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MEMS器件封装特点与典型方案解析

主讲人:王建国(苏州捷研芯电子科技有限公司) 上传时间:2022/10/13 11:27
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本讲座重点讲述MEMS器件主要种类,封装的常见结构、封装方法、设计要点、工艺流程和设备等,以MEMS压力传感器和5G 滤波器CSP芯片级封装为例,详细阐述MEMS类产品的封装特点与难点,并对未来发展趋势进行了展望。

讲师简介:

王建国,南京大学硕士,高级工程师,苏州捷研芯电子科技有限公司创始人之一、副总经理,苏州捷杰传感技术有限公司总经理,兼任西安交通大学副研究员。曾任职于国内外知名半导体公司技术、研发和市场等部门,拥有20年多半导体集成电路和MEMS行业经验,在IC和MEMS传感器封测领域有深厚的技术和管理积累。他带领捷研芯团队建立了国内首条专业5G滤波器封装代工线,对国内外最新MEMS器件和模组封装技术及工艺均具有丰富的实践经验(MEMS麦克风、压力传感器、喷墨打印头、流量传感器、基因测序芯片、射频滤波器、射频模组等);特别在Flip chip、WLCSP、Bumping、Fan-out、SiP微系统模组和工业物联网智能传感器等领域均有领先的研究和实践经验。申请专利35项,目前已授权26项。

相关领域:

(食品/饮料/烟草)-(粮食及加工品)

相关仪器:

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