产品介绍Dhyana XF95(简称:XF95)是鑫图开发的专业软X 射线腔内/ 腔外sCMOS 相机。它们在对应的80-1000 eV 光子能量范围内近乎达到了100% 的高量子效率水平,已成功应用于国内外多个同步辐射相关研究项目中。近100%量子效率 @ 80eV-1000eV采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片,在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升,整体超过了90%,部分波段达到了近乎100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。 10⁻ ⁷ Pa 真空兼容度采用鑫图先进制冷密封技术,真空兼容度最高可达10⁻ ⁷ Pa的超高水平,制冷深度最高可达-50℃@20℃,可大幅降低相机暗电流噪声,提升长曝光应用时间。高速高动态成像优势背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍,并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示,其在采集在软X射线衍射图例中,其衍射级数达到6阶的极大值。 型号Dhyana XF95传感器类型无抗反射镀膜背照式sCMOS传感器型号Gpixel GSENSE400BSI / EUV-Enhanced GSENSE400BSI峰值量子效率~100%彩色 / 黑白黑白对角线尺寸31.9 mm有效面积22.5 mm x 22.5 mm分辨率4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)像素尺寸11 μm x 11 μm满阱容量典型值: 90 ke-动态范围90 dB光谱范围80-1000 eV 200-1100 nm帧率HDR: 24 fps STD: 48 fps读出噪声高增益: 1.6 e- (Median)快门类型卷帘曝光时间21 μs ~ 10 s线性度 99%DSNU2.00E-01PRNU0.3%位深12 bit, 16 bit制冷方式风冷 , 水冷最大制冷温差低于环境温度 70 ℃暗电流0.1 e-/pixel/s @ -50 ℃真空兼容度10-7 Pa (Max)Binning2 x 2, 4 x 4ROI支持时间戳1 μs触发模式硬件,软件外触发输出曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平触发接口SMA数据接口CameraLink , USB 3.0法兰尺寸DN100CF / 接受客户定制电源12 V / 8 A功耗40 W相机尺寸103 mm x 103 mm x 152 mm重量3900 g软件Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, MetaMorphSDKC , C++, C#操作系统Windows , Linux操作环境温度 0~40 °C , 湿度 10~85%
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