热封强度仪

目前塑料包装封口材料主要有PP.PE,EVA等。请问PP,PA的热封强度大小有什么区别吗？同是PE内层，为什么BOPP/PE的热风强度比PA/PE的小呢？

对铝箔药品包装来讲，质量的优劣很大程度体现在产品的热封强度上。为此，我们有必要分析一下影响铝箔药品包装热封强度的因素，这对提高产品的质量是非常必要的。 铝箔药品包装的粘合层(亦称VC层)具有良好的热粘合性，在加热条件下可以和PVC胶片热封(其粘接力的大小即为热封的强度，按GBl2255---90规定要达到5.88N／15mm以上)，可以把处理过的PVC胶片泡罩内的药品完全密封起来。这种粘合力在长期的保存过程中不受温度、湿度影响，可以很好地保持药效，并且携带方便。 影响铝箔药品包装热封强度的因素主要有以下几个方面： 1.原辅材料方面 原铝箔是粘合层的载体，它的质量对产品的热封强度有很大影响。特别是原铝箔的表面油污，会削弱粘合剂与原铝箔之间的粘接力。如果原铝箔表面有油污且表面张力低于31×10-3μm时，就很难达到理想的热封强度，因而必须严格把好原铝箔质量关。 另外，在生产过程中发现，各方面技术指标都符合要求的某些批号的原铝箔，在所有工艺条件都没变的情况下涂布粘合剂，但最终产品的热封强度都达不到要求，原因是与原铝箔的金属成分及表面光度不够有关。研究结果表明，变换某个特殊环节，使原铝箔得到充分运用，产品便达到了理想的热封强度。 2.粘合剂方面 粘合剂是含有溶剂的特殊物质，它在一定工艺条件下，涂布在原铝箔的暗面(或光面)，经过烘道烘干形成粘合层，对产品的热封强度起着决定性的作用。粘合剂在颜色上可分为无色透明、金色及彩色系列，可根据用户的需求来选择。不同成分的粘合剂，其最终产品的热封强度也不同。国内厂家多数采用进口的原料来配制粘合剂，产品可以达到很高的热封强度。可是进口的原料价格过于昂贵，为了能得到产品的高利润，某些科研力量雄厚的厂家便着手研究开发国产同类原材料。这种研究方向是很诱人的，如果能成功，将给企业带来巨大效益。据了解，由于国内生产原料厂家的工艺受限，国产原料很大程度上无法替代进口原料。如果使用不当，会严重影响产品的热封强度。 3.生产工艺方面 在一定的工艺参数控制下，使粘合剂在原铝箔表面涂布成膜，成膜的质量会直接影响产品的热封强度。其中比较重要的参数包括涂布的速度、烘道的分段温度、涂布辊的阿纹形状、深浅、线数及刮刀的位置、角度。 涂布的速度决定了涂层在烘道中干燥的时间。如果涂布速度过快，烘道温度过高，会使涂膜表面溶剂挥发过快，造成膜内溶剂的残余，涂膜干燥就不够充分，难以形成干燥结实且牢固的粘合层，这样必会影响产品的热封强、度，使产品层与层之间发生粘连。 涂布辊的网纹形状、深浅、线数及刮刀的位置、角度决定了涂布膜的厚度与均匀度。如果选择或调整得不合适，粘合剂就不能均匀地涂布在原铝箔表面导致成膜不均匀，产品的热封效果就不会好，强度也会受到影响。而按照国家标准粘合层涂布的规定，差异应小于±12.5％。因此，必须严格依照工艺规定的参数来完成粘合层涂布成膜的过程，以保证成膜的均匀结实。 J. XQ+KI:g2 {Jv m *

今日定期进行标准化，RE12标样Si强度很稳定但是是0.062，而初始强度是0.015，其他元素变化不大，剩余五块标样与初始值很接近，这是什么情况，对仪器影响大吗？高压没有动过，别的也未做过什么变动，突然这样，大家谁遇到过类似问题？

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。[em41]

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。

封口强度对包装材料来讲是一个重要的性能指标，因为任何一种软包装材料都要做成包装袋来包装各种商品，包装商品都要通过热封或粘接来封口，达到包装目的。而封口要有一定的强度才能够承受一定重量内装物的压力，保证商品在流通过程中不开裂。 热封是利用外界条件(电加热、超声波等)使塑料薄膜的封口部位变成粘流状态，借助刀具压力使薄膜融合为一体，冷却后能保持一定强度。 热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间，其中主要的是温度。根据材料的不同和料袋运动状态的不同需要不同的热封因素，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。因此在实际大规模生产之前，要进行大量的实验来确定恰当的热封参数。 二、获得软包装材料热封性能的途径 首先选用热封试验仪，传统的热封试验仪，温度、压力、时间分别由单独的元器件来控制，且精度、性能较差，不但起不到指导生产的作用，甚至会造成重大的质量事故。 兰德梅克FS-300热封试验仪采用"热封温度、压力、时间"单片机集中数字控制，且在技术上做如下处理： 1．压力：采用高精度压力控制元器件，双刚性连接同步回路设计，不但提高了出力效率，而且保证了热封头的重合精度。 2．时间：采用磁型开关控制，就是当上封头在慢速下降到磁型开关时，磁行开关会使上封头全速下压试样，同时开始计时，当达到设定时间后，上封头会全速回 位。该设备把1s分成65000份，可以控制到1／65000，所以时间控制是非常准确的。热封时间一般就是几秒钟，对时间准确的控制是体现设备精确性的 一个重要方面。 3．温度：数字PID温度控制系统，使用比例积分微分，实现更精确、更稳定的智能温度控制，误差在±1℃，采用铝制的加热元件，使加热非常均匀，从而保证封口表面的温度一致(即均温设计)，通过以上处理，确保温度、压力、时间达到精确的控制。 试样热封后，进行热封强度的实验，参照标准ZBY2804。 1．实验环境：温度23±2℃，相对湿度为常湿状态。 2．试验步骤(以兰光(XLW-G)PC型智能电子拉力试验机为例： 试样宽为：15±0.1mm，展开长度为100±1mm：②将经状态调节后的试样，以封口部位为中心线，展开呈180°，把试样的两端分别夹在试验机的两 个夹具上，应使试样纵轴与上下夹具中心的连线相重合，并要松紧适宜，以防试样滑脱和断裂在夹具内；③调整夹具间的距离，设置试验速度为300± 20mm／min，启动试验，设备自动进行力值判断，当Fn+1Fn寄存Fn+1值，当Fn+1Fn×70％设备自动判断停机，排除人为 干扰；④参照国家标准实验方法试验，试验过程中，当试样断裂在夹具内，该试样作废，另取试样补做。此种情况说明封口强度大于塑料薄膜拉断力时，应考虑生产 工艺。 3．试验结果讨论。根据力值测试来调整热封试验仪温度、压力、时间的参数，经验如下： 热封树脂厚度：封口强度与 树脂厚度基本上成直线正比上升；②热封温度：温度太低，薄膜不能全融合；温度太高，薄膜会变形，严重的会烫伤。因此必须随各种薄膜的不同来加以调节；③热 封时间：在一定压力下温度越高，时间相应地越短；④热封压力：施以压力可以增加封接处的强度，但压力过大会使接缝处薄膜强度削弱；⑤薄膜材质的选择以及表 面处理的不同都对封口强度有影响；⑥封口强度参考如下表。 总之，通过以上途径获得软包装材料最恰当的热封参数，以达到最佳的生产工艺。

气井高强度可解堵纳米封窜堵漏技术 一、技术简介高强度可解堵纳米封窜堵漏技术融合纳米微晶材料和可解堵堵水剂双重技术优势，高强度可解堵纳米封窜堵漏剂固化后强度可调且体积不收缩，不产生微裂缝；粒径小，易进入细微缝隙；解堵后解堵液透明流动性如水且无残渣，具有解堵率高、封堵率高、适用温度宽等特性。该堵剂易堵易解，目的层封堵后可根据需要全部或部分打开再动用，非目的层污染或误堵后可解堵恢复生产，施工安全性高，适用于气井封窜堵漏及高含水开发油藏堵水的需要。二、性能指标项 目性能指标外观浅灰色粉末固体固含量≥98抗温性（150℃ 48h）无碳化现象，堵剂固化抗压强度（MPa）≥3.0堵剂突破压力（MPa/cm)≥0.6堵剂封堵率(%)≥95堵剂解堵率(%)≥90三、技术特点1.强度高，溶解率高，实现了高强度与高溶解率的统一； 2.析水极少、不收缩；3.微结构致密、封堵率高；4.具有“直角稠化” 的性能，可有效减少层间窜流；5.耐高温（≤330℃）、高压（50Mpa）和高盐（30×104mg/l）；6.稠化时间长（8h/150℃），施工风险小。四、施工工艺1. 封堵工艺（1）采用填砂或下封隔器保护中低渗潜力层；（2）通过油管将堵剂正挤入高出水层或窜槽；（3）带压反洗井，带压关井候凝。2.解堵工艺（1）套管打平衡压保护非解堵层；（2）油管挤注解堵剂进行解堵。五、适用范围1.适用于砂岩和灰岩地层。2.适用于边水、底水和注入水驱动地层。3.适用于薄夹层厚油层堵水、封堵管外窜槽、高温深井堵水、浅层堵漏等。4.适用于低渗油藏堵水。六、应用实例1.油井管外封窜井例—泌310泌310井是部署在泌阳凹陷安棚鼻状构造南翼的一口预探井，2006年12月1日试油，高含水。2007年1月11日热中子俘获测井验窜，证实试油层H33.6与上部水层存在窜通，窜槽井段为2799.0～2828.5m。2007年1月14日采用高强度可解堵纳米封窜堵漏技术封窜，一次试压合格。2.热采井堵漏-L1822L1822是井楼油田一口热采井，吞吐9个周期，亏空严重，112.2m处套管错断，大修换套后112.2m仍套漏。井温18℃。2007年7月，共挤入纳米堵剂2.5m3堵漏，试压合格，套漏修复。技术归北京旭日昌盛所有，概勿转帖

热封过程是利用外界条件（电加热、高频加热、电磁感应加热、超声波等）使塑料薄膜的封口部分变成熔融的流动状态，并借助热封时外界的压力，使两薄膜彼此融合为一体，冷却后保持一定的强度。

平常我们用的FID以及TCD检测器，它们是根据检测器内电导值或是热导值的变化，从而导致色谱峰强度的变化。 请问各位，质谱是什么原理导致色谱峰强度的变化？？？？？？？

大家好，最近进行气质调谐，用的是DFTBA,请问大家三个离子峰的强度和丰度一般是多少？ 如果气质漏气，常见的峰是什么？强度和风度是多少呢？

[color=#444444]我做的是复合金属氧化物催化剂，按一定比例通过金属掺杂后，峰的强度随着掺杂会变弱，峰宽也变宽了，峰强度变弱能解释是因为振动基团的含量减少，那么峰宽变宽了怎么解释呢，求大神指点[/color]

最近用安捷伦的CE仪做中药的指纹图谱，在相同分析条件下电泳峰强度整体降低几倍，且时而峰迁移时间重现性差，时而出峰在后段的峰分离度无法重现。是否与检测灯有关，使用寿命过长使检测灵敏度降低，从而峰强度低？氘灯时间3750小时，能量MIN=84 MAX=1780

我再做一个物质的XRD图时，峰强度度非常低，可使用它作了反应后峰强度变强了峰强度的强弱说明什么问题呢

我有一些基本概念没弄清楚，想请问红外中波数和出峰强度是什么关系，是波数越大，峰强度越小吗？在透过率-波数图中，是峰的透过率越低强度越大吗？

一般象AAS，ICP 之类的仪器顶上都会连接抽风装置，吸走有毒物质。请问抽风的强度应该多大

向各位大侠请教一个问题。对于同一种Cu-Ni合金材料，随着冷轧变形率的增大，它的（111）和（200）面衍射峰强度降低，这怎么解释，谢谢了！

使用XRD对材料表面进行表征，所用的基材的XRD谱图的最强峰的强度在1500左右，将基材浸泡在模拟体液中一段时间后重新对表面进行表征，最强峰维持在10000左右，这样的变化是不是由于新相的生成引起的？还有，如果这两种物质，一种物质的最强峰和另外一种物质的弱峰重叠了，那么在XRD测试出来的图谱上在该位置的峰应该认为是哪一种物质的？

邻苯标样早上九点出峰强度，要比下午标样出峰强度高。早上九点进一针标样，紧接着进一针样品计算出的数据要比下午进的标样样品计算出的数据小。小两三百左右。同一个样品测试邻苯，我厂自己测的数据分别为1100和.1200.而第三方测试数据为700和800.有谁知道为啥差别那么大？求助

很多文献都提到要对测得的衍射峰强度I(s)做归一化校正. 即I(s)=I'(s)N,其中I'(s)是平均每个原子的散射强度，N是一个常数，叫做归一化因子。请教大家：1. 这样做的意义是什么？2. 应该如何进行校正？

在质谱分析中,采用何种方法提高分子离子峰强度

请教各位，有谁知道氧氮仪分析氮元素峰值强度为什么会返到零点以下的负值么？情况如图[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/05/201705221427_01_3234744_3.jpg[/img]

经过热处理的粉末衍射峰强度比没有经过热处理的强很多，这个强度主要从哪些方面来分析？能说明它的结晶更完整吗？知道的回答一下，谢谢！！！

各位老师好，刚接触核磁共振定量检测，请问核磁共振氢谱的吸收峰的强度是由什么决定的呢？是由电磁波的频率？氢原子的个数？化合物结构中不同的氢原子除了化学位移不一样，其产生的吸收峰的强度有差异么？

同位素离子峰的强度与组成该离子的各同位素的丰度有关，可以通过各同位素的丰度估算分子离子峰和其他同位素离子峰的相对强度。对于仅含C、H、N、O的有机化合物CwHxNyOz来说，最大丰度的分子离子峰与其它同位素离子峰的强度比为：http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/12/201112141800_338133_1601435_3.gif为什么是这样计算，不理解，谢谢高手指教

ICP的峰强度与峰高联系与区别?大家能说说吗?