楔形系统

手旋楔形拉伸夹具概况： 手旋楔形拉伸夹具是电子万能试验机中最常用的一款拉伸夹具，最大试样厚度7mm，最大试样直径Φ20mm。楔形设计可使夹持力随着测试样品受力的增加而增加,有效避免了打滑现象。 通常用于夹持金属、非金属类板材、棒材、管材等试样，使用方便，夹持可靠，可以根据实际需求选择并更换相应钳口。 50kN手旋楔形拉伸夹具钳口选配： 平钳口：0－7mm（最大试样厚度7mm） 圆钳口：Φ4-Φ9（最小试样直径4mm 最大试样直径9mm） Φ9-Φ14（最小试样直径9mm 最大试样直径14mm） Φ14-Φ20（最小试样直径9mm 最大试样直径14mm）

楔形打样板将油墨贡涂在压机上之前，可用楔形打样板检查油墨质量，评估油墨的颜色、光泽、色牢度、上漆性能、干燥时间、抗摩擦性和抗褪色性。打样板由一个固定深度的凹槽构成，用于控制油墨的厚度。凹槽的表面面积大，方便评估油墨性能。利用刮刀手动涂布油墨。打样板易于清洗以便重复使用。 两种凹槽深度0.3 mil 和 0.4 mil 可选评估油墨的颜色、光泽、色牢度、干燥时间、抗摩擦性和抗褪色性易于清洁 BYK 楔形打样板 1520/1521标准ASTM：D 6073， D 6846 标准配置打样板，刮刀，储存盒 BYK 楔形打样板 1520/1521技术参数订购信息技术指标型号名称凹槽尺寸凹槽数单位测量范围尺寸净重1520楔形打样板,Warren-276.2 x 165.1 in1Mils0.3 101.6 x 165.1 x mm 3.4 kg(7.4 lbs)1521楔形打样板,Warren-376.2 x 165.1 in1Mils0.4101.6 x 165.1 x mm3.4 kg(7.4 lbs)

TPT HB05 楔形&球键合机咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 4.3” 液晶显示器&多组按键+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 马达驱动线尾控制+ 20个程序的存储能力 HB05 热超声键合机用于楔形&球键合HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格键合方法 　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　0 - 1 秒键合力 　　　　　　　　5 - 130 cNm劈刀 　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　键合头切断送线角度 　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　电子控制缝焊深度 　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　550x450x250mm重量 　　　　　　　　　净重25kg

50kN手扳楔形拉伸夹具概况：50kN手扳楔形拉伸夹具是电子万能试验机中最常用的一款拉伸夹具，最大试样厚度7mm，最大试样直径Φ20mm。楔形设计可使夹持力随着测试样品受力的增加而增加,有效避免了打滑现象。通常用于夹持金属、非金属类板材、棒材、管材等试样，使用方便，夹持可靠，可以根据实际需求选择并更换相应钳口。 50kN手扳楔形拉伸夹具钳口选配：平钳口：0－7mm（最大试样厚度7mm）圆钳口：Φ4-Φ9（最小试样直径4mm 最大试样直径9mm） Φ9-Φ14（最小试样直径9mm 最大试样直径14mm） Φ14-Φ20（最小试样直径9mm 最大试样直径14mm）50kN手扳楔形拉伸夹具操作步骤：1，分别将上、下楔形拉伸夹具装到试验机的上、下接头上，插上插销，旋紧锁紧螺母。2，先往上扳动上面楔形拉伸夹具的把手，让钳口张开。3，将试样的一段放入上楔形拉伸夹具钳口之间，并使试样位于钳口的中央，松开上把手，将试样上端夹紧。4，将力量归零，调整移动横梁高度至合适的位置。5，往下扳动下面楔形拉伸夹具的把手，让钳口张开，用同样方法将试样下端放入下面拉伸夹具，将试样下端夹紧。 备注：和手旋楔形拉伸夹具相比，试验操作人员夹持试样更简单方便。

紫外熔融石英楔形激光窗口片”参数说明型号：紫外熔融石英楔形规格：2.0 - 16 μm商标：一博包装：纸箱Diameter Tolerance：+0.0 / -0.2 mm紫外熔融石英楔形激光窗口片”详细介绍特性30弧分楔形N-BK7或者UV熔融石英基底镀增透膜，中心波长在普通激光激发波长附近（范围为261 - 1100 nm）?1英寸窗口片，厚5.0 mm损伤阈值高（请参看下方了解细节）联系我们可定制尺寸QXKJ提供一系列两边都镀膜的楔形激光保护窗口片。这种楔形光学元件消除了条纹样式，避免了腔反馈。窗片可以保护激光输出不受环境影响方面，用于光束取样应用 。这些楔形窗口片镀有中心波长在普通激光波长附近的增透膜，并且损伤阈值很高，能为大多数工业和激光保护应用提供非常好的解决方案。我们还提供不同基底材料和镀膜选项的其它楔形窗口片。此外，可定制楔形窗口片的尺寸、厚度或楔形角度；更多详情请联系我公司技术。 Wedge Angle30 ± 10 arcminDiameter 1"Diameter Tolerance+0.0 / -0.2 mmClear Aperture≥22.86 mmThickness5.0 mmThickness Tolerance±0.4 mmSurface Flatnessa≤λ/20 Over Central ?10 mm ≤λ/10 Over Entire Clear ApertureSurface Quality10-5 Scratch-DigAR Coating Range261 - 266 nm350 - 450 nmReflectance over AR Coating Rangeb每个表面Ravg 0.5%；两面镀膜SubstrateUV Fused SilicacDamage Threshold2 J/cm2 (266 nm, 10 ns, 10 Hz, ?0.271 mm)10 J/cm2 (355 nm, 10 ns, 10 Hz, ?0.170 mm)

HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kg

HB10 楔形&球键合机马达驱动Z轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。 产品特点：+ 楔形、球、凸点和带键合+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带+ 6.5” 液晶触摸屏+ 深腔键合头可达16mm+ 键合臂长165mm+ 100个程序的存储能力+ 马达驱动Z轴+ USB备份+ 电子球径控制+ 吸取&放置选项+ 拉力测试选项+ 铜线键合选项 HB10 热超声键合机用于楔形&球键合HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。技术规格键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）劈刀 　　　　　　　　　　?1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断送线角度 　　　　　　　　90度夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动球径控制 　　　　　　　　电子控制马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）机构比 　　　　　　　　　 6:1温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm重量 　　　　　　　　　　净重42kg

奥地利F&S 5832 深腔楔形键合机详细介绍 键合系统：线径 金/铝丝17，5-75μm应用于2“线轴 金带30×12.5μm-250×25μm (可选电动线轴)键合头 细丝/带楔焊 标准1”劈刀，可选3/4劈刀，90°超声系统 F&K超声发生器100kHz （ 可选60，140kHz）

IEC60601-2-52楔形试验工具 符合标准:符合IEC60601-2-52：2015标准中图CC.1要求设计制造。主要参数规格：楔形工具是根据IEC60601-2-52图CC.1要求设计制作而成，用于评估医疗器械的V型开口风险程度，被测区域是B和C的V形开口，本三角形测试工具材质为铝，重量3.34kg.

石膏板楔形棱边深度测定仪是石膏板检测仪器，用以测量纸面石膏板楔形棱边深度，符合GB/T9775-1999标准规定的纸面石膏板的试验方法。使用前务必仔细阅读说明书。并由实验人员操作，以避免操作不当引起的伤害。如需了解更多资料请与我公司客服人员联系。石膏板楔形棱边深度测定仪由上海荣计达仪器科技有限公司提供，设备质保期一年，一年内产品如有质量问题，供方负责免费维修。如果因操作不当或者人为损坏，我公司亦应提供维修、更换服务，由此产生的费用我公司会酌情收取。石膏板楔形棱边深度测定仪技术参数：1、测量范围：0-10mm2、读出精度：0.01mm3、定位舌与测量点距离：10mm石膏板楔形棱边深度测定仪调整与操作： 使用前，将仪器放在平板上面，左手适当用力按住仪器，使本体底面与平板紧密接触，定位舌及百分表测量杆手压缩入，然后适当松开螺钉(8)调节百分表上下位置，调整好后随即拧紧螺钉(8)锁紧百分表不再移动。并按百分表清零键，使百分表置零。接下来就可以进行使用测量。在每次使用前都必须将百分表清零(数显百分表使用见其说明书。)XL-10石膏板楔形棱边深度测定仪在进行测量时手持仪器本体，前端朝向石膏板棱边方向，按在石膏板上，同时慢慢向棱边方向移动，待定位舌伸出以后再将仪器稍稍往后移动，使定位舌紧紧靠棱边边缘，此时即可以从百分表上读出所测楔形棱边深度。在整个过程中，应尽量使仪器本体与石膏板棱边垂直，特别在读数时，否则会引起误差。XL-10石膏板楔形棱边深度测定仪维护保养： 仪器是精密量具。应经常保持清洁，注意轻拿轻放，使用完毕应用软布擦拭干净。定位舌时间可适当加些润滑油，但不要过多，加润滑油后使定位舌上下活动几次，然后擦去多于润滑油，使活动面上面保留一层油膜即可，仪器平时不应随便拆卸，以免损坏。

Thorlabs 紫外熔融石英楔形窗口片WW40530-C光学仪器特性30弧分的楔形窗口片可选未镀膜或镀四种增透膜之一的版本245 - 400 nm(-UV膜)350 - 700 nm(-A膜)650 - 1050 nm(-B膜)1050 - 1700 nm(-C膜)提供Ø 1/2英寸、Ø 1英寸、Ø 1.5英寸和Ø 2英寸的版本定制版本请联系我们Thorlabs提供这种楔形紫外熔融石英窗口片系列产品。这种楔形光学元件消除了干涉条纹图样，并且有助于避免腔反馈。窗口片用于保护激光输出不受环境的影响，适用于光束采样应用。Thorlabs也提供许多基底材料和镀膜选项的平窗口片。紫外级熔融使用非常适用于需要比N-BK7在更深的紫外波段透过率更大的应用。紫外熔融石英也比N-BK7对于给定波长提供更低折射率，更好的均匀度和更低的热膨胀系数。这些窗口片可选择未镀膜(185 nm - 2.1 μm)或镀有四种低损耗标准宽带增透膜(BBAR) 之一的版本，增透膜镀在两个光学表面上。BBAR增透膜设计成以下范围：245 - 400 nm (-UV), 350 - 700 nm (-A), 650 - 1050 nm (-B)或1050 - 1700 nm (-C)。虽然未镀膜的窗口片具有每个表面4%的典型损耗，BBAR镀膜将该损耗减小到在zhi定波长范围上每个表面Ravg 0.5% ，并且对于0°与30°之间的入射角提供良好性能。除了这里提供的楔形硅窗口片外，Thorlabs还提供其它基底材料制造的楔形窗口片。带增透膜的楔形激光窗口片，增透膜的中心波长是常见的激光波长，同时还提供仅在一面镀宽带增透膜的楔形光束取样镜，以及适合真空系统的带楔形窗片的光学端口。此外，我们还提供带标准增透膜或者定制尺寸，厚度的楔形窗口片；更多信息请联系我们。Thorlabs 紫外熔融石英楔形窗口片Item #WW40530-CWW41050-CVPWW42-CWW42012-CWedge Angle30 ± 10 arcminDiameter1/2" (12.7 mm)1" (25.4 mm)1.5" (38.1 mm)2" (50.8 mm)Diameter Tolerance+0.0 / -0.2 mm+0.0 / -0.2 mm+0.0 / -0.1 mm+0.0 / -0.2 mmThickness3.0 mm5.0 mm4.0 mm12.0 mmThickness Tolerance±0.1 mm±0.1 mm±0.2 mm±0.1 mmClear Aperture≥Ø 11.43 mm≥Ø 22.86 mmØ 34.2 mm≥Ø 45.72 mmSurface Flatnessa≤λ/20 Over Central Ø 5 mm≤λ/10 Over Clear Aperture≤λ/20 Over Central Ø 10 mm≤λ/10 Over Clear Aperture≤λ/2≤λ/20 Over Central Ø 15 mm≤λ/10 Over Clear ApertureSurface Quality20-10 Scratch-DigAR Coating Range1050 - 1700 nmReflectance overAR Coating RangeRavg 0.5%

Thorlabs楔形硅窗口片未镀膜WW80530楔形硅窗口片未镀膜WW80530 光学仪器特性30弧分的楔形窗口片提供Ø 1/2英寸或Ø 1英寸硅窗口片提供未镀膜(1.20 - 8.0 µ m)或者镀了E1宽带增透膜(2 - 5 µ m)的窗口片可提供增透膜版本和定制尺寸版本，Thorlabs楔形硅窗口片未镀膜WW80530Thorlabs提供未镀膜的Ø 1/2英寸和Ø 1英寸楔形硅(Si) 窗口片。这种楔形光学元件消除了干涉条纹图样，并且有助于避免腔反馈。窗口片用于保护激光输出不受环境的影响，适用于光束采样应用。提供未镀膜或者镀了增透膜(2 - 5 µ m)的窗口片。Thorlabs也提供许多基底材料和镀膜选项的平窗口片 。对于利用近红外范围和部分中红外区域波长范围的应用，硅是一种理想的光学材料。硅具有高热导率和较低密度，使其适合用作激光窗口片。这些窗口片是由光学直拉硅(OCz-Si) 制造的，在9 µ m波长处具有强吸收带，在太赫兹波段具有低透射率。因此，它们不适合用于CO2 激光透射或太赫兹应用。除了这里提供的楔形硅窗口片外，Thorlabs还提供其它基底材料制造的楔形窗口片(见右边Selection Guide)。带增透膜的楔形激光窗口片，增透膜的中心波长是常见的激光波长，同时还提供仅在一面镀宽带增透膜的楔形光束取样镜。此外，我们还提供带标准增透膜或者定制尺寸，厚度或者楔角的楔形窗口片；更多信息请联我们。Thorlabs楔形硅窗口片 提供Ø 1/2或Ø 1英寸

Wedge楔形压头斜面夹角：30°~ 75°刃口曲率半径：20nm-1000nm刃口长度：10um-1000um刃口直线度：20nm~100nmhttp://www.sincere-science.com/ 星石科技

上海保圣质构仪探头-楔形刀具 TA/WEG仪器包括30mm宽的上下楔.切入角30度下楔直接固定再测试仪底座上.上楔同力量臂连接.测试产品包括:奶酪.蔬菜.可以进行断裂力的测量

特点：标准配备有步进电机和标准RS232接口，配合7SC系列运动控制器可实现自动控制精研丝杆副驱动，分辨率高导轨采用交叉滚柱导轨，运行舒适，线性度好，承载大楔形升降，整体高度底，运行平稳垂直导向采用精密线性滑块导轨，定位精度高，稳定性好密封采用不锈钢材料，抗热屑和激光可更换铁磁不锈钢台面，配合7MBM系列磁力底座使用可任意位置固定器件技术参数：产品型号7SVA4127SVA425行程12mm25mm螺杆导程1.5mm1.5mm分辨率（8细分） 0.0005mm0.0005mm台面尺寸160x160mm200x200mm重复定位精度0.003mm标配电机：57步进电机（1.8°）最大静转矩1.2Nm额定工作电流2.8A

楔形电子显微镜制样夹具TEM套件包含：1. #15-1010 含3.1mm可卸式 SEM 配件销的横截面扁板2. #15-1013 TEM/FIB减薄扁板（含两个耐热玻璃插件）3. #15-1017 加热/镶嵌轴4. #69-40037 用于#15-2218测微头的Delrin® 脚(Pk/3)5. #71-10040 热镶嵌蜡 6. #71-40045 Loc-Tite 460T样品粘合胶, 20克/瓶 7. #69-40050 玻璃调平片 (Pk/5) 8. #71-10000 ?盎司包装EpoxyBond 110™ 粘合剂 9. 储存箱 特点： 1、轻巧的电镀铝结构耐腐蚀度高 2、凸轮锁控制杆可以根据操作员的需要在左右两边自由安装 3、手柄不影响大多数显微镜的观察 4、铝制横截面手柄适用于多数扫描电镜观察，而不必卸下样品 编号 规格69-42000 TEM楔角抛光器套件 含低剖面测微头69-42005 TEM楔角抛光器套件 含非旋转测微头 编号描述69-40035用于69-42005 TEM侧角抛光器Delrin® 脚 (Pk/3)69-40050TEM侧角抛光器玻璃调平片(Pk/5)

GW谷物水分在线测量系统名称：谷物水分在线测量系统 型号：GW 产地：德国用途：GW谷物水分在线测量系统是一种采用传感器连续检测谷物水份的系统，这种在线检测系统可以提高谷物的存储质量，避免过度干燥焦糊。它采用TDR技术，能快速测量谷物水分含量，具有直接、快速、精确、有代表性的优点。工作原理：智能微元素反射器可以对绝缘类元素进行连续检测。该技术能够在检测各类谷物或有机原料时，以高达99.7%精确度和3ps 的图形分辨率检测过渡时间。特点： 可对所有谷物进行检测；无需监控；高精度；在谷物干燥的过程中在线监测，迅速地发现干燥或加热谷物过程中的焦糊问题；数据连续记录，全过程精确控制；可在烘干操作过程中直接测量谷物水分，不需要取样测量；减少对谷物和种子的过度干燥，因而减少它们发芽的可能性；节省能源；连续检测质量保证；安装简单；低投入；可在各种型号的干燥设施上使用，可联合使用。技术规格：供电9~36V DC功率供电为24V DC 的时候为150mA；供电为12V DC 的时候为250mA测量范围0~45%（GR、WS2、GS1、GS2型传感器）；0~70%（WS3型传感器）标准误差0.6%（量程在0~20%）；1%（量程在20~45%）；2%（量程在45~70%）重复精度±0.3%传感器温度范围-10~+60℃（可定制更高的温度）传感器温度范围0~127℃，短时间内可达150℃测量间隔可在20秒~20分钟区间内调节接口类型IMP232 MICRONET或RS232/V24模拟输出0或4~20mA = 0~100 %（工作电阻：300W）传感器电缆长度标准2.5米防护等级IP65，铝质传感器主体IP68可选传感器：GR标准传感器WS2/WS3楔形传感器GS1/GS2表面传感器GR标准传感器传感器直径70毫米探针直径8毫米长度150毫米测量体积约2升耐温较大127℃WS2楔形传感器传感器尺寸70×105×26 毫米探针直径10毫米长度150毫米WS3楔形传感器传感器尺寸80×80×25毫米探针直径6毫米长度100毫米GS1表面传感器传感器尺寸280×70×40毫米GS2表面传感器传感器尺寸250×40×30毫米产地：德国点将科技-心系点滴，致力将来！ ： (上海) (北京) (昆明) (合肥) Email: (上海) (北京) (昆明) (合肥) 扫描点将科技官方微信，获取更多服务：

概述针对有机材料沉积进行了优化多达 12 个 LTE 信号源 1cc、10cc或35cc容量主体与掺杂剂比 1000：1多达 4 个热蒸发源基板快门自动基板、掩膜存储和更换高温计端口手套箱接口设计，带滑动前门和滑动后门KJLC eKLipse&trade 控制软件速率控制分辨率 0.05&angst /s基于配方的基于 PC 的系统控制低温泵高真空泵2位闸阀KJLC 双楔工具将您的单个基材转换为多个基材，而无需打破真空或进行复杂的掩膜。这种组合（在单一基板上生产具有不同材料和厚度的多个基材）方法减少了昂贵且长时间的研究时间，允许在几天而不是几个月内完成大量的基材变化。除了阴影遮罩外，KJLC 楔形工具还可以帮助沉积具有 n 种变化的材料薄膜。n 是列数，其宽度可以编程。示例：6步（或6列）沉积各种厚度的“材料”或6步沉积相同厚度或各种厚度的不同材料。基板可以在盒中旋转 90、180 或 270 度，并重复上述楔形操作。将 KJLC 双楔工具与基板的旋转/取向结合使用将导致 nxn 沉积。在示例中，给定总共可以制备36个，通过直接操作双楔块和基板旋转。

OAI 超过35年的历史按照您的具体规格设计和制造紫外线仪器和曝光系统在世界范围内亨有声誉无论复杂还是简单，OAI都有最聪明的解决方案。Model 800E 型正面和背面半自动掩模曝光系统提供了昂贵的自动化生产掩模对准器中最常见的先进功能和规格。随着这款掩模曝光系统的开发，OAI 通过专为研发和小批量生产而设计的新型掩模曝光系统来应对动态半导体和 MEMS 市场日益增长的挑战。Model 800E 基于 OAI 经过验证的模块化平台构建，是一款增强型、高性能、高分辨率光刻系统，能够以极具吸引力的价格提供一定水平的性能。该对准器系统采用 OAI 的先进光束光学器件，可提供卓越的均匀性。800E 型可使用 OAI 的精密光刻模块进行升级，是实验室或小批量生产中的高度通用工具。800E 型采用 Windows 7 PC 控制平台，具有大量配方存储容量。该系统还配备了操纵杆控制的对准和光学平台，并且可以配置非接触式、3 点楔形效应校正和自动对准功能。这些组合功能通常出现在自动化生产掩模对准系统中，但现在可以在 Model 800E 上以更实惠的价格获得。800E 型的独特之处在于它包含了 OAI 6000 型生产掩模对准器工具中的先进功能。通过利用经过验证的 OAI 模块化掩模对准器平台，我们能够采用更先进的工具中的技术，以更实惠的价格生产强大的系统。标准正面功能：双100万像素分辨率CCD相机最大8英寸的基板，掩膜尺寸9' X 9''Windows PC 控制，带配方储存功能调整和定位的电动操纵杆曝光模式：真空、硬软接触和接近模式自动楔形效应补偿标准背面功能：包含正面所有功能另外2个CCD相机数码变焦电动背面光学对焦

EVG610 Mask Alignment SystemEVG610 掩模对准系统 EVG610是一款紧凑的多功能研发系统，可处理200mm以下的小基板片和晶圆。 技术数据EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还提供其他功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。 EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可在不到几分钟的时间内转换用户需求。其先进的多用户概念可以适应从初学者到专家级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。 特征晶圆/基片尺寸从zui大200 mm / 8' ’ 顶侧和底侧对齐能力高精度对准台 自动楔形补偿序列电动和配方控制的曝光间隙 支持zui新的UV-LED技术最小化系统占地面积和设施要求 分步流程指导远程技术支持：多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和转换重组；台式或带防震花岗岩台的单机版附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL） 技术数据对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm 底面要求：≤±2,0 μm红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于键对准：≤±2,0 μm NIL对准：≤±2,0 μm曝光源：汞光源/紫外线LED光源 楔形补偿 全自动-SW控制晶圆直径（基板尺寸）：高达100/150/200毫米曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露 先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 手动交叉校正 大间隙对齐系统控制：作业系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；纳米压印光刻技术，紫外线零。

IQ Aligner Automated Mask Alignment SystemIQAligner 自动掩模对准系统 EVGIQAligner平台经过优化，可用于最大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。 技术数据IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至最低，增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式增强的振动隔离各种对齐功能提高了过程灵活性跳动控制对齐功能多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理太鼓晶圆加工经验手动基板装载能力远程技术支持和SECS / GEM兼容性附加功能： 红外对准–透射和/或反射 ；IQ对准器 技术数据楔形补偿：全自动-SW控制 ； 非接触式；先进的对齐功能： 自动对齐； 大间隙对齐； 跳动控制对齐 ；动态对齐工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米；对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm； 底侧对齐：≤±1,0 μm； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式；曝光选项：间隔暴光/洪水暴光；系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；通量全自动：第一批印刷量：每小时85片；完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆；

西安获德HD-SGB石膏板缺陷检测系统，融合人工智能技术、机器视觉技术、3D结构光技术、嵌入式控制技术、激光技术、网络技术、自动控制技术等高新技术，实现了生产过程的实时在线质量检测。检测速度100m/min，破洞检测缺陷达到1mm2。石膏板立边及板形检测核心优势：表面缺陷检测： 纸张检测：检测破洞后，如果是小面积破洞则阻止自动放包器抬起，避免造成大量的浆料浪费和次品产生；如果是大面积破洞，则允许自动放包器抬起，以保证生产正常进行。 立边检测：实现机器视觉自动检测石膏板立边角度，如果立边角度超标，则自动控制摇臂器调整立边角度，以保证立边垂直，实现立边角度闭环控制。可为企业节省两名观测立边的劳动力。板形检测： 实现石膏板板外形尺寸实时在线检测，实时显示数据。当数据超标时报警以提示一控操作工调整工艺参数，保证产品质量，克服了以前只能人工抽检，无法实时控制质量的弊端。主要功能和指标： 1、检测速度：100m/min； 2、检测上下纸面破洞，精度为1mm2（用户可根据实际生产调整需要报警的破洞面积，即大于一定面积的破洞才报警）； 3、检测并控制立边角度，始终保持立边角度90度左右，误差±3°； 4、板宽检测精度±0.15mm，板厚检测精度±0.1mm，楔形边宽度检测精度±1mm，楔形边深度检测精度±0.2mm； 5、工作制度：24小时连续运行； 6、工作环境：温度0 - 45℃； 7、电源：交流220V，50HZ，电压波动范围5%。

EVG6200 BA Automated Bond Alignment SystemEVG6200 BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征适用于所有EVG 200 mm粘合系统支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准手动或电动对中平台，带有自动对中选项全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动

Bond Alignment Systems键对准系统 1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。 EVG 610 BA 键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。 EVG 620 BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。 EVG6200∞BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。 SmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。EVG610 BA Bond Alignment SystemEVG610BA 键对准系统 适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于最大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501和EVG510粘合系统晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm手动高精度对准台手动底面显微镜基于Windows的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；EVG610 BA技术数据常规系统配置：桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法背面对齐：±2 μm 3σ ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米厚度：0.1-10毫米； 最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；处理系统标准：2个卡带站可选：最多5个站EVG620 BAAutomated Bond Alignment SystemEVG620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501，EVG510和EVG520IS粘合系统支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准手动或电动对准台全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；处理系统：标准：3个卡带站； 可选：最多5个站EVG6200∞ BA Automated Bond Alignment SystemEVG6200∞BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征适用于所有EVG 200 mm粘合系统支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准手动或电动对中平台，带有自动对中选项全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的； 处理系统标准：3个卡带站可选：最多5个站

EVG620 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG620NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG620NT在最小的占位面积（最大150 mm晶圆尺寸）上提供了最先进的掩模对准技术。 技术数据EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在最小的占位面积上结合了先进的对准功能和最优化的总体拥有成本，提供了最先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全外壳Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT或完全容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的隔振系统，可在各种应用中获得出色的曝光效果，例如对薄而厚的抗蚀剂进行曝光，对深腔进行构图以及可比较的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征晶圆/基板尺寸从碎片到150毫米/ 6' 系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性； 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL） 技术数据曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 自动对齐 动态对齐/自动边缘对齐对准偏移校正算法：通量全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米；对齐方式： 上侧对齐：≤±0.5 μm ； 底侧对齐：≤±1,0 μm ； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制 ，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG6200 NT Mask Alignment System(semi-automated / automated)EVG6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） EVG6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对准技术，并具有最高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 特征：晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8' ’系统设计支持光刻工艺的多功能性：在第一打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正的动态对准功能 支持最新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统 自动化系统上的手动基材装载功能可以从半自动版本升级为全自动版本 最小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。 附加功能：键对齐 红外对准 纳米压印光刻（NIL）； 技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 对准偏移校正算法：通量；全自动：第一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm；底侧对齐：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 μm； NIL对准：≤±3.0 μm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动-SW控制；曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL；

EVG620 BAAutomated Bond Alignment SystemEVG620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501，EVG510和EVG520IS粘合系统支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准手动或电动对准台全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；

EVG610 BA 键合对准系统 用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。 一、简介EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸zui大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。 二、特征 zui适用于EVG501和EVG510键合系统 晶圆和基板尺寸可达150/200 mm 手动高精度对准 手动底侧显微镜 基于Windows系统的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言） 桌面系统设计，占地面积zui小 支持IR对准过程 研发和试生产线的zui低的拥有成本（TCO） 三、技术参数1.基本配置：台式机架：可选隔振模式：被动 2.对准方式：背部对住精度：±2μm 3 σ透射对准精度：±1μm 3 σ红外对准：可选 3.对准台：高精度测微计：手动可选：机械测微计楔形补偿：自动技术/销售热线：021-38613675邮箱：xppu@dymek.com

OAI 超过35年的历史 按照您的具体规格设计和制造紫外线仪器和曝光系统在世界范围内亨有声誉 无论复杂还是简单，OAI都有最聪明的解决方案。 6000 型建立在经过验证的 OAI 模块化平台上，具有完全自动化的正面和背面对准，具有亚微米印刷功能以及亚微米从上到下的正面对准精度，可提供任何价格都无法比拟的性能。选择顶部或可选的背面对齐，使用 OAI 定制的高级识别模式软件。这些掩模对准器采用 OAI 的先进光束光学器件，均匀性优于 ±3%，在第一掩模模式下每小时可处理 200 片晶圆，从而实现更高的良率。6000 系列可以处理各种晶圆，包括厚的粘合基板（最大 7000 微米）、翘曲晶圆（最大 7 毫米 - 10 毫米）、薄基板（最小 100 微米厚）和厚光刻胶。OAI 的增强型模式识别软件具有 +/- 0.5 微米的顶部对准，可提供可靠的可重复结果。对于背面对准，6000 型掩模对准机具有稳定的光学系统、长距离显微镜和先进的自动对准软件，可提供最可重复的正面到背面对准精度。6000 系列具有卓越的工艺重复性，是所有生产环境的完美解决方案。对于整个光刻工艺，Model 6000 可以与集群工具和 OAI 的自动掩模更换器无缝集成。OAI 的生产掩模对准器是完整的套件，也可配备 UV LED 光源。 标准正面功能： 双100万像素分辨率CCD相机 最大8英寸的基板，掩膜尺寸9' X 9'' Windows PC 控制，带配方储存功能 调整和定位的电动操纵杆 曝光模式：真空、硬软接触和接近模式 自动楔形效应补偿 标准背面功能： 包含正面所有功能 另外2个CCD相机 数码变焦 电动背面光学对焦