一批制造业单项冠军名单.xls附件拟公布的第四批及拟通过复核的第一批制造业单项冠军名单一、单项冠军示范企业（第四批）序号示范企业名称主营产品1北京东土科技股份有限公司防务及工业交换机产品2北京集创北方科技股份有限公司LED显示驱动芯片3北京广利核系统工程有限公司核电站控制保护系统4天津友发钢管集团股份有限公司焊接钢管5石药集团恩必普药业有限公司丁苯酞6中车齐齐哈尔车辆有限公司铁路货车7上海仪电显示材料有限公司五代液晶面板配套彩色滤光片8瑞声光学科技（常州）有限公司线性触控马达9中车戚墅堰机车车辆工艺研究所有限公司轨道车辆用齿轮传动装置（齿轮箱）10徐州徐工随车起重机有限公司随车起重机11新誉集团有限公司轨道交通车载机电产品12江苏罡阳股份有限公司摩托车发动机曲轴连杆组件13无锡先导智能装备股份有限公司锂电池卷绕机14江苏恒力化纤股份有限公司涤纶牵伸丝15常州强力先端电子材料有限公司肟脂类光刻胶引发剂16常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司高性能纤维经编增强材料17亚太轻合金（南通）科技有限公司轿车用挤压变形铝合金18诺力智能装备股份有限公司工业车辆19浙江天马轴承集团有限公司风力发电轴承20杭州杭氧股份有限公司空气分离设备21卧龙电气驱动集团股份有限公司电机及控制产品22万控智造浙江电气有限公司高低压电气机柜23杭州华光焊接新材料股份有限公司中温硬钎料24杭州微光电子股份有限公司制冷电机及风机25浙江西子富沃德电机有限公司永磁同步无齿轮曳引机26浙江皇马科技股份有限公司特种聚醚27浙江传化华洋化工有限公司荧光增白剂28天能电池集团股份有限公司铅酸蓄电池29宁波江丰电子材料股份有限公司半导体制造用超高纯金属溅射靶材30宁波旭升汽车技术股份有限公司新能源汽车铝合金减速器箱体31宁波帅特龙集团有限公司机动车门手柄总成32宁波杉杉新材料科技有限公司动力锂离子电池用人造石墨负极材料33宁德新能源科技有限公司消费类软包锂离子电池34福建长源纺织有限公司非棉纱（化纤短纤纱、棉混纺纱）35晶科能源有限公司光伏组件36江西宏柏新材料股份有限公司含硫硅烷偶联剂37山东国瓷功能材料股份有限公司多层陶瓷电容器用钛酸钡材料38天润曲轴股份有限公司中重卡曲轴39烟台胜地汽车零部件制造有限公司汽车制动盘40特变电工山东鲁能泰山电缆有限公司66-500kV交联聚乙烯绝缘电力电缆41泰山集团股份有限公司大容量工业锅炉42金正大生态工程集团股份有限公司缓释肥、水溶性肥料43山东东岳高分子材料有限公司聚四氟乙烯44山东圣奥化学科技有限公司橡胶防老剂6PPD45齐峰新材料股份有限公司装饰原纸46烟台三环锁业集团股份有限公司锁具及配件47山东三和维信生物科技有限公司大颗粒三氯蔗糖48山东大业股份有限公司回火胎圈钢丝49汶上如意技术纺织有限公司TR仿毛色纺纱50山东日发纺织机械有限公司RF系列无梭织机51山东天意机械股份有限公司复合墙板生产线52索通发展股份有限公司预焙阳极53海克斯康测量技术（青岛）有限公司三坐标测量机54青岛海尔股份有限公司家用冷藏冷冻箱55青岛前丰国际帽艺股份有限公司缝制帽56青岛中集冷藏箱制造有限公司40英尺标准海运冷藏集装箱57郑州煤矿机械集团股份有限公司液压支架58广州市儒兴科技开发有限公司晶体硅太阳电池浆料59广州数控设备有限公司机床数控系统60广东联塑科技实业有限公司塑料管道及管件61珠海格力电器股份有限公司分体式房间空气调节器62深圳市大疆创新科技有限公司智能无人飞行器63深圳市新星轻合金材料股份有限公司铝钛硼（碳）合金64深圳市海普瑞药业集团股份有限公司肝素钠二、单项冠军产品（第四批）序号单项冠军产品名称生产企业1LED小间距利亚德光电股份有限公司2旋挖钻机三一重工股份有限公司3桥梁用钢铁结构中铁高新工业股份有限公司4动车组空心车轴超声波探伤机北京新联铁集团股份有限公司5音视频审讯（讯问）设备天地伟业技术有限公司6DSD酸河北彩客化学股份有限公司7高性能混凝土减水剂用聚醚辽宁奥克化学股份有限公司8重组人血小板生成素注射液沈阳三生制药有限责任公司9甲醇制烯烃催化剂正大能源材料（大连）有限公司10SSB300系列光刻机上海微电子装备（集团）股份有限公司11蜂窝无线通信模块上海移远通信技术股份有限公司1228/22/14/7纳米刻蚀机系列中微半导体设备（上海）股份有限公司13锂电无刷双腔自动切换割草机常州格力博有限公司14汽车制造总装智能化输送集成系统天奇自动化工程股份有限公司15漏泄同轴电缆中天射频电缆有限公司16高性能轴承钢江阴兴澄特种钢铁有限公司17纯毛机织物江苏阳光集团有限公司18注射用培美曲塞二钠江苏豪森药业集团有限公司19依托咪酯乳状注射液江苏恩华药业股份有限公司20制氧机江苏鱼跃医疗设备股份有限公司21电子膨胀阀浙江三花智能控制股份有限公司22吸油烟机用无刷直流电机京马电机有限公司23偏二氯乙烯聚合物浙江衢州巨塑化工有限公司24商用冷藏柜、商用冷冻柜浙江星星冷链集成股份有限公司25卡马西平浙江九洲药业股份有限公司26后道智能包装设备杭州永创智能设备股份有限公司27数字调音台音王电声股份有限公司28风电铸件日月重工股份有限公司29三相智能电能表宁波三星医疗电气股份有限公司30民用管道控制阀门宁波埃美柯铜阀门有限公司31生物基全降解日用塑料制品宁波家联科技股份有限公司32纸品文具广博集团股份有限公司33涡轮副电扶梯驱动主机宁波欣达电梯配件厂34L-丙氨酸安徽华恒生物科技股份有限公司35浮法玻璃退火窑蚌埠凯盛工程技术有限公司36电容氧化锆蚌埠中恒新材料科技有限责任公司37智能pos终端福建联迪商用设备有限公司38辅酶Q10厦门金达威集团股份有限公司39乘用车前置前驱8档自动变速器（8AT）盛瑞传动股份有限公司40冷冻冷藏陈列展示柜青岛澳柯玛商用电器有限公司41无碱玻璃纤维有捻纱（电子纱）泰山玻璃纤维邹城有限公司42高压直流输电换流阀许继电气股份有限公司43金属氧化物避雷器金冠电气股份有限公司44锦纶66工业丝（帘子布）神马实业股份有限公司45中重型商用车转向节湖北三环锻造有限公司46冰箱压缩机黄石东贝电器股份有限公司47治痔膏药马应龙药业集团股份有限公司48塔式起重机中联重科股份有限公司49液压静力压桩机山河智能装备股份有限公司50溴化锂吸收式冷(温）水机组远大空调有限公司51三相电子式电能表威胜集团有限公司52对讲机海能达通信股份有限公司53货运挂车及半挂车中集车辆（集团）股份有限公司54回流焊设备深圳市劲拓自动化设备股份有限公司55紫铜管材金龙精密铜管集团股份有限公司56己二酸重庆华峰化工有限公司57三聚氰胺四川金象赛瑞化工股份有限公司58电工用聚酯薄膜四川东方绝缘体材料股份有限公司59超重型智能控制刮板输送机宁夏天地奔牛实业集团有限公司60钠还原钽粉宁夏东方钽业股份有限公司三、单项冠军示范企业（第一批）序号培育企业名称主营产品1京东方科技集团股份有限公司手机、平板电脑显示器件2中钢集团邢台机械轧辊有限公司轧辊3中信戴卡股份有限公司铝合金轮毂4太原重工股份有限公司铸造起重机5内蒙古北方重型汽车股份有限公司非公路矿用自卸车6沈阳鼓风机集团股份有限公司离心压缩机7大连电瓷集团股份有限公司瓷绝缘子8南京高精传动设备制造集团有限公司风电用齿轮箱9无锡透平叶片有限公司汽轮机叶片10徐州重型机械有限公司轮式起重机11徐州徐工基础工程机械有限公司旋挖钻机12镇江液压股份有限公司全液压转向器13法尔胜泓昇集团有限公司金属丝绳、缆14五洋纺机有限公司双针床经编机15杭州东华链条集团有限公司工业链条16杭州前进齿轮箱集团股份有限公司船舶推进系统17万向钱潮股份有限公司汽车万向节总成18海天塑机集团有限公司塑料注塑成型机19宁波德鹰精密机械有限公司缝纫机旋梭20巨石集团有限公司无碱玻璃纤维、无捻粗纱21铜陵精达特种电磁线股份有限公司特种耐高温铜基电磁线22安徽中鼎密封件股份有限公司橡胶密封件23中建材（合肥）粉体科技装备有限公司辊压机24福建泉工股份有限公司全自动混凝土砌块成型智能生产线25福建龙溪轴承（集团）股份有限公司关节轴承26歌尔股份有限公司微型电声器件27山东豪迈机械科技股份有限公司硫化轮胎用囊式磨具28雷沃重工股份有限公司谷物联合收获机械29山东泰丰智能控制股份有限公司二通插装阀30山东临工工程机械有限公司轮式装载机31山东威达机械股份有限公司钻夹头32淄博水环真空泵厂有限公司水环真空泵33胜利油田新大管业科技发展有限责任公司纤维增强塑料输油管34山东华夏神舟新材料有限公司聚全氟乙丙烯、聚偏氟乙烯35山东尚舜化工有限公司橡胶促进剂系列产品36万华化学集团股份有限公司二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）37青岛科海生物有限公司衣康酸及其衍生物38中信重工机械股份有限公司矿物磨机39中国一拖集团有限公司大中型拖拉机40中南钻石有限公司人造金刚石41长飞光纤光缆股份有限公司光纤光缆42中石化石油机械股份有限公司牙轮钻头43湖南省长宁炭素股份有限公司电池炭棒44潮州三环（集团）股份有限公司光纤陶瓷插芯45广州广电运通金融电子股份有限公司自动柜员机46广州珠江钢琴集团股份有限公司钢琴47研祥智能科技股份有限公司工业控制计算机48深圳顺络电子股份有限公司叠层式片式电感器49深圳市金洲精工科技股份有限公司印制电路板用精密微型钻头50四川旭虹光电科技有限公司高铝超薄触控屏保护玻璃51隆基绿能科技股份有限公司单晶硅片52陕西法士特汽车传动集团有限公司重型汽车变速箱53新疆金风科技股份有限公司直驱永磁风力发电机组四、单项冠军培育企业（第一批）序号培育企业名称主营产品1北京华德液压工业集团有限责任公司高压液压阀2北京时代之峰科技有限公司硬度计3北京东方雨虹防水技术股份有限公司防水卷材4长城汽车股份有限公司运动型多用途乘用车（SUV)5鞍山森远路桥股份有限公司沥青路面再生设备、路面养护机械6朝阳金达钛业股份有限公司小粒度海绵钛7吉林华微电子股份有限公司半导体二极管、半导体三极管8吉林奥来德光电材料股份有限公司OLED发光材料9美钻能源科技（上海）有限公司水下采油树10南京工艺装备制造有限公司滚珠丝杠副11南京天加环境科技有限公司净化式空气处理设备12无锡威孚力达催化净化器有限责任公司催化器13江苏海鸥冷却塔股份有限公司机力通风冷却塔14中天科技海缆有限公司海底光缆15江苏神通阀门股份有限公司冶金特种阀门16江苏牧羊控股有限公司饲料加工机械17中兴能源装备有限公司核工业无缝不锈钢管18杭州新亚低温科技有限公司低温泵19浙江银轮机械股份有限公司换热器20杭州科雷机电工业有限公司热敏直接制版设备21万向钱潮传动轴有限公司传动轴产品22浙江万向精工有限公司汽车轮毂轴承单元23浙江双箭橡胶股份有限公司橡胶输送带24阳光电源股份有限公司光伏逆变器25合肥长源液压股份有限公司液压泵26安徽中意胶带有限责任公司整芯阻燃输送带27福建铁拓机械有限公司沥青混合料厂拌热再生设备28江西黑猫炭黑股份有限公司炭黑29江西金利隆橡胶履带有限公司橡胶履带30江西赣锋锂业股份有限公司金属锂、碳酸锂31山东恒业石油新技术应用有限公司膜分离制氮设备32滨州渤海活塞有限公司活塞33普瑞特机械制造股份有限公司不锈钢薄壁容器34济南沃德汽车零部件有限公司汽车发动机气门35山推工程机械股份有限公司推土机36烟台持久钟表集团有限公司时间同步系统37青岛海信智能商用系统股份有限公司商用收款机38青岛特锐德电器股份有限公司箱式变配电产品39荆州市江汉精细化工有限公司硅烷偶联剂40宜昌长机科技有限责任公司数控插齿机41长沙中联重科环境产业有限公司环卫与市政机械42贵州安大航空锻造有限责任公司航空锻件43陕西北人印刷机械有限责任公司凹版印刷机44天水风动机械股份有限公司气腿式凿岩机注：名单按企业注册地排序，不分先后。

洁净的样品前处理容器是获得可靠分析结果的前提。痕量分析所使用的微波消解罐、常压消解罐、玻璃器皿（试管、烧杯、容量瓶等）等的痕量清洗，对于实验室人员来说，始终是一个非常繁琐而又非常重要的挑战。美国Amerlab艾默莱AC300系列酸蒸超净清洗器（酸逆流清洗器），完美地解决了这个问题。世界领*先的全自动酸蒸清洗器让您清洗无忧！2015年，Amerlab公司推出了世界第/一台全自动的酸蒸清洗器AC100，该酸蒸清洗器能够自动进行酸洗、清洗和干燥，解决了用户的真正烦恼，使得酸蒸清洗器真正为实验室所接受。这一创新提供了新的效率和质量控制水平，并受到市场的高度赞扬。AC100设置了酸蒸清洗器的标准。2017年，Amerlab推出AC100的升级型号AC200，它结合了我们的传统优势和许多创新功能，受到了市场的高度评价。2020年，Amerlab在AC200基础上又推出了AC300，不但对酸蒸清洗功能进行了进一步的优化，而且增加了酸纯化选项，可自动纯化清洗后的废酸，完美实现了酸的循环利用。全部流程自动化是我们首先发明的！自动纯化清洗后的废酸！经济、环保！AC300不但完美胜任酸蒸清洗任务，还具有自我酸纯化功能，用户只需在软件中勾选酸纯化选项，甚至不用更换酸瓶，AC300即自动抽取废酸瓶中的废酸进行亚沸蒸馏纯化，纯化后的酸自动收集到纯酸瓶，以备下次使用。随后整个系统会自动被超纯水润洗和热空气干燥，以备下一轮的酸蒸清洗任务。废酸重复使用，节约资金，保护环境！何乐而不为？中空导汽管和顶层清洗架更专业的清洗能力微波消解管清洗架超级微波管清洗架特点：• 清洗架采用双层结构，下层清洗消解管，可选上层托架，清洗塞子等小件物品。• 中空导汽管，四周有多列喷汽孔，保证尽可能好的清洗效果，用于清洗微波消解内管或其他器皿。• 一批可清洗40个55mL消解管。特点：• 清洗架采用双层结构，下层清洗消解管，可选上层托架，清洗塞子等小件物品。• 中空导汽管，四周有多列喷汽孔，保证尽可能好的清洗效果，用于清洗微波消解内管或其他器皿。• 一批可清洗77个15mL消解管.容量瓶清洗架移液管清洗架特点：• 清洗架采用双层结构，下层清洗消解管，可选上层托架，清洗塞子等小件物品。• 中空导汽管，四周有多列喷汽孔，保证尽可能好的清洗效果，用于清洗微波消解内管或其他器皿。• 清洗位数可根据容量瓶大小而定制.特点：• 一批可清洗多个0.2/1/2/5mL移液管.多项专利技术更可信赖的清洗效果• 保持亚沸，确保蒸汽的高纯度准确测量，是控温精确的前提。Amerlab采用RTC真实温度控制技术(专利号201510906287.9），温度探头经过特殊处理，具有与特氟龙一样的抗酸能力，直接插进酸液，监控酸液的真实温度，确保在亚沸状态下产生高纯度的酸蒸汽，杜绝其他技术只监控加热器温度而无法准确控温而导致的爆沸问题（所产生的酸蒸汽纯度低）。• 脏酸不回流，不污染净酸确保洗过的脏酸直接排出系统，而不会回流进酸池造成污染（专利号201521021203.5）。传统技术的脏酸要回流进酸池，然后再次蒸发出来去清洗，不断循环，导致脏酸不断污染净酸，从而酸蒸汽也越来越脏，清洗效果变差，只能达到ppb级别的清洗效果。• 一体成型无死角，确保长期数据一致性采用国际名厂高纯PTFE材料，机加工一体成型，可轻松耐受长期乃至几十年的高温和强酸，不存在拼接造成的开裂问题。腔体内部圆滑无死角，内部不积存脏物，长期数据稳定性好。某些清洗器采用PTFE板拼接而成，不可长期耐高温和强酸，拼接处易开裂，导致严重的高温强酸泄露问题。其长方体结构，内部死角甚多，清洗下来的脏物不易排走，无法保证清洗效果的稳定性。针对高温强酸采取特别的措施自动稀释真空方式抽废液螺纹密封无需通风柜蠕动泵按照用户设定的体积，精密输送浓酸和纯水，并用洁净空气混匀，尽可能的减少了用户接触浓酸的机会避免浓酸对隔膜泵密封性的破坏而导致的泄漏，也避免浓酸对蠕动泵管的破坏而导致频繁更换蠕动泵管清洗腔顶盖与主体之间通过螺纹密封，确保无酸气泄漏自带高效废气回收装置，可实时吸附排出系统的酸气，除酸效率高达99%多项安全措施让您用得安心• “净酸”“净水”液位实时监控，一旦净酸净水液位偏低，软件不允许运行，避免酸洗/水洗不彻底；• “脏酸” “脏水”液位实时监控，一旦脏酸脏水液位偏高，软件不允许运行，避免液位偏高导致的溢流问题。• 在温度探头失灵情况下，PTC自控温加热器可自行控制自身功率，确保不会超温，避免失控烧毁系统甚至实验室；此特点尤其适合无人值守运行。• 软件具有自我纠错功能，避免使用者错误设置过高温度。直观的图形化软件让您了然于胸用户评语“相对于微波空消方式，Amerlab全自动酸蒸清洗器，具有清洗更彻底、更省酸、更节约人力的显著优势。” ——国内某国级食品检测单位“相比其他类似产品，Amerlab酸蒸清洗器设计得更紧凑、更人性化。”——国内某省级质量检测单位“Amerlab酸蒸清洗器大大减轻了我们的工作负担。"实时曲线记录"功能，让我们终于可以监控和评估清洗这一步骤。”——美国某知名第三方检测实验室美国原装进口 创新点：相对于上一代产品AC200，AC300具有以下重要改进:(1) 酸蒸清洗方面:在同时具备蒸汽单循环功能的基础上，实现了清洗架的可更换性，更加灵活，适用性更强；(2) 新增酸纯化功能：可全自动纯化废酸，并润洗和干燥系统。最大程度上减少了废酸的排放。(3) 酸气回收装置：增加了在线pH监测和报警。(4) 重新设计了电子部分：增加了wifi无线通讯功能，距离更远，信号更稳。(5) 重新编写了软件：更加直观和友好。美国Amerlab酸蒸逆流清洗/酸纯化一体 AC300 全自动版

洁净的样品前处理容器是获得可靠分析结果的前提。痕量分析所使用的微波消解罐、常压消解罐、玻璃器皿（试管、烧杯、容量瓶等）等的痕量清洗，对于实验室人员来说，始终是一个非常繁琐而又非常重要的挑战。美国Amerlab艾默莱AC400系列酸蒸超净清洗器（酸逆流清洗器），完美地解决了这个问题。世界首创的全自动微波超级清洗器高通量！高效率！2015年，Amerlab公司推出了世界第/一台全自动的酸蒸清洗器AC100，该酸蒸清洗器能够自动进行酸洗、清洗和干燥，解决了用户的真正烦恼，使得酸蒸清洗器真正为实验室所接受。这一创新提供了新的效率和质量控制水平，并受到市场的高度赞扬。AC100设置了酸蒸清洗器的标准。2017年，Amerlab推出AC100的升级型号AC200，它结合了我们的传统优势和许多创新功能，受到了市场的高度评价。2020年，Amerlab在AC200基础上又推出了AC300，不但对酸蒸清洗功能进行了进一步的优化，而且增加了酸纯化选项，可自动纯化清洗后的废酸，完美实现了酸的循环利用。在推出AC300的同时，Amerlab推出了全球唯 一的微波超级清洗仪AC400，弥补了常规酸蒸清洗器时间较长的缺点，最快2小时即可完成清洗和干燥流程，极大了提高了工作效率，是高通量实验室的必选。AC400首创性地将微波化学与全自动酸蒸清洗仪合二为一充分利用微波的穿透性极速加热和干燥酸或水彻底改变了常规加热器加热慢、干燥慢的缺点！中空导汽管和顶层清洗架更专业的清洗能力微波消解管清洗架超级微波管清洗架特点：• 清洗架采用双层结构，下层清洗消解管，可选上层托架，清洗塞子等小件物品。• 中空导汽管，四周有多列喷汽孔，保证尽可能好的清洗效果，用于清洗微波消解内管或其他器皿。• 一批可清洗40个55mL消解管。特点：• 清洗架采用双层结构，下层清洗消解管，可选上层托架，清洗塞子等小件物品。• 中空导汽管，四周有多列喷汽孔，保证尽可能好的清洗效果，用于清洗微波消解内管或其他器皿。• 一批可清洗77个15mL消解管.容量瓶清洗架移液管清洗架特点：• 清洗架采用双层结构，下层清洗消解管，可选上层托架，清洗塞子等小件物品。• 中空导汽管，四周有多列喷汽孔，保证尽可能好的清洗效果，用于清洗微波消解内管或其他器皿。• 清洗位数可根据容量瓶大小而定制.特点：• 一批可清洗多个0.2/1/2/5mL移液管.多项专利技术更可信赖的清洗效果• 脏酸不回流，不污染净酸确保洗过的脏酸直接排出系统，而不会回流进酸池造成污染（發明专利号201510906508.2）。传统技术的脏酸要回流进酸池，然后再次蒸发出来去清洗，不断循环，导致脏酸不断污染净酸，从而酸蒸汽也越来越脏，清洗效果变差，只能达到ppb级别的清洗效果。• 一体成型无死角，确保长期数据一致性采用国际名厂高纯PTFE材料，机加工一体成型，可轻松耐受长期乃至几十年的高温和强酸，不存在拼接造成的开裂问题。腔体内部圆滑无死角，内部不积存脏物，长期数据稳定性好。某些清洗器采用PTFE板拼接而成，不可长期耐高温和强酸，拼接处易开裂，导致严重的高温强酸泄露问题。其长方体结构，内部死角甚多，清洗下来的脏物不易排走，无法保证清洗效果的稳定性。针对高温强酸采取特别的措施自动稀释真空方式抽废液螺纹密封无需通风柜蠕动泵按照用户设定的体积，精密输送浓酸和纯水，并用洁净空气混匀，尽可能的减少了用户接触浓酸的机会避免浓酸对隔膜泵密封性的破坏而导致的泄漏，也避免浓酸对蠕动泵管的破坏而导致频繁更换蠕动泵管清洗腔顶盖与主体之间通过螺纹密封，确保无酸气泄漏自带高效废气回收装置，可实时吸附排出系统的酸气，除酸效率高达99%多项安全措施让您用得安心• “净酸”“净水”液位实时监控，一旦净酸净水液位偏低，软件不允许运行，避免酸洗/水洗不彻底；• “脏酸” “脏水”液位实时监控，一旦脏酸脏水液位偏高，软件不允许运行，避免液位偏高导致的溢流问题。• 在温度探头失灵情况下，PTC自控温加热器可自行控制自身功率，确保不会超温，避免失控烧毁系统甚至实验室；此特点尤其适合无人值守运行。• 软件具有自我纠错功能，避免使用者错误设置过高温度。直观的图形化软件让您了然于胸用户评语“相对于微波空消方式，Amerlab全自动酸蒸清洗器，具有清洗更彻底、更省酸、更节约人力的显著优势。” ——国内某国级食品检测单位“相比其他类似产品，Amerlab酸蒸清洗器设计得更紧凑、更人性化。”——国内某省级质量检测单位“Amerlab酸蒸清洗器大大减轻了我们的工作负担。"实时曲线记录"功能，让我们终于可以监控和评估清洗这一步骤。”——美国某知名第三方检测实验室美国原装进口 创新点：首创微波加热和干燥的酸蒸清洗器，预热/干燥速度极快，并且微波直接作用与液体，蒸汽量大大提高，从而大大提高了效率。美国Amerlab 酸蒸逆流微波超级清洗器AC400 全自动版

美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。“世界主要国家/地区必须合作，实现半导体的未来，”他说。“而日本等盟友与我们合作，而我们正在与中国大陆等对手竞争。”Greg Abbott于上周五启程前往中国台湾、韩国和日本进行为期一周的经济访问，他计划与这些国家/地区的企业就半导体和能源等领域的商业和投资进行会谈。得州的目标是引领制造业回流，即将芯片和其他商品的供应链带回美国。得州寻求加强与中国台湾的经济联系，包括在中国台湾设立办事处以促进贸易。中国台湾是台积电等领先企业的所在地，也是半导体行业的主要芯片制造中心。Greg Abbott称其为“美国的非凡贸易伙伴”。得州州长强调了在美国制造芯片的重要性，并对中国大陆表示担忧。“重要的是不要将我们的所有需求都外包给可能成为对手的国家/地区，”他说。得州的经济规模比加拿大或俄罗斯都大，是美国吸引半导体生产努力的受益州之一。大规模的联邦支出计划吸引了韩国和中国台湾公司对美国的投资计划。其中包括三星电子，该公司计划在得州建造制造厂。Greg Abbott希望看到日本公司跟随这家韩国制造商进入该州。他说：“三星工厂周围将有很多配套公司，将有某些零件、组件或某些需求的供应商。”得州已在其预算中拨出14亿美元用于补贴半导体制造和研究设施。Greg Abbott说，受补贴厂商将很快公布。得州是芯片制造商德州仪器的所在地，这是美国最大的半导体生产商，受益于其交通基础设施和相对于美国其他地区的低劳动力成本。得州较轻的企业税负有助于刺激投资，Greg Abbott还指出该州拥有“审核更快的监管体系”。各行各业的公司都从加利福尼亚州和纽约州迁往得州，包括特斯拉。Greg Abbott称得州是全球能源领域的领导者，包括液化天然气、氢气和氨。“我们的液化天然气能力将超越所有，这是我们将为全球提供的清洁燃料。”Greg Abbott州长作为保守派政治家的高调引发了人们对他是否计划竞选国家公职的猜测。他的前任里克佩里曾在前总统唐纳德特朗普手下担任能源部长，乔治W布什在成为总统之前也曾担任得州州长。尽管Greg Abbott被提及为特朗普在即将到来的总统大选中的潜在竞选搭档，但他表示，其“重点只是担任得州州长”，并将在2026年寻求第四个任期。