讲座内容主要介绍几种主流的膜厚测量方式，从多角度介绍不同测厚方法的优劣，包括电解法（库仑法）、金相法、X射线荧光法等。镀层XRF分析仪是一个有价值的电镀过程控制工具。它快速，易于使用和准确，并允许您监控和调整您的电镀产线，以确保高质量。
母起明，2006年进入日立分析仪器（上海）有限公司浦东分公司，一直从事XRF相关工作至今，在X射线荧光测厚领域具有较为丰富的经验。
