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各位大大,小弟最近在做醇酸树脂酸值和羟值的滴定,羟值滴定的方法是用乙酸酐--4-DPMA的方法,酸值测定结果为21mg KOH/g 样品。羟值直接滴定的结果为-14mgKOH/g 样品,出现负值是不是因为羧基与滴定剂氢氧化钾反应造成的?根据方法羟值=酸值+测定的羟值,也就是21+(-14)=7mgKOH/g 样品。那这7mgKOH/g 样品就是样品羟值吗?照这样计算样品羧基中的羟基好像没有包含在结果中,现在感觉很纠结。
http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/05/201105141352_294113_1682431_3.jpg请问各位,用TA 的软件分析时,怎么定开始温度啊?我就是用红线一拉然后按回车结果就出来了。但是感觉放热峰的开始温度和结束温度都不是很确定啊,我拉线的位置不同结果就不同了。图中的112.69C是开始温度吗?55.52J是反映焓H吧。我想测的是热固性树脂的固化反映热,固化度。其中的-5452%CURE是怎么回事啊?我的样品是液态树脂,用封闭的PAN 来测固化反应的。不知到会不会其他准备样品的方式会不会不一样。我知道有的人测环氧树脂的时候,样品是未固化粉末。谢谢!请赐教!
硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷,兼具有机树脂及无机材料的双重特性。通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物,在有机溶剂如甲苯存在下,在较低温度下加才水分解,得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物,通常还合有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸,中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚,最后形成高度交联的立体网络结构。 有机硅树脂主要作为绝缘漆(包括清漆、瓷漆、色漆、浸清漆等)浸渍H级电机及变压器线圈,以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料,用作高压电机的主绝缘。此外,硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料,金属保护涂料,建筑工程防水防潮涂料,脱模剂,粘合剂以及二次加工成有机硅塑料,用于电子、电气和国防工业上,作为半导体封装材料和电子器零部件的绝缘材料等。 在生产硅树脂的过程中,一个重要的步骤是搅拌。目前中国硅树脂生产商广泛使用的搅拌器是意大利VELP 生产的顶置式搅拌器。VELP顶置式搅拌器采用防腐蚀材料, 环氧涂层金属结构。搅拌最大粘度可达50000mPa*s。VELP顶置搅拌器有两个清晰、易读的显示器展示当前速度和设定的速度。VELP顶置式搅拌器具备恒温控制,当样品的粘度发生变化,VELP顶置式搅拌器的搅拌速度始终保持恒定。当搅拌器发生错误运行时,系统会阻止操作继续运行,从而确保仪器的安全。