封装测试仪

北京卓立汉光仪器有限公司自主研制一款医用内窥镜拉曼光谱测试仪，采用高灵敏度透射光栅光谱仪和专用医用拉曼探头的高光通量与高灵敏度透射式光栅光谱仪和专用医用拉曼探头，配合深制冷CCD，打造了临床外科手术中病变实时拉曼检测系统。 系统内部采用卓立自主研发的Omni-iSpecT 光谱仪具有收光效率高、信噪比好等特点，与深度制冷的高灵敏度CCD探测器完美结合，为可见光和近红外波段的微弱光信号采集应用提供了最佳的解决方案。Omni-iSpecT 整体设计紧凑且光学元件固化封装，稳定性高，对于外界振动敏感度极低，不但适合科学研究，更加适合工业与恶劣环境下的现场应用。系统采用医用专用拉曼探头，广泛适用于各种高灵敏需求，如消化道检测、开颅手术脑肿瘤检测，采用医用尼龙光纤包层和不锈钢探头封装， 除常规的2.1mm内窥镜探头外，可定制1.65,0.9mm 超细探头，用于动脉血栓的检测。即插即用光纤接口，无需任何调节内窥镜拉曼探头 探头直径2.1mm，长6.5mm，安装500um 焦距大F数微透镜，可直接进入内窥镜活检孔，配合内窥镜进行消化道肿瘤浅表拉曼信号的采集。拉曼信号为多组信号平均值，去荧光背景，以及噪声处理正常肠道组织，阶段性肠炎，溃疡性肠炎拉曼信号比对肠道拉曼内窥镜系统示意图 体外多功能拉曼探头探头尖端2.1mm，安装500um焦距大F数微透镜，适用于皮肤，脑外科手术等临床探测。多功能探头为体外探头，广泛用于神经外科，皮肤科，口腔科等检测。除拉曼以外，额外增加一进一出两根光纤，可用自发荧光谱（IFS）或漫反射谱（DS）辅助拉曼进行结果判定。肌肉与脂肪的拉曼光谱差异正常脑组织和脑肿瘤拉曼光谱的差异透射式成像光谱仪主要技术特点超高的光收集效率F/# ：F/2.3完美的光纤耦合能力：能够100% 收集NA0.22 光纤导入的光信号超高的光通量高透射VPH 光栅保证了高衍射效率，增透镀膜透镜确保了最大的通光效率，从而实现了可见或近红外最大的通光量宽波段范围大面阵CCD 相机实现的宽光谱采集范围极高的衍射效率VPH 光栅-- 具有平滑且极高的衍射效率衍射效率@532 光栅衍射效率@785 光栅紧凑坚固的设计所有部件作为一个整体模块进行预调校，光路稳定，不会受到运输过程中的碰撞影响高光谱分辨率几乎完美的光谱成像质量与传统的C-T 模式光谱仪相比，在30mm 像面上进行了出色的光学像差校正，获得了极佳的图像质量，从而获得了更好的空间分辨率和光谱分辨率，也保证了近轴多通道采集的最小串扰和拉曼偏移成像模式下的氖灯光谱测试条件：20 芯光纤束 / 100μm 芯径参数表

优化关键词：透湿仪,透湿性测试仪,水蒸气透过率测定仪,水蒸气透过量测定仪,透湿测试仪,水汽透过率测定仪,水蒸气透过量测试仪,水蒸气渗透率测试仪，水汽透过率测定仪，透湿仪，透湿性测试仪，包装薄膜透湿率检测仪，水蒸气透过率测定仪，水汽透过测试仪，透湿性能检测仪，塑料袋透湿测定仪，水蒸气透过量测定仪，水蒸气透过率测试仪，透水仪，包装透水性测试仪OLED封装材料水汽透过率测定仪 水蒸气透过量测定仪Water Vapor Transmission Rate Tester 制造商：济南兰光机电技术有限公司咨询热线：0531-85068566W3/031OLED封装材料水汽透过率测定仪基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试仪；系统配置的三个透湿杯均可进行独立试验，试验过程不仅严格符合标准要求，而且完全自动化控制。OLED封装材料水汽透过率测定仪测试原理：采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，求出试样的水蒸气透过率等参数。OLED封装材料水汽透过率测定仪执行标准：GB 1037、GB/T 16928、ASTM E96、ASTM D1653、TAPPI T464、ISO 2528、DIN 53122-1、JIS Z0208、YBB00092003OLED封装材料水汽透过率测定仪技术指标：测试范围：0.1～10,000 g/m224h（常规）试样数量：1～3件 （数据各自独立）测试精度：0.01 g/m224h系统分辨率：0.0001g试验温度：15℃～55℃（常规）控温精度：±0.1℃（常规）试验湿度：10%RH～98%RH（标准90%RH）控湿精度：±1%RH吹扫风速：0.5～2.5 m/s （非标可选）测试面积：33 cm2试样厚度：≤3mm （其他厚度可定制）试样尺寸：Φ74 mm试验箱容积：27 L气源：空气气源压力：0.6 MPa接口尺寸：Φ4mm 聚氨酯管以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！

STO1400光耦测试仪“光耦测试仪”型号STO1400由陕西天士立科技研发生产，可以测试单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，线性光耦、高速光耦等。测试参数包括BVCEO/BVECO、VF、ICEO、IR、CTR、VCE(sat)、toff/ton等一、光耦测试仪产品信息产品型号：STO1400产品名称：光耦测试仪；制造厂家：陕西天士立科技有限公司主机尺寸：深305*宽280*高120(mm)主机重量：＜5Kg主机功耗：＜75W环境湿度：-20～60℃/储存、5～50℃/工作、≯85%/湿度电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；通联沟通：Phone-029-8822-5591-Mr.Wang陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400二、光耦测试仪产品介绍STO1400光耦测试仪是一款布局紧凑、功能全面、界面友好、操作简洁的单机测试仪器。专为各类光耦参数测试而设计开发，可测试各类单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，高速光耦，线性光耦等。测试参数包括“耐压BVCEO/BVECO”、“输入正向压降 VF”、“输出端反向漏电流 ICEO”、“反向漏电流 IR”、“电流传输比 CTR”、“输出导通压降 VCE(sat)”“开关时间”......可测具体参数数值也可以进行筛选性测试，既合格/不合格(OK/NO)。 STO1400光耦测试仪产品前面板设有“显示屏区域”“操作按键区域”“接口区域”。基于飞思卡尔 16 位单片机编程的操作程序包含测试程序编辑、程序调用、数据保存、功能类型等常规设置。10 档位分档设计，耐压测试电压 1400V/可扩展，测试正向压降和输出电流可达 1A/可扩展陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400三、光耦测试仪应用场景1、测试分析（光耦研发设计阶段的初始测试和验证）2、失效分析（对失效光耦进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）3、选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）4、来料检验（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率） 5、量产测试（可连接机械手、扫码枪、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）6、替代进口（STO1400光耦测试仪可替代同级别进口产品）人机界面 陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400四、光耦测试仪产品特点※ 大屏幕液晶,中文操作界面,显示直观简洁,操作方便简单.※ 大容量EEPROM存储器,储存量可多达1000种设置型号数.※ 全部可编程的DUT恒流源和电压源.※ 内置继电器矩阵自动连接所需的测试电路,电压/电流源和测试回路.※ 高压测试电流分辨率1uA,测试电压可达1400V.※ 重复”回路”式测试解决了元件发热和间歇的问题.※ 软件自校准功能※ 自动模式:自动检测有无DUT放于测试座中,有则自动处于重复测试状态,无则处于重复检测状态.※ 手动模式：刚开始未测试时屏幕白屏属正常现象，当测试开关按下后才自动对测试座中的DUT进行检测测试，长按开关不松开则处于重复测试状态,松开开关则自动停止测试。※ 基于大规模微处理器设备,当用户选定了设置好的型号时,在手动测试时,按下测试开关,使测试机开始执行功能检测,自动测试过程将在STO1400的测试座上检测DUT短路,开路或误接现象,如果发现,就立即停止测试.功能测试主要保护DUT不被因型号选错而测坏元件，※ DUT的功能测试通过过,LCD显示出DUT的引脚排列(P_XXX),※ 测试方式(手动/自动)并继续进行循环测试,显示测试结果是否合格,并有声光提示.※ 在测试时,能自动识别引脚功能,并自动转换矩阵开关进行参数测试.测试后显示对应引脚功能号陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400五、光耦测试仪测试种类及参数5.1、可测试的光耦类型分类方式具体分类光路径外光路光耦（透过型和反射型）内光路光耦输出形式光敏器件输出型光耦NPN三极管输出型光耦达林顿三极管输出型光耦逻辑门电路输出型光耦（门电路输出型，施密特触发输出型，三态门电路输出型等）低导通输出型光耦光开关输出型光耦功率输出型光耦（IGBT/MOSFET等输出）。传输信号数字光耦（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）线性光耦（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。开关速度低速光耦（光敏三极管、光电池等输出型）高速光耦（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）不同通道单通道光耦双通道光耦多通道光耦隔离特性普通隔离光耦高压隔离光耦工作电压低电源电压型光耦高电源电压型光耦封装形式同轴型双列直插型TO封装型扁平封装型贴片封装型光纤传输型5.2、测试参数(1) 正向电压 VF(2) 正向电流 IF(3) 击穿电压 VR(4) 反向电流 IR(5) 电流传输比 CTR(6) 输出低电平电源电流 ICCL(7) 输出高电平电源电流 ICCH(8) 使能端高电平电压 VEH(9) 使能端低电平电压 VEL(10) 使能端高电平流 IEH(11) 使能端低电平流 IEL(12) 输出端高电平电压 VOH(13) 输出端低电平电压 VOL(14) 输出端高电平电流 IOH(15) 输出端低电平电流流 IOL(16) 输出上升时间 Tr(17) 输出下降时间 Tf(18) 上升传输延迟时间 tpLH(19) 下降传输延迟时间 tpHL陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400六、光耦测试仪技术规格耐压BVCEO/BVECO测试范围0-1400V分辨率1V精度2%+2RD测试条件0-2mA输入正向压降VF测试范围0-2V分辨率2mV精度1%+2RD测试条件0-1000mA输出端反向漏电流ICEO测试范围0-2000uA分辨率1UA精度5% +5RD测试条件BVCE=25V反向漏电流IR测试范围0-2000uA分辨率1UA精度5% +5RD测试条件VR=0-20V电流传输比CTR测试范围0-9999分辨率1%精度1% +5RD测试条件BVCE：0-20V测试条件IF：0-100mA输出导通压降VCE(sat)测试范围0-2.000V分辨率2mV精度1% +5RD测试条件IC：0-1.000A 测试条件IF：0-1.000A陕西天士立科技有限公司研发生产的“光耦测试仪”型号STO1400，可测试各类光耦，如单通道、双通道、多通道的模拟光耦，数字光耦，高速光耦，线性光耦等。测试参数包括“耐压BVCEO/BVECO”、“输入正向压降VF”、“输出端反向漏电流 ICEO”、“反向漏电流 IR”、“电流传输比 CTR”、“输出导通压降 VCE(sat)”“开关时间toff/ton”等陕西天士立科技有限公司。

DAGE 4000焊接强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。Dage4000系列创立的模块设计理念让配置更灵活，从而使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统。具体应用包括：线拉力（wire pull）, 球推力（ball shear）, 丝带黏附力（tweezer pull）,冷拔球（cold bump pull） 和螺栓拔力（stud pull） 等等。Dage4000推拉力测试机是半导体、光电和电路板组装行业的理想测试设备。技术参数：英国Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ）　　　　　 焊球推力（ Max:250g ）芯片推力（ Max:100Kg ）锡球推力（ Max:5Kg ）管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等主要特点：英国DAGE 4000焊接强度测试仪用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力（Pull）和推力（Shear ）测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。1. 摇杆操作，简便易学；2. 马达驱动 X,Y 自动工作台；3. 适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试，及COB封装、光电、LED、SMT组装 、元件与基板黏合力的测试；主要特征：拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

DAGE4000键强度测试仪咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。DAGE4000键合强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行操作所有拉力和剪切力测试应用。DAGE4000焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ） 　　　　　 焊球推力（ Max:250g ） 芯片推力（ Max:100Kg ） 锡球推力（ Max:5Kg ） 管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。 1. 摇杆操作，简便易学； 2. 马达驱动 X,Y 工作台； 3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 技术参数：1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等…… 产品规格：设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm重量：45kg电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz符合标准：MIL STD 883 JEDEC JEITA European CE Regulations Safety Directive…ective

容器密封完整性测试仪真空衰减法原理：基于真空传感技术，具体测试过程，将leak-S微泄漏密封测试仪主机连接到一个特别设计用来容纳需要被测物的测试腔内。仪器对测试腔进行抽真空，包装物内外形成压力差，在压力的作用下包装物内气体通过漏孔扩散至测试腔内，真空传感器技术检测时间和压力的变化关系，与标准值进行比较，从而判断试样是否泄漏。真空衰减法在测定具有较低黏度的产品包装时，检测是有效、可靠和可重复的，如果产品具有不阻挡泄漏点气流的固体配方，或者它是在测试真空下挥发的液体产品，则可以测试产品填充水平以下的包装表面是否有泄漏。包装的体积从几毫升到几升可以测试。测试需要从几秒钟到几分钟的时间。较长的测试时间对于测试更大容量的包是必要的。延长测试周期以允许检测较小的泄漏。测试可以在实验室环境中进行，或者在生产环境中离线进行。允许较长测试时间的实验室或离线测试设备通常能够检测较小的泄漏。更高速度的在线设备通常用于检测较大的泄漏。真空衰减泄漏测试在产品生命周期的各个阶段都是有用的。真空衰减泄漏测试仪器由管道和阀门系统组成，这些管道和阀门将测试室与测试系统压力传感器和外部真空源气动连接。该仪器包括适当的定时器，电子控制和监视器。还可以包括外部气体流量计，用于周期性验证系统性能。测试室设计得独特，能够紧密地容纳测试封装，并且可以适当地装配有工具以限制可移动或柔性封装组件的移动或膨胀。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V容器密封完整性测试仪此为广告

微泄露密封测试仪真空衰减法原理：基于真空传感技术，具体测试过程，将leak-S微泄漏密封测试仪主机连接到一个特别设计用来容纳需要被测物的测试腔内。仪器对测试腔进行抽真空，包装物内外形成压力差，在压力的作用下包装物内气体通过漏孔扩散至测试腔内，真空传感器技术检测时间和压力的变化关系，与标准值进行比较，从而判断试样是否泄漏。真空衰减法在测定具有较低黏度的产品包装时，检测是有效、可靠和可重复的，如果产品具有不阻挡泄漏点气流的固体配方，或者它是在测试真空下挥发的液体产品，则可以测试产品填充水平以下的包装表面是否有泄漏。包装的体积从几毫升到几升可以测试。测试需要从几秒钟到几分钟的时间。较长的测试时间对于测试更大容量的包是必要的。延长测试周期以允许检测较小的泄漏。测试可以在实验室环境中进行，或者在生产环境中离线进行。允许较长测试时间的实验室或离线测试设备通常能够检测较小的泄漏。更高速度的在线设备通常用于检测较大的泄漏。真空衰减泄漏测试在产品生命周期的各个阶段都是有用的。真空衰减泄漏测试仪器由管道和阀门系统组成，这些管道和阀门将测试室与测试系统压力传感器和外部真空源气动连接。该仪器包括适当的定时器，电子控制和监视器。还可以包括外部气体流量计，用于周期性验证系统性能。测试室设计得独特，能够紧密地容纳测试封装，并且可以适当地装配有工具以限制可移动或柔性封装组件的移动或膨胀。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V微泄露密封测试仪此为广告

晶圆电阻率测试仪硅片方阻测试仪涡流法低电阻率分析仪晶锭电阻率分析仪专注于非接触式半导体计量分析技术的开发和生产 ，攻克被国外卡脖子技术。 产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。借助公司先进计量分析测试技术，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控，提供一整套完整测试和解决方案。

产品概要：低成本高性能晶圆ESD测试仪，从LED到系统LSI的大口径Wafer，可适用于HBM和MM的放电 ESD印加后，可根据漏电流测试判断pass/fail 并且可以与ESD测试有关联性的TLP测试设备进行组合测试 对ESD测试中发生问题的器件，能有效取得保护电路中的工作参数，是满足日本、国际标准的高可靠性设备。(满足JEITA/ESDA/JEDEC规格)基本信息：技术优势：1.HBM波形在晶圆级实时捕获2.符合J EDEC、ESDA和JEITA标准3.提高效率，使用一个测试仪执行两个测试4.Zap装置可以安装在探测站上5.封装级性能可以从晶圆级测试结果推断出来6.可选HMM zap测试(IEC 61000-4-2)应用方向：

品牌： 华科智源 名称： IGBT测试仪 型号： HUSTEC-1600A-MT 用途： 广泛应用于器件设计，封装测试，轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机等行华科智源HUSTEC-1600A-MT电参数测试仪可用于多种封装形式的 IGBT测试，还可以测量大功率二极管 、IGBT模块，大功率 IGBT、大功率双极型晶体管，MOS管等器件的 V-I 特性测试，测试1200A（可扩展至2000A），5000V以下的各种功率器件，广泛应用于轨道交通，电动汽车 ，风力发电，变频器，焊机行业的IGBT来料选型和失效分析，设备还可以用于变频器，风电，轨道交通，电焊机等行业的在线检修，无需从电路板上取下来进行单独测试，可实现在线IGBT检测，测试方便，测试过程简单，既可以在测试主机里设置参数直接测试，又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试，通过电脑操作完成 IGBT 的静态参数测试；测试参数：ICES 集电极-发射极漏电流IGESF 正向栅极漏电流IGESR 反向栅极漏电流BVCES 集电极-发射极击穿电压VGETH 栅极-发射极阈值电压VCESAT 集电极-发射极饱和电压ICON 通态电极电流VGEON 通态栅极电压VF 二极管正向导通压降整个测试过程自动完成，电脑软件携带数据库管理查询功能，可生成测试曲线，方便操作使用1) 物理规格 设备尺寸：500（宽）x 450（深）x 250（高）mm； 质量：30kg2) 环境要求 海拔高度：海拔不超过 1000m；储存环境：-20℃～50℃； 工作环境：15℃～40℃。相对湿度：20%RH ~ 85%RH ；大气压力：86Kpa～ 106Kpa。 防护：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等空气污染的损害；3) 水电气 用电要求：AC220V，±10%； 电网频率：50Hz±1Hz

高温接触角测试仪，实现高温高真空表界面性能测试 高温接触角测试仪，是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的专用科研装置，可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。整机采用积木式、模块化结构设计：特殊设计的超高温炉膛、样品台精密机械调整结构、光学成像系统、CCD成像系统和专业分析软件；同时可搭配真空控制系统、气氛控制系统以及独特控氧系统 1、高温：实际温度1600℃2、高真空：真空度 1×10-3Pa3、低氧量：控制气氛中氧含量10-2ppm4、图像采集：采集速度≥30帧/s，全程连续图像记录5、智能图像分析及数据处理软件：自动连续计算高温熔体接触角θ、直径d、高度h和体积v等参数二、主要功能1. 可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律；2. 可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性。3. 可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量（如烧结温度、软化温度、熔点等），指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化；4. 可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制；5. 可实现对以上多参数在室温～1600℃温区内的测量，通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。三、使用领域1. 新型烧结助剂研发、筛选与优化：监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结，直至熔化全过程中的轮廓变化。2. 陶瓷/金属封装研究：分析焊料和基板的润湿性、可焊性，合理设计焊料成分，提高封装强度。3. 新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷，特征温度点与熔化行为分析4. 高温功能涂层研发：涂层耐腐蚀熔渗行为研究，抗CMAS腐蚀涂层等5. 固废利用研究：钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究，渣洗剂研发，铜渣，预熔渣、钙渣球等高温性能

产品概要：瞬态热阻测试仪是一种用于材料科学领域的仪器。基本信息：技术优势：1、温控设备参数：冷媒：硅油；温度范围：-20°C ~ 150°C；温度误差：≤0.1°C；显示分辨率：0.01°C；支持所有工位同时测量2、标定控制：自动温度稳定判断；自动样品电压稳定判断；支持用户设定稳定容判据；支持迟滞消除；支持用户设定标定点数；支持所有测量通道同时标定3、历史数据保存：保存标定过程数据&bull 设定温度VS时间&bull 实际温度VS时间&bull 样品电压VS时间；通过历史数据记录可4、输出结果： K系数标定数据（电压VS温度）；包括NTC/PTC的拟合结果；支持多种数据拟合方式；各个K系数拟合度R2值；支持多个K系数曲线对比5、支持全测量通道同步温度系数标定：可对样品芯片电压温度特性进行标定；可对样品模块中的NTC/PTC进行标定；完整记录测试过程中所有采集参数应用方向：主要应用于半导体器件、LED光电器件等热学分析、测试，具体包括：测试该器件的热阻、结温、同一封装器件不同封装材料的热阻（积分、微分曲线结构函数等）。

光通信TO封装推拉力测试机，确保光通信器件可靠性！在光通信行业中，TO封装推拉力测试机是确保光通信器件可靠性的关键设备。我们的光通信TO封装推拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对TO封装进行精确的推力和拉力测试。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。芯片推力测试机，为您提供精确、可靠的数据！在半导体行业中，芯片推力测试是一项至关重要的工作。我们的芯片推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对芯片和金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。金线拉力测试机，确保电子产品可靠性！在电子产品制造过程中，金线拉力测试是确保电子产品可靠性的关键环节之一。我们的金线拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对金线在各种条件下的拉力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：电子产品制造商、质量检测中心等。4. 金球推力测试：金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。金球推力测试金球推力测试机，为您的设计提供精确数据！在光通信行业中，金球推力测试是一项至关重要的工作。我们的金球推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。

半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱概要：主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱特点：1.内箱材料采用SUS304不锈钢 外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格，具有耐用性和抗磨损性等特点2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互3.智慧型饱和蒸汽温度值，人力控制装置于饱和蒸汽压力检知4.白金温度传感（PT-1OO型）感知精确温度4.棋置形圆形内箱结构设计，方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置5.全自动真空清洁程序，减低试品污染半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱规格参数：型号J-PCT-40J-PCT-60J-PCT-80容积/L406080整体尺寸（W*H*D） cm900x1800x1120 以图纸为准 以图纸为准 温度范围（RT+20）℃~250℃温度控制范围105～℃+150℃湿度范围100%RH温度上升时间100min （从常温到120C且温度到达85%RH的时间）温度偏差≤±1.5℃（空载）温度均匀度≤±1.5℃（空载）压力波动均匀度±0.1kg电源AC220V或AC380V

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组装是一个关键环节，其中包括了焊接质量、连接可靠性等测试。以下是对PCBA电子组装推力测试、弯曲及压断测试、LED封装测试、金球推力测试以及Y轴距离测量等专业内容的介绍。1. PCBA电子组装推力测试：推力测试是检查PCBA上元器件焊接质量的一种重要方式。测试过程中，通过对PCBA施加一定的推力，检测元器件是否在焊接过程中牢固地连接在电路板上。如果焊接质量良好，元器件应能承受住该推力而不会脱落。这种测试的目的是确保PCBA在承受正常使用时可能遇到的机械应力情况下，仍能保持稳定。2. PCBA电子组装弯曲及压断测试：弯曲测试和压断测试是用来评估PCBA的机械强度和耐用性的。在弯曲测试中，电路板会受到弯曲应力的作用，以检测其是否有开裂或分离的现象。压断测试则是通过施加压力，以检测PCBA在受力情况下的表现，确保其结构强度满足设计要求。3. LED封装测试：LED封装测试是用来确保LED灯珠在PCBA上的封装效果良好，以及其性能参数如亮度、色温等符合设计要求。此外，该测试还会检查LED在PCBA上的焊接质量和电气性能，以确保其在整个系统中能正常工作。4. 金球推力测试：金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。5. Y轴距离测量：Y轴距离测量主要用于测量PCB上不同层之间的距离，以确保其满足设计要求。这种测量对于多层PCB的设计和制造非常重要，因为各层之间的距离会影响到信号的传输质量和电源的稳定性。如果测量的结果不符合设计要求，那么这个PCB就需要被返工或者报废。以上就是PCBA电子组装推力测试、弯曲及压断测试、LED封装测试、金球推力测试以及Y轴距离测量的专业内容介绍。这些测试的目的是确保PCBA的制造质量和可靠性，从而保证整个电子产品的稳定性和使用寿命。

金丝球焊推拉力测试机标准：冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115金球剪切-JEDECJESD22-B116引线拉力-DT/NDTMILSTD883芯片剪切-MILSTD883注:JEDEC固态技术协会微电子行业的领导标准机构ASTM美国材料与试验协会MILSTD美国军用标准883微电子器件试验方法和程序金丝球焊推拉力测试机特点：1、可实现多功能推拉力测试 2、任意组合可实现多种功能测试 3、满足单一测试模组 4、创新的机械设计模式 5、强大的数据处理功能 6、简易的操作模式，方便、有效。型号：LB-8600产品介绍LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。2.可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启设备软件：1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据大值、小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。测试参数:设备型号：LB-8600外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)设备重量：95KG电源供应：110V/220V@4.0A 50/60HZ压缩空气：4.5-6Bar真空输出：500mm Hg控制电脑：联想PC软件运行：Windows7/Windows10显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）传感器更换方式：自动切换平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具XY轴有效行程：100*100mmZ轴有效行程：80mmXY轴分辩率：±1um Z轴分辩率±1um传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。2.最高可达200KG的坚固机身设计，Y轴最大测试力值100KG，Z轴最大测试力值20KG3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启设备软件：1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。测试参数:设备型号：LB-8600外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)设备重量：95KG电源供应：110V/220V@4.0A 50/60HZ压缩空气：4.5-6Bar真空输出：500mm Hg控制电脑：联想PC软件运行：Windows7/Windows10显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）传感器更换方式：自动切换平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具XY轴有效行程：100*100mmZ轴有效行程：80mmXY轴分辩率：±1um Z轴分辩率±1um传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

T3Ster热阻测试仪产品概述T3Ster热阻测试仪 是Mentor Graphics公司研发制造的先进的热瞬态测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于JEDEC JESD51-1标准先进的静态测试方法，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。产品特点● T3Ster符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。● T3Ster兼具JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。● T3Ster既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。● T3Ster的研发者MicRed制定了全球第**个用于测试LED的国际标准JESD51-51，以及LED光热一体化的测试标准JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯*满足此标准所规定的光热一体化测试要求的。● T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。● T3Ster可以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。 T3Ster热阻测试仪——应用范围● 各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。● 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。● 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。T3Ster热阻测试仪——主要功能● 半导体器件结温测量。● 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。● 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。● 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。● 材料热特性测量（导热系数和比热容）。● 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。 测试方法——基于电学法的热瞬态测试技术寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数，通过测量该温度敏感参数（TSP）的变化来得到结温的变化。TSP的选择：一般选取器件内PN结的正向结电压。 测试技术：热瞬态测试当器件的功率发生变化时，器件的结温会从一个热稳定状态变到另一个稳定状态，我们的仪器将会记录结温在这个过程中的瞬态变化曲线。一次测试，既可以得到稳态的结温热阻数据，也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息（热阻和热容参数）。 配置介绍 T3Ster热阻测试仪主机 计算机控制接口 USB接口，满足数据传输提取方便的要求 测试时间以分钟为单位计 结温测试分辨率 0.01℃*大加热时间不限*小测试延迟时间1us(用户可根据需要在软件中调节1us~10000s不限)RC网络模型级数2-100个加热电流源-2A~2A加热电压源-10V~10V测试电流源（4路）-25mA~25mA *小测试延迟时间（tMD）1μs*小采样时间间隔（ts）1μs每倍频采样点数400个（典型值）*大采样点数65000个测量通道2个（*大可扩展至8个）电压变化测量档位400mv/200mv/100mv/50mv电压测量分辨率12μV（以50mV量程计算） 温度控制设备 T3Ster为客户提供了三种温度可控的恒温设备，包括：干式温控仪、湿式温控仪以及液冷板。这三种恒温设备除了能控制待测器件的温度以测试器件的K系数，同时还能作为结温热阻测试时器件的散热环境，帮助控制器件的壳温。干式温控仪干式温控仪采用热电致冷芯片(Peltier单体)来控制器件的温度。计算机控制接口COM恒温槽尺寸52*52*10 mm3温度控制范围5 - 90 oC温度控制精度± 0.2 oC温度过载保护95 oC散热功率8W 湿式温控仪湿式温控仪采用油浴的方式来控制待测器件的温度，使用时将待测器件浸没在液体中以获得恒温环境。此外T3Ster提供的湿式温控仪还可以作为一个动力泵，驱动外接的液冷板以控制液冷板的温度。型号温度范围（℃）温度稳定性（℃）加热功率（KW）制冷功率20℃（KW）油槽尺寸（W×L/D cm）F25-HE-28~200±0.0120.2612×14/14F32-HE-35~200±0.0120.4518×12/15F34-HE-30~150±0.0120.4524×30/15 液冷板液冷板的作用：与湿式温控仪配套使用，可以控制冷板的温度，为测试器件的结温、热阻提供恒定的温度环境。（1）外观尺寸：550*160*110 mm；（2）单板尺寸：540*140*20 mm； （3）材质：硬级铝。 T3Ster-Gold ref/热测试仪校正样品（Golden Reference）性能稳定的半导体器件，方便用户定期检测测试主机的功能是否正常。 标准静止空气箱（still-air chamber）1）满足JEDEC JESD 51-2要求2）尺寸：1立方英尺 热电偶前置放大器1）方便T3Ster主机与J, K或 T 型热电偶的联接。2）T3Ster主机可以方便地测试热电偶接触点的温度随着时间变化的曲线。大功率BOOSTER高电流模式单通道38A/40V50A/30V200A/7V测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA测试电流：0~500mA栅极电压源：15V双通道38A/40V50A/30V [1]三通道200A/7V [2] 注解：【1】通过双通道并联，输出电流*高可达100A 【2】通过三通道并联，输出电流*高可达600A单通道高电流booster双通道高电流booster 高电压模式单通道10A/100V10A/150V10A/280V测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA测试电流：0~200mA双通道10A/150V10A/280V单通道高电压booster 双通道高电压booster TeraLED1）完全符合CIE 127-2007关于LED光测试的要求。2）配合T3Ster可以满足JESD 51-52规定的LED光热一体化测试的要求。3）整套系统包括：Φ300mm或Φ500mm积分球1个，参考LED1个，多功能光度探头1个，TERALED控制系统1套，恒温基座1个。 数据分析软件(T3Ster Master)T3Ster热阻测试仪的数据分析软件T3SterMaster提供了数据的分析功能，几秒钟内，软件就可以将采集的数据以结构函数的形式表现出来。测试结果包括：测量参数（Record Parameters），测量得到的瞬态温度响应曲线（Measured response），分析后的瞬态温度响应曲线（Smoothed response），热阻抗曲线（Zth），时间常数谱（Tau Intensity），频域分析（Complex Locus），脉冲热阻（Pulse Thermal Resistance），积分结构函数以及微分结构函数。产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试仪（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试仪（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件ST-SP3020 功率器件静态参数测试系统用于测试 IGBTs,MOSFETs, Diode,静态直流参数3000V/2000A ?产品简述 ST-SPX系列产品是主要针对半导体功率器件的静态参数测试而开发设计。通过DUT适配器的转换，可实现对各种封装形式的 IGBTs，MOSFETs，DIODEs 等半导体器件的静态电参数测试，包括器件、模块以及DBC衬板和晶圆。 设备融入了自动化及智能化的设计理念及功能，支持批量上下料并进行全自动测试。用于规模化量产可节省人力并提高测试产能，适合产线量测以及器件研发设计阶段的实验室测试，设备由主控计算机操控，测试数据自动上传以及保存。测试能力包含输出特性、转移特性、击穿特性、漏电流、阈值电压、二极管压降等。产品功能及输出功率进行了模块化设计，满足用户潜在的后期需求，测试电压电流可扩展至10KV/10KA，变温测试支持常温到200℃。?测试能力?产品特点? 产品以2000A为一个电流模块,以1000V为一个电压模块，可升级到10KA/10KV. ? 可以连接探针台做 wafer / chip 测试，也可以安装夹具及适配器做模块测试? 针对不同结构的封装外观，通过更换 DUT适配器即可? 可进行室温~200℃变温测试,也可实现子单元测试功能? 测试软件具有实验模式和生产模式,测试数据可存储为Excel文件? 栅极电阻可任意调整? 系统测试性能稳定,适合大规模生产测试应用（24hr 工作）? 支持半自动和全自动测试? 采用品牌工控机，具有抗电磁干扰能力强，排风量大等特点? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）? 自动化，单机测试时只需手动放置DUT，也可连接机械选件实现自动化测试线? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网? 安全性，防爆，防触电，防烫伤，短路保护等多重保护措施，确保操作人员、设备、数据及样品安全。

微泄漏密封性测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V 微泄漏密封性测试仪此为广告

微泄露密封性测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V 微泄露密封性测试仪此为广告

真空衰减法密封性测试仪真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试。为了进行测试，首先将测试样品放置在与泄漏测试系统气动连接的紧密配合的排放测试室中，泄漏测试系统配备有外部真空源。测试室必须独特地设计成包含测试包。带有可移动或柔性部件的测试样品需要适当的工具来分别限制这些部件的移动或膨胀。具有多孔组分的样品需要掩蔽多孔材料。在测试开始时，将测试室加上测试系统死区排空一段预定的时间。测试所选择的目标真空度是根据评估的测试样本类型预先确定的。然后将真空源与测试系统隔离。在短暂系统平衡之后，使用绝对或差压传感器在预定的时间长度内监测腔体内压力的上升(即，真空衰减)。超过使用负控制建立的预定通过/失效极限的压力增加表明容器泄漏。可参考ASTM F2338。 应用1. 可测试无孔、刚性或柔性包装，或具有多孔部件的包装。2. 可以测试包含气体、液体和/或固体材料的包装：当暴露于测试真空条件时，具有非固定部件的柔性包装或包装需要工具来分别限制包装的膨胀或移动。工具化使柔性封装密封应力最小化，并保持在泄漏路径上的一致的封装体积和压差条件。 带有多孔成分的包装可以通过使用特殊工具或阻塞辅助物来掩蔽多孔成分来测试，以使穿过多孔成分的气流最小化。气体顶空必须在大气压下或在显著大于测试真空条件的压力下。 技术参数指标 参数真空度 0--100kPa检测孔径精度 ＜3μm设备操作 自带HMI内部压力 常压测试系统 真空传感器技术真空来源 外接真空泵测试腔 根据样品定做检测原理 真空衰减法/无损检测主机尺寸 500mmX360mmX320mm（长宽高）重 量 18Kg环境温度 20℃-30℃相对湿度 80%,无凝露工作电源 220V真空衰减法密封性测试仪此为广告

SYN5305型晶振测试仪产品概述SYN5305型晶振测试仪是由西安同步电子科技有限公司按照IEC-444标准自主研发设计生产的一款多功能晶振测试系统，该晶振测试仪采用7寸大触摸屏设计，频率测量分辨率最高可达12位/s，被测频率范围高达6GHz，负载电容在5P～20P范围内任意可调，主机内部时基标配高精度OCXO恒温晶振，可选高稳晶振和铷钟。该晶振测试仪集合有源和无源晶振测试，多种贴片和直插封装，1.8V/2.5V/3.3V/5V等多种晶振供电电压，涵盖大多数电子产品晶体测试，广泛应用于邮电、通信、广播电视、学校、研究所及工矿企业对于晶振的验证或筛选。产品特点高度集成，精度高；稳定性好，性能可靠；7寸触摸屏设计，操作简单。产品功能PPM测量，上下限测量；频率测量范围高达6GHz 频率测量分辨率高达12位/s 多种晶振测试工装，满足常规测试应用。、典型应用通信设备、汽车电子设备、医疗电子、安防电子、工业自动化设备等生产商，对于提供基准频率的晶振进行验证或筛选技术指标频率范围通道1通道2（选件）1mHz～350MHz通道3（选件）3GHz、6GHz（选件）阻抗耦合通道1，通道250Ω/1MΩ, AC通道350Ω, AC最高分辨率12位/1s最小输入灵敏度25mVrms最大输入电平+20dBm闸门时间1ms～100000s，步进1μs测量功能频率、周期、输入功率最大值/最小值/峰峰值，PPM测量，上下限测量统计功能平均值、标准偏差、频率偏差、最大值、最小值、峰峰值、阿仑方差,趋势图和直方图功率测量范围-50dBm～+20dBm功率测量精度±2dBm晶振测试工装频率范围（可选其它频点）20kHz～50MHz （无源）DC～350MHz （有源）匹配电容5pF～20pF可测封装(可选其它封装)5032（2P/4P）/3215(2P)/3225(4P)/2550(4P)/DIP直插内部晶振供电1.8V/2.5V/3.3V/5V外部晶振供电其它直流电压0～50V工装工作电压DC12V内部时基输出频率10MHz恒温晶振（可选更高时基）开机特性≤1E-8频率准确度≤3E-8（出厂设置）老化率≤5E-10/日，老化率≤5E-8/年秒稳定度≤3E-11/s外部参考输入输入频率10MHz电平0dBm～20dBm物理接口BNC数据通信USB通信、DB9串口通信、RJ45网络通信环境特性工作温度0℃～＋50℃相对湿度≤90%（40℃）存储温度-30℃～＋70℃供电电源交流 220V±10%， 50Hz±5%，功率小于15W机箱尺寸便携式机箱（上机架）320mm（宽）x280（深）x140mm（高）选件根据客户要求定做类似产品。选件说明选件号项目内容选件001通道1、2频率0.1mHz～400MHz选件002通道3最大频率3GHz选件003通道3最大频率6GHz选件004内部时基高稳恒温晶振选件005内部时基高精度铷钟选件006晶振测试工装可定制其它工装选件007负载谐振电阻1Ω-300Ω 1KΩ-300KΩ选件008晶振电流测量可测量不同晶振电流选件009晶振测试系统定制各种晶振批量自动化测试系统选件010无源探头200MHz无源探头选件011无源探头500MHz无源探头选件012有源探头25MHz有源差分高压探头（1300V(DC+peak AC)）选件013仪表箱专用仪表拉杆箱选件014机柜托盘19英寸标准机柜通用托盘

详细说明深圳市精创鑫科技有限公司，专业研发生产的SMT智能首件检测仪JCX-830，减人增效，自动防呆，丝印对比，极性和方向自动判断，自动生成测试报告，一块300-500的板只需20-30分钟即可完成测试，减少产线等待时间，是SMT加工厂必不可少的帮手。SMT首件测试仪通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 优势：提高生产效率，降低人力成本，自动判断检测结果，提高产品质量，具有可追溯性，流程规范严格扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。最大扫描范围：320mm×420mm最小检测元件：0201最大元件高度：26mm输 入 电 压：AC200-230V0.9kAV工作特点：1. BOM、CAD、及Image智能匹配一键完成PCB扫描操作、图像读取；人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标；2. 索检查询功能多样化人性化选择下一检测元件；多种个性化查询功能；快速导航测量目标；3. 智能辅助检测功能智能框获取PCB扫描区域；电脑屏幕多视窗，实时同步显示待测元件信息；智能校准坐标偏移，完美解决无丝印PCB坐标匹配；LCR自动读数及自动调节档位功能；4. 规范生产流程，提高品质管理可追溯性防漏测和误测功能；复查功能；自动判断测量结果，避免人为错误；完整测试报表存于数据库；一、 SMT智能首件检测仪JCX-830主要功能介绍：1.节省人员：由2人检测改为1人检测。2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。 3.可靠性：SMT智能首件检测仪JCX-830将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围 对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式完全依靠人员把关，容易出错。 4.可视性：SMT智能首件检测仪JCX-830系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位； 传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。 5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。 6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。 7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。 8.扩展性：软件支持单机版和网络版SMT智能首件检测仪JCX-830主要亮点:1.可使用PDF位号图或扫描设备获取PCBA高清图形。 2.元件检测顺序可由软件自动跳转也可以人工控制,先进的自动优化算法。 3.可按元件类别检测或指定某规格元件进行检测。 4.软件自动切换档位，自动切换相应的频率。 5. 全自 动判断测试结果：PASS/FAIL，测试通过后，软件自动跳下一零件，不需人工按键，并给出相应的提示音。 6.空贴位置自动打上"叉叉"，测试时自动跳过。 7.检测数、漏测数、PASS数、FAIL数等统计信息实时显示，杜绝漏测现象发生。 8.更加便捷的人工判定及不良原因记录方式 。9.更加方便的元件查找、定位方式 。10.全自动获取元件测试参数。11.可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。12.支持双面坐标导入仅选择一面进行检测,支持同产品不同版本的检测，不需重做程序。13.更灵活的参数定义方式，支持来料加工企业多样式的BOM，并可为客户定制读取特定的BOM格式14.测试数据自动保存，防止档机或意外断电。 15.可全自动模似人工对BOM中已检测过的元件画勾的动作，已测元件和未测元件一目了然，多处防呆。 16.可自动语音报播，如：位号，封装，元件值等

安瓿瓶折断力测试仪安瓿瓶是一种用于封装无菌药品、生物制品等高精度产品的玻璃容器。由于其中存放的产品大多具有较高的生物活性或敏感性，因此对于安瓿瓶的物理性能要求极为严格。为了确保其质量和可靠性，安瓿瓶折断力测试仪，成为医药、生物制品等行业用于评估安瓿瓶物理性能的重要工具。主要由机架、加载系统、传感器、控制系统和测量系统等部分组成。采用高精度传感器和精密机械结构，能够对安瓿瓶的折断力进行准确测量。测试原理基于材料力学和机械工程。在测试过程中，仪器对安瓿瓶样品施加一定力度，模拟临床使用中可能遇到的开启、关闭等动作，观察安瓿瓶是否容易折断。通过测量样品在受力过程中的变形量和断裂负荷，可以计算出安瓿瓶的强度和可靠性。适用于医药、生物制品等行业中的质量控制和研发部门。生产厂家使用该仪器，可对自己的产品进行质量把关，确保产品强度和可靠性达到标准。 操作步骤准备样品：挑选需要测试的安瓿瓶样品，确保其外观完好无损安装传感器和附件：将安瓿瓶样品安装到测试附件中，并固定好传感器设置参数：根据测试需求设定测量范围、加载速度等参数开始测试：按下启动按钮，仪器开始对样品施加力量，记录变形量和断裂负荷数据处理与分析：根据测试数据，计算出安瓿瓶的强度和可靠性指标，并进行对比和分析 技术参数1、 测量范围： 0-300N （其他量程可定制）2、 测量误差：±1%3、 分辨率：0.01N4、 测量速度： 10mm/min（1-500mm/min无极变速）5、 速度精度：±2%精度6、 支架距离：1、2、3、5、10、20、25ML（根据客户规格配备） 7、 机器尺寸： 46cm（L）×30cm（W） ×38cm（H） ；8、 机器重量：18Kg9、 使用电源：220V,50HZ； 标准GB2637、YBB00332002 配置标准配置：主机、微型打印机、折断力夹具、测试软件、通信电缆安瓿瓶折断力测试仪此为广告

血袋加压排空测试仪目前使用的输液袋主要分两类，PVC输液袋和非PVC输液袋，都是由袋体加胶塞，或者袋体加软管的方式组成，都是由输液袋膜或者其它膜质材料热封之后制造成的一种软袋。 大家都知道，输液袋里面封装的都是药品，而药品的运输与存储都有着不同的要求，比如有的药品需要低温存储运输，有的药品需要恒定在一定温度，而且在运输过程中，输液袋相互叠压，也会因为堆码而出现泄漏，尤其是注药点密封性不好的输液袋更容易出现泄漏。 而济南三泉中石实验仪器生产的输液袋渗透性试验仪，一款可以检测输液袋温度适用性，输液袋耐压性能，以及输液袋注药点密封性的试验仪器。 技术参数测量范围： 1000N分 辨 率： 0.01N试样尺寸： ＜400mmx300mm（其他尺寸可定制）试样高度： 10mm-100mm（其他尺寸可定制）外形尺寸： 500×400×570mm重 量： 约36kg环境要求环境温度： 23±2℃相对湿度： 80%，无凝露电 源： 220V,50Hz 血袋加压排空测试仪

YL-1103载带剥离试验机　　　　用途：本机系针对载带剥离试验而开发设计，采用微电脑芯片控制，可做材料料的拉力、剥离力测试，全电脑操作，自动复位功能，连接电脑可输出测试图形及表格资料作为材料测试之依据。　　　　软件功能：测控系统是专为微机电子万能试验机、微机液压万能试验机、微机压力机设计的测控系统。可进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离试验。采用PC机和接口板进行数据的采集、保存、处理和打印试验结果。可计算最大力、屈服力、平均剥离力、最大变形、屈服点、弹性模量等参数；可进行曲线处理、多传感器支持、图形图像化的接口、灵活的数据处理、MS-ACCESS数据库支持，使系统功能更为强大。　　　　容量选择　　10N、20N、50N、100N、200N（可选双容量配制）　　　　显示器　　电脑显示方式　　　　力量分辨率　　1/250，000　　　　力量精度　　&le ± 0.5%　　　　行程分辨率　　0.005mm　　　　控制方式　　全电脑操作方式　　　　试验行程　　500mm　　　　试验宽度　　￠140mm　　　　试验速度　　5～500mm/min 电脑设定， 附夹具上下快速调节按钮　　　　力量单位转换　　kgf，N，Ibf，g，ton，Mpa　　　　停机模式　　过载停机、、紧急停止键、试件破坏自动停机、上下限设定自动停机、自动复位功能　　　　机台尺寸　　1063 x 300 x 200mm （W× D× H）　　　　机台动力　　步进马达驱动，同步轮及精密滚珠丝杆传动　　　　功率　　180W　　　　机台重量　　约45kg　　　　使用电力　　220V 50/60HZ 5A　　　　标准配置　　夹具1组、电脑软件、USB电脑连线；　　　　选购　　个人电脑

符合 ASTM D93、ISO 2719 等标准的自动宾斯基-马丁闭杯闪点测试仪耐用（使用寿命延长 10 倍）和节省成本的电子点火器由于样品之间的快速周转时间，节省了您的时间安全性zui高、运行成本低、自动化程度高wu与伦比的易用性zui高安全级别完全符合国际标准的要求通过使用 PMA 500 闪点测定仪，您可以精确测定石油产品、生物柴油、溶剂、化学品和软质沥青的闪点，并得到符合国际标准要求的闪点测试结果。自动闪点测试仪完全符合 ASTM D93、ISO 2719 和 IP 34 方法的要求。满足zui高的安全标准是安东帕的首要目标。PMA 500 全部采用优质部件制造而成，以确保实现zuigao安全级别的防护和坚固耐用的品质。PMA 500具有独特的火灾探测功能并内置灭火器。另外，该仪器可实时显示测试腔和样品的温度，让您能够知晓什么时候才能安全的操作仪器。自动化的操作步骤使您工作更便捷PMA 500 采用小型化的现代化设计能够给予您ji佳删除的用户体验。由于采用集成式自动马达驱动多功能探测头，保证了传感器和执行器（例如搅拌器和多功能探测器）安全顺畅的连接。在闪点测试之前或之后，您都无需耗费时间连接线缆。另外、PMA 500 实现了高度自动化、只需极少的手动操作、即可上下移动测试杯盖。此功能是可选功能，可选择性关闭，使您能够灵活地测量各种各样的样品。PMA 500 快速便捷的操作，使闪点测试变得比以往更加简单。具有类似智能手机外观的可定制用户界面可通过 7 英寸触摸屏进行操作，屏幕上能够实时显示与完成闪点测试相关的所有数据。从主屏幕可以直接访问shou选菜单项和常用方法，并且可自定义这些项目。借助先进技术，该仪器可实现优良的加热控制和出色的精度测量，确保按照zhi定标准进行闪点测试。节省时间PMA 500经过优化 的冷却技术，可确保快速为后续样品测试（甚至是不同的样品类型）做好准备，从而节省宝贵的时间。这意味着，与市面上的其他仪器相比，相同时间内您可以处理更多的样品，每次测量可节省高达 10 % 的测试时间。由于采用延长了10倍使用寿命的新型封装式电子点火器，PMA 500 几乎无需进行维护，就可保证出色的再现性和重复性，同时降低运行成本。一些额外配备的附件扩大了仪器设备的使用范围。PMA 500 可选配气体点火装置、迷你测试杯和相配套的校准工具及校准程序指南。技术规格标准ASTM D93 方法 A、B 和C、EN ISO 2719 和 IP 34全自动宾斯基 – 马丁闪点测试仪 PMA 500 的闪点测量范围为 20 °C 至 410 °C加热系统加热模块采用标准 测试方法要求的速率或用户自定义的加热速率：加热速率 范围为0.5 °C /min至 12 °C/min。温度测量坚固的金属材质和具有内置校准程序的智能 Pt100 探头，并配备有12 个校准点样品搅拌器自动搅拌器：根据测试方法的要求或用户自定义的转速，转速范围为0 rpm 到 500 rpm点火源带自动功率管理的封装热线型电子点火装置，或带气体 火焰监测功能的自动气体点火装置，根据测试方法要求或用户自定义的测试时间间隔执行测试大气压力传感器内置压力传感器，用于自动校正闪点，压力单位：Pa、hPa、kPa、bar、mbar、psi、mmHg (Torr)闪点检测系统燃点检测用户界面7”彩色触摸屏，能够进行字母数字的数据输入，配备条形码阅读器接口电源AC 220 V - 240 V，50/60 HzAC 100 V - 120 V，50/60 Hz尺寸约 480 mm x 400 mm，高度为250 mm重量约 13 kg

产品系列晶体管图示仪半导体分立器件测试筛选系统静态参数测试（包括IGEs/VGE(th)/VCEsat/VF/ICEs/VCEs等）动态参数测试（包括Turn_ON&OFF_L/Qrr_FRD/Qg/Rg/UIS/SC/RBSOA等）环境老化测试（包括 HTRB/HTGB/H3TRB/Surge等）热特性测试（包括 PC/TC/Rth/Zth/Kcurve等）可测试 Si/SiC/GaN 材料的IGBTs/MOSFETs/DIODEs/BJTs/SCRs等功率器件K曲线测试仪ST-Thermal_Kcurve可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIODEs / MOSFETs / BJTs / SCRs 等器件的K曲线扩展功能包括：功率循环秒级&分钟级/Pcsec&PCmin，被动循环/TC，热阻（抗）/Rth/Zth，K曲线/Kcurve ?电路原理简图 说明： Qf为总进线保护断路器，电源电压经过电压调节到主功率变压器，由主功率变压器到整流和滤波单元，产生大功率直流电源。再由电子开关施加到被测单元。图中二极管为隔离二极管，热敏电流单元提供足够大的热敏电流。触发单元施加规定的触发电压，处于导通状态。工控机和PLC智能系统保证设备的正常工作时序和操作人员安全。冷却系统和气路系统保证设备的可靠运行?产品特点? 品类齐全的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供专用的适配连接装置）；? 系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；? 测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；? 脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；? 器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传指定局域网；? 安全防护：系统具有防爆、防触电、防烫伤、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。? 配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证；?技术规格

大功率IGBT模块测试设备igbt测试仪简介 普赛斯功率器件静态测试设备，集多种测量和分析功能一体，可以精准测量不同封装类型功率器件（如MOSFET、BJT、IGBT以及SiC、GaN第三代半导体等）的静态参数，具有高电压和大电流特性、μΩ级J确测量、纳安级电流测量能力等特点。支持高压模式下测量功率器件结电容，如输入电容、输出电容 、反向传输电容等。 普赛斯PMST功率器件静态参数测试系统配置有多种测量单元模块，模块化的设计测试方法灵活，方便用户添加或升级测量模块，适应测量功率器件不断变化的需求。测试系统组成普赛斯PMST功率器件静态参数测试系统，主要包括测试主机、测试线、测试夹具、电脑、上位机软件，以及相关通讯、测试配件等构成。整套系统采用普赛斯自主开发的测试主机，内置多种规格电压、电流、电容测量单元模块。结合专用上位机测试软件，可根据测试项目需要，设置不同的电压、电流等参数，以满足不同测试需求。测试数据可保存与导出，并可生成I-V以及C-V特性曲线。此外，测试主机可与探针台搭配使用，实现晶圆级芯片测试；也可与高低温箱、温控模块等搭配使用，满足高低温测试需求。测试主机内部采用的电压、电流测量单元，均采用多量程设计，测试精度为0.1%。其中，栅极-发射极，最大支持30V@10A脉冲电流输出与测试，可测试低至皮安级漏电流；集电极-发射极，最大支持6000A高速脉冲电流，典型上升时间为15μs，且具备电压高速同步采样功能；最高支持3500V电压输出，且自带漏电流测量功能。电容特性测试，包括输入电容，输出电容，以及反向传输电容测试，频率最高支持1MHz。 系统特点高电压：支持高达3.5KV高电压测试（Z大扩展至10kV）；大电流：支持高达6KA大电流测试（多模块并联）；高精度：支持uΩ级导通电阻、纳安级漏电流测试；丰富模板：内置丰富的测试模板，方便用户快速配置测试参数；配置导出：支持一键导出参数配置及一键启动测试功能；数据预览及导出：支持图形界面以及表格展示测试结果，亦可一键导出；模块化设计：内部采用模块化结构设计，可自由配置，方便维护；可拓展：支持拓展温控功能，方便监控系统运行温度；可定制开发：可根据用户测试场景定制化开发； 系统参数测试项目集电极-发射极电压Vces，集电极-发射极击穿电压V(br)ces、集电极-发射极饱和电压Vcesat集电极截止电流Ices、栅极漏电流Iges栅极-发射极电压Vges、栅极-发射极阈值电压Vge(th)输入电容、输出电容、反向传输电容续流二极管压降VfI-V特性曲线扫描，C-V特性曲线扫描等大功率IGBT模块测试设备igbt测试仪测试夹具针对市面上不同封装类型的硅基功率半导体，IGBT、SiC、MOS、GaN等产品，普赛斯提供 整套测试夹具解决方案，可用于T0单管，半桥模组等产品的测试。选择普赛斯仪表的理由武汉普赛斯是国内最早生产源表的厂家，产品系列丰富：产品覆盖不同的电压、电流范围，产已经过了市场的考验、市面有近500台源表在使用；普赛斯仪表特色：高电流、高电压测试，3500V电压下可测量皮安级漏电流，1000A脉冲电流源15us的超快上升沿。