三束系统

追求理想的三维结构分析通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察，采集一系列连续截面图像，并重构特定微区的三维结构。采用最理想的镜筒布局，从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，形成三维结构分析最理想的镜筒布局融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统，从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品通过选配口碑良好的Micro-sampling系统*和Triple Beam系统*，可支持制作高品质TEM及原子探针样品垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式，必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野，直角型结构可避免出现此类问题。通过稳定获得忠实反映原始结构的图像，实现高精度三维结构分析。同时，FIB加工截面（SEM观察截面）与样品表面平行，有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。样品：小白鼠脑神经细胞样品来源：自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生

追求最完美的大样品仓FIB系统在高端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000。运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品加工方向控制技术（Micro-sampling＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。Triple Beam＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

【Gatan】697 Ilion II Datasheet 宽束氩离子抛光系统 品牌： GATAN 名称型号：氩离子抛光系统Ilion II 697制造商： GATAN公司经销商：欧波同有限公司产品综合介绍 产品功能介绍氩离子抛光系统是一个用于样品的截面制备及平面抛光的桌面型制样设备，以便样品在SEM及其它设备上进行检测分析。可利用IlionII进行抛光加工的材料种类十分广泛，包括由多元素组成的试样，以及具有不同的机械硬度、尺寸和物理特性的合金、半导体材料、聚合物和矿物等。如焊缝截面，集成电路焊点，多层薄膜截面，颗粒、纤维断面，复合材料、陶瓷、金属及合金、岩石矿物及其他无机非金属等各种材料的SEM、EBSD样品。品牌介绍美国Gatan公司成立于1964年并于70年代末进入中国市场。Gatan公司以其产品的高性能及技术的先进性在全球电镜界享有极高声誉。作为世界领先的设计和制造用于增强和拓展电子显微镜功能的附件厂商，其产品涵盖了从样品制备到成像、分析等所有步骤的需求。产品应用范围包括材料科学、生命科学、地球物理学、电子学，能源科学等领域， 客户范围涵盖全球的科研院所，高校，各类检测机构及大型工业企业实验室，并且在国际科学研究领域得到了广泛认同。经销商介绍欧波同有限公司是中国领先的微纳米技术服务供应商，是一家以外资企业作为投资背景的高新技术企业，总部位于香港，分别在北京、上海、辽宁、山东等地设有分公司和办事处。作为蔡司电子显微镜、Gatan扫描电子显微镜制样设备及附属分析设备在中国地区最重要的战略合作伙伴，公司秉承“打造国内最具影响力的仪器销售品牌”的经营理念，与蔡司，Gatan品牌强强联合，正在为数以万计的中国用户提供高品质的产品与国际尖端技术服务。 产品主要技术特点氩离子抛光系统采用两支具有低能聚集的小型潘宁离子枪，可提供快速柔和的抛光效果。低至100eV的离子束提供更柔和的抛削效果，用于样品的终极抛光。新型低能聚焦电极使得离子束的直径在几乎整个加速电压范围内都保持恒定。每个枪都可准确独立地将离子束对中在样品上，从而产生极高的离子抛光速率。在操作过程中，可随时改变枪的角度。通过控制气体流量可将枪电流变化范围控制在0~100mA之间。在触摸屏上通过手动或者自动方式调节气体流量使每个枪的工作电流得到最优化。 集成的10英寸彩色触摸屏计算机可对Ilion II的所有操作参数进行完全控制。此界面不仅可以设定所有参数并能够监控抛光过程。所有的操作参数还可以存为配方，调用配方可获得高精度重复实验。 涡轮分子泵搭配两级隔膜泵保证了超洁净环境。Gatan专利的气动控制Whisperlock技术能实现快速样品交换（ 1分钟），省去了换样过程中必须完全泄真空至大气的烦恼。1. 气锁装置实现快速样品交换、始终保持洁净的高真空状态2. 10英寸触摸屏可对系统进行完全控制与监测3. 配方模式的控制界面，用于一键操作4. 质量流量控制器提供精确和可重复的氩离子电流的控制5. 枪电压范围为100V到8000V的三元（阴极、阳极与聚焦极）构造潘宁离子枪6. 每个枪的抛光角度可调范围为-10度~10度，增量为0.1度7. 扇形抛光角度可变且可程序化，范围从10度~90度8. 离子枪无需零件更换，寿命超过30,000小时9. Gatan专利的样品/挡板配置，装样简单，再次抛光位置准确10. 独特的离子束调制功能，可进行扇形抛光和平面抛光11. 洁净的真空系统，分子泵与隔膜泵搭配12. 操作简单，维护方便 抛光前- 俯视SEM图CuInSe2样品 抛光90S后SEM 图 CuInSe样品 产品主要技术参数： 1、 离子枪：两个配有稀土磁铁的三元构造（阴极、阳极与聚焦极）潘宁离子枪，聚焦离子束设计,高性能无耗材2、 抛光角度： +10° 到 -10° ，每个离子枪可独立调节3、 离子束能量：100 V 到 8.0 kV4、 离子束流密度：10 mA/cm2 峰值5、 抛光速度：300 μm/h（8.0 kV条件下对于硅试样）4.2样品台6、 样品装载： Ilion专利的样品挡板, 装样简单，再次抛光位置准确，可重复使用，配合Sample Stub可直接转至SEM中观察 7、样品旋转：0.5到6 rpm连续可调8、束流调制：独特的离子束调制功能，可进行扇形截面抛光（扇形角度为10到90度可调）和平面抛光。9、样品观察：数码变焦显微镜，配有PC及Digital Micrograph软件采集图像，通过Gatan Digital Micrograph软件可进行实时成像（300x–2,200x）与图像存储和分析10、液氮冷台：配置液氮冷台，样品最低温度可达-120°C,有效减少离子束对样品造成的损伤 4.3真空系统11、干泵系统：两级隔膜泵支持80升/秒的涡轮分子泵12、压力：5x10-6 托基本压力，8.5x10-5托工作压力13、真空规：冷阴极型，用于主样品室；固体型，用于前级机械泵14、样品空气锁： 独特的Whisperlok设计，样品更换时间1Min，无需破样品室真空4.4用户界面15、10 英寸触摸屏： 操作简单，且能够完全程序化控制所有参数可进行配方操作。16、配方操作模式：自定义不同的加工参数组合，实现一键操作。 产品主要应用领域： EBSD样品制备截面样品制备金属材料（合金，镀层）石油地质岩石矿物光电材料化工高分子材料新能源电池材料电子半导体器件PCB电路版截面抛光SEM图镀锌钢板截面抛光Zn晶粒 Fe晶粒

追求最完美的大样品仓FIB系统在高端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000。运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品加工方向控制技术（Micro-sampling＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。Triple Beam＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

技术介绍 kSA ACE 是一种高灵敏度的在线原位原子束流监测设备，它利用原子吸收光谱的原理来测量对应原子种类的通量率。该设备可整合到MBE分子束外 延，磁控溅射系统、电子束/热蒸发系统和PLD脉冲激光沉积等设备上，实时原位检测原子束流密度、生长速率，实现对薄膜成分控制。 应用场景 kSA ACE 可以独立测量每种待测材料，在多源蒸发或共溅射过程中提供精确的特定材料束流通量监测控制。凭借其在连续操作下的灵敏度 和长期可重复性，可广泛应用于 III-V 和 II-VI 化合物、半导体器件、薄膜传感器、太阳能电池、光学涂层、X 射线光学器件、平板显示器等领域的 薄膜生长监控。 适用场景：&bull MBE（分子束外延） &bull 蒸发镀膜:电子束、离子束辅助、热蒸发等 &bull 溅射镀膜:RF/DC磁控,离子束等 &bull PLD（脉冲激光沉积） &bull 等离子体刻蚀 测量原理 kSA ACE 可将多达三个阴极灯 (HCL) 的发射光谱组合成一个共线光束，并且测量过程中光束被分成参考通道和信号通道。参考通道和信号通道均由 高灵敏度、高空间分辨率的光谱仪连续监测，该光谱仪可同时监测多达三个元素。 参考通道为 HCL 强度波动提供连续校正。信号光束通过光纤耦合 到处理腔室上的透镜单元，然后光束通过蒸发源束流，从而引起原子吸收特征谱线衰减，此衰减与信号通道光束体积内的原子密度成比例关系。此外 该系统还包括一个氙气闪光灯光源，以校正视口涂层对测量产生的影响。整个光学系统保持温度稳定，以确保设备长期运行的稳定性。 技术特点1. 通过特定元素的原子吸收光谱提供对原子束流通量的实时监测，每个系统最测量三种元素，可实时测量生长速率和束流通量密度。2. 提供与吸收率或生长速率成比例的 TCP/IP 模拟电压输出，用于过程控制。 3. 系统主要包括：kSA ACE 机架、光学配件、探测器、光源和 kSA ACE 软件等。

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术 三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。 三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mmLeica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm多样品台设计可一次运行容纳三个样品离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察LED照明，便于观察样品和位置校准内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。通过USB即可进行参数和程序的上传或下载几乎适用于任何材质样品使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

请联系：张先生一、设备简介纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用，而电子束光刻在纳米光刻技术制作中是的方法之一。电子束光刻系统（EBL）又称电子束直写（EBD）或电子束曝光系统。 日本CRESTEC是世界上制造电子束光刻设备的厂商之一，其制造的电子束光刻机具有电子束稳定，电子束定位精度高以及拼接套刻精度高等特点，赢得了科研机构以及半导体公司的青睐。二、设备特点CRESTEC CABL系列采用恒温控制系统，使得整个主系统的温度保持恒定，再加上主系统内部传感装置，使得电子束电流稳定性，电子束定位稳定性，电子束电流分布均一性都得到了极大的提高，其性能指标远远高于其它厂家的同类产品，在长达 5 小时的时间内，电子束电流和电子束定位非常稳定，电子束电流分布也非常均一。三、设备参数型号CABL-UH（130kV）系列CABL-AP（50kV）系列电子发射枪／加速电压范围TFE（ZrO／W）／25～130kVTFE（ZrO／W）／5～50kV加速电压130 kV，110 kV，90 kV50kV，30kV电子束直径1.6nm2.0nm (研发) /3.0nm (量产) 最小线宽＜10nm＜10/20nm扫描方式矢量扫描(x, y)(标准)矢量扫描(r，θ)，光栅扫描，点扫描(可选)矢量扫描(x, y)(标准)矢量扫描(r，θ)，光栅扫描，点扫描(可选)高级光刻功能场尺寸调制光刻，轴对称图案光刻场尺寸调制光刻，轴对称图案光刻写场的尺寸30μm² ，60μm² ，120μm² ，300μm² ，600μm² , 1000μm² 30μm² - 1000μm² （50kV) (研发) 30μm² - 1500μm² （50kV) (量产)加工晶圆尺寸4/6/8寸，其他尺寸和形状的工件都可以用我们的柔性装置进行安装4/6/8寸CAD软件专用的CAD(标准)，GDSⅡ转换(可选),DXF转换(可选)专用的CAD(标准)，GDSⅡ转换(可选),DXF转换(可选)操作系统WindowsWindows

发束蓬松度测试系统BOLERO SHUFFLE BOLERO是一种发束的拍摄成像系统，专门用于发束样品2D、3D形态重建、分散卷曲程度分析以及发束随时间的形态变化分析，用于发用产品的功效宣称。拍摄相机与SHUFFLE软件控制的电机同步，捕捉发束在每个角度的图像，重建每个角度的形状。采用均匀的背光照明板，测量并分析发束透光程度的变化，计算出发束重建的面积、体积和分散卷曲部分的体积占发束体积的百分比。欢迎致电：010-62186640

仪器简介：全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等；电子束蒸发系统：1.膜电子束蒸发系统E -Beam Evaporation System2.高真空电子束蒸发系统High Vacuum E -Beam Evaporation System3.超高真空电子束蒸发系统Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System4.离子辅助蒸发系统Ion Beam Assisted Evaporation System5.离子电镀系统Ion Plating System6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System7.在线电子束蒸发系统In-line E -Beam Evaporation System技术参数：1.电子束源&电源 单个或者可自由切换换电子束源： --蒸发室数量 1 ~ 12(标配: 4, 6) --坩埚容量：7 ~ 40 cc (最大可达200 cc) --标准：25 cc (4 or 6 Pocket), 40 cc (4 Pocket) --最大：200 cc (156cc for UHV) 可用于长时间的沉积 --偏转角度：180o, 270o --输出功率：6, 10, 15, 20 kW --支持两个或者三个电子束源在一个系统上 --可连续或者同时沉积两种或三种材料 --高速率沉积 2.薄膜沉积控制： IC-5 ( or XTC, XTM) 和计算机控制 --沉积过程参数可控 --石英晶体振荡传感器 --光学检测系统用于光学多层薄膜沉积：测量波长范围350-2000 nm，分辨率1 nm --薄膜厚度检测和处理过程可通过计算机程序控制 --薄膜厚度检测和沉积速率可通过计算机程序控制 --支持大面积沉积 --支持在线电子束蒸发沉积 --基底尺寸：20~100英寸 --薄膜均匀性 ±1.0 to 5.0 % 3.真空腔体： --圆柱形腔体 --直径：φ500 ~ 1,500 mm --高度：800 ~ 1500 mm --方形腔体 --根据客户的需求定制 4.真空泵和测量装置： --低真空：干泵和convectron真空规 --高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规 --超高真空：双级涡轮分子泵，离子泵和离子规 5.控制系统PLC和 触摸屏计算机： --硬件: PLC, 触摸屏计算机 --包括模拟和数字输入/输出卡 --显示器: LCD --自动和手动程序控制 --程序控制：加载，编辑和保存 --程序激活控制： --泵抽真空，蒸发沉积，加热， 旋转等 --膜厚度检测和控制多层薄膜沉积 --系统状态，数据加载等 --问题解答和联动状态扩展功能：1、质量流量控制器：反应和等离子体辅助惰性气体控制 2、离子源和控制器：等离子体辅助沉积 3、射频电源：基底预先处理 4、温度控制器：基底加热 5、热蒸发器：1 or 2 boat 6、蒸镀源cell：1 or 2 for doping 7、冷却器：系统冷却

工程机械逆向服务一直是一个重要的行业，挖掘机是建筑工程领域不可缺少的机械设备。本案公司在销售挖掘机时需要向客户说明挖掘机的各种功能，因此希望对真实挖掘机模型进行3D逆向建模，获取电子文件制作动画或PPT展示等，帮助他们的销售团队更好地进行售前演示。于是，客户找到我司，想进行3D扫描和逆向建模，得到挖掘机小模型的3D图纸。三维扫描抄数逆向服务抄数画图精度高特点：扫描采用的便携式3D激光三维扫描仪具体步骤如下：1.将小模型置于桌面，手持扫描设备对其进行扫描。我们从工作站中可以看到扫描的三维数据，将该挖掘机模型全方位进行扫描。2.扫描数据预处理。清楚周围杂质，对扫描仪数据进行简单处理。3.数据导入建模软件，逆向建模。根据扫描出的三维数据，逆向出挖掘机的外观数据。注意装配以及间隙精度。公司服务涵盖面广，主要包括： 1，手机类产品（手机结构、手机装饰品、手机外套等产品）抄数、设计及绘图服务。2，玩具类产品（玩具公仔、模型，玩具车、船 、飞机、机器人等产品）抄数、设计及绘图服务。3，工艺品（人物雕像，动物雕像，名牌道具等产品）抄数、设计及绘图服务。4，数码类产品（鼠标、摄像头、耳机等产品）抄数、设计及绘图服务。5，电器类产品（吸尘器、液晶显示器，复读机等产品）抄数、设计及绘图服务。6，家具类产品（仿古家具、红木精雕家具等产品）抄数、设计及绘图服务。7，仿真类产品（仿真车、船、飞机，手机壳等产品）抄数、设计及绘图服务。8，其他类产品（包括各种瓶类，文具类，汽车配件，生活用品类产品）抄数、设计及绘图服务。求实、创新、合理是我们的设计理念，诚信满足客人的要求是我们核心设计精神现在客户想要提高测量效率，尽快出图，且降低原有人工测量产生的误差。手持式三维扫描系统能够非常快速的中控面板进行全面扫描，有效避免人为测量误差。所以我司采用三维扫描仪对三维扫描抄数逆向服务抄数画图精度高步骤如下：

效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use onlyLeica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：标准载物台多样品载物台旋转载物台冷却载物台或真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料， 地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。For research use onlyLeica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利！1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：标准载物台多样品载物台旋转载物台冷却载物台或真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括生物材料， 地质材料或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

SL50数显高速分散机，一款德国VMA进口的精密循环分散仪器。该分散机是VMA品牌下的DISPERMAT Sl分散系统的高速分散机。SL50分散机与产品接触的零件都是不锈钢材质，更加耐用 具有高机械功率输入系统，允许难以分散产品的加工。另外，它独特的性能是可以进行重复精确分散，从而实现更加精密高效的分散效果。SL50数显高速分散机图片：SL50数显高速分散机拥有多款创新的操控系统，满足不同需求的数据显示界面。包括有C and C-Ex ? technology、M ? technology和M and M-Ex ? technology操作系统。SL50数显高速分散机特点：1、可以实现直通或者连续传递过程。2、拥有循环程序的集成泵搅拌系统。3、可用于分散流动与非流动的产品。4、具有高机械功率输入，允许难以分散产品的加工。5、0,1毫米的研磨珠。6、机身以及与产品接触的零件都是不锈钢制成。7、符合防爆ATEX认证。

新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。新版的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm效率对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。灵活的系统 — 随时满足您的需求凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置：● 标准载物台● 多样品载物台● 旋转载物台● 冷却载物台或● 真空冷冻传输对接台用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料。环境控制型工作流程解决方案凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包括● 生物材料， ● 地质材料● 或工业材料。随后，这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精确定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。

CX-200F消防应急疏散指示系统亮度测试系统完全符合最新国标《GB17945—2024消防应急照明和疏散指示系统》的测试要求，内置点亮检测触发开关，可以在闪烁模式下测量。强大的软件分析功能，可一键自动识别发光区域，可以自动测试发光表面任意位置的最大和最小亮度，可自定义指定不同位置的亮度。特点：1、 快速装夹测试暗箱，使用方便；2、 内置点亮检测触发开关，自动扑捉发光；3、 强大的软件分析功能，一键自动识别发光区域；技术指标成像分辨率1920*1200积分时间35uS~10S亮度测量范围0.01cd/m² -200k cd/m² ,20000k cd/m² (加1%衰减片)亮度测量允许误差±5%亮度重复性(标准A光源下)0.8%分辨率0.01 cd/m² A/D转换12位COMS传感器尺寸1/1.2″标准镜头焦距25mm标准镜头视场角 水平25.4°,垂直16°长焦镜头(可选)焦距50mm长焦镜头视场角水平12.8°,垂直8°广角镜头(可选)焦距12mm广角镜头视场角水平50.2°,垂直32.6°PC连接/供电USB3.0暗箱测试距离1米尺寸(长×宽×高)953×500×210mm

三维测力系统 三维测力系统是美嘉图公司的专利项目，于国内首创，它有可供调节的三维机械转轴和能够精确移动的Luld平台，通过此平台的精确移动来保证抓取样品的成功率，能保证精确地定位和多方向多角度的测量样品和抓手之间的粘附力；可以做到准确测量 5nN 到 100000nN 之间的压缩力和张力；可安装多种测量接头以应对复杂的测试环境和多样的测试样品。 一、 l Ludl 操作平台与Z轴系统、机械手臂 采用美国LUDL公司出产的移动平台，拥有高分辨率的 0.1μm 分辨率的线性编码器和交叉滚动轴承导轨，保证了定位的精确性和稳定度。机器手的长度、Z 轴高度与传感器接头都是可定制的，可以满足不同环境下的对不同形状样品的测量。精确的位置定位功能，可以辅助 MetaMorph 软件对样品进行图案化操作，实现微观的样品测试。二、 0 MAC6000 平台 MAC6000系统是LEP第六代自动控制器。主要用于显微镜自动系统，该系统具有灵活的通讯端口，并支持较大范围的马达驱动和 I/O 控制设备。系统配置比先前 LEP 控制器早期的版本更加简化灵活。它具有卡盘式固定结构，保证操作时样品的固定。其消除了传统设计既定的强加限制，MAC6000 控制器只能配备组件的不同组合，以满足不同的应用需求。MetaMorph 软件实现样品的精确定位及图案化。三、 显微镜 SMZ 1270 显微镜及通用支架技术参数：SMZ1270 显微镜为放大倍数 6.3x-80x；可以更换为 smz800N 型号，变倍系数及放大倍数与 smz1270 显微镜一致。通用支架：垂直移动最大距离 229mm，水平移动最大距离 272mm，聚焦区域40mm，加载接头约 0.6kg，抗静电。分辨率 0.9μm，景深 8.6μm。地址：北京海淀区中关村南大街12号科技综合楼202室邮编：100081

标　　准：YY/T 0795-2020 口腔X射线数字化体层摄影设备 专用技术条件EC No 172 : 2012 应用范围：1. 该模体主体外形为直径160mm的圆柱体，背景材料由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)构成，密度为1.20 +/- 1.00% g/cm3，具有固定检测插件的凹槽。2.具有7个腔室，分别以A, B, C, D, E, F, G标识，每个腔室填充了六个圆柱形模块，模块可自由拆卸和组装。3.测试模块包括：空模块、伪影（径线）、伪影（垂直）、像素值/HU值、像素值/HU值（XY）、像素值/HU值（Z）、线扩展函数、点扩展函数、空间分辨率（XY）、空间分辨率（Z）、低对比度（铝）（XY）、低对比度（铝）（Z）、低对比度（PTFE）（XY）、低对比度（PTFE）（Z）、低对比度（DELRIN）（XY）、低对比度（DELRIN）（Z）、低对比度（LDPE）（XY）、低对比度（LDPE）（Z）、低对比度（空气）（XY）、低对比度（空气）（Z）。产品简介：锥束CT(CBCT)专用性能指标检测模体 技术参数:1.线扩展函数（LSF）PTFE/PMMA结合，点扩展函数（PSF）设计为在空气中含有0.25mm不锈钢金属丝。2.空间分辨率为： 1.0, 1.3,1.55,1.7, 2.0, 2.5, 2.8, 4.0, 5.0线对/mm。3.五个低对比度区域，分别包含直径为1.0, 2.0, 3.0, 4.0, 5.0mm的5个插入棒，材质：铝，PTFE, DELRIN, LDPE, 空气, 环氧树脂，基底为PMMA材质。4.10mm插入棒，材质：铝，聚四氟乙烯（PTFE）, 聚甲醛树脂（DELRIN）, 低密度聚乙烯（LDPE）, 空气的环氧树脂，嵌在PMMA基底中，用于像素强度/HU值的检测。5.叠加5个20mm直径的对比噪声比圆盘，材质：铝，PTFE, DELRIN, LDPE，嵌在PMMA基底中，6.三根5.0mm直径的钛插入棒嵌在PMMA基底中验证金属伪影。7.儿童体模内套 圆柱体型 外径50mm，内径34.5mm（适配），高80mm8.儿童体模主体，圆柱体型 外径130mm，内径适配，高100mm，，配基座和支架，高度可调

• 指示表打开后，ABS(absolute)传感器可恢复最后的原点位置。注:对于原点设置(详细信息参见F-18页)“数显指示表的原点设置”。• 三丰公司的ABSOLUTE线性编码器，因消除了超速误差而使可靠性得以提高。• 通过设定上限和下限值，可进行公差判定测量。• 仅一块电池就能实现连续使用约7,000小时的使用寿命。• 配有数据输出端口，使其能连入测量网络系统和统计过程控制系统。货号（带耳后盖、平型后盖）型号分辨力测量范围全量程精度*测力备注543-390543-390BID-C112XID-C112XB0.001mm12.7mm0.003mm1.5N以下

嘉绎科技有限公司使用激光抄数机扫描现有模型，获取三维轮廓数据，并配合的逆向工程软件进行模型重构。许多企业在产品开发中，经常遇到一些非常复杂的表面特征，此时，可以找到抄数公司解决，三维数据模型可以准确地在计算机屏幕上三维数字重现，使用支持三维设计应用软件，可以为人员提供简单、快速、可靠的数据支持。我公司主要从事抄数机三维抄数逆向建模设计服务，其主要产品和业务领域包括制造设备（成型机、3D反向建模复制设计的打印机及周边设备工艺品)，freeform计算机雕刻笔销售配套服务，手持三维扫描仪和高精度摄影三维扫描仪主要用于产品反向建模设计VR现实等，现在已经有完善的解决方案br3D逆向建模复制设计服务的主要目的是收集物体的三维数据，然后将三维数据用于逆向工程（逆向建模、逆向设计）、二次创建、产品设计、三维测试（质量测试领域），主要用于这些领域及三维周边服务，如三维扫描后续处理，其中包括逆向设计，全尺寸检测服务，和三维定制解决方法。br抄数机三维抄数逆向建模设计服务流程：br（1）扫描数据预处理。将扫描数据导入Solidworks/PROE等逆向软件中，对扫描数据进行坐标摆正。br（2）根据扫描的三维数据进行逆向建模，获得可编辑加工的STP图纸br（3）扫描数据与CAD数模佳拟合对齐。根据重新逆向的图纸进行检测对比，验证画图的公差控制范围。br广泛用于比较规则的机壳类产品如：机器设备、小家电、小商品，日化用品、数码电子等塑胶五金产品。除此之外，我们还有FreeForm触觉设计：3D立体雕刻建模绘图，STL格式图档，外观造型+结构设计，根据图纸、图片、样品等资料，通过计算机三维软件构建出来的3D立体图型，此设计软件广泛用于不规则浮雕花纹产品如：玩具、工艺礼品、人物、动物、值物、 等产品雕塑造型画图设计。br我们的抄数机三维抄数逆向建模设计服务saomiao3dcn流程：1.需求沟通：描述您想要生产的产品并发送3D我们将推荐您的设计图纸（推荐）或工程图草图。如果没有3D设计图纸需要付费设计，将平面图草图转换为3D文件。2.报价支付：确定加工工艺和报价，并支付加工费用。我们将在加工过程中随时更新进度我们的公司实力：我们配备有多台高精度三维扫描仪，包括手持式三维扫描仪跟拍照式三维扫描仪；多台进口高精度3d打印机配备进行逆向建模产品加工使用；多台freeform电脑雕刻笔供工艺品设计以及多位逆向建模设计人员，服务于需要产品设计的客户。为客户提供三维扫描数字化服务，拥有的现场扫描团队和内部建模抄数团队，按您的需求提供数据结果。所以我们长期提供三维扫描解决方案：如三维扫描后续处理，其中包括逆向设计、全尺寸检测服务、和三维定制等解决方案；及各种高精度3D打印服务br我们的三维逆向建模抄数设计服务案例：

大鼠静脉自身给药实验系统又称操作条件反射装置，该系统是由注射系统，笼箱，静脉给药系统，软件系统组成。主要对成瘾性药物研究，对于药物精神依赖性是导致药物滥用的现象时有报道。药物的精神依赖性是导致药物滥用的主要因素，国际上一般用自身给药实验法来评价药物的精神依赖性潜力。该装置是我公司根据国外相关文献及客户要求而设计的，希望能给相关的科学工作者带来便利。二、技术参数和特点1、采用无线数据传输方式，无线连线自动组网。2、大鼠实验笼规格：30x30x30cm (长x宽x高)2、通道数：1-64路可选3、动物触发方式：踏板或触鼻可选4、注射范围：0.001~10mL5、注射器夹持范围：2~100ml6、注射泵精度：0.001ml7、给药触发时间：10ms~9000S8、投食模式：固定、固定多次，渐变，条件任务9、设备工作电源：12V2A10、适配器电源：100～240V／50Hz11、踏板尺寸50X50mm12、条件信号，笼灯，红灯，绿灯，黄灯13、踏板数量：2个14、操作软件通道数：1~64通道15、每个通道有独立的脉冲信号记录线，动物操作过程一目了然。三、软件：1、实验看板：可监视动物操作状态，有效触发和无效触发，以及给药量和次数，实验进度等2、笼子管理：用户可以添加或者删除实验笼，可以对实验笼ID进行管理3、设备管理：可以对实验设备的状态，是否工作，或者空闲等信息查看4、动物管理：用户可以添加动物分组、动物数量等添加和删除5、项目管理：一套系统可以添加多个实验项目四、硬件：1、实验笼：实验笼采用无线传输方式，可自行组网链接，用户可选配动物数量1~64笼。2、触发踏板和触鼻孔触发方式可选择踏板和触鼻选配：大鼠踏板尺寸：40X45 mm,小鼠20X25mm. 大鼠触鼻：直径25mm,小鼠10mm.大鼠触发力度15g,小鼠5g3、给药泵和投食器：1、条件信号灯：提示灯 三重模组包含三盏灯: 红色，黄色和绿色。 单灯模块可在任何3种颜色所有灯都安装在保护罩后面，食槽上放安装一个条件灯。五、数据：软件分析的数据有：实验时间，有效触发次数，无效触发次数，给药次数（投食次数），有效触发时间，无效触发时间，断点时间，不应期内触发次数等

ZH-500x型避暗实验视频分析系统利用小鼠或大鼠具有趋暗避明的习性设计的装置，一半是暗室，一半是明室，中间有一小洞相连。暗室底部铺有通电的铜栅。动物进入暗室即受到电击。本实验简单易行，反应箱越多，同时训练的动物越多。以潜伏期、错误次数为指标，动物的差异性比较小。对记忆过程特别是记忆再现有较高的敏感度。该实验广泛用于学习记忆功能、认知神经科学、神经生理学、神经药理学、认知功能退行性变性等实验研究方面的研究，简单易操作，容易判别结果，可信度高，既可单独作为检测实验提供课题参数，也可以作为其他学习记忆和认知功能实验的辅助或预筛选实验。本系统是通过摄像视频跟踪方式的分析系统。该系统以摄像系统、电脑、刺激器三大部件作为硬件基础，实验过程中不需要对实验动物作特殊标记。软件识别算法采用了轨迹预测、局部和全局相结合的搜索技术，可以任意追踪和记录实验动物(大小鼠)的位置，采用开放式、系统可扩展性强，结果可导入到Excel，并进行直方图\曲线\轨迹的处理,便于用户在SPSS、SAS等生物分析统计软件中作进一步分析处理。技术参数1、活动箱外部尺寸：700× 260× 430mm，框架采用铝合金及亚克利2、白箱与黑箱内部分别尺寸：250× 185× 300mm3、输入电压：AC220V4、电栅限流调整范围：0.04~3.5mA 5、调整步长：0.02mA,电流误差小于0.04mA6、电栅电压调整范围：30~120V（方波峰值），调整步长1V7、各电栅上的方波刺激频率：96Hz,误差1%8、摄像机品牌：SONY机芯9、色彩：黑白或彩色10、zui低照度：0.005Lux11、视频采集卡：USB2.0外置式12、摄像针频速率：28/30贞600X13、摄像分辨率：640×48014、摄像机电源：12V 5A15、摄像机类型：2.8~4mm 16、加密狗类型：USB2.0接口17、信号传输方式：信号电源一体线5米18、视频采集模块: USB2.0视频采集卡(支持笔记本)19、潜伏期、错误次数、明箱活动时间、暗箱活动时间、穿梭次数、明箱活动路程、暗箱活动路程20、隔音箱：选配

徕卡三离子束切割仪您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感，脆性和/或非均质多相复合型材料，获得高质量样品表面，以适宜于扫描电子显微镜(SEM)分析和原子力显微镜(AFM)检测。 Leica EM TIC 3X 的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS、波谱分析WDS、俄歇分析Auger、背散射电子衍射分析EBSD。离子束研磨技术是一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面或抛光平面的解决方案。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。徕卡三离子束切割仪 可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。依据您具体需求，每一台Leica EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台、三样品台、旋转样品台或冷冻样品台，应用于常规样品制备，高通量样品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等温度极敏感样品制备。其与Leica EM VCT环境传输系统相连接，可以实现将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入镀膜仪或冷冻扫描电镜(Cryo-SEM中，或者应用于地质或工业材料样品，实现真空传输。操控性能方面创新特点：★★★ 可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4x1mm★★★ 多样品台设计可一次运行容纳三个样品★★★ 可容纳大样品尺寸为50x50x10mm或直径38mm★★★ 可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作★★★ 通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧★★★ 样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察★★★ LED4分割照明，便于观察样品和位置校准★★★ 内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野★★★ 可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理★★★ 几乎适用于任何材质样品，使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至-160℃★★★ 通过USB即可进行参数和程序的上传或下载★★★ 一体化解决方案，大大节约用户的干预时间高效所谓真正的高效是一台离子束研磨仪既可以获得高质量结果，又可高通量制样。除了散焦三离子束超越传统，使样品制备结果优化并有效缩减工作时间，我们将离子束研磨速率提高至原来的2倍。一次运行可容纳三个样品。使用一款样品台就既可实现离子束切割又可离子束抛光。一体化解决方案确保样品被安全而高效地转移至后续制备设备或分析仪器中。灵活：装配您的系统现在的科研实验室往往寻求快速简单的样品制备方法同时又不放弃高质量高标准要求。Leica EM TIC 3X三离子束切割仪的创新技术正为这一类有着高期望值的实验室提供解决方案，以实现你们的目标。根据应用需求，Leica EM TIC 3X可以由您装配用于标准类型样品制备，高通量样品制备以及特殊的热敏感型样品在低温下样品制备（如聚合物、橡胶，甚至生物材料等）。样品可被真空冷冻传输进入冷冻扫描电镜Cryo-SEM为满足个性化应用需求，共提供五种可切换样品台:★★ 旋转样品台 ★★ 三样品台 ★★ 标准样品台 ★★ 冷冻样品台 ★★ 真空冷冻传输对接台与制样流程的兼容性使用一款样品载台，样品可以从Leica EM TXP精研一体机中机械预制备，Leica EM TIC 3X中离子束研磨，再到SEM中检测都保持原位。另外，Leica EM TIC 3X可以用来制备环境敏感型样品，例如将Leica EM VCM放置于手套箱中，这类预制备好的样品可以不更换样品载台，通过Leica EM VCT传输舱被直接传输进入带有VCT接口的离子研磨仪Leica EM TIC 3X中。经过离子束加工后，样品可以不暴露到空气环境中，再直接被转移进入后续步骤技术手段。例如进Leica EM ACE600进行镀膜，和/或SEM检测。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIC 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。

滑轨旋转三维数显脑立体定位仪 9100滑轨旋转三维数显脑立体定位仪利用大小鼠颅骨外面的前囟点，即Bragma点，或其它参考点所规定的三维坐标系统,来确定皮层下某些神经结构的位置,通过颅钻在特定三维坐标的神经结构的位置,钻孔打开颅骨，以便在非直视暴露下对其进行定向的刺激、破坏、注射药物、引导电位等研究。滑轨旋转三维数显脑立体定位仪可快速、精确地调节动物颅骨水平以及对齐矢状缝，调节过程无需反复固定动物，大大缩短颅骨水平调节的时间；头部水平校准指示系统用于指示水平度，也提高了注射器或套管等与脑部的垂直度,增加定位的准确度。主要性能特点：动物头部可360°旋转。大小鼠麻醉适配器。数显三维操作臂精度1mm。校准指示器提供尺寸输出，1μm分辨率，以保证头部位置。产品技术参数：配有安装电极臂和附加配件的两条燕尾导轨。矢状面板装有定心高度计，用于对研究对象的头顶前囟标识。为动物头部的定位提供了最大的立体定向调整方案。可定位动物的头部，背侧/腹侧，背侧倾斜，冠状倾斜，前/后和中线对齐(左/右鼻)调整。基板尺寸“18x 18x 1”。定制的动物适配器，可用于通过连接到麻醉面罩上的进/出端口来输送气体麻醉。操作臂可附加任何立体定位对准工具，并处于垂直中心线位置。可选配件： 40倍放大器 注射器支架 玻璃移液器支架 立体定位对准指示器 立体定位钻头 想了解更多内容，获取相关咨询请联系

嘉绎科技公司主要服务于：主要产品和业务领域包括制造装备（成型机、3D反向建模抄数设计的打印机及周边设备工艺品)，freeform计算机雕刻笔销售于相关配套服务，手持三维扫描仪和高精度摄影三维扫描仪主要用于产品反向建模设计产品合格率检测虚拟VR现实等电源，现有完善的解决方案3D逆向建模复制设计服务的主要目的是收集物体的三维数据，然后将三维数据用于逆向工程（逆向建模、逆向设计）、二次创建、产品设计、三维测试（质量测试领域），主要用于这些领域。3D逆向建模抄数设计服务流程：产品样件→数据→数据处理CAD/CAE/CAM系统→模型重构→制造系统→新产品。其中3D逆向建模抄数设计是在计算机辅助设计中完成的，所以必须用到计算机专业设计软件。其中我们能使用的软件有Geomagic Design X 、UG、Pro/E、CATIA、RapidForm等逆向软件。我们的saomiao3dcn服务流程：1.需求沟通：描述您想要生产的产品并发送3D我们将推荐您的设计图纸（推荐）或工程图草图。如果没有3D设计图纸需要付费设计，将平面图草图转换为3D文件。2.报价支付：确定加工工艺和报价，并支付加工费用。我们将在加工过程中随时更新进度。我们的实力：我们配备有多台高精度三维扫描仪，包括手持式三维扫描仪跟拍照式三维扫描仪；多台进口高精度3d打印机配备进行逆向建模产品加工使用；多台freeform电脑雕刻笔供工艺品设计以及多位逆向建模设计人员，服务于需要产品设计的客户。为客户提供三维扫描数字化服务，拥有的现场扫描团队和内部建模抄数团队，按您的需求提供数据结果。所以我们长期提供三维扫描解决方案：如三维扫描后续处理，其中包括逆向设计、全尺寸检测服务、和三维定制等解决方案；及各种高精度3D打印服务我们的三维逆向建模抄数设计服务案例：

三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X 几乎任何材质样品都可获得高质量截面，在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部最真实结构信息，在使用徕卡EM TIC3X之前，这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。三离子束（分别独立控制），冷冻样品台及多样品台，确保离子束对样品处理高效，切割区域宽且深，从而获得高质量截面切割结果。三离子束技术三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。技术三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100μm），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徕卡独特的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一独特技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mmLeica EM TIC 3X - 设计和操作方面的创新性特点高通量，提高成本收益??可获得高质量切割截面，区域尺寸可达4×1mm??多样品台设计可一次运行容纳三个样品??离子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可满足实验室高通量要求??可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为50×50×10mm??可使用的样品载台多种多样简单易用，高精度??可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作??通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧??样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV摄像头观察?? LED照明，便于观察样品和位置校准??内置式，解耦合设计的真空泵系统，提供一个无振动的观察视野??可在制备好的平整的切割截面上可再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。??通过USB即可进行参数和程序的上传或下载??几乎适用于任何材质样品??使用冷冻样品台，挡板和样品温度可降至–150°C多种多样的样品载台几乎适合于各式尺寸样品，并适合于广泛用途。如用一个样品托，就可以完成前机械预制备（徕卡EM TXP）至离子束切割（徕卡EM TIC 3X），以及SEM镜检，然后再放入样品存储盒中以备后续检测。衬度增强在离子束切割之后，无需取下样品，用同样的样品载台还可对样品进行衬度 增强作用，可以强化样品内不同相之前的拓扑结构（如晶界）高精度现在，样品中越来越小的细节结构正逐步受到人们的关注。而通过切割获得截面，如获得很小的TSVia孔结构，已经变得轻而易举。所有样品台都设计达到±2μm的样品位置校准精度。不仅样品台的控制精度可以实现如此精确的目标定位校准工作，观察系统也可观察最小约3μm大小的样品细节，以便进行精确的目标定位。为帮助定位时更好地观察样品，4分割LED环形光源或LED同轴照明提供很大帮助，帮助使用者从体视镜或HD-TV摄像头中获得清晰的图像。由于将真空泵内置于仪器内部，因此不需要再单独腾出一个空间。得益于真空泵的解耦合设计，在样品制备过程中，观察视野不会受到真空泵产生的振动干扰。

EBIC电子束感生电流电性失效分析系统是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的图像采集及分析系统，主要用于半导体器件及其他材料的失效及结构分析。它通过分析电子束照射样品时在样品内产生的电流信号，以图像方式直观表征出样品特征、样品中P-N结位置、失效区域，并可以突出显示样品的非同质性区域，从而对样品进行全面分析。EBIC原理当扫描电镜电子束作用于半导体器件时，如果电子束穿透半导体表面，电子束电子与器件材料晶格作用将产生电子与空穴。这些电子和空穴将能较为自由地运动，但如果该位置没有电场作用，它们将很快复合湮灭（发射阴极荧光），若该位置有电场作用（如晶体管或集成电路中的pn结），这些电子与空穴在电场作用下将相互分离。故一旦在pn结的耗尽层或其附近位置产生电子空穴对，空穴将向p型侧移动，电子将向n型侧移动，这样将有一灵敏放大器可检测到的电流通过结区。该电流即为电子束感生电流（EBIC）。由于pn结的耗尽层有最多的多余载流子，故在电场作用下的电子空穴分离会产生最大的电流值，而在其它的地方电流大小将受到扩散长度和扩散寿命的限制，故利用EBIC进行成像可以用来进行集成电路中pn结的定位和损伤研究。 EBIC应用领域包括但不限于：1）材料晶格缺陷探测分析，缺陷以黑点和黑线标识出来；2）P-N结缺陷区域定位；3）双极电路中导致集电极-发射极漏电电流的收集管路的探测；4）探测额外连接或者多层掺杂；5）确定静电放电/电过载（ESD/EOS）导致的失效位置；6）测量减压层/耗尽层（depletion layer）宽度和少数载流子扩散长度和时间（minority carrier diffusion lengths/lifetimes）等等。EBIC图像对于电子-空穴的重新组合非常敏感，因此EBIC技术能够非常有效的对半导体材料缺陷等进行失效分析。 EBIC 信号采集系统一流的硬件和软件，构成高品质的用于SEM/TEM的定量电性分析系统和电子活动相关联的样品形貌、组成及结构图像 同步记录EIBC电子束感生电流、二次电子、背反射电子以及X射线能谱信号。为样品空间关联信息赋予不同颜色和混合信号。区分样品主动和被动缺陷。 为透射电镜TEM和原子探针显微镜制样 高空间分辨率条件下，对TEM样品制备中的缺陷进行定位有效避免在FIB电镜中使用EBIC直接获取图像时造成的校正误制样过程中，可通过实时EBIC图像功能随时停止样品研磨通过内置直流偏压及实时覆盖（live overlay）功能，确认设备操作模式 通过图像直接显示延迟装置（delayered device）中的节点及区域形貌直接显示太阳能电池中的电子活动图像 通过系统模拟功能可直观地通过图像对比样品电学性能 系统允许的最高分辨率下，以图像方式直接显示样品连结缺陷 通过电子运动特征，对样品结构缺陷进行观测分析通过图像直观显示PN结活动区域和电场区域 可获得样品掺杂区域分布图 运用样品的高度数据，获取样品三维信息 通过调整扫描电镜中电压，获得EBIC信号中的样品高度信息可对FIB电镜中的样品截面EBIC图像进行分析可为样品3D图像重构输出样品高度信息获取更多信息，敬请联络裕隆时代。

RXXF-3600空气质量监控系统和RXPF Y300消防应急疏散余压监控系统 公司是一家从事智能电网用户端的智能电力监控与电气安全系统的研发、生产和销售于一体的高新技术企业，自主研发了有源滤波、静止无功发生器、弧光保护装置以及智慧用电、无线测温系统、智能浪涌监控系统、智能电力监控系统35（10）/0.4KV变电站（所）自动化系统、电气火灾监控系统、消防设备电源监控系统，能耗管理系统,空气质量监控系统，余压监控系统，中央空调计费节能管理系统，末端用电防护治理系统,空调集成优化节能控制系统,智能照明监控系统为客户提供了良好的解决方案及产品服务，以提高客户用电效率和用电安全. 一、RXXF-3600室内空气质量监控系统RXXF-3600系列室内空气质量监控系统该系统由空气质量监控主机、空气质量控制器、空气质量传感器组成，可以24小时实时监控室内温湿度、CO2、甲醛、VOC、PM2.5和地下车库CO浓度,当污染物浓度超过规定值时，联动空气处理设备净化室内空气。RX-PF KQ空气质量控制器采集现场传感器的各项参数，可以监控32个空气质量传感器；实时显示、记录传感器的上传信息；向空气质量监控主机反馈现场工作状态；当监测参数超标时，发出报警信号，并联动控制空气质量处理设备；主机与控制器之间使用网线通讯；控制器与传感器之间使用POWERBUS总线通讯技术。RXPF-CO一氧化碳探测器满足国家标准《绿色建筑评价标准》；监测地下停车场的CO浓度、氢气浓度及温湿度的状态信息；当被监测信息超标时，发出报警信号并通过空气质量控制器启动排风设备,净化空气质量；按键支持功能:零点校准、单位切换、响应时间等；支持总线通讯，信息上传空气质量监控平台；采用MEMS传感器及数字化技术，可检验微量CO浓度；电源，通讯合并成两根线缆，简化设计，节省投资。RXXF-CO2二氧化碳传感器满足国家标准《绿色建筑评价标准》；监测地下停车场的CO2浓度、氢气浓度及温湿度的状态信息；当被监测信息超标时，发出报警信号并通过空气质量控制器启动排风设备，净化空气质量；按键支持功能:零点校准、单位切换、响应时间等 .支持总线通讯，信息上传空气质量监控平台；采用MEMS传感器及数字化技术，可检验微量CO2浓度；电源，通讯合并成两根线缆，简化设计，节省投资。RXPF-TH温湿度传感器满足国家标准《绿色建筑评价标准》；监测室内空气的温湿度的状态信息；通过空气质量控制器控制新风，也可直接控制新风机组，平衡室内温度和湿度 按键支持功能:零点校准、单位切换、响应时间等；支持总线通讯，信息上传空气质量监控平台 .采用高精度精良MEMS传感器及数字化技术；电源，通讯合并成两根线缆，简化设计，节省投资。二、RXYK KQ消防应急疏散余压控制器满足国家标准《建筑防排烟系统技术规范》；可监控疏散通道上余压、以PID控制方式控制泄压阀，调节余压在安全范围内；向监控主机反馈现场工作状态，联动余压传感器调节泄压阀；现场就地取消防电源作为工作电源，可以灵活构建大容量余压监控系统；每个回路可带载128只余压传感器；可以持续调节泄压阀的开启角度。RXYK YP消防应急疏散余压探测器满足国家标准《建筑防排烟系统技术规范》 采用MEMS传感器及数字化技术，可以检验正压、负压或压差 电源通讯合并成两根线缆，简化设计，节省投资 反馈疏散通道余压的压力状态和故障信息 按键支持功能:零点校准、单位切换、响应时间等 多种安装方式适用于不同的疏散余压监控；现场可插拔LCD模块和现场多段量程选择。RXYK Y300消防应急疏散余压监控器与余压控制器、余压传感器、泄压阀执行器等配接，灵活构建大容量疏散通道余压监控系统 可通过余压控制器监控疏散通道余压变化，适应现代建筑复杂多变的要求 极强的抗干扰能力，可以长距离供电 任意分布布线，简化施工方案 无极性供电，施工接线方便。典型业绩陕西省电子政务综合服务中心咸阳西城国际城东客运站成都雄飞中心河北省农科院研发中心唐山劳动高级技工学校石家庄甲天下购物广场西安曲江源著西安海亮唐宁府西咸新区空港新城派出所西安天朗玺悦公馆宜兴大觉寺咸阳华泰玉景台铜川龙记观园蒲城龙记观园周至龙记观园二、产品型号YK-PF一氧化碳监控系统YK-KT二氧化碳监控系统YK-THI空气质量监测系统YK-PF空气质量监测系统YK-PF空气质量监测系统YK-CMW空气质量监测系统YK-CDW空气质量监测系统YK-PF空气质量控制器YK-KT空气质量探测器YK-CMW一氧化碳变送器YK-THI温湿度变送器YK-PM2.5空气质量变送器ECS-7000MF风机节能控制器 智能动力控制模块ECS-7000MF风机节能控制器智能动力控制模块ECS-7000MQ冷却泵控制器ECS-7000MT冷却塔控制模块ECS-7000MZK冷热源集控器ECS-7000MR热交换系统节能控制器ECS-7000M冷冻泵控制器 ECS-7O00MB雨水/污水泵控制器KA-5000旁通泄压阀 KA-5000旁通泄压阀 KA-5000旁通泄压阀ECS-7000MZM4-4路智能照明控制器ECS-7000MZM6-6路智能照明控制器ECS-7000MZM8-8路智能照明控制器ECS-7000MZM12-12路智能照明控制器LELAW-PF风机能效控制器LELAW-XF新风机组能效控制器LELAW-KT空调机组能效控制器LELAW-ZM/08照明控制模块LELAW-QW排水泵能效控制器LELAW-ZF余压控制器LELAW-CH生活水泵控制器LELAW-CP冷热源水泵控制器LELAW-EMS系列建筑设备监控及能源管理系统LL-ZY系列余压监控系统LL-PF系列空气质量监控系统RXXF-3600空气质量监控主机RX-PF KQ空气质量控制器RXPF-TH温湿度传感器传感器RXXF-HCHO甲醛传感器RXXF-PM2.5粉尘颗粒物传感器RXPF-CO一氧化碳传感器RXXF-CO2二氧化碳传感器RXXF-PM10粉尘颗粒物传感器LN6EH-100空气质量监控系统LNEK-K1空气质量监控系统RXPF Y300消防应急余压监控系统主机RXPF KQ消防应急余压控制器RXPF-24-A消防应急余压电动泄压阀执行器RXPF YP消防应急余压探测器YB-64K余压监控器YB-S余压传感器YB-XYF风阀执行器CHYM1200余压监控主机CH-DF泄压阀执行器GH2-CY余压控制器GH3-YC余压传感器ZHGAC-01空气质量控制器RX-PF空气质量控制器RX-CO一氧化碳探测器RXPF Y300消防应急余压监控系统主机RXPF KQ消防应急余压控制器RXPF-24-A消防应急余压电动泄压阀执行器RXPF YP消防应急余压探测器SFCT-CO空气质量(CO浓度)传感器SFCK型空气质量控制器SFCJ型空气质量（CO浓度）监控器SFCT-CO2型二氧化碳探测器 CO2传感器SFCT-TH型温湿度传感器SFYJ余压监控主机SFYK余压控制器SFYT余压探测器ECS-7000MZF余压控制器LELAW-PF空气质量控制器LELAW-PF环境控制系统LELAW-ZF余压控制器AT-AC1200风机节能控制器AT-AC1200空气质量控制器ATSC0一氧化碳传感器ATSLTHI温湿度传感器智能照明控制系统 AT-P2A5电源模块4路智能继电器AT-R0416智能照明控制系统 8路智能继电器AT-R0816AT-D0403智能调光模块ATSLTHI温湿度传感器AT-CSE100水泵节能控制器AT-CEL100通风节能控制器HT-RPA风阀执行器HT-RPS余压传感器（单端式）HT-RPS余压传感器（双端式）HT-RP5000余压监控器HT-RPC余压控制器HT-RP5000余压监控器HT-RPC余压控制器车库CO浓度智能检测控制器HT-COKCO探测器HT-COT车库CO浓度监控系统TY-A-30泄压阀控制模块TY-A-30泄压阀执行器TY-A-20前室楼梯间压力传感器TY-A-20楼梯间压力测控器TY-A-10余压控制器

鼠情自动监测系统通过安装在墙壁、角落等老鼠经常出没的地方的传感器，全天候监测老鼠的活动。一旦监测到老鼠的踪迹，系统便会立即启动图像识别功能，捕捉老鼠的影像资料。同时，系统还会将监测到的数据实时传输到用户的手机或电脑上，让用户随时掌握家中的鼠情动态。一、产品简介鼠情自动监测系统采用先进的结构设计理念，内部设计有单向通道，老鼠进入设备后无法逃逸。设备内置高清摄像头，老鼠触发入口监测装置后自动拍照并上传至服务器，服务器带有自动识别软件，能够自动识别鼠害的数量及种类，方便用户统计数据及活动规律。二、产品特点1、设备能源自给自足2、适合各种标准诱饵3、安装简单方便，灵活性强4、通过互联网和手机遥控5、全天候持续监测6、GPRS图像报警，电子邮件通知7、可定制尺寸三、技术参数1、报警方式：GPRS图像报警、电子邮件报警2、摄像头像素：≥200万3、图片分辨率：≥1920x10804、SD卡容量：≥2GB5、待机功能：≤0.8W6、备用电池：≥DC8.4V/800Mah(锂电池)7、主机电池：≥DC111.1V/10Ah8、待机时间：≥168小时9、可根据不同作物、不同地域等鼠害种类特性进行定制10、物联网远程遥控操作

电子束蒸发技术NEE-4000（M）电子束蒸发系统概述：NANO-MASTER NEE-4000电子束蒸发系统为双腔体的配置，其中样品台位于主腔体内，二级腔体则用于安置电子束源。这种在两个腔体之间带有门阀的配置可以作为预真空锁，使得电子束源腔体保持真空的情况下，实现基片通过主腔体放入基片到样平台(或夹具)上或从中取出。在需要自动装/卸载基片时，他可以通过第三方的预真空锁来实现，这可以设置于立方体的左侧。通过PC计算机控制，系统可以提供多电子束源的共蒸发能力，以及对组分或组分梯度进行编程的能力。NEE-4000（M）电子束蒸发系统特点：顺序蒸发或共蒸发双电子束源多凹槽电子枪可编程电子束扫描10KW开关电源涡轮分子泵，极限真空5x10-7Torr手动上下载片，带预真空锁材料和衬垫更换非常方便晶振式膜厚监测仪通过LabView软件实现PC计算机控制菜单驱动，四级访问密码保护完全的安全联锁NEE-4000（M）电子束蒸发系统Features：Sequential or Co-Evaporation Dual E-Beam Source Multi-Pocket E-Gun Programmable Beam Scan10 KW Switching Power Supply Turbomolecular Pump, 10-7Torr Manual Load/Unload w/Load Lock Easy Material and Liner ChangeCrystal Thickness Monitor PC Controlled with LabVIEW Recipe Driven, Password Protected Fully Safety Interlocked

TissUse三维细胞培养系统TissUse三维细胞培养系统-人体器官培养-体外类器官-器官芯片-体外干细胞诱导分化三维细胞培养系统主要用途：三维细胞微循环控制类器官培养模拟，细胞组织毒理学测试，生物标记发现、神经，免疫，代谢系统靶向药物研发、癌症个人化药物开发、早期临床药代动力学数据提供，体外活体组织培养等。原理：流动泵体积脉冲流：多器官芯片泵腔内柔性薄膜与照连接管接入的压力或真空环境产生作用。通过微流控循环系统软件设定产生脉动体积流，模拟人体血液循环的真实情况。三维细胞培养系统参数：脉冲频率设置：+/-0.5H增量可调。温度-35°C至42°C范围可控。每次实验设置均可保留参数为下一次实验直接导入，不需要额外再进行设置。循环时间可调：真空可调，测试压力可调，温度可控。微循环方向可控，芯片内流体循环方向可设定为顺时针，逆时针反，方向调节。2-Organ-Chip：可同时培养模拟两种不同的器官模型。细胞或组织可以应用于标准Transwell插入物的两个培养空间中以模拟生物屏障，例如肠上皮，或基质支持物，以模拟实质器官（例如肝脏）的三维环境。4-Organ-Chip：可同时培养模拟多种不同的器官模型，例如肝脏，肠道，肾脏等，以确定受试药物的ADMET谱。不同微流体循环回路能够相互连接，实现多器官作用模拟培养，如可模拟肾脏近端小管的特殊空间情况和流动条件；膜生长的近端小管细胞的顶端和基底外侧灌注以及物质能够再吸收和分泌。细胞培养液开放，支持现行市面主流通用配方，用户可自行配置，支持无菌培养。