圈失效分析

推荐一篇文章，来自：http://www.jxsys.net/jxsys4/j04006.htm失效分析程序 张　峥(北京航空航天大学材料学院, 北京100083)　 机械失效常常会出现多个机件发生失效,特别是机械事故发生的时候,往往有大量机件同时遭到破坏,情况相当复杂,而失效原因也错综复杂、多种多样。因此,需要有正确的失效分析思路和合理的失效分析步骤。失效分析的实施步骤和程序旨在保证失效分析顺利有效地进行,但是机械产品的失效常常是千变万化,很难制定一个统一的失效分析程序。因此,其细节的制定应根据失效事件的具体情况(失效设备的类型及其失效的严重性等) 、失效分析的目的与要求(是为机理研究、技术改进,还是为法律仲裁等) 、以及有关合同或法规的规定来决定。下面介绍一般通用的失效分析实施步骤和程序,原则上可供参考和引用。图1 示出了推荐的失效分析实施步骤和程序的流程图。 图1 　失效分析实施步骤和程序1 　保护失效现场保护失效现场的一切证据,维持原状、完整无缺和真实不伪,是保证失效分析得以顺利有效地进行的先决条件。失效现场的保护范围视机械设备的类型及其失效发生的范围而定。2 　失效现场取证和收集背景材料失效现场取证应由授权的失效分析人员执行,并授权收集一切有关的背景材料。失效现场取证可用摄影、录像、录音和绘图及文字描述等方式进行记录。失效现场取证所应注意观察和记录的项目主要有:(1) 失效部件及碎片的名称、尺寸大小、形状和散落方位。(2) 失效部件周围散落的金属屑和粉末、氧化皮和粉末、润滑残留物及一切可疑的杂物和痕迹。(3) 失效部件和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和起始点,表面的材料特征,如烧伤色泽、附着物、氧化物和腐蚀生成物等。(4) 失效设备或部件的结构和制造特征。(5) 环境条件(失效设备的周围景物、环境温度、湿度、大气和水质) 。(6) 听取操作人员及佐证人介绍事故发生时情况(录音记录) 。在观察和记录时要按照一定顺序,避免出现遗漏。例如观察和记录时由左向右、由上向下、由表及里和由低倍到高倍等。所应收集的背景材料通常有:(1) 失效设备的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号,用户、安装地点、投入运行日期、操作人员、维修人员、运行记录、维修记录、操作规程和安全规程。(2) 该设备的设计计算书及图纸、材料检验记录、制造工艺记录、质量控制记录、验收记录和质量保证合同及其技术文件,还有使用说明书。(3) 有关的标准、法规及其他参考文献。(4) 收集同类或相似部件过去曾发生过的失效情况。3 　制定失效分析计划只有极少数的情况下,通过现场和背景材料的分析就能得出失效原因的结论。大多数失效案例都需根据现场取证和背景材料的综合分析结果来制定失效分析计划,确定进一步分析试验的目的、内容、方法和实施方式。在制定失效分析计划前要初步确定肇事件(确定肇事件的方法在后续讲座中有详细介绍) ,通过肇事件的分析可以判断失效模式、确定失效原因和机理,失效分析的详细计划是围绕着肇事件进行的,因此,确定肇事件是一项非常重要的工作。失效分析计划由授权的分析人员制定,根据具体情况或要求,可由有关方面的代表参加讨论。失效分析试验过程通常包括如下内容: ①金相检查 ②化学成分分析 ③无损检测 ④材料性能测试 ⑤试样的选取、保护和清洗 ⑥ 试样的宏观检查和分析 ⑦试样的微观检查和分析 ⑧断裂力学分析 ⑨模拟试验等。对各项试验方案应考虑其必要性、有效性和经济性。一般宜先从简单的试验方法入手,如有必要时才进一步采用费用高的和较复杂的试验方法。如确属必要进行失效模拟试验,其设计应尽可能模拟真实的工况条件,使之具有说服力。从失效部件上和残留物上制取试件或样品,对于失效分析的成败具有十分重要意义,务必要周密计划切取试样的位置、尺寸、数量和取样方法。应当特别强调,失效部件和残留物上具有说服力的位置和尺寸是十分有限的,一旦取样失误,就无法复原而完全丧失说明力,致使整个失效分析计划归于失败,造成不可挽救的后果。失效分析计划要留有余地,以便在个别试验中发现意外现象时,为了适应新的情况,可中途改变某些方法,或做补充试验。4 　执行失效分析计划失效分析的各项试验应严格遵照计划执行,要有详细记录,随时分析试验结果。失效分析的试验一般具有几个不同于一般科研试验的特点,应特别予以重视。(1) 一般都要求在很短的时间内取得试验结果,因此既要保证按时完成、又要防止在匆忙中发生疏忽和差错。(2) 许多失效分析工作涉及法律问题,为此,各项试验工作应建立严格的责任制度。试验人员在试验记录和报告上签名。(3) 试件、样品都要直接取自失效实物,一般不能用其它来源的试件样品代替。(4) 失效分析是人们进一步认识未知客观世界的一种科研活动,试验人员切不可在思想上存在先入为主的概念,错误认为失效分析的试验只不过是已知条件的复验、以致放松对试验过程中出现新现象的观察。实际上,失效分析往往含有新发现和技术突破,试验人员更应注意观察这种试验的全过程。5 　综合评定分析结果授权的失效分析人员,要经过充分的讨论,对现场发现、背景材料及各项试验结果做综合分析,确定失效的过程和原因,做出分析结论。综合分析,特别是在复杂的失效案例情况下,可来用故障树(Fault Tree) 找其它形式的逻辑图分析方法。在大多数情况下,失效原因可能有多种。应努力分清主要原因和次要原因。综合分析讨论会应有详细的发言记录和代表共同意见的会议纪要及与会人员签名,并存入失效案例档案。6 　研究补救措施和预防措施失效分析的目的不仅限于弄清失效原因,更重要的还在于研究提出有效的补救措施和预防措施。从大量同类和相似失效案例分析积累的丰富经验有利于这类措施的研究。补救措施和预防措施可能涉及设备的设计结构、制造技术、材料技术、运行技术、修补技术以及质量管理的改进,乃至涉及技术规范、标准和法规的修订建议。这类研究工作量往往很大,除个别简单情况可由承担失效分析的人员进行外,一般由失效分析人员提出问题或补救方案,由负责单位责成有关专业部门或单位进行专题研究,提出研究报告,作为改进设备的依据。7 　起草失效分析报告失效分析报告一般可不规定统一的格式,但行文要简练,条目要分明,内容一般应包括下列项目:(1) 题目 (2) 任务来源,包括任务下达者及下达日期,任务内容简述,要求的分析目的 (3) 各项试验过程及结果 (4) 分析结果———失效原因 (5) 补救措施和预防措施或建议 (6) 附件(原始记录、图片等) (7) 失效分析人员签名及日期。对于大宗同类产品的失效分析,宜规定一定的报告形式。以便于事后的统计分析工作和计算机辅助失效分析。8 　评审失效分析报告失效分析评审会的组织形式及其参加人员可由有关方面协商决定,一般宜由失效分析工作人员、失效设备的制造厂商代表、用户代表、管理部门代表、司法部门代表和聘请的其他专家组成。各方面代表应本着尊重科学、尊重事实和法律的态度履行其评审职责,不得对失效分析人员以任何形式施加不正当的压力和影响。失效分析人员的客观公正立场应受维护和尊重。9 　提出失效分析报告失效分析报告通过评审后,按评审决议修改并制定成报告正式文本,内容项目除起草报告中的7项外,还宜增加下列3 项: ①评审意见,包括评审人员签名及日期 ② 呈送及抄送单位,包括抄送反馈系统 ③密级。10 　反馈失效分析成果反馈系统是失效分析成果的管理系统,目的在于充分利用失效分析所获得的宝贵技术信息、推动技术革新、促进科学进步和提高产品质量。失效分析的反馈系统可采取多种组织形式,例如可与企业的技术开发和情报部门结合,可与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数据交换网相结合。把输入的大量失效分析报告和来自数据交换网的其他信息,经过分类、统计分析、数据处理,制成各种形式的文献,例如快报、数据手册、指导性文件、年鉴和书刊等,传递到各个经济部门、生产部门、科研部门、教育部门和司法部门及新闻部门,把失效造成的损失化为巨大的效益。　本文摘自 理化检验-物理分册 2005年第41卷2

哪位大哥，大姐有关于金属失效分析方面的资料？小弟才开始搞理化检验1年，还有很多知识不知道和不明白，谢谢了！我的邮箱：songyanquan88@163.com

1.背景资料的收集和分析样品的选择2.失效零件的初步检查（肉眼检查及记录）3.无损检测4.机械性能检测5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗6.宏观检验和分析（断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象）7.微观检验和分析8.金相剖面的选择和准备9.金相剖面的检验和分析10.失效机理的判定11.化学分析（大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析）12.断裂机理的分析13.模拟试验（特殊试验）14.分析全部事实，提出结论，书写报告（包括建议在内）以上是失效分析的全部过程，当然具体到某个失效零件，不一定都要这些过程，要根据失效零件的复杂程度，具体分析。这是金属手册上的标准方法，但是作为一个失效分析人员，必须考虑这些问题，否则横可能会出现错误的判断。

1. 按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制造缺陷分析（4）使用及维护情况分析2. 系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故障树分析及应用3. 失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。4. 失效分析的步骤：（1）现场调查 ①保护现场 ②查明事故发生的时间、地点及失效过程 ③收集残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况 ⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等 ②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等 ③设备的维修历史情况 ④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等 ⑥材料选择及其依据 ⑦设备主要零部件的生产流程 ⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验 ①材料的化学成分 ②材料的金相组织和硬度及其分布 ③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验

1.背景资料的收集和分析样品的选择2.失效零件的初步检查（肉眼检查及记录）3.无损检测4.机械性能检测5.所有试样的选择、鉴定、保存以及清洗6.宏观检验和分析（断裂表面、二次裂纹以及其他的表面现象）7.微观检验和分析8.金相剖面的选择和准备9.金相剖面的检验和分析10.失效机理的判定11.化学分析（大面积、局部、表面腐蚀产物、沉积物或涂层以及微量样品的分析）12.断裂机理的分析13.模拟试验（特殊试验）14.分析全部事实，提出结论，书写报告（包括建议在内）以上是失效分析的全部过程，当然具体到某个失效零件，不一定都要这些过程，要根据失效零件的复杂程度，具体分析。12.

Failure Analysis Case Studies IID.R.H. Jones编写，是失效分析案例的详细解释吧，不知道是不是做失效分析的人有用否？

请问下大家，我刚起步学习失效分析，没有老师傅带。想请大家推荐些失效分析的书籍，能有断口图谱的最好。谢谢！我主要从事的是金属材料。

我想了解一些有关金属失效分析方面的知识。有哪位专家可以忙？在此先谢过。主要内容：1、对于失效零件应从哪里入手？参考书籍？2、进一步分析的思路？参考书籍？3、如何验证？4、怎样下结论？

1 基本概念[color=#00008B]1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式,查找失效原因和机理,提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴,事故强调的是后果,即造成的损失和危害,而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系,但两者没有必然的联系。1.3 失效和可靠失效是可靠的反义词。机电产品的可靠度R(t)是指时间t内还能满足规定功能产品的比率,即n(t)/n(0),n(t)为时间t内满足规定功能产品的数量,n(0)为产品试验总数量。累积失效概率F(t)就是时间t内的不可靠度,即F(t)=1-R(t)=[n(0)-n(t)]/n(0)。1.4 失效件和废品失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件,而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。1.5 失效学研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确,它是一个发展中的新兴学科。[/color]

半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工?2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305240713065889_2888_3233403_3.png[/img]

各位，你们的实验室有没有做过失效分析，我们实验室最近想做这个，就不知道是以检测报告的形式出还是分析报告出，检测报告的话肯定涉及到一些不是我们自己做的试验，要是按分析报告出的话，还是不是有什么好的建议啊？

基本概念1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式,查找失效原因和机理,提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴,事故强调的是后果,即造成的损失和危害,而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系,但两者没有必然的联系。1.3 失效和可靠失效是可靠的反义词。机电产品的可靠度R(t)是指时间t内还能满足规定功能产品的比率,即n(t)/n(0),n(t)为时间t内满足规定功能产品的数量,n(0)为产品试验总数量。累积失效概率F(t)就是时间t内的不可靠度,即F(t)=1-R(t)=/n(0)。1.4 失效件和废品失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件,而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。1.5 失效学研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确,它是一个发展中的新兴学科。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=68287]工程材料与结构的失效及失效分析[/url]

我觉得称为“断口分析”更准确些。因为失效分析包括很多环节，断口分析只是其中一环而已，而只在断口分析时才用到电子显微镜。大家怎么说，讨论讨论。

发一个我们公司的失效分析技术讲座，大家共同学习！～～

请推荐几本失效分析的好教材

原版主我交流过了，有些误会，他申请错地方了，他的专长是分析化学和色谱，现在这个版又没有版主了，大家白祝贺他了，呵呵，抱歉，是我工作的失误。失效分析在材料研究中是一个很重要的研究领域，全国从事这个的用户很多，申请开这个版的用户也很多，希望用户能自荐或推荐2－3个版主，把这个版做起来，为全国的失效分析研究人员建设一个难得的交流平台。

失效分析有自己的群咯！欢迎各位大侠加入哦！玩电镜能谱的也可以加哦！6304737

我有一份螺栓断裂的失效分析报告，发给大家参考。[~156239~][~156238~]

招聘第三方实验室招聘失效分析工程师工作地点：苏州市纳米城工作经验：至少有失效分析三年以上学历：本科，工作年限及技术能力较强可适当放宽仪器：CT SEM FT-IR EDS 扫描电镜等至少有两台操作熟练工资：1W（公司交五险一金）联系方式：QQ:271216672

失效分析涉及的特别多，俺只是做电子材料的，对于什么金属断裂、机械损伤之类的都不了解。建了一个群，也是针对电子材料的，如果是搞电子产品、电子材料的可以加进来一起探讨相关问题。。。群号：49581847 目前群里都是搞电子产品失效分析的，人也比较少！欢迎大家一起探讨。

断口分析技术及其在失效分析中的应用1. 前言 断口是断裂过程的最真实、完整的纪录，从宏观到微观的断口分析可以揭示断裂过程中从裂纹的形核、长大到断裂的各个进程中主断裂面的受力情况、介质环境情况、材料制造情况、以及损伤过程等。 断口分析是通过肉眼观察，和借助显微分析仪器对断裂过程在断裂件上留下的痕迹进行的综合分析和检测，目的是通过分析揭示断裂的过程、断裂的性质和研究断裂机理。断口分析需要结合断裂件的材料组织结构特征和使用环境状况等方面的知识，才能得出正确的判断。 断口分析的三大作用：1 作为结构材料研究的重要内容之一，用于研究材料的断裂机理；2 断裂失效分析； 3 评价材料 。 断口分析分为宏观断口分析和微观断口分析两部分，二者必须相互结合。宏观断口分析主要是用肉眼或借助普通放大镜进行观察，从而分析裂纹的扩展方向、断裂的起源位置、断裂过程的载荷情况等断裂的宏观特征；微观断口分析需要借助光学和电子显微分析仪器进行观察和分析，通过对断口的微观形态、结晶学特征、残留元素成分等理化特征的分析，确定断裂的类型和断裂的机理。 断口分析是断裂失效分析的基础，它是建立在人们对各种材料和环境组合下得到的断口的宏观、微观特征和断裂机理研究的长期知识积累的基础之上的。 断裂失效分析是断口分析最重要的运用方面，是判明断裂失效原因的唯一途径，其作用是：1 判定事故责任；2 寻求改善和提高；（改进设计、完善检验措施、 改善使用条件；从而使装备的整体性能得到改进）3 为改善管理、预防事故的再次发生提供依据。 因为断口是断裂过程的真实记录，是第一手最可靠的证据，因此断口分析的判断正确与否成为断裂失效分析结论正确与否的关键。 由于工程上的材料和断裂过程千差万别，而且断裂事件发生后，断口常常会受到不同程度的污染和损坏，因此实物断口通常与我们在教科书上所见的不尽一样，甚至相去甚远，这使得工程上的断口分析变得相当复杂。常常能看见，对于同样的断口，不同人员得出不同判断的情况，往往是因为片面地生套书本所致。 2. 断口分析样品的制备 取样：最好采用手锯切割试样；采用砂轮切割要注意避免过热；采用线切割前要对断口进行保护；人工启开裂纹时最好将试样冷至材料低温脆性转变温度以下，但之后应及时烘干试样； 除油：一般情况下建议采用汽油或酒精，采用丙酮则发生二次污染的可能性较大。 除锈：除锈前应对断口进行腐蚀产物等的分析，以免清洗后损失该方面的信息。根据材料的成份和锈蚀状态选择清洗液。 对于不能现场取样的断口，可以采用火棉胶复型等办法得到断口形貌复形，和萃取断口残留物进行显微分析。采用复型最重要的是避免假象。 通常推荐的断口清理和除锈方法 3. 判断裂纹源和裂纹扩展方向的原则 在有放射状花样的情况下，放射方向是裂纹扩展方向，沿反方向可追溯到裂纹源；分叉裂纹分叉方向是裂纹扩展方向。 弧线形的贝纹状花样是裂纹扩展速度发生变化在断口上留下的痕迹，一般情况下弧线凸向为裂纹扩展方向； 断口的色泽可资参考，如氧化情况、腐蚀产物的厚度、疲劳断口的表面磨光情况等等； 对于装备中多个元件发生断裂的情况，主要根据低应力断裂还是大应力断裂来判断首断件，一般是低应力断裂件为首断件。 对于韧性断裂，可通过裂纹的走向、鼓包、壁厚减薄情况等判断起爆点。 应力状态的分析 4. 断口微观分析的技术方法 断口结晶学分析技术 电子通道花样分析技术； 蚀坑分析技术； 二面角分析技术； 5. 断口分析实例 起源于表面损伤的疲劳断裂 热处理缺陷（回火脆、脱碳）引起的疲劳断裂 白点、疏松等缺陷引起的断裂 应力腐蚀 腐蚀疲劳 持久 氢脆 安装操作引起的失效

看完这里的贴，好像没有做电子元器件失效分析的兄弟啊。

本公司是做风机的公司，由于产品特点，有很多零件需要进行失效分析(主要是金属零件)，如果那家检测机构可以做，和我联系！liwanchun1999@126.com在邮件中注明检测机构的资质以及能力，地域不限！如果本公司通过后可作为长期合作试验室！

一些产品的失效分析你们是怎样去做得.是指电子产品之例的.