盘芯片检测

仪器简介：MultiNA—是通过将岛津公司先进的微芯片技术和自动化分析技术完美结合，缔造出的全新的DNA/RNA快速分析系统，与传统的琼脂糖电泳技术相比，费用更低、速度更快、灵敏度更高！简单易用的MultiNA，提供更加卓越的分析精度，使电泳分析进入新境界。MultiNA！为生命科学实验室带来突破性变革的新一代微芯片电泳系统。主要特点： 分析成本极低采用精湛工艺制作的可重复利用的微芯片使消耗品费用在为减少,与琼脂糖凝胶电泳相比,运行成本更低。 分析速度快高速自动化分析，分析顺序表中一次最多可设定120个分析循环，可承载4枚微芯片平行样品前处理，顺序电泳分析，最快分析循环仅75秒。 高灵敏度检测采用LED激发的荧光检测器，达到比溴化乙锭染色法高出10倍以上的分析灵敏度。 分辨率高，重现性好根据样品的类型选择相应的分离缓冲液，样品与内标一起电泳，实现和保证了分析结果的可靠性和重现性。 使用简单方便控制和数据处理软件提供直观的图形界面，操作和掌控极为简单。三步操作即可完成从设置到启动的全过程。

IC芯片焊点无损检测设备用途：公司半导体元立件在线全自动XRAY检测设备具有一套Xray成像系统，四轴机器人自动上下料，针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。 IC芯片焊点无损检测设备设备产品特色：? 算法软件功能强大：1. 自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。2. 人机交互功能丰富。界面图片可拖拽、缩放，可在复盘图上双击NG芯片，即可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。3. 自主研发的检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项。4. 软件具备扫码、MES上传、人工复判等功能。? 检测效率高：整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料。7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。? 生产线对接：具备与AGV对接功能。? 安全环保：整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。

SensoSpot多因子检测芯片扫描仪产品描述/特点 多色荧光或比色法，兼容玻片，微孔板，或微流控支持玻片、SBS标准格式多孔板芯片分析扫描分析速度快，标准96孔板芯片扫描速度小于3分钟；支持4张标准玻片平行分析自动找点灵活并提供常用统计分析数据，可导入EXCEL并设定判定标准，自动报告结果支持自动化整合使用（液体处理工作站、栈式存储器等）内置PC，触屏操作，使用方便，体积小符合ISO 9001 / 13485标准，适用体外诊断分析主要应用基因芯片 — 基因表达分析、基因分型分析蛋白芯片分析抗原/抗体芯片 — 免疫分析（感染疾病检测、自身免疫疾病检测、过敏源检测）多重mini ELISA分析多糖芯片分析 — 疾病标志物及药物筛选细胞芯片分析 — 细胞表型及表达分析支持用户定制芯片分析，如微流体芯片、巢式数字PCR分析（蓝宝石芯片）规格分辨率：6.7 um96孔板扫描时间：小于3分钟激发光波长：蓝/红 440 – 510nm 590 – 640nm绿/红 510 – 540nm 630 – 640nm蓝/绿/红415 – 480nm 530 – 550nm 615 – 645nm发射光波长：蓝/红525 – 535nm 655 – 665nm绿/红570 – 600nm 670 – 720nm蓝/绿/红495 – 520nm 560 – 610nm 655 – 720nm片基兼容性：玻片、SBS规格多孔板

仪器简介：全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, &mu -TAS）是一个多学科交叉的新领域，它借助微机电加工技术与生物技术，将采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等化学分析的全过程都集成在一块邮票大小的微芯片上，因此被通俗地称为&ldquo 芯片实验室&rdquo （Lab-on-a-chip）。可广泛应用于生物医学领域中的应用氨基酸分析、核酸分析、蛋白质分析、细胞分析、药物手性分析；同时在新药物的合成与筛选、食品和商品检验、兴奋剂检测、环境污染的监测、刑事科学、军事科学及航天科学等方面也有着广泛的应用。技术参数：灵敏度 10-9（FITC） 迁移时间重复 RSD&le 1.54%(FITC)（n=10） 高压电源 0～6000V 不带电流显示 0～3000V 带电流显示 三维光路调整精度 0.25/360mm 温度范围 常温 激光类型 固体激光器 滤光片类型 窄带、高通、低通一套 光电倍增管 单光子可测 电极 4/6/8(个) 铂金电极 倒置显微镜 40倍 供电电源要求 220V，50Hz 软件环境 Win98,Win2000,WinXP 外观尺寸 28cm× 33cm× 45cm 重量 20kg主要特点：产品描述:微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, &mu -TAS）是一个多学科交叉的新领域，它借助微机电加工技术与生物技术，将采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等化学分析的全过程都集成在一块邮票大小的微芯片上，因此被通俗地称为&ldquo 芯片实验室&rdquo （Lab-on-a-chip）。与传统的电泳分离手段相比较而言，具有微型化、可集成化、速度快、进样量小等特点。可广泛应用于生物医学领域中的应用氨基酸分析、核酸分析、蛋白质分析、细胞分析、药物手性分析；同时在新药物的合成与筛选、食品和商品检验、兴奋剂检测、环境污染的监测、刑事科学、军事科学及航天科学等方面也有着广泛的应用。 产品特点: 1.采用激光诱导荧光检测，采用共聚焦光路，检测灵敏度高，为紫外/可见光检测器的100，000倍，可与玻璃、高聚物、石英芯片等芯片配套使用。 2.分离效率高。将样品的分析时间减小到数分钟甚至数秒中之内，分析速度大大提高，并且重复性高。 3.样品消耗量少。样品和试剂消耗降低到纳升甚至皮升级。 4.采用六路电压夹流进样，六路高压单独控制，各路高压都在0－3KV可调，高压浮地形式，安全性好。。 5.三维调节台，检测点可根据不同芯片规格或检测要求，可以调节。 6电极三维可调，适用于不同通道构形和规格的芯片。 7.一体化的芯片电泳平台。集成度高，操作简便。 8应用范围广。可适用于氨基酸、PCR产物、蛋白等多种样品的分离分析。 9检测范围广，发射光波长500nm以上都可以被检测到。 10配套软件（附后）

正业半导体芯片焊点无损检测 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，替代进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

Luminex 多功能液相芯片检测系统可以提供1-500重指标的96/384孔板检测，是新Biomarker发现之后最佳的筛选平台。为新的治疗方法的转化医学研究提供强有力的技术保障。Luminex默克多功能液相芯片检测系统多重检测技术的核心xMAP编码微球系统。xMAP创新技术真正实现了： 　　1.多重检测∶ 极低量样本中实现100重检测，为微量样本的精确检测提供技术保障。 　　2.高灵敏度∶ 精密的光学设计提升检测灵敏度，区别衡量样本微小区别。 　　3.快速/高通量∶自动化高通量的多重检测，每小时数据量可达9600个结果。 　　4.微量反应体系∶10-50u的样本量使得跟踪动物模型的阶段性变化成为可能，避免个体差异带来的实验误差。 Luminex 200被誉为真正的临床型生物芯片。Luminex 200的操作平台支持100重反应 96孔板自动化检测实现了大量样本的检测，可实现每小时9600个结果检测。xPONENT操作软件系统通过FDA 21 CFR part 11 认证，提供真实可靠性的数据。 　　Luminex 200系统包括：1.Luminex200液相芯片分析主机；2.LuminexXYP Platform 96孔板进样平台；3.Luminex SD高通量鞘液流系统；4.xPONENT设备控制软件；5.数据分析软件。Luminex 200系统基于xMAP 专利的微球编码技术，创新实现多重精准检测。xMAP技术原理：xMAP技术是液相芯片实现多重检测的基础。通过独有的微球表面化学技术，实现了在96/384孔板的每一个单孔中检测多个指标的研究。并通过精密的仪器和精确的分析软件获得值得信赖的数据。该平台已被广泛用于抗原-抗体（蛋白生物标志物）免疫分析、核酸研究、酶-底物的酶学研究以及受体-配体识别分析等研究领域。Luminex应用其专利技术对每一个微球进行2-3种荧光染料的着色，通过精确的染料比例产生100-500种不同颜色的微珠，每一种颜色的微珠上偶联一种特异性的蛋白抗体。当偶联了特异性抗体的微珠与样本中的蛋白(Analyte)反应，加入生物素标记的检测抗体。通过PE标记的Streptavidin与生物素的连接放大信号。整个反应结束后形成的复合物包括了微珠的荧光和PE的荧光信号。 仪器在检测时，在液流系统中，微珠快速通过第一束红色激光，对微珠进行ID识别。第二束激光是绿色激光，对PE荧光信号的强弱进行检测。 最后，获取到的光信号将被快速处理成数字信号，经软件分析后计算得到每一种蛋白的含量。 xMAP技术在转化医学中的应用

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

简介：BD-50，金相显微镜，高级生物显微镜，半导体芯片检测，晶元，化学粉末检测

芯片检测高低温交变湿热试验箱芯片检测高低温交变湿热试验箱 产品用途本系列试验设备是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电子电工、材料及其他产品在进行高温、低温、或恒定湿热试验的温度环境变化后的参数及性能。 芯片检测高低温交变湿热试验箱 满足哪些标准？ 符合标准: GB/T5170.5-2008、GB/T10586-2006、GB/T2423.3-2006 芯片检测高低温交变湿热试验箱箱体结构特点( Constanttemperature and humidity test chamber )箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方、新颖并采用无反作用把手，操作简便。箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板或304B氩弧焊制作而成，箱体外胆采用A3钢板喷塑。采用微电脑温度湿度控制器，控温控湿精确可靠。（TT-5166）大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且采用双层玻璃，随时清晰的观测箱内状况。设有独立限温报警系统，超过限制温度即自动中断，保证实验安全运行不发生意外。可选配记录仪，打印机能打印记录设定参数和扫描出温湿度变化曲线，4～20mA标准信号。箱体左侧配直径50mm的测试孔。芯片检测高低温交变湿热试验箱 规格与技术参数型号:SMD-150PF 工作室尺寸(W*H*D)MM 500*600*500外形尺寸(W*H*D)MM 750*1550*950 功率: 4.0(KW)温度范围: -70℃～150℃湿度范围 20～98％R.H波动/均匀度: ±0.5℃/±2℃湿度偏差: ＋2、-3％R.H升温速率: 1.0～3.0℃/min 降温速率: 0.7～1.0℃/min控制器: 触摸屏集成控制器（TT-5166）精度范围: 设定精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H，指示精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H传感器: 铂金电阻.PT100Ω/MV加热系统:全独立系统，镍铬合金电加热式加热器加湿系统:外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器除湿系统:采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式供水系统:加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗制冷系统:法国原装“泰康”全封闭风冷式压缩机制冷方式循环系统:耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮外箱材质:优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理内箱材质: SUS304不锈钢优质镜面光板保温材质:聚氨酯硬质发泡/超细玻璃纤维绵门框隔热:双层耐高低温老化硅橡胶门密封条标准配置:附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50、100mm）1个安全保护:漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆电源电压:AC220V±10％50±0.5Hz使用环境温度: 5℃～＋30℃≤85％R.H注：1、“SM”为恒温恒湿试验箱型号。 2、以上数据均在环境温度（RT）25℃工作室无负载条件下测得

仪器简介：微流控洗片发光检测是近几年发展迅速的一种新型检测方法，它将微流控芯片进样与化学发光检测相结合，可用于微流控芯片化学发光等科学试验。 MPI-M型微流控芯片化学发光检测仪系结合微流控芯片进样与化学发光检测于一体的多测试界面、多分析参数、多控制部件系统集成仪器。它可同时对被测样品实现微流控芯片进样控制与化学发光实时检测，并同步显示化学发光信号、微流控芯片进样状态并对其进行详细分析。技术参数：1．MPI-M型电致化学发光检测仪—多功能化学发光检测仪：* 测量动态范围:大于5个数量级 * 测量精度优于0.05%2．MPI-A/B型多功能化学发光检测器：* 波长范围：300—650nm * 灵敏度：SP1000A/Lm3．MPI-M型微流控芯片化学发光检测仪—数控多路高压电源：* 输出路数：4路（BF型） * 输出电压：0—2000V/路* 输出电流：0—2mA/路 * 高压接出方式：输出、断开、接地* 输出电流保护控制：0—2mA * 设置程序步：10步主要特点：应用领域: * 微流控芯片化学发光分析。

X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线穿透能力，透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。我司生产的X-RAY检测仪ASIDA-XG5000专用于IC芯片检测，其采用采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的芯片内部构造。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。以下是使用X-RAY检测仪XG5000检测样品效果：1.检测气泡、邦定线异常2.检测芯片的晶粒状况3.BGA检测我司从事紧密检测仪器已经十余载，所生产的X-RAY检测设备适用于IC芯片检测外，还适用于半导体、电池等多种行业，欢迎致电咨询x-ray检测设备相关技术参数以及报价，也欢迎各公司带上样品到我司进行现场的检测

仪器简介：MPI-P型微流控芯片电化学分析检测仪是西安瑞迈分析仪器有限公司近期开发的，基于微流控芯片分析的电化学分析测试装置。依托于系统所拥有的多通道电化学分析数据采集与分析测试平台、微流控芯片多路高压电源控制部件，本仪器可应用于基于微流控芯片分析的电化学检测及联用的微流控芯片电化学分析等。技术参数：1．MPI-M型微流控芯片电化学检测仪—电化学分析仪：* 电位范围：-10V—10V * 电流范围：±250 mA* 参比电极输入阻抗：10E12Ω * 灵敏度：1x10E-12—0.1A 共16个量程* 输入偏置电流：* 电位增量：1mV* 扫描速率：0.0001—200V/S* 测试方法：循环伏安法(CV)，线性扫描伏安法（LSV），计时电流法(CA)计时电量法（CC），控制电位电解库伦法（BE），开路电压—时间曲线（OCPT）2．MPI-M型微流控芯片化学发光检测仪—数控多路高压电源：* 输出路数：4路（BF型） * 输出电压：0—2000V/路* 输出电流：0—2mA/路 * 高压接出方式：输出、断开、接地* 输出电流保护控制：0—2mA * 设置程序步：10步主要特点：应用领域： * 微流控芯片电化学及其联用技术研究

正业半导体芯片缺陷自动检测技术 正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点，和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备。 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。 ▲良品及部分缺陷类型

Agilent 2100生物分析仪系统是一个能够在独立平台上完成DNA、RNA、蛋白质的分子量测定、定量分析与质量控制的多功能系统。工作原理Agilent 2100 生物分析仪的独特优点在于它既可用于电泳分离，又能进行细胞荧光参数的流式分析，既提高了数据精确度和重复性，缩短分析时间，最大限度地降低样品消耗，又提高复杂工作流程的自动化和完整性，其工作原理如图1所示，包括①样品自样品孔处沿微通道移动；②样品被注入分离通道；③样品组分通过电泳被分离；④各组分通过其荧光被检测并转化成凝胶样图像（条带）和电泳色谱图（峰）。实验流程2100生物分析仪将传统的凝胶电泳原理运用到芯片上，在很大程度上减少了样品分离所用的时间、样品用量及试剂损耗，实验操作也以“简易”一词为主，以RNA Nano6000 chip为例，如图2所示，按Agilent 2100芯片操作SOP依次将胶-染料混合液、marker、Ladder、样品等加入对应的芯片孔内，随即放入 2100 Bioanalyzer进行分析。图 1 2100生物分析仪芯片的工作原理结果分析安捷伦2100生物分析仪的另一大优势是通过芯片实验室微流控技术平台可对RNA的完整性、纯度或降解程度进行精确的、数字化的评估。以细胞样本的Total RNA为例，从2100 Bioanalyzer分析完的的实验结果（如图3）所示，我们可以清晰明了地得到以下数据信息：图 2 2100生物分析仪芯片上样图1.RNA Concentration: 能够较为精确的判断Total RNA 样本的浓度；2.RNA Integrity Number (RIN): 评估RNA完整性的工具，RNA质量控制的标准，直观地判断出RNA样本的降解程度。RIN值范围为1~10，不同数值代表着样品RNA的不同降解程度，通常，RIN值越高，表明RNA质量越好，则二代测序的数据质量也越高；RIN值7,：高质量RNA；RIN值6-7：部分RNA降解，勉强可用；RIN值6：质量较差RNA。举例：从各种组织、细胞中提取DNA或RNA，同时做Agilent 2100电泳。如RNA的电泳图：RNA电泳，判断RNA的降解程度，应用于基因芯片、高通量转录组测序、普通RT后的定量分析。检测灵敏度，定量：25ng/ul；定性：5ng/ul图 3 细胞样本的Total RNA的质检结果DNA电泳，可以准确判断杂峰等现象，同时对弥散的DNA条带进行范围鉴定，可以对低至0.1ng的DNA进行电泳判断，应用于高通量测序前的样品、文库QC。特点总结1.快速获得结果，30 分钟内完成 11 个样品的自动化分析。2.不需要手动染色和脱色步骤，所有的程序集中到一个步骤中实现。3.检测精确度提高，预包装的试剂和标准化检测方法可产生高度可再现结果4.可分析多种蛋白质样品，细胞消化液、柱层析组分、抗体和纯化的蛋白质5.样品消耗量最低，每个分析仅需要1 ul稀释后的样品。6.样品对照快速容易，只需单击重叠分析，具有图象缩放功能。7.数字数据易于归档和存储，与他人共享数据，输出数据用于发表或者进行陈述。8.在一个检测中可以定性和定量分析，可以进行绝对和相对定量（半定量）9.多种数据显示选项，结果可以类似凝胶的影像、电泳图谱以及表格格式显示。10. 数字操作，可对实验进行精细的分析。

芯片和印迹膜的点样:芯片和印迹膜是常用的结合检测方法，通常用于大量的核酸、抗体、蛋白质或者多肽的平行检测。玻片点样仪可以帮助您创造适合于研究的自定义芯片或者印迹膜。可在玻片上点样多至1100个样品点，也可以在具有三维结构的表面进行芯片点样。自由定义芯片图形。每平方厘米可点样多至60点。兼容水性或者有机溶剂。CelluSpotsTM 多肽芯片:玻片点样仪可以制备CelluSpotsTM 芯片，一种通过一次合成制备上千份相同多肽芯片的全新专利方法。CelluSpotsTM 芯片性价比高，可用于快速平行筛选实验：免疫显性表位。蛋白结合域。受体-配体相互作用。激酶底物芯片。液样处理：玻片点样仪是一套精确的液样处理系统。除可以在玻片或者膜上点样以外，还可以进行其他任务处理。比例，混合溶液，液体转板，或者在已经点样的探针上或样品管板中添加第二种溶液。适应性体积。特氟龙涂层样品针。可靠的点样。灵活的工作区。诊断开发：在玻片或者膜以及孔板上点样抗体、蛋白、多肽或者其他生物分子，可以开发用于研究或者诊断的筛选测试。比如，在96孔板或者玻片上建立完整的抗原重叠肽。这些工具可以用于表位筛选，帮助寻找用于临床诊断的特定表位。免疫筛选。小孵育体积。高通量血清筛选。时间序列。技术参数：一套含有稀释器、特氟龙涂层样品针和微孔板托盘的全自动点样仪。托盘： 29个玻片位（7.5x2.5mm或者7.6x2.6mm） 2个标准微孔板位（384或96浅孔板） 4个额外管位（1.5/2mL和0.5mL） 清洗溶液及废液瓶。 可根据要求定制其他配置或者托盘。点样参数： 精度：0.1mm。 点样体积：低至100nl。控制软件： 兼容WindowsTM的图形化软件。电源： 220/240V，50Hz或者110/115V，60Hz 空间尺寸： 53.5x43.7x47.0cm（宽x深x高） 重量： 30kg

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

YXLON 微焦点X-ray产品COUGARCHEETACHSMT配置μCT-能力 包括快速扫描倾斜角度观察平板探测器16位的实时影像处理高速平板探测器μCT-能力大尺寸样品的检查Zoom+技术Power driver技术16位的实时影像处理全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供清晰图片以大化处理量。保持图像锐度X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持良好的清晰度为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的检测软件。广泛应用球栅阵列（BGA ）四方扁平无引脚（QFN ）四方扁平封装（QFP ）堆叠式封装（POP ）印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）集成电路（IC）半导体封装微电机系统（MEMS ，MOEMS ）电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件（BTC ）射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔（PTH ）焊线分析高功率下保持高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane系列可选配3D微CT 和创新性的，实现样本在不做切割的情况下，大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小识别枕头效应(HoP)以及空焊分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。短时间内可获得良好的图像质量专为电子产品设计密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。较好的射线管，实现精益求精。高效能高压发生器，还可选配增强功能。探测器能提供快速实时检测和良好的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用完全具备创新性、完整性和可靠性。直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。效果良好的图像质量双4K超高清显示器可让您享受以下便利：0.1微米的亚微米特征分辨率670万像素的X射线图像匹配高分辨率闪烁体800万像素的显示器像素间距为50微米的平板探测器特征识别在0.3微米时功率达20瓦对具有挑战性的应用提供高对比度检测实时图像处理核心技术定制密封式透射管全功率高特征分辨率可连续服务，无需定时更换灯丝为电子产品市场量身打造可长期使用的业界领先CMOS传感器快速/锐利/清晰/动态 数字化控制可在未来选配增强功能适用期和性能的完全控制直观的用户体验滤镜库和自动检测程序快速实时图像处理以简约为标准系统设计以电子产品应用的简约和质量为核心基于用户需求的设计定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以大限度便利使用，即便坐着也可轻松操作另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围软件特点：自动BGA 和气泡测量含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具标配的图像增强滤镜库，且可组合使用自动测试无需任何编程技巧自动防撞控制简单的“快速点击“导航界面对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算快速的实时图像处理以获得增强的图像录像和图像获取，并添加注释预编程参数控制以节省时间性密封密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。

金相显微镜 专业检测 线路板 电路板 LED芯片 带测量 BD-2030金相显微镜技术参数型号BD-2003A目镜大视野 WF10X(Φ18mm)物镜(20 40 60任选2个)长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L20X/0.40长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L40X/0.60长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L60X/0.75 (弹簧)目镜筒三目镜,倾斜30?,(内置检偏振片,可进行切换)落射照明系统6V 20W卤素灯,亮度可调落射照明器带视场光栏、孔径光栏、起偏振片(黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃调焦机构粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,粗动松紧可调，带锁紧和限位装置转换器四孔(内向式滚珠内定位)五孔 (内向式滚珠内定位)载物台双层机械移动式(尺寸:185mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)显微镜实拍粉末演示效果图显微镜实拍导电粒子效果图 测量软件展示图

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

MCK-6RC系列研究级金相显微镜集CAIKON 多项首创于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域全新格局。MCK-6RC秉承CAIKON不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。各项操作根据人机工程学设计，最大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。● 宽视场铰链式三目观察筒正像铰链三目观察筒，所成像的方位与物体实际方向相同，物体移动的方向跟像面移动的方向相同，便于观察与操作。● 大行程移动平台设计采用6寸平平台设计，行程158×158mm，可适用于对应尺寸的晶圆或FPD检测，也可用于小尺寸样品的阵列检测。● 高精度物镜转换器转换器采用精密轴承设计，转动手感轻巧舒适，重复定位精度高，物镜转换后的同心度也得到较好的控制。● 安全、稳重的机架结构设计工业检测级显微镜镜体，低重心、高刚性、高稳定性金属机架，保证了系统的抗震能力与成像稳定性。其前置低手位粗微调同轴调焦机构，内置100-240V宽电压变压器，可适应不同地区的电网电压。底座内部设计有风循环散热系统，长时间使用也不会使机架过热。二、工业级金相显微镜MCK-6RC功能介绍：MCK-6RC 集成了明场、暗场、偏光、DIC等多种观察功能。 广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具等检测.集成了明场、暗场、斜照明、偏光、等各种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。三、工业级金相显微镜MCK-6RC的主要技术参数：名 称参数规格光学系统无限远色差校正光学系统观察方式明场/暗场/偏光观察筒30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50mm~76mm，两档分光比双目:三目=100：0或0:100目镜高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm，视度可调高眼点大视野平场目镜PL10X25mm，带单刻度十字分划板，视度可调无限远长工作距平常消色差物镜物镜倍率数值孔径工作距离（mm）盖玻片厚度（mm）5X BD 0.159010XBD 0.309020XBD 0.453.4050XBD 0.557.50物镜转换器明暗场5孔转换器，带DIC插槽调焦机构透、反射式机架 , 前置低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程 33mm, 微调精度 0.001mm. 带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置.载物台6英寸三层机械移动平台，低手位X、Y方向同轴调节；平台面积445mm×240mm，反射照明移动范围：158mm×158mm；透射照明移动范围：100×100mm；带离合器手柄，可用于全行程范围内快速移动；玻璃载物台板（透、反射用）落射照明系统高亮12V100W卤素灯照明，亮度可调带可变视场光阑，中心可调节插板式滤色片，预制中心，光强连续可调透射照明系统单颗大功率5WLED灯泡，白光，长寿命，光强连续可调偏光装置起偏镜：插入式起偏镜，可以移出光路检偏镜：插入式可360°旋转检偏镜，可以移出光路暗场装置推拉式暗场观察拉杆，可快速转换到暗场观察电源内置100-240V宽电压变压器，双路电源输出电脑摄像系统CKC2000CKC2000高清彩色摄像机，采用索尼CMOS芯片，灵敏度可以与CCD芯片为同一量级，图像色彩还原度大大提高。最高分辨率：5496×3672， 芯片尺寸：1"，USB3.0连接,图像稳定，有多种图像处理方式（详细参数见CKC2000摄像机介绍）显微软件专业图像处理及拍摄软件，实时图像拼接及实时景深熔合，可对图像中的点、线、圆、圆弧、角度、矩形及任何图形几何参数的测量。测量工具使用方便直观，可在图像上添加文字、放置比例尺，是显微图像测量与分析的有效工具。六、仪器装箱单：序号名称数量单位附注1正置金相显微镜主机1台MCK-6RC2三目观察筒1套310X目镜1对4反射光路组1套5反射灯箱1套6无限远平场消色差物镜 5X、10X、20X、50X各 1个7快速移动手柄1个8滤色片1片9玻璃板1块10起偏镜1个11检偏镜1个12备用灯泡2个12V100W13高清数字摄像机CKC20001个14USB3.0数据传输线1根15摄像机接口1个16U盘1个17测微尺1块0.01mm18仪器防尘罩1个19电源线1根20使用说明书1份21出厂合格证1份23保修卡1份

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

产品概述芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，完美代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本设备用途该设备主要用于实现手机摄像模组CSP组件外观全自动检查，CSP组件来料采用注塑料盘形式，采用堆叠式上下料形式，通过机器自动检测，实现OK/NG快速分拣。设备参数1. 硬件参数项目数据外型尺寸(长*宽*高 )2100*1510*2100mm（长*宽*高）设备总质量2000KG输入电源AC220V设备功率6500W空气源（压力）0.5Mpa上料Z轴重复定位精度±0.05mm检测流转Z轴重复定位精度±0.02mm检测流转Y轴重复定位精度±0.01mm检测模块X轴重复定位精度±0.01mm检测模块Z轴重复定位精度±0.02mm中转缓存X轴重复定位精度±0.01mm中转缓存Y轴重复定位精度±0.01mm分拣流转Y轴重复定位精度±0.01mm分拣流转Z轴重复定位精度±0.02mm分拣X轴重复定位精度±0.01mm分拣Z轴重复定位精度±0.02mm下料Z轴重复定位精度±0.05mm3.适用载具本设备对市场上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可适用。4.检测能力1.可检项目：a.芯片正面，玻璃上下表面白点，污点，划伤，脏污，玻璃边缘崩缺，溢胶，切割偏移分层，影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷；b.产品摆盘方向；c.产品外形特征，识别混料。核心指标视野15mm×20mm漏检率玻璃类：漏检率＜500PPM（0.5‰）方向类：漏检率＜100PPM（0.1‰）过检率玻璃类：过检率＜5% 方向类：过检率＜1% UPH≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包装板产品颗数需≥100参照评估）可检机种CSP/COM机种吸嘴支持可以适用于4.5×4.5mm以上的组件产品。料盘支持76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盘漏检率=漏检数/投检数×100%过检率=过检数/投检数×100%漏检数和过检数的确认，结合工具显微镜对标和熟练检测员人工检查进行综合确认。备注：1.良率会直接影响漏过检和UPH，以上均为典型值指标。2.客户个性化需求根据实际情况评估。3.特殊机种因其本身特性导致的成像异常（比如油墨反光或者发射异常），则可能无法检测。4.设备根据灰度差异进行缺陷检测，当不同缺陷呈现同类灰度形貌时，将无法区分缺陷种类。5.可检机种本设备可检机种包括：CSP/COM机种。

应用简介：该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色：测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。机械运动结构：载物台固定；X光管、图像增强器三轴运动（X、Y、Z）速度可控；运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑、稳定。

应用简介：该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。 产品特色：测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，可实现2.5D检测。CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。机械运动结构：载物台固定；X光管、图像增强器三轴运动（X、Y、Z）速度可控；运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑、稳定。

...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

全自动磁珠核酸提取分析仪，具备一下五大特点：集成、自动、多项、安全和灵活集成：芯片中集成配液+提取+扩增，无需PCR实验室及其他设备即可进行实验自动：样品进结果出，全流程自动化，加样后点击开始即可完成检测多项：最高128项目同时检测，8反应点×4色荧光=32个结果安全：全封闭的体系，杜绝病原污染及气溶胶污染风险灵活：支持定制，芯片兼容性高，检测项目试剂可更换

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 25基础型芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。Mercury 25基础型芯片点样仪（1块SBS进样板／25片标准载玻片）Mercury 25的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，25片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

【产品名称】 三环SERS芯片（P型）【产品简介】三环SERS芯片（也称纳米陶瓷探针）。该产品是以陶瓷材料为基底，采用表面增强拉曼技术，通过真空镀膜工艺制造而成，是一种具有检测功能的高科技产品。三环SERS芯片具有灵敏度高、简单易行、快速准确等优势，可以快速获得常规拉曼光谱不易得到的谱图信息，便于在各种复杂环境下不同物质的检测分析，从而实现快速、准确、无损检测。三环SERS芯片与拉曼光谱仪配套使用对物质分子的拉曼信号可以提供快速和准确的检测，同时可对信号提供4-8个数量级的增强。【产品特点】（1）灵敏性--对拉曼活性物质实现微量及痕量检测（2）指纹性--保留丰富的固有拉曼位移信息（3）快捷性--现场提供快速简捷的检测（4）无损性--在不破坏物质结构的基础上对其进行检测【应用领域】三环SRES芯片具有优异的拉曼增强作用，适用于痕量物质检测和科学研究中。----食品安全 ----环境检测----生物医药----公共安全 ----科学材料【典型案例】（1）农残检测:百草枯、敌草快。（2）爆炸物检测:高氯酸根、硝酸根。（3）水产药物检测:孔雀石绿、亚甲基蓝、结晶紫。（4）食品添加剂检测:苏丹红。【使用目的】（1）物质结构、性质分析、分子活性机理研究。（2）未知物检测、确认、真假判别验证。（3）现场快速检测。【储存方式】（1）未开封的芯片：放置在避光、洁净、干燥处常温保存。（2）已开封未使用的芯片：装回原来干净的包装盒，放置在避光、洁净、干燥处常温保存。【有效期】未开封状态下通常为6个月，开封后应尽快使用，否则SERS活性会显著下降。【参数详情】尺寸标准尺寸5*5mm、3*3mm、2.5*2.5mm可定制其他尺寸芯片有效面积25mm2、9 mm2、6.25mm2 等芯片表面金属Ag 及其修饰物激光激发波长/检测条件633nm、785nm 等10~20X 物镜倍率（建议）增强倍率100 万倍（此数值为可吸附在表面的大多数待测分子的结果）@R6G三环SERS芯片（P型）信息由广西三环高科拉曼芯片技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于三环SERS芯片（P型）报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应三环SERS芯片（P型）外，广西三环高科拉曼芯片技术有限公司还可为您提供等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。全部规格：三环SERS芯片（P型） 5mm*5mm