典型用户

全自动金线键合机

废气/废水处理机品牌：OM 型号：8000I

仪器名称：

全自动金线键合机

英文名称：

Auto Wire Bonder

所属分类：

工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域：

电子与通信技术

主要技术指标：

工艺方式：金丝球焊、金丝植球。深腔键合：15mm。 X/Y轴位移最大行程：150mm/300mm。 Z轴位移最大行程：19mm。配备高精度自动影像识别系统，CCD摄像头，可自动调焦、基准线角度微调、视野范围缩放。

主要功能：

主要用于MEMS器件封装领域，可通过编程高速全自动做金丝引线键合，完成芯片与封装外引脚间的电流通路。

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典型用户

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江苏省科研单位

江苏物联网研究发展中心拥有任意波形发生器、机械划片机、高压静态参数测试仪、去胶机、真空封装机、倒扣焊机、全自动金线键合机、功率探针台、晶圆研磨机、晶圆键合机等科研仪器。

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