焊锡机

自动焊锡机三度空间全方位调节，使烙铁和锡线均不需经作业员之手，它完全代替了您的双手，手臂可以调整至您想要的任意焊接之位置。在这一轮经济危机持续发酵的情况下，没有任何一个行业能够安然过冬的，尤其是对于焊锡机行业来说也是如此的。面对今年严峻的经济形势，目前整个焊锡机行业的形势可以说是及其不容乐观的。自动焊锡机行业存在的若干问题主要表现有如下几个方面：　　第一、原材料价格会继续上涨　　近年来电子行业持续高速发展和国际市场的因素，对原材料的需求不断加大，造成部分原材料短缺;以及近期国家对铜、铝等矿石产品资源税税额标准的调整，使焊锡机等电子产品面临原材料价格上涨等生产成本上升的压力越来越严重。焊锡机行业遭遇了铜、铝及硅钢片等主要原材料暴涨的情况，且这些主要原材料价格一直处于高位。由于原材料价格的持续上涨、利润空间受到挤压。　　第二、人力成本会加速上升　　未来我国的人力成本上升已经成为一个不争的事实，并且会是逐年加大的趋势。这些都是由于我国人口红利目前已经进入到了一个关键点所决定的。　　第三、资源消耗和环保问题将会进一步凸显。　　由于过去十年中国经济建设的高速发展，我国己经成为世界上的焊锡机制造大国，但还远非强国。焊锡机产业虽然产量很大，但大多集中在低端产品，资源消耗严重，环保问题突出。http://www.szlcx-auto.com/Uploads/201412/548124408f0c4.jpg　　第四、国内焊锡机行业缺乏核心技术　　焊锡机行业虽然是一个小行业，然而产品却涉及多个学科与众多学科密集交叉，在很大程度上还要依赖其他行业的成熟与进步，如绝缘材料、电磁材料、电力电子器件、计算机技术等。目前，受技术基础、资金等诸多因素的限制，我国焊锡机行业要想实现可持续和跨越式发展，单靠其自身的资本和实力，或仅依靠进口材料、器件来实现产品更新和快速发展，难度很大。这种现象实际反映出电焊机行业的发展必然会受到我国整体科技实力的限制，应用型行业的发展离不开国家基础行业的进步。大量企业片面追求扩张规模，采用粗放式生产方式提高产量以求大的市场占有率，大都难以筹措大量资金进行高端产品的研制开发，产品的拷贝抄袭现象严重，在知识产权日益受到重视的今天，企业的发展后劲不足。　　第五、同质化发展，规模偏小，产品链不完善　　焊锡机厂家数量多但规模都偏小，产品链不完善，与国外优势企业相比缺乏强有力的竞争能力。焊锡机产业的同质化发展，各个企业在产品构成、市场取向方面的过于集中导致价格的恶性竞争，损害了焊锡机行业的整体利益。http://www.szlcx-auto.com/Uploads/201411/547989bfa80d9.jpg　　第六、缺少相关专业人才　　由于焊锡机行业的特殊性，对从事这一行业的企业和人才有着特殊要求。焊锡机生产企业普遍存在着技术人员匮乏，人才难觅的状况。尤其是其中相关人工智能软件开发方面，与国外相比还有很大差距。　　总之，面对这些问题我们不能逃避，都可以说成是发展中产生的问题，都是要通过发展来解决的。想必大家也看的有些明白。如还想了解自动焊锡机更多的咨询，不防来官网看看

请教下：贴片保险丝里面焊锡是高温焊锡吗？遇到一个陶瓷贴片保险丝做RoHS，发现保险丝金属外壳里面和保险丝连接处有焊锡，EDXRF结果有几十万的铅，请教下谁知道这个焊锡属于高温焊锡吗？还有就是普通的玻璃圆管保险丝里面保险丝中间链接的那个焊锡也属于高温焊锡吗？其实核心点是材质划分引起是否可以引用7a豁免项.

焊锡采用什么溶剂消解？用王水难以溶解

近来收到很多客户关于无卤的调查,但是对于焊锡的无卤化我个人感到很是困惑.因为无论是DELL还是APPLE,都只是在无卤化规范中提到了金属和无机材料无须测试卤素,但是焊锡作为一种很特殊的材料,如何实行无卤化呢?首先焊锡是一种合金,但是它必须和助焊剂一起使用,而且大多数情况都是混在一起的,比如焊锡丝、焊锡膏。按照DELL和APPLE无卤化规范的要求，要按照均质材料来进行测试，很显然焊锡合金不需要测试卤素，但是助焊剂作为一种有机材料（主要成分一般是松香）必须进行卤素测试。而且据我的经验来判断，助焊剂的测试还必须是在焊锡经过融化温度后进行收集测试才是比较准确的。目前为止，恐怕还没有一家焊锡制造商提供这样的卤素测试报告。还有一点就是，无卤到底是针对有机卤素化合物还是无机卤素化合物也包含在内？因为助焊剂里面的卤化合物实际上都是无机盐。

我公司是生产电子行业用焊锡丝的企业。请问专家，哪里有能够监控焊锡丝中助焊剂（松香）变化的射线类设备？焊锡丝的主要成份（Sn金属锡和Pb金属铅）。如有设备造价大约是多少？国内谁家有？

消解焊锡时焊锡中含有大量的银如何很好的消解

我们知道在焊锡炉和焊锡槽中的铅值是会累积的，原本符合要求的无铅锡，可能会因为没定期清洁，而出现异常现象，所以定期清洁就显的很重要，那怎样来清洁呢，都有哪些方法呢？ 欢迎大家发表自己的看法。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/em09511.gif我们现在采用的方法是加热熔化后换锡。

请问大家，焊锡里面是否会存在Cd吗？有人能用岛津720准确测出焊锡里面的Cd吗？请指教！

焊锡条，铜丝买来测试全部ROHS，但是一焊锡后，PB超标了，请教大家了

低温焊锡其实就是含铅焊锡，高温焊锡则是无铅焊锡。　　低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是铅。之所以用铅，就是要降低锡的熔点。因为早期的电子元器件对高温很敏感。我不知道如此理解对不对，百度里面找到的。但是据ROHS有条豁免条款：高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的），上下两种说法又作何理解？

插头上焊锡点做出来几十万PPM,没有超过85%，豁免吗？[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/07/202107261040053796_8526_2140715_3.png[/img]

最近我司客户有要求推行无卤，给出标准如下：Cl＜900ppm,Br＜900ppm,Cl+Br＜1500ppm其他的什么都没说，而且还要求所有的均质材料都要提供无卤测试报告（包括金属、陶瓷、玻璃）。但是对无卤焊锡，不知道大家有什么看法？据我所知，卤化物作为助焊剂的一种表面活性剂，无论有铅还是无铅焊锡一般都有使用。欢迎各位踊跃发表自己的看法。

[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/nitrogen-inerted.html][b]氮气惰化无铅焊锡炉[/b][/url]是采用氮气防止氧化的[b]无铅焊锡[/b]炉和[b]无铅焊锡罐，[/b]过控制焊锡炉表面的层流来引入氮气，清除氧气使表面无氧化物。氮气惰化无铅焊锡炉p19id是专为控制焊料的可焊性试验和关闭镀锡浸渍且通常没有流量的一种型号。无铅焊锡炉温度由数字式温控器控制，显示温度和设定温度均可以采用摄氏度和华氏度。[img=氮气无铅焊锡炉]http://www.f-lab.cn/Upload/solder-machines-nitrogen-inerted.jpg[/img][url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/nitrogen-inerted.html]氮气惰化无铅焊锡炉[/url]规格焊料容量：4磅焊料最高温度是650f，正确率1%控制氮气流量的压力调节器和流量计氮均匀地分散在罐的表面。功率：500瓦，120伏交流电（240V可选）ceralac涂层可用时，使用无铅焊料的保护套。我们欢迎您按照个人需要定制惰化氮焊锡槽。[img=氮气无铅焊锡炉]http://www.f-lab.cn/Upload/solder-p19d.jpg[/img]非氮气惰化无铅焊锡炉p19d是非惰化静态锡炉与远程数字温控器显示当前温度和设定点控制。温度范围是0-450c和维持在2%点。锅容纳4磅焊料，测量值2“深3直径”。它在120v（240V的可选），额定功率为500W，该模型可以对无铅焊料的陶瓷涂层。

大家都了解SONY的SS00259吧。里面对焊锡中的镉的限定是20PPM。为什么会有这个要求？我查了RoHS没有对于焊锡中的镉没有特殊的豁免说明。还有，大家使用XRF测试焊锡中的镉时有没有困难？

Hi,大家好 想跟大家讨论一下，关于ROHS高温焊锡的中铅85%以上豁免，那个85%怎么确定值，是通过XRF还是ICP-OES？平时扫描焊锡的时候经常会碰到70-80%或者80%-85%以下的情况，因为浓度太高了，仪器也未必能够准确读取。而且样品取下来也可以能会带点杂质，这个时候该怎么出这个焊锡的值？

请问没有微波消解,用电子加热板测试焊锡Sn-Ag3%-Cu0.5%,前处理用什么酸最好,配比是多少,目前0.2G的焊锡样,用20ML硝酸和10ML盐酸发现还无法完全溶解,不知各位高手有没有做过锡样的前处理,是怎么完全溶解的?

测焊锡中的锡含量 用王水可以完全消解但冷却之后就会产生白色的东西，求教如何前处理这类样品才不会产生这个问题 望做过这类样品的DX指教

各位，有没有什么好方法分离焊锡丝里的助焊剂和合金？分离后如何精确测试助焊剂的卤素含量？请大家踊跃发言。

[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solderpot-mpm.html][b]燃气铜瓦焊锡槽[/b][/url]是一种[b]燃气焊锡槽[/b]设计用于焊锡焊接前的[b]锡铜屋顶瓦[/b],采用燃气加热,是全球领先的[b]焊锡槽品牌wenesco[/b]中具有较低[b]焊锡槽价格[/b]的[b]焊锡槽[/b]设备.铜瓦焊锡槽温度采用可调恒温器进行控制控制,以保持焊接温度在500F-600F范围内。焊锡焊料熔化时间小于30分钟.燃气焊锡槽在故障指示灯亮起时能够切断安全阀供气,有效保障[url=http://www.f-lab.cn/solder-machines/solderpot-mpm.html]燃气焊锡槽[/url]安全操作.燃气焊锡槽规格[table][tr][td][b]型号[/b][/td][td][b]瓦锅尺寸-内部[/b][/td][td][b]BTU[/b][/td][td][b]焊接[/b][/td][/tr][tr][td]MPM 135[/td][td]25 X 4 X 6[/td][td]24000[/td][td]135 LBS[/td][/tr][tr][td]MPM 270[/td][td]50 X 4 X 6[/td][td]54000[/td][td]270 LBS[/td][/tr][/table][b]燃气焊锡槽[/b]顶部是32英寸的铺砌。 指定天然气或丙烷气。锅由不锈钢或陶瓷涂层钢制成（如果使用无铅焊料）。[url=http://www.f-lab.cn/Upload/1504454546.JPG][img=燃气铜瓦焊锡槽]http://www.f-lab.cn/Upload/solder-machines-solderpot-mpm.jpg[/img][/url]

求教：用ICP测试焊锡中的铜，检出限可以达到多少PPM？前处理方法有特殊之处吗？

想请教一下天瑞XRF在做焊锡中铅含量的时候有几条曲线可以选？

大家一起讨论下一般都有哪些原因会导致波峰炉中焊锡铅异常？http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1010.gif

有时内部用XRF扫描电子元件，直接拆分成本体与引脚，很少将本体剪碎来测试里面部份；如果只是测试表面环氧树脂，一般测试不出什么PB值，但有时拆分内部的话，会发现内部有高温焊锡，测试PB值很大（涉及豁免）；那么从实际接触来看，大家是否有类似经验：哪些电子元件一般会用到高温焊锡呢？如常见的电阻，IC, MOS管等。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1010.gif

大家在平时工作中，都有遇到哪些产品用到所谓的高温焊锡呢？

想请教如下问题: 1. 电子元件的波峰焊中焊锡槽里面的金属离子成分如何检测? 主要包括: 锡, 铜, 铁, 银, 锌离子. 但我们只有紫外分光计, 没有原子光谱, 不知是否有方法检测出? 标准能否提供?2. 焊料中铜离子对 焊锡效果的影响有多大? 如何验证其影响性? 谢谢!

公司有精工仪器，SEA1000A。在测PCB板上取下来的焊锡点时，发现Ca含量有时会有30%以上。复测时，Ca就会消失。这种事情已出现好几次了。初步怀疑是由于焊锡点是放在3号样品袋里，测的时候样品袋与迈拉膜之间有空隙，导致测试结果出现问题，但具体是啥原因还没搞懂。

我用ICP分析焊锡中锗的含量，约有100PPM左右，用王水或盐酸溶解后ICP进样分析，但结果都很低，只有10~20PPM左右，哪位有做过此类分析，帮忙提供处理方法。谢谢了。

前两天客户送来一焊锡样品，要求测其中银含量。分别试了几种前处理方法：1，10ml H2O+10ml HNO3，再加入2ml HF，未加HF酸前生成白色沉淀，加HF酸后沉淀溶解，但溶液不澄清，加入硼酸以络合过量HF酸，过滤后溶液仍浑浊，上ICP测试银含量30PPM.2,直接加王水消解，样品澄清，上ICP银含量500PPM左右。3，直接HCl消解，样品澄清，上ICP银含量2700PPM。标液为35%（v/v）盐酸。（开始配制时生成白色沉淀，继续加入盐酸沉淀溶解），为确认结果，再用XRF扫描样品，银含量为3000左右。因此最终采用第三种消解方法，出具2700PPM结果。问题：盐酸为什么能完全溶解样品，亲眼看的，反应很彻底。是不是焊锡中的锡和银都不是以原子状态存在，而是以离子态存在吗？望大侠们帮忙下，大家讨论讨论：）

测焊锡中的锡含量，从样品处理到上机分析需要注意哪些呢？