典型用户

倒扣焊机

甲烷/非甲烷烃检测仪品牌：SK 型号：Tresky 3202

仪器名称：

倒扣焊机

英文名称：

Flip Chip Bonder

所属分类：

工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域：

电子与通信技术

主要技术指标：

配备高精度分光对准系统，贴片精度可达5um。吸嘴可加热，温控精度优于±3℃，升温速率至少为5℃/s，温度范围为室温至400℃。支持贴装的芯片尺寸范围：0.2mm x 0.2mm-25mm x 25mm，基板的最大尺寸至少为100mm x 100mm。加热工作台尺寸为100mm×100mm，温度范围室温至400℃，最大升温速率为20℃/s，控制精度优于±5℃；最大降温速率为8℃/s。配备惰性气体保护机构，可适用于N2，N2H2混合气气氛保护。

主要功能：

Tresky 3200可用于各类高精度贴片应用，主要包括：倒扣焊贴装，热压焊贴装，共晶焊贴装，胶粘贴装。

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