圈失效分析

芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备微电子封装技术与失效微电子封装的分级：• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。• 三级封装(系统级封装)：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技术)高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式声学显微成像（AMI）技术常应用于无损检测和分析方面对有损失效分析-焊接强度的测试分析电性能分析-探针台

广州金属失效分析 材料断口检测 专业 失效分析简述失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。安普检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。 开展失效分析的意义：失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 失效分析流程：（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

上海金属材料断口检测丨失效分析行业 -专业快速安普检测中心是专业第三方检测机构，出具权威检测报告安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格，为客户节约成本和周期，帮助客户快速获取准确有效数据，并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌，与国内外多家实验室建立了良好的合作关系，旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务 失效分析简述失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。安普检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。 开展失效分析的意义：失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 失效分析流程：（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

EBAC/RCI电性失效分析系统，能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置，不但可以对同层电路，而且可以对次表层，甚至表层下第三层、第四层电路进行失效点的精准定位，因此能够对半导体芯片电路或相关材料进行快速准确的失效分析。目前，集成电路芯片设计越来越复杂，关键尺寸和金属连线线宽越来越小，传统的失效点定位方法，如微光显微镜或光束又到电阻变化鞥，由于其分辨率不足，导致不能精确地定位电路故障点位置，电压衬度方法虽然在一些开路短路失效分析中能快速地定位失效点，但只是局限于电路同层分析。EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统是基于扫描电镜的分析系统，在保留扫描电镜高分辨率的前提下，能够对同层芯片电路进行高精准定位，同时能够对次表层甚至表面下第三、第四层电路进行失效点定位，因此越来越多的应用于先进制程芯片的失效分析。在涉及多层金属层的失效定位分析时，EBAC/RCI方法更加简便精确，可保证分析的成功率，并缩短分析周期。EBAC/RCI acquisition 电子束吸收电流采集系统The lowest noise Electron Beam Absorbed Current (EBAC)and Resistive Contrast Imaging (RCI) 对样品中的开路、有阻值或者短路缺陷进行精准定位 对金属线中由于断裂、腐蚀、电子迁移或者外来颗粒造成的电路阻断进行精准定位准确识别连接处由于界面污染造成的电阻开路 FIB制样过程中精准定位，为透射电镜做出高质量样品 最高分辨率下表征样品连接处的性能 直观展示亚微米平面分辨率下的电路网络集成和从电性失效分析（EFA）到物性失效分析（PFA）的桥接诊断电路结构和其他长期课题，包括电路污染、金属花斑缺陷（pattering defects），电阻互联板（resistive interconnectors）或者电迁移（electro-migration） 直接辨别电路缺陷到具体某一层和失效的具体位置，迅速改进从而有效提生产品质量内置偏压对比装置，确定设备操作模式延迟装置（delayered devices）中以图像方式显示偏压/电压对比偏压条件下监控设备操作 通过设备设置对比图像特征可在很薄的绝缘体层中确定缺陷位置在彻底失效前，直接观测栅极氧化层（GOX）和氧化电容器（COX）中的缺陷，并对其精准定位亚微米分辨率下，精准定位由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）导致的氧化物短路 定位过程中，通过低至nW级的电力损耗，可有效保护样品的原始缺陷特征通过电压对比，找到隐藏的样品缺陷发现允许电荷穿过连接器的低抗阻进行半导体硅基底相连接部分的结构分析 对大型金属结构特性进行分析了解更多信息，敬请联系。

产品概要：由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展，在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多。通过来实现高分辨率，世界顶级的信号质量，无损且高精度的分析先进半导体封装的布线故障（失效分析），TS9001 TDR分析系统可满足您的需求。基本信息：TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量（时域反射测量），高速高精度的无损分析，检测出先进半导体封装内的布线故障定位。另外，我们的TS9001系统可与客户所持有/选定的高频探针系统连接，为测试体形状（晶圆，IC）和故障分析环境提供灵活的解决方案。技术优势：1、高速&高分辨率测量● 可对应面积阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的失效分析● 故障定位的分辨率 可达到5μm以下● 测量所要时间 30sec（平均1024次，与本公司现有的产品相比快了1/10）2、温度调节功能：通过与带有加热系统功能的高频探针系统的连接，可以将样品在低温/高温的状态下进行故障分析（失效分析）评估3、自动TDR测量：通过使用自动扎针（Touch Down）功能，可实现精确的可重复测量，减少人为误差4、可提供多种分析软件：提供CAD Data Link（故障位置指示软件），可在CAD数据上的显示故障区域。（可选项）应用方向：此产品主要应用于2.5D以及3D封装bump以及TSV连接可靠性测试、TDR测量分析

EBIC电子束感生电流电性失效分析系统是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的图像采集及分析系统，主要用于半导体器件及其他材料的失效及结构分析。它通过分析电子束照射样品时在样品内产生的电流信号，以图像方式直观表征出样品特征、样品中P-N结位置、失效区域，并可以突出显示样品的非同质性区域，从而对样品进行全面分析。EBIC原理当扫描电镜电子束作用于半导体器件时，如果电子束穿透半导体表面，电子束电子与器件材料晶格作用将产生电子与空穴。这些电子和空穴将能较为自由地运动，但如果该位置没有电场作用，它们将很快复合湮灭（发射阴极荧光），若该位置有电场作用（如晶体管或集成电路中的pn结），这些电子与空穴在电场作用下将相互分离。故一旦在pn结的耗尽层或其附近位置产生电子空穴对，空穴将向p型侧移动，电子将向n型侧移动，这样将有一灵敏放大器可检测到的电流通过结区。该电流即为电子束感生电流（EBIC）。由于pn结的耗尽层有最多的多余载流子，故在电场作用下的电子空穴分离会产生最大的电流值，而在其它的地方电流大小将受到扩散长度和扩散寿命的限制，故利用EBIC进行成像可以用来进行集成电路中pn结的定位和损伤研究。 EBIC应用领域包括但不限于：1）材料晶格缺陷探测分析，缺陷以黑点和黑线标识出来；2）P-N结缺陷区域定位；3）双极电路中导致集电极-发射极漏电电流的收集管路的探测；4）探测额外连接或者多层掺杂；5）确定静电放电/电过载（ESD/EOS）导致的失效位置；6）测量减压层/耗尽层（depletion layer）宽度和少数载流子扩散长度和时间（minority carrier diffusion lengths/lifetimes）等等。EBIC图像对于电子-空穴的重新组合非常敏感，因此EBIC技术能够非常有效的对半导体材料缺陷等进行失效分析。 EBIC 信号采集系统一流的硬件和软件，构成高品质的用于SEM/TEM的定量电性分析系统和电子活动相关联的样品形貌、组成及结构图像 同步记录EIBC电子束感生电流、二次电子、背反射电子以及X射线能谱信号。为样品空间关联信息赋予不同颜色和混合信号。区分样品主动和被动缺陷。 为透射电镜TEM和原子探针显微镜制样 高空间分辨率条件下，对TEM样品制备中的缺陷进行定位有效避免在FIB电镜中使用EBIC直接获取图像时造成的校正误制样过程中，可通过实时EBIC图像功能随时停止样品研磨通过内置直流偏压及实时覆盖（live overlay）功能，确认设备操作模式 通过图像直接显示延迟装置（delayered device）中的节点及区域形貌直接显示太阳能电池中的电子活动图像 通过系统模拟功能可直观地通过图像对比样品电学性能 系统允许的最高分辨率下，以图像方式直接显示样品连结缺陷 通过电子运动特征，对样品结构缺陷进行观测分析通过图像直观显示PN结活动区域和电场区域 可获得样品掺杂区域分布图 运用样品的高度数据，获取样品三维信息 通过调整扫描电镜中电压，获得EBIC信号中的样品高度信息可对FIB电镜中的样品截面EBIC图像进行分析可为样品3D图像重构输出样品高度信息获取更多信息，敬请联络裕隆时代。

激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装

方案介绍电池失控产气速率测试仪是在通过模拟电池失控条件，实时监测和分析电池失控过程中产生的气体速率，从而评估电池的安全性能。这对于预防电池安全事故、提高电池产品质量具有重要意义。 目前常用的方法是通过防爆燃烧弹进行电池热失控时，依据理想气体方程PV=nRT，通过压力和温度的变化量进行产气量n 的计算。但此种方法违背了理想气体方程需要在稳态下使用才有效的原则。故该种方法测试的产气速率并不准确。 我司最新推出的电池热失控产气速率测试仪是我司与清华大学车辆学院合作研发的专用于电池产气速率测试。此方法摆脱了理想气体方程的应用局限性，可实时测量电池失效全过程的产气速率及产气总量，并通过清华大学车辆工程实验室的实际验证。 该方案可同时连接FTIR气体分析仪进行实时在线气体成分和浓度分析

红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析系统“μAMOS”是一款半导体失效分析仪，使用IR-OBIRCH方式来定位漏电流路径和LSI器件中的异常阻抗接触部件。在特定频率下，使用lock-in单元来探测OBIRCH信号可大大提高信噪比。而且，通过使用大电流探针头，也可以对大电流高电压工作的器件进行分析。特性图像空间分辨率高背面观测（λ=1.3 μm）可观测高掺杂基底（Epi-sub）使用红外激光（λ=1.3 μm）意味着在半导体视场内不会产生OBIC信号，因此可探测到缺陷引发的OBIRCH信号可以测量4象限电压/电流可升级到微光显微镜（选配）应用漏电流路径定位IDDQ失效分析金属缺陷探测金属线缺陷探测（空，硅节）触控（过孔）异常阻抗部件探测金属化过程监控*:IDDQ (Quiescent power supply current，静态供电电流)：IDDQ为MOS管开关完成后流过的静态供电电流。参数产品名称uAMOS-1000尺寸/重量主单元：1360 mm(W)×1410 mm(D)×2120 mm(H), Approx. 900 kg控制台：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg选配桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg线电压AC220 V (50 Hz/60 Hz)功耗约 3000W真空度约80 kPa或更大压缩空气0.5 MPa to 0.7 MPa可用器件晶片*前面切块后的芯片到300mm晶片背面200/300 mm晶片（其他尺寸晶片可通过增加选配来处理）*：与选用探针的规格有关封装后IC前面芯片打开到表面的IC背面镜面抛光到硅基底的IC红外共焦激光显微镜扫描速度（秒/图）512×51212481024×102424816激光*1.3 μm激光二极管输出: 100 mW1.3 μm高功率激光器（选配）输出: 超过400 mW1.1 μm脉冲激光器（选配）输出: 200 mW (CW), 800 mW (pulse)*： For 1.3 μm laser, one of two laser can be integrated.光平台移动范围*X±20 mmY±20 mmZ75 mm*：由于探针或者样品平台的阻碍，该值肯会更小透镜放大一个转台可选透镜数达5个。透镜数值孔径WD (mm)视场μAMOS-10001×: A7649-010.032013×13标配2×: A80090.055346.5×6.5选配M-PLAN-NIR-5×: A11315-010.1437.52.6×2.6标配M-PLAN-NIR-20×: A11315-030.40200.65×0.65标配M-PLAN-NIR-50×: A11315-040.42170.26×0.26选配NIR 50×: A8756-0120.4218.30.26×0.26选配High NA50×: A8018120.76120.26×0.26选配M-PLAN-NIR-100×: A11315-050.50120.13×0.13标配NIR 100×: A8756-0220.5013.30.13×0.13选配M-PLAN-NIR-100×HR: A11315-0610.70100.13×0.13选配G-PLAN-APO-NIR-100×HR: A11315-08120.7060.13×0.13选配1：用1来标记的镜头有两种可选2：用2来标记的镜头带玻璃厚度补偿功能获取OBIRCH图像电压固定型电流固定型微电流放大器施加电压±10 mV to ±10 V±10 mV to ±10 V±10 mV to ±25 V最大电流100 mA100 mA100 μA探测率1 nA11 μV23 pA11：为输入放大器的最大可探测脉冲信号2：计算值外形图（单位：mm）

三维电流磁场成像 光伏锂电焊接质量失效分析B-Lab: 透过磁场感应器, 量测磁场/电流大小及其方向? 核心技术 B-Tech (利技术):磁场解析度: 0.3 μT空间解析度: 2.5 mm (x), μm等(y, z)包含单感应器. 若系统需求也可延长至 2 m (亦可接受客制化)电源需求 230 V, 50/60 Hz, 8 A ? 不同机台尺寸可供选择? 高度适用/兼容性? 高度再现性以及精确性? 缺陷检测分析, 新制程开发,提高学术声望决定电流的大小及其方向? 电流会产生磁矢量场-这些磁矢量场携带着有关电流方向和强度的信息. ? B-Tech测量这些磁矢量场, 并可得出关于电流的信息.定量和非接触式电流密度高达5 mA/cm2快速, 几乎是即时的 B-TECH磁场感应器可以量测即时的磁场变化! 应用域明确的解决方案, 简单上手!? 光伏产业: 在生产和案场中提高了太阳能组件的(焊接)质量? 研究与开发: 电流的新途径, 新产品製程开发? 汽车工业: 电池更安全, 使用寿命更长 太阳能组件缺陷检测太阳能组件质量监控? 在半片的组件上经常发上焊带断裂或者焊接不良的状况? 电流只能分配到剩余两根焊带上? 导致整个太阳能电池组件的串联电阻Rs增大, 组件效能降低断裂的汇流条组件内电池背面的焊接质量背面焊接点准位确认准位分析. 有助于新型背面电图样的开发 (组件效能, 成本效益考量-缩减银浆范围)磁场量测可检测背面电的焊接质量 汽车产业方形锂离子电池电池示意图磁场量测结果显示电流在电池内的分布状况

1500L锂电池失效试验舱可满足从电池单体到小型模组等不同级别电池热失控产气定量分析要求，可扩展配置实现针刺、过充等多种热失控触发方式。 设备介绍1. 实验舱实验舱设计为圆筒罐体，内部容积约1500L（可定制），横卧放置。2. 舱体内径 1400mm, 舱体内部长度1200mm；3. 由舱体、舱门、支撑脚、观察窗、辅助加热失效装置等组成，如图1所示；4. 材质：SUS＃304不锈钢舱体+16Mn齿圈结构；5. 密封：在2.0MPa压力下进行惰性气体试验，24h泄气量不得大于1KPa；6. 最高耐压：最大可承受压力不小于2MPa，恒定可承受压力不小于2.0Mpa；7. 配有安全性设计：采用双路泄压装置，安全冗余设计；8. 舱主体由一端采用椭圆封头固定焊接，另一端焊接法兰作为可开启舱门，通过金属密封圈密封。该结构的圆筒和椭圆形封头均具有耐压强度高，受力均匀等特点。9. 舱门与筒体通过铰链连接可快速旋开，方便安装实验样品、检测仪器布置。10. 进气口，通过阀门自动控制，可完成充氮和吹扫功能11. 排气口，通过阀门控制可完成抽真空，放气和采集样气功能；12. 采样气路配备高精度过滤器。13. 测压口，连接压力表，压力变送器及安全泄压阀等；14. 抽真空系统：真空泵抽气速率≥10L/s，到达真空度≤1.0kPa,罐体符合国家标准要求高压容器泄漏测试要求

JH-600A液晶交流振动时效设备应用范围1.适用对消除应力要求较高的零件的时效处理。2.适用所有工件时效处理，尤其是刚性工件。JH-600A液晶交流振动时效设备特点1.采用高速变频伺服电机，时效效果稳定可靠采用高速变频伺服电机，比直流永磁电机频域宽、激振力大、寿命长、时效效果好，适合刚性工件时效。2.有残余应力动态跟踪功能，消除率高控制软件带有残余应力动态跟踪功能，结合高能激振器提供较大的动应力，时效效果可达60%。3.高转速、高配置采用先进的频率控制法，通过PID调节实现高精度转速控制。控制电路采用大功率IGBT模块电路，简化了电路结构，可靠、稳定、高效。4.操作简单，功能齐全，性价比较高一键式操作，多峰识别，智能控制，自动给出时效效果。全自动时效，设置时效，手动时效，焊接调制，功能齐全。5.液晶显示，在线打印，具有安全保护功能高亮度真彩液晶屏动态显示，时效效果一目了然，可在线打印，全中文显示各曲线标注，使打印曲线更易识别与判断。有过压、过流保护、飞车预警提示等安全保护功能。工业全铝便携式机箱，坚固美观。

UTS的PC控制型FTF-48橡胶测试系统可以一次对多达48个样品进行疲劳失效测试。FTF-48系统设计符合ASTM D4482标准规定的测试要求。UTS的采集软件通过许多报告选项自动记录周期故障和时间。FTF-48能够一次对48个样品进行疲劳失效测试。FTF-48设计用于根据ASTM D4482（橡胶性能的标准测试方法-延伸循环疲劳）测试样品，没有麻烦的微型开关和机械计数器。固态电子设备，用于计数和故障检测。产品优势:• 容量: 48 样品• 行程: 0 to 4 英寸• 速度: 每分钟100次行程• 开关: 光电• 计数器: IBM兼容PC软件• 电源: 115/230 V, 60 Hz• 每100次行程将计数值记录到文件中• 行程数可以由操作员预先设定• 失败的样品以不同的颜色显示在电脑显示器上以便于发现• 自动创建故障图与行程数• 可以将系统设置在一定百分比的样本失败时停止• 提供可选的集成环境测试仓产品应用：• 循环测试• 失效分析• 抗拉强度

1. 电池失效触发装置&bull 加热控制装置热失控加热模块由PLC控制系统、功率控制、DC直流电源、加热薄膜和温度传感器组成。通过温度传感器的温度信号反馈、PLC控制系统的PID智能算法精准控制AC和DC电源对加热器件的电流供给，实现斜率曲线升温或恒功率升温控制。&bull 针刺测试装置一种用于模拟电池针刺穿透实验的测试设备。这种装置通常包括一个可移动的针刺装置和一个用于固定和支撑电池的测试平台。针刺装置通常配备有高速运动的针，可以在预设的条件下对电池进行针刺穿透。在测试过程中，针刺装置会按照预设的速度、角度和深度对电池进行针刺穿透。&bull 过充失效装置一种用于模拟电池过度充电导致热失控的测试设备。装置通常包括一个充电设备、一个用于固定和支撑电池的测试平台以及相关的监测和控制系统。充电设备负责为电池提供充电电流和电压，而测试平台则用于固定电池，监测和控制系统则实时监测并记录电池在充电过程中的电压、电流、温度等参数的变化情况&bull 激光诱导失效装置一种用于模拟和测试电池在激光照射下的失效行为的设备。装置主要包括激光发射器、光学系统、控制系统和电池测试平台，使用高能量的激光束照射电池，以引发电池内部的热失控、短路或其他失效模式，从而评估电池的安全性能和稳定性。

振动时效主要用于降低和均化工件的残余内应力，防止工件变形和开裂。 一般适用于碳素结构钢、低合金钢、不锈钢、铸铁、有色金属（铜、铝、锌及其合金）等材质的铸件、锻件、焊接件及其机加工件 振动时效的优点是：相比热时效节能得多，处理时间很短，也不占场地，而且还可以插在任何工序之间多次处理，应力也很均匀、尺寸稳定性好，工件表面也不会被氧化，适用氛围很广泛设备主要功能： ●真彩大液晶屏动态显示现场时效工艺过程，彻底排除了操作人员的人为因素。 ●自动判定工艺参数合适与否，并给出修订方案，实现人机对话。 ●自动打印工件编号及处理工件时的时间（年月日时分秒），防止出现打印单据的重复和漏时效 ●动态跟踪功能可保证振动处理始终在标准要求的亚共振区进行。 ●采用先进的聘谱分析技术，可获得工件多个共振频率并进行自动优化，实现现场低噪音振动处理。 ●采用脉宽调制技术，具有强大的抗干扰能力。 ●在线打印，全中文显示各曲线标注，使打印曲线更易识别与判断。 ●飞车提示、多重保护功能排除了现场操作的危险性。 ●应用国外先进的控制模式，完全排除了现场干扰。 2、 超级全自动振动时效设备 主要特点： ●普通液晶振动时效的改进型 ●时效现场实现了对工件时效过程的数据传输，提高了消除应力的水平 ●自动汉化打印重叠的a—n和a—t曲线及数据对比 ●自动判定工艺参数合适与否，并给出修订方案，实现人机对话 ●全自动功能最完善，兼具半自动和手动功能 ●动态跟踪功能可保证振动处理始终在标准要求的亚共振区进行 ●采用脉宽调制技术，具有强大的抗干扰能力 ●强大的人机对话功能加上简单的操作方式使操作者更易掌握振动时效工艺 ●飞车提示、多重保护功能排除了现场操作的危险性

LM-10Y全自动振动时效仪企业环境-济南利美机电科技有限公司主要从事振动时效设备、超声冲击设备和应力检测设备的科技研发和生产销售。是一家集技术研发、自主生产、销售安装、服务维护于一体的高新技术企业。产品涉及焊接、铸造、锻压、机加工等多个领域。公司始终坚持"品质创造市场，服务赢得口碑"的经营理念，不断加强市场运作和品牌建设，树立良好的公司形象。长期坚持科技进步增强了公司的发展后劲。公司产品齐全，技术水平先进，可根据广大客户的不同需求，提供针对性的产品。产品服务-优良的产品和完善的售后服务体系是公司发展的必备条件。公司具有设计、研发、生产、销售、售后等多个部门。严格的管理制度、高素质的研发团队、先进的生产工艺和全面的质量监测体系，为客户提供最优质的产品和最完善的服务。并且为国内外客户提关于应力消除和应力检测的解决方案。　　 经营理念- 公司严格贯彻"诚信行天下"的经营宗旨，以优质产品、专业技术、高效服务不断提升公司的市场竞争力。努力打造国内领先品牌！。构件经过焊接、铸造、锻造、机械加工等工艺过程，在其内部产生了残余应力，它极大地影响了构件的尺寸稳定性、刚度、强度、疲劳寿命和机械加工性能，甚至会导致裂纹和应力腐蚀。去应力就是降低残余应力，使构件尺寸的精度稳定。目前时效的方法主要有三种，自然时效、热时效、振动时效。自然时效是最古老的方法，它是把构件置于室外，让其经过气候、温度的反复变化，在反复温度应力作用下，使残余应力松弛、尺寸精度获得稳定。一般认为，经过一年自然时效的工件，残余应力仅下降2～10％，但是却较大地提高了工件的松弛刚度，因而工件的尺寸稳定性很好。但因其时间太长，一般不在实际生产中采用。热时效是传统的时效方法，它是利用热处理当中的退火技术，通常是将工件加热到500～650℃进行较长时间的保温后再缓慢冷却至室温。在热的作用下通过原子扩散及塑性变形使内应力消除。从理论上讲采用热时效时，只要退火温度和时间适宜，应力可以完全消除。但在实际生产中通常认为最好可以消除残余应力的70～80％，与此同时它能造成工件材料表面氧化、硬度及机械性能下降等缺陷。因此，人们一直在研究更好的方法来消除残余应力。振动时效是在上个世纪初期产生并发展起来的消除应力新方法。即工件在激振器所施加的周期性外力作用下产生共振，松弛残余应力，获得尺寸精度稳定性。也就是在机械的作用下，使构件产生局部的塑性变形，从而使残余应力得到释放，以达到降低和调整残余应力的目的。但机械作用使应力消除的程度是有限的，不可能完全消除。因此振动时效往往是把应力降低（主要是降低残余应力峰值）和重新分布作为主要目的。振动消除应力是对构件施加一交变应力，如果交变应力幅与构件上某些点所存在的残余应力之和达到材料的屈服极限时，这些点将产生塑性变形。如果这种循环应力使某些点产生晶格滑移，尽管宏观上没有达到屈服极限，也同样会产生微观的塑性变形，况且这些塑性变形往往是首先发生在残余应力最大点上，因此使这些点受约束的变形得以释放从而降低了残余应力。这就是用振动时效可以消除残余应力的机理。振动时效之所以能够部分地取代热时效，在实际当中被广泛应用，是与该项技术具有的一些明显的优越特征分不开的。1、投资少适用性强。与传统的热时效相比它无需庞大的时效炉，现代工业中的大型铸件与焊接件越来越多也越来越大，如采用热时效消除应力则需建造大型时效炉，不仅造价昂贵、利用率低，而且炉内温度很难均匀，消除应力效果差。采用振动时效可以完全避免这些问题。因此，目前对长达几米至几十米的桥梁、船舶、化工器械的大型焊接件和重达几吨至几十吨的超重型铸件，较多地采用了振动时效。2、生产周期短效率高。热时效往往需要经过数十小时的周期方能完成，而振动时效一般只需数十分钟即可完成。而且，振动时效不受场地限制可减少工件在时效前后的往返运输。如将振动设备安置在机械加工生产线上，不仅使生产安排更加紧凑而且可以消除加工过程中产生的应力。3、使用方便。振动时效设备体积小、重量轻，便于携带，我国目前生产的激振器可振动处理300吨以下的工件，但振动装置本身仅重几十公斤。正是由于振动处理不受场地限制，振动装置又可携至现场，所以这种工艺与热时效相比，使用简便，适应性较强，可安排在任何工序之间也可多次进行。4、节约能源，降低成本，无废渣、废气及辐射等污染。在工件的共振频率下进行时效处理，耗能极小。实践证明，功率为0.25至1马力的机械式激振器可振动150吨以下的工件。其能源消耗仅为热时效的3～5％，成本仅为热时效的8～10％。加之热时效时均需要以煤、油等做为燃料不可必免地要排出大量的废渣、废气等不能够满足越来越高的环保要求。故振动时效已逐渐成为去应力的第一选择。5、机械性能显著提高。经过振动时效处理的工件其残余应力可以被消除20～80％左右，高拉应力区消除的比低应力区大。可提高使用强度和疲劳寿命，而且从根本上防止了金属在热时效过程中产生的翘曲变形、氧化、脱碳及硬度降低等缺陷。还可以提高构件抗变形的能力，稳定构件的精度，提高机械质量。实践证明，振动时效适用于碳素结构钢、低合金钢、不锈钢、铸铁、有色金属（铜、铝、锌及其合金）等材质的铸件、锻件、焊接件及机加工件的应力消除。现在的振动工艺装备如图所示：它是将一个具有偏心重块的电机系统(激振器)用卡具安放在工件上并将工件用胶垫等弹性物体支承，如图所示。通过主机控起动电机并调节其转速，使工件处于共振状态。一般工件经15-30分钟的振动处理即可达到调整残余应力的目的。简介：激振器是工件共振的共振源，激振器的好坏关系到整套设备的使用寿命，我公司的激振器均采用稀土永磁高速直流激振器，这种激振器具有良好的启动性和调速性，控制电路稳定具有较大的转矩，通过PWM脉宽调制技术在0-10000r/min的转速范围内，可轻松将转速精度控制在±1rpm的范围，激振器使用高强度合金材料制造，重量轻，便于搬运操作，激振器的轴承使用了防止跑外圈结构，经久耐用，且安全性更高。激振器内连接导线采用特殊结构，能够在高频率共振工作状态下长期使用。特性：稀土永磁激振器，原装偏心箱，稳速精度±0.5--±1r/min，10-50KN可选，发热量小、持久耐用，使用寿命长等优点。激振器配置参数：（根据您工件的大小选择合适吨位的激振器）型号配置参数 LM-10Y K1 LM-10Y K2 LM-10Y K3LM-10Y K4LM-10Y K5最大激振力（KN）1020304050调速范围（r/min）1000-100001000-80001000-80001000-8000500-6000可处理工件重量（T）0～100～200～500～1000～500电机功率（W）12001200150022003500传感器JZ-10型传感器采用高强度、高灵敏度设计、配有强磁吸附在工件上，测试工件的共振强度，在液晶显示器上用加速度表示出来。传感器一般安装在工件远离激振器的振幅较大（波峰）处。安装加速度传感器有两点需要注意：一是方向性，加速度传感器的安装面要和振动方向垂直，否则检测不到振动；其次安装的位置，传感器要安装在远离激振器且振幅较大处，也就是要安装在共振时的波峰位置，如果安装在振幅较小处即波谷处的话，在找共振点时就会出现漏掉共振频率的可能性。屏蔽线：连接控制器与传感器，为加速度信号传输线，连接处设计精密使用时请小心连接。夹具：把工件牢牢的夹在被时效的工件上，我公司配套的两个夹具采用了弓形螺纹结构，最大开口175MM，材质为铸钢型，装夹方便牢固。橡胶垫：橡胶垫主要起到工件隔振的作用，防止激振器电机作用在工件上面的动应力往大地下面传输，使工件更容易起振。标准配套四个，每个最大承载10吨重量，如现场工件过大可用圆/方木或是废旧轮胎隔震，同样可以达到理想的效果。五芯电缆线：我公司使用的五芯线为专业厂家定做的五芯电缆，有个别厂家使用胶皮管穿线，北方地区由于四季温差较大，尤其是冬天使用时胶皮管很容易被冻得僵硬，无法弯曲，进而造成胶皮管粹化内部电线很快受损，使用寿命大大缩短。而我公司定制的五芯电缆，在相对恶劣的环境下依然可以正常使用不会出现粹化现象，内部电线采用国标2.5平方制作而成，1-2角为电枢输出，3-4-5角为测速信号线。测速装置：测试激振器电机的运行速度r/min，此备件为易损件，损坏的原因是：设备长时间使用造成测速板上污物沉积，发光二极管透不过光导致转速信号故障。配置名称数量备注控制器 一台液晶全自动型激振器 一台永磁激振器传感器 一套橡胶垫四个175mm夹具 两个铸钢型五芯电缆线一根屏蔽线一根电源线一根8mm内六角扳手两把测速装置两套易损件-公司终生免费送碳刷两个 公司终生免费送打印纸两卷热敏打印纸说明书一份合格证一份保修卡一份装箱单 一份A:手动模式B:半自动模式C:全自动模式A、手动运行模式手动运行模式除了对工件的手动时效外，一般还用于对新工件或特殊形状工件的处理，以检查对工件的支撑、激振器位置、传感器位置及激振力大小合适与否；利用手动模式能够随意的控制激振器的升降速的功能，可以迅速的找到工件的频谱分析频率及频谱谐波的大小。B、半自动运行模式在已知工件时效频率的情况下，根据工件的重量任意设置时效时间及时效频率，设备自动进入半自动运行模式。等设备自动运行完毕停止后，按（打印键）可将a—t曲线及数据打印出来，以备长久保存。C、全自动运行模式全自动运行模式可分成四步完成：1: 振前扫频：设备自动寻找工件的共振峰，并把振前a-n过程曲线存储起来，由分析程序确定激振频率，过程和曲线会显示在液晶屏上。2：时效处理：设备自动进行，根据之前设置的加工时间对工件进行时效处理，过程和曲线会显示在液晶屏上并把a-t时效曲线存储起来。3: 振后扫频：设备自动对处理后的工件进行振动扫描，并把振后a-n曲线存储起来，过程和曲线会显示在液晶屏上。4：自动判定工艺结果，打印时效曲线：把扫描分析曲线a-n和时效加工曲线a-t在液晶显示屏上同时显示出来，并自动判定时效结果。按控制面板上的打印机键就会把所有加工程序全部打印出来，供对比、判断和留存。安装及服务质量方针： 以质量求生存，以诚信求发展，造一流产品，送一流服务。努力实现产品的高品质和零缺陷，保证向顾客提供100%的合格产品。质量保证： 保证所提供的振动时效设备符合JB/T5926-2005国家标准和行业标准要求。服务承诺： 1、接到用户来电来函后，在2小时内作出实质性响应，在设备保修期期间出现故障的，省内不迟于24个小时、跨省不超过48小时内到达用户现场连续进行维修，直至故障完全排除，设备完全恢复正常为止。 2、 设备在用户投用前，我公司将派出专业技术人员进行培训指导，直到操作者熟练操作认可为止。 3、 保修期内，我们将定期回访用户，回馈产品使用情况，帮助用户解决使用上、维护上的技术问题。 4、 质保期后所需零部件按优惠价格供应。现场实拍图片（图片均为我公司技术人员实拍，禁止转载用于其它目的）

自1994年首台抑菌圈测量仪问世以来，在不断提高产品性能、贴合法规要求中，已历经五代产品，现推出具有电子签名、电子记录功能的全新抑菌圈测量分析仪ZY-500系列。本仪器符合美国食品药品监督局（FDA）颁布的美国联邦法规21章第11款（21CFR Part11）中所要求的审计追踪规定；符合多国药典与专业技术委员会颁布的法规中管碟法抗生素效价测定分析要求。本仪器采用透射扫描原理，人工智能“最近邻分类算法”进行图像分析。 审计追踪 三级权限分配、电子签名 详细日志管理 数据备份与恢复 历史数据不可修改与删除 保证原始数据、元数据完整 安全技术 基于操作人员的物理特征（指纹），进行身份核实，使身份验证操作过程更安全可靠、准确便捷。每名操作者可认证三枚指纹。 透射成像 采用双光源透射式成像原理，由全光谱（ReadyScan LED技术）LED光源与上置专用平行光源及12线矩阵CCD组成检测单元。 仪器校正 达到《JJF 1614-2017 抗生素效价测定仪校准规范》中各项检测指标的要求。可使用经法定计量机构标定的标准模板，对仪器进行定期校正。 符合标准 符合中国药典（CP 2020）、美国药典（USP）、欧洲药典（EP）、英国药典（BP）、日抗基（JP）、美国分析化学家协会（AOAC）中微生物比浊法检测的相关规定，能够完成各种剂量管碟法抗生素效价的测定和分析。符合《GBT5009.95-2003 蜂蜜中四环素族抗生素残留量的测定》、《SN/T 3979-2014 乳及乳制品中β-内酰胺酶的测定方法 杯碟法》等标准中检测方法的要求. 配套设备 ZY-300G钢管放置器是用于牛津杯放置的专用设备。能将四个或六个牛津杯同时等高落入碟中，保证牛津杯沉入培养基表面深度相同，为抗生素扩散提供了均一的初始条件，大幅提高实验的准确性。 封闭的钢管盛放系统，可防止落尘、染菌，减少实验前的消毒准备工作，在保证精密度的同时也较好的提高了工作效率。

利美公司免费送货上门，免费安装调试，免费培训技术人员，技术指导，一年之内免费保修终生维修。 一、产品名称：LM-10Y液晶显示振动时效 二、产品关键标签：振动时效 应力消除设备，时效振动机，焊接应力消除机，时效振动仪，震动时效仪厂家 三、　如何正确选择的振动时效设备? 　　现如今振动时效市场鱼龙混杂，仿造、制假几乎已成为市场主流，那么如何才能选择出品质好的振动时效设备而不受欺骗呢，现在就为大家介绍一下，选择振动时效设备应注意那几点： 　　1、液晶显示屏幕上加速度显示数值与等时效完毕后打印出曲线数值是否相同：在时效过程的时候，看液晶显示屏幕上加速度显示数值是多少，然后等时效完毕后打印出曲线对比，看数值是否相同。如果时效过程中，液晶显示屏上显示加速度有波动，请记录下波动程度和具体情况，等时效完毕后打印出曲线报告，看曲线报告上是否和刚才看到的液晶显示屏上的情况相同。甚至可以时效过程中把传感器从工件上拿掉，放在手上1分钟，看这时候液晶屏幕上是否还有波形显示(正常情况下是没有显示的)，时效完毕后，打印曲线报告，看时效曲线是否有一段时间曲线上是加速度0显示。 　　2、是否有震感，是否都起振：振动时效 消除应力.时效工件的时候，用手摸一下工件，看是否有很强烈的震感，摸一下工件的四周，看是否都有震感，是否都起振，是在振动还是仅仅在晃动微微颤动。适当的时候可以用铁屑或者沙子放在工件上面，看铁屑或者沙子时候有明显的跳动。但在设备现场调试时，也要检查工件是否产生极大噪音。 　　3、.有无人工手动功能：选购时候询问一下除了全自动功能以外还有别的功能没有，有没有人工手动找操作找频率功能，人工手动操作可控制在只选择主振峰峰值的1/3—2/3的频率，而避免扫峰扫到高处。 　　以上有关技术人员提到的几点是在选择振动时效设备是需要特别注意的，这样会更有利于您的选择，振动时效行业也竭力在控制这种仿造现象，争取为消费者创造大的利益。 四、振动时效功能介绍:经过技术人员的不断研发改进，振动时效控制器实现了振动时效过程的全自动化，能自动确定扫频范围，自动选择恰当的时效频率进行时效处理，自动快速和科学的检测振动时效工艺效果。激振器用高强度铝合金材料制造，重量轻，便于搬运操作，激振器的轴承使用了防止跑外圈结构，经久耐用，且安全性更高。测振器连接导线采用特殊结构，能够在高频率共振工作状态下长期使用；夹具采用了T型螺纹结构，装夹方便牢固；打印机采用了前装纸高速打印机，快速方便。A、 工作转速区间可以预先设定； B、 自动在线打印时效的各个阶段、在线识别所有参数，勿需停机后再输出； C、 动态时效多个峰值，自动跟踪固频变化； D、 自动监测识别工作转速区间内所有共振峰（可称谐波也可近似称频谱），并按优化工艺时效； E、 自动处理行标范围内各种材质工件； F、 自动监测并在线打印时效结果； G、 自动完成动态时效、稳幅、定幅、定速等工艺； 五、技术参数 型 号 主要技术参数 LM-10Y K1 LM-10Y K2 LM-10Y K3 LM-10Y K4 LM-10Y K5激振力（KN）515304050调速范围（r/min）1000～100001000～80001000～80001000～8000500～6000可处理工件重量（T）0～20～200～500～1000～500电机功率（W）6001200150022003500加速度测量范围（m/s2）0～199.9USB接口数据传输有无线通信功能可选打印功能可打印a-n、a-t曲线、参数数据、参数对比及时效处理日期 六、振动时效主要配置及详细配置介绍：该设备由一套完整的主控制箱、激振器、传感器、打印系统、弹性胶垫、附属装卡工具及相关连接线组成。设备的每部分均属专用设计尤其各连接线插头都有所区别，连接时按照插头的指示链接一般不会插错，凡需拧紧的部位需拧紧防止振动过程中松动，影响使用效果。

一、用途 主要用于水解圈、透明圈、抑菌圈等直径自动测定 二、主要性能技术参数1、成像装置：v 全封闭暗箱，能够消除外环境杂散光干扰 v 三色LED可见光v 上、下光源亮度、开启关闭可自由切换，采用全触摸式调节按钮v 色温自动控制，接近自然光v 1000万像素标清彩色相机v 300万像素高清镜头 8mm 2、软件功能：1) 分类一键测量：v 自动测量：适合边缘清晰、标准圆形抑菌圈轮廓的精确边缘检测v 拟圆填补：根据圆弧确定圆心，模拟整圆v 手动测量：鼠标点击抑菌圈圆弧上三点成圆，适合边缘模糊的抑菌圈2) 辅助统计工具：v 人工修正：鼠标单击可添加或删除抑菌圈轮廓v 标注：可在图片上根据需要标注文字、数字等信息v 自定义标定：根据琼脂高度，用户可进行微调标定v 抑菌圈边缘校正：图片放大后，修正边缘模糊的抑菌圈3) 数据安全与管理：v 多用户登录系统，每个账户形成独立数据，数据长久保存v 统计结果以PDF格式输出，原始数据不可更改v 具备审计追踪功能，操作人员在软件上的每一步操作软件自动记录，以便后续结果数据的追溯v 与CFR 21 第11部分兼容：系统安全，操作控制，文件管理 3、仪器规格与配置v DTS1型抑菌圈测定分析仪主机v Zstream自动抑菌圈测定分析软件v 商务台式电脑

产品名称：UL9540A锂电池热失效爆炸仓产品型号：TTech-UL9540A一、产品用途∶用于满足UL9540A标准中对于电芯热失控测试需求，可实现满足市售电池放置、内部腔体抽真空、充氮功能以及压力、温度、氧气浓度等参数测量二、产品组成∶测试系统主要由爆炸舱体、加热系统、压力探测系统、温度控制系统、空气吹扫系统，充氮气系统，抽真空系统及气体取样系统三、产品介绍∶实验舱设计为圆筒罐体，容积约82L，由舱体、舱门、支撑脚、舱后盖、旋转吊盖等组成。实验舱筒体内径设计为450mm，总长约500mm，采用Q345R抗高压钢板制作而成，整体耐冲击压强5MPa以上最高耐压7Map 舱门与筒体通过旋转吊臂装置连接，可右向旋开，舱门洞直径450mm与筒体一致，方便操作。电加热强制失效装置∶（1）加热控制系统，可控制最大功率2kw（2）加热温度，加热速率可设定。加热速率4℃~7℃/min （3）计算机自动控制加热速率测试系统（4）计算机+Labview测试软件系统（5）计算机自动电加热失效测试模式（6）配备氧气浓度监控系统。进口氧传感器

HiCC-P型全自动抑菌圈测量仪系统一、用途：用于自动进行抑菌圈测量、抗生素效价分析等二、主要性能参数指标：1 ★成像 配光学分辨率1200万像素亮度可调、大景深的彩色拍摄仪 适应培养皿：50～120mm2 ★抑菌圈测量（含抗生素效价自动分析） 1)可连续拍摄多个抑菌圈平皿，自动测定其中的所有抑菌圈，可自动测定局部粘连的抑菌圈，可在有局部文字干扰的情况下，自动获得抑菌圈面积、直径等结果。测量分析耗时1～4秒钟，能统一保存或查看阅读相关各类分析数据 2)平皿可任意方向摆放。具有相机畸变尺寸自动校正特性、抑菌圈样本自动挑选、保真的可视化比对、编辑功能。抑菌圈测量系统的读数分辨率≤0.001mm，重复测量误差≤±0.016mm；效价测量误差≤±0.15%；效价重复测量误差≤±0.15%；台间测量差异≤0.2% 3)符合中国药典、USP美国药典、EP欧洲药典，可完成最新的国家药典(2020版)一、二、三剂量及合并计算，以及全部菌种的抗生素效价分析。具有效价的组合优化分析特性。3 数据导出：分析结果可保存，自动形成Excel或PDF文档报告。4 ★数据追溯、权限保护，操作记录可追踪回溯，符合GLP和GMP要求： 采用多重系统构架，分设职能与权限，确保数据信息的安全、完整、真实和可追溯。 1）系统管理员：负责创建、管理所有普通管理员与操作员的账户，设置普通管理员和操作员的权限。系统管理员只有一个，拥有系统最高权限。 2）普通管理员：负责全部测试数据的审核、存档管理、以及其他系统数据的管理。系统可分配多个普通管理员，其权限由系统管理员设置分配。 3）操作员：负责样品制作、测试、修正、形成电子报告、提交审核等。系统可分配多个操作员，其权限由系统管理员设置分配。 4）所有账户都可自行修改登录密码，设置自己的电子签名并输出到报告。 5）系统自动记录每个账户的操作记录，系统管理员可对操作记录进行追溯、查看、输出等。5 测量功能：全自动尺寸标定，也可人工标定尺寸。可鼠标拖动精确测量长度、角度、弧度、面积、弧线、任意曲线。6 系统配置： 1）万深HiCC系列自动抑菌圈测量分析软件、锁 1套 2）光学分辨率1200万像素大景深的彩色拍摄仪 1台 3）棋盘格黑白块式相机自动矫正标定板 1片 4）A5幅面白底背光板和平皿定位挡等 1套7．使用环境条件： 严格避免被测平皿的上方有强光直接照射。温度5~35℃，相对湿度≤85%，仪器应放在平稳工作台上，周围无强烈的机械振动和电磁干扰；电源要求220V±10%，50Hz。注：本技术标书中打★款项必须响应，否则为重大偏离选配：牛津杯放置板（4孔板对应二剂量，6孔板对应三剂量），适用于90mm培养皿和符合新药典的7.8mm牛津杯。选配：万深HiCC系列自动抑菌圈测量仪专用标准板1片（附1份权威机构校准认证书）推荐选配：品牌电脑（酷睿i5九代以上CPU / 8G内存/ 21.5”彩显/无线网卡，4个以上USB2.0口，运行环境Windows 10完整专业版或旗舰版）

当热量从器件发热点（源）向环境中传递过程中，偶尔会遇到一些热的阻碍物，通常这些热阻碍物会非常严重的影响器件的可靠性。通过直接观察热的产生和其传递的路径是发现这些缺陷症状的最有效方法。TIFAS IR是一个高度集成的桌面型红外热成像法失效分析仪，可应用于几乎所有材料的失效分析。通过观察电子器件、系统、复合物、多层聚合物或烧结零配件的全波段光谱来判断其综合结构，如杂质、缺陷以及形貌等。技术参数：测试时间：1-10 sIR相机像素：382*288px (可提供更宽范围)观测区域：95 mm x 123 mm(可提供更宽范围)…欢迎联系我司，索要样本。

一、用途 DTS 2主要针对制药、医疗领域客户专门设计，具有抑菌圈自动测定、抗生素效价分析功能 二、主要性能技术参数1、成像装置：v 全封闭暗箱，能够消除外环境杂散光干扰 v 三色LED可见光v 上、下光源亮度、开启关闭可自由切换，采用全触摸式调节按钮v 色温自动控制，接近自然光v 内置254nm紫外灯，可对腔体杀菌消毒v 1600万像素超清彩色相机v 500万像素高清镜头 8mm 2、软件功能：1) 分类一键测量：v 自动测量：适合边缘清晰、标准圆形抑菌圈轮廓的精确边缘检测v 拟圆填补：根据圆弧确定圆心，模拟整圆v 手动测量：鼠标点击抑菌圈圆弧上三点成圆，适合边缘模糊的抑菌圈2)抗生素效价测定v 一剂量法效价检测：适合美国药典v 二剂量法效价检测：适合中国药典2010版及2015版v 三剂量法效价检测：适合中国药典2010版及2015版3)仪器检测精度v 重复性自检：相对误差≤0.01％、重复测量相对误差≤0.001mmv 均匀性自检：相对误差≤0.03％v 台间测量差异≤0.1％v 效价重复测量相对误差≤0.2％v 效价测量相对误差≤0.2％4) 辅助统计工具：v 人工修正：鼠标单击可添加或删除抑菌圈轮廓v 标注：可在图片上根据需要标注文字、数字等信息v 自定义标定：根据琼脂高度，用户可进行微调标定v 抑菌圈边缘校正：图片放大后，修正边缘模糊的抑菌圈5)数据安全与管理：v 多用户登录系统，每个账户形成独立数据，数据长久保存v 自动换算效价、报告以PDF格式输出，原始数据不可更改v 具备审计追踪功能，操作人员在软件上的每一步操作软件自动记录，以便后续结果数据的追溯v 与CFR 21 第11部分兼容：系统安全，操作控制，文件管理 3、仪器规格与配置v DTS2型抑菌圈测定分析仪主机v Zstraem自动抑菌圈测定及效价分析软件v 商务台式机

超声波时效冲击枪/超声波时效处理器/超声波振动时效仪/超声波焊接应力消除 简介： 超声波时效处理设备主要用于：消除焊接工艺产生的内应力、焊趾表面缺陷；防止工件因应力释放造成的变形或开裂，并能抑制裂纹萌生；提高焊缝的屈服强度和疲劳寿命，增加表面硬度。 经试验证明，经过超声波时效仪处理后的工件，应力消除率可达80％以上，彻底改观工件因应力集中造成的变形现象，疲劳寿命也可上升一个数量级。 工作原理： 超声波时效处理设备：利用大功率的超声波推动冲击工具以每秒二万次以上的频率冲击金属物体表面，由于超声波的高频、高 效和聚焦下的大能量，使金属表层产生较大的压塑性变形。同时超声冲击波改变了原有的应力场，产生一定数值的压应力，使超声冲击部位得以强化。 超声波驱动电源通过电缆与设置在外壳内的超声波换能器连接，换能器的振动输出端部与变幅杆连接，变幅杆端部装有冲击针。 超声波驱动电源将市电转换成高频高电压交流电流，输给超声波换能器，然后超声波换能器将输入的电能转换成机械能，即超声波，其表现形式是换能器在纵向作往复伸缩运动，伸缩运动的频率等同于驱动电源的交流电流频率，伸缩的位移量在十几微米左右。 变幅杆的作用一是将换能器的输出振幅放大，达到100微米以上，另一方面对冲击针施加冲击力，推动冲击针高速前冲。冲击针冲击工件后，能量向焊缝传递，以达到消除内应力的作用。 冲击头受工件的反作用后回弹，碰到高频振动的变幅杆后，再次受到激发，又一次高速度撞向焊缝，如此反复多次，完成冲击作业。 作用、效果 1.超声波时效处理可显著提高焊接接头的疲劳寿命和疲劳强度。焊后处理焊趾部位，使之平滑过渡，从而降低余高造成的应力集中，消除焊趾表面的缺陷同时在焊趾处产生较大的压缩塑性变形，产生残余压缩应力，调整焊接残余应力场，并使焊趾部位得到强化和硬化。 2.超声冲击设备装置作为焊后处理设备，它能同时改善影响焊缝质量的多个因素，如应力、缺陷、焊趾几何形状、表面强化等几个方面，所以对提高焊接接头的疲劳性能有事半功倍的效果，可使处理后的焊接接头的疲劳强度提高50%-120%，疲劳寿命延长5—100倍。 3.由于采用处理枪设备处理后，省去了传统的打磨及去渣工序，可节约劳动时间20%，降低劳动强度，提高生产效率。 适用范围： 对焊接处的稳定性和强度方面要求较严格的行业，如：桥梁，电力；造船；压力容器，钢结构等行业的金属焊接处理。 广泛应用于船舶、石化、航空、铁路、风力涡轮机、压力容器、钢或复合材料桥梁，重型起重机械等领域，适用于各种材料焊接结构的焊后处理，达到延长焊接结构疲劳寿命、提高其疲劳强度的目的，并且能消除焊接过程应力和残余应力，特别适用于普通接头、承载接头以及异种材料焊接接头等结构的焊后处理。 主要应用于以下四个方面： 1）对金属零件表面进行强化处理，以提高零件的表面质量和疲劳寿命。 2）调节应力场，减少焊接变形，保证工件的尺寸稳定性。 3）对机械零件局部焊接修复部位进行消除焊接应力的处理。现在该方法在国外机械制造工程中，特别是对疲劳性能有较高要求和要求消除残余应力的焊接结构工作中已普遍使用。 4）改善影响焊缝疲劳性能的几个方面的因素，如：残余应力、微观裂纹和缺陷、焊趾几何形状、表面强化等，是目前提高焊缝疲劳性能最有效的方法。

JH-578A数码交流振动时效装置应用范围1.此产品适用一般结构件时效处理。2.适用于尺寸精度要求不高的零件的时效处理。JH-578A数码交流振动时效装置特点1.采用高速变频伺服电机，时效效果稳定可靠采用高速变频伺服电机，比直流永磁电机频域宽、激振力大、寿命长、时效效果好，适合刚性工件时效。2.高亮数码显示，加速度动态跟踪，经济实用高亮度数码管显示，工作状态及时效数据，不直观。采用加速度动态跟踪功能，自动判断时效效果，自动停机。3.中文打印时效参数和结果采用面板式中文油墨打印机，全中文显示数据和各曲线标注，工艺效果判定结果，可作为检验依据，可长时间保存不褪色。4.，多种安全保护措施，故障率低具过压、过流保护、飞车预警提示等安全保护功能。防止工人误操作。

JH-200A液晶全自动振动时效仪应用范围1.本系列适用于低刚性工件，精度要求一般的时效处理2.适用于一般结构件提高尺寸稳定性的时效处理。3.非常适合焊接件，冲压件，机加薄壁零件等振动时效。JH-200A液晶全自动振动时效仪特点1.残余应力跟踪功能，时效效果稳定可靠具有残余应力动态跟踪功能，全自动科学选择振动频率、时效时间、补振等工艺，彻底消除残余应力。多峰识别，准确科学的自动选择亚共振点时效，效果稳定可靠。2.高精度、高转速、电机寿命长采用进口高精度加速度传感器，高灵敏度，连接电缆可靠耐用。用pwm电机控制技术，控制精度高，稳速精度达±0.8r/min。主控电路采用美国igb功率模块，高次谐波吸收回路。配置了直流耐震高温永磁直流电机。3.三种控制模式，操作简单方便具有自动、手动、设定单重控制模式，同时具有人工干预功能。超强纠错提示，并有人机对话功能，一键式操作，让使用简单方便。4.液晶显示，全中文在线打印高亮度真彩液晶屏动态显示各种曲线和数据，让时效过程和效果一目了然。全中文油墨打印时效参数和效果，可作为时效工序检验记录方便保存。5.具有安全保护功能，机箱方便耐用过压、过载保护、超速等安全保护功能，提高设备的安全性可靠性。采用了原装进口工业机箱，美观方便耐用。

自动菌落计数、抑菌圈测量、β-内酰胺酶检测、显微计数分析系统(HiCC-Z组合型)一、货物名称：全自动菌落计数、抑菌圈测量、β-内酰胺酶检测、显微细胞计数分析系统--HiCC-Z组合型二、主要用途：用于微生物菌落计数分析、抑菌圈测量、抗生素药敏效价分析、舒巴坦敏感β-内酰胺酶检验、乳酸链球菌素效价分析，以及显微细胞计数分析等二、主要性能指标：2.1 ★成像与光源：显微成像：OLYMPUS CX31三目生物显微镜（含1000万像素相机），最小分辨率～1um。上下双光源LED彩色背光、暗视野的6平皿扫描成像、最高光学分辨率9600×4800dpi、能实现4000万像素成像效果、最大色彩深度48位，成像亮度可调、自动聚焦、色温可控。同时测定6个90mm平皿，适应50～180mm圆形平板、280×180mm超大矩形平板培养的目标分析。加配自动对焦的大景深800万像素拍摄箱，以便更有效地按颜色自动分类计数菌落。2.2 ★菌落计数分析特性1）自动识别统计★：SmartdownTM菌落智能识别技术，具有菌落目标自动增强特性，自动识别大规模团状、链状粘连的长形杆菌（显微形态大片粘连的大肠杆菌、病菌孢子）及平皿上的各类菌落（含金色葡萄球菌计数（国标GB4789.10-2016）、大肠菌群测定（国标GB4789.3-2016））。可自行创建自动分析向导，实现一键自动计数2）自动计数精度≥96.5%，最多监视修正3.5%，即达100%正确。分析统计速度：150～800个菌落/秒3）菌落粘连分割★：自动分割相互成片粘连的长形、圆形等菌落目标，用户可选择分割或不分割。还可手动分割、合并菌落目标图像4）颜色形状识别★：具有快速水平集提取技术，可按20类分类识别计数特定颜色、形状的菌落数量，并可类别转换修正。可同时选择6个目标区自动分别分析，并自由增减或编辑分析目标区5）菌落形态分析：自动获得各菌落面积、等效直径、长轴、短轴、长宽比、圆度、周长、形状系数等。可按形态指标过滤查询6）鼠标点击修正，无痕剔除网格及文字，自动剔除杂质，有效支持复杂微生物统计，符合GB 4789.2-2016的参数自动换算特性。2.3 ★抑菌圈测量（抗生素药敏效价分析）1）一键化全自动同时测定6个90mm直径平皿中的所有抑菌圈，可全自动测定局部粘连的抑菌圈，可在有局部文字干扰的情况下，自动获得抑菌圈面积、直径等结果。达到《JJF1614-2017抗生素效价测定仪校准规范》中各项检测指标的要求。可使用经法定计量机构标定的标准模板，对仪器进行定期校正2）平皿可任意方向摆放。具有抑菌圈样本自动挑选、保真的可视化比对、编辑功能。抑菌圈测量系统的读数分辨率≤0.001mm、同时分析6碟培养皿≤8秒，以标准模板计旋转360°测量精度误差≤±0.05mm；以标准模板计的示值准确度误差≤±0.05mm；重复测量误差≤±0.01mm；效价测量精度误差≤±0.3%，台间测量误差≤±0.3%3）符合中国药典、USP美国药典、EP欧洲药典，可完成最新的国家药典(2020版)一、二、三剂量及合并计算，以及全部菌种的抗生素效价分析。具有效价的组合优化分析特性。4）内置美国CLSI“抗微生物药物敏感性试验执行标准”最新25版(2015)全部数据，提供数据输入和修改平台，方便更新，为纸片法药敏分析提供快捷工具。5）可按食品添加剂 乳酸链球菌素QB 2394-2007标准，一次性自动测量超大矩形平板的24个以上抑菌圈并自动分析出效价。6）★数据追溯、权限保护，操作记录可追踪回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系统构架，分设职能与权限，确保数据信息的安全、完整、真实和可追溯。（1）系统管理员：负责创建、管理所有普通管理员与操作员的账户，设置普通管理员和操作员的权限。系统管理员只有一个，拥有系统最高权限。（2）普通管理员：负责全部测试数据的审核、存档管理、以及其他系统数据的管理。系统可分配多个普通管理员，其权限由系统管理员设置分配。（3）操作员：负责样品制作、测试、修正、形成电子报告、提交审核等。系统可分配多个操作员，其权限由系统管理员设置分配。（4）所有账户都可自行修改登录密码，设置自己的电子签名并输出到报告。（5）系统自动记录每个账户的操作记录，系统管理员可对操作记录进行追溯、查看、输出等。2.4 ★舒巴坦敏感β-内酰胺酶检验1）依据国家卫生部《乳及乳制品中舒巴坦敏感β-内酰胺酶类物质检验方法--杯碟法》，测量乳及乳制品中的舒巴坦敏感β-内酰胺酶（金玉兰酶）类物质。可依据纯水对照中（A）、（B）、（D）管产生抑菌圈直径，同时自动判断6个平皿的各分析结果是否成立。可根据样品中（A）、（B）管产生的抑菌圈直径，自动产生阳性或阴性的结果输出报告。2）具有无效报告自动预警功能，可依尺寸等的区别，自动剔除杂质或缺损异常，使报告更全面可靠。可生成符合GLP/GMP要求的报告，遵循原始数据及记录的完整性，为实验室认证提供全面数据支持。可任意调取历史数据，方便实验室的数字化文件管理。2.5 显微计数分析：1）图像采集、观察与比对：定时捕获活动目标，以Jpeg、BMP、PNG、TIFF等格式保存图片。可连续记录活动目标图像序列，以AVI格式存储。图像缩放、旋转、镜像、局部观察、网格面罩等；处理后与原图像对照比对2） ★实时预览饱和警告：预览时饱和警告特性，可让您避免采集过度曝光的图像3）★实时拼图与超大的景深扩展：自动拼接得到多个视野的整张图像。对多焦面拍照的图像自动形成多聚焦的3D高清图像，揭露图像细节4）兴趣目标区域选定：圆形、矩形、多边形、任意兴趣目标区的替换、合并、减去、相交运算，可编辑、删除、反选5）色彩处理与效果增强：光场不均匀性自动校正（★自动背景矫正），颜色调整、图像颜色分离与滤除等。图像亮度、对比度、饱和度、RGB三色成分、灰度系数、腐蚀、膨胀、孔洞填充、反相调整，各种直方图修正、平滑、锐化、去噪、边缘检测等。6）★自动分割长形粘连或圆形粘连目标，自动分类计数与测量（获得面积、周长、直径、主轴、副轴等形态参数）7）★按颜色、形状的自动学习分类特性，可交互转换分类类别，并有依据专家指引二次自学习的分类增强功能8）★分析目标排序输出（按面积、大小、长宽比等参数），自动给出细胞大小的分布直方图。还包括：按设定区域或鼠标点击添加或删除、橡皮擦单个、区域擦除；按面积、周长等查询或过滤特定条件的颗粒；重命名单个颗粒、查看输出单个颗粒测量参数9）图像测量：线段、多线段、样条曲线、圆弧、圆周、椭圆、矩形、多边形、不规则形、长度、面积、周长、角度等测量，具有卡尺工具。在线标定测量单位，磁性套索、所有形状矢量化、可编辑，图像上可任意标注（边界、数字、符号、填充等）2.6 数据导出与查询等：分析图像与数据结果可保存，自动形成Excel或PDF文档报告，可统一保存或查看阅读相关各类分析数据和图像证据，并形成总报表。尺寸自动标定及人工标定。具有抑菌圈样本自动挑选、可视化比对、交互式精确测量、编辑功能。最新Windows操作界面，简便易用，软件可自主在线升级。2.7 配置1）ScanMaker i850 Plus双光源彩色扫描成像仪1台及自动对焦的大景深800万像素拍摄箱1台2）OLYMPUS CX31三目生物显微镜（含1000万像素彩色显微相机） 1台3）万深全自动菌落计数分析、抑菌圈测量（抗生素药敏效价分析）、β-内酰胺酶检测、显微计数分析软件及锁 1套4）品牌电脑（11代以上酷睿i5 CPU/8G内存/硬盘1TB/23”彩显/无线网卡，1个USB3.0+3个USB2.0口，运行环境为Windows7、Windows10、Windows11操作系统）1台5） 万深HiCC系列自动抑菌圈测量仪专用标准板 1片（附1份权威校准认证书）选配：符合新国家药典的牛津杯，可放4个牛津杯或6个牛津杯的均布放置板

全自动菌落计数、抑菌圈测量、β-内酰胺酶检测、显微细胞计数分析系统(HiCC-Y组合型)一、仪器名称：全自动菌落计数、抑菌圈测量、β-内酰胺酶检测、显微细胞计数分析系统--HiCC-Y组合型二、主要用途：用于微生物菌落计数分析、抑菌圈测量、抗生素药敏效价分析、舒巴坦敏感β-内酰胺酶检验、乳酸链球菌素效价分析，以及显微细胞计数分析等三、主要性能参数指标：1 成像装置：1）★显微成像：OLYMPUS CX31三目生物显微镜（含1000万像素相机），最小分辨率～1um。2）★超大变焦镜头的佳能EOS单反相机、2420万像素真彩CMOS。最高分辨率0.012mm，可分辨大于0.015mm的菌落。3）全封闭暗箱以消除环境杂散光干扰4）柔性无影光的上光源（高亮三色LED环绕结构光）、254nm紫外光照明（用于腔体消毒、紫外诱变），以构成清晰的悬浮暗视野菌落成像效果5）均匀无影光的下光源照明，以突显出菌落形态，实现傻瓜式智能识别计数6）上光源、下光源、上下双光源、紫外光源，可自由组合切换，以获得最佳菌落成像7）★具有9点自动聚焦、动静态图像并行观察、自动白平衡、自动色温控制。系统内含扫描仪接口，还可以通过扫描仪成像分析8）具有图象增强、色度调节、灰度负相变换，图像亮度、对比度、饱和度调整功能，调整值自动记忆保存。具有视野导航、任意放大、缩小、局部观察功能9）★适应培养皿：50～140mm（倾注、涂布、膜滤、螺旋平皿、3M纸片）2 菌落计数分析：1）★自动识别统计：SmartdownTM菌落智能识别技术，具有菌落目标自动增强特性，自动识别大规模团状、链状粘连的长形杆菌（显微形态大片粘连的大肠杆菌、病菌孢子）及平皿上的各类菌落（含金色葡萄球菌计数（国标GB4789.10-2016）、大肠菌群测定（国标GB4789.3-2016））。可自动形成批处理向导，实现一键式自动计数2）自动计数精度≥96.5%，最多监视修正3.5%，即达100%正确。分析统计速度：150～800个菌落/s3）★菌落粘连分割：自动分割相互成片粘连的长形、圆形等菌落目标，用户可选择分割或不分割。还可手动分割、合并菌落目标图像4）★颜色形状识别：具有快速水平集提取技术，可按20类分类识别计数特定颜色、形状的菌落数量，并可类别转换修正。可同时选择6个目标区自动分别分析，并自由增减或编辑分析目标区5）菌落形态分析：自动获得各菌落面积、等效直径、长轴、短轴、长宽比、圆度、周长、形状系数等。可按形态指标过滤查询。6）鼠标点击修正，无痕剔除网格及文字，自动剔除杂质，有效支持复杂微生物统计，符合GB 4789.2-2016的参数自动换算特性。分析图像与数据结果可保存，可直接报告结果，无需手工计算，结果可以直接导出到Excel或PDF文档报告。3 抑菌圈测量：1）一键式全自动测定平皿中的所有抑菌圈，可全自动测定局部粘连的抑菌圈，可在有局部文字干扰的情况下，自动获得抑菌圈面积、直径等结果。测量分析耗时1～2秒钟，能统一保存或查看阅读相关各类分析数据2）★平皿可任意方向摆放。具有抑菌圈样本自动挑选、保真的可视化比对、编辑功能。抑菌圈测量系统的读数分辨率≤0.001mm、重复测量误差≤0.3%；效价测量误差≤0.3%；效价重复测量误差≤0.3%；台间测量差异≤0.2%3）★符合中国药典、USP美国药典、EP欧洲药典，可完成最新的国家药典(2015版)一、二、三剂量及合并计算，以及全部菌种的抗生素效价分析4）★可按食品添加剂 乳酸链球菌素QB 2394-2007标准，自动测量平皿上的所有抑菌圈并自动分析出效价5）★内置美国CLSI“抗微生物药物敏感性试验执行标准”最新第25版(2015)全部数据，提供数据输入和修改平台，方便更新，为纸片法药敏分析提供快捷工具4 舒巴坦敏感β-内酰胺酶检验：1）★依据国家卫生部《乳及乳制品中舒巴坦敏感β-内酰胺酶类物质检验方法--杯碟法》，测量乳及乳制品中的舒巴坦敏感β-内酰胺酶（金玉兰酶）类物质。可依据纯水对照中（A）、（B）、（D）管产生抑菌圈直径，同时自动判断6个平皿的各分析结果是否成立。可根据样品中（A）、（B）管产生的抑菌圈直径，自动产生阳性或阴性的结果输出报告。2）具有无效报告自动预警功能，可依尺寸等的区别，自动剔除杂质或缺损异常，使报告更全面可靠。可生成符合GLP/GMP要求的报告，遵循原始数据及记录的完整性，为实验室认证提供全面数据支持。可任意调取历史数据，方便实验室的数字化文件管理。5 显微计数分析：1）图像采集、观察与比对：定时捕获活动目标，以Jpeg、BMP、PNG、TIFF等格式保存图片。可连续记录活动目标图像序列，以AVI格式存储。图像缩放、旋转、镜像、局部观察、网格面罩等；处理后与原图像对照比对2）★实时预览饱和警告：预览时饱和警告特性，可让您避免采集过度曝光的图像3）★实时拼图与超大的景深扩展：自动拼接得到多个视野的整张图像。对多焦面拍照的图像自动形成多聚焦的3D高清图像，揭露图像细节4）兴趣目标区域选定：圆形、矩形、多边形、任意兴趣目标区的替换、合并、减去、相交运算，可编辑、删除、反选5）色彩处理与效果增强：光场不均匀性自动校正（★自动背景矫正），颜色调整、图像颜色分离与滤除等。图像亮度、对比度、饱和度、RGB三色成分、灰度系数、腐蚀、膨胀、孔洞填充、反相调整，各种直方图修正、平滑、锐化、去噪、边缘检测等。6）★自动分割长形粘连或圆形粘连目标，自动分类计数与测量（获得面积、周长、直径、主轴、副轴等形态参数）7）★按颜色、形状的自动学习分类特性，可交互转换分类类别，并有依据专家指引二次自学习的分类增强功能8）★分析目标排序输出（按面积、大小、长宽比等参数），自动给出细胞大小的分布直方图。还包括：按设定区域或鼠标点击添加或删除、橡皮擦单个、区域擦除；按面积、周长等查询或过滤特定条件的颗粒；重命名单个颗粒、查看输出单个颗粒测量参数9）图像测量：线段、多线段、样条曲线、圆弧、圆周、椭圆、矩形、多边形、不规则形、长度、面积、周长、角度等测量，具有卡尺工具。在线标定测量单位，磁性套索、所有形状矢量化、可编辑，图像上可任意标注（边界、数字、符号、填充等）6 数据导出与查询等：1）分析图像与数据结果可保存，自动形成Excel或PDF文档报告，可统一保存或查看阅读相关各类分析数据和图像证据，并形成总报表。尺寸自动标定及人工标定。具有抑菌圈样本自动挑选、可视化比对、交互式精确测量、编辑功能。最新Windows操作界面，简便易用，★软件可自主在线升级。四、系统配置：1）带超大变焦镜2420万像素佳能EOS单反相机的光学成像装置 1台2）OLYMPUS CX31三目生物显微镜（含1000万像素彩色显微相机） 1台3）万深全自动菌落计数分析、抑菌圈测量（抗生素药敏效价分析）、β-内酰胺酶检测、显微计数分析软件及锁 1套4）品牌电脑（13代酷睿i5 PU/16G内存/512G硬盘 /23"彩显/无线网卡、运行环境Windows 10或11操作系统） 1台

全自动菌落计数、抑菌圈测定、&beta -内酰胺酶检测、显微细胞计数分析系统 (HiCC-IB组合型)1 货物名称：全自动菌落计数、抑菌圈测定、&beta -内酰胺酶检测、显微细胞计数分析系统--HiCC-IB组合型2 主要用途：用于微生物菌落计数分析、抑菌圈测量、抗生素药敏效价分析、舒巴坦敏感&beta -内酰胺酶检验、乳酸链球菌素效价分析，以及显微计数分析等3 系统组成：由数码成像系统、分析软件和电脑组成。4 主要技术性能指标4.1 成像系统1) 专业彩色数码1/2.3&rdquo 感光芯片，真彩1400万像素，分辨率为0.01mm，可分辨大于0.02mm的菌落/视野90mm直径。配8-12mm非球面光学镜头。2) 显微成像：OLYMPUS CX31三目生物显微镜（含1000万像素相机），显微分析最小分辨率～1um。3) 图像拍摄：手动精细聚焦、自动/手动白平衡、成像亮度可调、自动/手动色温控制，动静态图像并行观察。图象增强、色度调节、灰度负相变换，放大缩小、视野导航。4.2 ★光源1) 全封闭暗箱以消除环境杂散光干扰 2）柔性无影光的上光源（高亮三色LED环绕结构光）、254nm紫外光照明（用于腔体消毒、紫外诱变），以构成清晰的悬浮暗视野菌落成像效果3）均匀无影光的下光源照明，以突显出菌落形态，实现傻瓜式智能识别计数4）上光源、下光源、上下双光源、紫外光源，可自由组合切换，以获得最佳菌落成像4.3 被分析平皿、直径1) 分析培养皿：倾注、涂布、膜滤、螺旋平皿、3M纸片2) 被分析平皿直径：50～140mm（8mm非球面光学镜头）4.4 ★分析统计特性1) ★自动识别统计：SmartdownTM菌落智能识别技术，自动识别大规模团状、链状粘连的长形杆菌（显微形态大片粘连的大肠杆菌、病菌孢子）及平皿上的各类菌落（含金色葡萄球菌计数（国标GB4789.10-2016）、大肠菌群测定（国标GB4789.3-2016））。可自动形成批处理向导，实现一键式自动计数2)自动计数精度≥96.5%，最多监视修正3.5%，即达100%正确。分析统计速度：150～800个菌落/s3)★菌落粘连分割：自动分割相互成片粘连的长形、圆形等菌落目标，用户可选择分割或不分割。还可手动分割、合并菌落目标图像4)★颜色形状识别：具有快速水平集提取技术，可按20类分类识别计数特定颜色、形状的菌落数量，并可类别转换修正。可同时选择6个目标区自动分别分析，并自由增减或编辑分析目标区5)菌落形态分析：自动获得各菌落面积、等效直径、长轴、短轴、长宽比、圆度、周长、形状系数等。可按形态指标过滤查询。6)鼠标点击修正，无痕剔除网格及文字，自动剔除杂质，有效支持复杂微生物统计，符合GB 4789.2-2016的参数自动换算特性。分析图像与数据结果可保存，可直接报告结果，无需手工计算，结果可以直接导出到Excel或PDF文档报告。4.5 ★抑菌圈测量1) 全自动测定平皿的分析耗时1秒钟，能统一保存或查看阅读相关各类分析数据2) 具有抑菌圈样本自动挑选、保真的可视化比对、编辑功能。平皿可任意方向摆放。测量系统的读数分辨误差：0.001mm、重复测量误差：0.3%；效价测量误差：0.3%；效价重复测量误差：0.3%；台间测量差异：0.2%3) 一键式全自动测定平皿中的所有抑菌圈，可全自动测定局部粘连的抑菌圈，可在有局部文字干扰的情况下，自动获得抑菌圈面积、直径等结果4) 符合中国药典、USP美国药典、EP欧洲药典，可完成国家药典最新版 (2015) 的一、二、三剂量及合并计算，以及全部菌种的抗生素效价测量。具有效价的组合优化分析特性。5) 内置美国CLSI&ldquo 抗微生物药物敏感性试验执行标准&rdquo 最新25版(2015)全部数据，提供数据输入和修改平台，方便更新，为纸片法药敏分析提供快捷工具6) 还可按食品添加剂 乳酸链球菌素QB 2394-2007标准，全自动同时测量6个以上抑菌圈并自动分析出效价4.6 ★舒巴坦敏感&beta -内酰胺酶检验：1) 依据国家卫生部《乳及乳制品中舒巴坦敏感&beta -内酰胺酶类物质检验方法--杯碟法》，测量乳及乳制品中的舒巴坦敏感&beta -内酰胺酶（金玉兰酶）类物质。可依据纯水对照中（A）、（B）、（D）管产生抑菌圈直径，同时自动判断6个平皿的各分析结果是否成立。可根据样品中（A）、（B）管产生的抑菌圈直径，自动产生阳性或阴性的结果输出报告。2) 具有无效报告自动预警功能，可依尺寸等的区别，自动剔除杂质或缺损异常，使报告更全面可靠。可生成符合GLP/GMP要求的报告，遵循原始数据及记录的完整性，为实验室认证提供全面数据支持。可任意调取历史数据，方便实验室的数字化文件管理。4.7 ★显微计数及分析模块：1) 图像采集管理：捕获活动对象图像，保存、打开、编辑、打印及浏览等，以Jpeg、BMP、PNG、TIFF等文件格式保存为静态图片。可连续记录活动目标图像序列或定时捕获动静态图像，并以AVI等多种格式存储，所有记录的图片或图像序列均能方便回放，显微镜视野内活动目标的任意区域可局部动态放大（倍率可调）2) 实时预览饱和警告：预览时饱和警告特性，可让您避免采集过度曝光的图像3) 实时拼图与景深扩展：自动拼接得到多个视野的整张图像。无需Z轴电动扫描台，对多焦面采集的图像自动形成多聚焦的景深扩展3D高清图像，揭露图像细节4) 图像观察与比对：图像缩放、旋转、镜像、局部观察、网格面罩等；处理后与原图像对照比对5) 兴趣目标区域选定：圆形、矩形、多边形、任意兴趣目标区的替换、合并、减去、相交运算，可编辑、删除、反选6) 效果增强：图像亮度、对比度、饱和度、RGB三色成分、灰度系数、腐蚀、膨胀、孔洞填充、反相调整，各种直方图修正、平滑、锐化、去噪、边缘检测等。7) 色彩处理：光场不均匀性自动校正（自动背景矫正），颜色调整、图像颜色分离与滤除等8) 图像测量：线段、多线段、样条曲线、圆弧、圆周、椭圆、矩形、多边形、不规则形、长度、面积、周长、角度等测量，具有卡尺工具。在线标定测量单位，磁性套索、所有形状矢量化、可编辑，图像上可任意标注（边界、数字、符号、填充等）9) 自动分割长形粘连或圆形粘连目标，自动分类计数与测量（获得面积、周长、直径、主轴、副轴等形态参数）10) 按颜色、形状的自动学习分类特性，可交互转换分类类别，并有依据专家指引二次自学习的分类增强功能11) 对象排序输出（按面积、大小、长宽比等参数，给出对应的分布图），特性还包括：按区域或鼠标点击统计、查询或过滤、编辑4.8 测量功能1) 仪器标定：自动尺寸标定，也可人工标定2) 自动分析：等效直径、面积、长短径、周长、圆度、形状系数等3) 精确测量：可鼠标拖动精确测量长度、角度、弧度、面积、弧线、任意曲线等4.9 数据导出、报表打印与升级1) 分析图像与数据结果可保存，自动形成总报表，统计分析结果输出至Excel表2) 在线编辑：可标记被挑选的菌落3) 报表打印：图片、统计数据自动打印4) 软件在线自动升级5 仪器规格与配置1) 专业级彩色1400万像素拍照成像的主机 1台2) OLYMPUS CX31三目生物显微镜（含1000万像素彩色显微相机），1台3) 全自动菌落计数分析、抑菌圈测定分析、药敏效价分析、&beta -内酰胺酶检测、显微计数分析软件及锁 1套4) 品牌电脑（酷睿i5 CPU /8G内存/500G硬盘 /23"彩显/无线网卡，Windows 系统）1台

Scan 500是一款自动菌落计数器，能够保证快速和有效的计数菌落，包括显色培养基的计数。它有极佳的可重复性。图像和结果将保存并随时可用。Scan 500也是一台抑菌圈分析仪。可检测菌落的最小直径：0.1 毫米照相机 : 1 百万像素 - 28倍变焦Ø 55 - 90 毫米 圆培养皿上计数计数倾倒，表面涂布，螺旋方法和和循环模式的培养皿显色培养基计数抑菌圈分析仪