电镀电定仪

电镀词典 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate)电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 合金电镀 alloy plating电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。 多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。 冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。 复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。 塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。 化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。 电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。 机械抛光 mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。 有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 光亮浸蚀 bright pickling化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。 粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 敏化 sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。 汞齐化 amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。 刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程 乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。 退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。 逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。 封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。 着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。 热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。 着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。 脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。 喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。 喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。 喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。 超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。 弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。 强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。 缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。 磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。 水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。 汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。 光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。 助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。 阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

外层线路电镀不采用内层线电的原因 -------------------------------------------------------------------------------- 发布时间： 2007-10-16 10:34:30 浏览次数： 28 外层线路/铜面一般都是采用二次镀铜来加厚这样蚀刻时好控制做的精度也高，这就决定其必须线路正像。而内层则采用负像。 另外层板面之间采过通孔导通而内层多采用湿漠无法盖孔如不采用镀锡，其蚀刻时会造成孔内被蚀掉。 对于电镀而言,图形后电镀由于图形的原因会造成镀层不均,而图形前电镀可以使板而电镀均匀,但要评估干膜的盖孔能力.一般而言40UM的膜可以盖住4MM以下的金属化孔。 使用图形前电镀蚀刻会更均匀，对于阻抗板的生产尤为重要。 采用图形电镀是对有要求的线路进行选择性电镀，另外也不会过多增加产品厚度，保证产品的柔软性和耐挠曲性。 资讯来源： 外层线路电镀不采用内层线电的原因 发布人： 全球电镀网

化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

请教：电镀和电沉积有什么区别？1电镀是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。 电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。 电沉积（析出） 在被涂工件表面，阳离子树脂与阴极表面碱性作用，中和而析出不沉积物，沉积于被涂工件上。 2不同意楼上对电沉积的解释其实,电镀和电沉积可以认为是一回事,用英文表示分别为electroplating 和electrodeposition 3个人感觉电沉积所包含的范围要宽一些电沉积不一定要有化学变化，可能只是物理吸附 4我觉得1楼对电镀解释得比较清楚，电镀是电沉积的一类，比如电沉积聚合物膜，这里一般不用电镀聚合物膜 5谢谢各位，我是不是可以这样理解，电镀一般是沉积金属膜，电沉积范围宽一些，可以沉积聚合物膜之类的。 6我个人认为，电沉积可以是阳极电沉积和阴极电沉积,而电镀只是阴极电沉积.就如楼上所说,电沉积的范围很广,只的是通过电化学过程沉积金属或非金属或高分子等. 7我觉得电镀这个词一般应用在应用和工业研究上，且大多指阴极过程；而电沉积则较多的用在基础研究上。 8我认为没有区别，都是一回事，叫法不一样而已。 9大家说得都很好。我也简单说几句：电沉积是一个大概念，凡是用外加电流，通过电子得失在电极上得到所需物质的都可称作电沉积。如：阴极，阳极电泳，得到的沉积粒子（有机高分子聚合物）---电泳漆；金属的离子或络离子由水溶液（也有有机溶液）中通过电流在阴极析出得到该金属或合金粒子---电镀层；某些金属或合金，如铝合金在硫酸溶液中通过电流由阳极得到氧化膜---阳极氧化；另外，还有用交流电对某些金属氧化膜进行处理---电解着色；以及熔融冰晶石中电解得铝---电冶炼。因此电镀归属于电沉积范畴，如同油漆归属于涂料一样。

螺钉表面电镀锌时，六价铬是以什么化合物形式存在？通常情况三价铬在什么条件下会被氧化为六价铬？

[em01] 最近实验需要一个大功率的脉冲电镀仪器！最好能订做啊！

电位滴定仪测试电镀液里面的镍铜镁金属离子准确吗？有客户是要测试电镀液里面的镍铜镁金属离子，说是用电位滴定法来测，因为对这个不太懂，想了解下电位滴定测试的下限是不是在100PPM左右，还有他的准确度怎么样，以及受到的干扰多吗？操作起来复杂吗？

我在电镀方面有一点了解，现在我想更深一步了解铝合金的电镀工艺！谢谢回复！

电镀 是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。 电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。 电铸 大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀(以镀硬铬为代表电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。 据称电铸始于1838年。当时，苏联的Jacoli在石膏母型上涂敷石腊，通过石墨使其表面具有导电性，然后表面镀铜，镀后脱模，以此制成铜的复制品。日本昭和初年，京都市工业研究所和大板造币司等单位就已积极开展了在石膏母型上铸铜，在绝缘体上电镀等方面的研究，并制作了许多精美的金属工艺品。但是，以石膏或腊等作为母型模进行电铸时，不仅制造技艺要求高、操作麻烦，而且母型易破损，难以制出精致的复制品，所以电铸的应用范围十分有限。 后来，由于塑料母型材料的问世以及电镀水平的提高，电铸技术也得到很大发展，并广泛应用于制造那些采用其它方法不能制造的或加工有困难的急需产品。特别是最近几年，由于电铸用于制造宇航或原子能的某些零件，它已作为一种尖端加工技术而为人们所瞩目。（此外通过电镀使金属与金属相结合的所谓“电结合技术”也进行了研究。这种电结合的金属不会因热而改变金属材质的机械性能和物理性。 电泳涂装 是利用外加电场使悬浮于电泳液中的颜料和树脂等微粒定向迁移并沉积于电极之一的基底表面的涂装方法。电泳涂装的原理发明于是20世纪30年代末，但开发这一技术并获得工业应用是在1963年以后，电泳涂装是近30年来发展起来的一种特殊涂膜形成方法，是对水性涂料最具有实际意义的施工工艺。具有水溶性、无毒、易于自动化控制等特点，迅速在汽车、建材、五金、家电等行业得到广泛的应用电泳涂装是把工件和对应的电极放入水溶性涂料中，接上电源后，依靠电场所产生的物理化学作用，使涂料中的树脂、颜填料在以被涂物为电极的表面上均匀析出沉积形成不溶于水的漆膜的一种涂装方法。电泳涂装是一个极为复杂的电化学反应过程，其中至少包括电泳、电沉积、电渗、电解四个过程。电泳涂装按沉积性能可分为阳极电泳（工件是阳极，涂料是阴离子型）和阴极电泳（工件是阴极，涂料是阳离子型）；按电源可分为直流电泳和交流电泳；按工艺方法又有定电压和定电流法。目前在工业上较为广泛采用的是直流电源定电压法的阳极电泳。 溅镀 原理主要利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶(tar-get)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdis-charge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(tar-get)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。 一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。 阳极处理 一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。 一般铝合金很容易氧化，氧化层虽有一定钝化作用，但长期曝露之结果，氧化层仍会剥落，丧失保护作用，因此阳极处理的目的即利用其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性质。

求问，耳钉上面是装饰是塑料基材加了一层很薄的电镀层涂层。这个带镀层的塑料要做镍释放吗

分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 电镀： 是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 活化： 使金属表面钝态消失的过程。 钝化； 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 电化学氧化（阳极氧化）： 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 冲击电镀： 电流过程中通过的瞬时大电流。 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 钢铁发蓝： 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 磷化： 在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 电化学极化： 在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 化学除油：在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 电解除油： 在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 出光： 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 有机溶剂除油：利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 除氢： 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 退镀： 将制件表面镀层退除的过程。 弱浸蚀： 镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 强浸蚀： 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈蚀物的过程。 阳极袋： 用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 光亮剂： 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 绝缘层： 涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。 润湿剂： 能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。 添加剂： 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 缓冲剂： 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 移动阴极： 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 不连续水膜： 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。 孔隙率：单位面积上针孔的个数。 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。 变色： 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。 结合力： 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。 海棉状镀层： 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 烧焦镀层： 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。 麻点： 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 镀硬铬： 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬

我们知道在IEC62321:2008附录B中有关于金属镀层的点测程序，那么塑胶基材的电镀层是否也适合点测呢？http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1010.gif

复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策

复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=43910]复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策[/url]

新乡市未来水化学有限公司始建于1988年，主要从事钛电极的生产和应用研究，主要产品：次氯酸钠生产用钛阳极、镀铂钛阳极（铂金钛网、铂金钛丝、铂金钛板、铂金钛管、铂金钛棒等）、外加电流阴极保护钛阳极（MMO）、有机物电合成用钛阳极、阴极电泳涂装钛阳极、电渗析用电极、电积金属用钛阳极（电积铜、电积锌、电积钴等）、电镀用不溶性钛阳极（ 镀锌、镀铜、内孔镀镍、镀六价铬、镀三价铬、PCB水平镀铜、高耐蚀锌合金电镀、仿金电镀、镍-锌合金、镍-锡合金、电子电镀、电路板电镀、镀锡、镀金、甲基磺酸镀锡铅合金等）、电解提取钴、镍、铜、锌、镉等用钛阳极、电解铜箔用不溶性阳极、铝电解化成箔用阳极（适用于高压和中、低压铝箔化成线）、铝箔阳极氧化处理用钛阳极，生产电解银催化剂用钛阳极、氯酸盐生产用钛阳极、离子水用钛阳极、电解杀菌器、电气浮选、电催化氧化污水处理、医院排放废水电解消毒、电镀废水处理、电渗析、反渗透专用阻垢剂等产品。 十多年的生产经历，使我们积累了丰富的现场应用经验，我们的每一项产品都经过了使用现场最严格的考验，为用户解决最棘手的生产难题是我们最大的责任。欢迎各界新老朋友前来合作。 互联网址： http://www.ti-anode.com

1-1．电镀的定义随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。1-1-1． 电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途：a．防腐蚀b．防护装饰c．抗磨损d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层e．工艺要求1-1-2．常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。化学镀（自催化镀）autocalytic plating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。电镀 electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。电铸 electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。真空镀vacuumplating真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。1-2．电镀的常见工艺过程1-2-1．电镀工艺过程介绍就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多，不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。1-2-2．电镀层标识方法在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法：1．金属镀层标识时采用下列顺序表示：例如：PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3塑料，电镀光亮铜10μm 以上，光亮镍15μm 以上，普通铬0.3μm 以上，下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。1）基体材料材料名称 铁 铜及其合金 铝及其合金 锌及其合金 镁及其合金 塑料 硅酸盐材料 其它非金属符号 Fe Cu Al Zn Mg PL CE NM2）镀覆方法工艺名称 电镀 化学镀 电化学处理 化学处理符号 Ep Ap Et Ct3）镀覆层名称镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。4）镀覆层厚度镀覆层厚度单位为μm，一般标识镀层厚度的下限，必要时，可以标注镀层厚度范围。(可用无损检测_涂镀覆层测厚仪检测)5）镀覆层特征特征名称 光亮 半光亮 暗 缎面 普通 导电 绝缘符号 b s m st r cd i6）后处理处理名称 钝化 磷化 氧化 着色 涂装符号 P Ph O Cl Pt2-1．电镀效果介绍2-1-1．高光电镀高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。2-1-2．亚光电镀亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。2-1-3． 珍珠铬珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果2-1-4． 蚀纹电镀蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。2-1-5．混合电镀在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。2-1-6． 局部电镀通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。2-1-7．彩色电镀通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。3-1． 电镀件设计的原理3-1-1．电镀件设计的基本原理电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：1．基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。2．塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。3．在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：1）表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。2）如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。3）要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。4）在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害，如下图的设计，中间的方孔专门设计用来吊挂。5）另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。4．在塑件的加工时，要关注到几个问题，其一塑胶料在加工时要充分烘干，否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷，严重影响电镀的效果，另外尽量避免使用脱模剂，因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响3-2．电镀件设计时的特殊要求3-2-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。3-2-2．电镀件变形的控制由于电镀流程中，几道工序的工作温度都在60℃～70℃，在这样的工作条件下，吊挂的工件极易发生变形，如何控制制件的变形是我们在加工中关注的一个问题，在同电镀厂工程师的交流后认为关键在于要在塑件结构上要充分考虑挂接方式和支撑结构的设计，目的就是增强整个架构的强度，一般的做法都是在注射的流道结构上设计各种结构，即保证了塑流的填充有加强了整体的结构，电镀的时候，一起进行电镀，电镀后剪掉浇道得到最后的成品。3-2-3．局部电镀要求的实现在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用：1．如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且 组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势，2．如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样

1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

各位高人！本人是一个电镀初级工，想在网上学习点有关电镀方面的知识。恳请有这方面经验的高人能够指导一下。我的Email--kshuangshuang@163.com

请问各位大神，我最近这边收到两个样品，电镀废水测定六价铬，两个水的色度都很大，且为强碱性，用锌盐沉淀法要先把水样ph调节至近中性才能加沉淀剂，我们取50ml水样差不多要加50ml左右浓硫酸才能调至中性且会生成大量沉淀，调完加沉淀剂后定容过滤后，滤液浑浊且有晶体。请问大神们，这种成分复杂的电镀废水还有别的较好的前处理方法吗

银电极用350号抛光砂纸仔细磨光, 然后用水冲洗, 最后用丙酮洗净吹干再用抛光膏进一步抛光。用绢布除去表面上的黑色物。连接电镀单元两端, 银电极接阳极, 铂电极接阴极。在由97mL 氨异丙醇和8mL 硫化钠(1% ) 组成的水溶液中加入1～ 2滴0101mo lö L 硝酸银溶液, 搅拌均匀后将电极插入溶液中。[color=#DC143C][B]打开电镀单元[/B][/color]开关, 通入50LA 电流, 在搅拌下滴加10mL 硝酸银(0101mo lö L ) , 滴加时间10～ 15m in。滴加完毕后, 再过20m in 取出, 用蒸馏水洗去电极表面黑色物质, 用镜头纸吸干水滴后同玻璃电极一起放入蒸馏水中备用。我要做汽油硫化物滴定分析试验，请问这里的电镀单元是个仪器嘛？谁知道如何电镀[em0808] ，一定要用这个方法嘛？麻烦解答下

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塑料电镀件镀层厚度如何测试？我遇到镀层面含有铬和镍和铜，一般般像这样的镀层成分厂家工艺一般是把镍和铬分开镀还是镍镉合金镀。 金属电镀螺钉工艺，一般六价铬是以什么化合物形式存在？

跟大家讨论一个问题：昨天做电镀废水中的COD，来样无色、无气味（可能是处理过的水样），pH值中性，我做COD就是按常规的快速密闭消解法（水和废水第四版方法），使用的是0.2的消解液，消解后冷却，水样暗黄色，而且浑浊，有很多白色沉淀。做出来的平行结果COD为689。考虑到干扰，稀释5倍后再测定，结果却有779,。他们都说，如果沉淀是氯干扰，那稀释的结果应该会低点？而且说电镀废水的COD处理后没有这么高？请大家给点意见。谢谢

脉冲电镀技术与脉冲电源兰为国 2006-05-24 09:45:41 在能源紧张、耗材昂贵、资源短缺、竞争激烈的新形势下，我们怎样才能立于不败之地？省钱等于赚钱才是硬道理。那么怎样才能省钱呢？降低成本就能省钱。表面处理行业，首先是个电老虎，而因为电的问题没解决好，电镀行业电的成本占经营成本的20%，耗材占经营成本的30%；氧化行业电的成本占经营成本的33%，耗材占经营成本的20%；有没有既能省电，又能节省材料，又能提高生产效率的设备，来帮助我们提高生产力呢？ 高频脉冲电源是大家向往以久的设备。上世纪，我们国家表面处理行业的前辈们，就已提出这一脉冲工艺技术，而在国外更早已普遍应用了。 一、什么是脉冲电镀 脉冲电镀所依据的电化学原理，主要是利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。 在脉冲电镀过程中，电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积，而电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到初始浓度。脉冲电镀时的导通电流密度，远远大于直流电源电镀时的电流密度，这将使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下电沉积，其结果不仅能改善镀层的物理化学特性，而且还能降低析出电位较负金属电沉积时析氢副反应所占比例。 二、脉冲电镀的特点 能得到致密、均匀和导电率高的镀层。这是采用电子电镀最最可贵的，无论是硅整流还是可控硅整流都难以实现的。 降低浓度极化，提高阴极的电流密度。从而提高镀速(频率越高，镀速越快)，缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。 减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。 消除氢脆，改善镀层的物理特性，由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。 降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常之强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积(吸附能力极强)，大大提高镀层的韧性。 减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。 降低添加剂的成份，降低成本。由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。 脉冲电镀中金属的电结晶。在金属电结晶过程中，晶核形成的几率与阴极的极化有关，阴极极化越大，阴极过电位越高，则阴极表面吸附原子的浓度越高，晶核形成的几率越大，晶核尺寸越小，使得沉积层的晶粒细微化，这就是脉冲电镀能获得细致光滑镀层的本质原因。 三、脉冲电源的特点 节电：效率≥90%，比硅整流省电达40%左右或比可控硅电源省电达20%左右。 节料：由于它的工作原理与普通电源不一样，因此在达到相同表面要求的前提下，可节料达15%左右。 节时：由于采用高频脉冲工作方式，电镀完全是在过电位下的电沉积，因此可节约时间达10%左右，提高工效。 高频脉冲电源采用N＋1方式多个并联，(硅整流或可控硅电源不可以)，大功率、大电流可任意并用，效率更高。 高频电源的稳定性：由于采用了最新现代半导体双极型器件(IGBT智能模块)，其可靠性、安全性、稳固性和长时间工作寿命都大大加强和延长，这也是硅整流或可控硅电源无法比拟的。 高频脉冲电源：其工作时，脉冲顶部非常之平，完全是一条直线，纹波可小到0.5%，关断时可对被镀件进行瞬间退镀整平，因此克服了硅整流或可控硅电源的脉动波纹及被镀件表面的高低区，不会形成高的地方镀层厚，低的地方镀层薄的现象。 四、脉冲电源参数及选择 1.脉冲参数表示 Q：周期 Ton：脉冲导通时间 Toff：脉冲关断时间 f：频率 Jp： 脉冲电流密度 Jm：平均电流密度 r%：占空比(导通时间与周期之比的百分数) 2.常用计算公式 ①占空比：r%=(Ton/Q)×100% =[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ②平均电流密度：Jm=Jp×r% =Jp×[Ton/(Ton＋Toff)]×100% ③频率：f=1/Q=1/×(Ton＋Toff) ④平均电流密度：Jm=Jp×r% 3.脉冲参数的选择 ⑴脉冲导通时间Ton选择： 脉冲导通时间Ton是由阴极脉动扩散层建立的速率或由金属离子在阴极表面消耗的速率Jp来确定。如果Jp大，金属离子在阴极表面消耗得快，那么，脉动扩散层也建立得快，则Ton可短些，反之则取长。但无论Ton取长或短，只要大于tc(电容效应产生的放电常数)即可。 ⑵脉冲关断时间Toff选择： 脉冲关断时间Toff是受特定离子迁移率控制的阴极脉动扩散层的消失速率来确定。如果将扩散层向脉动扩散层补充金属离子使之消失得快，则Toff可取短些，反之则长，但Toff只要大于tcd(电容效应产生的时间常数)即可。 ⑶脉冲电流密度Jp的选择： 脉冲电流密度Jp是脉冲电镀时金属离子在阴极表面的最大沉积速度，它的大小受Ton、Toff、Jm的制约，在选定Ton和Toff，并保持Jm/Jgg≤0.5这个比值，则希望Jp越大越好。 ⑷脉冲占空比r%选择： 脉冲占空比是由Ton和Toff及Q决定的，一般脉冲电镀贵重金属时，占空比选取10~50%为最佳，脉冲电镀普通金属时，占空比选取25~70%。占空比的真正选择要在实际试验后得到最佳结果。 五、脉冲电镀电源使用须知 1.脉冲电镀电源与镀槽之间的距离 为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变，且衰减小，希望在安装时，脉冲电镀电源与镀槽的间距2～3m为佳，否则对脉冲电流波形的后沿(下降沿)影响较大，电镀将不能达到预期效果。 2.阴、阳极的导线连接方式 直流电源的导线连接方式，不适合脉冲电源的连接，脉冲电镀电源的输出连接，希望两根导线的极间电容能够抵消导线的传输电感效应，因此阴、阳极导线最好的方法就是双绞交叉后，引送到镀槽边，从而保持脉冲波形不变。 总之，采用高频脉冲整流机，总体效益提高20%左右，符合现代企业清洁生产与可持续发展之要求，这是淘汰硅整流和可控硅整流机的必然优势。

电镀的分析,我只是会一些滴定,有人会仪器分析吗？大家分享一下。

电镀针孔产生的原因分析1.有机污染。 2.漏气。 3.振动不够。 4.氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。 首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔。气泡的产生有二种途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体。二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍)。 再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上。所以,就有了驱赶气泡的措施。 1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变。从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来。 2, 漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液。 3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛! 4, 氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。 如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的。首先要自己仔细观察针孔的发生位置。针孔的形状,以及它的规律。从前工序的干膜开始就已经在影响了。所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板。好好看问题发生的位置特征。 有一点是很正确的,由于膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的。需要自己去想。

大家好！我是学生，由于实验需要，老师安排我设计一下电镀的工艺，并购买实验设备。我是学材料的，以前对电镀这方面了解甚少。所以向大家请教一下电镀需要哪些[b]实验仪器[/b]和[b]操作工具[/b]等。请尽量详细点，从材料选择—电镀预处理—电镀过程—镀后处理等所需实验设备与工具，一一列出。以便我组装设备和实验操作。不论你是哪方面的电镀都可以，这也是学习嘛。请大家不吝赐教！

20世纪90年代以来，全球经济复苏，并呈现加快增长的势头，全球塑料工业的生产与销售也一直呈稳定增长的趋势。据预测，2007年全球塑料需求量将达到2亿l千万吨，2020年达到3亿8千万吨。塑料作为现代社会经济发展的基础材料之一，已经广泛的应用到国民经济的各个领域，与钢铁、木材、水泥成为材料领域的四大支柱。因此，研究和开发塑料成型技术具有重大的工程意义。塑料模具是塑料成型加工中重要的装备之一，在塑料制品制造过程中起着重要的作用，直接影响着塑料制品的质量与性能。随着塑料模具向小型、精密、多样化和大型、复杂、精密化的方向发展，其制造工艺日趋复杂、生产周期长、生产成本高I。特别是大多数精密模具要从国外进口，价格极高，并且标准配件种类少。若是早期失效，将给企业造成重大的经济损失。因此极其需要一种方便的方法将金属补到模具上去，以恢复模具表面的好方法。　　在实际应用中，有几种方法可供选择。使用较早的方法是焊接工艺。焊接粘接性非常好，但是焊接层含有大量的氧化物，而且焊接不可避免要在金属中产生应力，从而导致热变形或裂缝的形成。较新的工艺是火花喷镀或等离子加工，这种工艺方法方便快捷，可以在制件表面形成2 5.4mm厚的金属、合金、金属氧化物或者碳化物层。然而，这种工艺设备价格昂贵，而且沉积层的粘接性一般通常还需要后续机加工，沉积层通常含有较多的气孔。最近几年出现了一种新型金属沉积工艺，常用在加工面积l m2左右，沉积层厚度为l“m到lmm左右，主要应用于需要沉积优质金属的场合，这种方法被称为电化学电镀工艺。1电化学电镀的基本原理及其特点　　1.1电化学电镀基本原理　　这种工艺操作简单，如同电弧焊一样，阴极导线被夹在模具或机器上。阳极导线与棉纱或涤纶包覆的阳极相连，电源组件被调到合适的电压值。阳极垫浸入少量的电解液中，在模具表面上来回移动，直到形成均匀理想的金属沉积层(如图1)。为了监控金属层的厚度，电源组还应该包含一个电能表，电能表的读数与金属涂膜的厚度成正比。　　1.2电化学电镀一般工艺　　电化学电镀一般工艺过程主要包括镀前预处理，镀件电镀和镀后处理三大部分，每个部分又包含几道工序。操作过程中，每道工序完毕后需立即将镀件冲洗干净。　　(1)镀前预处理　　①表面整修：待镀件的表面必须平滑，常用沙布、金相沙纸打磨。　　②表面清理：采用化学及机械的方法对镀件表面的油污，锈斑等进行清理。　　③电净处理：电净处理就是电解脱脂。刷镀中对任何基体金属都用同一种脱脂溶液，只是不同的基体金属所要求的电压和脱脂时间不一样。电净后的表面无油迹，对水润浸良好和不挂水珠。　　④活化处理：用以去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现金属的结晶组织，确保金属离子能在新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合，形成强度良好的镀层。　　(2)镀件电镀　　①电镀打底层：由于镀层在不同金属上结合强度不同，有些电镀层不能沉积在钢铁上，故针对一些特殊镀种要先电镀一层打底层作为过渡，厚度一般为(0.00l～0.01)mm。②电镀工作镀层：工作镀层是表面的最终电镀层，其作用是满足表面的力学性能、物理性能和化学性能等特殊要求。根据镀层性能的需要来选择合适的最终溶液，例如用于耐磨的表面，工作镀层可选用镍，镍一钨合金等。对于耐腐蚀的表面，工作表面可选用镍、锌等。镀镍是模具修复中最常见的一种，它的镀液见表l。　　(3)镀后处理　　电镀完毕要立即进行镀后处理，清除镀件边缘残积物。　　1.3电化学电镀特点。　　(1)设备特点：设备体积小、重量轻，便于携带，从而可以现场或者野外作业。　　(2)镀液特点：镀液大多数是金属有机络合物水溶液，在水中有相当大的溶解度，并且具有良好的稳定性。可在较宽的电流密度和温度范围内使用。它具有不燃、不爆、无毒性、腐蚀小，对环境污染小，便于操作与安全。　　(3)工艺特点工艺灵活、沉积速度快、镀层种类多、结合强度高。2在塑料模具中的应用　　电化学电镀在塑料模具的一个重要的应用是在模具的表面镀上一层薄而均匀的金合金，以防止在加工PVC或PVDC是释放释放出来的盐酸的腐蚀，腐蚀产生的小坑会在制品表面产生拖痕、鱼尾纹和其他的缺陷，并且会缩短模具的使用寿命。目前一般采用电化学电镀方在模具表面镀上2.5“m厚的金合金。这层金属镀层可以防止PVC释放出来侵蚀，上海logo设计从而大大提高模具的使用寿命。使用金合金电化学电镀的另外一个好处是，在修复镀层时，不用将模具取下来就可以对其进行修复。对于抛光表面通常使用铁粉，或用软钢丝刷将模具表面刷成不光滑状，用以使新的镀层同模具表面熔合在一起。　　当在成型PET、ABS、PE、PP塑料制品时，这些材料对钢和铬有粘附作用。通过金合金镀层，这样可以增强这种材料同塑料模具型腔面的分离作用。其镀金合金的厚度只要达到约成型PVC所需要厚度的一半，焊机租赁就可以满足防粘附的要求。　　在塑料模具在使用完了之后，为了防锈和防腐通常在塑模工作面上，涂沫润滑油或者润滑脂。如果要将模具表面上的锈除去，通常会在模具表面上留下小坑和腐蚀痕迹。这种缺陷对于塑料模具来说往往是致命的。通过电化学电镀，在保存前可以将模具表面镀上一层隔，镀隔层的厚度可达50 m。镀隔之后，如需要，可以再加涂覆润滑油或者润滑脂，电焊机租赁对于防腐，1 2 m厚度的镀隔就足够。当需要使用模具时，可以将隔除去，使模具工作面达到初始成型状态。　　3结语　　电化学电镀这种方法在航空航天及航海塑料模具领域的应用仅是近几年的事，但凭借着其操作简单、使用方便、节省费用等优点，这种工艺方法在塑料模具行业应用发展迅速。电化学电镀凭其独特的优势必将在塑料模具行业中扮演重要的角色，其主要体现在：　　(1)具有良好的社会效益塑料模具的制造技术要求高、电焊机出租生产周期长、加工费用高，模具材料需求量大、极其贵重。现在许多精密塑料模具需要从国外进口，成本和各种费用都很高。若过早失效弃置不用，不仅是经济上的浪费，而且是资源上的浪费。用电化学电镀对塑料模具的修复或其表面强化处理等不仅可以满足工业的需求，还可以节省资金，同时又可以起到环保的作用。(2)具有重要的经济效益例如圣路易一家制造商为TwA公司生产一种带标志的塑料杯，将这家航空公司的标志印在杯子的一侧。当在铭刻标记的地方用电化学电镀铜和镍，然后又镀上一层镍钨合金，模具的表面就修复好了。现在已经生产了成千上万个没等设备中的应用已有20多年的历史了，而在有标记的塑料杯子。这样就可以不必再花大量的钱去开一套没有标记的杯子的塑料模具，为公司节约了大量的资金。