典型用户

基于图像处理的芯片倒装键合系统

微流控芯片品牌：苏州矽微电子科技有限公司型号：FV100

仪器名称：

基于图像处理的芯片倒装键合系统

英文名称：

Flip chip bonding system based on image processing

所属分类：

工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域：

机械工程

主要技术指标：

主要技术指标：　 1. 搭载精度：±5um　　2. 工作对象：　　基板尺寸：10mm*10mm----100mm*100mm　　基板厚度：0.05mm----3.0mm　　基板材质：玻璃、陶瓷、硬树脂等　　芯片尺寸：1mm*1mm----40mm*40mm　　芯片厚度：0.05mm----1.0mm　　芯片材质：硅等　　凸点节距：最小50um　　凸点材质：焊锡、铜等　　3. 荷重压力：可通过调整参数快速变更。　　4. 键合参数设定：　　压力设定范围：1.0----300N　　加压精度：10%以内　　停止时间：0.1----799秒（单位：0.1秒）　　设定内容：压力、高度、温度、时间

主要功能：

基于图像处理的倒装焊键合

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