HORIBA可为半导体材料表征和制程监控提供多种分析技术和解决方案。包括光谱类分析技术，如拉曼、光致发光、椭圆偏振光谱及辉光放电光谱技术等，可表征半导体材料的应力、缺陷、杂质含量、薄膜厚度以及镀层各元素随深度的分布等；也包括晶圆平坦化中CMP研磨材料粒径测量以及硅片中氧含量测量等。此外，HORIBA还提供质量流量控制，药液浓度监控，终点检测以及光掩膜颗粒检测等系统。本讲座将对HORIBA在半导体中的分析技术和解决方案做简要概述。
