半导体的制程，主要包括前段的制造和后段的封装。前段制造过程，需要保证各种化学品的高纯度；后段封装过程，涉及多种材料的性能测试，从而保证产品质量。PerkinElmer作为分析检测仪器领域的领导者，拥有丰富的半导体行业经验，不论是晶圆、化学品、金属靶材、纯净水等材料的高纯度分析，还是实验室中AMC的监控，不论是影响器件质量的微观污染物分析，还是封装过程的性能测试，PerkinElmer都可提供高性能的解决方案。最新发布的多重四级杆ICP-MS NexION 5000，更为最苛刻的痕量元素分析提供了解决方案。
