粘弹性是高分子材料力学性能的重要特性，直接影响高分子材料的制备、加工和应用。本报告针对嵌段共聚物的水分散体系，采用流变仪分析自组装形貌转变过程中体系的粘弹性的变化规律，分析具有温敏特性的聚合物材料的凝胶化过程。
