深硅刻蚀机
等离子体/化学刻蚀设备
品牌:北方
型号:DSE200
仪器名称:
深硅刻蚀机
英文名称:
Wafer Etcher
所属分类:
工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备
学科领域:
电子与通信技术
主要技术指标:
中心/边沿独立MFC设计,保证8寸及以下工艺均匀性。 采用大抽速分子泵,工艺窗口更宽。 独特设计的气体比例控制,可以实现刻蚀角度80°-90°可调。 配置低频偏压,可实现高达25:1的单步平滑硅刻蚀工艺。 腔室可加热至120℃,配备优化的Dryclean制程,保证腔室环境稳定。 提供多种新工艺开发及解决方案。 软件具有安全方便的权限管理,人性化的操作界面和完善的日志记录功能,支持工厂自动化(FA)。
主要功能:
DSE 200设备是针对硅功率器件开发的专用刻蚀设备,主要用于8英寸及以下IGBT、MOSFET及Super Junction中的Deep Trench刻蚀。不同于MEMS工艺的深硅刻蚀,DSE 200设备针对的是单步平滑刻蚀工艺,保证功率器件的电压性能。DSE 200设备针对研发/中试线/量产领域可以灵活配置平台方式。