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集成电路先进工艺光刻机与芯片设计

主讲人:陈春章(鹏城实验室) 上传时间:2022/10/13 11:09
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集成电路制造中最核心的设备之一是光刻机。它涉及到精密光学、精密移动、精密传输、高精度控制和系统集成等多项先进工程技术。经历过5代技术后,当进入到更加先进的集成电路设计工艺节点10nm以下时,产业界必须采用EUV 光刻机来取代沿用了多年的DUV 光刻机。我们将简单介绍从DUV 到 EUV 的技术进步与技术特点,并讨论由光刻机带给芯片设计的相应难题和解决方法。

讲师简介:

陈春章博士,现为鹏城实验室研究员,中国科学院大学和浙江大学兼职/兼任教授。担任《集成电路产业全书》英文版(Handbooks of IC Industry, Springer, 待出版, 2023) 编委会副主编;《集成电路系列丛书》编委会副秘书长。陈春章博士曾在美国楷登(Cadence)电子公司16年(1997-2013), 任职该公司技术总监、工程师总监、资深经理、EDA讲师等职。先后参与或支持过数10家全球大客户的 IC 产品技术与设计流程开发,并带领团队在北京参与建立和运行 "Cadence 大学"。陈春章于2008年出版《数字集成电路物理设计》,2015年编译《混合信号设计方法学指导》,2018年任《集成电路产业全书》编委会副秘书长等,近年来发表集成电路技术研究文章10多篇。他1995年加入美国泰鼎(Trident)公司两年,并在无锡华大国奇科技公司(2014-2018)担任市场与销售副总裁等。 早年曾担任中国科学院助理研究员、在美国数家学术机构(1987-1995:长岛BNL, 旧金山UCSF, 纽约市Columbia大学)从事辐射物理学与辐射生物学等基础科学研究工作,曾发表科学研究论文30多篇。他毕业于中国科学技术大学近代物理系,英国圣安德鲁斯大学硕士和物理学博士。

相关领域:

(食品/饮料/烟草)-(乳制品及特殊膳食)

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