介绍HORIBA科学仪器部的多种分析技术在半导体材料表征中的应用，主要包括光谱类分析技术，如光致发光、拉曼、椭圆偏振光谱及辉光放电光谱技术等在表征半导体材料的应力、缺陷、杂质含量、薄膜厚度以及镀层各元素随深度的分布等案例；还包括晶圆平坦化中使用的CMP研磨材料粒径测量以及硅片中氧含量测量等应用介绍。
