典型用户

划片机

晶圆切割设备品牌：SC 型号：DFD6340

仪器名称：

划片机

英文名称：

所属分类：

其他仪器 > 其他 > 其他

学科领域：

动力与电气工程能源科学技术电子与通信技术

主要技术指标：

切割类别：半导体晶圆；切割晶圆尺寸： 8 英寸设备尺寸： W*D*H = 1,180 * 1,110 * 1,850 mm ；设备重量：约 1600 Kg；主要部件性能: 3.1 X 轴：交流伺服电机驱动；；有效切割行程： MAX 210 mm ；切割速度： 0.1 – 600 mm/s ；返回速度： MAX 600 mm/s ； 3.2 Y1， Y2 轴：交流伺服电机驱动；单步步进： 0.0001 mm；行程 210mm 累积误差 0.002mm,有效切割行程： MAX 210 mm ； 3.3 Z1,Z2 轴：步进电机驱动；最小步进设定： 0.00005 mm ；重复精度： 0.001 有效行程： MAX 19.2 mm(使用 2”外径刀片时) ； 3.4 θ 轴： DDM 马达驱动；转角范围： MAX 380 °，正转 320°反转 60°； 3.5 主轴：选用空气轴承。

主要功能：

切割机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动切割机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。

典型用户

全球能源互联网研究院有限公司

北京市企业

全球能源互联网研究院有限公司拥有铁心模型及电磁环境模拟装置、100kV交流击穿测试系统、全自动物理/化学吸附分析仪、MMC柔性直流输电动态模拟仿真试验平台、RT-LAB实时数字仿真系统、宽频介电阻抗谱仪、远程代码安全检测平台、划片机、2400kV直流耐压试验装置、电力电子器件电气特性测试平台等科研仪器。

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