典型用户

晶圆拆键合机

废气/废水处理机 品牌:SCIENCE 型号:1300DB

仪器名称:
晶圆拆键合机

英文名称:
Wafer DeBonder

所属分类:
工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域:
电子与通信技术

主要技术指标:
8寸晶圆临时键合的解键合

主要功能:
8寸晶圆临时键合的解键合

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