三维九量仪

三维荧光光谱仪可快速检测液体中的有机化合物(DOM)，每个样品仅需数十秒或者几分钟，即可及时识别液体中的有机物成分。具体应用如下：提供水中有机污染物的检测；自来水中微生物污染的检测；评价净水工艺及再生水对环境的危害；食品中各组成成分定量分析及农药残留检测； 应用实例：水中微生物检测研究水环境中的荧光物质和微生物的活动可为水体污染提供预警、水质污染溯源、水质净化等提供强有力的技术支持。测试过程中，瑞利散射和拉曼散射会对荧光信号进行干扰，结合相关算法进行瑞利校正和拉曼校正之后，可以得到更加准确的三维荧光光谱，使得分析更准确、高效。图：原始图谱，标注位置为瑞利和拉曼干扰区图：去除瑞利散射和拉曼散射的光谱 食品安全检测可检测食品中的成分以及各组分的含量(包括农药残留等)，为食品定级以及判定是否合格提供有力证据。 标准库中菜籽油光谱疑似菜籽油成分，可信度85% 某品牌芝麻油 白酒检测根据三维荧光光谱可进行不同白酒品牌和同一品牌不同系列白酒的鉴定，结合标准数据库和客户自建数据库，可进行真假白酒的鉴定和白酒品质的定级。 品牌一46度 品牌一56度 品牌二46度 品牌二56度三维荧光系统产品优势：1、简单易操作的软件可进行荧光光谱测量、激发光谱测量、同步荧光光谱测量、三维荧光光谱测量、三维同步荧光光谱测量。三维数据可进行大小、俯仰和旋转调节。 2、激发/发射较正功能激发校正前 激发校正后 3、三维数据提取功能可根据三维荧光光谱数据得到测试区域内的荧光光谱、激发光谱、同步荧光光谱和等高线视图。 仪器性能参数参数规范参数规范光源150W连续氙灯光源波长准确度±1nm激发单谱仪200mm焦距，CT结构，低杂散光波长重复性±0.5nm光栅1800g/mm@400nm积分时间100μs~24s激发范围200~800nm检测限0.1μg/L@硫酸奎宁*激发带宽5nm样品架标准石英比色皿发射范围200~800nm仪器体积620×415×300mm(L*H*W)发射带宽5nm仪器重量25Kg* 硫酸奎宁溶于0.1mol/L硫酸溶液中

仪器简介：是二维表面粗糙度测量仪、三维表面粗糙度测量仪和轮廓形状测量仪最高水平的组合，一体化的合理的测量仪器状解析记录模式三种功能，技术参数：二维粗糙度：测量参数：Ra、Rq、Ry、Rmax、Rt、Rz、Rz5、Rz3、R3z、R3zmax、RzmaxD、RzD、Sk、Ku、Pc、HSC、PPI、Rpm、Sl、Sm、S、Rp、Rv、 a、 q、 a、 q、 a、 q、K、tp、BC、ADC、FFT、Rk、Rpk、Rvk、Mr1、Mr2、WcA、WCM、WEA、WEM、真直度、离差、坐标放大倍率：竖直50 ~500,000 水平1~5000测量范围：竖直 600 m 水平100mm评价长度：0.25, 0.8, 2.5, 8, 25, 80mm / 任意(0.2mm以上) /  C x1, x2, x3, x4, x5自动水平调整：最小二乘法, 二点法, R曲线修正, 二次曲线修正,辅助功能：自由画面设计记录, 图表模版, 平均处理, 统计处理, 去除缺陷后测量, 再计算,探测器登记,留言记录, 自动灵敏度校正, 公制/英制变换, 自动测量, 去除处理, 轮廓图放大缩小。三维粗糙度分析项目：平面图、等高线图 / 微分浓淡图 / 标高表示图鸟瞰图(水平, 俯角可变): 扫描图 / 细格图 / 等高线图 / 微分浓淡图三维分析值: SRp / SRv / SRmax / SRa / SGr / SSr / SRe / SRq / SRsK / S a / S a / Spc / 标高粒子分析: 山(或谷)粒子的密度, 平均面积, 平均体积, 平均直径图形: FFT/ BC测量范围：Z 600 m X 100mm Y 100mm辅助功能：分析和数据采集同时进行 / 部分选取 / 水平调整 / 三维数据的任意方向的二维分析传送速度：0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1, 2mm/S高速移动速度5, 10mm/S以及手动截止值：粗糙度  C 0.025, 0.08, 0.25, 0.8, 2.5, 8 mm,无截止，起伏fl 0.8, 2.5, 8, 25mm, fh 0.08, 0.25, 0.8, 2.5mm过滤方式：高斯型, 2CR, 特殊高斯型探测器上下移动：探测器上下移动范围250mm, 自动下降/上升精度 0.2 m/100mm以内(使用制动时)真直度测量精度：0.2 m / 100mm探测器：触针: R2m金刚石, 测量力0.7mN 制动: R40(测量方向) R2 m 蓝宝石轮廓形状测量分析项目对中 : 原点移动, 旋转, 反转, 移动要素分析: 点, 线, 圆, 山, 谷, 交点, 中点, 接点 / 定标器量: 座标差, 距离, 交角测量范围：竖直50mm 水平100mm传送速度：0.02, 0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1.2 mm / S 高速移动速度2, 10mm/S 以及手动辅助功能：自由画面设计记录, 图表模版, 宏观功能, 轮廓放大缩小, 数字式圆弧修正, 防止过载 震动器, 上下正反两方向测量 探测器上下移动范围：200mm真直度测量精度：1 m / 100mm探测器：R25 m 10~30mN超硬， 追踪角度： 上攀77度， 下移87度尺寸/ 质量、测量部600  395  593mm / 80Kg 计算部900  600  520mm / 30Kg电源：AC 100V 800VA 50/60Hz主要特点：三维粗糙度测量 数据采集和分析同时进行数据的采集和以前采集的数据的分析可以同时进行. 能节约测量时间.三维粗糙的形状记录能改变鸟瞰图的视角、高低并进行记录.对于平面图能得到浓淡图和等高线图, 当然, 可以取出感兴趣的部分放大或记录.三维粗糙度参数能进行面平均算术平均粗糙度SRa等各种三维粗糙度参数, ”山” , “谷” 粒子的平均面积、平均体积等的分析. 二维粗糙度测量 参数能对应于ISO、JIS、DIN、ANSI、BS等国际标准和各国的新旧标准进行测量自动测量功能从探测器的测量到数据图表的打印一连串的动作都能自动进行.去除处理可以避开测量形状中伤痕等不适和的部分,指定计算的区域进行分析.轮廓形状测量 多断面形状分析能对多到32个断面的数据同时处理. 而且, 能对n次分开测量的数据合在一起进行分析. 对中调整备有必要的充分对中的功能, 而且能进行极细微的调整.宏观功能利用很强的宏观功能,可以使同一类测量物体的测量、分析和打印变得很简单. 操作的宏观化是除了通常的操作外只要增加单键操作就可以了,使整个测量简单化.公差判定对于半径、距离、角度等的分析数据, 每次都要设定公差,并能进行对错的判断.二维粗糙度、轮廓形状测量的共同特点 数据图表能自由的对数据图表进行画面设计, 可以自由选择画面设计的数据, 其中, 有各种测量的数据, 名称等原始数据, 公司标记等图形数据, 进行画面设计, 作成图表.

WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。WD4000无图晶圆厚度粗糙度微纳三维形貌测量仪器兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。应用领域可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。