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热流仪
仪器信息网热流仪专题为您提供2024年最新热流仪价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括热流仪参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的热流仪您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合热流仪相关的耗材配件、试剂标物,还有热流仪相关的最新资讯、资料,以及热流仪相关的解决方案。
热流仪相关的方案
土壤热流变送器(热流计)的校准
从理论上来说,土壤热流变送器的校准,会受到变送器和校准介质之间导热系数和变送器几何形状的影响。本文对这些影响进行了研究,采用两种具有不同导热系数材质和几何形状的商品化土壤热流变送器,比较了这些参数对校准参数的影响。开发出一种理论校准公式并对此公式进行了评价。对两种类型共14个热流变送器采用稳态防护热板法在实验室内进行试验,所提供的热流密度变化范围为40~200W/m2,校准介质为导热系数变化范围为0.3~3W/mK的干燥饱和沙。其中一种热流变送器的平均校准因子要低于厂商数据12%,而理论预测值则更低于厂商数据26%~36%。其它类型热流变送器的平均校准因子则高于厂商数据7%,而理论预测值高于常数数据1%~11%。计算后的几何因子对圆形变送器为1.07,对正方形变送器为0.89,这些几何因子都小于理论值1.70,但与以往文献中报道的试验值范围1.02~1.31相近。
美国 inTEST 热流仪 BT28 用于光纤收发器高低温测试
上海伯东美国 inTEST 热流仪针对光纤收发器温度测试范围一般 0-70 度的特点, 推出占地面积更小, 重量更轻的桌面型热流仪 BT28, 一款高性能的冷热冲击系统.
土壤热流传感器的校准
土壤热流密度很难进行准确测量,相应的土壤热流计板也很难进行校准。本文根据温度梯度和单独的导热系数测量对所研究的参考热流进行了计算。导热系数测量采用了瞬态探针法,当温度梯度测量精度优于1%时,此种方法的导热系数测量误差约为2%,这个结果是本研究工作的测试依据。将5种商品化的热流计板与这个参考热流相比较,试验证明这些热流计板具有明显的误差。1mm厚度的TNO PU 43T热流传感器具有最高的准确性,平均相对误差为4%。一种有前途的新型技术为在线校准技术,HUKSEFLUKS公司的HFP-01-SC圆片热流传感器采用了此种技术,试验证明这种传感器的误差为5%,在现场使用有很突出的优势。测试MIDDLETON CN3和TNO WS 31S热流传感器的相对误差达到近20%,而套环型热流计HUKSEFLUKS SH1则给出了更差的结果,这主要是由于它测试的是温度梯度而不是热流密度。这款热流计在进行了沙子导热系数修正后依然误差很大。对于所有被检的热流传感器,都是通过处于具有蒸发现象的瞬态条件下来获得相应的结论。常用的Philip修正因子被证明并不十分精确,仅有一半本文所进行的试验中这种方法可以降低测量的相对误差,而其它时候反而会使误差更大。然而,这种修正做为一种工具在土壤热流传感器的设计中还是具有一定作用,并在修正幅度和测量误差之间存在一个正的相关性。
热流法导热硅脂的导热系数测量
导热硅脂用热流法导热仪进行测量的过程。
上海伯东美国 inTEST 热流仪通信芯片高低温冲击测试
上海伯东代理的美国 inTEST-Temptronic ThermoStream 热流仪能够快速提供高低温测试环境, 方便移动, 测试温度范围 -100 °C 至 +225 °C , 广泛应用于网络通信芯片行业.
依据ASTM C1130校准建筑行业中使用的薄型热流传感器
本方案介绍了建筑行业中所使用的薄型热流传感器的校准测量技术,此技术符合ASTM C1130标准操作规程中的精度和偏差的规定。本方案中采用直径1016毫米的防护热板法测量装置(依据ASTM C177)从10℃至50℃温度范围内对±13W/m^2范围内的热流密度进行校准。也选择采用了直径610毫米的热流计法测量装置(依据ASTM C518)对热流传感器进行校准。整个校准试验设计的目的是比较不同的测试方法,评价那些参数会影响传感器的输出,以及确定热流传感器输出与热流密度之间的函数关系。校准测试中采用了一家制造商的两种尺寸规格的热流传感器,对传感器的等效性和尺寸分组都进行了评价,以确定一个校准试验是否能满足所有传感器校准,还是需要针对不同热流传感器进行单独的校准。
inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试
随着国家对半导体行业愈加重视, 国内各高校通过积极筹备半导体联合实验室等举措来推动集成电路的产业研究和人才教育的发展, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream热流仪提供清洁干燥的冷热循环冲击气流, 可达到快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 获得高校普遍认可, 已广泛参与集成电路研发重点项目的研究.
inTEST 热流仪搭配 Keysight 进行功率器件高低温测试
inTEST 热流仪搭配 Keysight 进行功率器件自动化高低温测试上海伯东美国 inTEST 热测产品搭配 Keysight 机台, 提供 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等功率器件 -100℃ - 350℃ 自动化热测试解决方案. Keysight 机台完美兼容 inTEST 软件, 操作简单.
校准建筑节能监测用热流计的参考装置
本文摘自意大利国家计量院ISTITUTO NAZIONALE DI RICERCA METROLOGICA(INRiM)在2013年发布的年度报告。文中主要介绍了校准建筑节能监测用热流计的参考装置,以及装置的设计和热流计校准过程。通过此热流计校准的参考装置以实现热流计校准的规范性和标准化。
intest 热流仪 5G 通讯模块高低温冲击测试
5G 通讯模块具有传输速度快, 瞬间功率变化大, 自由运行时温度变化快速的特点, 因此对于温度测试方面有较多的等级要求. 针对 5G 模块温度测试, 上海伯东代理美国 inTEST Temptronic 热流仪能够快速提供高低温测试环境, 方便移动, 测试温度范围 -100 °C 至 +300 °C , 满足测试不同温度下的 5G 模块性能表现, 极大节约了客户研发成本!
inTEST 热流仪时钟芯片高低温冲击测试应用
某研发生产高性能时钟芯片企业, 通过上海伯东推荐, 选用美国 inTEST ATS-545-M 热流仪与其测试设备搭配, 为分析时钟芯片的各项特性, 提供快速可靠的温度环境. 助力企业填补了国内时钟领域的技术空白, 打破国外技术壁垒, 实现 5G 通讯时钟关键器件的国产化.
inTEST 热流仪搭配压力机进行压力传感器 MENS 温度测试
压力传感器 MENS 是由微加工技术制备, 特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围 ,集成有微传感器, 微致动器, 微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统. 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试. 上海伯东美国 inTEST 热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 广泛应用于 MENS 性能测试.
采用热流计法测量低导热材料的导热系数和比热容
本文报道了基于厚度方向温度梯度的热阻型热流计的开发,并用这种热阻型热流计测量低导热材料的比热和导热系数。测量过程中,平板正方形试样两面都放置热流计,然后再采用一个加热器和热沉将被测试样夹持在中间构成测试仪器结构。试验时加热器按照一个恒定加热速率升温到一个固定温度并进行恒定控制,被测试样比热通过线性升温瞬态过程中的热量积累来获得,而导热系数则通过最终温度恒定状态测试数据获得。开发了一个特别程序来模拟测量过程和每个部件的影响,主要是研究侧向热损对测试结果的影响。通过此装置进行了一些典型材料测试,对测试结果进行了报道,并讨论了整个测试过程中的相关误差。
英国和爱尔兰范围内的热流计装置比对试验
热流计(heat flow meter—HFM)技术在防隔热材料的表观导热系数快速和可靠测量中应用十分广泛,在英国和爱尔兰有着大量不同尺寸和形式的热流计,这些热流计多数归属于防隔热材料生产商的质量保证部门和研究实验室。随着欧洲法律要求生产厂商公布产品的热性能数值,英国国家物理实验室(NPL)为此在英国和爱尔兰范围内组织了一次比对试验以评估工业用热流计测量的可比性和准确性,目的是帮助建立测量的一致性。在此次比对试验中,共评定了17个热流计装置,评定装置采用了保护热板法测量装置以提供导热系数数值基线。在10℃和23℃温度下,采用了发泡聚苯乙烯、挤塑聚苯乙烯和高密度岩石纤维板三种材料各两种厚度试样进行了评定测量。除了少数例外,大多数测量结果都在±5%偏差范围内。在总共154个数据点中,69%的数据点位于±3%偏差范围内,50%的数据点位于±2%偏差范围内。由于校准原因和平衡时间变化所带来的测量偏差本文进行了讨论,并对今后进一步降低测量不确定给出了建议。
上海伯东 inTEST 热流仪 BT28 用于高速光模块测试应用
在高速通信领域,光模块的性能确实对整个通信系统的稳定性和数据传输速率有着至关重要的影响。上海伯东作为美国inTEST热流仪的中国区总代理,提供了针对400G等高速光模块的温控测试解决方案,这对于确保光模块在不同环境条件下的性能表现至关重要。通过使用上海伯东提供的inTEST BT 28温控测试设备,可以有效地对400G光模块进行精确的温度控制和性能测试,从而确保光模块在实际应用中的可靠性和性能表现。
inTEST 热流仪电源管理芯片高低温冲击测试
上海伯东 inTEST 热流仪电源管理芯片高低温冲击测试,电源管理芯片由于多是在狭小空间内工作, 散热的条件不好, 大多是在高温的环境中长时间工作, 电源芯片经常经历快速升温的情况, 甚至经历在电压不稳时快速变温的情况, 所以电源芯片在出厂时需要经过测试芯片在快速变温过程中的稳定性, 这点十分重要. 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 高低温冲击测试机提供 -100°C 至 +225°C 快速温度冲击范围, 满足各类电源管理芯片的高低温冲击测试.
热流计校准装置的稳定性控制
本文介绍了一种热流计装置的校准测量研究工作。本研究工作从1989年至1993年经历4年,采用相同的高密度玻璃纤维扳对热流计装置进行校准,共进行了73次测试,测试温度为室温24℃,试样厚度方向上的温度差分别选取为15℃、22℃和27℃。对每次测试中一组数据内的变化进行了检测以核实随机性、误差的正态频率分布所基于的假设是否正确,并考核数据的稳定性。已经证明多次测试的多组数据之间的变化很小,校准装置的校准因子在4年之内只有近1%量级的漂移。通过对测试数据之间变化的分析,确定了装置校准因子精度的间歇漂移。
利用DSC测试微量某药物样品不同温升下的热流曲线
本实验使用汇诚仪器的差示扫描量热仪DSC-600S对某药物样品进行热流曲线测试,旨在研究药物的热稳定性、相变行为以及热氧化性能等热性质。
不同真空度下石墨硬毡热流计法高温导热系数测量
石墨硬毡具有优异的高温隔热效果和稳定性,被广泛应用于高温热处理炉、烧结炉和硅单晶炉等领域。本文主要介绍了石墨硬毡的隔热性能测试,首先采用瞬态平面热源法进行了常温常压下的导热系数测量,然后再采用稳态热流计法在高温常压氮气环境下测试了石墨硬毡的高温导热系数,最后在氮气气氛中,同样采用稳态热流计法测试了不同温度和不同真空度下的导热系数。通过测试揭示了在氮气气氛下石墨硬毡隔热材料导热系数随温度和真空度的变化规律。采用稳态热流计法进行测试使得整个测试过程更接近于石墨毡隔热材料真实的大温差隔热工况,测试结果更具有代表性和指导意义。
工业炉安全管理用-高热流传感器
工业炉安全管理用-高热流传感器可在早期监测炉壁损伤! 可有效实行安全管理!为了监测炉壁损伤,而设计安装在炉壁和炉底的热流传感器,此传感器通过快速的响应时间,可比温度计更早侦测出异常的温度上升。 京都电子中国公司(KEM China) 可睦电子(上海)商贸有限公司地址: 上海市徐汇区中山西路2366弄1号203室邮编: 200235服务热线: 400 820 2557电话: 021-54488867传真: 021-34140599电邮: kemu-kem@163.com网址: http://www.kem-china.com
采用Modelica语言建模模拟分析研究相变材料比热容动态热流计测试方法
本文针对测试定形相变材料热性能的ASTM C1784动态热流计法(DHFM),采用基于Modelica语言的SimulationX软件,建立测试热焓和比热容的模拟仿真模型,对测试方法开展更深入的研究。通过对不锈钢和沙子样品材料的测试模拟仿真,优化了试验参数,使得动态热流计法更容易被理解、掌握和推广应用。
热流计法测试低密度刚性隔热瓦高温有效导热系数
为了准确测试低密度刚性隔热瓦在高温大温度梯度下的导热系数,首先采用瞬态平面热源法进行了常温常压下的导热系数测量,同时瞬态平面热源法也采用美国NIST标准参考试样SRM 1453进行了测量准确性的考核和验证。然后采用高温热流计法导热系数测试系统对低密度刚性隔热瓦进行了试样热面温度200℃?1000℃的导热系数测量,得到了一条完整的导热系数随温度变化结果曲线。
热流计法高温导热系数测试系统设计-均热板的热模拟计算分析
本文根据国内目前隔热材料对高温热导率准确测量的需求,在开展的热流计法高温变气氛压力热导率测试系统研制基础上,对测试系统中的试样热面温度均匀性进行了有限元热模拟计算分析,以期指导测试系统中均热板的设计和制作。
伯东热流仪100G 光模块高低温测试
光模块是由发射器和接收器组成, 当发射器通过光纤与接收器连接时, 如果整个系统的误码率没有达到预期的效果, 是发射器的问题还是接收器的问题? 一个成品的光模块, 为保证产品的质量, 要经过多个步骤的测试方可出厂. 其中在通讯领域的应用需要在 -40 到85度测试其接发功能, 因此需要进行高低温测试.
过程安全及含能材料研究最佳拍档-三维微量热仪及AKTS热动力学软件
使用C80高压池,测得的不同水分含量的复合推进剂的分解热流曲线;使用测压池得到的DTBP 分解的热流 - 压力变化曲线;借助C80安全池实现的立体化过程安全量热分析
inTEST 热流仪 LED 液晶显示屏高低温测试
上海伯东美国 Temptronic ThermoStream 高低温测试机可与德国 AUTRONIC DMS 803 液晶显示屏测量系统联用进行 LED 环境温度测试. 每个 DMS 系统都可以扩展一个适当的冷热系统, 以进行光学显示特性和一致性测试的温度相关测量.
inTEST 热流仪半导体元器件高低温测试
半导体器件 semiconductor device, 是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换.
inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.
inTEST 热流仪通讯模块高低温测试
在通讯模块中,由于传输速率的不断增加, 在模块工作的时候, 很大程度会出现工作模块温度飙升的情况, 为了保障模块的正常运行, 需要进行通讯模块温度可靠性测试, 传统验证方法由于温度变化慢, 稳定速度差和无法提供快速变化的温度环境, 很难满足现今的测试需要, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream 高低温测试机解决了传统验证方法缺陷问题, 提供快速高低温冲击能力. 作为一种必要的测试手段辅助生产通讯模块.
inTEST 热流仪 PCB 板电子芯片高低温测试
PCB板、电子芯片在出厂前需要进行环境测试,模拟PCB板在气候环境下操作及储存的适应性,已确保其在极端环境下也可正常工作。上海伯东代理的 Temptronic ThermoStream 高低温测试机可以精准快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。
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