典型用户

激光芯片共晶贴片机

微流控芯片品牌：创世杰科技(香港)有限公司型号：T-3000-FC3

仪器名称：

激光芯片共晶贴片机

英文名称：

所属分类：

激光器 > 其他 > 其他

学科领域：

其他

主要技术指标：

XY-移动（贴装平台）： 220mm x 220mm （手动） XY-移动（晶片平台）：220mm x 220mm （手动） Z-移动：95mm Z-旋转：360° 键合压力（标准范围）： 20g-400g （其他范围可选）键合压力（重复性）：±1g Z-移动分辨率：±0.001mm 最大基片尺寸：400mm x 280 mm 设备体积：900mm x 800mm x 700mm 重量： 85kg

主要功能：

这台激光芯片共晶贴片机用于芯片的共晶贴片。芯片的贴片是保证芯片能被正常使用的重要封装工艺。在大功率半导体激光器贴片中，芯片贴片的垂直型，水平性和温度特性是保证贴片的三个关键点。此设备具有先进的垂直工艺，配合棱镜系统和高速可控的温度能从三个方面来保证贴片要求。

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