电子化使我们对半导体需求日益增加，半导体的工艺流程从覆铜板到PCB、从光刻到蚀刻，整个生产链要求高质量高标准的交付，必须优化生产过程来提高生产效率。近红外光谱技术应用于半导体行业检测，对多个指标进行定量分析，既节省时间又节省成本，是传统检测方法很好的替代方法。本报告将着重介绍瑞士万通近红外在半导体行业的铜箔胶片和高纯试剂等方面的新应用解决方案。瑞士万通欢迎您报名参会~~
