半导体失效分析需要细致的检测工作来找出失效源，以便在批量生产中避免这些问题。这些分析包括：找出缺陷的化学组成以及它们形成的原因；分析焊点内的应变预判临界失效，并通过器件寿命反映掺杂物分布的变化。本次研讨会将为您详述牛津仪器相关解决方案，便于您能找出目前半导体器件生产过程中的此类失效源和其他问题，并将其一举攻克。
