一个产品的从研发到推出往往有一个极其漫长的过程，但往往只有一次机会，错过或弄错，不仅意味着机遇的丧失、无从谈起的营收利润，更很可能是一些规模不大的设计公司的致命噩梦。我们通常讲一款产品设计研发占50%，生产制造50%，而如果设计研发阶段错误或不全面，结果往往一招致命。 集成电路产品设计初期，往往受限于空间（长宽高尺寸），时间（研发到上市时间的局限性），性能（电性能和热性能，模拟仿真），市场（应用面，利润率，研发投入，竞争产品对比）等多种因素。 设计公司design house，前期需要电路设计，封装设计（选型和结构）、电性能仿真，热性能仿真等等相当繁琐的技术研发。由于wafer设计制造和封装设计制造往往分属于两家或多家企业，导致界面（机械应力，热应力，电性能）问题频发。但任何一个设计优化、变更的修改，又牵动着研发投入和时间，材料，性能，成本，利润率和上市推出节点等诸多因素随之变动。因此，一次成功，尤为重要。如何一次成功，能用，够用，好用，实用？集成电路上下游各环节不能再单打独斗了，需要联合创新研发。