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空间烤箱

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空间烤箱相关的论坛

  • 蒸烤箱缺液保护功能是如何实现的?

    蒸烤箱缺液保护功能是如何实现的?

    [size=18px]正所谓民以食为天,每一个人每天都是需要吃饭的。现如今就有很多方便做饭的家电,其中包括蒸烤箱。蒸汽烤箱的工作原理跟单独的蒸箱和烤箱的工作原理一样都是通过加热管产生热量来烘烤和外置的蒸汽发生装置将水加热成蒸汽来烹饪食物。只是蒸汽烤箱将两种功能结合起来放到一台机器里,产生更多的功能和优势。蒸烤箱有一个水箱储水,主要供给加热产生蒸来烹饪食物,因此在逐渐的加热中,水箱中的水会逐渐减少,如果继续加热,会出现干烧,影响设备。这时,便需要在水箱上增加一个液位检测功能——即缺液断电保护/缺液提醒。可以通过采用光电式液位传感器进行检测,将传感器安装于水箱底部或者侧面,当液体消耗至低于水箱设定的低液位时,传感器给出信号判断无水,此时便可以设置设备为缺水断电或者缺液亮灯提醒等等。[/size][align=center][size=18px][img=,466,269]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302141510433446_38_4008598_3.jpg!w466x269.jpg[/img][/size][/align][size=18px]光电液位传感器可靠性高,有食品级材质可选、具有耐腐蚀、精度高、不易藏垢等特点。[url=https://www.eptsz.cn/][color=#000000]www.eptsz.cn[/color][/url][/size]

  • 【求助】电子产品除湿烤箱的选择?

    [size=4][B]电子产品除湿烤箱的选择?[/B][/size]电子产品除湿的原理是什么?在选择过程中有那些关键参数?最好能推荐几款用的比较好的除湿烤箱。注意:不是一般的防潮柜。

  • 半导体芯片压力烤箱,Heller PCO-520真空压力烤箱

    半导体芯片压力烤箱,Heller PCO-520真空压力烤箱

    [b]介绍[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘接和底部填充应用的高压釜,其主要作用是蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。PCO半导体芯片压力烤箱通过将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却来实现这一目标。在该设备内部,加热器、热交换器和鼓风机均配备齐全。[b]应用[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱可以被广泛地应用于多个领域,例如:[list][*]模具附着膜固化[*]底填料养护[*]银烧结[*]攻丝/层压固化[*]ABF高级基板等等。[/list][img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081124527052_8694_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img][b]优势[/b]使用Heller PCO-520压力真空压力烤箱带来以下优点:[list][*]有效减少空洞,提高粘合工艺的粘合强度;[*]槁效的加热和冷却系统;[*]恮面配备齐全,满足多种应用场景;[*]压力真空压力烤箱会自动将其压力释放至1atm并冷却。[/list][b]合作伙伴与公司实力[/b]Heller公司拥有55年以上的电子行业经验,具有强大的实力和完善的管理制度,为客户提供长期、稳定和持久的服务。我们与客户之间建立了紧密的合作关系,并通过VIP式服务和支持树立了良好口碑。我们管理层会定期拜访客户以获取反馈和新需求,并在中国和韩国逐步实现本地化运作。我们利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。[b]结论[/b]Heller PCO-520压力真空压力烤箱是一款可靠且高性能的设备,在多个领域得到广泛应用。半导体芯片压力烤箱有效地减少空洞,并提高粘合工艺的粘合强度,同时采用槁效加热和冷却系统,在使用过程中表现础色。如果您正在寻找一款可靠的高压釜,Heller PCO-520压力固化炉将是您蕞好的选择之一。您的满意是我们永远的追求。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的专业售后团队将会竭尽全力为您解决任何问题,并为您提供犹质的服务。让我们携手共进,共同发展。

  • 烤箱掉漆了怎么办?

    不知道是用久了还是什么情况,最近单位烤箱上的油漆一片片地脱落下来,很是难看。换新的吧,领导不会同意,找厂家吧,烤箱还能用。不知道大家实验室里对于这种问题是怎么解决的?

  • 热风循环烤箱的结构和保养说明选择标准等等

    热风循环烤箱的结构和保养说明(1)工作室采用优质钢板或不锈钢板、同时采用不锈钢管状电加热器,整机使用寿命长。高温风机热风内循环,温度均匀,工作效率高。  (2)工业电烤箱的外壳由冷轧钢板制成,外壳与内胆之间用陶瓷纤维+岩棉充填或者硅酸铝纤维板(效果比前者好些),形成可靠的隔热层。加热器位于工作室底部或者顶部。采用名牌 电气部件,运行稳定维护成本低。   (3)采用数字PID自动恒温仪表,清晰醒目,操作方便。工业烤箱用久了就需要保养,根据时间的不同可分为日保养,月保养,半年保养,下面就不同的时间具体地介绍烤箱的保养方法:一、烤箱日保养a:打扫表面及内腔灰尘,保持机器干净、卫生。b:检查电流表电流跟正常时是否一样,如有异样,通知维修工检修。c:突然停电,要把加热开关关闭,防止来电时自动启动。d:检查风机运转是否正常,有无异常声音,如有立即关闭机器并通知维修工检修。二、月保养a:检查通风口是否堵塞,并清理积尘。b:风机运转是否正常。c:维修工检查电流是否正常。d:检查温控器是否准确,如不准确,请调整温控器的静态补偿或传感器修正值。e:检查发热管有无损坏,线路是否老化。f:检查延时器是否准确,误差是否允许。三、半年保养a:检查线路及开关是否正常。b:电机变速箱加油。c:变压器绝缘不少于5兆欧,如达不到,必须把变压器重新干燥。d:反光罩用柔软碎布沾酒精擦干净。当然有些烤箱烘箱没有的就不用检查了选择好的工业烤箱的标准作为烤箱设备专门生产企业来做个介绍,工业烤箱是用于工业的烘干设备。是用于工业领域的。需要着重下注意这点。1、订做。产能确定尺寸规格。满足生产需求。产能高,可以选择履带式工业烤箱。就是我们说烘干生产线,隧道炉,烘道。2、温度。选择比实际使用温度高10度即可。根据工艺要求,计算好实际要求的温差,以保证烘烤的效果。举例:如果使用温度是150度,220度,360度,440度,按最高设计温度500度做。4个温度,如果是同一种产品。控制上最好选用可控硅。不同的产品,使用时低温状态下,温差要稍微大一些。150度和220度的实际使用效果,没有低温烤箱好。使用中温500度烤箱,150度烘烤温差比低温250度烤箱要高2~5度。3、放料。怎么把产品放进去。可以给烤箱分层。配置托盘,有网盘,实体盘,冲孔盘。多的话可以用料架,车架。但注意一个问题。操作人员是否方便操作。举例说:高1500宽1500深度850mm的烤箱。工业烤箱如果做烤盘放物品。就要考虑操作人员能不能拿得动的问题。很多工厂里操作人员都是女孩子。身高也1500mm多。如果要她举起那个1500*850规格的烤盘。有点难度哦。还不说要烘烤的产品多重。4、摆放场地。如果烤箱是放置在楼层上。要考虑能不能进门,进电梯。其实,都是一些技术上要满足的问题。烤箱没有多大的技术难度。结构简单。很容易被仿造。建议签署技术协议进行性能验收比较好。工业烤箱操作方法 (1)请正确接上三相电源,零线及地线。 (2) 打开电源开关,电源指示灯亮。仪表有显示:5秒钟自检。自检完毕后,进入加热状态,通过 (5)▲两个键和[/c

  • 分享一款万能烤箱

    分享一款万能烤箱

    http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/09/201609251642_612036_1634661_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/09/201609251645_612038_1634661_3.jpg分享一下自己早先安装过的一款万能烤箱。

  • Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱

    Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱

    作为一种用于粘合工艺的设备,Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化,增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术,能够将空气加压到刚性容器内,并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下,PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点:[list][*]烤箱尺寸(mm):2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积(mm):716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力:10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度:200℃[*]典型容量:24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能,如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式,易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外,对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者,Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明,Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖,并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流,在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队,我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标,为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。

  • Heller PCO-700真空压力烤箱:提高生产效率的利器

    Heller PCO-700真空压力烤箱:提高生产效率的利器

    作为一种新型的工业设备,Heller PCO-700真空压力烤箱在填充固化应用中具有很大的优势。该设备通过利用真空和压力来排除气泡,可以提高生产效率,同时还能缩短气孔排除时间。Heller PCO-700真空压力烤箱的规格参数非常强大。其烤箱尺寸为1800mm长、1350mm宽、1750mm高,工作室可用面积为500mm长、460mm宽、460mm高。蕞大工作压力达到8 bar (116 psi),蕞高工作温度可达200℃。此外,还可以选择启用氮气、升级至1000级洁净室以及真空至10Torr等功能。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307071511500953_5975_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]在填充固化应用中,Heller PCO-700压力真空压力烤箱发挥着重要作用。当下填充物被预热后,较大的气泡会通过真空吸取而去除。随着温度升高,较小的气泡也会被压力吸收,并得到有效排除。与传统方法相比,在使用Heller PCO-700压力真空压力烤箱的情况下,可以显著提高整体气孔排除率,同时缩短气孔排除时间。这对于一些生产效率较低、需要大量人工操作的行业来说,是非常具有优势的。总之,Heller PCO-700压力真空压力烤箱不仅具备强大的规格参数和功能特点,而且在填充固化应用中也有着显著优势。未来,在科技创新和工艺改进的推动下,相信这样的设备将会得到更加广泛的应用。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]位于苏州,被誉为“天堂之城”,在这里,我们积累了多年的管理、生产技术和工艺经验,为客户提供更加全面、专业的服务。

  • 可以放烤箱里烤的有盖的,测挥发份用什么器具??

    如题!聚合反应物,里面有溶剂和未反应的单体,要测挥发份,怎么测?现在有一个高温烤箱可以利用,还有天平,不知道用什么器具盛装比较合适啊?量不多,100g以内就可以的,表面积最好大点,带盖子的,请高人指点迷津,先在此谢过了!!

  • Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱,半导体真空压力烤箱

    Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱,半导体真空压力烤箱

    Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备,具有多项优良特性。该设备占地面积小,手动操作方便,蕞大工作压力可达8bar,蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中,在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill(封装胶注入)技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中,需要将芯片放置在基板上,并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充;填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach(晶片粘接)技术是指将芯片固定在基板上的过程,在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比,使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来,HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观,并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式,保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营,能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通,定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见,以不断改进产品和服务。因此,在电子封装行业中,HELLER品牌的设备备受客户青睐,并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备;而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来,这两者都会持续发展壮大,并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗?苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案,满足您的需求。联系方式:请联系我们以获取更多信息。

  • 【分享】真空烤箱标准操作规程

    .目的为使仪器正常运转,保证结果的可靠性,特制定此操作规程。 2.适用范围化验室 3.责任者化验员应严格遵照该操作规程,QC主管负责监督本规程的实施。 4.定义 无 5.安全注意事项避免真空状态下开烤箱门。 6.规程6.1设定温度 6.1.1真空烘箱使用前预先设定温度,打开电源,电源指示灯亮。 6.1.2按各药品项下规定温度转动温控器设定温度。加热指示灯亮说明仪器正处于加热状态,烘箱温度稳定加热指示灯不亮,证明仪器已经停止加热后,再次检查温度,调整温控器直至温度达到设定值。 6.1.3关掉电源,使烘箱冷却,如样品已准备好,可直接放入。 6.2放入样品 6.2.1打开烘箱门,放入样品(注:真空烘箱内不得放入易燃溶剂、水蒸气或酸液,加热时不要超过样品的燃点)。 6.2.2烘箱门打开时,在密封框上涂上真空油关上烘箱门,打开电源。 6.3抽真空 6.3.1将真空泵与真空干燥箱用适当的软管相连,旋转真空度旋钮至“EVACUATE”启动真空泵。 6.3.2真空泵测量仪显示值稳定在适当数值时,将旋钮转至“CLOSED”并关闭真空泵。 6.4真空的释放:取下连接烘箱与泵的连接管,将真空度旋钮缓慢至“PURGE”,整个释放过程应缓慢。 6.5取出样品:真空释放完毕,关闭电源。打开烘箱门将样品取出。 6.6填写使用记录

  • 应用在蒸烤箱上的水位检测设备

    应用在蒸烤箱上的水位检测设备

    [size=24px][font=宋体]传统的蒸烤箱检测水位使用的检测设备是浮球开关,浮球开关是机械式运作原理,所以在使用时会出现一些无法避免的问题,例如:浮球卡住导致开关无信号输出,容易结垢且不易清洗,其稳定性差,会给用户带来不好的体验感。[/font][img=,500,346]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211250942334364_5902_4008598_3.jpg!w500x346.jpg[/img][font=宋体][font=宋体]而红外水位传感器体积小、可靠性高、精度正负[/font][font=Calibri]1mm[/font][font=宋体],采用的光学原理检测,通过发射红外光来检测传感器位置有水或无水,不用直接接触液体检测,且自带水箱检测功能,这类传感器的检测方式是,在水箱上设计一个棱镜结构,传感器部分则是安装在设备上,从外部形成感应。[/font][/font][img=,376,236]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211250942096129_6709_4008598_3.jpg!w376x236.jpg[/img][font=宋体][url=https://www.eptsz.cn/Product/120305.html][b]分离式红外水位传感器[/b][/url]不仅可以检测液位,还可实现水箱与设备分离,水箱可随时拆卸清洗,方便卫生,适合水箱需要移动的设备。[/font][/size]

  • 蒸烤箱水位检测——浮球式对比光电式哪个更合适?

    蒸烤箱水位检测——浮球式对比光电式哪个更合适?

    [font=宋体][size=24px]最早的老式蒸烤箱检测水位就是采用的浮球开关,浮球开关是利用谁的浮力带动浮球,由磁铁带动干簧管,实现通断。浮球开关属于机械式原理,稳定性不高,在长时间使用后会出现浮球卡住的现象,还会因为天气变化出现热胀冷缩问题,给用户带来的体验感不好。[img=,662,328]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211021116317705_132_4008598_3.jpg!w662x328.jpg[/img][font=宋体]而[url=https://www.eptsz.cn/Product/89458.html][b]光电水位传感器[/b][/url]采用的是光学原理检测,内部无机械运动部件,通过发射管发出的光折射回接收器从而发出信号,根据光线的强度不同输出不同的信号,以此来判断有水无水。这种原理的优点是不受液体颜色、温度、腐蚀性等影响,还有效地避免了浮球开关可靠性低、体积大、精度低以及不易清洗等问题。[img=,553,318]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211021116468983_6727_4008598_3.jpg!w553x318.jpg[/img][/font][/size][/font]

  • 【讨论】可靠性环境试验箱的选择(环境可靠性实验)-环境实验设备-环境试验设备-工业烤箱-环境可靠性试验设备

    环境可靠性实验设备-环境实验设备-环境试验设备-工业烤箱-环境可靠性试验设备 如何选用可靠性环境试验箱一、设备选择依据 存在于地球表面及大气层空间中的自然环境因素和诱发环境因素的种类,目前还无法统计出一个确切的数目,其中对工程产品(设备)的使用及寿命影响较大的因素不下十几种。从事工程产品环境条件研究的工程师们将自然界存在以及人类活动所诱发的环境条件整理归纳为一系列的试验标准和规范,用以指导工程产品的环境及可靠性试验。如指导军工产品进行环境试验GJB150――中华人民共和国国家军用标准《军用设备环境试验方法》,指导电工电子产品进行环境试验的GB2423――中华人民共和国国家标准《电工电子产品环境试验方法指南》等。因此,我们选择环境及可靠性试验设备时主要的依据是工程产品的试验规范和试验标准。 其次,为了规范试验设备中环境试验条件的容差,保证环境参数的控制精度,国家技术监督机构及各工业部门还制订了一系列的环境试验设备及检测仪器仪表的检定规程。如中华人民共和国国家标准GB5170《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法》,又如国家技术监督局颁布实施的JJG190-89《电动振动试验台系统试行检定规程》等。这些检定规程也是选择环境及可靠性试验设备的重要依据,不符合这些检定规程要求的试验设备是不允许投入使用的。 二、设备选择基本原则环境及可靠性试验设备的选择应遵循以下五条基本原则: 1、环境条件的再现性 在试验室内完整而精确地再现自然界存在的环境条件是可望而不可及的事情。但是,在一定的容差范围之内,人们完全可以正确而近似地模拟工程产品在使用、贮存、运输等过程中所经受的外界环境条件。这段话用工程的语言概括,就是“试验设备所创造的围绕被试产品周边的环境条件(含平台环境)应该满足产品试验规范所规定的环境条件及其容差的要求”。如用于军工产品试验的温度箱不仅要满足国军标GJB150.3-86、GJB150.4-86中根据不同的均匀性和温度控制精度的要求。只有这样,才能保证在环境试验中环境条件的再现性。 2、环境条件的可重复性 一台环境试验设备可能用于同一类型产品的多次试验,而一台被试的工程产品也可能在不同的环境试验设备中进行试验,为了保证同一台产品在同一试验规范所规定的环境试验条件下所得试验结果的可比较性,必然要求环境试验设备所提供的环境条件具有可重复性。这也就是说,环境试验设备施用于被试验产品的应力水平(如热应力、振动应力、电应力等)对于同一试验规范的要求是一致的。 环境试验设备所提供环境条件的可重复性是由国家计量检定部门依据国家技术监督机构所制定的检定规程检定合格后提供保证。为此,必须要求环境试验设备能满足检定规程中的各项技术指标及精度指标的要求,并且在使用时间上不超过检定周期所规定的时限。如使用非常普遍的电动振动台除满足激振力、频率范围、负载能力等技术指标外,还必须满足检定规程中规定的横向振动比、台面加速度均匀性、谐波失真度等精度指标的要求,而且每次检定后的使用周期为二年,超过二年必须重新检定合格后才能投入使用。 3、环境条件参数的可测控性 任何一台环境试验设备所提供的环境条件必须是可观测的和可控制的,这不仅是为了使环境参数限制在一定的容差范围之内,保证试验条件的再现性和重复性的要求,而且从产品试验的安全出发也是必须的,以便防止环境条件失控导致被试产品的损坏,带来不必要的损失。目前各种试验规范中大体要求参数测试的精度不应低于试验条件允许的误差的三分之一。 4、环境试验条件的排它性 每一次进行环境或可靠性试验,对环境因素的类别、量值及容差都有严格的规定,并排除非试验所需的环境因素渗透其中,以便在试验中或试验结束后判断和分析产品失效与故障模式时,提供确切的依据,故要求环境试验设备除提供所规定的环境条件外,不允许对被试产品附加其它的环境应力干扰。如电动振动台检定规程中所限定的台面漏磁,加速度信噪比、带内带外加速度总均方根值比。随机信号的检验、谐波失真度等精度指标都是为了保证环境试验条件的唯一性而制定的检定项目。 5、试验设备的安全可靠性 环境试验,特别是可靠性试验,试验周期长,试验的对象有时是价值很高的军工产品,试验过程中,试验人员经常要在现场周围操作巡视或测试工作,因此要求环境试验设备必须具有运行安全、操作方便、使用可靠、工作寿命长等特点,以确保试验本身的正常进行。试验设备的各种保护、告警措施及安全连锁装置应该完善可靠,以保证试验人员、被试产品和试验设备本身的安全可靠性。三、温湿度箱的选择 1、容积的选择 将被试产品(元器件、组件、部件或整机)置入气候环境箱进行试验时,为了保证被试产品周围气氛能满足试验规范所规定的环境试验条件,气候箱工作尺寸与被试产品外廓尺寸之间应遵循以下几点规定: a)被试产品的体积(W×D×H)不得超过试验箱有效工作空间的(20~35)%(推荐选用20%)。对于在试验中发热的产品推荐选用不大于10%。 b)被试产品的迎风断面积与该断面上试验箱工作室总面积之比不大于(35~50)%(推荐选用35%)。 c)被试产品外廓表面距试验箱壁的距离至少保持100~150mm,(推荐选用150mm)。 上述三点规定实际上是相互依存和统一的。以1立方米正方体箱子为例,面积比为1:(0.35~0.5)相当于体积之比为1:(0.207~0.354)。距箱壁100~150mm相当于体积之比为1:(0.343~0.512)。总括上述三点规定,气候环境试验箱的工作腔容积至少应是被试产品外廓体积的3~5倍。作出这种规定的理由有以下几点: 1〕被试验件置入箱体后挤占了流畅的通道,通道变窄将导致气流流速的增加。加速气流与被试验件之间的热交换。这与环境条件的再现不符,因为在有关标准中对涉及温度环境试验都规定试验箱内试验样件周围的空气流速不应超过1.7m/s,以防止试验样件和周围气氛产生不符合实际的热传导。在空载时试验箱内平均风速为0.6~0.8m/s,不超过1m/s,满足a)、b)两点要求所规定的空间及面积比时,流场的风速可能增大(50~100)%,平均最高风速为(1~1.7)m/s。满足标准规定的要求。如果在试验中不加限制地加大试验件的体积或迎风断面积,则实际试验时气流风速将增大到超出试验标准所规定的最高风速,其试验结果的有效性将受到怀疑。 2〕气候箱工作腔内环境参数〔如温度、湿度、盐雾沉降率等〕的精度指标都是在空载状态下检测的结果,一旦置入被试验件后,对试验箱工作腔内环境参数的均匀性将产生影响,试验件占有的空间越大,这种影响也就越严重。实测试验数据表明,流场中迎风面与背风面的温差可达到3~8℃,严重时可大到10℃以上。因此,必须尽量满足a〕、b〕两项要求,以保证被试产品周围环境参数的均匀性。 3〕根据热传导的原理,箱壁附近气流的温度通常与流场中心温度相差2~3℃,在高低温的上下限时,还可能达到5℃。箱壁的温度与箱壁附近流场的温度又相差2~3℃(视箱壁的结构和材料而定)试验温度与外界大气环境相差越大,上述温差也越大,因此,距箱壁(100~150mm)距离内的空间是不可利用空间。 2、温度范围的选择 目前,国外温度试验箱的范围大体上为-73~+177℃,或-70~+180℃。国内多数厂家一般为-80~+130℃,-60~+130℃,-40~+130℃,也有高温到150℃。这些温度范围通常可以满足国内绝大多数军用、民用产品温度试验的需要,除非确有特殊需要,如安装位置靠近发动机等热源的产品外,不可盲目提高温度上限。因为上限温度越高,箱体内外的温差越大,箱体内部流场的均匀性也越差。可利用的工作室体积也就越小。另一方面,上限温度值越高,对箱壁夹层中保温材料(如玻璃棉等)的耐热性要求越高。箱体密封性的要求也越高,使箱体的制作成本增加。 3、湿度范围的选择 国内外环境试验箱给出的湿度指标大都是20~98%RH或30~98%RH,如果湿热试验箱没有除湿系统,则湿度范围为60~98%,这一类试验箱只能做高湿试验,但它的价格低得多。值得注意的是在湿度指标后面应该注明相应的温度范围,或给出最低露点温度。因为相对湿度是与温度直接相关的,对于同样的绝对含湿量,温度越高,相对湿度就越小,如绝对含湿量为5g/Kg(指1公斤干空气中含有5克的水蒸汽),当温度为29℃时,相对湿度为20%RH,温度为6℃时,相对湿度为90%RH,当温度降至4℃以下,相对湿度超过100%,在箱体内会出现结露现象。 实现高温、高湿只需要往箱体空气中喷水蒸汽或雾化的水珠,进行加湿。低温低湿则相对难于控制,因为此时的绝对含湿量很低,有时比大气中的绝对含湿量低很多,需要对箱体内流动的空气除湿,使空气变得干燥。目前国内外绝大多数的温湿度箱都采用制冷除湿的原理,是在箱体的空气预调室内加一组制冷光管。当湿空气经过冷管时,其相对湿度会达到100%RH,因空气饱和在光管上结露,使空气变得更干燥。这种除湿方式理论上可达到零度以下的露点温度,但是当冷点表面温度到达0℃时,光管表面结露的水滴会结冰,从而影响光管表面的热交换,使除湿能力下降。又因为箱体不可能绝对密封,大气中

  • 【分享】隧道烘箱及干热烤箱除内毒素效果验证方法

    [center]隧道烘箱及干热烤箱除内毒素效果验证方法[/center]1. 概述:干热可用于能耐受较高温度,却不宜被蒸汽穿透,同时干热灭菌也是制药工业生产流程的包装材料及试验器材用于除热原的方法。干热灭菌设备是隧道式和干热恒温箱的灭菌除热原系统。隧道式灭菌除热原系统主要由加热器、高效过滤器、缓冲板、风阀气流调节器、风机、传送带、运行连锁控制系统、温度控制器及记录仪等7大部分组成。干热恒温箱主要由加热器、风阀气流调节器、风机、温度控制器及隔板等5部分组成。2. 验证目的:为了确认隧道式烘箱和干热恒温箱腔内不同位置的热分布情况,确认预定的灭菌、除热原程序能否达到预先设计要求。特制订本验证方案,拟对该设备的除内毒素效果进行验证。3. 验证范围:本验证方案适用于隧道式烘箱和干热恒温箱除内毒素的验证。4. 验证内容:4.1空载热分布测试:检查灭菌腔内的热分布情况,调查灭菌腔内不同位置的偏差状况,确定可能存在的冷点。测试程序:选择10个热电阻或热电偶作温度探头,编号后固定在输送带上的不同位置(一般10-15cm设一个温度探头)。电偶焊接的尖端不能与输送带表面接触。记录探头位置。温度探头分布图见下图。设备按实际生产运行条件操作,记录腔内温度变化。空载热分布测试应至少进行3次重复性试验以证明热分布的重现性,若在试验过程中发现温度分布不符合设定要求,则应调整温度调节器进风、回风及循环风档板,改善空气流动状态等。图. 空载热分布温度探头分布图。 评价标准:设备在空载状态下热分布应均匀,腔室内各点的温度值与设定值之间的偏差不得超过±5℃。4.2装载热穿透试验:进行装载热穿透试验的目的是在热分布试验的基础上,确定装载中的最冷点,并确认该点在灭菌设定时间内能够获得充分的灭菌保证值。装载确定:满载或日常工作状态下。装载类型:按实际情况填写灭菌程序:350℃×6min温度探头安装:温度探头应安装于待灭菌的物品中间部位,并使其与物品表面接触。插有温度探头的产品应放在下列位置:——经热分布测试确定的冷点位置;(至少放2个温度探头)——经热分布测试确定的高温点位置;——温度记录探头附近;试验运行3次。评价标准:隧道烘箱内的各点能够达到FT﹥350℃、FH﹥6min的要求范围。4.3细菌内毒素挑战性试验:试验在最大装载条件下进行,且保证有足够数量的细菌内毒素标准活性物放置在该装载的最冷点。通过本试验可以验证干热灭菌过程应达到的除热原效果,除热原的温度和时间严格按设定工作程序条件为基础,证明干热灭菌除热原的有效性。检验方法:按中国药典《细菌内毒素检查法》规定操作。生物指示剂:大肠杆菌内毒素。评价标准:在设定的温度和时间内细菌内毒素生物活性下降数应大于3个lg的灭活率。 附:验证方法一、 试剂盒组成:验证用细菌内毒素指示剂(1000-4000EU/支)、细菌内毒素检查用水、鲎试剂等和阳性对照用细菌内毒素工作标准品(2-10EU/支)。二、 验证操作规程:1、 任取一支细菌内毒素指示剂用细菌内毒素检查用水1ml溶解,在旋涡混合器上混匀15分钟,然后稀释P/2λ、P/λ、2P/λ和4P/λ倍(注:P为内毒素标示值,λ为鲎试剂标示灵敏度。)验证其效价。当测定值在标示值的50%-200%内,按标示值使用。例如:选用鲎试剂(0.125EU/ml)来验证内毒素指示剂(标示值4000EU/支)的活性单位。将内毒素指示剂稀释16000、32000、64000和128000倍,如果反应终点浓度为32000倍,则内毒素测定值:Pc=稀释倍数×鲎试剂灵敏度=32000×0.125=4000EU/支。2、 首先用酒精棉球将内毒素指示剂消毒,然后沿安瓿的易折点开启内毒素指示剂,并将其固定在隧道烘箱或干热烤箱的冷点位置,设备按实际生产运行条件下操作,操作完毕取出内毒素指示剂,放置10-15分钟冷却至常温备用。3、 将上述内毒素指示剂用1ml的细菌内毒素检查用水溶解,在旋涡混合器上混匀15分钟,将该溶液稀释n倍(n=内毒素指示剂标示单位/1000λ),每稀释一步均应在旋涡混合器上混匀30秒钟。例如:选用内毒素指示剂(4000EU/支)和鲎试剂(0.125EU/ml)验证干热除内毒素效果试验时。按标准规定内毒素活性应降低3个数量级,即内毒素指示剂实测活性单位应低于4EU/支。该溶液的稀释倍数:n=4000/1000×0.125=32倍。4、 另取细菌内毒素阳性对照品按操作规程制成2λ(λ为鲎试剂的标示灵敏度)的标准溶液做阳性对照。5、 阳性对照:(做2管)分别取0.1ml浓度为2λ的内毒素稀释液加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。做阳性对照的目的是为了验证鲎试剂标示灵敏度的准确性和内毒素指示剂的生物活性。6、 供试品溶液:(做2管)分别取0.1ml已经制备好的n倍稀释液加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。供试品溶液的结果用于直接判断隧道烘箱或干热烤箱干热灭菌除热原的有效性。7、 阴性对照:(做2管)分别取0.1ml细菌内毒素检查用水加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。阴性对照的目的是为了判断操作过程有无外源性污染。8、 操作规程参考中国药典附录《细菌内毒素检查法》。三、结果判断:保温60分钟±2分钟后观察结果。若阴性对照溶液的平行管均为阴性,阳性对照溶液的平行管均为阳性,试验有效。若供试品溶液的两个平行管都为阴性,判为符合规定;若供试品溶液的两个平行管均为阳性,判供试品不符合规定。若供试品溶液的两个平行管中的一管为阳性另一管为阴性,需进行复试。复试时,供试品溶液需做4支平行管,若所有平行管均为阴性,判符合规定;否则不符合规定。

  • 可燃气体传感器在工业烤箱可燃性气体浓度检测中的应用

    首先工业烤箱,也就是涂层烘干室,是作为生产设备使用的,是生产和加工环节中的一个节点,一般是在产品涂装,烘烤阶段使用。[url=http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117.png][img=QQ图片20221013104117,467,300]http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117-467x300.png[/img][/url]当然形式是多样的,比如有些设备没有高温,也没有烘干的字样,但是也是属于这一类设备的。回流焊设备,回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊设备又分为多种:[b]根据技术分类热风回流焊:[/b]热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单独使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。[b]热板传导回流焊:[/b]这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。[b]红外(IR)回流焊炉:[/b]此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多,价格也比较便宜。[b]红外线+热风回流焊:[/b]20世纪90年代中期,在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线,70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处,是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点,热效率高、节电,同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应,弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀,不同材料及颜色吸收的热量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的温升AT也不同。例如,lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧,而引线是白色的金属,单纯加热时,引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应,故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足,所吹热风中又以热氮气为理想。对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇产生(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使各个温区可精确控制)。[b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接:[/b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接又称[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶剂),熔点约215℃,沸腾产生饱和蒸气,炉子上方与左右都有冷凝管,将蒸气限制在炉膛内,遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热,使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接,气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,可使组件均匀加热到焊接温度,焊接温度保持一定,无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要,VPS的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]中是饱和蒸气,含氧量低,热转化率高,但溶剂成本高,且是典型臭氧层损耗物质,因此应用上受到极大的限制,国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。[b]激光回流焊,光束回流焊:[/b]激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点,通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内,在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区,常用的激光有C02和YAG两种,是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热,具有高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏。但是设备投资大,维护成本高。[b]热丝回流焊:[/b]热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术,通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中,这种加热方法一般不采用锡膏,主要采用镀锡或各向异性导电胶,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生产效率相对较低。[b]热气回流焊:[/b]热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气,利用热气流进行焊接的方法,这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴,速度比较慢,用于返修或研制中。[b]感应回流焊:[/b]感应回流焊设备在加热头中采用变压器,利用电感涡流原理对焊件进行焊接,这种焊接方法没有机械接触,加热速度快;缺点是对位置敏感,温度控制不易,有过热的危险,静电敏感器件不宜使用。[b]聚红外回流焊:[/b]聚焦红外回流焊适用于返修工作站,进行返修或局部焊接。[b]根据形状分类台式回流焊炉:[/b]台式设备适合中小批量的PCB组装生产,性能稳定、价格经济(大约在4-8万人民币之间),国内私营企业及部分国营单位用的较多。[b]立式回流焊炉:[/b]立式设备型号较多,适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有,性能也相差较多,价格也高低不等(大约在8-80万人民币之间)。国内研究所、外企、企业用的较多。[b]根据温区分类[/b]回流焊炉的温区长度一般为45cm~50cm,温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区,从焊接的角度,回流焊至少有3个温区,即预热区、焊接区和冷却区,很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外,即只计算升温区、保温区和焊接区。按照我国的标准,SMT生产车间是需要配可燃气体浓度报警器的,事实上,在高温过程中,会产生气体,尤其是焊接的各种焊料和一些有机物料。 高温炉、高温烤箱由于原材料、设备运转在高温烘烤的环境下,产生热量,材料会进行分解,从而产生了可燃性的气体。可燃气体在烤炉、烤箱内部、进出气口以及空气中就会形成聚集。如达到燃烧的三要素,极有可能会发生燃烧爆炸的危险。可燃气体浓度报警器就是检测气体浓度泄漏报警的仪器。[b]当工业环境中可燃或有毒气体泄漏时[/b],当可燃气体浓度报警器检测到气体浓度达到爆炸或中毒报警器设置的报警点时,可燃气体浓度报警器就会发出报警信号,以提醒工作采取安全措施,并驱动排风、切断、喷淋系统,防止发生爆炸、火灾、中毒事故,从而保障人身财产安全。可燃气体浓度报警器中核心元器件可燃气体传感器可以采用进口[b]可燃气体传感器 [url=https://www.isweek.cn/127.html]TGS816[/url]:可燃气体传感器TGS816[/b]不仅可检测多种可燃气体,而且采用了陶瓷底座,可耐受200°C高温的使用环境,对甲烷、丙烷与丁烷气体具有很高的灵敏度,是监控LNG与LPG最为理想的传感器。由于其对多种气体拥有灵敏度,可广泛运用于各种领域,因此是一款价廉物美的优秀传感器。费加罗传感器的敏感素子由二氧化锡(SnO2)半导体构成,其在清洁的空气中电导率很低,当空气中被检测气体存在时,该气体的浓度越高传感器的电导率也会越高。使用简单的电路,就可以将电导率变化转换成与该气体浓度相对应的信号输出。[img=日本figaro 可燃气体传感器,300,300]https://www.isweek.cn/Thumbs/300/0171017/59e5b1e118d39.jpg[/img]那么报警器应该如何安装呢?[b]可燃气体浓度报警器安装位置:[/b]探测器应安装在气体易泄漏场所,具体位置应根据被检测气体相对于空气的比重决定。当被检测气体比重大于空气比重时,探测器应安装在距离地面(30~60)cm处,且传感器部位向下。当被检测气体比重小于空气比重时,探测器应安装在距离顶棚(30~60)cm处,且传感器部位向下。为了正确使用探测器及防止探测器故障的发生,请不要安装在以下位置:◆ 直接受蒸汽、油烟影响的地方;◆ 给气口、换气扇、房门等风量流动大的地方;◆ 水汽、水滴多的地方(相对湿度:≥90%RH);◆ 温度在-40℃以下或55℃以上的地方;

  • HELLER2049MK7回流焊炉——槁效、可靠的生产设备

    HELLER2049MK7回流焊炉——槁效、可靠的生产设备

    [b]内置热监控,氮气能够 100 ppm[/b]HELLER2049MK7回流焊炉是一款槁效、可靠的生产设备。该设备内置热监控系统,能够实时监测温度变化,并通过自动调整加热器功率来保持恒定的温度。该设备使用氮气作为保护气体,在运行过程中可以将氮气含量控制在小于100ppm以内,从而有效减少组件表面上的氧化物形成。[b]Energy Management System[/b]HELLER2049MK7回流焊炉采用节能管理系统,对加热和冷却过程进行有效控制,从而使得整个工艺过程更加槁效节能。通过智能化管理系统,可以减少电力消耗并延长设备寿命。[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311021207373923_2007_5802683_3.jpg!w690x690.jpg[/img][b]12“ 宽加热器模块[/b]该型号的回流焊炉配有12英寸宽的加热器模块,在同等尺寸内相比较其他厂家产品具有更大的通道空间和更高的通风性能。这意味着它可以在相同的时间内焊接更多的元件,从而提高了生产效率。[b]多温区设计,更多温控点[/b]Heller焊炉采用多温区设计,能够满足不同温度曲线的要求,并且通过增加更多的温控点来实现精崅控制。这使得每个组件都能够受到准确、一致的加热,进而消除空洞并提高产品质量。[b]槁效助焊剂回收系统[/b]回流焊过程中会使用助焊剂,为了防止助焊剂残留,在HELLER2049MK7回流焊炉中配备有槁效助焊剂回收系统。该系统能够有效地预防残留物附着在组件表面上并影响产品质量。[b]立式真空压力烤箱和真空压力烤箱[/b]除了回流焊炉之外,Heller还提供适用于设备级和板级底部填充固化的多种类型真空压力烤箱。其中包括立式真空压力烤箱(VCO)和真空压力烤箱(PCO)。立式结构使得VCO占用少量占地面积,非常适合洁净室环境。而PCO则通过在整个固化周期中使用压力来收缩和消除底部填充空隙,从而提高设备可靠性。HELLER2049MK7回流焊炉是一款槁效、可靠、节能的生产设备。采用多项先进技术和设计理念,为用户提供了恮面的解决方案,同时也保怔了产品质量和生产效率。如果您正在寻找高质量的电子制造相关设备解决方案集成供应商,请不要犹豫,与我们联系。苏州仁恩机电科技有限公司将竭诚为您提供专业的建议和服务,以满足您的需求并为您的事业发展保驾护航。

  • 【分享】回忆一下大学时烤面包记

    【分享】回忆一下大学时烤面包记

    实验材料就不一一说明了 主要材料酵母粉(安琪酵母)小苏打 水 鸡蛋 面粉(面包主要用高筋面粉 蛋糕主要用低筋) 食用盐 食用油 可以备点葡萄干 核桃仁 瓜子仁之类的 不说了 直接上图 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051122_370471_2252022_3.jpg这个是打浆混匀 鸡蛋尽量用蛋黄·http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051124_370472_2252022_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051124_370473_2252022_3.jpg材料没买好 颜色不怎么好 理解理解哈 当时是初学者 啥都不会 自己看实验步骤边学边做http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051126_370474_2252022_3.jpg这个是放进烤盘(烤盘使用前要用食用油刷一下底部 不然烤起来会粘煮 厚度不要太厚 发酵时间少些 主要是少等时间 中间的黑点是葡萄干··当时女同学些硬要放这个 说好吃···这样就可以放进烤箱 调温发酵(温度要适宜)主要是冬天 室温发酵温度不适宜 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051131_370475_2252022_3.jpg买了一些小模具···上面放点葡萄干 拷出来就一个一个http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051132_370477_2252022_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051132_370478_2252022_3.jpg成品 感觉还是诱人···http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2012/06/201206051133_370479_2252022_3.jpg新鲜出炉···可以抢了 顺便说下 匀浆机不好使 时间也没弄够 铺的也不够均匀 表面看起来不是很平整···值得一提的是 糖还是放够了的 太甜了做的不好 大家多多指教

  • BfR对啤酒罐烤鸡的建议

    现代生活缤纷多彩,对吃人们也能想出各种可能的新花样,网络的便利使各种菜谱到处飞。有一个啤酒烤罐鸡的菜谱就流传很广,大致的做法是这样,鸡洗干净后去头,腌制后擦干。啤酒(易拉罐)打开后喝去一半,让鸡立住,啤酒罐刚好放在鸡的肚皮开口处,放入烤箱烤制,这样啤酒会挥发至鸡的肚皮中,鸡和啤酒的风味会混在一起,应该很好吃。如图:http://www.liupingnian.cn/wp-content/uploads/2014/07/beer-can-chicken.png但是这样的吃法存在非常大的食品安全问题, 德国BfR在2014年7月1日发布了对啤酒罐烤鸡的建议. BfR提醒,啤酒罐一般用铝板或锡板制成,在其外部会印刷上彩色的图案等产品信息等。当啤酒罐在高温下烤制是印刷上的油墨可能分解出有害物质并被鸡肉吸附,而且肌肉烤制时流出的油脂会溶解啤酒罐外的印刷油墨,进一步加剧有害物质对鸡肉的污染。鉴于存在这样的风险,BfR建议民众避免或节制这样的烤制鸡肉的方式。其实可以用不锈钢杯子来盛放啤酒,即享受美食,有避免了污染:)

  • 【分享】存储分享个人版 1.25G超大容量免费存储空间

    存储分享个人版 1.25G超大容量免费存储空间联想在线数据中心存储分享个人版 1.25G超大容量免费存储空间 批量文件传输,支持多级目录和断点续传 用户完全控制数据访问权限 多种途径实现数据共享 浏览器内支持文件的拖拽、移动 各种音视频文件的在线预览 申请地址:http://www.lenovodata.com/account/iregisterdisplay/186255可以下载:个人存储分享客户端(LENOVODATA资源管理器)进行数据管理

  • 【转帖】和平空间站

    和平空间站所属国家:前苏联/俄罗斯概述:和平号空间站属于第三代空间站。1986年2月19日从邱拉坦航天中心送入轨道。其轨道倾角为51.6度,高度为171×297公里。实际上,和平号空间站作为一个主体具有六个对接口,可以与多个舱体在空间实施模块式对接,形成多次重复组合庞大的空间站体系,各舱体是相互独立的。显然,很容易按需扩展,若对接上各种科研、资源、载人生活和货运飞船,从而也就弥补了第一、二代空间站的不足之处,使得空间站体系的功能和规模均有较大改善和提高。和平号空间站规模庞大,加以受到1991年前苏联解体的影响,它从开始发射到最终建成历时10年之久。其总质量(不包括与其对接的运输器)达120吨。和平号空间站各舱段的设计寿命为6年。先期入轨的舱超期服务,其上的设备老化、故障频繁。1998年4月,和平号退役被提上议程。在俄为筹措运营和维护费用而决定对“和平”进行商业开发后,美、荷等国公司表示愿意利用其从事广告、太空旅游等商业活动,但所投资金不足。在多方努力未果并考虑到和平号年久失修的情况下,2000年12月,俄最终决定将其坠毁。2001年3月23日,和平号成功坠毁于南太平洋指定海域。和平号空间站自发射以来,科学家用它进行了内容广泛、成果丰硕的空间科学和技术试验,其中包括为建造国际空间站做准备工作。

  • 【分享】立刻拥有联想5G免费空间

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  • 【分享】空间群分析软件

    这是一个空间群分析软件,做结构分析的兄弟用得着。抓紧下载。为了能让更多的人下载到,下载的兄弟帮忙顶一下[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=59390]空间群分析软件[/url]

  • 【求助】求助一个关于空间群的问题!

    最近在做一个析出相结构的模拟,这个相是六方p63/mmc,用软件更改了其中的原子发现空间群也变了,但不知道变成了哪个,有没有人知道专门介绍空间群详细知识的书或者资料共享一下?就是详细到可以解释每个空间群的不同记号的原子占位区别等信息。

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