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集成电路失效分析技术

主讲人:崔风洲(深圳市美信检测技术股份有限公司) 上传时间:2022/05/23 08:38
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课程详情

1.失效分析方法论 失效分析逻辑、现象和本质、根因分析 2.常用分析设备 光学显微镜、晶体管图示仪、X-ray(2D、3D)、C-SAM、化学开封机、光发射显微镜&激光扫描显微镜、SEM-EDX。。。 3.典型案例分析 潮敏失效;过电应力失效分析;工艺缺陷;电化学腐蚀等案例

讲师简介:

崔风洲,美信检测半导体事业部总经理。工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业;全国半导体器件标准化技术委员会委员、IPC620专家组成员 、首席IC故障分析专家 、中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家。具有15年以上的规模集成电路分析经验,先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作,尤其擅长芯片功能失效的定位,故障激发方法的设计,对各种失效模式和机理有其深刻的见解。

相关领域:

(食品/饮料/烟草)-(焙烤食品及糕点食品)

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