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焊锡机相关的资讯

  • 岛津EPMA微量元素分析在无铅焊锡材料中的应用
    EPMA无铅焊锡材料 随着微型电子电器的发展以及根据国家信息产业部《电子信息产品生产污染防治管理办法》的规定,无铅焊锡(lead-free solder)已逐渐成为电子电器行业中的主流焊料。相较普通焊锡,无铅焊锡具有以下三大优势: 1. 溶化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;2. 溶化后粘度低,流动性好,可焊性高,适用于波峰焊接工艺;3. 由于氧化夹杂极少,可以更大限度地减少拉尖、桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。 无铅焊锡中杂质元素含量及分布的控制决定了焊料的质量及最终的上锡效果,因此工厂需要借助电子探针(EPMA)的元素含量和图像分析功能对无铅焊锡中的杂质含量和微观分布进行检测。图1. 岛津场发射电子探针EPMA-8050G 岛津EPMA-8050G型电子探针(图1)搭载高质量场发射电子光学系统,结合岛津特有的52.5°高X射线取出角和全聚焦晶体,可以实现: 1 优越的空间分辨率EPMA-8050G可达到的更高级别的二次电子图像分辨率3nm(加速电压30kV)。 (加速电压10kV时20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA) 2 大束流更高灵敏度分析可实现其他仪器所不能达到的大束流(加速电压30kV时可达3μA)。在超微量元素的检测灵敏度上实现了质的飞跃,将元素面分析时超微量元素成分分布的可视化成为现实。 岛津研发部门使用EPMA-8050G仪器在低加速电压(7kV)条件下对电子元件和印刷电路板连接处的焊料层进行了背散射(BSE)和元素面分布分析,图2 展示了微米尺度(刻度尺5μm)上杂质元素以点状Ag颗粒沉积为主,少量Cu颗粒沉积,确定了杂质元素的种类。 图2. 焊料层背散射和元素面分布图像分析(刻度尺5μm) 扩大放大倍数(刻度尺500nm)对富集Ag颗粒区域进行背散射和元素面分布分析,图3展示清晰区分Ag颗粒所需的横向空间分辨率大致为100nm甚至更小。 图3. 焊料层背散射和元素面分布图像分析(刻度尺500nm) 使用高加速电压(25kV)条件对相同视域进行分析,图4 展示Ag颗粒在高加速电压条件下具有更广的分布范围(C、D点区域均有Ag颗粒分布),结合岛津的电子传播路径显示程序(Electron penetration display program)分析,图5 展示高加速电压条件下X射线出射深度更大,根据以上信息可模拟推断出Ag杂质颗粒在焊料层纵向上的分布(图6)。 图4. 不同加速电压(7kV和25kV)条件下背散射和Ag元素分布图像 图5. 不同加速电压条件下电子束作用范围(红色)和X射线出射深度(绿色) 图6. 推断的Ag颗粒在焊料层内的纵向分布 更多电子探针仪器信息和相关应用敬请关注岛津科技资讯通推文内容。 本文内容非商业广告,仅供专业人士参考。
  • 【我与近红外的故事】韩熹:十数载不变初心 耐寂寞终有所报
    p  我叫韩熹,2004年至今活跃在近红外光谱分析领域的实践者,自诩为近红外光谱分析技术“杂”家,追随近红外之光十数载,虽青春不再,然不变初心,奉行“良心做人,诚信做事”之道,从事近红外光谱分析事业已经第13个年头,目前行业现状是“做应用研究的多,做产品研制的少”,我算是少数派中的一员,立足于变幻莫测的仪器市场,坚持近红外光谱分析仪研制,着实不易。/pp  strong启程-英贤仪器/strong/pp  2004年,我毕业于首都师范大学应用化学系,实习期进入北京英贤仪器有限公司,随后成为姚建垣先生带领的近红外光谱分析仪器研制团队的一员。/pp  从那时起,我便与近红外光谱分析事业结缘。在陆婉珍院士、袁洪福教授、褚小立博士等专家学者的领路下,团队突破了多项近红外光谱分析仪研制技术壁垒,先后推出多款国产近红外光谱分析仪,并且首次拥有自主知识产权的化学计量学软件,选择石油化工分析应用领域为突破口,迅速占领市场,打破了进口仪器常年在市场、价格上的双垄断,让国人用得上、用得起近红外光谱分析仪,推开了近红外光谱分析仪国产化、商品化的大门。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/816cf55c-ad34-454e-8748-ed1142465f1c.jpg" title="1_副本.jpg"//pp style="text-align: center "英贤仪器创始人-姚建垣先生/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/fd76c38e-01fc-4055-98bd-86491939676e.jpg" title="2_副本.jpg"//pp style="text-align: center "陆婉珍院士对英贤仪器坚持国产近红外光谱分析仪研制给予大力支持/pp  strong融合-聚光科技/strong/pp  2007年,英贤仪器并入聚光科技(杭州)股份有限公司,成立近红外光谱分析事业部,起承转合,我们重新规划产品定位方向,分别建立以CM-2000化学计量学分析软件为代表的软件阵营以及SupNIR近红外光谱分析仪系列产品为代表的硬件阵营。/pp  凭借多年化学计量学软件研发积累的经验,以及对国内、外化学计量学软件的深度剖析研究,公司决定将我借调至杭州总部,组建联合研发团队,着手设计与开发全新的化学计量学分析软件。历时一年,我们不辱使命,推出了CM-2000化学计量学分析软件,在整个界面设计与功能模块实现方面,打磨软件设计固有的思维棱角,以实际应用人员的思维为导向,使得整个建立模型、优化模型以及模型预测环节更符合应用人员操作习惯。随后2010年,我们将原本独立的测量软件与化学计量学软件进行整合,与数据库作为数据存储载体,研发了RIMP近红外光谱测量分析软件。/pp  在近红外光谱分析仪研制方面,我们推出了SupNIR通用型近红外光谱分析仪系列产品,包括:便携型、实验室型和在线型近红外光谱分析仪,国产化、产业化高精度、高稳定性近红外光谱分析仪是产品设计理念,市场推广方面制定多套行业解决方案,事实证明,我们做到了,而且做得很好,使得聚光科技迅速抢占国内近红外光谱分析仪市场,成为国产近红外光谱分析仪龙头企业。/pp  strong定制-伟创英图/strong/pp  2012年,随着我在聚光科技服务满五年,此时的聚光科技在近红外光谱分析事业上已经步入正轨,软、硬件产品进入产业化阶段,重点从之前的研发转为产业化、应用化阶段。此时的我,开始思考转型之路,经过一年的筹备,我们成立了北京伟创英图科技有限公司,邀请已经退休赋闲的姚建垣先生担当公司顾问,当他看到我们这些曾经的孩子已然成家,但对近红外光谱分析事业的热情不减,他决定不计薪酬,为我们掌舵护航。/pp  公司理念是为用户提供定制化、专用型近红外光谱分析仪的研制与产业化服务。这是一招险棋,因为不同用户的产品需求,虽然会有共用部分,但也存在差异化特色需求,这对公司实力提出更高的要求。常规企业采取提供通用型仪器配合不同测量附件,以期适合不同行业领域的应用。至于用户群体,则没有太多的选择余地,既用户只有“使”的权利而没有“改”的便利,一旦提出“改”的想法,往往会被企业以“钱”和“量”拦在门外。例如:某些仪器配备的测样探头是将光源直接集成在探头内部,从而节省成本,但也使得光源直接照射被测物,导致的“热灼伤”问题会使得一些果品检测用户苦不堪言。此外,仪器添置与运维问题也是影响近红外光谱技术推广的重要因素,用户既要为通用型仪器一些冗余的功能支付费用,甚至有可能因为价格因素选择放弃,还要考虑仪器后期运维带来的隐形二次费用问题。/pp  伟创英图具备小、快、灵的企业特点,将原本复杂的近红外光谱分析仪拆分成可组合复用的核心模块,以“货架”方式为用户展现。结合用户测样的实际特点以及费用因素,为用户定制化专属近红外光谱分析仪以及配套软件。为了让用户能有更多的选择,从创办公司至今,每每看到新品近红外光谱分析相关模块,我们都会先行采购,进行剖析研究,了解其产品特点与差异化核心价值,从软、硬两个方面形成统一的接口,并为用户推荐,让用户具有更多的选择权、自主权,成为国产近红外光谱分析仪研制事业中一道亮丽的风景线。/pp  截至目前,我们支持集成的光谱仪厂商包括:上海复享、博源光电、无锡微奥、台湾杨光绿能,日本滨松、德州仪器、海洋光学、JDSU、Si-Ware、INSION等,还在不断扩大 同时支持多种传感技术混合应用,以期丰富定制仪器的感知能力,包括:成像、控温、控流、机器人、GPS地理信息、无线传输等。/pp  2017年,我将并行模型计算与优化技术融入ChemoStudio化学计量学软件,使其模型建立与优化效率大幅提高,运算耗时减少达到50%以上,同时增加智能学习功能,一方面丰富模型优化任务数量,另一方面剔除冗余模型优化任务,筛选后的有效模型优化任务数控制在十万级。本人认为提高单次运算速度的意义在于当涉及海量模型优化(云计算)时,可以带来可观的效率加成,大幅降低运算成本,提高运算效率。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/c0167c9a-ae67-424d-b45b-d3db444e2b81.jpg" title="3_副本.png"//pp style="text-align: center "ChemoStudio模型优化功能/pp  我提出“近红外感知、人工智能认知、人类社会交互”的近红外个人观,近红外光谱分析技术也在向多元化方向发展,近红外光谱分析终端凭借其无损、快速的特点极其适合作为物联网中产生数据的节点端,海量近红外光谱数据即将到来,人工智能将会让近红外光谱分析、应用能力得到爆发。/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/bd3663a3-303a-408b-83ff-cf1ba0364168.jpg" title="4.jpg"//pp style="text-align: center "“近红外感知、人工智能认知、人类社会交互”的近红外个人观/pp  strong心路-不变初心/strong/pp  作为业界“新瓶装老酒”的伟创英图,现在由一帮热血青年在为近红外光谱分析事业奋斗,我们拥有十数载的仪器研制、量产化经验,我们曾经摔倒无数,但我们继续前行,我们知道壁垒只会阻碍发展,分享的越多,得到的越多。/pp  姚建垣先生曾经跟我谈过他的创业艰辛,也分享过他的应变之策。对于制造企业,研制与销售近红外光谱分析仪是不会一夜暴富,更不要有投机心理,踏踏实实做产品。对于技术应用、研究学者,要能“耐得寂寞,顶得压力”。/pp  我深知,企业责任往往会被忽视,会被企业牟利生存的口号所掩盖,但做一个有责任、有良心的企业,更应是国人所追求、努力的方向,我坚信建立品牌价值,首先要建立品牌信任。我虽学历尚浅,怎奈痴迷近红外光谱分析技术,十多年只做一事,愿为国产近红外光谱分析仪研制继续奉献青春。/pp  “New NIR,New China”,让我们重新认识近红外,让世界重新认识我们。/pp  strong个人简介:/strong/pp style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/661a8257-053c-4556-bea6-dd164cf38322.jpg" title="微信图片_20170613141142_副本.jpg"//pp  个人简介:韩熹,2004年至今活跃在近红外光谱分析领域的实践者,自诩为近红外光谱分析技术“杂”家,以解决问题为优先导向,提供定制化近红外光谱分析解决方案。十二年间历经多项国家项目磨炼,科学技术进步奖一等奖获得者,以不变初心应万变应用,提出“近红外感知、人工智能认知、人类社会交互”的近红外个人观。2017年,在其研发的ChemoStudio化学计量学软件实现并行模型优化技术,运算耗时减少达到50%以上。/pp  strong人生格言:/strong耐得寂寞,顶得压力/p
  • 传承与发展 专注于定制化专用型近红外——访伟创英图公司总经理姚建垣和总工程师韩熹
    p  近年来我国近红外光谱分析技术无论在研究还是应用方面都取得了长足进展,已广泛应用于农业、饲料、粮油、烟草、制药、食品、石油化工等行业,在提升行业生产技术水平和增加经济效益等方面发挥了显著的效果。据统计,目前中国保有的近红外光谱仪器有3000多台,每年的销售额大致在2亿多人民币,年增长率10-15%。并且,大家普遍认为,中国目前还只有小部分企业单位购买了近红外光谱仪器,未来的市场增长空间还非常大。/pp  近红外光谱仪器市场绝大部分被进口品牌所占据。不过,国内许多优秀的近红外光谱分析仪器厂家也在不断地涌现出来,研制开发了许多近红外光谱仪器新产品,其技术水平和创新程度均达到了一个新的高度。这其中就包括,2015年成立的北京伟创英图科技有限公司。/pp  仪器信息网编辑近日拜访了伟创英图,并采访了公司总经理姚建垣和总工程师韩熹。/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/05cb34ea-a3e2-4995-bcb1-c13c658cc0c5.jpg" title="DSC05939_meitu_1.jpg" alt="DSC05939_meitu_1.jpg"//pp style="text-align: center "伟创英图总经理姚建垣和总工程师韩熹/pp  strong让仪器去适应样品,让用户有更多的选择/strong/pp  姚建垣谈起创立伟创英图的两个目的:一是传承巨匠情怀,把近红外仪器研制和应用的火种保留、传播下去 二是认真做好产业化工作,以敬畏的心态踏踏实实做一个工匠。“在公司创立初期我就想好,要认真的做好几个产品。”/pp  虽说伟创英图成立才3年的时间,其实,其近红外光谱技术应用团队主要成员均来自于成立于1997年的英贤仪器,至今已经走过20余年的路程,所以,在伟创英图的发展过程中时时闪现着优良思想和技术的传承。姚建垣是英贤仪器的创始人,他也经常自称自己是国产近红外的“老兵”。而韩熹2004年大学毕业实习论文就是在英贤仪器完成的,毕业后即成为了姚建垣带领的近红外光谱仪器研制团队的一员。韩熹常说自己将青春奉献给了近红外事业,并将一直奉献下去。/pp  伟创英图如今拥有10余名员工,其中6个人是研发人员,而所有骨干人员都是公司的股东。姚建垣说到,我们是一家小企业,“小”有小的好处,每个人的分工都很明确,公司的考核制度尽量简化,这也让大家把精力都放在了提高效率和效益上。而姚建垣觉得自己最大的成功之处即是培养了这些年轻人的事业心,尤其是对近红外事业、对科学仪器事业的执着之心。/pp  大部分的近红外光谱仪器公司一直在走的路线是,通用型仪器结合不同测量附件、个性化的解决方案,以期适合不同行业领域的应用,是典型的让样品去适应仪器,用户没有太多的选择余地。而伟创英图并没有延续这样的技术路线,姚建垣说到,我们不会与大品牌公司的通用型仪器去竞争,而是将公司业务定位为“定制化专用型近红外光谱研制与产业化服务”。/pp  对此,韩熹解释到,通过20多年坚持不懈的专注力, 我们实现了将原本复杂的近红外光谱仪器细分为可组合复用的功能模块,以“货架”方式为用户展现,根据用户的具体样品和应用场景、乃至预算等特性进行灵活组合,为用户定制化专属近红外光谱仪器以及配套软件。“我们是让仪器去适应样品,用户有了更多的选择。”/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/061b50c1-afcd-4c3e-92d3-4eb707ab551f.jpg" title="伟创英图的定制化流程.jpg" alt="伟创英图的定制化流程.jpg"//pp style="text-align: center "伟创英图的定制化流程/pp  目前,伟创英图已经形成了台式、便携、手持、在线、专用等多种形式的产品序列,经过三年多的实践,已经取得了很好的市场效果。“我们以定制化客户为主,少量的为直接用户。” 姚建垣说到,“主要的应用领域为大农业和大化工,还有部分国防应用”。/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/cb6e1e59-dc29-4846-b868-d2ea0993a442.jpg" title="近期交付的纤维制品主体成分高效识别与分拣装置.jpg" alt="近期交付的纤维制品主体成分高效识别与分拣装置.jpg"//pp style="text-align: center "近期交付的纤维制品主体成分高效识别与分拣装置/pp strong 解决近红外光谱技术本身“痛点”:台间差和模型/strong/pp  从上世纪70年代末,从粮食和饲料领域的应用开始,中国近红外光谱技术研究和应用已走过近40年的历程。在近40年里,近红外光谱技术解决了传统分析技术的“痛点”,如分析时间长、样品测量一般需预处理等。而如今,已经到了解决近红外光谱技术本身“痛点”的时候了。姚建垣如是认为,并指出,近红外光谱技术本身的痛点主要集中在“应用”层面上,如何让应用落地,让近红外成为一门“用得上、会用、用得起”的技术,是我们现在应该考虑的主要问题。/pp  近红外应用上的痛点之一为仪器台间差和模型。对于批量化的小型近红外仪器,韩熹他们采用了一个方法较好的解决了台间差的问题。即,对出厂筛选合格的产品按照光学特性进行分类,将台间差异性趋于一致的仪器归为一族,根据用户用量特点进行精准营销。“整个过程并没有增加硬件成本,却在一定程度上达到了降低仪器台间差的目的。”韩熹说到。/pp  限制近红外光谱技术应用推广的另外一个痛点,也是很多人谈之色变的难点,那就是“模型”了。如何将“阳春白雪”的化学计量学变得简单易用,是伟创英图一直在努力的事情。2017年,韩熹将并行模型计算与优化技术融入ChemoStudio化学计量学软件,使其模型建立与优化效率大幅提高,运算耗时减少达到50%以上,同时增加智能学习功能,一方面丰富模型优化任务数量,另一方面剔除冗余模型优化任务,筛选后的有效模型优化任务数控制在十万级。/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/051bbdf7-3411-49f3-a245-a493c32ea732.jpg" title="Corn数据模型十五万次优化过程.jpg" alt="Corn数据模型十五万次优化过程.jpg"//pp style="text-align: center "Corn数据模型十五万次优化过程/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/f658c371-8b46-4abd-b5f2-9bce3c7c230e.jpg" title="Corn数据模型优化效果.jpg" alt="Corn数据模型优化效果.jpg"//pp style="text-align: center "Corn数据模型优化效果/pp  由点及面的近红外光谱成像技术是近年来的研究热点,在这方面伟创英图也做了些工作。常见的高光谱成像,价格贵、测试速度慢,并不适合现场快速检测。而通常的企业用户在实际应用中并不需要太多的波长,伟创英图会根据用户需求进行波长筛选,如只选用2-3个波长,再通过图像学算法进行校正获得最终的图像。该方法不失近红外的特色,成本又相对较低。韩熹指出,这种多光谱成像分析技术适用于,观测果品的成熟度、病害在不同时期的变化情况,肉制品的脂肪、油酸分布情况等,在物流行业可以发挥很好的作用。/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/822e229b-5cbf-4274-a49b-5981c0873516.jpg" title="猕猴桃贮藏期间内部病变发展近红外图像.jpg" alt="猕猴桃贮藏期间内部病变发展近红外图像.jpg"//pp style="text-align: center "猕猴桃贮藏期间内部病变发展近红外图像/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/1f8d9c7f-7239-4916-8a38-171b62b7789c.jpg" title="猕猴桃贮藏期间成熟度变化近红外图像.jpg" alt="猕猴桃贮藏期间成熟度变化近红外图像.jpg"//pp style="text-align: center "猕猴桃贮藏期间成熟度变化近红外图像/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/39166760-5b1c-4a16-b8df-c6e573f9d328.jpg" title="牛肉在多波长组合下的近红外图像.jpg" alt="牛肉在多波长组合下的近红外图像.jpg"//pp style="text-align: center "牛肉在多波长组合下的近红外图像/pp style="text-align: right "  采访编辑:刘丰秋/pp  strong后记/strong/pp  姚建垣于1997年辞职创业,成立北京英贤仪器有限公司。2007年北京英贤仪器有限公司被聚光科技(杭州)股份有限公司收购,2012年合同期满姚建垣从聚光科技公司离职。2015年4月姚建垣与其他合伙人再次进行创业,成立北京伟创英图科技有限公司。/pp  姚建垣从1983年起就从事科学仪器研制,到目前为止已有30多年,专业从事近红外光谱技术产业化工作也有20多年,这其中经历了国企公司、民营企业、股份化公司,最终回归合伙人公司的路程,经历了改革开放前后科学仪器发展的全过程,目睹和参与了科学仪器发展的喜怒哀乐,起起伏伏,对各种体制下的科学仪器公司发展思路深有体会。/pp  这次采访的最后,姚建垣分享了他多年创业一些体会。“静心做好小公司,专注特色发展,控制发展规模,有所为有所不为,不盲目追求做大 控制有形资产发展,做大无形资产,把企业价值做大 把特色产品做精,把产品品牌做大,把核心竞争力做大 把人员做精,把考核做简、把激励做对,是最大的竞争力 把管理做简,把流程做简,把效率做高,把效益做大 把产品做简,把成本做低,把应用做精,把市场做细,就是做大。”/ppbr//p
  • 近红外光谱三个问题的思考——伟创英图总工韩熹写在全国第六届近红外光谱学术会议圆满闭幕之后
    p span style="font-family: 楷体, 楷体_GB2312, SimKai " 全国第六届近红外光谱学术会议日前在武汉圆满闭幕,与会代表、参展厂商和论文水平等都达到了历史新高,可以说是我国近红外光谱技术发展史上影响深远的一届盛会。北京伟创英图科技有限公司总工程师韩熹也积极参加了此次会议,期间,他认真听取了各位专家和同行的报告、会下也进行了多方交流。会议报告精彩纷呈,让他受益匪浅 而且,即使会议结束仍然思绪万千,连夜写下此篇感想。/span/pp style="text-align: center "span style="font-family: 楷体, 楷体_GB2312, SimKai "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201604/insimg/0c046401-c4ce-4aaf-a832-07379962b3e5.jpg" title="韩熹近照1.jpg"//span/pp style="text-align: center "strongspan style="font-family: 楷体, 楷体_GB2312, SimKai "北京伟创英图科技有限公司总工程师韩熹/span/strong/pp  strong思考近红外光谱的三个问题/strong/pp  在本次会议上,杨辉华博士提出“在研究学者之间、在仪器制造企业之间,应该更加透明化、更加开放化的进行交流,闭关自守,不利于技术发展”,本人深表同意。因为,在多个报告中都有涉及研究院校通过采购一些光谱仪模块、测样附件模块,自行组建实验平台开展研究,从中我看出了一些的问题。我赞赏这种探索精神,但由于院校派团队往往偏重理论研究、算法研究以及应用研究,对于硬件的了解深度不够,使得研究过程、研究结果存在诸多变数。/pp  本次会议的交流环节中,我选择性的提出三个问题,这三个问题本身是我原定大会口头报告中会涉及到的(临会前,进行了一项手术,术后连续输了11天液,才最终得到大夫同意出差来武汉)。我得到的答复基本在预料当中,都不够“完美”。究其原因,是对于仪器硬件的理解层面不够深,问题不在他们,是因为没有仪器制造企业与他们紧密合作。我说的“仪器制造企业”,不是指进口仪器的国内办事处或者代理商,因为他们的角色也仅仅是被培训者。我说的“紧密合作”,不是“商业合作”,是当剥离利益关系之后,从技术层面解析仪器,而不是简单的培训说明。/pp  以下,我以伟创英图仪器产品为实体,从仪器制造企业角度,阐述一些我的思考与解决方案,希望对企业、学者有所帮助。/pp  span style="color: rgb(255, 0, 0) "strong问题一:离散波长型近红外光谱分析仪的研制思考/strong/span/pp  作为互联网型企业投身近红外光谱分析仪的研制与商业化,广州讯动给我的触动最大,从情感上,我非常支持他们。离散波长型近红外光谱分析仪,通常可以分为滤光片型和激光型。研制思路:选择特定领域样品,通过波长筛选算法获得特征波长(潘涛老师报告内容,我个人很想了解具体算法实现),选择对应的滤光片或者激光器,获得特征波长下的单色光,实现分光目的。/pp  该技术路线要求筛选出的特征波长数量不宜过多,波长不宜过大,因为非制冷型InGaAs探测器在成本和结构复杂度方面优势明显。我认为需要思考的技术问题:当筛选后的特征波长数量较少时(12以下),每一个特征波长都充当着“关键先生”的角色,受到整机成本控制要求,内置的激光器需要具备低成本、小型化特点,在波长准确性与重复性上存在短板,问题即来自元器件固有问题,也包括实际使用环境因素(温度、湿度等)的影响,存在X轴方向的左右飘忽不定,“关键先生”有可能是“不靠谱先生”。此外,降低仪器成本的目的是可以大批量推广应用,但是台间差异性问题也随之而来。不同批次采购的激光器,相同标称波长下的激光器可能存在差异,即准确性达标的前提下,分属左偏移和右偏移两类。当然,我们可以在仪器出厂前进行仪器标准化标定,来降低台间差异性。但是,实际用户环境因素与标定环境不一致,导致激光器自身的变化(X轴和Y轴两个方向),该变化甚至有可能是非线性变化。/pp  从实际应用角度考虑,其实也无需过分紧张,毕竟此类仪器目的在于满足实际快检需求,而不是与大型实验室仪器比拼性能指标。因此,我认为通过在仪器内部集成标准物质,以及挖掘多台仪器在不同环境下(模拟用户现场)的标准物质谱图的函数关系,有助于仪器的批量推广。此外,有报告提出“仪器台间差异性问题不大”,我要指出的是,这个结论的得出是有前提的。此类仪器价格往往超过30万,内部结构复杂,光学模块需要严格生产工艺下确保一致性,并且内置各种校准定标模块。可谓应了一句老话:只要有钱,很多问题就不叫问题。/pp  strongspan style="color: rgb(255, 0, 0) "问题二:谱图、模型入网的可靠性确认工作的思考/span/strong/pp  本次会议,多个报告提出谱图、模型的网络化管理,但是我认为,现阶段对于谱图、模型在入网前的可靠性确认工作还很薄弱。/pp  企业管理者通过制定严格的操作流程,以及仪器自检功能,来提高谱图测量可靠性。但是,例如,近些年重大安全事故仍然不断出现,可见并非是没有严格的制度,而是没有严格的执行。因此,通过在仪器功能上进行合理设计,有助于降低人为误差(惰性或者疏忽造成的)。通过对市面主流近红外光谱分析仪的调研,本人发现,很多企业用户往往依赖于仪器自身的自检功能,认为仪器自检通过,就可安心测样。殊不知,仪器自检也有很多门道在其中,也有行业潜规则,通过输入高级密码或者更改配置参数,就可以调整仪器自检评判结果指标阈值,甚至忽略部分仪器自检项目,达到表观上的仪器自检合格。企业用户在仪器自检合格后,就会开展连续样品测量。在这期间,往往仪器只会对重大硬件故障进行报警,而不会针对仪器性能变化做出反馈。此时此刻,本人认为,用户测量是“失去保护”的。/pp  伟创英图在这方面做出的努力可以分为两方面:透明化仪器自检项目的流程与指标计算公式,为用户提供与内置校准模块同材质的外置校准模块,用户可自行开展实验,论证仪器自检结果的真实性。此外,仪器软件自检运行过程中,会显示自检流程所涉及的全部谱图与评判结果,而非简单的显示合格与否。/pp  动态校准技术的引入,仪器内置标准滤光片,用户在进行每一次样品测量时,都会自动进行标准滤光片测量,由于近红外光谱测量本身具有快速性,因此多出的动态校准流程,不会为用户增加过多时间负担。由于每次样品测量,在谱图数据结构中,都会保存标准滤光片谱图,利用该谱图可实现对当次样品谱图的实时校准,包括X轴与Y轴。此外,在谱图、模型入网时,系统通过匹配性对比每张谱图数据结构中的标准滤光片谱图与参照谱图,评判当前谱图测量时仪器是否处于正常状态,从而达到谱图可靠性确认的目的。/pp strongspan style="color: rgb(255, 0, 0) " 问题三:高速运行模式下的近红外谱图测量稳健性思考/span/strong/pp  近两年,本人有幸参与了两套果品分选在线近红外光谱分析系统的研制,在去年的BCEIA展会上展示了一套果品在线模拟装置,在2016年还将有一套果品分选系统上线。从上述项目实施过程中,本人提出“高速运行模式下的近红外谱图测量稳健性研究”的课题研究方向,希望能有专业的研究院校团队可以介入,将该项研究得更加透彻,该项研究会对未来在线近红外光谱测量技术的发展具有促进作用。在这里,我仍旧保持一种开放的形态,与大家分享伟创英图的果品分选系统的设计思想。首先,关于定位问题,我们放弃传统“同步齿轮+接近开关”这种定位方式,其原因包括:适用局限性(只适合固定在传送带上的托盘,不适合独立游走型托盘),定位托盘不具有标识性(只能表示有无托盘,不能识别具体托盘编号)。我们目前采用的NFC近场通讯技术(之前采用RFID技术),我们为每一个托盘(无论是固定在流水线上还是独立游走型的托盘)内置一个NFC芯片(选用抗金属类型)。利用该芯片的存储区,为每一个托盘进行唯一标识,并且负责存储检测分析、评价分级结果。其次,我们支持多端测量技术,即在线上可以先后部署不同类型的分析单元,例如:称重单元(果品称重,由于每个托盘都有独立的NFC芯片,在其存储区会记录每一个托盘独有的自重信息,提高果品称重准确性)、近红外光谱分析单元(评判果品品质,糖度、酸度、硬度等)、成像分析单元(评判果品有无疤痕、是否对称美观等)。/pp  具体分选流程如下:在分析单元前、后各部署一套NFC识别模块(读、写),当果品到达分析单元时,前置NFC识别模块高速响应读取到托盘NFC芯片信息,表示托盘已然就位,通知分析单元开始测量分析,测量分析结果会在果品到达后置NFC识别模块时,写入对应的NFC芯片存储区。由于NFC芯片存储区空间有限,实际写入可以是分级等级或者测量结果编号,后期通过测量编号可以进行检索查询。当果品通过全部分析单元,到达分选通道时,分选通道会通过读取NFC芯片存储区内容,来判断当前果品是否允许进入当前通道,从而实现分选目的。/pp  上述流程是2016年公司新上线的果品分选系统的核心设计思想,在这之前,我开发的分选软件部署在主控电脑,软件需要照顾各个环节。现如今,我将原先的集中处理改为分散处理,甚至部分节点不与主控电脑关联,采用独立的Arduino模块实现控制。针对近红外光谱测量这部分,我选择具有高速测量功能的USB4000光谱仪(海洋光学),该光谱仪可实现最低10微秒/次的高速测量(USB2000+最低测量速度是3800微秒/次),我即不采取单平均次数测量,也不采取多平均次数测量,而是单平均次数下的多次测量。该方式的优点在于,我可以对得到的多次测量谱图进行人为算法干预,筛选得到能够真正表征果品信息的谱图,再计算平均谱图,提高谱图测量稳健性。从实验数据来看,不同果型(苹果)最终有效谱图数量存在些许差异,有效谱图数量在6-8张不等(每秒测量5颗状态下)。由于单平均次数下的多次测量,意味着需要进行多次谱图数据传输,目前是利用OminiDriver中提供的高速扫描方法来实现。我最终希望的解决方案是将我的筛选方法可以嵌入到光谱仪底层程序上,而这一想法的实现,就需要借助国产近红外光谱仪厂商(复享光学)的支持。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/c5e8274b-d3c3-475f-8ae2-f5a9ab849cc8.jpg" title="多用途智能近红外光谱分选系统.jpg"//pp style="text-align: center "strong多用途智能近红外光谱分选系统/strong/pp  上边谈到的三点思考与我的想法,其实很多地方都需要国产近红外光谱分析仪制造企业的支持才可实现,但很可惜,目前此类企业实在太少。每年近红外相关文章很多,但是仪器研制类别的很少。全国研究院校知名近红外学者很多,但是从事仪器制造方面的很少。当无力改变现状时,我们就更应该开放与包容。/pp  我再次表明我们的一个态度,就是愿意为研究院所无偿提供实验平台建设、样机制造、商品转化等方面的建议,也愿意分享我们使用过的一些进口近红外光谱仪的心得体会,目前我们掌握的近红外光谱仪模块包括:JDSU、TI NIRscan、Insion、USB2000+、USB4000、Maya、STS、无锡微奥MEMS-FTNIR等。/pp  strong十数载不变初心、耐寂寞终有所报/strong/pp  说起来,韩熹进入近红外光谱领域已经有十多年了,回想自己十数载近红外光谱分析仪研制与应用之路,不禁感叹到,十数载不变初心、耐寂寞终有所报 青春虽已不再,但不变初心。2004年,韩熹毕业于首都师范大学应用化学系,随后加入北京英贤仪器有限责任公司。从那时起,韩熹便与近红外光谱分析结缘。/pp  英贤仪器实现了近红外光谱分析仪的国产化、量产化,打破了当时进口近红外光谱分析仪的市场、价格的双垄断,让国人第一次近距离的接触到近红外光谱分析技术。当时陆婉珍院士、袁洪福教授、褚小立博士给予英贤仪器大量的技术指导意见。在日前召开的全国第六届近红外光谱学术会议上,姚建垣先生(英贤仪器公司总经理)向陆婉珍奖励基金捐赠十万元,姚总说要懂得“报恩”。/pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/4cc288b5-faed-4395-81d1-690ef6e8ec71.jpg" style="float:none " title="陆婉珍院士给予英贤仪器大量技术指导.jpg"//pp style="text-align: center "img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/563b8b3a-a48b-40b0-b45d-ea3178925b06.jpg" style="float:none " title="袁洪福教授、褚小立博士给予英贤仪器大量的技术指导意见.jpg"//pp style="text-align: center "strong陆婉珍院士、袁洪福教授等对国产近红外光谱分析仪研制企业给予大力支持/strong/pp  2007年,英贤仪器并入聚光科技(杭州)股份有限公司,成立近红外光谱分析事业部,开始着手研制全系列近红外光谱分析仪产品,包括:便携型、通用型和在线型近红外光谱分析仪以及CM-2000化学计量学软件。当时公司的目标,就是研制出可产业化的高精度、高稳定性近红外光谱分析仪。“事实证明,我们做到了,而且做得很好。直到如今,聚光科技的近红外光谱分析仪仍旧是国产近红外光谱分析仪的领军代表,且没有之一。”韩熹说到。br//pp  2012年,在聚光科技服务满五年后,韩熹离开了聚光科技,但是,他并没有离开近红外光谱事业。经过历时一年多的筹备,韩熹等人于2014年4月成立北京伟创英图科技有限公司,沿着定制化、专用型近红外光谱分析仪的研制与产业化继续前行。此时,姚建垣先生已经退休,当他看到这些曾经的“孩子”已然成家,但对近红外光谱分析事业的热情不减,他决定不计报酬,继续陪他们走一程。/pp  姚建垣先生曾经对韩熙谈过他的创业艰辛,也分享过他的应变之策。对于制造企业,研制与销售近红外光谱分析仪不会一夜暴富,不要有投机心理,踏踏实实做产品。对于技术应用、研究学者,要能“耐得寂寞,顶得压力”。/pp  作为业界“新瓶装老酒”的伟创英图,拥有十数载的仪器研制、量产化经验,非常愿意为研究院所无偿提供实验平台建设、样机制造、商品转化等方面的建议。韩熹说,“我们曾经走过的错路、弯路,不希望你们重蹈覆辙,我们的经验与技巧希望能加速你们研究成果的商品转化。”br//ppbr//p
  • 精工电子纳米科技X射线荧光分析仪全新上市
    精工电子纳米科技有限公司开发生产可在短时间内对微小区域中微量有害金属进行高灵敏度测量的能量色散型X射线荧光分析仪[SEA6000VX]于近期全新上市。 能量色散型X射线荧光分析仪 SEA6000VX  X射线荧光分析仪,因其便捷的操作性和分析的快速性,在对应RoHS指令等环境管制中被大量导入到零件及产品的入库出货检查中。除了RoHS指令以外,随着ELV指令、玩具规范以及RPF*1等等的无铅化、无卤化标准的建立,可以预见对于测量环境管制物质的需求将会日益增加。但是,为了进一步提高测量的效率,并对应复杂的测量需求,现有机型已经很难对应线路板等复合部件中无法拆解的特定微小区域的测量,以及线路板整体有害物质的管理等的需求,因此开发了这款能够满足这些需要的最新机型。   [SEA6000VX]大幅提升了灵敏度,实现了对微小区域的高速测量。由于配备了本公司自行研发设计的无需液氮高计数率检测器Vortex及全新设计的X射线源,更是得到了比以往机型高出10倍以上的灵敏度。对于原先在5mm~10mm左右比较大的分析范围内进行的微量有害物质测量,现在即使在0.5mm~1.2mm左右的微小区域内也能以相同或者更短的时间进行测量。   通过提高测量微小区域的灵敏度以及搭载高速电动平台,实现高速二维扫描。例如,对100mm x 100mm的实装线路板的高速扫描中,仅需2分钟左右就能检测出其中亚毫米大小的共晶焊锡。如果增加扫描的次数,大约花30分钟左右的时间就可以检测出RoHS指令中的规定值为1,000ppm级的铅含量,从而可以判断整个实装线路板中是否符合无铅制程的规范。   此外,[SEA6000VX]还配备了决定测量位置观测的高清晰度宽视野光学系统,以及高精度的X-Y平台,进一步提高了操作的便利性及测量的稳定性。   精工电子纳米科技有限公司针对有害物质测量所开发生产的X射线荧光分析仪中,既有的下方照射方式的SEA1000A、SEA1200VX等,加上此次全新上市的上方照射型「SEA6000VX」,可广泛对应不同的测量对象。   【SEA6000VX的主要特点】   1. 高速扫描测量   通过结合了大幅提高的微小区域X射线荧光分析灵敏度和高速电动平台,能够快速获得二维扫描图像。特别是强化了对线路板中铅的扫描,配备了铅扫描专用滤波器。让1,000ppm以下无铅焊锡中的铅扫描变成简单可行。   2. 宽视野高清晰度光学系统   可获得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光学影像。从该光学影像可以直接精确指定测量位置,让操作性得到飞跃般的改善。此外,该光学影像可以和通过高速扫描获得的扫描图像进行重叠,可在大范围内进行高精度分析。   3. 微小区域中微量金属的高速测量   实现了高密度微小X射线束以及配备的高计数率检测器,加上充分考虑到X射线荧光检测效率的设计,实现了高灵敏度化。微小区域中微量金属或薄膜都可在短时间内测量。即使是1mm x 1mm左右的微小区域也可以以100秒左右的速度测量其中的有害物质。   4. 无需液氮的高计数率检测器   作为标准配置本公司独有的无需液氮的高计数率检测器,省去了繁琐的液氮补给程序。仅需数分钟的开机时间,同时电子冷却的规格具备了优异的可信性。运用的技术可以减少在液氮制造、搬运时产生的二氧化碳,以及提高测量速度后节省下的电力等,是一款考虑到环保问题的先进仪器。   5. 微小区域的镀层厚度测量   可在十秒左右的时间完成对0.2mm x 0.2mm面积中Au/Ni/Cu(金/镍/铜)等薄膜多镀层的镀层厚度测量。此外,也可对无铅焊锡镀层或化学镍镀层中含有的微量铅进行分析。   【上市日期】   2008年6月17日   【后注】   *1 RPF   Refuse Paper & Plastic Fuel的简称。以难以再次回收利用的旧纸、废弃塑料等作为主要原料的固体燃料。
  • 三项高效液相色谱分析方法行标获批发布
    p  近日,工信部批准发布《电力机车用屏蔽电泵》等154项行业标准(见附件1),涉及机械、化工、石化、冶金、轻工等8个行业。整理本次发布的标准发现,此次涉及仪器分析方法标准较少,共计4项,其中3项为高效液相色谱法、另外一项为电感耦合等离子体原子发射光谱法。4项获批标准部分信息如下:/ptable border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" width="600" align="center"tbodytr class="firstRow"td width="14%"p style="text-align:center "标准编号/p/tdtd width="18%"p style="text-align:center "标准名称/p/tdtd width="49%"p style="text-align:center "标准主要内容/p/tdtd width="17%"p style="text-align:center "实施日期/p/td/trtrtd width="14%"p style="text-align:center "QB/T 5219-2018/p/tdtd width="18%"p style="text-align:center "牙膏中薁磺酸钠含量的测定 高效液相色谱法/p/tdtd width="49%"p本标准规定了牙膏中薁磺酸钠含量测定方法的测定原理、试剂和材料、仪器与设备、分析步骤、结果计算、检出限、回收率和允许差。 br/ 本标准适用于牙膏中添加薁磺酸钠的含量的测定。 br/ 本标准薁磺酸钠检出浓度为0.15mg/L,定量浓度为0.5mg/L;当取样量为0.5g时,本方法的检出限为30mg/kg,定量限为100mg/kg。/p/tdtd width="17%"p style="text-align:center "2018-07-01/p/td/trtrtd width="14%"p style="text-align:center "QB/T 5220-2018/p/tdtd width="18%"p style="text-align:center "口腔护理用品中精氨酸含量的测定方法 高效液相色谱法/p/tdtd width="49%"p本标准规定了高效液相色谱法测定牙膏中精氨酸的方法要点、试剂与标准物质、仪器、分析步骤、结果计算、回收率、标准偏差和允许差。 br/ 本标准适用于牙膏、漱口水、牙粉和精氨酸碳酸氢盐原料中精氨酸含量的测定。 br/ 本标准精氨酸的方法检出浓度为0.5mg/L,定量浓度为2mg/L;若取样品0.2g,检出限为250mg/kg,定量限为1000mg/kg。/p/tdtd width="17%"p style="text-align:center "2018-07-01/p/td/trtrtd width="14%"p style="text-align:center "QB/T 5221-2018/p/tdtd width="18%"p style="text-align:center "牙膏中胡椒碱含量的测定方法 高效液相色谱法/p/tdtd width="49%"p本标准规定了检测牙膏中胡椒碱含量方法的方法原理、试验方法、精密度、准确度和检出限。 br/ 本标准适用于添加功效原料成分胡椒碱的牙膏产品测定。 br/ 本标准胡椒碱检出限为74ng/mL。/p/tdtd width="17%"p style="text-align:center "2018-07-01/p/td/trtrtd width="14%"p style="text-align:center "SJ/T 11698-2018/p/tdtd width="18%"p style="text-align:center "无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法/p/tdtd width="49%"p本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。 br/ 本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。/p/tdtd width="17%"p style="text-align:center "2018-04-01/p/td/tr/tbody/tablep  除154项行业标准之外,工信部同时批准了7项有色金属行业标准样品。具体见附件2。/pp  附件1:img src="/admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif"/a href="http://img1.17img.cn/17img/files/201803/ueattachment/15d22e94-e0ed-4170-9ea8-50f7d4106f3a.doc"154项行业标准编号、名称、主要内容等一览表.doc/a/pp  附件2:img src="/admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_doc.gif"/a href="http://img1.17img.cn/17img/files/201803/ueattachment/84642644-5e5e-4737-95bf-5d1483affbaf.doc"7项有色金属行业标准样品目录及成分含量表.doc/a/ppbr//p
  • XRF-7型便携能量X射线荧光分析仪
    XRF-7型便携能量X射线荧光分析仪是专业的RoHS/WEEE指令筛选仪器。该仪器提供一种快速、可靠、无损样品的筛检手段,对于塑料外壳、印刷电路板(PCB)、电缆、含镀层的紧固件等都 可以用这一件轻便 设备进行多元素无损检测。轻扣扳机,对样品中的镉、铅、汞、铬总量 、溴总量 及其它构成元素进行 定量 分析,快速判定检测结果。使您在更 短的时间内处理 更多的样品,避免因繁琐的常规分析而费时费力。XRF7开拓了新的RoHS指令QA/QC分析程序,是您最理想的筛选工具。 XRF-7 同时也遵循WEEE 指令,适用于制造业、废料 回收等筛检工作。XRF-7型便携能量X射线荧光分析仪的主要特点为: RoHS/WEEE指令快速筛选; 无需样品前处理、进行非破坏性分析; 短时间快速分析; 现场直接分析测定; 多种定量分析方法; 创新的薄样技术与厚样技术相结合,在样品进行前处理后,RoHS典型元素检出限可达mg/kg级; 完善的保护功能:安全锁、感应光闸辐射防护设计,安全可靠; 种类齐全的标准样品相配套(PP、ABS、PE、铝合金等); 彩色触摸屏菜单操作; 无限量数据存储。仪器的创新点为:薄样技术与厚样技术两种X荧光能谱应用技术的结合,使得该仪器既能对大量样品作快速的初步筛检试验,也可以对经过前处理后的样品作较慢的实验室级别细致检测。相当于同时拥有了便携和中档台式两台X荧光能谱分析仪。应用: 电子元器件、连接件、线路板 各种焊锡材料中的Pb、Cd、Ag等 金属部件、合金框架等 聚合物中Br、Pb、Hg、Cd等
  • 岛津推出AIM-9000红外显微镜应用数据集册
    傅立叶变换红外光谱仪与红外显微镜联用,组成红外显微系统,在红外主机常规功能之外,实现了红外的微区分析和微量分析。对于一些微小的样品,主机无法检测的,使用红外显微镜可以得到一个很好的结果,可以应用在电子、汽车、制药、化工、公安刑侦等行业。可以对电子电器行业中电路板上附着的异物、汽车行业中燃料电池电解膜的缺陷、药片上的异物、纸张上的异物、刑侦公安行业中的微小纤维及油漆等进行高精度的测试分析。 为了应对用户对异物分析和快速定性鉴别分析的需求,岛津特别开发了EDX-FTIR综合分析软件EDXIR-Analysis。该软件可直接读取岛津能量色散型X射线荧光光谱仪(EDX)和傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)的原始数据,充分利用了两个不同原理机种得到的信息进行自动定性分析,大大提高了数据分析效率和分析结果的可靠性。通过联用技术可以方便的检测异物样品是无机还是有机物质,原材料相同还是有差异,对产品质量保障,异物定性分析起到了更好地鉴别作用,在电子行业、原材料检测、食品异物分析等行业起到了有很好的指导作用。 岛津公司积极应对市场需求,满足客户要求,编写了《岛津AIM-9000红外显微镜应用数据集册》供相关检测单位和分析测试人员参考。 数据集册内容如下:1. 红外显微镜法在电子产品异物分析中的应用2 .红外显微镜法对印刷电路板进行缺陷分析3. 红外显微镜在焊锡电路板助剂残留分析中的应用4. 红外显微镜光谱法分析车辆碰撞现场微量油漆物证5. 岛津红外显微镜打印字迹鉴别中的应用6. 岛津红外显微镜定性分析医药包材的多层膜7. 岛津红外显微镜可视观察的同时对多层薄膜进行分析8. 岛津AIM-9000和EDX-8000对食品工序中异物进行分析9. 岛津能量色散型X射线荧光光谱仪和红外显微镜测试人工晶体上异物10. 岛津红外显微镜和能量色散型X射线荧光光谱仪测试水管异物11. 岛津红外显微镜和能量色散型X射线荧光光谱仪分析树脂原材料12. 红外显微镜ATR法对锂离子电池用隔离膜进行定性分析13. 岛津红外显微镜检测磨砂洗面奶中的微小塑料颗粒14. 岛津红外显微镜检测食盐中的微小塑料颗粒15. 红外显微镜Mapping功能研究物质组分分布的均匀性16. 岛津红外显微镜法测定玻璃板上聚酰亚胺薄膜的环化率关于岛津 岛津企业管理(中国)有限公司是(株)岛津制作所于1999年100%出资,在中国设立的现地法人公司,在中国全境拥有13个分公司,事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心,并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站,已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念,始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务,为中国社会的进步贡献力量。
  • 华洋公司“专注”原吸市场细分领域
    “100家国产仪器厂商”专题:访北京朝阳华洋分析仪器有限公司  为推动中国国产仪器的发展,了解中国国产仪器厂商的实际情况,促进自主创新,向广大用户介绍一批有特点的优秀国产仪器生产厂商,仪器信息网自2009年1月1日开始,启动“百家国产仪器厂商访问计划”。日前,仪器信息网工作人员走访参观国内知名的原子吸收光谱(AAS)制造商——北京朝阳华洋分析仪器有限公司(以下简称“华洋公司”),华洋公司李海明总经理热情接待了仪器信息网到访人员。  “华洋公司AAS系列具有性能稳定等优点,价格仅为国外同类产品的1/4”北京华洋公司参加BCEIA展会  李海明总经理介绍到:“经过近二十年的不断发展,华洋公司已经发展成为国产最强的原子吸收光谱仪生产厂商之一。现在公司有近70名员工,其中,研发队伍里有从业经验高达30余年并享受国家津贴的高级工程师。近年以来,我们公司年产值逐年递增,发展很快。主要研发生产原子吸收光谱、火焰光度计、流动注射分析仪、能量色散X荧光分析仪和单道扫描ICP发射光谱仪等相关产品群。这几年,北京华洋公司的产品在仪器的性能、功能方面有了很大的提高。”华洋公司AA2630原子吸收光谱  华洋公司AAS系列光谱仪能够检测70多种微量金属元素,检测精度达到ppb级;尤其,石墨炉的先进设计减少了化学干扰和记忆效应,石墨炉电源采用微机控温,保证了分析准确度。  李海明总经理强调:“相比国际同类产品,华洋公司AAS系列具有性能稳定、功能齐全、操作方便等优点,且价格仅为国外同类产品的1/4。”目前,已被广泛应用于冶金地质、机械制造、环境保护、生物工程、石油化工、医药卫生、农林食品等领域的生产和科研中。仪器调试车间  据了解,华洋公司已通过ISO9001质量体系,部分产品已取得了CE认证。公司销售模式以直销为主,代理为辅。现在华洋公司在深圳、杭州、南京、长沙、济南、郑州等地设有办事处。另外,公司对所售出的华洋产品实行一年保修,终身维护。  “国内AAS市场增长率在8%左右,仍有一定发展空间”  李海明总经理表示:“AAS是一款比较经典的仪器,其技术与市场均比较‘稳定’。据数据统计,国际AAS市场已基本饱和,国内AAS市场增长率在8%左右,市场容量大致在1800台/年,其中进口AAS占其中的15%-20%。”  “目前,只有部分政府部门或者资金雄厚的企业购买进口AAS以外,多数国内企业考虑到成本问题以及售后服务的便捷性,还是倾向于购买国产仪器。现在,国家也出台多项政策支持国产仪器,招标书里面的部分仪器也指定为国产仪器。”  “实际上,国内外原子吸收光谱在仪器性能、功能水平相差并不大。进口仪器除了本身价格昂贵外,其售后服务收费也比较高。虽然,国内仪器在自动化、工艺、外观方面还有待改进,但是,其在仪器价格和售后服务方面的优势比较明显,完全能够满足用户的需求。”  针对于ICP(等离子体发射光谱)有可能取代AAS的观点,李海明总经理谈到:“因为两者的用户群不一样,所以即使AAS市场缩小,与ICP的关系也不大,我个人认为,这主要是和我国出口经济的导向有关,如塑料、矿石的出口产业链发生了变化,企业者的投资热情降低,市场规模也就会相应地萎缩。”  “不过,目前ICP价格相对较高,在企业里面的普及程度较低,AAS的市场还是有一定发展空间的。”  华洋公司关注市场细分领域积极拓宽产品线  李海明总经理谈到:“AAS生产型公司若要发展,就必须得在一些特定行业占据绝对优势。目前,我们的发展策略:关注部分重点行业,研究其标准方法,探讨其采购模式,深入开发其相关市场。比如,现在我们比较关注焊锡、线路板、水处理等市场细分的行业,从北京开始,延伸至全国,公司正在系统地进行分区域研究工作,收效不错。”  “在AAS系列之外,我们公司还代理了XRF和ICP等几款不错的产品。目前,我们也在关注社会热点,积极地拓宽产品线,加紧研发新仪器。希望新品发布时,仪器信息网能够给予我们更大的关注。”  附录:北京朝阳华洋分析仪器有限公司  http://www.hyai.com/  http://ainstruments.instrument.com.cn
  • 10吨欧美电子垃圾入渝 一台显示器含铅1公斤
    海关查获走私电子垃圾  2009年5月,龙某与徐某在香港认识后,双方预谋从香港进口欧美国家的电子垃圾,利用内地低价劳动力,组装电子产品销售。经多次共谋,同年8月7日,两人以进口光驱为名,将10吨电子废物夹藏在集装箱里,从香港走私到内地。后该批货物被重庆海关查获。经有关部门检验认定,该批散装的废旧电子元件均属我国禁止进口的固体废物。  电子垃圾量大危害大  据龙某和徐某交待,这批电子垃圾是他们从欧洲和美国买来的,想偷运到国内后卖掉。  承办检察官介绍,根据国际条约《巴塞尔公约》,我国已将电子垃圾列入禁止进口的固体废物。电子垃圾不仅量大而且危害严重。特别是电视、电脑、手机、音响等产品,有大量有毒有害物质。  检方调查发现,这批电子垃圾中的显像管、阴极射线管、印刷电路板上的焊锡和塑料外壳等,都含有大量的有毒有害物质,一台电脑显示器中仅铅含量平均就达1公斤多。  据承办检察官介绍,回收加工再销售的电子产品质量不稳定,存在严重安全隐患。不能正确处理电子垃圾,大量有害物质就会渗入地下,造成地下水严重污染。如果进行焚烧,会释放大量有毒气体,造成空气污染,这些都会对生态和环境造成不可估量的破坏。  如何处理还未决定  记者了解到,这批电子垃圾烧也不好烧,很多电子元件也无法使用自然降解的方法进行处理。昨天,检方称,如何处理这批电子垃圾现在还未决定。  记者在网上查询发现,现在对于电子垃圾的处理,主要还是通过分解再利用的方式进行。但是对于如何处理走私而来的电子垃圾,各地尚无明确的办法。  电子垃圾  主要使用电流、电磁场工作的设备都叫电子设备 废弃不用的电子设备都属于电子废弃物。电子废弃物主要包括电冰箱、空调、洗衣机、电视机等家用电器和计算机等通讯电子产品的淘汰品。电子废弃物俗称“电子垃圾”。  对环境危害比较大的废旧电子产品包括电脑、电视机显像管内的铅,电脑元件中含有的砷、汞和其他有害物质等。  走私废物罪  是指逃避海关监管,将境外固体废物、液态废物、气态废物运输进境的行为,可处五年以下有期徒刑,情节特严重的,处五年以上有期徒刑,并处罚金。
  • 精工盈司召开环境管制物质对策研讨会暨新品发布会
    自从2006年7月以来,随着欧盟RoHS指令等规范的出台,以及2007年3月1日『电子信息产品污染控制管理办法』(中国版RoHS)的正式实施,各国对环境管制物质的规定、管理都愈加严格,而可对环境管制物质进行管理的X射线荧光分析仪也正被广泛应用于各个行业领域。  精工盈司电子科技(上海)有限公司为响应广大客户的需要,并希望能与各生产商直接面对面地共同探讨这个全球关注的话题,今年再次针对环境管制物质的管理与监控,特别是无卤检测方面的最新情况,以及在有害物质控管过程中使用到的X射线荧光分析仪的操作技巧及注意点等内容,于2008年7月18日与2008年7月22日分别在苏州及深圳举办了《环境管制物质对策研讨会暨新品发布会》。        同时,本次研讨会上更是与日本同步,发布了最新款的搭载了快速扫描功能的能量色散型X射线荧光分析仪[SEA6000VX]。  X射线荧光分析仪,因其便捷的操作性和分析的快速性,在对应RoHS指令等环境管制中被大量导入到零件及产品的入库出货检查中。除了RoHS指令以外,随着ELV指令、玩具规范以及RPF等等的无铅化、无卤化标准的建立,可以预见对于测量环境管制物质的需求将会日益增加。但是,为了进一步提高测量的效率,并对应复杂的测量需求,现有机型已经很难对应线路板等复合部件中无法拆解的特定微小区域的测量,以及线路板整体有害物质的管理等的需求,因此开发了这款能够满足这些需要的最新机型。     [SEA6000VX]大幅提升了灵敏度,实现了对微小区域的高速测量。由于配备了本公司自行研发设计的无需液氮高计数率检测器Vortex及全新设计的X射线源,更是得到了比以往机型高出10倍以上的灵敏度。对于原先在5mm~10mm左右比较大的分析范围内进行的微量有害物质测量,现在即使在0.5mm~1.2mm左右的微小区域内也能以相同或者更短的时间进行测量。  通过提高测量微小区域的灵敏度以及搭载高速电动平台,实现高速二维扫描。例如,对100mm x 100mm的实装线路板的高速扫描中,仅需2分钟左右就能检测出其中亚毫米大小的共晶焊锡。如果增加扫描的次数,大约花30分钟左右的时间就可以检测出RoHS指令中的规定值为1,000ppm级的铅含量,从而可以判断整个实装线路板中是否符合无铅制程的规范。  另外,[SEA6000VX]还配备了决定测量位置观测的高清晰度宽视野光学系统,以及高精度的X-Y平台,进一步提高了操作的便利性及测量的稳定性。  此次研讨会吸引到了华东华南地区百余家企业200余位品质管理、生产技术等相关部门的人员出席参加,其中不乏知名厂商及其外包商等,可见环境管制物质的管理工作已经受到相当大的重视,精工盈司也希望能够在各厂商进行控管的过程中提供支持,共同实现绿色生产。
  • 涉及880台仪器设备,德州仪器扩能项目详情曝光
    近日,德州仪器半导体制造(成都)有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目(二期)竣工验收。该二期工程建设内容包括:在集成电路制造厂(FABB)新增凸点加工产能18.7975万片/年(全为常规凸点产品),在封装测试厂(AT)新增封装测试产能 10 亿只/年(均为常规QFN产品)。二期工程建设完成后,扩能项目新增凸点加工产能33.3975万片/年(全部为常规凸点33.3975万片/年),新增封装测试产能 21.48 亿只/年(其中常规QFN 15.48 亿只/年,WCSP 6 亿只/年)。仪器信息网通过公开文件查阅到该项目的相关仪器设备配置清单和工艺流程。FABB 集成电路制造厂主要生产设备清单.封装测试厂(AT)主要生产设备清单生产工艺:1、凸点加工晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺,属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状结合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。凸点加工制程即从晶圆加工完成基体电路后,利用涂胶、黄光、电镀及蚀刻制程等制作技术通过在芯片表面制作铜锡凸点,提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”,由于避免了传统 Wire Bonding 向四周辐射的金属“线连接”,减小了芯片面积,此外凸块阵列在芯片表面,引脚密度可以做得很高,便于满足芯片性能提升的需求,并具有较佳抗电迁移和导热能力以及高密度、低阻抗,低寄生电容、低电感,低能耗,低信噪比、低成本等优点。扩能项目凸点包括普通凸点和 HotRod 凸点两种,其主要区别在于凸点制作所采用的焊锡淀积技术不同,普通凸点采用植锡球工艺,工艺流程如下图所示,Hot Rod 凸点采用电镀锡银工艺,工艺流程如下图所示。扩能项目凸点包括 RDL(Redistribution Layer)、BOP-on-COA(Bump on Pad –Copper on Anything)、BOP(Bump on Pad)、BOAC (Bond Over Active Circuit)、BOAC PI (Bond Over Active Circuit with Polyimide)、Pb-free HotRod,上述各类凸点结构如下图所示,主要区别为层次结构和凸点类型不同。扩能项目各类凸点结构示意普通凸点加工主要工艺流程及产污环节注:普通凸点产品中的 BOAC 不含灰化、回流焊与助焊剂去除工艺Hot Rod 凸点加工主要工艺流程及产污环节凸点加工的主要工艺流程简述如下:(1)晶圆检测分类(wafer sorting):对来料晶圆进行检测,主要是检测晶圆有无宏观缺陷并分类。(2)晶圆清洗(incoming clean):由于半导体生产要求非常严格。扩能项目清洗工艺分为两种工艺,第一种仅使用高纯水,另一种使用 IPA 清洗,清洗后再用纯水进行清洗。IPA 会进入废溶剂作为危废收集,清洗废水进入中和废水系统进行处理。(3)烘干(Dehydration bake):将清洗后的晶圆烘干。该工序产生的烘干废气通过一般废气排气系统排放。 (4)光刻(Photo)扩能项目采用光刻机来实现电镀掩膜和PI(聚酰亚胺)层制作,包括涂胶、曝光,EBR和显影。涂胶是在晶圆表面通过晶圆的高速旋转均匀涂上光刻胶(扩能项目为光阻液和聚酰亚胺(PI))的过程;曝光是使用曝光设备,并透过光掩膜版对涂胶的晶圆进行光照,使部分光刻胶得到光照,另外部分光刻胶得不到光照,从而改变光刻胶性质;显影之前,需要使用EBR对边缘光阻进行去除。显影是对曝光后的光刻胶进行去除,由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液,这样就使光刻胶上形成了沟槽。通过曝光显影后再进行烘干,晶圆表面可形成绝缘掩膜层。扩能项目该制程使用了各类光阻液、聚酰亚胺、EBR、显影液及纯水,完成制程的废液统一收集,作为危废外运处置。显影液中由于含有四甲基氢氧化铵,将产生少量的碱性废气,由于其浓度很低,扩能项目将其通入酸性废气处理系统进行处理;显影液及显影液清洗水排入中和废水处理系统。光刻工艺示意图(5)溅射(SPUTTER)溅射属于物理气相沉积(PVD)的一种常见方法,即金属沉积,就是在晶圆上沉积金属。UBM(凸点底层金属)是连接焊接凸点与芯片最终金属层的界面。UBM 应在芯片焊盘与焊锡之间提供一个低的连接电阻。为了形成良好的 UBM,一般采用溅射的方法按顺序淀积上需要的金属层。扩能项目采用 Ti:W 合金-Cu的顺序进行溅射。溅射示意图(6)电镀(Plate)凸点电镀根据需求,可单纯镀铜,也可镀铜、镍、钯或镀铜、锡银,镀层厚度也有差异,可为铜膜或铜柱。扩能项目普通凸点电镀工艺包括镀铜膜、镀镍和镀钯。扩能项目 HotRod 凸点电镀工艺包括电镀底层铜(plate COA,Copper on Anything)、电镀铜柱(plate Cu POST)、电镀锡银。基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极,UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中,铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后,带正电的 Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极(晶圆),并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下:电镀工艺示意图扩能项目采用的铜、镍阳极为颗粒状,会全部消耗,不产生废阳极;扩能项目使用的镀钯、锡银阳极是镀铂钛篮,呈网状支架作为电镀阳极,不消耗也不更换,镀银采用烷基磺酸盐无氰镀银工艺。阳极金属如下图所示:电镀阳极实物图b.电镀操作过程进机台→将每片晶圆上到杯状夹具上→用超纯水预湿→镀铜→清洗→镀锡银(或镀镍→清洗→镀钯)→清洗→甩干→出机台。c.电镀清洗扩能项目电镀清洗采用单槽快速喷洗,清洗水直接排入废水处理系统,不重复利用,清洗废水排入 FABB 一楼电镀废水处理系统进行处理,保证处理设施出口一类重金属排放达标。清洗过程中产生有机废气排入有机废气处理系统统一处理。d.电镀槽液更换项目对电镀槽中电镀液离子浓度定期检测,适时添加化学药剂,保证电镀液可用。使用一段时间后,因电镀液中悬浮物浓度升高,需对电镀液进行更换。扩能项目依托 FABB 一层现有的2个2m³的电镀废液收集槽将电镀废液全部收集暂存,委托有资质的危废处理公司外运处置。电镀废液约半年排放一次,年排放量约为 3.5m³,因此收集槽的容积可满足废液收集需求。(7)去光阻(Resist stripping)电镀完成后,利用光阻去除剂去除电镀掩膜光阻,依次使用 NMP 与 IPA 进行湿式清洗,最后用纯水进行清洗,清洗后进行干燥。干燥通过自燃烘干或者 IPA吹干。(8)蚀刻(ETCH)将凸点间的 UBM 刻蚀掉。扩能项目采用湿法腐蚀。湿法腐蚀是通过化学反应的方法对基材腐蚀的过程,对不同的去除物质使用不同的材料。扩能项目采用过氧化氢作为 Ti-W 合金的腐蚀材料,普通凸点采用硫酸腐蚀铜,含锡银凸点采用磷酸腐蚀铜,产生的含磷的酸性废水排入 CUB5c 氢氟废水处理系统进行处理,不含磷的酸性废水排入中和系统进行处理。蚀刻完成后,使用气体吹扫晶圆表面进行去杂质。(9)灰化(Ash)剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺(‘灰化’),即用氧等离子体轰击光掩膜并与之反应生产二氧化碳、水等物质使其得以剥离。该过程产生一般热排气,排入一般排气。(10)凸点制作晶圆凸点工艺最主要的 3 种焊锡淀积技术是电镀、焊锡膏印刷以及采用预成型的焊锡球进行粘球。RDL、BOP、BOAC 等凸点采用粘球工艺(Ball place),粘球的一般操作过程为,首先在晶圆表面涂抹一层助焊剂,然后将预先成型的焊锡球沾在助焊剂上,接着进行检查,确保每个晶粒都沾有焊锡球。Hot Rod 等凸点焊锡淀积技术采用电镀锡银工艺。回流(reflow),该过程将焊料熔化回流,使凸点符合后续封装焊接要求。最后,再使用纯水对助焊剂进行清洗去除(Flux wash)。助焊剂清洗废水排入中和废水系统进行处理。(11)自动检测(AVI) 对凸点加工完的晶圆进行自动检测,确认是否有缺陷。至此,晶圆上的凸点制作完成。 (12)晶圆针测(Probe)在凸点完成后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒。针测(Probe)是对每个晶粒检测其导电性,只进行通电检测操作,没有任何化学过程。不合格晶粒信息将被电子系统记录,在接下来的封装和测试流程中将不被封装。扩能项目晶圆针测工序全部在 OS5 进行。(13)包装(Packing):利用塑料盒、塑料袋等对完成凸点的晶圆进行简单包装,然后进入AT厂房进行封装(后工序)。2、封装测试QFN 封装测试QFN 封装即倒装式四周扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No lead Package),扩能项目 QFN 封装包括传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装(Flip Chip on Lead frame QFN Package,框架上倒装芯片封装)。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装的结构如图所示。传统 QFN 封装和 FCOL QFN 封装结构对比覆晶框架QFN在工艺流程上相较传统QFN主要区别在芯片与载板框架的连接方式,传统 QFN 通过金属导线键合,覆晶框架 QFN 通过芯片倒装凸点键合,相比传统工艺新增助焊剂丝网印刷、覆晶结合、助焊剂清洗、等离子清洗等工艺,以下对 QFN 封装的工艺及产污进行表述。贴片:在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜(胶带),研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。(1)背面减薄:研磨机台上,通过高速旋转的研磨轮(转速约为 2500 转每秒)对晶圆背面进行机械研磨,将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(2)去膜:研磨完成后,去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。 (3)晶圆清洗:利用超纯水对晶圆表面进行冲洗,去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(4)背面贴膜:使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜,使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。(5)烘干:使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。(6)贴膜:使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。(7)划片:在专门的划片机上,通过高速旋转的金刚石刀片(转速约在 50000转每秒)或激光将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒(die)。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。激光划片属非接触加工,无应力,因此切边平直整齐,无损坏;不会损伤晶圆结构,电性参数优于机械切割方式,用超纯水进行硅屑冲洗。(8)UV 照射:使用 UV 照射机进行 UV 照射使粘结剂失去黏性达到去膜的目的。(9)点银浆:将银浆点到框架上以备粘合用;(10)粘片:将芯片置入框架点银浆处;(11)银浆固化:在氮气保护环境下烘干固化,将芯片牢固的粘结在框架上;(12)引线键合:使用金线或铜线将芯片电路 Pad 与框架引脚 Lead 通过焊接的方法连接起来,实现电路导通,焊接采用超声波焊接,无焊接烟尘产生,主要产污为废引线。(13)助焊剂丝网印刷:在密闭机台内用丝网将助焊剂印刷到引线金属框架上,无排气。丝网采用 IPA 清洗,清洗有有两种情况,一种是用设备自动清洗,IPA 会喷到丝网上,然后用棉布擦拭,擦拭布吸收 IPA 及丝网上的脏物后就当作危废处理,没有废液,设备是密闭的,不连接排气;另外一种是人工擦拭,会在化学品通风橱内操作,也是用棉布擦拭,没有废液产生,通风橱连的一般排气。(14)覆晶结合:将晶圆 IC 反扣在引线金属框架上,让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。(15)回流焊:将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉,使用回流焊的方式实现晶圆 IC 与引线金属框架的焊接,该过程使用的助焊剂无挥发性物质,后续使用专用清洗剂进行清洗。(16)助焊剂清洗:使用助焊剂清洗剂洗掉回流焊残留的助焊剂并用水冲洗干净。设备自带清洗废气冷凝装置,冷凝液进入废水处理系统,不凝气接入现有一般排气系统。(17)等离子清洗:使用等离子清洗剂激发氧氩等离子体实现更高级别的彻底清洗,将残留的微量氧化层清洗干净,清洗废气接入现有一般排气。 (18)塑封固化:使用环氧树脂对 IC 进行外壳封装。(19)去毛刺:去除塑封外壳毛刺并进一步烘烤固化成型将塑封固化好的芯片置入有机盐溶液中去除塑封外壳毛刺及溢出料,产生去毛刺废水。(20)激光打标:用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历)。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识,包括制造商的信息、国家、器件代码,生产日期等,主要是为了产品识别并跟踪,该工序将产生打印粉尘和硅粉。(21)切带:切开胶带使单个晶粒分离。(22)自动检测:使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性,包括基本测试,如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查,以及运行速度测试等。(23)IC 分类:使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。(24)终检:使用最终检测设备进行终检。(25)包装:使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。传统 QFN 工艺流程及产污环节FCOL QFN 工艺流程及产污环节2、WCSP 封装WCSP 封装(Wafer Chip Scale Packaging,晶圆级封装),即在晶圆片未进行切割划片前对芯片进行封装,之后再进行切片分割,完成后的封装大小和芯片尺寸相同。此外,WCSP 封装无需载板框架,可直接焊接在 PCB 印制线路板上使用。凸点和针测完成后,晶圆即进入封装测试厂 AT 厂房进行 WCSP 封装及测试,主要工艺流程如下:(1)贴片:在自动贴膜机上在晶圆的正面贴一层保护膜(胶带),研磨过程中保护晶圆的电路表面。该工序可能产生废胶带。(2)背面减薄:研磨机台上,通过高速旋转的研磨轮(转速约为 2500 转每秒)对晶圆背面进行机械研磨,将晶圆减薄到规定厚度。研磨过程中需要用超纯水冲洗研磨硅屑和冷却研磨轮。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(3)去膜:研磨完成后,去除晶圆正面的胶带。该工序可能产生废胶带。(4)晶圆清洗:利用超纯水对晶圆表面进行冲洗,去除晶圆表面的尘埃颗粒等杂质。清洗废水经回收系统回收利用后,浓水排入废水处理站进行絮凝沉淀+中和处理。(5)背面贴膜:使用背面贴膜设备在晶圆背面贴一层 BSC 膜,使晶圆背面被胶带保护、支撑。该工序可能产生废胶带。(6)烘干:使用背面涂层烘烤设备将膜层烘干。(7)贴膜:使用晶圆贴片机在晶圆的背面再贴一层膜。该工序可能产生废胶带。(8)激光打标:用激光将产品的 Lot No 刻录在产品表面(为了追踪产品的履历)。就是在产品的表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识,包括制造商的信息、国家、器件代码,生产日期等,主要是为了产品识别并跟踪,该工序将产生打印粉尘和硅粉。(9)划片:在专门的划片机上,通过高速旋转的金刚石刀片(转速约在 50000转每秒)将晶圆切割成符合规定尺寸的晶粒。刀片的金刚石颗粒大小只有几个微米。切割过程中利用超纯水进行刀片冷却和硅屑冲洗。(10)激光切片:首先进行晶圆黏片,即在晶圆背面贴上水溶性保护膜然后进行切割。激光切割属非接触加工,无应力,因此切边平直整齐,无损坏;不会损伤晶圆结构,电性参数优于机械切割方式;激光可以切割任意形状,如六角形晶粒,突破了钻石刀只能以直线式加工的限制,使晶圆设计更为灵活方便。切割过程中使用超纯水进行硅屑冲洗。 (11)UV 照射:使用 UV 照射机进行 UV 照射去膜。(12)自动检测:使用 2/3D 自动检测设备进行检测。均为物理测试。检查产品的电气及速度特性,包括基本测试,如电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试、目视检查,以及运行速度测试等。(13)IC 分类:使用晶粒分类设备对封装好的晶圆进行分类。(14)终检:使用最终检测设备进行终检。(15)包装:使用真空包装设备对封装好的芯片进行包装并入库。该工序可能产生废包材。WCSP 工艺流程及产污环节
  • 二手车检测系统试水武汉 首个国标有望全国推行
    买二手车,最让人头疼的问题就是车况看不懂,车价雾里看花。如何才能买到货真价实的二手车?记者了解到,从明年开始,二手车首个国标有望在全国推行。已有二手车市场“闻风而动”,斥资在武汉开先河,引入二手车检测系统。  检测系统:  哪里补过漆仪器可查  一辆二手车看上去车况还不错,操作人员手里拿着个仪器,在车身不同部分进行“打探”。昨日,记者在汉西二手车市场检测认证拍卖中心看到,工作人员正在示范如何检测漆面。从引擎盖到车门、再到车尾保险杠,随着操作人员手中的漆面厚度仪的移动,仪器上的数据也在不断变化。“别看这仪器个头小,但灵敏度很高。由于软件上设定了严格的检测程序,所以稍微不按程序来,这些数据就进不了系统,就出不了检测报告。”操作人员说。  据介绍,通过检测漆面厚度,可以判断这辆二手车哪个部位补过漆。整个车身漆面,需要检测120多个部位,所有部位数据采集完毕后,操作人员再通过检测软件,将这些数据与出厂参数进行比对。10分钟后,该车的漆面检测报告出炉,比如哪里补过漆、有划痕、变了形等,均有明确显示。  汉西旧机动车交易市场总经理刘光明告诉记者,该公司近期投入150万元,从北京引进了这套二手车检测系统,预计将于明年春节后正式投入使用。除了漆身检测外,还可以检测发动机、变速箱等。整台车完全检测的话,涉及100多个项目。  据了解,在二手车市场,一些不良卖家常用的伎俩为隐瞒车辆事故记录、虚报二手车“年龄”、在里程表上做手脚等 买卖双方也存在“信任危机”。记者从湖北省质监局获悉,我省目前暂无官方的二手车鉴定机构,不少人买车时特意请来老师傅,让老师傅凭经验判断车况。  刘光明称,有了这套二手车检测系统后,可以出具较为客观而准确的车况评估报告,化解“信任危机”。以此为基础做出的估价,也将更为准确。  二手车检测国标:  有望明年在全国推行  今年7月,国家商务部网站发布了《二手车鉴定评估技术规范(征求意见稿)》,这是我国出台的第一个二手车检测国家标准。据中国汽车流通协会有关负责人称,如果不出意外,预计这个国标有望于明年在全国推行。  刘光明表示,汉西旧机动车市场是这项国标的起草单位之一。国标将明确规定车辆在哪检测、如何检测,以及车况检测的流程步骤和方式方法,在执行上可以进行较好的把控和监督。  最值得一提的是,该国标可有效解决二手车市场信息不对称等诸多难题。2011年,曾有权威部门指出,制约我国二手车行业发展的最重要因素就是信息不对称。而不对称主要表现在三个方面:交易信息、价格信息、车况信息不对称。其中,车况信息不对称最为关键,而解决办法就是引入二手车评估鉴定第三方服务机构,利用国标进行鉴定。  在这个背景下,一些二手车市场开始引进行业版二手车检测系统。目前在北京、上海和福州三个城市已开始试用,明年全国30家大型二手车交易市场都将投入使用,武汉的汉西二手车市场是其中之一。  二手车买主:  愿意花点钱检测买放心  车况有了具体鉴定后,二手车的质量便有了谱。为了让价格体现公平,汉西二手车市场引入了竞价拍卖形式。拍卖前,检测方可根据车况检测评估报告进行估价 拍卖成功后,再根据实际交易额的2%,收取检测费用。一旦检测出现误差怎么办?刘光明表示,将承担赔偿责任,并接受工商部门的监督。  据称,这笔检测费用,可由交易双方共同承担,也可由其中一方承担,具体由双方协商。  记者随机采访的多名买主表示,买辆几万元的车,检测费用也就几百元,如果检测结果真实可靠,为了买着放心,可以接受。
  • UP势力“电子新材料”成为NEPCON上海展独特风景线
    虽不属于高能耗产业,但我国迅猛发展的电子信息制造业,依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱&ldquo 穹顶之下&rdquo 的能耗压力,调整产业结构,促进电子制造从材料到制作工艺全面升级,将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015),首次推出全新电子新材料论坛,对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读。  高端行业峰会,专业解读电子新材料发展之道  据了解,本次论坛是NEPCON China 2015的精选活动之一,也是关注电子材料行业发展专业人士的一次高端聚会。SMTA 、SPCA、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、ITRI-IPC中国焊料技术理事会等业界知名协会都对本次论坛举办提供了有力的专业支撑。届时,将有来自终端用户群体的研发与设计、项目主管、技术支持、采购/市场/销售等材料行业的权威专家,以及行业媒体等共约150人参加论坛,涵盖了消费电子及家电、电子制造、通信、汽车电子、控制/安全/测试服务等诸多领域。除了集中展示半导体材料、元器件材料,平面显示材料、印刷电路板材料、电池材料、电子锡焊料材料、胶黏剂等新产品和新技术外,与会人士还会就电子材料升级转型等热门话题直面交流分享经验。  放眼当前,伴随公众审美和环保意识的不断提高,电子产品正朝着绿色无害、小型节能的方向发展,渗透在电子产品制造工艺中的电子材料,也必须顺应历史潮流,更加注重自身的高效安全、灵活、和环境友好特性,这样才能适应市场多元化需求。可以预计的是,在未来几年推崇产业升级换代的电子产业中,电子新材料必将化身高新技术产业发展的先导,成为电子制造工业领域最具活力和发展潜力的UP新势力。  品牌引领潮流,电子新材料展品缤纷登场  即使只是一次行业峰会,但本次电子新材料论坛在沟通了上下游产业链、助力企业多元发展上的作用不容置疑。在NEPCON China 2015展会上,以AIM、ALPHA、Henkel、ITW、Zestron、化研为代表知名公司,均与论坛同步推出多款与绿色环保主题相关的焊锡材料、清洗设备,新材料闪亮登场,说明环保节能理念已经深入人心。  一直致力于为半导体封装、印刷电路板组装提供优质材料和高级焊接解决方案的汉高(Henkel)公司(展位号:B-1G35),在本次展会推出了全新耐温变锡膏- LOCTITE GC 10。该锡膏适合常温下超长时间保存,且制作工艺比传统焊锡膏有了显著升级。相对于普通材料的平均1至4小时暴露时间,汉高LOCTITE GC 10无卤素、无铅、恒温型配方,最长可暴露24小时。稳定一致的印刷转移效率,宽大的回流窗口,让LOCTITE GC 10具有更高的活性,能够大大提高生产线上焊接系统的稳定性。  知名焊材公司华加美(展位号:A-1G74)本次带来了M8完全新一代的免洗锡膏,基于无铅T4及更细锡粉开发设计,工艺更精致、使用更持久,适用工艺窗口更广泛。它可为超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性,为最具挑战性的电子应用减少DPMO。更为关键的是,M8免洗锡膏制作时加入了清洁化学剂,保证残留物被轻而易举一扫而空,为产品设计打上了深深的环保印记。  首次进入国内市场的ALPHA公司(展位号:A-1D55),携旗下多款竞品入驻NEPCON,焊膏、焊料合金、助焊剂、卷带式低温SnBiAg预成型焊锡,各种型材应有尽有,为电子制造提供最全面的焊接工艺方案。其中ALPHA SnCX Plus&trade 07是一种无铅无银的助焊合金,专为简单至标准复杂的双面组装而设,其中包含的锡、铜以及各种独有添加品,让焊接过程更简单,效果更明显。  专注于研发、生产和销售电子清洗剂的依工特种材料有限公司(ITW,展位号:A-1D50),旗下包罗各种CBA工艺中清洗助焊剂,钢网板清洗剂,用于PCB保护的三防漆,各类ESD清洗或防护剂、锡编带、助焊笔、涂层笔等便利产品,一展打尽全部电子清洗材料,是工业电子、电路板组装等制造商的最佳选择。  引领全球的ZESTRON(展位号:B-1C35)水基清洗产品凭借独创的MPC微相清洗技术开发,能够高效去除电子元器件表面的助焊剂残留,保证卓越的清洗效果并提供良好的材料兼容性。ZESTRON 水基清洗产品可过滤循环使用,因此拥有超出寻常的清洗寿命,减少成本。该产品安全环保,累计帮助全球2000多家知名客户提升了工艺表现。  对精密电路板和半导体电子元件的清洗,一直以来是清洗剂行业的难题。化研科技株式会社(展位号:B-1J01)采用了超微净清洗系统,一键清洗所有精密电子元件。它不仅实现无污染清洗,同时推进了循环再生利用,是环保性能极高的精密清洗系统。  通过业界人士合作交流来探讨行业话题,这在NEPCON历史上不是唯一,但本次论坛却首次把关注焦点投向了电子新材料领域。作为电子制造业的重要参与者,电子材料的环保指数和安全系数,直接决定着整个行业的走向,更为紧迫的是从生产工艺和材料应用等关键环节上采用更为先进的技术,这样才能打造中国电子产品的高品质印象。  来源:NEPCON  2015 NEPCON China观众预登记途径:  · 发送短信&ldquo CNH+姓名+公司名&rdquo 至106900297333即可登记参观NEPCON China 2015并收到展会资讯  · 参观热线:国内观众&mdash 4006505611或86-10-5763 1818 国际观众&mdash 86-21-2231-7011  · 关注官方微博:NEPCONChina电子展 官方微信服务号:NEPCON_CHINA  · NEPCON China 2015详情请访问:www.nepconchina.com  · NEPCON South China 2015详情请访问:www.nepconsouthchina.com  关于励展博览集团大中华区&mdash &mdash 中国领先的展览会主办机构  励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构&mdash &mdash 励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,700名员工,在43个国家举办500多个展会项目,其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东、亚太和非洲地区43个行业部门提供服务。2014年,励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的700余万名参与者,为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团是励德爱思唯尔集团的成员之一,后者是全球领先的专业信息解决方案提供商,亦是一家FTSE-100上市公司。  励展博览集团大中华区历经30多年的快速发展,如今已成为中国领先的展览会主办机构,在华拥有八家出色的成员公司:励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览(深圳)有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览(北京)有限公司和河南励展宏达展览有限公司。  目前,励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工,服务于国内11个专业领域:电子制造与装配 机床、金属加工与工业材料 包装 生命科学与医药、保健、美容与化妆品,休闲运动 礼品与家居 汽车后市场 生活方式 博彩 出版 地产与旅游 海洋、能源,石油与天然气。  2014年,励展博览集团大中华区主办的50余场展会吸引了100万余名观众以及近4万余名参会代表出席 在我们的展会上,共有3万多家供应商参与展示,其展位面积总计超过160万平方米。
  • 《岛津AIM-9000红外显微镜应用数据集册》发布啦!
    您知道吗?日常生活中,洗面奶中的微小塑料颗粒检测;海洋环境中,微塑料种类检测;刑侦案件中,微量物证成分检测;药物生产中,杂质异物成分检测等等,都离不开红外显微镜。红外显微镜是指傅立叶变换红外光谱仪和显微镜联用系统,该技术灵敏度高,可以实现微区、微量样品分析,对于常规无法检测的μm级别样品,也可方便快捷地进行检测。 岛津公司全新推出《岛津AIM-9000红外显微镜应用数据集册》,一起来看看吧! 岛津AIM-9000红外显微镜特点高灵敏度:拥有30000:1信噪比指标。全自动红外显微分析系统:观察、定义测量位置、测量、鉴别结果自动执行。装载:装载样品非常简单,轻轻一按“取出样品”按钮,自动降低样品台。观察:大视野相机和显微镜相机实现从目视尺寸(10x13mm)到显微异物尺寸(30x40μm)的连续放大。分析:异物自动分析程序,自动确认异物成分。丰富的附件:可以选配多种附件。 岛津AIM-9000红外显微镜应用数据集册特色案例抢先看 案例一 (环境) 海洋生物体中微塑料成分检测海洋微塑料一旦被海鸟、鱼类等生物摄入,是无法被消化的,极易导致海洋生物死亡。英国的纽卡斯尔大学和荷兰的瓦赫宁根海洋研究所从海洋生物北极鳕鱼的胃内分离出了微米级别的微塑料,使用岛津AIM-9000对北极鳕鱼胃内分离出的微塑料进行分析。 测试发现北极鳕鱼中采集的微塑料主要成分是PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯),含有添加剂KAOLIN(硅酸铝)。 案例二 (医药) 注射剂中异物成分定性分析注射剂生产工艺或生产环境等原因,一些灌装药液产品中可能含有玻璃碎屑、纤维、橡胶、毛发、烟雾、白点等异物,对病人身体造成极大的危害。过滤某品牌注射液,在光学显微镜下挑出异物(红色框内),然后使用岛津AIM-9000对异物进行成分测试。 谱图分析结果结合显微镜下异物图片状态可知,该异物可能是毛发。 案例三 (公安司法) 车祸现场油漆碎片分析汽车车身油漆由底漆层、中涂层、面漆层、清漆层等组成,不同厂家和车型对应不同的车身油漆。因此汽车油漆隐含着汽车车型的重要信息,是道路交通事故逃逸案中重要的物证信息之一。了解汽车油漆的光谱特征,对于进行同一性认定,缩小嫌疑车辆范围,查找逃逸车辆有重要指导意义。油漆图片及红外谱图 谱图分析结果嫌疑车油漆样本与事故现场油漆碎片红外谱图差异性比较明显,排除该车是肇事车的可能。 案例四 (电子电气) 镜头上异物成分定性分析在电子电气行业,生产工艺流程复杂,过程中使用的物料众多,操作流水线上的稍微疏漏,都会导致产品中出现不明异物。这不仅影响产品外观,影响产品质量,甚至会导致生产停滞,给企业带来不可估量的经济损失。由于异物样品较小,显微红外法在微小异物分析中的显著优势得以体现。 谱图分析结果结合显微镜下异物图片状态推断,该异物可能是皮屑。 数据集册内容 (一)工业制造1.红外显微镜法在电子产品异物分析中的应用2.岛津红外显微镜对印刷电路板进行缺陷分析3.红外显微镜在焊锡电路板助焊剂残留分析中的应用4.红外显微镜ATR法对锂离子电池用隔离膜进行定性分析5.红外显微镜Mapping功能研究物质组分分布的均匀性6.红外显微镜系统Mapping功能测试锂电池用铝箔表面的油污7.红外显微镜法测定玻璃板上聚亚胺薄膜的环化率8.岛津EDX和红外显微镜AIM测试人工晶体上的异物9.岛津红外显微镜AIM-9000和EDX-8100联用鉴定树脂材料中的异物 (二)医药1.岛津红外显微镜定性分析医药包材的多层膜2.岛津红外显微镜可视观察的同步测定对多层薄膜进行分析3.岛津红外显微镜AIM-9000对药物片剂表面的异物进行分析4.岛津红外显微镜对注射液中异物进行成分分析 (三)环境1.岛津红外显微镜快速鉴定长江水中的微塑料成分2.使用岛津红外显微镜AIM-9000分析从海洋生物中采集的微塑料3.岛津红外显微镜检测磨砂洗面奶中的微小塑料颗粒4.岛津红外显微镜检测食盐中的微小塑料颗粒 (四)公安司法1.岛津显微光谱法分析车辆碰撞现场微量油漆物证2.岛津AIM-9000红外显微镜系统在打印字迹鉴别中应用3.岛津红外显微镜对口红物证样品进行成分对比分析4.使用红外显微镜AIM-9000进行毛发截面分析 (五)食品安全1.岛津AIM-9000和EDX对食品工序中异物进行定性分析2.岛津红外显微镜AIM和EDX测试水管异物 撰稿人:王娟娟 *本文内容非商业广告,仅供专业人士参考。
  • 激光集成到FIB室中 VS 独立的激光刻蚀和PFIB协同处理,哪个更好?
    通过激光刻蚀去除所需位点外围的大部分材料,再通过FIB切割和抛光得到横截面,两种技术相结合最终实现了超大尺寸样品处理所需的速度和精度。而这种组合方式的最新阶段是采用激光刻蚀和PFIB刻蚀实现协同处理,进一步提高分析通量、效率和灵活性。激光集成到FIB室中 VS 独立的激光刻蚀和PFIB协同处理 效率提高至少2,000倍 激光刻蚀提供的最大铣削速率比镓源FIB快约100,000倍,比PFIB快约2,000倍,同时仍保持针对特定位点的足够铣削精度。将激光刻蚀(初始切削材料)与PFIB(最终切割和抛光)相结合可以将制备大尺寸横截面所需的总时间减少95%,在某些情况下甚至更多。如图1显示了镓源FIB、PFIB和激光刻蚀的光斑大小与材料去除率之间的关系。相邻表格提供了这3种技术在最大铣削和最终抛光束流条件下材料去除率的数值比较。如图1:(左)所示,镓源FIB、PFIB和激光刻蚀占据不同的区域,其特点是光斑尺寸(光束直径)和材料去除率之间的制衡。一般来说,较高的束流或束流强度会更快地去除材料,但精度较低。表格(右)比较了材料在三种技术下最大束流和典型抛光条件下的束流(或激光的离子束等效电流)和材料去除率关系。此外,还显示了镓源FIB与激光刻蚀、PFIB与激光刻蚀的去除率之比。将激光集成到FIB室中后,系统一次只能使用一个功能,而其他功能处于空闲状态。TESCANT提供一种最新方式来实施集成显微镜技术,通过独立的激光刻蚀(microPrep PRO、3D-Micromac AG)和PFIB(TESCAN Solaris X)系统提供并行处理。两个系统都不会因为另一个系统的运行而空闲。激光刻蚀系统可以为多个联用工具准备样品,无论联用是多个FIB 还是各种其他故障分析仪器,最终结果都是增加了分析通量和产率,并降低了每次分析的成本。激光刻蚀系统提供约10微米的铣削精度(束斑尺寸)和约3微米的光束定位精度(以厘米为移动范围),使其快速准确地去除立方毫米的材料。基于电路设计的CAD数据或各种FA工具的2D图像叠加的相关对准技术有助于在两个系统中以高精度找到感兴趣区。● 独立系统中的协同处理优点 ●1, 超短激光脉冲最大限度地减少了激光引起热影响区,从而减少了必须通过PFIB中的最终抛光去除的材料量。2. 单独在激光刻蚀系统中切削材料可避免PFIB仓内污染的风险,其中污染物会干扰仪器本身和分析结果。3. 样品同时可以在各种气体环境中通过激光进行处理,并且可以使用解决方案来允许系统之间的转移,而不会暴露在周围环境中。4. 激光刻蚀工具上的平台提供具有六个自由度的精确自动化运动,使其能够在需要时铣削复杂的图案。5. 在激光刻蚀过程中倾斜样品的能力对于补偿由光束能量的高斯强度分布引起的锥度特别有益。尽管它可以使用FIB抛光消除,但在激光刻蚀操作期间避免它可以大大减少FIB抛光所需的时间。6. 消除锥度对于半导体样品中准确对齐堆叠重复结构的横截面(例如TSV、锡焊球等)工艺至关重要。PFIB系统针对高深度大尺寸铣削进行了优化,它提供高达3µA的束流,每秒可去除多达1,400µm3的材料。用于最终抛光的较低离子束电流(300nA)仍可去除高达141µm3/s,即使在具有挑战性的样品上也能提供原始横截面。最具挑战性的样品是那些需要不同切削速率的硬质和软质复合材料的样品。容易产生独特的垂直形貌,描述性地称为“窗帘”。从而引起的窗帘伪影可能会掩盖后续成像中的关键细节。在切削操作过程中,我们可以通过小角度反复摇摆样品减少窗帘伪影。角度的轻微变化使离子束能够更好地进入材料下方较硬的屏蔽区域,并平滑铣削过程。对于束流/铣削速率较高的FIB,窗帘效应可能是一个挑战,就像大通量工作流程中高速铣削所需的那些一样。对于该问题,PFIB系统配置的摆动台提供了一种自动摆动模式,可以予以解决在某些材料中,包括碳化硅、聚酰亚胺、玻璃等,产生的另一种伪影-呈阶梯式。阶梯一旦出现,就会自我强化,很难移除。我们用一种创新的解决方案(True x-section,用户指导程序)来消除了阶梯效应,比大面积FIB沉积速度快得多:允许操作人员在要切片的区域放置一个小的保护硬面罩。案例图2至图6显示了使用激光刻蚀和PFIB来曝光电路元件以进行成像和分析的示例。每个示例都包括每次操作所花费的时间以及相对于单独使用PFIB制备样品所节省的总时间。图2:先进芯片集成中间的图像显示了一个超大的横截面,宽几百微米,深几百微米,穿过集成电路和连接到插入器的焊锡球和触点。左边和右边的图像显示了该截面的细节,左边是IC的放大倍数更高的图像,右边是锡球和接触垫之间的空隙。横切过程在激光刻蚀仪器中耗时10分钟,在PFIB中耗时90分钟,与单独使用PFIB相比节省了70%的时间。图3:锥度校正(右)显示了在高带宽存储器(HBM)器件中硅穿孔(TSV)堆栈的数百微米深和宽的横截面,它说明了系统切割贯通每个TSV中心的精确垂直横截面的能力。在激光刻蚀过程中倾斜样品以补偿锥角对于减少最终PFIB铣削操作要去除的材料量至关重要,从而减少横截面所需的总时间。横截面在激光刻蚀仪器中耗时10分钟,在PFIB中耗时120分钟,与单独的PFIB相比,节省了80%的时间。图4:FIB层析成像的激光刻蚀准备FIB的层析成像通过FIB逐层切片的方式,从捕获的一系列图像中重建了样本体积的3D模型。准备工作首先使用激光刻蚀从一个立方体/矩形体的三面去除材料,如“俯视图”(左)所示。在此视图中,最终将与FIB连续剖切的面位于立方体形状的底部。在“正视图”(中间)中,样品已旋转90°以显示横截面。插图(右)放大了横截面的一个区域以显示其切削质量。使用激光烧蚀制备样品需要10分钟,与PFIB 相比节省了70%的时间。图5: 有机发光二极管面板手机和其他移动设备的显示器含有关键的微结构,在样品制备过程中容易被机械应力损坏。这种精致的样品需要一种特殊的处理方法:在PFIB进行最后切削和抛光之前,在边缘的一个几毫米长的区域被有意地用激光削尖。左上方的第3张图像显示了激光刻蚀切口。下图显示了经过PFIB切削和抛光后长约0.5mm截面(PFIB可以切割和抛光长达1mm的截面)。最右边的顶部图像显示了最终横截面的更高倍放大图。横切面在激光刻蚀中花费了74分钟,在PFIB中花费了165分钟,与单独PFIB相比节省了95%的时间。图6: 微机电系统MEMS设备对样品制备过程中的机械损伤特别敏感。在这个例子中,激光刻蚀被用来打开一个窗口,进入封装的 MEMS 设备进行检查和分析。 节省的时间从70%到95%以上 激光刻蚀功能嵌入FIB系统的系统本质上是低效的,因为一次只能使用一种功能。该技术的最新迭代在独立的激光刻蚀和PFIB中实现并行处理,通过允许同时在两种工具中进行处理来提高通量和产率。这些工具通过相关的图像对齐程序和CAD叠加导航进行集成。在并行配置中,单个激光刻蚀系统可以供给多个FIB和其它FA工具。这种方法具有消除污染FIB系统的风险的优势,其中污染物会干扰成像和分析或损坏系统。我们展示了几个大的、高质量的横截面示例,并计算出与单独使用PFIB制备相比节省的时间,所示示例中节省的时间从70%到95%以上。
  • IEC 62321系列国际标准转GB/T 39560国家标准正式发布
    为配合《电器电子产品有害物质使用管理办法》及合格评定制度的实施,全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分技术委员会(SAC/TC297/SC3)于2018年启动了IEC 62321系列标准转化国家标准的制定工作,2020年正式完成,近期正式发布。新的国家标准GB/T 39560系列标准(IEC标准转国标)将替代GB/T 26125成为我国《电器电子产品有害物质使用管理办法》新的支撑标准。该系列标准共包含9个小标准(如下图),其中已发布5个,其余4个报批中,预计将在今年内发布。 关于技术方面:新版国标等同采用了IEC最新国际标准,需要特别注意的是Cr(VI)的测定。该标准变化最大,修订了对结果阴/阳性判定基准。采用新老标准测试时,会出现判定结果不一致的情况。 岛津企业管理(中国)有限公司从2018年开始,就参于了IEC62321系列标准转化国家标准的工作,并且推出了《岛津应对中国RoHS2.0综合解决方案》,包括了Py-GCMS及符合《电子电气产品中限用物质筛选应用通则 X射线荧光光谱法》(GB/T33352-2016)标准要求的EDX法规专用机,配备了高灵敏度SDD检测器及5种内置工作曲线,制作了的Cl、Sb、Sn等元素分析套件。软件和内置曲线方面,为了更好的应对管控的测试要求,减少分析误差带来的影响,内置工作曲线应该包含但不限于:聚合物(PVC/PP/PE/ABS等)、金属类(铁合金、铜合金、铝合金、焊锡等)的工作曲线,再配合“材质判定”的功能,可以在很短的时间内高效完成限制使用物质的筛选分析,满足增加的工作量的同时又不至于增加分析成本。 即将于2021年10月发售EDX-7200新机型,除了配备一直常用的RoHS分析套件外,更前瞻性含有Cl、Sb、Sn、P等四种拟增加到欧盟RoHS法规筛选元素的分析套件,有效的应对RoHS法规的变化,满足欧盟未来可能增加的有害物质要求。 岛津应对中国RoHS2.0综合解决方案下载
  • 盘点|半导体常用失效分析检测仪器
    失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。常见的半导体失效都有哪些呢?下面为大家整理一下:显微镜分析OM无损检测金相显微镜OM:可用来进行器件外观及失效部位的表面形状,尺寸,结构,缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。体视显微镜OM无损检测体视显微镜,亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器,从不同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作,直接放入镜头下配合照明即可观察,成像是直立的,便于操作和解剖。视场直径大,但观察物要求放大倍率在200倍以下。体视显微镜可用于电子精密部件装配检修,纺织业的品质控制、文物 、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察等领域,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的观察分析、封装开帽后的检查分析和晶体管点焊检查等功能。X-Ray无损检测X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray可用于产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测等,实现观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板,观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况,芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等功能。C-SAM(超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构,杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。I/V Curve量测可用于验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集成电路失效分析流程中,I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步(外观检查排在第一步),可见Curve量测的重要性。I/V Curve量测常用于封装测试厂,SMT领域等,实现Open/Short Test、 I/V Curve Analysis、Idd Measuring和Powered Leakage(漏电)Test功能。SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸)扫描电镜(SEM)SEM/EDX(形貌观测、成分分析)扫描电镜(SEM)可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的,根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜(SEM)使用,可以对样品进行微区成分分析。在军工,航天,半导体,先进材料等领域中,SEM/EDX(形貌观测、成分分析)扫描电镜(SEM)可实现材料表面形貌分析,微区形貌观察,材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析,薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析,纳米尺寸量测及标示和微区成分定性及定量分析等功能EMMI微光显微镜微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,微光显微镜可分析P-N接面漏电;P-N接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电流产生的光子激发;Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题Probe Station 探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本,可用于Wafer,IC测试,IC设计等领域。FIB(Focused Ion beam)线路修改FIB(聚焦离子束,Focused Ion beam)是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像,此功能与SEM(扫描电子显微镜)相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工。在工业和理论材料研究,半导体,数据存储,自然资源等领域,FIB可以实现芯片电路修改和布局验证、Cross-Section截面分析、Probing Pad、 定点切割、切线连线,切点观测,TEM制样,精密厚度测量等功能。失效分析前还有一些必要的样品处理过程。取die用酸法去掉塑封体,漏出die decap(开封,开帽)利用芯片开封机实现芯片开封验证SAM,XRAY的结果。Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。化学开封Acid DecapAcid Decap,又叫化学开封,是用化学的方法,即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。研磨RIERIE是干蚀刻的一种,这种蚀刻的原理是,当在平板电极之间施加10~100MHZ的高频电压(RF,radio frequency)时会产生数百微米厚的离子层(ion sheath),在其中放入试样,离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻,此即为RIE(Reactive Ion Etching)。 自动研磨机自动研磨机适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM,ETC)样品的半自动准备加工研磨抛光,模块化制备研磨,平行抛光,精确角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光,主要应用于半导体元器件失效分析,IC反向等领域,实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料,可以高速自动切割材料,提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;2、电测:主要工具,万用表,示波器,sony tek370a3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析(原作者:北软失效分析赵工)
  • 武汉21个检测站全部社会化经营 缓解“检验难”
    前往年审的车主可能发现,三角路、汉西等老检测站已长时间停止检测。记者昨悉,这些检测站将被关停。  关停原因是车辆检测全面社会化。据介绍,与驾校类似,避免交管部门既当裁判员又当运动员,由交管部门直接运营的检测站,逐步转向社会运营。根据《武汉市机动车安全技术和环保检验监督管理办法》,武汉机动车检测站日前已全面实行社会化,交管部门直营检测站关停。  车管所有关负责人介绍,目前全市运行的21个社会化检测站,交警已经全部撤出。车辆检验、年审签章等,均由检测站员工完成。车管所检测部门采用远程监控,可查看检测全过程,并远程识别行驶证,授权检测站盖章。年审费用不变。  机动车检测站社会化后,交管部门实施了一系列便民措施:打破区域限制,车主可在全市任意检测站选择检车地点 新车上线检测和外地受托年检可在全市任意检测站办理 每周六、周日,全市有6个检测站加班检车(硚口华丰站、江岸黄浦站、洪山同好站、东新驿安站、武昌江盛站、汉阳路达站)。关停三角路、汉西、鑫踏来等3个设备老旧、场地狭小的检测站。东西湖、公交检测站,进行设备维护升级后重新开放。  目前,全市共有机动车检测站21个(36条检测线),其中中心城区检测站16个(29条检测线),新城区检测站5个(7条检测线),可以满足检测需求。  交警提醒,检测站社会化后,有电子眼违法记录的车辆可以上线检测,但在领取车辆检验合格标志前,必须将电子眼违法记录处理完毕 逾期年检的车辆也可上线检测,但在领取车辆检验合格标志前,必须到任一交通大队违法处理窗口接受罚款200元、扣3分的处罚。  外地受托年检车辆可以在任意检测站进行检测,应当提供行驶证,机动车交通事故责任强制保险(放心保)(含车船使用税)、机动车委托年检通知书,上线检测合格后可现场领取年检合格标志。
  • 国产仪器厂商谈微球:民族工业不能承受之轻
    p style="text-align: left text-indent: 0em " 这种球,直径是头发粗细的三十分之一。少了它,你正盯着的液晶屏幕将无法生产。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 微球,现代工业的基础材料,被国外企业垄断。仅微电子领域,中国每年就要进口价值几百亿元人民币的微球。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 液晶屏的骨头,芯片的脚/pp style="text-align: left text-indent: 0em " “2017年中国大陆的液晶面板出货量达到全球的33%,产业规模约千亿美元,位居全球第一。但这面板中的关键材料——间隔物微球,以及导电金球,全世界只有日本一两家公司可以提供。这些材料也像芯片一样,给人卡住了脖子。”国家“千人计划”专家、苏州纳微科技公司董事长江必旺博士说。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 手机屏幕里,每平方毫米要用一百个微球。“间隔物微球撑起了两块玻璃面板,相当于骨架。在两块玻璃面板的缝隙里,再灌进液晶。”江必旺说。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " “微球决定液晶屏的厚度和均匀性,因此所有球要大小一样。微球还得足够强韧、光滑,不含一点金属杂质。”江必旺说,否则会影响显示质量。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 除此以外,还有一种“光扩散微球”,大量涂抹在光扩散膜,用于液晶背光模组。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 微球另一个重要的用途,是芯片的引脚。电路常用焊锡连接,但现在的芯片太小,引脚小到看不清,导电金球就替代了焊锡。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 几微米直径的微球,混在绝缘胶里,构成“各向异性导电膜”。这层膜贴在芯片和主板之间,需要接脚的地方给予压力,小小金球就会在两者之间导电,这是现在微电子业标准的办法。中国从日本进口导电胶膜每年要花费上百亿元人民币。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 微球太小,筛分困难/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 江必旺说,无论是间隔物微球,还是导电金球,粒径要非常精确和均匀。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 微球的材料是塑料或二氧化硅。制作微球,第一步,在反应液里,塑料或者硅烷变成液球,并且固化。“就好像油快速搅拌在水里,会分散成小球一样。”江必旺说。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 这种方法做出的微球有大有小,需要精密筛分。“用一般的筛子是做不到的,因为微球每隔0.2微米是一个规格。2微米和2.2微米的两种球,要分开是极其困难的。世界上只有日本的公司可以筛分这种微球,周期长达6个月。”江必旺说。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 筛分工艺是行业秘密,大概原理是利用大小球的浮力不同,下沉有快有慢,在液体中分离。 /pp style="text-align: left text-indent: 0em " 生产导电金球,还得多几道工序:表面处理后,镀上一层金或者镍。100纳米厚的这层金属,必须薄厚均匀;球和球互不粘连。普通镀金工艺是行不通的。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 由于技术门槛极高,导电金球生产被日本的积水公司垄断。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 没有微球就造不出生物药/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 江必旺博士经过十多年研发,绕过“筛分法”,发明“种子法”,打破了日本的技术垄断,将让下游产业极大受益。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 种子法是让几纳米大的塑料或者二氧化硅充当种子,在适当的化学环境下慢慢长成微球。长出来的微球个头一样大,不需要筛分。生产周期只有6天。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 没有微球,食品安全检测、疾病诊断、环境监测……许多行业都会陷入窘境。制药厂尤其离不开微球。江必旺说,用于提取生物药的微球,表面有很多孔道,可以吸附特定大小的分子。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " “一克微球的表面积,相当于一个足球场,如果微球表面有一些特殊基团,就可以选择性吸附药物有效成分。”江必旺说,全世界的生物制药都必须使用微球做色谱填料。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 这类微球不仅需要控制大小、均匀性,还需要控制孔道结构,难度很大,过去只有欧美几家公司能生产,现在苏州纳微也已经可以量产。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 国产原材料不纯影响微球性能/pp style="text-align: left text-indent: 0em " 尝试生产微球的江必旺,遇到了想象不到的困难。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " “在开发液晶间隔物微球材料时,首先就遇到国内基础原料质量差的问题。”江必旺说,“苯乙烯是通用的化工单体,国内产能位居世界首位。但国产苯乙烯和二乙烯基苯杂质含量高,尤其是萘含量高,用其生产出来的间隔物微球机械强度低、变形大,不能满足控制液晶显示的要求。”最终,纳微公司只得选用国外的原料。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " “另外,生产高性能微球需要用不锈钢反应釜。经多次试验,发现用国产反应釜生产的微球,铁含量超标;我们花了一年的时间,尝试了很多家的国产反应釜,都是一样的问题。而用进口的铁含量就达标。”江必旺说。/pp style="text-align: left text-indent: 0em " “虽然纳微开发了比日本先进的微球制造技术,但由于国产的原料质量及不锈钢性能问题,浪费了大量时间和精力。”江必旺说,“从这个案例可以看到,中国做关键材料和关键部件的难度有多大。”/p
  • 工信部发文 原子光谱领域再添一项行业标准
    p  工信部近日对《无铅元器件焊接工艺适应性规范》、《无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法》2项电子行业标准报批公示,截止日期2017年11月20日。/pp style="TEXT-ALIGN: center"strong2项电子行业标准名称及主要内容/strong/ptable border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" uetable="null"theadtr style="HEIGHT: 49px" class="firstRow"td style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: windowtext 1px solid PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="31"p style="TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px"strongspan style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' "序号/span/strong/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="133"p style="TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px"strongspan style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' "标准编号/span/strong/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="160"p style="TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px"strongspan style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' "标准名称/span/strong/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: windowtext 1px solid BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="394"p style="TEXT-ALIGN: center LINE-HEIGHT: 24px"strongspan style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' "标准主要内容/span/strong/p/td/trtr style="HEIGHT: 49px"td style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: windowtext 1px solid PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="31"p style="LINE-HEIGHT: 24px MARGIN: 0px 0px 0px 28px"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' "1.span style="FONT: 9px ' Times New Roman' " /span /span/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="133"p style="LINE-HEIGHT: 24px"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black"SJ/T 11697-2017/span/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="160"p style="VERTICAL-ALIGN: middle"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black"无铅元器件焊接工艺适应性规范/span/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="394"p style="VERTICAL-ALIGN: middle"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black" 本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可焊性镀层的兼容性要求。/span/pp style="VERTICAL-ALIGN: middle"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black" 本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。/span/p/td/trtr style="HEIGHT: 49px"td style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: windowtext 1px solid PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="31"p style="LINE-HEIGHT: 24px MARGIN: 0px 0px 0px 28px"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' "2.span style="FONT: 9px ' Times New Roman' " /span /span/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="133"p style="LINE-HEIGHT: 24px"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black"SJ/T 11698-2017/span/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="160"p style="VERTICAL-ALIGN: middle"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black"无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法/span/p/tdtd style="BORDER-BOTTOM: windowtext 1px solid BORDER-LEFT: #f0f0f0 PADDING-BOTTOM: 0px BACKGROUND-COLOR: transparent PADDING-LEFT: 7px PADDING-RIGHT: 7px BORDER-TOP: #f0f0f0 BORDER-RIGHT: windowtext 1px solid PADDING-TOP: 0px" height="49" width="394"p style="VERTICAL-ALIGN: middle"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black" 本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。/span/pp style="VERTICAL-ALIGN: middle"span style="FONT-FAMILY: ' 微软雅黑' ,' sans-serif' COLOR: black" 本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。/span/p/td/tr/theadtbody/tbody/tablep  通知原文如下:/pp style="TEXT-ALIGN: center"strongspan style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"2项电子行业标准报批公示/span/strong/ppspan style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"  根据工业和信息化部行业标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项电子行业标准的制定工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2017年11月20日。/span/ppspan style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"  以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览,并反馈意见。/span/ppspan style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"  公示时间:2017年10月20日-2017年11月20日/span/ppspan style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"  附件:2项电子行业标准名称及主要内容/span/pp style="TEXT-ALIGN: right"span style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"  工业和信息化部科技司/span/pp style="TEXT-ALIGN: right"span style="FONT-FAMILY: 楷体,楷体_GB2312, SimKai"  2017年10月20日/span/p
  • 年产100万套电子测试仪器,工艺流程是怎样的?
    科学仪器,作为科学技术实现创新的重要基础,被称作科学家的“眼睛”,更是被比作“高端制造业皇冠上的明珠”。人类就是在不断改进的科学仪器中,发现其他人不能发现的领域,从而逐渐发展出现代科技文明。如今,仪器不仅广泛应用于研究领域,更是大量应用在生产线上。此外,仪器的生产制造也离不开其它的仪器设备。对此,仪器信息网通过公开文件了解到某年产100万套电子测试仪器生产项目的情况。项目主要为电子测试仪、电子量仪器、通信配件、网络配件、电话配件等生产,年产电子测试仪器 100 万套、通信设备配件 3000 万件。项目主要设备如下:电子测试仪器及通讯系统配件生产工艺流程及产污环节如下:工艺说明:原料先进注塑机拌料、注塑成型后冷却塔冷却再转到自动化车间和外购的电路板进行自动组装,部份产品进行波峰焊接,根据客户需求,有部份印字的转到印字车间印字。完成以后统一转到测试车间测试,合格后流入组装车间组装,最后检验出货。 (1)注塑机的工作原理是借助螺杆(或柱塞)的推力,将已塑化好的熔融状态(即粘流态)的塑料注射入闭合好的模腔内,经固化定型后取得制品的工艺过程。注射成型是一个循环的过程,每一周期主要包括:定量加料——熔融塑化——施压注射——充模冷却——启模取件。取出塑件后又再闭模,进行下一个循环;(2)本项目注塑材料为:ABS、PC、PP、AS,热分解温度大于200℃。本项目注塑机设置的工艺温度在180℃左右,因此不会造成原料的热分解,基本不会挥发出有毒气体。(3)本项目注塑机自带拌料功能,原料拌料过程中会产生少量的粉尘。(4)注塑机采用冷却水冷却,冷却水在设备中循环使用不外排。注塑过程中产生的不合格产品和塑料边角料(以注塑废料计),统一收集后外卖。(5)自动化:利用自动化设备、端子机、贴标机、模块装配、组装机、内芯机等设备)进行一系列的自动化工序的过程。(6)焊接:本项目是采用波峰焊锡机,波峰焊原理是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”。(7)粘结印字:根据客户需求,部分需印字的转到印字车间印字,印字过程需使用502胶水粘结固定造型,然后将印字合格的半成品进行测试(不合格的添加防白水消除后重印)。(8)测试:本项目使用导通测试机、影像测量仪、测试仪设备进行测试。(9)组装:将测试完成的半成品与金针、卡到、五金件等组装,最后用纸箱、尼龙袋包装。(10)检验出货:人工检验后出货(不合格产品维修)。(11)网版使用后用洗网水清洗后重复使用。
  • 公安司法应用向导之-EDX元素检测多面手
    微量物证检测领域中元素成分鉴定是最基本的检测需要。那么岛津EDX能量色散X射线荧光光谱仪为什么可以成为元素检测多面手呢?原因1:样品无需压片等方式制样原因2:非通道式元素检测方案,仪器成本低,检测便利原因3:适用性广,无需压片即可实施检测适用范围分析1.材料鉴定导体芯片、液晶、薄膜分析锂离子电池成分分析电子电气领域特种材料鉴定无卤素等有害元素的筛选分析聚合物鉴定案例一FTIR & EDX鉴定黑色橡胶EDX+FTIR(ATR)方法可以快速判断丁腈橡胶和聚乙烯氯化物,碳酸钙成分,实现黑色橡胶的成分分析。案例二FTIR & EDX鉴定变色&着色成分EDX+FTIR(ATR)方法可以快速判断丁腈橡胶和聚乙烯氯化物,碳酸钙成分,实现黑色橡胶的成分分析。适用范围分析2. 火灾爆炸剂交通事故类鉴定机械零部件成分分析及镀层厚度、涂层附着量的检测车辆零部件中催化材料成分分析钢铁有色金属种属鉴定原材料、合金、焊锡、贵金属的主成分、杂质成分的分析燃烧残留物的组成分析案例三EDX鉴定异物漆片来源全面的层结构和各层成分信息最终结果显示,异物与金属杆的金属基材、处理层结构,以及油漆涂层成分均有明显差异,该金属棒并非这块异物的引入来源。适用范围分析3. 其它微量物证样品鉴定:土壤中矿物质成分分析陶瓷、水泥、玻璃、砖、粘土的成分分析油品中各种添加元素及混入元素的分析颜料、涂料、橡胶、塑胶的分析废水、焚烧灰、滤膜附着物等成分分析案例四FTIR & EDX 牙齿沾染杂质成分检测牙齿中黄色圈内沾染的杂质成分进行了FTIR+EDX分析。适用范围分析4.食药环检测:药物合成时的残留催化剂元素分析原药中不纯物分析、异物分析肥料、植物种属分析食品的原料分析、添加元素管理、混入异物的分析动植物体内微量元素分析古董鉴定、宝玉石鉴定案例五EDX PE材料中有害元素筛选分析岛津EDX 系列X 射线荧光光谱仪可以对PE 材质样品进行有害元的高精度筛选分析。在食品安全事件中快速处置和证据获取可以提供有效的检测支持。案例六EDX PE材料中有害元素筛选分析本文内容非商业广告,仅供专业人士参考。
  • 欧盟镉禁令扩至塑料物品及首饰
    欧盟《官方公报》于2011年5月21日刊登欧洲委员会第494/2011号规例,扩大含镉产品禁令至塑料物品、首饰及铜焊杆。  自1992年起,欧盟已禁止大部分塑料使用镉,禁令于2004年更扩展至电池及电子产品。根据1992年的禁令,由于难以找到合适替代品,若干类硬质塑料如聚氯乙烯仍可使用镉。  不过,欧洲委员会确定市场上已有合适的替代产品,因此把禁令扩展至所有塑料物品。  根据最新禁令,由塑料制造的物品及混合物,若镉含量以重量计相等或多于0.01%,不得投放到市场。  不过,欧委会将继续推广回收及重用低镉含量的聚氯乙烯废料,但只供有限范围的产品使用,如建筑产品。  回收的低镉聚氯乙烯须附有特定标志,让使用者得悉其镉含量,才可以投放到市场。第494/2011号规例将会重新审视这项特定标志。  此外,由于市场内若干种类的首饰如人造首饰,被验出镉含量已达危险水平,因此欧委会决定有需要实施禁令,规管首饰内的镉含量。镉是一种致癌物质,可透过接触皮肤进入血液。所以,欧委会认为,必须完全禁止在首饰内使用镉。  第494/2011号规例制订相关条款,禁止镉含量0.01%的产品投放到市场,这些产品包括:  用于制造首饰的金属珠子及其他金属部件   以下首饰、人造饰物及头饰的金属零件:  手镯、项炼及指环   穿孔首饰   手表和手带   胸针及袖扣  最后,欧委会将扩大禁令的规管范围至铜焊杆。铜焊杆用于高温(温度高于传统焊锡)焊接金属。消费者只在数种特定情况下才使用铜焊杆,用途并不广泛,如制作模型火车及汽车。含镉的铜焊杆在加热后会释出烟雾,吸入体内十分危险。  在国防及航空航天工业上,含镉的铜焊杆仍可使用。  第494/2011号规例将于2012年1月10日生效,之后受禁令规管的产品不得投放到欧盟市场。  上述3项禁令将加入第1907/2006号规例(即REACH规例)的附件XVII内。  欧委会第494/2011号规例载于以下网址:http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2011:134:0002:0005:EN:PDF
  • 岛津助中国企业全面应对欧盟ROHS指令
    摘自《中国计量》 2007/11/01 据不完全统计,我国每年向欧盟出口的电子气产品大概在420多亿美元,约占欧盟市场的60%左右。欧盟《关于电子气设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS指令)的正式实施,无疑将对我国出口欧盟的电子电气产品形成巨大的影响。我国企业若不能及时根据ROHS指令对生产工艺进行相应改进,这种影响可能就会变成致命的,但整个电子电气行业又有一个非常大的产品供应链,从小的电阻电容到焊锡,所有的零部件,包括遥控器上面橡胶按钮等等,每一样东西都要符合ROHS指令的法规。所以对于电子电气生产企业的生产现来说,产品质量控制非常困难。 是否有这样一种仪器,可以在非常短的时间内,迅速确定从金属材料到非金属材料中的所有有毒有害元素,从而保证生产线上的零部件都是合格的。答案是肯定的,这就是全球最大的分析仪器制造商之一岛津公司开发的能量色散型X射线荧光分析装置EDX-720。该产品能够快速筛选测定欧盟ROHS指令限制的镉、铅、汞、总铬总溴等5种有毒物质,从而为客户提供综合的、全面的解决方案。该产品不仅很好地缓解了欧盟这一“技术壁垒”对我国相关企业形成的冲周,还为我国应对ROHS指令提供了技术支持。 EDX-720一经推出就在国内受到业界一致好评,市场占有率更是占国内同类进口仪器数量的70%以上,对国内ROHS分析领域具有极大的影响力。 关于该仪器的性能及稳定性方面,岛津国际贸易(上海)有限公司大型分析仪器部市场部的于晓林经理向我们作了简单介绍,岛津作为全球规模最大的分析仪器制造商之一,仪器本身的制造精度使其性能得到足够的保证,同时仪器本身所具有的先进的校准功能,以及可以利用第三方的标准来进行校准,保证了其长期稳定性。 岛津制作还针对中国电子电气企业中员工分析仪器的基本知识人较低,甚至有的企业没有会使用分析仪器的员工,并且人员流动性较强等问题,在电子企业比较集中的广州、东莞、深圳、上海、苏州等地区,每月举办至少五次的定期培训班。 岛津制作所在全世界有很多分公司和生产基地,在中国现有11家分公司,并拥有4家工厂、及一家委托分析公司,共计1000多名员工,其产品从设计、生产到销售绝大多数在中国完成。 岛津制作所作为全球规模大的分析仪器制造商之一,自1875年在日本京都创业以来,始终继承创始人岛津源藏“以科学技术向社会作贡献”的创业理念,并以此为公司宗旨,在130余年的发展历程中始终坚持向时代的尖端技术挑战,不断钻研领先时代、满足会需求的科学技术,为社会提供种类多、性能先进的高科技产品。岛津公司以实现“为人类和地球的健康”这一美好愿望作为企业的经营理念,以光技术、X射线技术,图像处理技术这三大核心为基础,生产出一系列高科技、性能优越的分析仪器、医疗设备、航空设备及工业设备等产品,产品围覆盖到环境监测检测、医疗诊断、航空机械产业,生命科学尖端领域。
  • 欧盟就《限制有害物质指令2》(ROHS2)豁免申请进行咨询
    欧盟第2011/65/EU号修订指令,即《限制有害物质指令2》(RoHS 2),是一项关于限制电器及电子设备使用有害物质的指令。欧盟于2013年8月19日展开新一轮咨询,讨论根据该指令提出的5项豁免申请。  RoHS 2 规定,在欧盟市场销售的电器及电子设备,不得含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)及多溴联苯醚(PBDE)等物质。不过,业者可以申请豁免这些限制。有关的咨询工作持续进行,商讨之后,或会修订豁免清单。  根据RoHS 2,业者只能就特定用途的个别物质申请豁免。这次咨询涉及的应用情况包括:  l 安培计、电位计及导电计电化感测器基片底的PVC材料中,用作热稳定剂的铅   l 用于固态照明或显示系统的II-VI类转色LED灯所含的镉 (此为现有豁免项目,将于2014年6月30日届满,业者可申请续期)   l 心肺机板块中焊锡材料的铅   l 高速旋转电气连接器所用的汞 以及  l 显示装置的光控材料中的镉。  业者如欲提出意见,须于2013年11月11日前电邮至rohs.exemptions@oeko.de,或邮寄至下址:Ö ko-Institut e.V., Carl-Otto Gensch, P.O. Box 17 71, D - 79017 Freiburg, Germany。  欧洲委员会环境总司网站载有关于这次业界咨询的指引文件。文件指出,负责评估豁免申请的两所德国研究中心准备了一些问卷,业者在提出意见时应一并考虑。  业者提出的意见,须有相关的技术和科学证据,以及独立专家对该等证据的评核结果支持。提出意见者最好能提供照片或图片以说明论点,以及注明资料来源。  指引文件提醒业者,保密资料不能作为RoHS 2豁免成立的基础。假如业者希望以某些资料作为豁免理据,便须向欧洲委员会及专案小组明确表示,同意在其网站披露该等资料。  业者如欲申请豁免RoHS 2限制条款,须向欧洲委员会提出。申请条件载于RoHS 2 附件V,参见:http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2011:174:0088:0110:en:PDF  详情参见:http://ec.europa.eu/environment/consultations/rohs7_en.htm、
  • 岛津推出《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录》检测解决方案
    “电子垃圾”是指废弃不再使用的电器或电子设备,主要包括电冰箱、空调、洗衣机等家用电器和计算机等通讯电子产品的淘汰品。随着科技快速发展,电子产品越来越频繁的更新换代,加剧了“电子垃圾”问题的严重性。据欧委会的报告,电子废品是城市垃圾中增长最快的,是继工业时代化工、冶金、造纸、印染等废弃物污染后又一新的环境污染物。电子产品中含有大量有毒有害物质,如电脑显示屏中含的铅、手机原材料中的镉、铅等等,造成环境污染的同时也严重威胁当地居民的身体健康。目前,电子垃圾与工业废弃物、生活垃圾并称地球三大垃圾。 2006年2月,原信息产业部等7部门联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(简称39号令),自施行以来,有力推动了我国电子信息产品污染控制工作。2016年1月6日工信部联合发改委等8部门发布《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》(工业和信息化部令第32号),同时废止原39号令。新《管理办法》被称为中国版RoHS 2.0版,适用范围由电子信息产品扩大到电子电器产品。为贯彻落实新《管理办法》,2018年3月15日,工信部发布了2018年第15号令,会同国家发改委、科技部等多部委组织编制了《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录(第一批)》和《达标管理目录限用物质应用例外清单》。这是中国在电器电子产品有害物质的替代与减量化方面迈出的关键性步伐。列入《管理目录》的产品,一方面必须满足《管理办法》中关于被限物质的限制使用要求,目前具体限值要求和检测方法可按照GB/T 26572-2011、GB/T 26125-2011等执行;另一方面按照SJ/T 11364-2014做好标识要求。列入《例外清单》的可暂不按本要求执行,即产品可以含有某些有害物质,但必须按照SJ/T 11364-2014的要求,以规定的格式,对产品中含有有害物质的部件、有害物质名称和含量进行说明。 岛津公司作为全球著名的分析仪器厂商,进入中国已经30多年,长期以来一直关注国内外各行业各项法规的实施,积极应对,及时提供全面、有效地整体解决方案。针对我国第三方检测行业和《管理目录》中涉及到的家用电器生产厂家的RoHS检测需求,岛津公司推出了《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录检测解决方案》。主要内容包括: 法规介绍1. 筛选检测能量色散X射线荧光光谱法分析塑胶中有害元素能量色散X射线荧光光谱法分析PVC塑胶材料中有害元素 能量色散X射线荧光光谱法分析PE材料中有害元素能量色散X射线荧光光谱法分析无铅焊锡材料中Pb含量能量色散X射线荧光光谱法分析黄铜材料中Cr、Pb、Cd含量能量色散X射线荧光光谱法分析铝合金材料中Pb、Cd含量能量色散X射线荧光光谱法分析锌合金材料中Pb、Cd、Hg、Cr含量2. 确证检测2.1铅、镉、汞、六价铬分析ICP-MS法测定电子电气材料中有害元素含量ICP-OES法测定电子电器产品中铅、汞、镉含量ICP-OES法测定荧光灯中的汞含量 冷原子吸收光谱法测定荧光灯中的汞含量氢化物发生-原子吸收光谱法测定荧光灯中的汞含量紫外光谱法测定电子电器产品中六价铬含量2.2 PBB、PBDE分析GCMS法检测塑料制品中多溴联苯、多溴联苯醚含量3. 邻苯二甲酸酯分析(RoHS2.0新增项目)GCMS+PY-Screener筛选检测塑料中7种邻苯二甲酸酯含量气相色谱质谱联用法检测塑料制品中6种邻苯二甲酸酯含量关于岛津 岛津企业管理(中国)有限公司是(株)岛津制作所于1999年100%出资,在中国设立的现地法人公司,在中国全境拥有13个分公司,事业规模不断扩大。其下设有北京、上海、广州、沈阳、成都分析中心,并拥有覆盖全国30个省的销售代理商网络以及60多个技术服务站,已构筑起为广大用户提供良好服务的完整体系。本公司以“为了人类和地球的健康”为经营理念,始终致力于为用户提供更加先进的产品和更加满意的服务,为中国社会的进步贡献力量。
  • 贺利氏:半导体封装材料的未来方向
    p 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。封装测试是半导体产业的重要环节。在摩尔定律发展脚步迟缓的情况下,对芯片制造商而言,光是靠先进制程所带来的效能增进,已不足以满足未来的应用需求,因此先进封装技术显得尤为重要。然而目前的封装技术在封装材料上存在一些问题亟待解决。/pp 在微型化的趋势下,封装尺寸越来越小,这对封装材料的散热、可靠性要求越来越高。但在超细间距应用中,焊接材料面临着工序复杂、空焊、冷接和焊接不良等问题。贺利氏为此推出了Welco AP5112焊锡膏,使用一体化印刷方案简化了封装流程,同时去除了空焊、冷接和焊接不良现象,减少了材料管理成本。/pp 在高功率器件封装中,不同于传统半导体硅功率器件,第三代半导体功率器件工作温度突破了200℃,这对封装材料提出了新的要求。因此,功率器件封装中需要关键焊接材料具有较低的工艺温度、较高的工作温度、很好的导电性和散热能力。针对此,贺利氏推出了通过扩散将芯片背银和框架上的银(铜)连接在一起烧结银材料。/pp 在存储器件封装应用中,引线键合高度依赖金线。随着国产存储芯片开始量产,急需降低引线键合成本。对此,贺利氏在去年发布了全球首款AgCoat Prime镀金银线,显著降低了净成本。/pp 随着半导体制造工艺越来越难以继续缩微,先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显,对半导体封装材料也将带来更多要求。/pp原文:/pp style="text-align: center "strong贺利氏:全球化分工不可逆,构建可靠的供应链至关重要/strong/pp 集微网消息,过去50年来,随着半导体工艺节点向7nm及以下节点工艺发展的速度减慢,摩尔定律减速,是否已到达效率极限已经引起全球辩论。尽管如此,5G、物联网和人工智能等新的终端市场应用正在彻底改变半导体行业,这些新兴应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,小型化变得越来越重要,半导体业界正在积极探索解决方案,推动了对新的先进封装技术的需求。/pp style="text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/07/01/15936066458907.png"//pp 贺利氏电子中国区销售总监王建龙对集微网记者表示,先进封装发展趋势走向了模块化。一方面,在微型化趋势下,系统级封装(SiP)中的元件数量不断增加,但同时封装体尺寸越来越小。受此影响,手机等消费电子产品的先进封装对于连接材料的要求越来越苛刻。在窄间距、高密度的封装要求下,呈现出模块化封装的发展趋势。另一方面,在新能源汽车、轨道交通、智能电网等应用中,呈现数十颗功能芯片集成在一个模块里封装的趋势。而无论是传统的硅功率器件,还是以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体器件,大量的大功率器件集成在一个模块中,对散热、可靠性的要求越来越高。/pp “随着技术不断进步,对于元器件的要求越来越严苛。面对激烈的竞争,制造商们倍感压力,不得不努力缩短产品上市时间。贺利氏电子了解这些挑战,也知道客户需要什么样的产品和服务来满足这些严苛的要求。”王建龙表示。例如在消费电子的超细间距应用中,对焊接材料的要求越来越严苛,贺利氏为此推出了Welco AP5112焊锡膏,可以用一体化印刷方案解决SiP封装的SMD和Flip Chip两次工序需求,减少加工步骤,简化SiP封装流程。同时去除了空焊和冷接、焊接不良现象,也减少了材料管理成本。最小可以支持钢网开孔尺寸70um,线间距50um的印刷。/pp 在高功率器件封装中,对于传统的硅功率器件,受本身半导体结构的限制工作温度限定在175° C,第三代半导体功率器件则突破了200° C。因此一方面要延长硅基功率器件的使用周期,另一方面要适应碳化硅等第三代半导体小型化高散热的要求,这对作为功率器件封装中关键焊接材料也提出了新的要求,既要有低的工艺温度和高的工作温度,还要有很好的导电性和散热能力。贺利氏的烧结银材料主要用到了熔点961° C的银,保证了焊接材料可以工作在 200° C 以上,具有高导电性、高散热能力和热机械稳定性。从焊接工艺来说,这种烧结材料不同于锡膏,在整个焊接过程中,银始终作为固态形式存在,通过扩散将芯片背银和框架上的银(铜)连接在一起,烧结后具备很好的剪切强度、高的导电性和散热性,提高了功率器件的工作温度和可靠性。/pp 在半导体市场中,存储器件占据非常大的比例。在许多半导体应用中,封装中使用的金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中,引线键合仍然高度依赖金线。随着中国国产存储芯片开始量产,降低生产成本的需求十分强烈。针对此贺利氏在去年发布了全球首款AgCoat Prime镀金银线,性能和可靠性堪比金线,可显著降低净成本。王建龙表示,AgCoat Prime产品前期在国内一些客户中进行验证,可能个别客户会有一些工艺参数的微调,也可能需要他们跟客户再进行一定的重复验证。“可以肯定的是这款产品可以大幅降低存储器件的成本,也不排除将来成为一种行业标准解决方案。”他指出,“AgCoat Prime起初是针对半导体存储器设计的,但是也可以用到RFID、LED等应用中。”/ph4疫情、国际局势加速半导体产业升级/h4p 今年爆发的疫情,先后在中国和全球半导体产业中掀起不小的震荡。因为终端需求下滑,许多市场研究机构预测今年半导体的增速也会大幅下滑乃至继续为负,但是中国市场呈现出了不一样的活力。/pp 根据近日上海市委常委、副市长吴清公布的数据,在1-5月份各个领域受到挑战的情况下,上海集成电路逆势增长,销售收入实现38.7%的增长。对此王建龙表示,中国半导体市场在未来五年里预计都将处于明显的上升周期中。疫情虽然短时间内对产业造成了一定冲击,但长期来看,疫情催生线上经济、加速“远程办公”,以及生活方式变革,对5G、存储、新能源技术等领域都是很大的推动力,中国半导体产业也在加紧技术研发和产业升级。“在这些因素作用下,贺利氏今年1~5月份市场表现甚至优于去年同期。除了汽车电子业务受市场需求影响略有下滑,在先进封装和功率电子业务上都呈现上升态势。”他补充说,“但是随着汽车互连化以及新能源车的加快推进,以及碳化硅功率器件的普及,贺利氏也将迎来巨大的增长机会。”/pp 另一方面,疫情和中美贸易冲突加剧,全球半导体产业链受到不同程度的停工、断供危机。王建龙认为,因为某一个工厂出了问题就断供,这是非常不可靠的公司行为。/pp “贺利氏2016年建立的‘备份工厂’机制很好的避免了这些问题。我们的每个产品线都有备份工厂,某个工厂出现问题,其他的工厂可以马上替补生产。很多客户的产品都认证过,他们的产品可以在两个工厂之间随时切换。当然正常时期会优先选择供应周期更短、效率更高的工厂。在疫情期间我们的客户已经体会到‘备份工厂’带来的便利。”他表示,“另一方面,美国制裁华为,华为想要在国内建立更多供应链,以及多个国家想要将产业链迁出中国。从这方面看,短期内中国在全球制造业的地位是不会改变的。全球化不会因为政治影响而改变,最终还是需要用户受益,因此产业链也不可能逆市场而行。显然,市场、人才、效率、产业链,都在中国这里。全球分工、全球合作,不是某个人、某个国家可以改变的。”/pp style="text-align: center "img style="max-width:100% max-height:100% " src="http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/07/01/15936066061463.png"//pp 作为贺利氏全球最重要的市场之一,为了贴近客户需求,贺利氏在上海先后成立了上海产品创新中心和技术应用中心,分别从事与客户及合作伙伴共同进行电子材料系统的研发测试和应用认证。王建龙透露,上海创新应用中心成立近两年来,多个重要客户在这里与贺利氏一起完成了他们关键产品的封装挑战。“例如某个新能源车企在这里,通过贺利氏的材料解决方案解决了在新能源车核心的电控部分的技术难题,使电控模块性能得到了显著升级。”他解释, “这是一个创新中心与客户共同研发、投入量产,以此推动产业发展的一个成功案例。相信在未来两年,国内主要的新能源车电控部分都会直接或间接与贺利氏合作。贺利氏也将继续以完善的材料产品与服务组合,来满足中国市场对于高性能电力电子产品日益增长的需求。”/pp 最后,王建龙强调,半导体制造工艺越来越难以继续缩微,而先进封装对继续提升芯片性能的重要性日益凸显,进而对半导体封装材料带来了更多要求。“芯片的集成度可能会受到摩尔定律逼近极限的影响,但是人们追求先进电子设备的脚步不会因此停下。封装技术无疑是一个重要途径,这也是为什么贺利氏将先进封装业务提升到更高的战略层面的原因。”王建龙强调。/p
  • 英特尔公布2019年供应商认可奖:日立高新/蔡司/东曹等37家上榜
    p style="text-indent: 2em "span style="text-indent: 2em "近日,英特尔公司(Intel)公布了2019年度优秀供应商系列奖项获得者,包括供应商持续质量改进奖(SCQI)、优选质量供应商奖(PQS)和供应商成就奖(SAA)——37家供应商最终上榜,包括日立高新、蔡司、东曹等。/spanbr//pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 500px height: 250px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/64223549-b950-49d3-b78d-e96f4be02a9d.jpg" title="xrd.jpg" alt="xrd.jpg" width="500" height="250" border="0" vspace="0"//pp style="text-indent: 2em "PQS奖旨在认可这37家供应商在2019年对质量和性能的卓越承诺,这些供应商与英特尔合作,实施创新的流程改进,并以最高水平的诚信经营,同时提供优质的产品和服务。/pp style="text-align: center"img style="max-width: 100% max-height: 100% width: 450px height: 352px " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202004/uepic/3cb087fb-be47-4232-9d99-ffe502a8d645.jpg" title="logo_top-e3b63a0b1b.png" alt="logo_top-e3b63a0b1b.png" width="450" height="352" border="0" vspace="0"//pp style="text-align: center "span style="color: rgb(0, 176, 240) "37家供应商国别分布/span/pp style="text-indent: 2em "英特尔首席执行官Bob Swan表示:“在英特尔,倾听客户、供应商和利益相关者的意见是我们文化不可或缺的一部分。英特尔重视生态系统合作伙伴,这些伙伴对产品质量、榜样责任性和推动创新有着深刻的承诺。我很高兴地祝贺我们PQS奖的获得者。感谢您使英特尔能够提供能够释放数据潜力并使客户满意的解决方案。”/pp style="text-indent: 2em "在2019年,英特尔花费了数十亿美元与来自20多个国家的近1.6万家供应商合作。这条充满活力和多样化的供应链帮助英特尔向2000名客户交付了产品,最终出货近20亿台。/pp style="text-indent: 2em "“祝贺所有获奖者,”英特尔首席工程官、技术、系统架构和客户组总裁Murthy Renduchintala博士说,“这些合作伙伴的变革性创新和贯穿供应链各个方面的始终如一的高性能,对英特尔的成功起着至关重要的作用。我们共同推进摩尔定律,提供差异化支持,提供领先产品,帮助客户成功。”/pp style="text-indent: 2em "英特尔全球供应链主管Randhir Thakur博士表示:“今天,我们表彰了一批杰出的合作伙伴,他们有着追求卓越的不懈努力,有着创新的协作方式,对质量有着坚定不移的承诺。这些关键合作伙伴是行业的楷模,他们始终与英特尔合作,共同成长,共同取胜。”/pp style="text-indent: 2em "span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong关于奖项/strong/span/pp style="text-indent: 2em "英特尔对供应商的认可分为三个级别:供应商持续质量改进奖(SCQI)、优选质量供应商奖(PQS)和供应商成就奖(SAA)。该奖项是英特尔SCQI项目的一部分,该项目鼓励英特尔的主要供应商追求一流水平的卓越和持续改进。通过SCQI项目,SAA和卓越绩效奖也认可供应商在供应商多样性、成本、质量、可持续性、技术、创新、可用性和世界级安全项目绩效方面的成就。了解更多关于英特尔供应商的质量期望。/pp style="text-indent: 2em "span style="color: rgb(0, 112, 192) "strong完整获奖名单/strong/span/pp style="text-indent: 2em "strong供应商持续品质改善奖(SCQI)得奖者/strong/pp style="text-indent: 2em "DISCO Corporation (日本,安全性能卓越):切割,研磨和抛光设备,耗材和服务/pp style="text-indent: 2em "Fujimi Corporation(日本):创新和使CMP泥浆技术/pp style="text-indent: 2em "Securitas USA Inc.(美国):物理安全服务、安全系统支持和相关服务/pp style="text-indent: 2em "Senju Metal Industry Co. Ltd.(日本):焊锡球、焊锡膏、焊剂/pp style="text-indent: 2em "Tokyo Electron Limited(日本):涂布机/显影剂,干蚀刻,湿蚀刻,热加工,沉积,测试和3DI系统/pp style="text-indent: 2em "strong优质供应商奖(PQS)得奖者/strong/pp style="text-indent: 2em "日月光半导体(中国):半导体组装,封装和测试服务/pp style="text-indent: 2em "Applied Materials Inc .(美国):材料工程解决方案,包括设备,集成过程和服务/pp style="text-indent: 2em "Arvato Supply Chain Solutions(德国):增值和远期物流服务/pp style="text-indent: 2em "ASM International N.V .(荷兰):领先的半导体材料沉积技术解决方案和支持/pp style="text-indent: 2em "AT&S(奥地利):CPU基板和中介层/pp style="text-indent: 2em "Brewer Science Inc .(美国):光刻底层,抗反射涂层材料和临时晶圆粘结材料/pp style="text-indent: 2em "Carl Zeiss SMT GmbH(德国):半导体光掩模解决方案(掩模修复,计量,调谐系统)/pp style="text-indent: 2em "GF Piping Systems(瑞士):全面的管道系统和专业解决方案/pp style="text-indent: 2em "Hitachi High-Technologies(日本):晶圆蚀刻和计量设备/pp style="text-indent: 2em "KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION(日本):批量热处理系统/pp style="text-indent: 2em "Lam Research Corporation(美国):蚀刻,沉积和清洁区域中的半导体制造设备/pp style="text-indent: 2em "Mitsubishi Gas Chemical Company Inc.(日本):超纯氢氧化铵和定制配方可提高产量/pp style="text-indent: 2em "Murata Machinery Ltd .(日本):自动化物料搬运系统-提升车辆和储存器/pp style="text-indent: 2em "NAMICS Corporation(日本):创新的环氧材料解决方案/pp style="text-indent: 2em "Schneider Electric Industries SAS(法国):能源分配和管理/pp style="text-indent: 2em "Shin-Etsu Chemical Co. Ltd(日本):硅片,掩模坯料,隔热材料,底部填充胶和光刻胶/pp style="text-indent: 2em "Siltronic AG(德国):抛光和外延硅晶片/pp style="text-indent: 2em "SUMCO Corporation(日本):200mm和300mm外延和抛光硅晶片/pp style="text-indent: 2em "台积电(中国):为外部生产的英特尔产品进行晶圆制造/pp style="text-indent: 2em "PEER Group Inc .(加拿大):用于大批量智能制造的创新工厂自动化软件/pp style="text-indent: 2em "Tokyo Ohka Kogyo Co. LTD(日本):光阻剂,显影剂,清洁剂和支持的高纯度化学药品/pp style="text-indent: 2em "Tosoh Quartz Inc .(日本):用于半导体晶片加工设备的石英器皿/pp style="text-indent: 2em "TOSOH SMD INC .(日本):用于物理气相沉积的高纯度金属和合金靶/pp style="text-indent: 2em "Valex(美国):气体输送系统的超高纯组件制造商/pp style="text-indent: 2em "strong供应商成就奖(SAA)获奖者/strong/pp style="text-indent: 2em "ASML(荷兰):技术/pp style="text-indent: 2em "Ebara Corporation(日本):可持续发展/pp style="text-indent: 2em "JLL(墨西哥):供应商多元化/pp style="text-indent: 2em "金元电子公司(中国):可用性/pp style="text-indent: 2em "Lasertec Corporation(日本):创新/pp style="text-indent: 2em "Powertech Technology Inc .(日本):可用性/pp style="text-indent: 2em "Skanska USA Building Inc .(日本):供应商多元化/pp style="text-indent: 2em "Toray Engineering Co. Ltd.(日本):技术/p
  • 岛津:打造快速检测有害物质的利器
    作者:张翼 摘自《光明日报》2007/11/17越来越多的企业正面临环保生死关 “对有害物质的控制决定着一些企业的生死存亡。”经常与电子电器企业打交道的岛津国际贸易(上海)有限公司大型分析仪器部部长朱建农不久前接受记者采访时深有感触地说。   朱建农告诉记者,有一次他和技术人员一起去一家大型电子企业的生产现场,正好碰到企业对一个胆电容做检测,发现胆电容外皮漆里的铅超标了。厂长要求岛津的人员再检测把关看看漆里面的铅是不是真的超标。技术人员经过检测后确认铅确实超标。当时厂长的脸色就变了,他马上把生产线上正在生产的样品也拿来检测,结果一样。厂长焦急万分,立刻查问供应科已经生产出厂的产品销售到了哪里,因为一旦这些产品销售到欧洲的话,影响无法估量,甚至可能会导致工厂倒闭。对于电子电器企业,尤其是供货给欧盟的企业来讲,对有害物质的控制就是它的生命线。   从2006年7月1日开始实行的RoHS指令构筑了一道坚固的“绝色环保壁垒”,将不能达标的产品严严实实地挡在欧盟的门外。RoHS是《欧盟电子电气设备中危害物质禁用指令》的简称,该指令覆盖所有在欧盟境内生产的和试图进入欧盟销售的消费类电子电气设备,其目的在于限制电子电气产品中的六项有害物质:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴联苯醚。   据不完全统计,我国每年向欧盟出口的电子电气产品大概在420多亿美元,约占欧盟市场的60%左右。欧盟RoHS指令的正式实施,无疑将对我国出口欧盟的电子电气产品形成巨大的影响。若不能及时根据RoHS指令对生产工艺进行相应改进,这种影响对我国企业可能将会是致命的。   不仅如此,目前,欧盟以外的许多国家也正在参照这个指令制定本国的法律。有的国家直接照搬指令,有的则根据指令修改已有的法律。中国政府有关部门制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(中国版RoHS)也已于2006年2月28日颁布,并从今年3月1日开始正式实施。 市场呼唤精确快速的有害物质检测 对于电子电器企业来说,有害物质的控制并非单靠本企业的主观意愿就能够轻易实现。因为整个电子电气行业有一个非常庞大的产品供应链,从小的电阻电容,到焊锡,所有的零部件,包括遥控器上面小小的橡胶按键等等,每一样东西都要符合RoHS指令的严格要求。对于整机生产企业来说,原材料、零部件供货渠道众多,全面质量控制非常困难。由于残酷的价格竞争,电子行业的利润非常薄,企业的时间成本非常宝贵。如果用常规的检测方式,一般需要7天时间,在这7天里,如果继续生产,七天生产的产品可能都是不合格的;如果停产,万一产品没有问题怎么办?   大家都在想,能不能有一个简便的工具,非破坏性、快速的检测工具?有了这样一种仪器,它可以在非常短的时间内,确定从金属材料到非金属材料中所含的有害元素的含量,从而确定它到底能不能投入生产。   早在1998年6月,岛津就推出了首款X射线荧光光谱仪——EDX-700。它能快速筛选有毒有害元素,从而为客户提供综合的、全面的解决方案。起初,EDX并不专用于电子电气行业,直到2002年,索尼公司选用EDX用于原材料检测、生产过程控制和终端产品检测。   针对欧盟通过的RoHS指令法案及电子电气行业的特点,岛津不断对EDX进行更新换代,新近推出的EDX-720已经是第四代产品,分析灵敏度比以往机型提高了两倍。同时EDX-720还增加了分析时间自动缩短功能,以及通过自动识别样品种类切换工作曲线的功能,使得操作更方便,进一步提高了筛选分析的效率。除了欧盟RoHS指令,EDX-720还可以用于中国《电子信息产品污染防治管理办法》以及汽车行业ELV指令的检测。   迄今为止,岛津售出的3000多台EDX产品,已有1300多台在中国国内使用,占国内同类进口仪器数量的70%以上。对国内RoHS分析领域具有极大的影响力。 企业过难关仅有检测仪器还不够   据岛津(香港)有限公司上海代表处首席代表小仓一郎介绍,2006年,岛津的研发费用约为86亿日元(相当于人民币6000万元),约占有岛津销售额的5%。作为全球规模最大的分析仪器制造商之一,岛津研究人员的数量也一直保持着较高的比例。研发的高投入保证了岛津公司在技术上一直扮演着领跑者的角色。   但光有高精尖的产品还不够,岛津国际贸易(上海)有限公司大型分析仪器部市场部副经理于晓林说,中国电子电气企业中员工分析仪器的基本知识较低,有的企业甚至没有会使用分析仪器的员工,并且人员流动性较强。在销售产品的同时,岛津在电子企业比较集中的广州、东莞、深圳、上海、苏州等地区,每月至少举办五次的免费定期培训班。   同时,岛津还在北京、上海、广州等全国各大中城市设立了约30个岛津仪器维修站,用于向客户提供各种分光光度计、色谱仪、环境监测仪器及电子天平等仪器设备的安装调试、操作指导、维修等方面的技术服务。在保修期间,维修站提供的仪器维修服务是无偿的,并承诺24小时一次性修复成功。安装调试时,岛津的技术专家还会向客户讲解操作方法和日常保养知识。正如朱建农所说的,要想取得在中国市场上的成功,最重要的就是要从中国客户的真正需求出发,想客户之所想,有时候,还要比客户想得更多、更周全。 进入中国30余年来,岛津早已通过开展与用户的交流合作,在仪器性能、应用方法等方面积累了丰富的经验,并构建了完备的销售、服务、技术应用支持网络。岛津公司在中国现有11家分公司,并拥有4家工厂、及一家委托分析公司、共计1000多名员工,其产品从设计、生产到销售绝大多数在中国完成。
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