电镀整流器

电解抛光知识：整流器选择建槽规格及成本核算 一.电化学抛光理论： 1.电化学抛光定义（即什么是电解？）： 以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。 2.电解原理： 电解原理现在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。 工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平。 3.电解抛光优点： ⑴内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。 ⑵生产效率高，成本低廉。 ⑶增加工件表面抗腐蚀性。

请教各位：实验室蒸馏器（蒸馏水）哪种比较好？我们实验室的蒸馏器原是前几年买的，刚坏了。想请教一下！

拜托给位大侠给介绍一款电热蒸馏器要求如下：1、出水量20L/h2、价格不要太高，国产的就可以3、售后比较给力麻烦大家帮帮忙哈

我做的是纺织品检测这一块的，在做AZO-FREE时，对涤纶样品采用氯苯进行萃取，萃取液经旋转蒸发后残留下大量高浓度的氯苯，现在我这里已经积了很多箱了。现在我想买个适合的蒸馏器，把这些氯苯蒸馏后重新使用，但是我在网上看到的蒸馏器大都是用来蒸馏水或酸的。请xdjm们帮忙了，如果有其他处理方法的请一并告知。谢谢！

大家是否发现各问题，我们用蒸馏器烧蒸馏水时，过几天，蒸馏管内壁会变黄，附着很多污垢。这些污垢可能会印象蒸馏水的水质，我们需要把它清理掉。我们可以通过这样来清理：1.将放水量加大，让谁把它冲走一些，冲得时候，将进水口和出水口水管来回的调换，即使顺着逆着两个方向换着冲，效果更好。2.从进水口处加入适量的稀释后的盐酸，来回的回荡。

蒸馏器里已经积了很厚的一层水垢了，我用5%的盐酸清洗了一下，水垢到是基本没有了，但是蒸馏器的底部有一小块铁锈暴露在外，这会不会影响以后蒸馏出来的水的水质？

你欣赏美丽的紫铜葫芦蒸馏器![img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206290753357069_7507_1642069_3.png[/img]

准备自己制备些重蒸水。从外实验室借了 自动三重纯水蒸馏器 ，但是说明书没有了，也不敢自己随便捣鼓。问问各位大侠，知道怎么操作这种蒸馏器吗？石英的那种[em0909]

平时实验对酸的要求较高，因此有意购买一款亚沸酸蒸馏器，主要处理硝酸，盐酸，等。有的话请介绍一下。邮箱hdyanz@sina.com.cn

高纯水蒸馏器安装步骤：　　1、打开包装箱，取出冷凝器，按顺序将磨砂口一端插入石英烧瓶的磨砂口上(标有内的冷凝器插入内侧石英烧瓶上，标有外的冷凝器插入外侧石英烧瓶上。)　　2、参照示意图连接胶管，将两石英烧瓶溢水口(标志A)胶管引入水池，内侧冷凝器一次蒸馏水出口与外侧石英烧瓶进水嘴相连，内侧冷凝器顶部出水口胶管(标志C)引入水池，内侧冷凝器冷凝水进品胶管经机箱盖孔B2与外侧冷凝器顶部出水相连，外侧冷凝器冷凝水进口胶管以机箱后胶管孔引出经三叉管一路与自来水阀相连，三叉管另一路能过机箱孔B1与内侧石曲烧瓶进入嘴相连，在孔与三叉管之间夹止水夹，工作时，用止水夹控制流量约每分钟200滴。　　3、胶管安装完毕后，外侧冷凝器二次蒸馏水出口引出连接到接受瓶内或聚乙烯塑料桶内。三叉管一路经过两只蛇形冷凝器引入到水池，另一路经过内侧石英烧瓶进水嘴，使之流入烧瓶内，水位注到一半直至溢水口有水流出为止；当开始工作时，请将止水夹关小，适当控制流量约每分钟200滴，谨防水流过快而溢至烧瓶口，以便流水工作。　　4、插上电源，打开电一号电源开关，工作指示灯亮，石英加热管渐渐发红，电一号内侧石英烧瓶开始工作，等烧瓶内水沸腾后，一次蒸馏水开始滴入电二号外侧石英烧瓶内，等外侧石英烧瓶溢水口流出水后(约1小时)再打开电二号电源，二次蒸馏开始工作。　　高纯水蒸馏器保养维护　　1、在日常工作中如遇断水或断电请立刻关闭电源，以免损坏本仪器，以便更好的延长使用寿命。　　2、长时间工作，加热管会老化，需要更换，请及时与厂家联系。　　3、在使用过程中，如发现其他问题，请随时联系，以便及时解决。石英双重蒸馏器　　4、高纯水蒸馏器工作时间长，会产生水垢(被蒸水最好是去离子水)这样可以减少清洗次数，结水垢后可用20%HNO3(20%稀硝酸)灌进卧式烧瓶内结垢处，浸泡四小时由排水口排出，用自来水冲洗三次再用离子水冲三次，既可重新使用。

[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]需要蒸馏硝酸和有机溶剂，求购石英和四氟的亚沸蒸馏器，最好是进口的.联系方式：021-37990000-4902E-mail:zhuang.meihua@secco.com.cn

各位大神谁有1810-B 石英双重纯水蒸馏器作业指导书，谢谢啊

啤酒中双乙酰蒸馏器什么样子？能否用半微量定氮仪装置替代？

银电极用350号抛光砂纸仔细磨光, 然后用水冲洗, 最后用丙酮洗净吹干再用抛光膏进一步抛光。用绢布除去表面上的黑色物。连接电镀单元两端, 银电极接阳极, 铂电极接阴极。在由97mL 氨异丙醇和8mL 硫化钠(1% ) 组成的水溶液中加入1～ 2滴0101mo lö L 硝酸银溶液, 搅拌均匀后将电极插入溶液中。[color=#DC143C][B]打开电镀单元[/B][/color]开关, 通入50LA 电流, 在搅拌下滴加10mL 硝酸银(0101mo lö L ) , 滴加时间10～ 15m in。滴加完毕后, 再过20m in 取出, 用蒸馏水洗去电极表面黑色物质, 用镜头纸吸干水滴后同玻璃电极一起放入蒸馏水中备用。我要做汽油硫化物滴定分析试验，请问这里的电镀单元是个仪器嘛？谁知道如何电镀[em0808] ，一定要用这个方法嘛？麻烦解答下

带夹层微量蒸馏器,http://img01.taobaocdn.com/bao/uploaded/i5/T1QzVPXldeXXa7zoM__110737.jpg_310x310.jpg，有何用，怎么用，谢谢

脉冲电镀技术与脉冲电源兰为国 2006-05-24 09:45:41 在能源紧张、耗材昂贵、资源短缺、竞争激烈的新形势下，我们怎样才能立于不败之地？省钱等于赚钱才是硬道理。那么怎样才能省钱呢？降低成本就能省钱。表面处理行业，首先是个电老虎，而因为电的问题没解决好，电镀行业电的成本占经营成本的20%，耗材占经营成本的30%；氧化行业电的成本占经营成本的33%，耗材占经营成本的20%；有没有既能省电，又能节省材料，又能提高生产效率的设备，来帮助我们提高生产力呢？ 高频脉冲电源是大家向往以久的设备。上世纪，我们国家表面处理行业的前辈们，就已提出这一脉冲工艺技术，而在国外更早已普遍应用了。 一、什么是脉冲电镀 脉冲电镀所依据的电化学原理，主要是利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。 在脉冲电镀过程中，电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积，而电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。脉冲电镀时的导通电流密度，远远大于直流电源电镀时的电流密度，这将使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，其结果不仅能改善镀层的物理化学特性，而且还能降低析出电位较负金属电沉积时析氢副反应所占比例。 二、脉冲电镀的特点 能得到致密、均匀和导电率高的镀层。这是采用电子电镀最最可贵的，无论是硅整流还是可控硅整流都难以实现的。 降低浓度极化，提高阴极的电流密度。从而提高镀速(频率越高，镀速越快)，缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。 减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。 消除氢脆，改善镀层的物理特性，由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。 降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常之强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积(吸附能力极强)，大大提高镀层的韧性。 减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。 降低添加剂的成份，降低成本。由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。 脉冲电镀中金属的电结晶。在金属电结晶过程中，晶核形成的几率与阴极的极化有关，阴极极化越大，阴极过电位越高，则阴极表面吸附原子的浓度越高，晶核形成的几率越大，晶核尺寸越小，使得沉积层的晶粒细微化，这就是脉冲电镀能获得细致光滑镀层的本质原因。 三、脉冲电源的特点 节电：效率≥90%，比硅整流省电达40%左右或比可控硅电源省电达20%左右。 节料：由于它的工作原理与普通电源不一样，因此在达到相同表面要求的前提下，可节料达15%左右。 节时：由于采用高频脉冲工作方式，电镀完全是在过电位下的电沉积，因此可节约时间达10%左右，提高工效。 高频脉冲电源采用N＋1方式多个并联，(硅整流或可控硅电源不可以)，大功率、大电流可任意并用，效率更高。 高频电源的稳定性：由于采用了最新现代半导体双极型器件(IGBT智能模块)，其可靠性、安全性、稳固性和长时间工作寿命都大大加强和延长，这也是硅整流或可控硅电源无法比拟的。 高频脉冲电源：其工作时，脉冲顶部非常之平，完全是一条直线，纹波可小到0.5%，关断时可对被镀件进行瞬间退镀整平，因此克服了硅整流或可控硅电源的脉动波纹及被镀件表面的高低区，不会形成高的地方镀层厚，低的地方镀层薄的现象。 四、脉冲电源参数及选择 1.脉冲参数表示 Q：周期 Ton：脉冲导通时间 Toff：脉冲关断时间 f：频率 Jp： 脉冲电流密度 Jm：平均电流密度 r%：占空比(导通时间与周期之比的百分数) 2.常用计算公式 ①占空比：r%=(Ton/Q)×100% =[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ②平均电流密度：Jm=Jp×r% =Jp×[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ③频率：f=1/Q=1/×(Ton＋Toff) ④平均电流密度：Jm=Jp×r% 3.脉冲参数的选择 ⑴脉冲导通时间Ton选择： 脉冲导通时间Ton是由阴极脉动扩散层建立的速率或由金属离子在阴极表面消耗的速率Jp来确定。如果Jp大，金属离子在阴极表面消耗得快，那么，脉动扩散层也建立得快，则Ton可短些，反之则取长。但无论Ton取长或短，只要大于tc(电容效应产生的放电常数)即可。 ⑵脉冲关断时间Toff选择： 脉冲关断时间Toff是受特定离子迁移率控制的阴极脉动扩散层的消失速率来确定。如果将扩散层向脉动扩散层补充金属离子使之消失得快，则Toff可取短些，反之则长，但Toff只要大于tcd(电容效应产生的时间常数)即可。 ⑶脉冲电流密度Jp的选择： 脉冲电流密度Jp是脉冲电镀时金属离子在阴极表面的最大沉积速度，它的大小受Ton、Toff、Jm的制约，在选定Ton和Toff，并保持Jm/Jgg≤0.5这个比值，则希望Jp越大越好。 ⑷脉冲占空比r%选择： 脉冲占空比是由Ton和Toff及Q决定的，一般脉冲电镀贵重金属时，占空比选取10~50%为最佳，脉冲电镀普通金属时，占空比选取25~70%。占空比的真正选择要在实际试验后得到最佳结果。 五、脉冲电镀电源使用须知 1.脉冲电镀电源与镀槽之间的距离 为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变，且衰减小，希望在安装时，脉冲电镀电源与镀槽的间距2～3m为佳，否则对脉冲电流波形的后沿(下降沿)影响较大，电镀将不能达到预期效果。 2.阴、阳极的导线连接方式 直流电源的导线连接方式，不适合脉冲电源的连接，脉冲电镀电源的输出连接，希望两根导线的极间电容能够抵消导线的传输电感效应，因此阴、阳极导线最好的方法就是双绞交叉后，引送到镀槽边，从而保持脉冲波形不变。 总之，采用高频脉冲整流机，总体效益提高20%左右，符合现代企业清洁生产与可持续发展之要求，这是淘汰硅整流和可控硅整流机的必然优势。

请问一个有关维修sz-93双重自动纯水蒸馏器（上海荣生生化仪器厂）的问题。前几天我不小心碰断了蒸馏器的下面一重石英管右边与一个插有蓝色外套的玻璃管衔接处的地方，请问还能再将其0结合到一起吗？

新购进的自动双重纯水蒸馏器说明书分享给大家看看[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=125478]自动双重纯水蒸馏器说明书[/url]

我想采购标准cod消解器，看到有风冷的，不用上下水，感觉很方便，但是看了一下说明，冷却只靠风扇，不知效果怎样，用过的大侠说说怎么样？一体化蒸馏器能够满足测定氨氮、凯式氮挥发酚及氰化物要求吗？哪个牌子性价比高些？价格大约多少

中国传统的实验室用水，是蒸馏器制作，或者用离子交换装置，都存在不同程度的问题。蒸馏器耗水耗电，一年下来，水电费都要近一万元，而且耗费了人力成本，所有的实验室负责人都渴望能够从蒸馏制水中摆脱出来。如果是以前离子交换设备，需要一间屋子来装设备，而且每周都要对树脂进行再生，这也是一个很麻烦的事，很多地方出现过负责树脂再生的老师不愿干、闹情绪的事。后来很多实验室干脆去买水，但常常买水运输麻烦，而且买的水放久了水质安全得不到保障。

电镀词典 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate)电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 合金电镀 alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。 多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。 冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。 复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。 塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。 化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。 电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。 机械抛光 mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。 有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 光亮浸蚀 bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。 粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 敏化 sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。 汞齐化 amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。 刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程 乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。 逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。 封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。 着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。 热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。 着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。 脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。 喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。 喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。 喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。 超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。 强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。 缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。 磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。 水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。 汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。 光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。 助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。 阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

电化学---电镀常用名词术语（英汉） 电镀常用名词术语（英汉）一、化学腐蚀Chemical corrosion 双电层Electric double layer 双极性电极Bipolar electrode 分散能力Throwing power 分解电压Decomposition voltage 不溶性阳极（惰性阳极）Inert anode 电化学Electrochemistry 电化学极化（活化极化）Activation polarization 电化学腐蚀Electrochemical corrosion 电化当量Electrochemical equivalent 电导率（比电导）Conductivity 电泳Electrophoresis 电动势Electromotive force 电流密度Current density 电流密度范围Current density range 电流效率Current efficiency 电极Electrode 电极电位Electrode potential 电解质Electrolyte 电解液Electrolytic solution 电离度Degree of ionization 半电池Half-Cell 去极化Depolarization 平衡电极电位Equilibrium electrode-potential 正极Positive electrode 负极Negative electrode 阴极Cathode 阴极极化Cathode polarization 阴极镀层Cathodic coating 阳极Anode 阳极泥Anode slime 阳极极化Anode polarization 阳极镀层Anode coating 迁移数Transport number 过电位Overpotential 扩散层Diffusion layer 杂散电流Stray current 导电盐Conducting salt 光亮电流密度范围Bright current density range 体积电流密度Volume current density 沉积速度Deposition rate 初次电流分布Primary current distribution 局部腐蚀Local corrosion 极化Polarization 极化度Polarizability 极化曲线Polarization curve 极间距Interelectrode distance 乳化Emulsification 应力腐蚀Stress corrosion 析气Gassing 活化Activation 活度Activity 标准电极电位Standard electrode potential 浓差极化Concentration polarization 钝化Passivation 点腐蚀Spot corrosion 络合物Complex compound 复盐Double salt 氢脆Hydrogen embrittlement 界面张力Interfacial tension 临界电流密度Critical current density 原电池（自发电池）Galvanic cell 盐桥Salt bridge pH值pH Value 基体材料Basis material 辅助阳极Auxiliary anode 辅助阴极Auxiliary cathode 接触电位Contact potential 晶间腐蚀Intercrystauine corrosion 溶度积Solubility product 溶解度Solubility 微观分散能力Microthrowing power 槽电压Tank voltage 静态电极电位Static electrode potential 螯合物Chelate compound 整平作用Leveling action 覆盖能力Covering power二、镀覆方法 [url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]沉积Vapor deposition 化学镀Electroless plating 化学钝化Chemical passivation 化学氧化Chemical oxidation 闪镀Flash 电化学氧化（阳极氧化）Anodizing 电镀Electroplating 电铸Electroforming 叠加电流电镀Superimposed current-electroplating 光亮电镀Bright plating 合金电镀Alloy plating 多层电镀Multilayer plating 冲击电流Striking current 金属电沉积Metal electrodeposition 金属喷镀Metal spraying 刷镀Brush plating 周期换向镀Periodic reverse plating 转化膜Conversion coating 挂镀Rack plating 复合电镀（弥散电镀）Composite plating 脉冲电镀Pulse plating 钢铁发蓝（钢铁化学氧化）Blueing 真空镀（真空蒸发镀）Vacuum deposition 热浸镀Hot dipping 离子镀Ion plating 浸镀Immersion plating 高速电镀High Speed electrodeposition 滚镀Barrel plating 塑料电镀Plating on plastics 磷化Phosphating三、镀前处理、镀后处理和电镀材料 化学抛光Chemical polishing 化学除油Alkaline degreasing 电抛光Electropolshing 电解除油Electrolytic degreasing 电解侵蚀Electrolytic pickling 出光Bright dipping 机械抛光Mechanical polishing 有机溶剂除油Solvent degreasing 光亮侵蚀Bright pickling 汞齐化Blue dip 刷光Brushing 乳化除油Emulsion degreasing 除氢Removal of hydrogen embrittlement 逆流漂洗Countercurrent rinsing 封闭Sealing 染着力Dyeing power 退镀Strip 热扩散Diffusion 热溶Flash melting 预镀Strike 着色Colouring 脱色Decolorization 喷丸Grit blasting 喷砂Sand blasting 喷射清洗Spray rinsing 超声波清洗Ultrasonic cleaning 弱侵蚀Acid dipping 缎面加工Satin finish 强侵蚀Pickling 滚光Barrel burnishing 磨光Grinding 阳极袋Anode bag 光亮剂Brightening agent 助滤剂Filteraid 阻化剂Inhibitor 表面活性剂Surface-active agent 乳化剂Emulsifying agent 络合剂Complexing agent 绝缘层Resist 挂具（夹具）Plating rack 润湿剂Wetting agent 离心干燥机Contrifuger 添加剂Addition agent 缓冲剂Buffer 移动阴极Swept cathode 隔膜Diaphragm 螯合剂Chelating agent 整平剂leveling agent 整流器Rectifier 汇流排Busbar 水的软化Softening of water 大气暴露试验Atmospheric corrosion test 中性盐雾试验Salt spray test 不连续水膜Water break pH计pH meter 孔隙率Porosity 内应力Internal stress 甘汞电极Calomel electrode 电导仪Conductivity gauge 库仑计（电量计）Coulombmeter 泛点Spotting out 针孔Pores CASS试验（铜加速盐雾试验）CASS-test 参比电极Reference electrode 变色Tarnish 点滴腐蚀试验Dropping corrosion test 测厚仪Thickness gauge 玻璃电极Glass electrode 结合力Adhesion 哈林槽Haring cell 恒电位法Potentiostatic method 恒电流法Galvanostatic method 树枝状结晶Trees 脆性Embrittlement 起皮Peeling 剥离Spalling 桔皮Orange peel 离子选择性电极Ion selective electrode 海绵状镀层Sponge deposit 烧焦镀层Burnt deposit 麻点Pits 粗糙Stardusting 晶须Whiskers 腐蚀膏试验Corrodkote test 霍尔槽Hull cell

双重纯水蒸馏器卧式烧瓶里长水垢，请问各位大虾是不是把冷凝管拿起来，把盐酸倒进磨口里，浸泡4小时，然后开水流通冲掉即可？

国标实验室用水分为一级、二级、三级。不知用自动双重纯水蒸馏器制取的水能符合几级水的标准（属于几级水）？

我在测电镀废水消解到第二步即加入高氯酸后再加热时水样出现了沉淀,按常规要过滤的,但是我发现次沉淀极其容易溶解于水中,用蒸馏水洗涤它又溶解于水了,请问遇到此情况在不改变测定方法下该如何处理呀?有谁知道呀???

大家好！我是学生，由于实验需要，老师安排我设计一下电镀的工艺，并购买实验设备。我是学材料的，以前对电镀这方面了解甚少。所以向大家请教一下电镀需要哪些[b]实验仪器[/b]和[b]操作工具[/b]等。请尽量详细点，从材料选择—电镀预处理—电镀过程—镀后处理等所需实验设备与工具，一一列出。以便我组装设备和实验操作。不论你是哪方面的电镀都可以，这也是学习嘛。请大家不吝赐教！

在实验室工作，送来的电镀废水五颜六色，要测氨氮。先试了絮凝沉淀法，干扰太大，水样强酸性，稀释了1000倍才能做，但是氨氮检测不到了。后来用蒸馏法，馏出液看着挺澄清的，但是拿去显色操作还是不行，依旧有干扰，不知道是什么原因干扰。到底这种水样该怎么测，拜求各位大佬指条明路！！