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硅光芯片工艺流程及对薄膜工艺的需求

主讲人:杨妍(中国科学院微电子研究所) 上传时间:2021/09/23 14:17
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硅光技术是融合微电子和光电子的新兴技术,在光通信、传感、计算等领域具有广阔的应用前景。硅光芯片的制造工艺与CMOS工艺兼容,主要工艺模块包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积与外延、合金化等。本报告将介绍中科院微电子所硅光平台的典型工艺流程、对外技术服务,以及平台对相关薄膜工艺设备的需求和应用。

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